DE19703206C2 - Drucksensor-Bauteil mit Schlauchanschluß - Google Patents

Drucksensor-Bauteil mit Schlauchanschluß

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Description

Die Erfindung betrifft ein Drucksensor-Bauteil mit Schlauchanschluß, welches auf der Bestückungsoberseite einer Leiterplatte montierbar ist. Derartige Bauteile werden aus Platzersparnisgründen bevorzugt oberflächenmontiert (sogen. SMD-Anordnung; SMD = Surface Mounted Design). Die Druckmes­ sung erfolgt üblicherweise nach dem piezoresistiven Prinzip. Alternativ kann nach kapazitiven Meßprinzipien gearbeitet werden. Als Drucksensor dient in der Regel ein Halbleiter­ chip, der im allgemeinen aus Silizium besteht. Im Falle der piezoresistiven Messung ist auf der Chipoberfläche eine dünne Siliziummembran angeordnet, die elektrisch mit druckabhängi­ gen Widerständen gekoppelt ist, die ebenfalls im Silizium­ substrat ausgebildet und in einer Brückenschaltung geschaltet sind. Der Halbleiterchip umfaßt ebenfalls eine dem Sensor zu­ geordnete Schaltung zur Verstärkung und Korrektur der Signale und zum Abgleich und zur Kompensation des Sensors.
Zum Messen des Drucks muß zwischen dem zu messenden Medium und dem Drucksensor Kontakt hergestellt werden, d. h. das zu messende Medium muß an den Sensor herangeführt bzw. der herr­ schende Druck auf den Sensor übertragen werden. Daher ist der Drucksensor in einem einseitig offenen Gehäuse angeordnet, so daß die druckempfindliche Oberfläche des Sensors direkt oder indirekt mit dem zu messenden Medium in Kontakt treten kann. Um Beschädigungen des Drucksensors durch das Medium zu ver­ hindern, ist es üblich, die Oberfläche des Halbleiterchips mit einem fließfähigen Füllmittel, im allgemeinen einem Kunststoffgel, abzudecken. Das Füllmittel ist so gewählt, daß es den Druck unverfälscht an den Sensor weitergibt.
Handelt es sich bei dem zu messenden Medium um das Medium, welches das Drucksensorbauteil umgibt, kann das offene Druck­ sensorbauteil als solches verwendet werden. Ist das zu mes­ sende Medium nicht gleich dem Umgebungsmedium, muß das zu messende Medium vom Umgebungsmedium getrennt an den Sensor herangeführt werden. Üblicherweise wird hierzu ein mit dem Sensorbauteil verbundenes Schlauchsystem verwendet.
Bisher war es in solchen Fällen üblich, Drucksensoren zu ver­ wenden, die in ein spezielles Gehäuse mit Schlauchanschluß eingebettet waren. Diese Gehäuse sind in der Regel erheblich größer als die entsprechenden Gehäuse für den gleichen Sensor ohne Schlauchanschluß. Dies ist sowohl unter Kostengesichts­ punkten als auch im Hinblick auf die spätere Anwendung der Bauteile nachteilig. Die bislang erhältlichen Drucksensorbau­ teile mit Schlauchanschluß weisen zudem einen definierten An­ schlußdurchmesser auf, der von vornherein festgelegt ist, so daß dem Anwender des Drucksensors hinsichtlich der verwende­ ten Schlauchverbindung keine Wahlmöglichkeit bleibt.
Ein weiterer Nachteil der bekannten Drucksensorbauteile mit Schlauchanschluß liegt in der Herstellung der Bauteile. Die Anbringung des Schlauchanschlusses erfolgt erst, nachdem der offene Drucksensor vollständig fertiggestellt und der Halb­ leiterchip mit Füllstoff abgedeckt ist. Anschließend wird der Schlauchanschluß auf das Drucksensorbauteil aufgeklebt. Es ist also für die Herstellung ein zusätzlicher Schritt, näm­ lich das Festkleben des Schlauchanschlusses, erforderlich. Zudem muß die Klebeverbindung auf ihre Dichtigkeit geprüft werden. Diese zusätzlichen Schritte sind Zeit- und kostenin­ tensiv.
