JPH10122997A - 圧力検出器 - Google Patents
圧力検出器Info
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- JPH10122997A JPH10122997A JP27592796A JP27592796A JPH10122997A JP H10122997 A JPH10122997 A JP H10122997A JP 27592796 A JP27592796 A JP 27592796A JP 27592796 A JP27592796 A JP 27592796A JP H10122997 A JPH10122997 A JP H10122997A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 充填量調整部材の体積を大きくし、充填材の
充填量を更に低減できる圧力検出器を提供する。 【解決手段】 ケース18は圧力センサ素子14を収納す
る。電極部材25はケース18に貫通して設けられ圧力セン
サ素子と接続される。ダイアフラム28はケース18に固定
され圧力に応じて変形する。充填材Ｓはケース18内に充
填され圧力センサ素子14に圧力を伝達する。充填量調整
部材29はケース18内に収容され充填材Ｓの充填量を調整
する。充填量調整部材29にケース18との位置決めが可能
な位置決め部38を設ける。
充填量を更に低減できる圧力検出器を提供する。 【解決手段】 ケース18は圧力センサ素子14を収納す
る。電極部材25はケース18に貫通して設けられ圧力セン
サ素子と接続される。ダイアフラム28はケース18に固定
され圧力に応じて変形する。充填材Ｓはケース18内に充
填され圧力センサ素子14に圧力を伝達する。充填量調整
部材29はケース18内に収容され充填材Ｓの充填量を調整
する。充填量調整部材29にケース18との位置決めが可能
な位置決め部38を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧力検出器に関
し、特にシリコーンオイル等の充填材を介し圧力センサ
素子に被測定圧力を伝達する圧力検出器に関する。
し、特にシリコーンオイル等の充填材を介し圧力センサ
素子に被測定圧力を伝達する圧力検出器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より圧力検出器が種々提案されてお
り、例えば図６に示すものがある。斯る圧力検出器は、
ダイアフラム１で受けた被測定圧力をケース２に充填さ
れたシリコーンオイルＳを介して圧力センサ素子３の薄
肉部４の表面側に伝達し、一方、薄肉部４の裏面側には
大気圧が掛かるようにし、圧力（即ち、被測定圧力と大
気圧との差圧）を検出するものである。圧力センサ素子
３の薄肉部４は圧力に応じて撓み、薄肉部４に形成され
たゲージ抵抗（図示しない）の抵抗値が変化するように
なっている。
り、例えば図６に示すものがある。斯る圧力検出器は、
ダイアフラム１で受けた被測定圧力をケース２に充填さ
れたシリコーンオイルＳを介して圧力センサ素子３の薄
肉部４の表面側に伝達し、一方、薄肉部４の裏面側には
大気圧が掛かるようにし、圧力（即ち、被測定圧力と大
気圧との差圧）を検出するものである。圧力センサ素子
３の薄肉部４は圧力に応じて撓み、薄肉部４に形成され
たゲージ抵抗（図示しない）の抵抗値が変化するように
なっている。
【０００３】ケース２はベース板５及びハウジング６か
らなっており、ベース板５には電極ピン７が貫通して設
けられ、電極ピン７はワイヤ８により圧力センサ素子３
と導通されている。ワイヤ８はワイヤボンディング法に
より接続されるものであり、ワイヤ８の端部にツールを
用いて超音波を与えることによりその端部を溶融させ電
極ピン７と接続している。また、ベース板５には注入孔
９が設けられており、この注入孔９からシリコーンオイ
ルＳが注入される。なお、シリコーンオイルＳはケース
２内に気泡が生じないように充填することが必要であ
り、仮にケース２内に気泡が存在するとダイアフラム１
に被測定圧力が掛かっても気泡が圧縮されるのみとな
り、被測定圧力が圧力センサ３に伝達されなくなる。
らなっており、ベース板５には電極ピン７が貫通して設
けられ、電極ピン７はワイヤ８により圧力センサ素子３
と導通されている。ワイヤ８はワイヤボンディング法に
