JPH061226B2 - 半導体圧力センサ - Google Patents
半導体圧力センサInfo
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- JPH061226B2 JPH061226B2 JP62030079A JP3007987A JPH061226B2 JP H061226 B2 JPH061226 B2 JP H061226B2 JP 62030079 A JP62030079 A JP 62030079A JP 3007987 A JP3007987 A JP 3007987A JP H061226 B2 JPH061226 B2 JP H061226B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体圧力センサに係り、特にプリント板等
の印刷基板へ組み付けるタイプ半導体圧力センサに関す
る。
の印刷基板へ組み付けるタイプ半導体圧力センサに関す
る。
第２図に従来構造の半導体圧力センサの断面図を示す、
図において、セラミック基板１にＩＣチップ２を接着
し、そのセラミック基板１をクリップ７ａによりプリン
ト板等の基板１４に取り付けている。そして、その基板
１４にはカンパッケージ１５により気密封止されたパッ
ケージ型圧力センサ２０がピン１３ａにより接続されて
いる。その状態でケース１０ａに収納し、充てん剤８を
入れ、ケースにフタ１０ｂをして構成している。尚、カ
ンパッケージ型圧力センサ２０の中には台座５ａに搭載
された半導体式圧力センサチップ３を収納しており、そ
の電気信号をワイヤ９を介してピン１３ａから取り出し
ている。又、その台座５ａにはケース１０ａに形成され
た圧力導入ポート１６から圧力導入パイプ１７に入る圧
力媒体を半導体式圧力センサチップ３に伝える為に貫通
孔が開けられている。又、図中１１は真空室、１２ａは
ケース１０ａと圧力導入パイプ１７の気密性を高める為
のＯリング、１３は半導体圧力センサに得られた電気信
号を外部に取り出す為のピンである。
図において、セラミック基板１にＩＣチップ２を接着
し、そのセラミック基板１をクリップ７ａによりプリン
ト板等の基板１４に取り付けている。そして、その基板
１４にはカンパッケージ１５により気密封止されたパッ
ケージ型圧力センサ２０がピン１３ａにより接続されて
いる。その状態でケース１０ａに収納し、充てん剤８を
入れ、ケースにフタ１０ｂをして構成している。尚、カ
ンパッケージ型圧力センサ２０の中には台座５ａに搭載
された半導体式圧力センサチップ３を収納しており、そ
の電気信号をワイヤ９を介してピン１３ａから取り出し
ている。又、その台座５ａにはケース１０ａに形成され
た圧力導入ポート１６から圧力導入パイプ１７に入る圧
力媒体を半導体式圧力センサチップ３に伝える為に貫通
孔が開けられている。又、図中１１は真空室、１２ａは
ケース１０ａと圧力導入パイプ１７の気密性を高める為
のＯリング、１３は半導体圧力センサに得られた電気信
号を外部に取り出す為のピンである。
しかしながら、上記従来の構成においては、ＩＣチップ
２を水、油等から保護する充てん剤８が半導体式圧力セ
ンサチップ３に影響を与えないように、又、その他の外
部条件から影響を受ける事なく精度良く圧力を検出する
ようにカンパッケージ１５で気密封止されており、さら
に、測定する圧力媒体圧力導入ポート１６，圧力導入パ
イプ１７，台座５ａを介して取り入れられており、その
為の部品点数が多く、構成が複雑となっていた。又、カ
ンパッケージ型圧力センサ２０，ＩＣチップ２等が平面
的に配置されており、半導体圧力センサをプリント板に
取り付けた場合、広い面積を占めてしまい装置の小型化
に不向きであるという問題が生じている。
２を水、油等から保護する充てん剤８が半導体式圧力セ
ンサチップ３に影響を与えないように、又、その他の外
部条件から影響を受ける事なく精度良く圧力を検出する
ようにカンパッケージ１５で気密封止されており、さら