Die DE-A-43 17 312 beschreibt einen Drucksensor mit einer in einem Kunststoffgehäuse angeordneten Druckkammer. Die Druck­ kammer weist einen Rohrstutzen auf, der in ein Anschlußrohr eines Gehäusedeckels eingreift. Es wird beschrieben, daß es bei niedrigen Drücken ausreichen könne, eine Abdichtung zwi­ schen Rohrstutzen und Anschlußrohr mit Vergußmasse zu bewir­ ken, die zum Abdecken von Keramikchipkondensatoren verwendet wird.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Drucksensorbauteil mit Schlauchanschluß zu schaffen, das einfach und kostengün­ stig herstellbar ist. Die Gehäusegröße sollte sich dabei mög­ lichst klein halten lassen, und zweckmäßig sollte die gleiche Grundgehäuseform verwendet werden können wie für ein entspre­ chendes offenes Sensorbauteil ohne Schlauchanschluß. Zudem sollte sich das Drucksensorbauteil für den Anschluß von Schläuchen unterschiedlichen Durchmessers eignen.
Die Lösung der Aufgabe gelingt mit dem Drucksensorbauteil ge­ mäß Anspruch 1. Weitere Ausführungsformen ergeben sich aus den Unteransprüchen.
Das erfindungsgemäße Drucksensorbauteil umfaßt einen Grund­ körper, der grundsätzlich einem üblicherweise verwendeten of­ fenen Drucksensorbauteil, d. h. einem Bauteil ohne Schlauchaufsatz, entsprechen kann, und ein zu diesem Grund­ körper passendes Anschlußstück.
Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, daß der Grundkörper, welcher einseitig offen ausgestaltet ist und einen auf einem Chipträger montierten Halbleiterchip und mit diesem kontak­ tierte Anschlüsse umfaßt, und das Anschlußstück, welches auf den Chipträger aufgesetzt ist und die Öffnung im Grundkörper umschließt, mit dem Füllmittel gegeneinander abgedichtet be­ ziehungsweise miteinander verbunden sind, das ebenfalls zum Befüllen des Chipträgers und zum Abdecken des Halbleiterchips verwendet wird. Dies hat den Vorteil, daß das Befüllen des Chipträgers und das Verbinden von Grundkörper und Anschluß­ stück gemeinsam erfolgen können. Ein gesonderter Klebeschritt ist nicht erforderlich.
Als fließfähiges Füllmittel dient ein solches, das hinrei­ chend elastisch ist, um Drücke ohne Verfälschung der Meßer­ gebnisse an den Drucksensor weiterzugeben. Das Füllmittel sollte gegenüber den üblicherweise zu messenden Medien che­ misch weitgehend inert sein und sich einfach handhaben las­ sen. Bevorzugt ist das Füllmittel ein Kunststoffgel und ins­ besondere ein Gel auf Silikonbasis.
Wie bereits erwähnt, kann der Grundkörper des Drucksensorbau­ teils grundsätzlich jede üblicherweise bei auf Leiterplatten montierbaren Drucksensorbauteilen verwendete Form und Ausge­ staltung aufweisen. Zweckmäßig umfaßt der Grundkörper einen Chipträger aus Kunststoff, insbesondere aus thermoplastischem Kunststoff, welcher eine im wesentlichen ebene Chipträgerflä­ che aufweist, auf der der Halbleiterchip mit integriertem Drucksensor angeordnet ist. In die Kunststoffmasse eingebet­ tet befinden sich mehrere Anschlüsse, die seitlich aus dem Chipträger vorstehen. Halbleiterchip und Anschlüsse sind auf übliche Weise miteinander kontaktiert, zum Beispiel durch Bonddrähte. Alternativ kann der Chip auf einem metallischen Anschlußrahmen (Leadframe) mit integrierten Anschlüssen ange­ ordnet sein. Der Chipträger weist an seinen Rändern in ihrer Höhe über die Chipoberfläche hinausragende Seitenteile auf, die den Chipträger auf allen Seiten umschließen. Diese Sei­ tenteile begrenzen die Öffnung des Grundkörpers, durch welche das zu messende Medium dem Drucksensor zur Druckmessung zuge­ führt wird. Die Seitenteile des Grundkörpers schließen zweck­ mäßig an ihrem oberen Ende plan ab. Auf diese Seitenteile wird das Anschlußstück aufgesetzt.