より接続されるものであり、ワイヤ８の端部にツールを
用いて超音波を与えることによりその端部を溶融させ電
極ピン７と接続している。また、ベース板５には注入孔
９が設けられており、この注入孔９からシリコーンオイ
ルＳが注入される。なお、シリコーンオイルＳはケース
２内に気泡が生じないように充填することが必要であ
り、仮にケース２内に気泡が存在するとダイアフラム１
に被測定圧力が掛かっても気泡が圧縮されるのみとな
り、被測定圧力が圧力センサ３に伝達されなくなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】シリコーンオイルＳは
ケース２に比べ熱膨張係数が大きいため、圧力検出器の
周囲の温度変化が大きくなると圧力を正確に検出するこ
とが困難となる。即ち、温度の上昇（または下降）に伴
ってシリコーンオイルＳが膨張（または収縮）すると、
圧力に関係なく圧力センサ素子３の薄肉部４が撓んでし
まい、測定精度が悪化するという問題を有していた。そ
こで、本願出願人は、ケース２内に充填量調整部材10を
配設し、シリコーンオイルＳの充填量を少なくすること
により、温度上昇によるシリコーンオイルＳの膨張量を
低減させることを提案している（特願平７−１５２６９
２号参照）。充填量調整部材10には第１の孔部11及び第
２の孔部12が形成されており（図７参照）、この第１の
孔部11，第２の孔部12に夫々圧力センサ素子３，電極ピ
ン７が配置される。また、充填量調整部材10には注入孔
９に対応する位置に第３の孔部13が形成されており、注
入孔９から注入されたシリコーンオイルＳは第３の孔部
13を通ってケース２内に充填される。
ケース２に比べ熱膨張係数が大きいため、圧力検出器の
周囲の温度変化が大きくなると圧力を正確に検出するこ
とが困難となる。即ち、温度の上昇（または下降）に伴
ってシリコーンオイルＳが膨張（または収縮）すると、
圧力に関係なく圧力センサ素子３の薄肉部４が撓んでし
まい、測定精度が悪化するという問題を有していた。そ
こで、本願出願人は、ケース２内に充填量調整部材10を
配設し、シリコーンオイルＳの充填量を少なくすること
により、温度上昇によるシリコーンオイルＳの膨張量を
低減させることを提案している（特願平７−１５２６９
２号参照）。充填量調整部材10には第１の孔部11及び第
２の孔部12が形成されており（図７参照）、この第１の
孔部11，第２の孔部12に夫々圧力センサ素子３，電極ピ
ン７が配置される。また、充填量調整部材10には注入孔
９に対応する位置に第３の孔部13が形成されており、注
入孔９から注入されたシリコーンオイルＳは第３の孔部
13を通ってケース２内に充填される。
【０００５】充填量調整部材10はその体積が大きいほど
シリコーンオイルＳの充填量を少なくできるため、充填
量調整部材10の高さＨ０は高く、各孔部11，12，13は小
さく設定することが望ましい。しかしながら、充填量調
整部材の第２の孔部12の内径を小さくすると、第２の孔
部12が電極ピン７と接触する畏れがあり（図８参照）、
電極ピン７にワイヤ８を接続するときに与える超音波の
一部が充填量調整部材10を伝わって逃げてしまい、ワイ
ヤ８の端部を十分に溶融させることができず、接続強度
が不十分となってしまうという問題があった。また、充
填量調整部材10の高さＨ０を高くするとワイヤ８の接続
に支障をきたす畏れがあるため、充填量調整部材10の高
さＨ０を電極ピン７のベース板５からの突出高さＨ１よ
りも高く設定することは困難であった。本発明は、本願
出願人により提案されている充填量調整部材を更に改良
するものであり、充填量調整部材の体積を大きくし、シ
リコーンオイル（充填材）の充填量を更に低減できる圧
力検出器を提供するものである。
シリコーンオイルＳの充填量を少なくできるため、充填
量調整部材10の高さＨ０は高く、各孔部11，12，13は小
さく設定することが望ましい。しかしながら、充填量調
整部材の第２の孔部12の内径を小さくすると、第２の孔
部12が電極ピン７と接触する畏れがあり（図８参照）、
電極ピン７にワイヤ８を接続するときに与える超音波の
一部が充填量調整部材10を伝わって逃げてしまい、ワイ
ヤ８の端部を十分に溶融させることができず、接続強度
が不十分となってしまうという問題があった。また、充
填量調整部材10の高さＨ０を高くするとワイヤ８の接続
に支障をきたす畏れがあるため、充填量調整部材10の高