に、測定する圧力媒体圧力導入ポート１６，圧力導入パ
イプ１７，台座５ａを介して取り入れられており、その
為の部品点数が多く、構成が複雑となっていた。又、カ
ンパッケージ型圧力センサ２０，ＩＣチップ２等が平面
的に配置されており、半導体圧力センサをプリント板に
取り付けた場合、広い面積を占めてしまい装置の小型化
に不向きであるという問題が生じている。
そこで本発明は、比較的構造の簡単な、しかも、作業
性、プリント板への搭載性に優れた半導体圧力センサを
提供する事を目的としている。
性、プリント板への搭載性に優れた半導体圧力センサを
提供する事を目的としている。
上記の目的を達成する為に、本発明の半導体圧力センサ
は、半導体式圧力センサチップ、及び他の半導体チップ
を搭載する基板と、 該基板を収納するケースと、 該ケースと前記基板との間に気密性良く介在し、前記半
導体式圧力センサチップと前記他の半導体チップとを隔
てるように形成された遮へい部材とを備えており、 前記遮へい部材により隔てられた前記半導体式圧力セン
サチップ側の前記ケースに貫通孔を有する事を特徴とし
ている。
は、半導体式圧力センサチップ、及び他の半導体チップ
を搭載する基板と、 該基板を収納するケースと、 該ケースと前記基板との間に気密性良く介在し、前記半
導体式圧力センサチップと前記他の半導体チップとを隔
てるように形成された遮へい部材とを備えており、 前記遮へい部材により隔てられた前記半導体式圧力セン
サチップ側の前記ケースに貫通孔を有する事を特徴とし
ている。
そして、上記の手段によると、何らカンパッケージを使
用する事なく、半導体式圧力センサチップへ圧力媒体を
導く事が可能となり、その際、遮へい部材により充てん
剤等の影響を受ける事がない。
用する事なく、半導体式圧力センサチップへ圧力媒体を
導く事が可能となり、その際、遮へい部材により充てん
剤等の影響を受ける事がない。
以下、図面に示す実施例により本発明を説明する。第１
図に本発明の第１の実施例を示し、同図(a)にその正面
の断面図、同図(b)にそのＡ−Ａ線断面図、同図(c)にそ
のＢ−Ｂ線断面図を示す。図において、３はシリコンに
歪ゲージを形成し、中央にダイヤフラムを設けた半導体
式圧力センサチップ（以下「センサチップ」という）で
あり、そのセンサチップ１への熱応力を緩和する素材、
例えばパイレックスガラス等から成る台座５と陽極接合
する事により、センサチップ３の基準圧力室となる真空
室１１を形成している。そして台座５をシリコンゴム等
により厚膜抵抗回路を印刷したセラミック基板１に固着
し、ワイヤ９をボンディングしてセラミック基板１とセ
ンサチップ３の電気接続を行っている。尚、セラミック
基板１には台座５の他にセンサチップ３からの信号を増
幅する機能を有するＩＣチップ２等が半田により接着さ
れている。又、本発明のいう基板としては、このセラミ
ック基板の他にガラス−エポキシ基板、ホーロー基板、
フェノール基板等であってもよい。
図に本発明の第１の実施例を示し、同図(a)にその正面
の断面図、同図(b)にそのＡ−Ａ線断面図、同図(c)にそ
のＢ−Ｂ線断面図を示す。図において、３はシリコンに
歪ゲージを形成し、中央にダイヤフラムを設けた半導体
式圧力センサチップ（以下「センサチップ」という）で
あり、そのセンサチップ１への熱応力を緩和する素材、
例えばパイレックスガラス等から成る台座５と陽極接合
する事により、センサチップ３の基準圧力室となる真空
室１１を形成している。そして台座５をシリコンゴム等
により厚膜抵抗回路を印刷したセラミック基板１に固着
し、ワイヤ９をボンディングしてセラミック基板１とセ
ンサチップ３の電気接続を行っている。尚、セラミック
基板１には台座５の他にセンサチップ３からの信号を増
幅する機能を有するＩＣチップ２等が半田により接着さ
れている。又、本発明のいう基板としては、このセラミ
ック基板の他にガラス−エポキシ基板、ホーロー基板、
フェノール基板等であってもよい。
