JP2002071491A - 圧力センサ - Google Patents
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Abstract
を形成し、該凹部内に配置されたセンサチップと圧力導
入孔との境界部をシールするためのシール剤を凹部に充
填するようにした圧力センサにおいて、凹部のサイズの
増大を極力抑えつつ、適切にシール剤を充填できるよう
にする。 【解決手段】 センサチップ20は、ケース10の凹部
11において圧力導入孔としての孔部12を覆うように
設けられ、この孔部12からの圧力を受圧可能とする。
また、センサチップ20と外部とを電気的に接続するた
めの複数個のターミナル13が、ケース10のうち凹部
11周囲に設けられており、ケース10における凹部1
1の周囲部のうちターミナル13の間の部位には、注入
口60が形成され、この注入口60からセンサチップ2
0の側面と凹部11の側面との間にシール剤50が注
入、充填されている。
Description
た圧力導入孔の上に圧力検出用のセンサチップを配して
該圧力導入孔とセンサチップとの間をシールし、圧力導
入孔からセンサチップへ圧力を印加することにより圧力
検出を行うようにした圧力センサに関する。
チップを設けてなる圧力センサとして特開平7−243
96号公報に記載のものが提案されている。このもの
は、ケース(コネクタハウジング)に形成された凹部内
に、台座を介してセンサチップ(感圧素子)を接着し、
このセンサチップを覆うように凹部にオイルを充填し、
さらにオイルをシールダイヤフラム(メタルダイヤフラ
ム)で覆って封止したものである。
に対して、シールダイヤフラムから印加された圧力をオ
イルを介してセンサチップに伝達し、圧力検出を行うよ
うにしている。このような圧力センサは、センサチップ
における台座とは反対側の面即ちセンサチップの表面で
受圧を行うもので、いわゆる表面受圧型センサと呼ばれ
る。
た従来公報の表面受圧型センサに基づいて、センサチッ
プの裏面(台座側の面)にて受圧するタイプ、いわゆる
裏面受圧型センサを実現すべく試作検討を行った。図5
に、本発明者等が試作した裏面受圧型センサの概略平面
構成を示す。
センサチップJ2を配置する側の端面J3を示すもので
ある。ケースJ1は、上記従来公報におけるコネクタハ
ウジングに相当するものであり、当該端面J3にはセン
サチップJ2が収納される凹部J4が形成されている
(該凹部J4は図5における紙面垂直方向に凹んでい
る)。
は外部と電気的に接続するための複数個(図示例では4
個)のターミナルJ5が設けられている。これらターミ
ナルJ5は、上記従来公報におけるコネクタピンに相当
するものであり、実際には、ケースJ1内にインサート
成形されて例えば図5における紙面垂直方向へ延びるよ
うに配置されている。
における感圧素子に相当するもので、例えば半導体ダイ
ヤフラム式のチップよりなり、このチップが台座(図示
せず)等を介して凹部J4の底面に接着されてなるもの
である。
の裏面に受圧させるために、凹部J4の底面には、当該
底面から外部へ通じるようにケースJ1に形成された圧
力導入孔としての孔部J6が形成されている。そして、
センサチップJ2は、凹部J4の底面に開口する孔部J
6の開口部を閉塞するように凹部J4内に配置されてい
る。
からの圧力を孔部J6を通してセンサチップJ2の裏面
に印加することにより圧力検出を行うことができる。し
かし、この場合、孔部J6の開口部とセンサチップJ2
との境界部をシールして、導入される圧力が当該境界部
から漏れないようにする必要がある。
チップJ2の側面(表裏両面の側面)と凹部J4の側面
との間(図5中、隙間J7)に、上記境界部をシールす
るための例えば樹脂等よりなるシール剤を充填すること
が考えられる。隙間J7にシール剤を充填するために
は、単純には、図5中の破線にて示す様に、シール剤の
注入性を考慮して凹部J4を大きくする必要がある。
くすると、凹部J4の周囲に位置するターミナルJ5も
外方へ移動させることになるため、それに伴ってケース
J1自体も大きくしなければならず、結果的に圧力セン
サの体格が大きくなってしまうという問題が生じる。
討の結果生じた問題に鑑み、ケースに形成された凹部の
底面に圧力導入孔を形成し、該凹部内に配置されたセン
サチップと圧力導入孔との境界部をシールするためのシ
ール剤を凹部に充填するようにした圧力センサにおい
て、凹部のサイズの増大を極力抑えつつ、適切にシール
剤を充填できるようにすることを目的とする。
め、請求項1の発明では、ケース(10)と、このケー
スに形成された凹部(11)と、この凹部の底面からケ
ースの外部へ通じるようにケースに形成された孔部(1
2)と、凹部の底面に開口する孔部の開口部を閉塞する
ように凹部内に配置された圧力検出用のセンサチップ
(20)と、ケースのうち凹部の周囲に設けられセンサ
チップと外部とを電気的に接続するための複数個のター
ミナル(13)とを備え、ケースの外部からの圧力を孔
部を通してセンサチップに印加することにより圧力検出
を行うようにした圧力センサであって、センサチップの
側面と凹部の側面との間に、センサチップと孔部の開口
部との境界部をシールするためのシール剤(50)を充
填し、ケースにおける凹部の周囲部のうちターミナルの
間の部位に、シール剤を凹部内へ注入するための注入口
(60)を形成したことを特徴としている。
外部へ通じるようにケースに形成された孔部が圧力導入
孔となり、ケースの外部からの圧力を孔部を通してセン
サチップに印加することにより圧力検出を行うようにす
るため、センサチップの裏面側にて受圧が行われる裏面
受圧型センサが構成される。
ちターミナルの間の部位に、シール剤を凹部内へ注入す
るための注入口が形成されることにより、当該注入口を
介して、センサチップの側面と凹部の側面との間に、セ
ンサチップと孔部の開口部との境界部をシールするため
のシール剤を適切に充填することができる。
凹部の周囲部のうちターミナルの間の部位に形成される
ため、凹部の周囲に位置するターミナルの位置を外方へ
移動させる必要がない。従って、本発明によれば、凹部
のサイズを増大させることなく、適切にシール剤を充填
できる。
ては、更に、上記従来の表面受圧型センサと同様に、セ
ンサチップJ2の表面側を覆うように凹部J4にオイル
を充填し、さらにオイルをシールダイヤフラム(メタル
ダイヤフラム)等で覆って封止することも可能である。
の表面側に圧力を印加するとともに、孔部(圧力導入
孔)J6からケースJ1の外部の圧力をセンサチップJ
2の裏面側に印加することで、センサチップJ2の表裏
両面に印加される圧力の差圧に基づいて圧力検出を行う
ようにした圧力センサ、つまり相対圧センサを実現する
ことも可能である。
題」の欄にて述べたような凹部のサイズの増大化による
センサ体格の大型化と言った問題が同様に起こるのは勿