さＨ０を電極ピン７のベース板５からの突出高さＨ１よ
りも高く設定することは困難であった。本発明は、本願
出願人により提案されている充填量調整部材を更に改良
するものであり、充填量調整部材の体積を大きくし、シ
リコーンオイル（充填材）の充填量を更に低減できる圧
力検出器を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、圧力センサ素子と、前記圧力センサ素子を
収納するケースと、前記ケースに貫通して設けられ前記
圧力センサ素子と接続される電極部材と、前記ケースに
固定され圧力に応じて変形するダイアフラムと、前記ケ
ース内に充填され前記圧力センサ素子に前記圧力を伝達
する充填材と、前記ケース内に収容され前記充填材の充
填量を調整する充填量調整部材と、を有し、前記充填量
調整部材に前記ケースとの位置決めが可能な位置決め部
を設けるものである。
決するため、圧力センサ素子と、前記圧力センサ素子を
収納するケースと、前記ケースに貫通して設けられ前記
圧力センサ素子と接続される電極部材と、前記ケースに
固定され圧力に応じて変形するダイアフラムと、前記ケ
ース内に充填され前記圧力センサ素子に前記圧力を伝達
する充填材と、前記ケース内に収容され前記充填材の充
填量を調整する充填量調整部材と、を有し、前記充填量
調整部材に前記ケースとの位置決めが可能な位置決め部
を設けるものである。
【０００７】また、本発明は、圧力センサ素子と、前記
圧力センサ素子を収納するケースと、前記ケースに貫通
して設けられ前記圧力センサ素子と接続される電極部材
と、前記ケースに固定され圧力に応じて変形するダイア
フラムと、前記ケース内に充填され前記圧力センサ素子
に前記圧力を伝達する充填材と、前記ケース内に収容さ
れ前記充填材の充填量を調整する充填量調整部材と、を
有し、前記充填量調整部材は前記圧力センサ素子を配置
可能な第１の孔部と前記電極部材を配置可能な第２の孔
部とを有し、前記充填量調整部材に前記第１の孔部から
前記第２の孔部に通じる第１の溝部を設けるものであ
る。
圧力センサ素子を収納するケースと、前記ケースに貫通
して設けられ前記圧力センサ素子と接続される電極部材
と、前記ケースに固定され圧力に応じて変形するダイア
フラムと、前記ケース内に充填され前記圧力センサ素子
に前記圧力を伝達する充填材と、前記ケース内に収容さ
れ前記充填材の充填量を調整する充填量調整部材と、を
有し、前記充填量調整部材は前記圧力センサ素子を配置
可能な第１の孔部と前記電極部材を配置可能な第２の孔
部とを有し、前記充填量調整部材に前記第１の孔部から
前記第２の孔部に通じる第１の溝部を設けるものであ
る。
【０００８】また、本発明は、前記ケースは前記充填材
を注入する注入孔を有し、前記充填量調整部材は前記圧
力センサ素子を配置可能な第１の孔部と前記充填材を注
入可能に前記注入孔に対応する位置に設けられた第３の
孔部とを有し、前記充填量調整部材に前記第３の孔部か
ら前記第１の孔部に通じる第２の溝部を設けるものであ
る。
を注入する注入孔を有し、前記充填量調整部材は前記圧
力センサ素子を配置可能な第１の孔部と前記充填材を注
入可能に前記注入孔に対応する位置に設けられた第３の
孔部とを有し、前記充填量調整部材に前記第３の孔部か
ら前記第１の孔部に通じる第２の溝部を設けるものであ
る。
【０００９】また、本発明は、前記ケースは前記充填材
を注入する注入孔を有し、前記充填量調整部材は前記圧
力センサ素子を配置可能な第１の孔部と前記充填材を注
入可能に前記注入孔に対応する位置に設けられた第３の
孔部とを有し、前記充填量調整部材に前記第３の孔部か
ら前記充填量調整部材の外周面に通じる第３の溝部を設
けるものである。
を注入する注入孔を有し、前記充填量調整部材は前記圧
力センサ素子を配置可能な第１の孔部と前記充填材を注
入可能に前記注入孔に対応する位置に設けられた第３の
孔部とを有し、前記充填量調整部材に前記第３の孔部か
ら前記充填量調整部材の外周面に通じる第３の溝部を設
けるものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】被測定圧力を圧力センサ素子14に
伝達する充填材Ｓの充填量を調整する充填量調整部材29
にケース18と位置決め可能な位置決め部38を設けること
により、充填量調整部材29と電極ピン25とが接触する畏
れがなく、電極部材25を配置可能な第２の孔部31の内径