Das erfindungsgemäße Anschlußstück ist so ausgestaltet, daß sein Endbereich, der auf den Seitenteilen des Grundkörpers aufliegt, sich gabelt. Anders ausgedrückt, umgreifen die dem Grundkörper zugewandten Enden des Anschlußstückes die oberen Endbereiche der Seitenteile. Ein Endbereich des Anschluß­ stücks verläuft dabei entlang der äußeren Wand der Seitentei­ le des Grundkörpers, ein anderer entlang der inneren Wand der Seitenteile.
Um eine gute Abdichtung zwischen Grundkörper und Anschluß­ stück zu erreichen, ist der Zwischenraum, der sich zwischen den Endbereichen des Anschlußstücks und den Endbereichen der Seitenteile des Grundkörpers befindet, zumindest teilweise und vorzugsweise möglichst vollständig mit, dem fließfähigen Füllmittel ausgefüllt.
Die Befüllung des Zwischenraums erfolgt besonders zweckmäßig gleichzeitig mit der Abdeckung des Halbleiterchips. Hierzu wird das fließfähige Füllmittel nach dem Aufsetzen des An­ schlußstücks auf den Grundkörper durch die Öffnung im An­ schlußstück in den Grundkörper-Hohlraum eingeführt. Füllhöhe und Länge der inneren Endbereiche des Anschlußstücks sind da­ bei so aufeinander abgestimmt, daß das Füllmittel durch Ka­ pillarkräfte in den Zwischenraum zwischen Anschlußstück und Seitenteilen des Grundkörpers gezogen wird. Es ist also le­ diglich ein Füllvorgang notwendig, um den Innenraum des Grundkörpers mit Füllmittel zu versehen und Grundkörper und Anschlußstück miteinander zu verbinden beziehungsweise gegen­ einander abzudichten. Die Herstellung der erfindungsgemäßen Drucksensor-Bauteile ist also außerordentlich einfach und ko­ stengünstig möglich.
Zur Herstellung offener Drucksensor-Bauteile werden häufig Chipträger mit einer entlang der Seitenteile, die den zu be­ füllenden Innenraum begrenzen, umlaufenden Fließstopkante verwendet. Diese Fließstopkante bewirkt, daß beim Einfüllen das Füllmittel nicht über diese Kante hinaus in Bereiche des Grundkörpers vordringt, die nicht mit dem Füllmittel verun­ reinigt werden sollen. Auch derartige Grundkörper können im Rahmen der Erfindung verwendet werden. Um sicherzustellen, daß der Zwischenraum zwischen den Endbereichen der Seitentei­ le des Grundkörpers und dem aufgesetzten Anschlußstück hin­ reichend befüllt wird, wird derjenige Endbereich des An­ schlußstückes, der entlang der inneren Wand der Grundkörper- Seitenteile verläuft, so lang ausgelegt, daß er über die Fließstopkante vorsteht und diese überdeckt. Auf diese Weise können auch im Bereich der Fließstopkante Kapillarkräfte wirksam werden, die das Füllmittel in den Zwischenraum zwi­ schen Anschlußstück und Grundkörper-Seitenteilen ziehen. Bei entsprechender Anpassung des Anschlußstücks können also auch die üblichen offenen Drucksensor-Bauteile mit Fließstopkante unverändert für die erfindungsgemäß en Drucksensor-Bauteile mit Anschluß verwendet werden.
Eine besonders sichere Befestigung des. Anschlußstücks am Grundkörper kann erreicht werden, wenn im Anschlußstück zwei oder mehr Befestigungsnasen ausgebildet sind, die in entspre­ chende Befestigungsöffnungen oder Befestigungsausnehmungen im Grundkörper einrasten können. Werden nur zwei Befestigungsna­ sen verwendet, liegen diese vorzugsweise auf gegenüberliegen­ den Seiten des Anschlußstücks. Bevorzugt sind die Befesti­ gungsnasen im Bereich der äußeren Enden des Anschlußstücks ausgebildet, die im zusammengebauten Zustand entlang der äu­ ßeren Seitenwand des Grundkörpers verlaufen. Besonders bevor­ zugt stehen die Befestigungsnasen am stirnseitigen Endbereich der äußeren Enden des Anschlußstücks in Richtung auf den Grundkörper vor.
Alternativ ist selbstverständlich ebenfalls möglich, die Be­ festigungsnasen im Grundkörper anzubringen und die zugehöri­ gen Befestigungsöffnungen oder -ausnehmungen im Anschluß­ stück.