論である。また、凹部が大きくなることで凹部に充填さ
れるオイルの量が多くなると、オイルの熱容量が大きく
なるため、センサの使用温度が変わったときに、オイル
を介した圧力伝達に誤差が発生しやすくなり、センサの
温度特性が悪化するという問題も考えられる。
サに係るものであり、ケース(10)と、このケースに
形成された凹部(11)と、この凹部の底面から外気に
通じるようにケースに形成された孔部(12)と、凹部
の底面に開口する孔部の開口部を閉塞するように凹部内
に配置された圧力検出用のセンサチップ(20)と、こ
のセンサチップを覆うように凹部に充填されたオイル
(41)と、ケースのうち凹部の周囲に設けられセンサ
チップと外部とを電気的に接続するための複数個のター
ミナル(13)とを備え、オイル側からセンサチップに
加わる圧力と孔部側からセンサチップに加わる外気の圧
力との差圧に基づいて圧力検出を行うようにした圧力セ
ンサであって、センサチップの側面と凹部の側面との間
に、センサチップと孔部の開口部との境界部をシールす
るためのシール剤(50)を充填し、ケースにおける凹
部の周囲部のうちターミナルの間の部位に、シール剤を
凹部内へ注入するための注入口(60)を形成したこと
を特徴としている。
る。そして、請求項1の発明と同様に、凹部のサイズを
増大させることなく、適切にシール剤を充填できるとと
もに、凹部に充填されるオイル量の増加を極力抑制し、
センサの温度特性の悪化を防止することができる。
においては、オイル(41)を金属製のシールダイヤフ
ラム(34)により覆って封止するようにした場合、ケ
ース(10)のうち注入口(60)の周囲部に、シール
ダイヤフラム側へのシール剤(50)の這い上がりを防
止するための段差部(63)を形成することが好ましい
(請求項3の発明)。それにより、シール剤がシールダ
イヤフラムに付着してシールダイヤフラムの圧力伝達特
性を損なうことを防止することができる。
項3記載の圧力センサにおいて、注入口(60)を、凹
部(11)の周囲部にて対称的に4箇所配置するように
したことを特徴としている。本発明によれば、センサチ
ップの側面と凹部の側面との間に、より確実にシール剤
を注入し充填することができる。
に、センサチップ(20)の平面形状が矩形であり、凹
部(11)の開口形状が矩形であるような場合に、注入
口(60)を、凹部の4隅に対応して配置することが好
ましい。これは、上記図5に示す様に、凹部周囲に位置
するターミナルは、ケース体格の小型化の点から、矩形
状の凹部の4辺に対応して配置されるのが好ましく、そ
の場合、注入口を凹部の4隅に対応して設けることが凹
部サイズの増大化抑制のためには好ましいためである。
0)を、センサチップ(20)と孔部(12)の開口部
との境界部へ向かうテーパ形状をなすテーパ部(61)
を有したものとしているから、注入口から注入されたシ
ール剤を当該境界部へ向かって流れやすくすることがで
きる。
(60)のうちテーパ部(61)よりも注入側の部分
が、ケース(10)の表面から垂直に形成された孔(6
2)として構成されていることが好ましい。通常、シー
ル剤は注入用のノズル(K)を用い、該ノズルを注入口
に挿入して注入動作を行う。その場合、注入口の注入側
(ノズル挿入側)が上記垂直に形成された孔を有する構
成であれば、ノズルをケースに対して垂直に挿入すれば
よく、挿入が容易となる。
する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一
例である。
について説明する。図1は、本発明の実施形態に係る相
対圧センサとしての圧力センサS1の全体概略を示す断
面図である。また、図2は、図1に示す圧力センサS1
のうちセンサチップ20が配置されたケース10、即ち
サブアッシーを示す概略断面図であり、図1とは上下を
逆にして表している。
ップ20の配置部分の詳細構成を示す図であり、(a)
は図2中のA矢視図(ケース10における凹部11が形
成された一端面を見た図)、(b)は(a)中のB−B
断面図である。なお、図3では後述するワイヤ14やO
リング43等、一部を省略してある。
車両に搭載され車両のエンジンオイルの圧力を検出する
ものに適用したものとして説明する。まず、主として図
2を参照し、ケース10及びセンサチップ20について
述べる。
イド)やPBT(ポリブチレンテレフタレート)等の樹
脂を型成形することにより作られたケース(コネクタハ
ウジング)であり、本例では略円柱状をなしている。こ
のケース10の一端面(図2中の上端面)には凹部11
が形成されている。この凹部11の深さは例えば2.5
mm〜3mm程度である。
ら外気に通じる孔部(圧力導入孔)12が当該底面から
ケース10を貫通して形成されている。そして、凹部1
1内には、圧力検出用のセンサチップ20が、凹部11
の底面に開口する孔部12の開口部を閉塞するように配
置されている(図3(a)参照)。
として機能するものであり、受けた圧力を電気信号に変
換するものである。本例では、シリコン半導体基板等に
形成されたダイヤフラム21をガラス等よりなる台座2
2に陽極接合等により一体化したものであり、図3
(a)に示す様に平面形状が矩形をなしている。このセ
ンサチップ20は、台座22にて凹部11の底面にシリ
コンゴム等の接着剤によって接着されている。
ンサチップ20における凹部11の底面側の面(図2中
の下側の面)であり、センサチップ20の表面とは、セ
ンサチップ20における凹部11の底面側とは反対側の
面(図2中の上側の面)である。本例では、センサチッ
プ20の表裏面は、実際にはダイヤフラム21の表裏面
に相当し、台座22には、上記孔部12を通ってきた圧
力をダイヤフラム21の裏面に導くための中空部が形成
されている。
(図示せず)と電気的に接続されて外部回路と信号のや
りとりを行うためのターミナル(コネクタピン)13が
インサートモールドにより一体成形されて保持されてい
る。このターミナル13は、ケース10のうち凹部11
の周囲に複数個(本例では4個)設けられている(図3
(a)参照)。
(図2中の上端)側からケース10の他端(図2中の下
端)側に向かうようにケース10内に配置されており、
図示例では途中で曲がり部を有している。複数個のター
ミナル13は、各々がセンサチップ20に対する信号入
力用、信号出力用、GND、信号調整用等というよう
に、機能毎に振り分けられている。
ターミナル13の一端側とセンサチップ20とは、ワイ
ヤボンディング等により形成されたワイヤ14を介して
結線され電気的に接続されている。また、各ターミナル
13の一端側は、シリコンゴム等のシール剤15にて封
止されている。
13の他端側を例えばワイヤハーネス等の外部配線部材
(図示せず)を介して上記外部回路(車両のECU等)
に電気的に接続するための接続部16となっている。こ