を小さくし充填量調整部材29の体積を大きくすることに
より、充填材Ｓの充填量を更に低減できる。
伝達する充填材Ｓの充填量を調整する充填量調整部材29
にケース18と位置決め可能な位置決め部38を設けること
により、充填量調整部材29と電極ピン25とが接触する畏
れがなく、電極部材25を配置可能な第２の孔部31の内径
を小さくし充填量調整部材29の体積を大きくすることに
より、充填材Ｓの充填量を更に低減できる。
【００１１】また、充填量調整部材29に、圧力センサ素
子14を配置可能な第１の孔部30から電極部材25を配置可
能な第２の孔部31に通じる第１の溝部33を設けることに
より、ワイヤ27の接続に支障なく充填調整部材29の高さ
Ｈ２高くし、充填調整部材29の体積を大きくすることが
でき、充填材の充填量を更に低減できる。
子14を配置可能な第１の孔部30から電極部材25を配置可
能な第２の孔部31に通じる第１の溝部33を設けることに
より、ワイヤ27の接続に支障なく充填調整部材29の高さ
Ｈ２高くし、充填調整部材29の体積を大きくすることが
でき、充填材の充填量を更に低減できる。
【００１２】また、充填量調整部材29に、充填材Ｓを注
入可能に設けられた第３の孔部32から第１の孔部30に通
じる第２の溝部34を設けたことにより、充填材Ｓが第１
の孔部30に流入しやすくなり、ケース18内に気泡が発生
する畏れがない。
入可能に設けられた第３の孔部32から第１の孔部30に通
じる第２の溝部34を設けたことにより、充填材Ｓが第１
の孔部30に流入しやすくなり、ケース18内に気泡が発生
する畏れがない。
【００１３】また、充填量調整部材29に、充填材Ｓを注
入可能に設けられた第３の孔部32から外周面37に通じる
第３の溝部35を設けたことにより、充填量調整部材29の
外周面37とケース18との隙間に充填材Ｓが流入しやすく
なり、ケース18内に気泡が発生する畏れがない。
入可能に設けられた第３の孔部32から外周面37に通じる
第３の溝部35を設けたことにより、充填量調整部材29の
外周面37とケース18との隙間に充填材Ｓが流入しやすく
なり、ケース18内に気泡が発生する畏れがない。
【００１４】
【実施例】以下、図１乃至図５に基づいて本発明の実施
例を説明する。なお、図３においては図１及び図２に示
すダイアフラムを省略して図示している。
例を説明する。なお、図３においては図１及び図２に示
すダイアフラムを省略して図示している。
【００１５】14は圧力センサ素子であり、この圧力セン
サ素子14はシリコン基板の中央に円形の薄肉部15を形成
したものである。16はガラス台座であり、このガラス台
座16には円柱形状の孔部17が形成されている。18はケー
スであり、このケース18内に圧力センサ素子14が収納さ
れる。Ｓはシリコーンオイル（充填材）であり、このシ
リコーンオイルＳはケース18内に充填され、被測定圧力
を圧力センサ素子14に伝達する。ケース18は略円板形状
のベース板19及び略円筒形状のハウジング20からなって
おり、ベース板19はハウジング20の下側開口を塞ぐよう
溶接されている。圧力センサ素子14はガラス台座16に接
合され、ガラス台座16はベース板19にダイボンディング
される。ベース板19にはシリコーンオイルＳを注入する
注入孔21が形成されている。また、ベース板19には凹部
22が形成されており、後述する充填量調整部材の凸部と
嵌合される。また、ベース板19には大気圧導入孔23が形
成されている。
サ素子14はシリコン基板の中央に円形の薄肉部15を形成
したものである。16はガラス台座であり、このガラス台
座16には円柱形状の孔部17が形成されている。18はケー
スであり、このケース18内に圧力センサ素子14が収納さ
れる。Ｓはシリコーンオイル（充填材）であり、このシ
リコーンオイルＳはケース18内に充填され、被測定圧力
を圧力センサ素子14に伝達する。ケース18は略円板形状
のベース板19及び略円筒形状のハウジング20からなって
おり、ベース板19はハウジング20の下側開口を塞ぐよう
溶接されている。圧力センサ素子14はガラス台座16に接
合され、ガラス台座16はベース板19にダイボンディング
される。ベース板19にはシリコーンオイルＳを注入する
注入孔21が形成されている。また、ベース板19には凹部
22が形成されており、後述する充填量調整部材の凸部と
嵌合される。また、ベース板19には大気圧導入孔23が形