そして、例えばニトリルゴム等の弾性力を有し、圧縮に
よってシール性を保つ素材から成る遮へい部材であるパ
ッキン４を、センサチップ３を囲むように配置してセラ
ミック基板１に固着し、その状態で袋形状のケース１０
内にセラミック基板１を押し込む。ここで、パッキン４
はセラミック基板１を押し込んだ際、そのセラミック基
板１と、センサチップ３をはさんで相対するケース１０
との間に押しつぶされて気密性良く介在するように、そ
の厚さは適切に調整されている。又、セラミック基板に
相対するケース１０には圧力導入口である貫通孔６が開
けられている。尚、ケース１０にこの貫通孔６を開ける
位置は、外部から貫通孔６を通って侵入する異物による
悪影響を低減するために、相対的にセンサチップ３，ワ
イヤ９等が配置しない位置が良い、又、ケース１０に
は、セラミック基板１の押し込みを容易に行なう為に、
その一部の肉厚を厚くしたガイド１０ａが形成されてい
る。
よってシール性を保つ素材から成る遮へい部材であるパ
ッキン４を、センサチップ３を囲むように配置してセラ
ミック基板１に固着し、その状態で袋形状のケース１０
内にセラミック基板１を押し込む。ここで、パッキン４
はセラミック基板１を押し込んだ際、そのセラミック基
板１と、センサチップ３をはさんで相対するケース１０
との間に押しつぶされて気密性良く介在するように、そ
の厚さは適切に調整されている。又、セラミック基板に
相対するケース１０には圧力導入口である貫通孔６が開
けられている。尚、ケース１０にこの貫通孔６を開ける
位置は、外部から貫通孔６を通って侵入する異物による
悪影響を低減するために、相対的にセンサチップ３，ワ
イヤ９等が配置しない位置が良い、又、ケース１０に
は、セラミック基板１の押し込みを容易に行なう為に、
その一部の肉厚を厚くしたガイド１０ａが形成されてい
る。
次に、セラミック基板１にクリップ７を半田付けし、電
気接続を行う。そして、セラミック基板１上の回路、Ｉ
Ｃチップ２等を水、油等から保護する為に例えばエポキ
シ樹脂、シリコンゴム等の充てん剤８をケース１０内に
入れ、パッケージングを行い半導体圧力センサを形成
し、図示しないプリント板等にクリップ７により接続す
る。尚、本実施例の場合、ケース１０と充てん剤８との
接着強度を高め、半導体圧力センサの機械的強度の向
上、湿気の侵入防止を達成する為に、ケース１０の成形
加工後に、ケース１０内の表面にガラス粉末、くるみの
粉末等を用いたタンブラー加工を施し凹凸を形成してい
る。この処理はサンドブラスト、エッチング等によって
表面に凹凸を形成したものと比較して、外観を損なうこ
とがないのでケース材として透明材料を用いた場合には
特に好都合で ある。
気接続を行う。そして、セラミック基板１上の回路、Ｉ
Ｃチップ２等を水、油等から保護する為に例えばエポキ
シ樹脂、シリコンゴム等の充てん剤８をケース１０内に
入れ、パッケージングを行い半導体圧力センサを形成
し、図示しないプリント板等にクリップ７により接続す
る。尚、本実施例の場合、ケース１０と充てん剤８との
接着強度を高め、半導体圧力センサの機械的強度の向
上、湿気の侵入防止を達成する為に、ケース１０の成形
加工後に、ケース１０内の表面にガラス粉末、くるみの
粉末等を用いたタンブラー加工を施し凹凸を形成してい
る。この処理はサンドブラスト、エッチング等によって
表面に凹凸を形成したものと比較して、外観を損なうこ
とがないのでケース材として透明材料を用いた場合には
特に好都合で ある。
そこで上記の構成によると、パッキン４を用い、ケース
１０にセラミック基板１を押し込むだけで、そのパッキ
ン４を押しつぶして気密性を確保でき、充てん材８が流
れ込むのを防ぐ事が出来る。したがって、作業性が良く
なり、又、構造が比較的簡単となる。さらに、本実施例
では、縦方向にセンサチップ３等が配置された立体構造
であるので、プリント板等に組み付ける面積をそれ程占
める異なく、したがって搭載性に優れる。