Um den Eingriff der Befestigungsnasen in die zugehörigen Be­ festigungsöffnungen oder -ausnehmungen zu erleichtern, können die Befestigungsnasen in ihrem Randbereich angeschrägt oder gerundet sein.
Das erfindungsgemäße Anschlußstück ist bevorzugt für den An­ schluß eines Schlauches ausgelegt, durch welchen das zu mes­ sende Medium dem Drucksensor im Grundkörper zugeführt werden kann. Um die Verwendung unterschiedlicher Schlauchdurchmesser zu ermöglichen, können entweder Sätze von Anschlußstücken verwendet werden, die sich nur hinsichtlich des zu verwenden­ den Schlauchdurchmessers unterscheiden. Vorzugsweise wird je­ doch ein Anschlußstück verwendet, das sich zur Anbringung von Schläuchen unterschiedlicher Durchmesser eignet. Beispielhaft kann ein Anschlußstück mit einem konisch zulaufenden Stutzen genannt werden, auf den Schläuche unterschiedlicher Durchmes­ ser aufgezogen werden können. Der geeignete Schlauchdurchmes­ ser kann dann entsprechend der jeweiligen Anwendung gewählt werden.
Die Erfindung soll nachfolgend unter Bezugnahme auf eine Zeichnung näher erläutert werden. Darin zeigen
Fig. 1 eine schematische Schnittansicht eines erfin­ dungsgemäßen Drucksensor-Bauteils;
Fig. 2 eine schematische Ansicht des Grundkörpers des erfindungsgemäßen Drucksensor-Bauteils gemäß Fig. 1 und
Fig. 3 schematisch eine Schnittansicht einer weiteren Ausführungsform des erfindungsgemäßen Druck­ sensor-Bauteils.
Im einzelnen zeigt Fig. 1 ein erfindungsgemäßes Drucksensor- Bauteil 1, welches einen Grundkörper 2 und ein Anschlußstück 8 umfaßt. Der Grundkörper 2 ist auf der Bestückungsseite 9 einer Leiterplatte 10 angeordnet. Er beinhaltet einen Chipträger 3 aus thermoplastischem Kunststoff, in dessen Mittel­ bereich eine Halbleiterchip 4 angebracht ist. Der Halbleiter­ chip 4 weist einen integrierten Drucksensor und eine zugehö­ rige elektrische Schaltung auf. Beide sind der Übersichtlich­ keit halber nicht dargestellt. Der Drucksensor arbeitet nach dem piezoresistiven System. Der Halbleiterchip 4 ist über Bonddrähte 19 mit den metallischen Anschlüssen 5 elektrisch leitend verbunden. Die Anschlüsse 5 sind zu ihrem überwiegen­ den Teil im Chipträger 3 eingebettet. Lediglich ihre Enden sind in gegenüberliegenden unteren seitlichen Bereichen aus dem Grundkörper herausgeführt. Wie Fig. 2 zu entnehmen ist, besitzt das erfindungsgemäße Drucksensor-Bauteil je vier An­ schlüsse auf zwei gegenüberliegenden Seiten des Chipträgers 3. Um die Spannungen zwischen Grundkörper 2 und, Leiterplatte 10 möglichst gering zu halten, liegen die Anschlüsse 5 nur mit ihren äußersten Enden auf der Leiterplatte auf. Der Ver­ minderung von Spannungen dient auch die dachförmige Ausge­ staltung der Grundkörper-Unterseite. Durch den Abstand des Mittelbereichs des Grundkörpers 2 zur Leiterplatte 10 werden Durchbiegungen der Leiterplatte in geringerem Maße auf den Grundkörper übertragen.
In seiner von der Leiterplatte entfernt liegenden Seite 11 weist der Grundkörper eine einseitige Öffnung 7 auf, die von den Seitenteilen 14 des Chipträgers 3 begrenzt wird. Durch diese Öffnung 7 wird das zu messende Medium dem Drucksensor zugeführt. Zum Schutz gegen dieses Medium ist der Innenraum des Grundkörpers mit einem fließfähigen Füllmittel 6, insbe­ sondere mit einem Gel auf Silikonbasis, befüllt. Das Gel be­ deckt Halbleiterchip 4, Bonddrähte 19 und den im Innenraum liegenden Teil der Anschlüsse 5 vollständig. Außerdem füllt das Gel den Zwischenraum zwischen den oberen Endbereichen 13 der Seitenteile 14 und dem auf den Seitenteilen aufliegenden Anschlußstück 8 nahezu völlig aus.