うして、センサチップ20かと上記外部回路との間の信
号の伝達は、ワイヤ14及びターミナル13を介して行
われるようになっている。
グであり、鉄鋼材料等よりなる(例えば炭素鋼にめっき
を施したもの等)本体部31を備える。この本体部31
は、自動車のオイルタンクからエンジンオイルが導入さ
れる圧力導入孔32と、圧力センサS1をオイルタンク
等に固定するためのネジ部33とを有する。
ばSUS等)製のシールダイヤフラム(メタルダイヤフ
ラム)34と金属(例えばSUS等)製の押さえ部材
(リングウェルド)35とが本体部31に全周溶接さ
れ、圧力導入孔32の一端に気密接合されたものとなっ
ている。
本体部31の端部36をケース10の一端側(図1中で
は下端側)にかしめることによりケース10と固定され
一体化されている。こうして組み合わせられたケース1
0とハウジング30において、ケース10とハウジング
30のシールダイヤフラム34との間で、圧力検出室4
0が構成されている。
り封入液であるオイル(フッ素オイル等)41が封入さ
れている。このオイル41の封入により、凹部11には
センサチップ20を覆うようにオイル41が充填され、
更に、オイル41はシールダイヤフラム34により覆わ
れて封止された形となる。
の溝(Oリング溝)42が形成され、この溝42内に
は、圧力検出室40を気密封止するためのOリング43
が配設されている。このOリング43は、ケース10と
ハウジング30の押さえ部材35とにより挟まれて押圧
されている。こうして、シールダイヤフラム34とOリ
ング43とにより圧力検出室40が封止され閉塞されて
いる。
41側からセンサチップ20の表面に加わる圧力と孔部
12側からセンサチップ20の裏面に加わる外気の圧力
との差圧に基づいて圧力検出を行うようになっている。
この検出の具体的な作動について述べる。
0のネジ部33及びネジ部33に取り付けられたOリン
グ37によって、車両におけるタンクを含むエンジンオ
イル配管系の適所に、該配管系内部と連通するように取
り付けられる。そして、該配管系内のエンジンオイルが
ハウジング30の圧力導入孔32より圧力センサS1内
に導入される。
ルダイヤフラム34から圧力検出室40内のオイル41
を介して、センサチップ20の表面(本例ではダイヤフ
ラム21の表面)に印加される。一方、孔部12側から
は、外気の圧力(例えば大気圧)がセンサチップ20の
裏面(本例ではダイヤフラム21の裏面)に印加され
る。
プ20は、上記エンジンオイルの圧力と上記外気の圧力
との差圧に応じた圧力を電気信号(出力電圧)に変換す
る。この電気信号は、センサチップ20からワイヤ1
4、ターミナル13を介して、上記外部回路へ伝達さ
れ、エンジンオイルの圧力が検出される。
機能する圧力センサS1においては、孔部12の開口部
とセンサチップ20との境界部をシールして、孔部12
からセンサチップ20の裏面へ導入される圧力が当該境
界部から漏れないようにする必要がある。これは、セン
サチップ20は凹部11の底面に接着されるが、台座2
2に均一に接着剤が配されずに接着部においてリーク経
路が生じやすいためである。その点、本実施形態では、
次のような独自の構成を採用している。
の側面と凹部11の側面との間に、上記境界部をシール
するためのシール剤50が充填されている。このシール
剤50は流動性を有する状態で注入して硬化するもの
で、例えばシリコンゴム系の樹脂(室温硬化するもの)
を用いることができる。そして、このシール剤50を凹
部11内へ注入するための注入口60がケース10にお
ける凹部11の周囲部のうち各ターミナル13の間の部
位に形成されている。
面形状が矩形であり、それに伴って凹部11もその開口
形状が矩形であり、注入口60は、凹部11の4隅に対
応した周囲部に対称的に4箇所配置されている(図3
(a)参照)。つまり、凹部11の4隅において、凹部
11の開口部をターミナル13の間に突出させた形状と
するとで、突出した開口部を注入口60として構成して
いる。本実施形態では、注入口60が、隣り合うターミ
ナル13同士を結ぶ線上(図示せず)までくるように、
凹部11の4隅から突出している。
は、センサチップ20と孔部12の開口部との境界部へ
向かうテーパ形状をなすテーパ部61を有している。さ
らに、注入口60のうちテーパ部61よりも注入側(図
3(b)中の上側)の部分が、ケース10の表面から垂
直に形成された孔(垂直部)62として構成されてい
る。
行う。図4に示す様に、凹部11にセンサチップ20を
固定した後、シール剤注入用のノズルKを注入口60の
孔62へ挿入し、この状態でノズルKからシール剤50
を射出する。すると、シール剤50はテーパ部61に沿
って流れ、センサチップ20と孔部12の開口部との境
界部へ向かう。このようにして上記境界部へ配置された
シール剤50は、室温硬化、熱硬化、光硬化等により硬
化される。
20がケース10に固定されたサブアッシーができあが
る。そして、センサチップ20側(ケース10の一端面
側)が上になるようにサブアッシーを配置し、ケース1
0の上方から、ディスペンサ等によりフッ素オイル等よ
りなるオイル41を一定量注入する。
え部材35が全周溶接され、圧力導入孔32の一端に気
密接合されたハウジング30を用意し、このハウジング
30を上から水平を保ったまま、サブアッシーのケース
10に嵌合するように降ろす。この状態のものを真空室
に入れて真空引きを行い圧力検出室40内の余分な空気
を除去する。
さえ部材35とが十分接するまで押さえ、シールダイヤ
フラム34とOリング43によりシールされた圧力検出
室40を形成する。次に、ハウジング30における本体
部31の端部36をケース10の一端側にかしめること
によりケース10と一体化する。こうして、ケース10
とハウジング30との組合せ固定がなされ、図1に示す
圧力センサS1が完成する。
ス10における凹部11の周囲部のうちターミナル13
の間の部位に、シール剤50を凹部11内へ注入するた
めの注入口60が形成されることにより、注入口60を
介して、センサチップ20の側面と凹部11の側面との
間に、センサチップ20と孔部12の開口部との境界部
をシールするためのシール剤50を適切に充填すること
ができる。
における凹部11の周囲部のうちターミナル13の間の
部位に形成されるため、凹部11の周囲に位置するター
ミナル13の位置を外方へ移動させる必要がない。従っ
て、本実施形態によれば、凹部11のサイズを増大させ
ることなく、適切にシール剤50を充填することができ
る。
がないため、凹部11に充填されるオイル41の量の増
加を極力抑制することができる。もし、オイル41の量
が多くなると、オイルの熱容量が大きくなり、センサの
使用温度が変わったときに、オイル41に発生する膨張
・収縮等により、オイルを介した圧力伝達に誤差が発生
しやすくなり、センサの温度特性が悪化する。その点、