１０にセラミック基板１を押し込むだけで、そのパッキ
ン４を押しつぶして気密性を確保でき、充てん材８が流
れ込むのを防ぐ事が出来る。したがって、作業性が良く
なり、又、構造が比較的簡単となる。さらに、本実施例
では、縦方向にセンサチップ３等が配置された立体構造
であるので、プリント板等に組み付ける面積をそれ程占
める異なく、したがって搭載性に優れる。
第３図に本発明の第２の実施例を示し、同図(a)にその
正面の断面図、同図(b)にそＣ−Ｃ線断面図を示す。図
において、第１実施例との相違点は、パッキン４の代わ
りにその断面がＨ字形状の枠１８を用いている事であ
り、気密性を良くする為に枠１８の溝にＯリング１２を
入れている。尚、枠１８の四角はセラミック基板１との
接合をはかるために鉤形状１８ａとなっている。本実施
例においても第１実施例と同様の効果が得られる事は言
うまでもない。
正面の断面図、同図(b)にそＣ−Ｃ線断面図を示す。図
において、第１実施例との相違点は、パッキン４の代わ
りにその断面がＨ字形状の枠１８を用いている事であ
り、気密性を良くする為に枠１８の溝にＯリング１２を
入れている。尚、枠１８の四角はセラミック基板１との
接合をはかるために鉤形状１８ａとなっている。本実施
例においても第１実施例と同様の効果が得られる事は言
うまでもない。
第４図に本発明の第３の実施例を示し、同図(a)にその
正面の断面図、同図(b)及び(c)にそのＤ−Ｄ線断面図を
示す。図において、第１実施例との相違点は、パッキン
４ａの高さが同図(b)に示すようにセラミック基板１と
ケース１０の間隔よりも少し低くなるように設定してあ
る事であり、本実施例の場合、パッキン４ａとケース１
０の間隔は例えば０．３mm以下となっている。又、セラ
ミック基板１はケース１０内に何ら強制的に押し込む事
なく、重力により挿入する。そして、その状態にて、袋
形状であるケース１０の開口部側より、粘度の低い充て
ん材８ａをパッキン４ａとケース１０との間隙に所定の
量だけ注入する。本実施例の場合、充てん剤８ａの粘度
は２０poise以下である。ここで、注入された充てん剤
８ａは毛管現象によりパッキン４ａとケース１０との間
隙を同図(a)の矢印に示すように進行し、その間隙を埋
め、パッキン４ａとケース１０との間に気密性良く介在
する。尚、本実施例の場合、本発明のいう遮へい部材は
パッキン４ａと充てん剤８ａとから構成される。又、充
てん剤８ａはその注入量が所定量に調整されるので、パ
ッキン４ａと充てん剤８ａとの間隙部分にとどまり、空
間２１に入り込みセンサチップ３に接触するという不具
合はない。その後、充てん剤８ａを硬化させ、引き続
き、充てん剤８ｂを注入し、硬化させ、パッケージング
を行う。
正面の断面図、同図(b)及び(c)にそのＤ−Ｄ線断面図を
示す。図において、第１実施例との相違点は、パッキン
４ａの高さが同図(b)に示すようにセラミック基板１と
ケース１０の間隔よりも少し低くなるように設定してあ
る事であり、本実施例の場合、パッキン４ａとケース１
０の間隔は例えば０．３mm以下となっている。又、セラ
ミック基板１はケース１０内に何ら強制的に押し込む事
なく、重力により挿入する。そして、その状態にて、袋
形状であるケース１０の開口部側より、粘度の低い充て
ん材８ａをパッキン４ａとケース１０との間隙に所定の
量だけ注入する。本実施例の場合、充てん剤８ａの粘度
は２０poise以下である。ここで、注入された充てん剤
８ａは毛管現象によりパッキン４ａとケース１０との間
隙を同図(a)の矢印に示すように進行し、その間隙を埋
め、パッキン４ａとケース１０との間に気密性良く介在
する。尚、本実施例の場合、本発明のいう遮へい部材は
パッキン４ａと充てん剤８ａとから構成される。又、充
てん剤８ａはその注入量が所定量に調整されるので、パ
ッキン４ａと充てん剤８ａとの間隙部分にとどまり、空
間２１に入り込みセンサチップ３に接触するという不具
合はない。その後、充てん剤８ａを硬化させ、引き続