Das Anschlußstück 8 umschließt die Öffnung 7 im Grundkörper 2 völlig. Die dem Grundkörper 2 zugewandten Enden 12 des An­ schlußstücks 8 sind gegabelt, so daß ein inneres Ende 12a und ein äußeres Ende 12b gebildet werden. Äußeres und inneres En­ de umgreifen die oberen Endbereiche 13 der Seitenteile 14. Das innere Ende 12a des Anschlußstücks 8 ist so lang, daß es eine in der Innenwand 15 des Chipträgers 3 ausgebildete Fließstopkante 16 überdeckt. Diese Konstruktion ermöglicht das gleichzeitige Befüllen des Innenraums des Grundkörpers 2 und des Zwischenraums zwischen Seitenteilen 14 und Anschluß­ stück 8 mit Füllmittel 6. Zum Befüllen wird das Füllmittel 6 durch die Öffnung im Anschlußstück 8, in diesem Fall einen Anschlußstutzen für einen Schlauch, in den Innenraum des Grundkörpers 2 eingebracht. Die Füllhöhe wird so gewählt, daß das Füllmittel 6 von unten in den Spalt zwischen Innenwand 15 des Chipträgers 3 und innerem Ende 12a des Anschlußstücks 8 eindringen kann. Durch Kapillarkräfte wird der Füllstoff in diesem Spalt weiter in die Höhe gezogen, überwindet dabei die Fließstopkante 16, die ohne aufgesetztes Anschlußstück 8 den Fluß des Füllmittels 6 begrenzen würde, und füllt den Zwi­ schenraum zwischen Anschlußstück 8 und Grundkörper-Seitentei­ len 14 nahezu völlig auf. Auf diese Weise ist es möglich, die Befüllung des Innenraums des Grundkörpers 2 und die Verbin­ dung von Anschlußstück 8 und Grundkörper 2 in einem Schritt durchzuführen. Ein zusätzlicher Klebeschritt ist nicht erfor­ derlich.
Eine besonders sichere Befestigung des Anschlußstücks kann erreicht werden, wenn es mit zwei oder mehr Befestigungsnasen versehen ist, die in entsprechende Befestigungsöffnungen oder -ausnehmungen im Grundkörper eingreifen. Dies ist beispiel­ haft in Fig. 3 dargestellt. Hier ist schematisch ein Quer­ schnitt durch eine mögliche Ausführungsform eines erfindungs­ gemäßen Drucksensor-Bauteils gezeigt. Grundkörper 2 und An­ schlußstück 8 sind stark vereinfacht wiedergegeben, da ledig­ lich eine mögliche Anordnung von Befestigungsnasen und -öffnungen dargestellt werden soll. Die Querschnittsachse ist ge­ genüber derjenigen in Fig. 1 um 90° gedreht.
Das Anschlußstück 8 weist in seinem unteren stirnseitigen Be­ reich zwei Befestigungsnasen 17 auf, die in Richtung auf den Grundkörper 2 vorspringen. Im unteren Randbereich des Grund­ körpers sind an zwei gegenüberliegenden Außenseiten Befesti­ gungsausnehmungen 18 vorhanden, in die die Befestigungsnasen 17 im zusammengesetzten erfindungsgemäßen Drucksensorbauteil eingreifen. Um den Eingriff zu erleichtern, können die den Befestigungsausnehmungen zugewandten Seiten der Befestigungs­ nasen gerundet oder angeschrägt sein, wie dies am Beispiel der in Fig. 3 linken Befestigungsnase veranschaulicht ist. Die Befestigungsnasen 17 können sich über die gesamte Länge der Seitenwände des Grundkörpers erstrecken oder nur über ei­ nen mehr oder weniger großen Teilbereich dieser Seitenwände. In letzterem Fall verhindern die Befestigungsnasen nicht nur ein Abheben des Anschlußstücks vom Grundkörper, sondern auch ein seitliches Verrutschen des Anschlußstücks. Die Abdichtung von Anschlußstück und Grundkörper erfolgt auch in diesem Fall auf die vorstehend beschriebene Weise.