本実施形態では、そのようなセンサの温度特性の悪化を
防止することができる。
実施形態では、注入口60を凹部11の周囲部にて対称
的に4箇所配置しているから、センサチップ20の側面
と凹部11の側面との間により確実にシール剤50を注
入し充填することができ、好ましい。
チップ20の平面形状が矩形であり、凹部11の開口形
状が矩形であるような場合に、注入口60は凹部11の
4辺に対応して配置されてもよいが、それよりも凹部1
1の4隅に対応して配置することが好ましい。
ターミナル13は凹部11の4辺に対応して配置される
のが好ましく、そのように各ターミナル13を配置した
場合、注入口60を凹部11の4隅に対応して設けるこ
とが凹部サイズの増大化抑制のためには最も効率的であ
るためである。
様に、注入口60を、センサチップ20と孔部12の開
口部との境界部へ向かうテーパ形状をなすテーパ部61
を有したものとしているから、注入口60から注入され
たシール剤50を当該境界部へ向かって流れやすくする
ことができ、注入性の向上につながる。
図4に示す様に、注入口60のうちテーパ部61よりも
注入側の部分が、ケース10の表面から垂直に形成され
た孔(垂直部)62として構成されているため、シール
剤注入用のノズルKをケース10に対して垂直に挿入す
ればよく、挿入しやすくできる。
いては、オイル41を金属製のシールダイヤフラム34
により覆って封止しているが、このような場合に好適な
構成として図3に示す様に、ケース10の一端面のうち
注入口60の周囲に高さh(図3(b)参照)の段差部
63を形成している。
り、注入口60を出てシールダイヤフラム34側へ這い
上がろうとするシール剤50が、段差部63にてせき止
められるため、シールダイヤフラム34に付着してシー
ルダイヤフラム34の圧力伝達特性を損なうことを防止
することができる。この段差部63の高さhは例えば5
0μm程度とすることで効果を発揮する。
は、オイル41側からセンサチップ20に加わる圧力と
孔部12側からセンサチップ20に加わる外気の圧力と
の差圧に基づいて圧力検出を行う相対圧センサについて
述べたが、本発明は、センサチップの裏面側のみで受圧
が行われる裏面受圧型の絶対圧センサにも適用できる。
のまま裏面受圧型の絶対圧センサに適用してもよい。こ
の場合、ケース10外部からの測定圧力を孔部(圧力導
入孔)12を通してセンサチップ20の裏面に導入する
ようにすれば、当該測定圧力の検出が可能となる。
べた各効果、即ち、凹部サイズ増大防止、適切なシール
剤の充填、注入口の対称配置による注入性向上、注入口
のテーパ部及び垂直部による注入性向上等の効果を発揮
することができる。
部と注入口60とは連続して1個の開口部を形成してい
るが、凹部11の開口部と注入口60とは連続せずに独
立した開口部であってもよい。つまり、凹部11の4隅
部から離れた位置に注入口60を設けてもよい。この場
合、注入口60は、ケース10の表面の開口部からケー
ス10内を凹部11内部へ通じるように形成された貫通
孔として構成されたものとなる。
断面図である。
置されたケースを示す概略断面図である。
であり、(a)は図2中のA矢視図、(b)は(a)中
のB−B断面図である。
である。
平面構成図である。
ナル、20…センサチップ、34…シールダイヤフラ
ム、41…オイル、50…シール剤、60…注入口、6
1…テーパ部、62…孔(垂直部)、63…段差部。
Claims (7)
- 【請求項1】 ケース(10)と、 このケースに形成された凹部(11)と、 この凹部の底面から前記ケースの外部へ通じるように前
記ケースに形成された孔部(12)と、 前記凹部の底面に開口する前記孔部の開口部を閉塞する
ように前記凹部内に配置された圧力検出用のセンサチッ
プ(20)と、 前記ケースのうち前記凹部の周囲に設けられ前記センサ
チップと外部とを電気的に接続するための複数個のター
ミナル(13)とを備え、 前記ケースの外部からの圧力を前記孔部を通して前記セ
ンサチップに印加することにより圧力検出を行うように
した圧力センサであって、 前記センサチップの側面と前記凹部の側面との間には、
前記センサチップと前記孔部の開口部との境界部をシー
ルするためのシール剤(50)が充填されており、 前記ケースにおける前記凹部の周囲部のうち前記ターミ
ナルの間の部位には、前記シール剤を前記凹部内へ注入
するための注入口(60)が形成されていることを特徴
とする圧力センサ。 - 【請求項2】 ケース(10)と、 このケースに形成された凹部(11)と、 この凹部の底面から外気に通じるように前記ケースに形
成された孔部(12)と、 前記凹部の底面に開口する前記孔部の開口部を閉塞する
ように前記凹部内に配置された圧力検出用のセンサチッ
プ(20)と、 このセンサチップを覆うように前記凹部に充填されたオ
イル(41)と、 前記ケースのうち前記凹部の周囲に設けられ前記センサ
チップと外部とを電気的に接続するための複数個のター
ミナル(13)とを備え、 前記オイル側から前記センサチップに加わる圧力と前記
孔部側から前記センサチップに加わる前記外気の圧力と
の差圧に基づいて圧力検出を行うようにした圧力センサ
であって、 前記センサチップの側面と前記凹部の側面との間には、
前記センサチップと前記孔部の開口部との境界部をシー
ルするためのシール剤(50)が充填されており、 前記ケースにおける前記凹部の周囲部のうち前記ターミ
ナルの間の部位には、前記シール剤を前記凹部内へ注入
するための注入口(60)が形成されていることを特徴
とする圧力センサ。 - 【請求項3】 前記オイル(41)は、金属製のシール
ダイヤフラム(34)により覆われて封止されており、 前記ケース(10)のうち前記注入口(60)の周囲部
には、前記シールダイヤフラム側への前記シール剤(5
0)の這い上がりを防止するための段差部(63)が形
成されていることを特徴とする請求項2に記載の圧力セ
ンサ。 - 【請求項4】 前記注入口(60)は、前記凹部(1
1)の周囲部にて対称的に4箇所配置されていることを
特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の圧
力センサ。 - 【請求項5】 前記センサチップ(20)は平面形状が
矩形であり、前記凹部(11)は、その開口形状が矩形
であり、 前記注入口(60)は、前記凹部の4隅に対応して配置
されていることを特徴とする請求項4に記載の圧力セン
サ。 - 【請求項6】 前記注入口(60)は、前記センサチッ
プ(20)と前記孔部(12)の開口部との境界部へ向
かうテーパ形状をなすテーパ部(61)を有しているこ
とを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載
の圧力センサ。 - 【請求項7】 前記注入口(60)のうち前記テーパ部
(61)よりも注入側の部分が、前記ケース(10)の