き、充てん剤８ｂを注入し、硬化させ、パッケージング
を行う。
そこで上記第３実施例によると、第１実施例と同様の効
果が得られるのに加え、セラミック基板１をケース１０
内に挿入する際に、何ら強制的に押し込む事なく重力に
より挿入しているのでより作業性に優れ、又、パッキン
４ａの圧縮反力によりケース１０、セラミック基板１等
に応力が加わる事がないという効果がある。尚、第３実
施例において、パッキン４ａの高さは、パッキン４ａの
圧縮反力による応力がケース１０、セラミック基板１等
に加わる事なく、且つ、充てん剤８ａに毛管現象が起こ
る様な高さであればよく、例えばセラミック基板１とケ
ース１０の間隔と同じ値であってもよい。又、充てん剤
８ｂの材質は、充てん剤８ａと同一のものであってもよ
いし、粘度が比較的高い他の材質であってもよい。又、
ケース１０の材質としてはＰＢＴ（ポリブチレンテレフ
タレート），ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド），
ＰＥＳ（ポリエーテルサルフォン），ＰＣ（ポリカーボ
ネート）等が適用可能であるが、ＰＥＳ，ＰＣ等の透明
の材質を使用する場合には、ケース１０内の充てん剤８
ａ，８ｂの注入状態を、ケース１０外から確認する事が
できる。その場合、充てん剤８ａ，８ｂに例えば黒色の
顔料を混ぜて着色する事により、その効果が増す。
果が得られるのに加え、セラミック基板１をケース１０
内に挿入する際に、何ら強制的に押し込む事なく重力に
より挿入しているのでより作業性に優れ、又、パッキン
４ａの圧縮反力によりケース１０、セラミック基板１等
に応力が加わる事がないという効果がある。尚、第３実
施例において、パッキン４ａの高さは、パッキン４ａの
圧縮反力による応力がケース１０、セラミック基板１等
に加わる事なく、且つ、充てん剤８ａに毛管現象が起こ
る様な高さであればよく、例えばセラミック基板１とケ
ース１０の間隔と同じ値であってもよい。又、充てん剤
８ｂの材質は、充てん剤８ａと同一のものであってもよ
いし、粘度が比較的高い他の材質であってもよい。又、
ケース１０の材質としてはＰＢＴ（ポリブチレンテレフ
タレート），ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド），
ＰＥＳ（ポリエーテルサルフォン），ＰＣ（ポリカーボ
ネート）等が適用可能であるが、ＰＥＳ，ＰＣ等の透明
の材質を使用する場合には、ケース１０内の充てん剤８
ａ，８ｂの注入状態を、ケース１０外から確認する事が
できる。その場合、充てん剤８ａ，８ｂに例えば黒色の
顔料を混ぜて着色する事により、その効果が増す。
次に、本発明を負圧センサとして良好に適用し得る構造
の第４の実施例を第５図及び第６図を用いて説明する。
第５図(a)は第４の実施例の側面断面図、同図(b)はその
正面図、同図(c)はその上面図である。図において、第
１乃至第３実施例との相違点は、第３図の第２実施例に
おける枠１８をその断面が凹字形状の枠１９として、枠
１９のセラミック基板１とは接着剤で接着している。
又、ケース１０に突出した形状の圧力導入ポート１６ａ
を形成し、この圧力導入ポート１６ａを介して負圧力を
検出する。又、ケース１０の側壁には、コンピュータ等
を一緒に格納するケースに良好に実装し得るように固定
用部材２２が形成されており、その固定用部材２２には
貫通孔２２ａが開けられている。
の第４の実施例を第５図及び第６図を用いて説明する。
第５図(a)は第４の実施例の側面断面図、同図(b)はその
正面図、同図(c)はその上面図である。図において、第
１乃至第３実施例との相違点は、第３図の第２実施例に
おける枠１８をその断面が凹字形状の枠１９として、枠
１９のセラミック基板１とは接着剤で接着している。
又、ケース１０に突出した形状の圧力導入ポート１６ａ
を形成し、この圧力導入ポート１６ａを介して負圧力を
検出する。又、ケース１０の側壁には、コンピュータ等