Bezugszeichenliste
1
Drucksensor-Bauteil
2
Grundkörper
3
Chipträger
4
Halbleiterchip
5
Anschluß
6
Füllmittel
7
Öffnung
8
Anschlußstück
9
Bestückungsoberfläche
10
Leiterplatte
11
abgewandte Seite
12
Enden
13
Endbereich
14
Seitenteil
15
innere Wand
16
Fließstopkante
17
Befestigungsnase
18
Befestigungsöffnung

Claims (9)

1. Auf der Bestückungsoberfläche (9) einer Leiterplatte (10) montierbares Drucksensor-Bauteil (1) mit einem Grundkörper (2), welcher einen auf einem Chipträger (3) montierten Halbleiterchip (4) umfaßt, der mit aus dem Chipträger (3) herausführenden Anschlüssen (5) elektrisch leitend verbun­ den ist, welcher Grundkörper (2) mit einem den Halbleiter­ chip (4) vollständig überdeckenden, fließfähigen Füllmit­ tel (6) befüllt ist und welcher an seiner der Bestückungs­ oberfläche (9) der Leiterplatte (10) abgewandten Seite (11) einseitig offen ausgebildet ist,
und mit einem auf den Chipträger (3) aufgesetzten und die Öffnung (7) im Chipträger (3) umschließenden Anschlußstück (8) zum Anschluß eines Sehlauches, wobei die dem Grundkör­ per (2) zugewandten Enden (12) des Anschlußstücks (8) die dem Anschlußstück benachbarten Endbereiche (13) der Sei­ tenteile (14) des Grundkörpers (2) beidseitig umgreifen und die Abdichtung zwischen Grundkörper (2) und Anschluß­ stück (8) mit dem fließfähigen Füllmittel (6) bewirkt ist.
2. Drucksensor-Bauteil gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das innere Ende (12a) des Anschlußstücks (8) sich so weit entlang der inneren Wand (15) der Seitenteile (14) des Grund­ körpers (2) erstreckt, daß es eine im Bereich der inneren Wand (15) ausgebildete, umlaufende Fließstop kante (16) über­ deckt.
3. Drucksensor-Bauteil gemäß Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Zwischenraum zwischen den Enden (12) des Anschluß­ stücks (8) und den Endbereichen (13) der Seitenteile (14) des Grundkörpers (2) zumindest teilweise mit dem fließfähigen Füllmittel (6) ausgefüllt ist.
4. Drucksensor-Bauteil gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß im Anschlußstück (8) wenigstens zwei Befestigungsnasen (17) ausgebildet sind, welche in zugehörige Befestigungsöff­ nungen oder Befestigungsausnehmungen (18) im Grundkörper (2) eingreifen.
5. Drucksensor-Bauteil gemäß Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die wenigstens zwei Befestigungsnasen (17) im Bereich der äußeren Enden (12b) des Anschlußstücks (8) und vorzugsweise in deren stirnseitigem Bereich ausgebildet sind und in Rich­ tung auf den Grundkörper (2) vorspringen.
6. Drucksensor-Bauteil gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß im Bereich der Seitenteile (14) des Grundkörpers (2) we­ nigstens zwei Befestigungsnasen ausgebildet sind, welche in zugehörige Befestigungsöffnungen oder Befestigungsausnehmun­ gen im Anschlußstück (8) eingreifen.
7. Drucksensor-Bauteil gemäß einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Befestigungsnasen (17) angeschrägt oder gerundet sind.
8. Drucksensor-Bauteil gemäß einer der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Anschlußstück (8) einen konisch zulaufenden Stutzen aufweist zum Aufsetzen von Schläuchen unterschiedlicher Durchmesser.
9. Drucksensor-Bauteil gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß das fließfähige Füllmittel (6) ein Gel und insbesondere ein Gel auf Silikonharzbasis ist.