表面から垂直に形成された孔(62)として構成されて
いることを特徴とする請求項6に記載の圧力センサ。
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US09/904,898 US6694818B2 (en) | 2000-08-25 | 2001-07-16 | Pressure sensor having semiconductor sensor chip |
DE10141259A DE10141259B4 (de) | 2000-08-25 | 2001-08-23 | Drucksensor mit einem Halbleitersensorchip |
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010501865A (ja) * | 2006-08-30 | 2010-01-21 | キストラー ホールディング アクチエンゲゼルシャフト | センサ・ユニット |
JP2010249524A (ja) * | 2009-04-10 | 2010-11-04 | Denso Corp | 圧力センサ |
JP2012083223A (ja) * | 2010-10-12 | 2012-04-26 | Denso Corp | 圧力センサ |
JP2012511974A (ja) * | 2008-12-18 | 2012-05-31 | シリット‐ヴェルケ ゲーエムベーハー ウント ツェーオー カーゲー | 境界部を備えた調理器具蓋体 |
JP2019032238A (ja) * | 2017-08-08 | 2019-02-28 | 富士電機株式会社 | 圧力センサ装置の製造方法、圧力センサ装置、および、距離固定治具 |
Families Citing this family (77)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10039609A1 (de) * | 2000-08-09 | 2002-02-21 | Mannesmann Vdo Ag | Drucksensor |
US6775626B1 (en) | 2003-02-28 | 2004-08-10 | Cummins, Inc. | System for automatically selecting an oil pressure sensor processing algorithm based on oil pressure sensor type |
JP2004279091A (ja) * | 2003-03-13 | 2004-10-07 | Denso Corp | 圧力センサ |
JP3919711B2 (ja) * | 2003-07-31 | 2007-05-30 | 花王株式会社 | 糸挿通型及び糸挿通方法 |
US8027886B2 (en) * | 2004-03-08 | 2011-09-27 | Sap Aktiengesellschaft | Program product for purchase order processing |
US8341011B2 (en) * | 2004-03-08 | 2012-12-25 | Sap Aktiengesellschaft | Method and system for reporting price planning results |
US7805383B2 (en) * | 2004-03-08 | 2010-09-28 | Sap Ag | Price planning system and method including automated price adjustment, manual price adjustment, and promotion management |
US7769625B2 (en) * | 2004-03-08 | 2010-08-03 | Sap Aktiengesellschaft | System and method for defining a sales promotion |
US8639548B2 (en) * | 2004-03-08 | 2014-01-28 | Sap Aktiengesellschaft | System and method for assortment planning |
US7813949B2 (en) | 2004-03-08 | 2010-10-12 | Sap Ag | Method and system for flexible budgeting in a purchase order system |
US8285584B2 (en) | 2004-03-08 | 2012-10-09 | Sap Ag | System and method for performing assortment planning |
US7343315B2 (en) | 2004-03-08 | 2008-03-11 | Sap Aktiengesellschaft | System and method of efficient scheduling and processing of purchase orders |
US7853491B2 (en) * | 2004-03-08 | 2010-12-14 | Sap Ag | Purchase orders based on purchasing list, capacity plans, assortment plans, and area spread assortment plans |
US7660742B2 (en) * | 2004-03-08 | 2010-02-09 | Sap Aktiengesellschaft | Method of and system for processing purchase orders |
US7974851B2 (en) * | 2004-03-08 | 2011-07-05 | Sap Aktiengesellschaft | Method and system for price planning |
US7813961B2 (en) * | 2004-03-08 | 2010-10-12 | Sap Ag | System and method for planning, allocation, and purchasing |
US20050267873A1 (en) * | 2004-03-08 | 2005-12-01 | Sap Aktiengesellschaft | Method and system for dynamic article listing |