を一緒に格納するケースに良好に実装し得るように固定
用部材２２が形成されており、その固定用部材２２には
貫通孔２２ａが開けられている。
第６図は第４実施例の半導体圧力センサをケースに実装
した状態を表わす図であり、同図(a)はその上面図、同
図(b)はその側面図である。図に示すように、ケース２
４に開けられた穴２４ｂに圧力導入ポート１６ａを挿入
し、又、グリップ７をプリント板２５に挿入し半田付け
を行なう。そうした上で、ケース２４に開けられた穴２
４ａと貫通孔２２ａが一致するようにして固定用ピン２
３を両者に挿入し、固定する。上述のようにして半導体
圧力センサを固定する事により、クリップ７にかかる負
担を低減する事ができる。又、ケース２４外に突出した
圧力導入ポート１６ａに例えば導管等を設置して負圧力
を導く事ができる。
した状態を表わす図であり、同図(a)はその上面図、同
図(b)はその側面図である。図に示すように、ケース２
４に開けられた穴２４ｂに圧力導入ポート１６ａを挿入
し、又、グリップ７をプリント板２５に挿入し半田付け
を行なう。そうした上で、ケース２４に開けられた穴２
４ａと貫通孔２２ａが一致するようにして固定用ピン２
３を両者に挿入し、固定する。上述のようにして半導体
圧力センサを固定する事により、クリップ７にかかる負
担を低減する事ができる。又、ケース２４外に突出した
圧力導入ポート１６ａに例えば導管等を設置して負圧力
を導く事ができる。
又、負圧センサとして使用する場合には、枠１９で囲ま
れた空間内の気密性をより高めるために、ケース１０の
内側表面は、第５図(a)のＥ部の拡大図である同図(d)に
示すように、前述のタンブラー加工を施し凹凸を形成す
るのが望ましい。さらに、湿気、ガソリン等の汚れに対
してセンサチップ３を保護する為にゲル状の例えばシリ
コンゲル等の充てん剤２６を枠１９で囲まれた空間に注
入してもよい。この場合、その注入はケース１０内にセ
ンサチップ３等を挿入する前に行う事ができるので、従
来と比較して容易を行なう事ができる。さらに、センサ
チップ３を搭載する基板としては第５図(a)に示すよう
に、上記第１乃至第３実施例において台座として用いた
パイレックスガラス等を基板５ａとして使用してもよ
い。尚、この基板５ａは、第１乃至第３実施例の如く、
セラミック基板を用い、台座もそれらの例のような形状
としてもよく、又、充てん剤２６，基板５ａ，枠１９に
おける考え方は、大気圧センサに対しても適用可能であ
る。
れた空間内の気密性をより高めるために、ケース１０の
内側表面は、第５図(a)のＥ部の拡大図である同図(d)に
示すように、前述のタンブラー加工を施し凹凸を形成す
るのが望ましい。さらに、湿気、ガソリン等の汚れに対
してセンサチップ３を保護する為にゲル状の例えばシリ
コンゲル等の充てん剤２６を枠１９で囲まれた空間に注
入してもよい。この場合、その注入はケース１０内にセ
ンサチップ３等を挿入する前に行う事ができるので、従
来と比較して容易を行なう事ができる。さらに、センサ
チップ３を搭載する基板としては第５図(a)に示すよう
に、上記第１乃至第３実施例において台座として用いた
パイレックスガラス等を基板５ａとして使用してもよ
い。尚、この基板５ａは、第１乃至第３実施例の如く、
セラミック基板を用い、台座もそれらの例のような形状
としてもよく、又、充てん剤２６，基板５ａ，枠１９に
おける考え方は、大気圧センサに対しても適用可能であ
る。
尚、本発明は上記第１乃至第４実施例に限定される事な
く、その主旨から逸脱しない限り種々変形可能であり、
例えば第７図の第５の実施例の断面図に示す如く、平面
的に配置してもよい。又、上記実施例においては本発明
のいう遮へい部材として、センサチップ３を囲うパッキ
ンを用いているが、第８図(a)，(b)の他の実施例の正面
の断面図に示すように、センサチップ３とＩＣチップ２
とを隔てるようにして形成されたパッキン４ｂを用い
て、エポキシ樹脂、シリコンゴム等の充てん剤はＩＣチ