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US09/363,264 US6393922B1 (en) 1997-01-29 1999-07-29 Pressure sensor component with hose connection

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Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19840829B4 (de) * 1998-09-07 2005-10-20 Siemens Ag Verfahren zum Befestigen eines mikromechanischen Sensors in einem Gehäuse und Sensoranordnung
JP2004309212A (ja) * 2003-04-03 2004-11-04 Denso Corp 圧力センサ及び吸気系圧力測定装置
JP2004361308A (ja) * 2003-06-06 2004-12-24 Fuji Electric Device Technology Co Ltd 物理量検出装置および物理量検出手段格納ケース
DE102005024215A1 (de) * 2004-06-03 2005-12-22 Denso Corp., Kariya Drucksensor
JP2006030068A (ja) * 2004-07-20 2006-02-02 Denso Corp 圧力センサ
JP2006084337A (ja) * 2004-09-16 2006-03-30 Citizen Miyota Co Ltd 半導体圧力センサ
JP2007078461A (ja) * 2005-09-13 2007-03-29 Denso Corp 圧力センサ
DE102005053682A1 (de) * 2005-11-10 2007-05-16 Bosch Gmbh Robert Sensor, Sensorbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Sensors
JP2007315792A (ja) * 2006-05-23 2007-12-06 Mitsubishi Electric Corp 圧力センサの取り付け構造
US8504119B2 (en) * 2007-01-09 2013-08-06 Qualcomm Incorporated Method for efficient assessment of communication service levels in a mobile station having multiple communication interfaces
DE102007016474A1 (de) * 2007-04-05 2008-10-09 Robert Bosch Gmbh Anschlusseinheit für eine Druckmesszelle
DE102007056284A1 (de) * 2007-11-22 2009-05-28 Continental Automotive Gmbh Drucksensor
US8116102B2 (en) * 2007-12-26 2012-02-14 Infineon Technologies Ag Integrated circuit device and method of producing
DE102009026444A1 (de) * 2009-05-25 2010-12-02 Robert Bosch Gmbh Steuergerät mit Drucksensor
DE102010039599A1 (de) 2010-08-20 2012-02-23 Robert Bosch Gmbh Sensormodul zur Aufnahme eines Drucksensorchips und zur Montage in einem Sensorgehäuse
CN101979977A (zh) * 2010-10-19 2011-02-23 浙江盾安机械有限公司 压力传感器
CN103063357A (zh) * 2011-10-20 2013-04-24 刘胜 基于陶瓷封装的气体压力变送器
US20140102210A1 (en) * 2012-10-11 2014-04-17 Continental Automotive Systems, Inc. Pressure Sensor With Robustness Against Mounting Stress
US9476788B2 (en) * 2014-04-22 2016-10-25 Freescale Semiconductor, Inc. Semiconductor sensor with gel filled cavity
CN103940546A (zh) * 2014-04-24 2014-07-23 无锡中科恒捷汽车电子有限公司 基于陶瓷压力芯片的电子式机油压力传感器
DE102014105861B4 (de) * 2014-04-25 2015-11-05 Infineon Technologies Ag Sensorvorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Sensorvorrichtung
CN105588680A (zh) * 2015-12-14 2016-05-18 中国北方发动机研究所(天津) 一种柴油机控制器中内置大气压传感器气路隔离装置
DE102016003658A1 (de) * 2016-03-30 2017-10-05 Hella Kgaa Hueck & Co. Elektronikbauteil mit einem Bauteilgehäuse
DE102016003657A1 (de) 2016-03-30 2017-10-05 Hella Kgaa Hueck & Co. Vorrichtung zum Messen eines Füllstands einer Flüssigkeit
US10281314B2 (en) 2016-03-30 2019-05-07 Hella Kgaa Hueck & Co. Device for measuring a fill level of a liquid
DE102016214940A1 (de) * 2016-08-11 2018-02-15 Robert Bosch Gmbh Druckmesszelle und Verfahren zum Aufbringen einer Messstruktur
US10684184B2 (en) 2017-04-20 2020-06-16 Honeywell International Inc. Pressure sensor assembly having a cavity filled with gel or fluid
US10481024B2 (en) * 2017-04-20 2019-11-19 Honeywell International Inc. Pressure sensor assembly including a cured elastomeric force transmitting member
US10690524B2 (en) * 2017-10-19 2020-06-23 Veoneer Us, Inc. Lock clip for electrical sensor connection
US11225409B2 (en) 2018-09-17 2022-01-18 Invensense, Inc. Sensor with integrated heater
EP3767830B1 (de) * 2019-07-15 2023-08-23 RAFI GmbH & Co. KG Kapazitive schalt-vorrichtung mit drucksensor
DE112021004943T5 (de) * 2020-11-16 2023-07-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Halbleitervorrichtung und elektronische vorrichtung
CN116601474A (zh) * 2020-12-23 2023-08-15 株式会社村田制作所 半导体装置及电子设备