US8046273B2 (en) * | 2004-03-08 | 2011-10-25 | Sap Ag | System and method for purchase order creation, procurement, and controlling |
US8484135B2 (en) * | 2004-03-08 | 2013-07-09 | Sap Aktiengesellschaft | Method of and system for assignment of price groups |
US8051015B2 (en) | 2004-03-08 | 2011-11-01 | Sap Ag | Method and system for automated control of pricing |
US7739203B2 (en) * | 2004-03-08 | 2010-06-15 | Sap Aktiengesellschaft | Method and system for classifying retail products and services using price band categories |
US8620722B2 (en) * | 2004-03-08 | 2013-12-31 | Sap Aktiengesellschaft | System and method for organizing an enterprise |
US7752067B2 (en) * | 2004-03-08 | 2010-07-06 | Sap Aktiengesellschaft | System and method for assortment planning |
US8219444B2 (en) * | 2004-03-08 | 2012-07-10 | Sap Aktiengesellschaft | System and method for using sales patterns with markdown profiles |
US7983962B2 (en) * | 2004-03-08 | 2011-07-19 | Sap Aktiengesellschaft | Method and system for purchase order data entry |
US8108270B2 (en) * | 2004-03-08 | 2012-01-31 | Sap Ag | Method and system for product layout display using assortment groups |
US8370184B2 (en) * | 2004-03-08 | 2013-02-05 | Sap Aktiengesellschaft | System and method for assortment planning |
US8423428B2 (en) | 2004-03-08 | 2013-04-16 | Sap Ag | Method for allocation of budget to order periods and delivery periods in a purchase order system |
US7647250B2 (en) * | 2004-03-08 | 2010-01-12 | Sap Ag | Method and program product for event monitoring |
US20050197898A1 (en) * | 2004-03-08 | 2005-09-08 | Sap Aktiengesellschaft | Slow seller management system and method |
US7805335B2 (en) * | 2004-03-08 | 2010-09-28 | Sap Ag | Purchase list having status indicators |
US20050197886A1 (en) * | 2004-03-08 | 2005-09-08 | Sap Aktiengesellschaft | System and method for defining a sales promotion |
US7822692B2 (en) * | 2004-03-08 | 2010-10-26 | Sap Ag | Automated control of pricing using markdown profiles |
US8165910B2 (en) * | 2004-03-08 | 2012-04-24 | Sap Aktiengesellschaft | Method and system for price planning |
US7742948B2 (en) * | 2004-03-08 | 2010-06-22 | Sap Aktiengesellschaft | Method of and system for allocating an OTB-relevant purchasing contract |
US8050990B2 (en) * | 2004-03-08 | 2011-11-01 | Sap Ag | Method of and system for generating purchase orders using an auction process |
US8392231B2 (en) * | 2004-03-08 | 2013-03-05 | Sap Aktiengesellschaft | System and method for performing assortment definition |
US20050197911A1 (en) * | 2004-03-08 | 2005-09-08 | Sap Aktiengesellschaft | Method and system for automated contract determination |
US7383990B2 (en) * | 2004-03-08 | 2008-06-10 | Sap Aktiengesellschaft | Organizational settings for a price planning workbench |
US8050956B2 (en) * | 2004-03-08 | 2011-11-01 | Sap Ag | Computer-readable medium, program product, and system for providing a schedule bar with event dates to monitor procurement of a product |
US7788595B2 (en) * | 2004-03-08 | 2010-08-31 | Sap Ag | Method and system for switching among management system applications |