ップ２側だけに注入してもよく、又、折れ曲がった２辺
から成るパッキン４ｃを用い、ケース１０とでセンサチ
ップ３を囲んでもよい。又、言うまでもなく遮へい部材
の正面形状は角形でなくとも円形等であってもよい。さ
らに、遮へい部材の形状はその他に箱型形状、言い換え
ると凹部を有する有底孔の形状として、圧力導入口は充
てん剤を注入、硬化後に針状の部材により穴を開ける事
により形成してもよい。
く、その主旨から逸脱しない限り種々変形可能であり、
例えば第７図の第５の実施例の断面図に示す如く、平面
的に配置してもよい。又、上記実施例においては本発明
のいう遮へい部材として、センサチップ３を囲うパッキ
ンを用いているが、第８図(a)，(b)の他の実施例の正面
の断面図に示すように、センサチップ３とＩＣチップ２
とを隔てるようにして形成されたパッキン４ｂを用い
て、エポキシ樹脂、シリコンゴム等の充てん剤はＩＣチ
ップ２側だけに注入してもよく、又、折れ曲がった２辺
から成るパッキン４ｃを用い、ケース１０とでセンサチ
ップ３を囲んでもよい。又、言うまでもなく遮へい部材
の正面形状は角形でなくとも円形等であってもよい。さ
らに、遮へい部材の形状はその他に箱型形状、言い換え
ると凹部を有する有底孔の形状として、圧力導入口は充
てん剤を注入、硬化後に針状の部材により穴を開ける事
により形成してもよい。
以上述べた如く、本発明の半導体圧力センサによれば、
基板に遮へい部材を接合し、ケースに押し込むだけでセ
ンサチップを充てん剤等から保護する事ができ、作業性
が良くなり、構造が比較的簡単となる。
基板に遮へい部材を接合し、ケースに押し込むだけでセ
ンサチップを充てん剤等から保護する事ができ、作業性
が良くなり、構造が比較的簡単となる。
また立体構造にする事によりプリント板への搭載性が優
れた半導体圧力センサを提供する事が出来るという優れ
た効果がある。
れた半導体圧力センサを提供する事が出来るという優れ
た効果がある。
第１図(a)，(b)，(c)は本発明の第１の実施例の断面
図、第２図は従来構造の断面図、第３図(a)，(b)は本発
明の第２の実施例の断面図、第４図(a)，(b)，(c)は本
発明の第３の実施例の断面図、第５図(a)，(b)，(c)，
(d)は本発明の第４の実施例の断面図、第６図(a)，(b)
は本発明の第４の実施例のケースへの実装状態を表わす
図、第７図は本発明の第５実施例の断面図、第８図
(a)，(b)は本発明の他の実施例の正面断面図である。 １…セラミック基板，２…ＩＣチップ，３…半導体式圧
力センサチップ，４，４ａ，４ｂ，４ｃ…パッキン，５
…台座，６…貫通孔，８，８ａ，８ｂ…充てん剤，１０
…ケース，１２…Ｏリング，１６…圧力導入ポート，１
８，１９…枠。
図、第２図は従来構造の断面図、第３図(a)，(b)は本発
明の第２の実施例の断面図、第４図(a)，(b)，(c)は本
発明の第３の実施例の断面図、第５図(a)，(b)，(c)，
(d)は本発明の第４の実施例の断面図、第６図(a)，(b)
は本発明の第４の実施例のケースへの実装状態を表わす
図、第７図は本発明の第５実施例の断面図、第８図
(a)，(b)は本発明の他の実施例の正面断面図である。 １…セラミック基板，２…ＩＣチップ，３…半導体式圧
力センサチップ，４，４ａ，４ｂ，４ｃ…パッキン，５
…台座，６…貫通孔，８，８ａ，８ｂ…充てん剤，１０
…ケース，１２…Ｏリング，１６…圧力導入ポート，１
８，１９…枠。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 池田 和久 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 日本電 装株式会社内 (56)参考文献 特開 昭55−35222（ＪＰ，Ａ) 実開 昭49−120168（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭55−118142（ＪＰ，Ｕ)
Claims (7)