USD995703S1 (en) 2021-11-04 2023-08-15 Hero Defense Systems, LLC Gripless non-lethal personal-defense weapon
DE102022206883A1 (de) 2022-07-06 2024-01-11 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Sensorvorrichtung mit einem auf einer Leiterplatte angeordneten Drucksensor und einem Gehäuse sowie eine Baugruppe mit solch einer Sensorvorrichtung sowie ein Verfahren zur Herstellung solch einer Sensorvorrichtung

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56148870A (en) * 1980-04-21 1981-11-18 Toshiba Corp Semiconductor presssure converter
DE3937522A1 (de) * 1989-11-10 1991-05-16 Texas Instruments Deutschland Mit einem traegerelement verbundener halbleiter-drucksensor
JPH04155970A (ja) * 1990-10-19 1992-05-28 Hokuriku Electric Ind Co Ltd 半導体圧力センサー
JPH06120527A (ja) * 1992-10-05 1994-04-28 Fujikura Ltd 半導体圧力センサ
DE4400439A1 (de) * 1993-01-11 1994-07-14 Mitsubishi Electric Corp Halbleiter-Druckmeßfühler
JPH06232423A (ja) * 1993-02-04 1994-08-19 Mitsubishi Electric Corp 半導体圧力センサ
DE4317312A1 (de) * 1993-05-25 1994-12-01 Bosch Gmbh Robert Drucksensor in einem Kunststoffgehäuse und Verfahren zur Herstellung
US5436491A (en) * 1992-10-19 1995-07-25 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Pressure sensor for high temperature vibration intense environment
DE4203832C2 (de) * 1991-02-12 1996-06-13 Mitsubishi Electric Corp Halbleiter-Druckaufnehmer

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE431312C (de) 1920-08-24 1926-07-03 Georg Spiess Vorrichtung zum Abheben oder Verschieben einzelner Bogen von einem Bogenstapel
GB1208382A (en) * 1968-03-23 1970-10-14 Ferranti Ltd Improvements relating to semiconductor strain transducers
JPH061226B2 (ja) * 1986-05-07 1994-01-05 日本電装株式会社 半導体圧力センサ
CA2058916C (en) * 1991-01-28 2000-03-21 Dean Joseph Maurer Piezoresistive pressure transducer with a conductive elastomeric seal
US5711302A (en) * 1994-03-03 1998-01-27 Merit Medical Systems, Inc. Disposable transducer with digital processing and readout
DE19504328A1 (de) * 1995-02-10 1996-08-14 Tepcon Eng Gmbh Kostenorientierte Steuerung eines regenerierbaren Filters
DE19626086A1 (de) * 1996-06-28 1998-01-02 Siemens Ag Auf der Bestückungsoberfläche einer Leiterplatte montierbares Drucksensor-Bauelement

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56148870A (en) * 1980-04-21 1981-11-18 Toshiba Corp Semiconductor presssure converter
DE3937522A1 (de) * 1989-11-10 1991-05-16 Texas Instruments Deutschland Mit einem traegerelement verbundener halbleiter-drucksensor
JPH04155970A (ja) * 1990-10-19 1992-05-28 Hokuriku Electric Ind Co Ltd 半導体圧力センサー
DE4203832C2 (de) * 1991-02-12 1996-06-13 Mitsubishi Electric Corp Halbleiter-Druckaufnehmer
JPH06120527A (ja) * 1992-10-05 1994-04-28 Fujikura Ltd 半導体圧力センサ
US5436491A (en) * 1992-10-19 1995-07-25 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Pressure sensor for high temperature vibration intense environment
DE4400439A1 (de) * 1993-01-11 1994-07-14 Mitsubishi Electric Corp Halbleiter-Druckmeßfühler
JPH06232423A (ja) * 1993-02-04 1994-08-19 Mitsubishi Electric Corp 半導体圧力センサ
DE4317312A1 (de) * 1993-05-25 1994-12-01 Bosch Gmbh Robert Drucksensor in einem Kunststoffgehäuse und Verfahren zur Herstellung

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
V. GRAEGER u. H. SCHÄFER: Trends bei Silizium- Druck-Sensoren und G. Ehrler u.w.: Kenngrößen von Drucksensoren in Fachbeilage Mikroperipherik in Hard and Soft, Mai 1987, III-VII *

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Publication number Publication date
US6393922B1 (en) 2002-05-28
EP0956493A1 (de) 1999-11-17
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CN1241257A (zh) 2000-01-12
WO1998034089A1 (de) 1998-08-06
DE19703206A1 (de) 1998-07-30

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