US7996330B2 (en) * | 2004-03-08 | 2011-08-09 | Sap Aktiengeselleschaft | Automated system for generating proposed markdown strategy and tracking results of proposed markdown |
US7693749B2 (en) * | 2004-03-08 | 2010-04-06 | Sap Ag | System and computer product for managing purchase orders |
US8478632B2 (en) * | 2004-03-08 | 2013-07-02 | Sap Ag | System and method for defining a sales promotion |
US8788372B2 (en) * | 2004-03-08 | 2014-07-22 | Sap Aktiengesellschaft | Method and system for classifying retail products and services using characteristic-based grouping structures |
US8489446B2 (en) * | 2004-03-08 | 2013-07-16 | Sap Ag | System and method for defining a sales promotion |
US7481367B2 (en) * | 2004-03-08 | 2009-01-27 | Sap Aktiengesellschaft | Assignment of markdown profiles for automated control of pricing |
US7882088B2 (en) * | 2004-03-08 | 2011-02-01 | Sap Ag | Method and system for transferring data from a data warehouse |
US7831487B2 (en) | 2004-03-08 | 2010-11-09 | Sap Ag | Method and system for scheduling purchase orders |
FR2867854B1 (fr) * | 2004-03-17 | 2007-03-30 | Denso Corp | Detecteur de pression compact, tres precis et resistant fortement a la corrosion |
US7689477B2 (en) * | 2004-04-16 | 2010-03-30 | Sap Aktiengesellschaft | Apparatus and program product for generating an allocation table in a computerized procurement system |
US8046275B2 (en) * | 2004-04-16 | 2011-10-25 | Sap Aktiengesellschaft | Synchronizing an allocation table with a procurement system |
US8655697B2 (en) * | 2004-04-16 | 2014-02-18 | Sap Aktiengesellschaft | Allocation table generation from assortment planning |
US7908186B2 (en) * | 2004-04-16 | 2011-03-15 | Sap Aktiengesellschaft | Distribution matrix in an allocation table |
US7805334B1 (en) | 2004-06-08 | 2010-09-28 | Sap Ag | Method and system for processing retail data |
US20060006701A1 (en) * | 2004-07-06 | 2006-01-12 | Jason Wells | System and method for rain detection and automatic operation of power roof and power windows |
US20060059031A1 (en) * | 2004-08-06 | 2006-03-16 | Sap Aktiengesellschaft | Risk management |
US20060149691A1 (en) * | 2005-01-03 | 2006-07-06 | Sap Aktiengesellschaft | Method and system for enablement and management of ad hoc electric energy consumption |
US7724890B1 (en) * | 2005-09-07 | 2010-05-25 | Sap Ag | Focused retrieval of selected data in a call center environment |
US8255870B2 (en) * | 2006-08-31 | 2012-08-28 | Sap Aktiengesellschaft | Application access for support users |
US8484554B2 (en) * | 2006-08-31 | 2013-07-09 | Sap Ag | Producing a chart |
US7530826B2 (en) * | 2006-09-15 | 2009-05-12 | Honeywell International Inc. | Sealed cavity with vent hole method and apparatus for use in sensor modules |
US7813814B2 (en) * | 2006-09-29 | 2010-10-12 | Sap Ag | Control systems and methods for virtual power plants |
JP5292687B2 (ja) * | 2006-10-12 | 2013-09-18 | 株式会社デンソー | 圧力センサ |
US20080120206A1 (en) * | 2006-10-31 | 2008-05-22 | Sap Aktiengesellschaft | Stock level management |