- 【請求項１】半導体式圧力センサチップ、及び他の半導
体チップを搭載する基板と、 該基板を収納するケースと、 該ケースと前記基板との間に気密性良く介在し、前記半
導体式圧力センサチップと前記他の半導体チップとを隔
てるように形成された遮へい部材とを備えており、 前記遮へい部材により隔てられた前記半導体式圧力セン
サチップ側の前記ケースに貫通孔を有する事を特徴とす
る半導体圧力センサ。 - 【請求項２】上記遮へい部材が、弾性力を有するもので
ある特許請求の範囲第１項記載の半導体圧力センサ。 - 【請求項３】上記遮へい部材が、上記ケースと上記基板
との間に間隙を有し形成される第１の部材と、該間隙に
気密性良く介在する第２の部材より成るものである特許
請求の範囲第１項記載の半導体圧力センサ。 - 【請求項４】上記遮へい部材が、上記半導体式圧力セン
サチップを囲うように形成されている特許請求の範囲第
１項乃至第３項いずれかに記載の半導体圧力センサ。 - 【請求項５】上記ケースの内側表面が、微細な凹凸形状
を有している特許請求の範囲第１項乃至第４項のいずれ
かに記載の半導体圧力センサ。 - 【請求項６】上記ケースが、透明の材質より成る特許請
求の範囲第１項乃至第５項のいずれかに記載の半導体圧
力センサ。 - 【請求項７】上記貫通孔が、相対的に上記半導体式圧力
センサチップの配置しない位置に形成されている特許請
求の範囲第１項乃至第６項のいずれかに記載の半導体圧
力センサ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62030079A JPH061226B2 (ja) | 1986-05-07 | 1987-02-12 | 半導体圧力センサ |
| US07/046,582 US4838089A (en) | 1986-05-07 | 1987-05-06 | Semiconductor pressure sensor |
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10445886 | 1986-05-07 | ||
| JP859487 | 1987-01-16 | ||
| JP61-104458 | 1987-01-16 | ||
| JP62-8594 | 1987-01-16 | ||
| JP62030079A JPH061226B2 (ja) | 1986-05-07 | 1987-02-12 | 半導体圧力センサ |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS64431A JPS64431A (en) | 1989-01-05 |
| JPH01431A JPH01431A (ja) | 1989-01-05 |
| JPH061226B2 true JPH061226B2 (ja) | 1994-01-05 |
Family
ID=27278092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62030079A Expired - Lifetime JPH061226B2 (ja) | 1986-05-07 | 1987-02-12 | 半導体圧力センサ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4838089A (ja) |
| JP (1) | JPH061226B2 (ja) |
Cited By (1)
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| JP2012027022A (ja) * | 2010-07-22 | 2012-02-09 | Robert Bosch Gmbh | 圧力センサならびに圧力センサの作製方法 |
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