US7676443B2 (en) * | 2006-11-17 | 2010-03-09 | Sap Ag | System and method for processing data elements in retail sales environment |
US7548900B2 (en) * | 2006-11-30 | 2009-06-16 | Sap Ag | Systems and methods for data management |
US8762293B2 (en) * | 2006-12-28 | 2014-06-24 | Sap Ag | Condition data management |
US8099337B2 (en) | 2007-06-19 | 2012-01-17 | Sap Ag | Replenishment planning management |
US7809707B2 (en) * | 2007-07-23 | 2010-10-05 | Sap Ag | System and method for identifying element usage in a deep element structure |
US7730052B2 (en) | 2007-07-23 | 2010-06-01 | Sap Aktiengesellschaft | System and method for providing a virtual item context |
US7730051B2 (en) | 2007-07-23 | 2010-06-01 | Sap Aktiengesellschaft | System and method for embedded expression assignment |
US8028584B2 (en) * | 2007-08-20 | 2011-10-04 | Denso Corporation | Pressure sensor and method for manufacturing the same |
EP2312290B1 (de) * | 2009-10-16 | 2019-09-25 | First Sensor Mobility GmbH | Drucksensor und dessen Verwendung in einem Fluidtank |
TWI506249B (zh) * | 2011-04-15 | 2015-11-01 | Ind Tech Res Inst | 微機電感測裝置 |
CN104515641B (zh) * | 2013-09-27 | 2019-07-02 | 美的集团股份有限公司 | 用于压力烹饪器具的压力传感器及压力烹饪器具 |
CN112798160A (zh) * | 2021-03-05 | 2021-05-14 | 山东重心电子科技有限公司 | 一种小尺寸、大量程压力传感器 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5386730A (en) * | 1992-06-25 | 1995-02-07 | Nippondenso Co., Ltd. | Pressure sensor having a sealed water-resistant construction |
JP3198773B2 (ja) * | 1994-01-25 | 2001-08-13 | 株式会社デンソー | 半導体圧力検出器及びその製造方法 |
JP3198779B2 (ja) * | 1994-03-04 | 2001-08-13 | 株式会社デンソー | 半導体圧力検出器の製造方法 |
JP3403294B2 (ja) * | 1996-09-10 | 2003-05-06 | 忠弘 大見 | 圧力検出器 |
JPH10122997A (ja) | 1996-10-18 | 1998-05-15 | Nippon Seiki Co Ltd | 圧力検出器 |
WO1999030121A1 (fr) * | 1997-12-09 | 1999-06-17 | Hokuriku Electric Industry Co., Ltd. | Unite capteur de pression de type capacitif |
-
2000
- 2000-08-25 JP JP2000255908A patent/JP2002071491A/ja active Pending
-
2001
- 2001-07-16 US US09/904,898 patent/US6694818B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-08-23 DE DE10141259A patent/DE10141259B4/de not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010501865A (ja) * | 2006-08-30 | 2010-01-21 | キストラー ホールディング アクチエンゲゼルシャフト | センサ・ユニット |
JP2012511974A (ja) * | 2008-12-18 | 2012-05-31 | シリット‐ヴェルケ ゲーエムベーハー ウント ツェーオー カーゲー | 境界部を備えた調理器具蓋体 |
KR101321096B1 (ko) * | 2008-12-18 | 2013-10-23 | 시리트베르케게엠바하운트콤파니카게 | 테두리가 구비된 조리용기 뚜껑 |
JP2010249524A (ja) * | 2009-04-10 | 2010-11-04 | Denso Corp | 圧力センサ |
JP2012083223A (ja) * | 2010-10-12 | 2012-04-26 | Denso Corp | 圧力センサ |
JP2019032238A (ja) * | 2017-08-08 | 2019-02-28 | 富士電機株式会社 | 圧力センサ装置の製造方法、圧力センサ装置、および、距離固定治具 |
JP7047278B2 (ja) | 2017-08-08 | 2022-04-05 | 富士電機株式会社 | 圧力センサ装置の製造方法、圧力センサ装置、および、距離固定治具 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6694818B2 (en) | 2004-02-24 |
US20020023500A1 (en) | 2002-02-28 |
DE10141259A1 (de) | 2002-05-23 |
DE10141259B4 (de) | 2009-07-16 |
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