成されている。
【００１６】24は封止球であり、この封止球24はシリコ
ーンオイルＳが充填された後にベース板19の注入孔21に
溶接され、注入孔21を封止する。25はコバルト（ＫＶ）
からなる電極ピン（電極部材）であり、この電極ピン25
はケース18のベース板19を貫通して設けられており、ガ
ラス26を用いてハーメチックシール法により封止されて
いる。27は金（Ａｕ）からなるワイヤであり、このワイ
ヤ27により圧力センサ素子14と電極ピン25とがワイヤボ
ンディング法により接続され、圧力センサ素子14と電極
ピン25とが導通されている。28はダイアフラムであり、
このダイアフラム28はハウジング20の上側開口を塞ぐよ
うに固定され、被測定圧力に応じて撓むようになってい
る。29は充填量調整部材であり、この充填量調整部材29
はケース18内に収納されシリコーンオイルＳの充填量を
調整する。
ーンオイルＳが充填された後にベース板19の注入孔21に
溶接され、注入孔21を封止する。25はコバルト（ＫＶ）
からなる電極ピン（電極部材）であり、この電極ピン25
はケース18のベース板19を貫通して設けられており、ガ
ラス26を用いてハーメチックシール法により封止されて
いる。27は金（Ａｕ）からなるワイヤであり、このワイ
ヤ27により圧力センサ素子14と電極ピン25とがワイヤボ
ンディング法により接続され、圧力センサ素子14と電極
ピン25とが導通されている。28はダイアフラムであり、
このダイアフラム28はハウジング20の上側開口を塞ぐよ
うに固定され、被測定圧力に応じて撓むようになってい
る。29は充填量調整部材であり、この充填量調整部材29
はケース18内に収納されシリコーンオイルＳの充填量を
調整する。
【００１７】圧力検出器は、ダイアフラム28で受けた被
測定圧力がケース18に充填されたシリコーンオイルＳを
介して圧力センサ素子14の薄肉部15の表面側に伝達さ
れ、一方、薄肉部15の裏面側には大気圧が掛かるように
なっており、被測定圧力と大気圧との差圧（圧力）を検
出する。
測定圧力がケース18に充填されたシリコーンオイルＳを
介して圧力センサ素子14の薄肉部15の表面側に伝達さ
れ、一方、薄肉部15の裏面側には大気圧が掛かるように
なっており、被測定圧力と大気圧との差圧（圧力）を検
出する。
【００１８】以下、図４及び図５を用いて充填量調整部
材29について詳述する。30は第１の孔部であり、この第
１の孔部30は略四角柱形状となっている。第１の孔部30
は圧力センサ素子14及びガラス台座16よりも大きくなっ
ており、圧力センサ素子14が配置可能となっている。31
は第２の孔部であり、この第２の孔部31は円柱形状とな
っている。第２の孔部31の内径は電極ピン25の外径より
も大きくなっており、電極ピン25が配置可能となってい
る。32は第３の孔部であり、この第３の孔部32は円柱形
状となっている。第３の孔部32はベース板19の注入孔21
に対応する位置に設けられ、シリコーンオイルＳが注入
可能となっている。
材29について詳述する。30は第１の孔部であり、この第
１の孔部30は略四角柱形状となっている。第１の孔部30
は圧力センサ素子14及びガラス台座16よりも大きくなっ
ており、圧力センサ素子14が配置可能となっている。31
は第２の孔部であり、この第２の孔部31は円柱形状とな
っている。第２の孔部31の内径は電極ピン25の外径より
も大きくなっており、電極ピン25が配置可能となってい
る。32は第３の孔部であり、この第３の孔部32は円柱形
状となっている。第３の孔部32はベース板19の注入孔21
に対応する位置に設けられ、シリコーンオイルＳが注入
可能となっている。
【００１９】33は第１の溝部であり、この第１の溝部33
は充填量調整部材29の上側端面34に第１の孔部30から第
２の孔部31に通じるように設けられている。35は第２の
溝部であり、この第２の溝部35は充填量調整部材29の上
側端面34に第３の孔部32から第１の孔部30に通じるよう
に設けられている。36は第３の溝部であり、この第３の
溝部36は上側端面34に第３の孔部32から充填量調整部材
29の外周面37に通じるように設けられている。38は凸部
（位置決め部）であり、この凸部38は充填量調整部材29
の下側端面39に設けられる。凸部38はベース板19の凹部
22と略同形状となっており、凹部22と嵌合する。従っ
て、第２の孔部31と電極ピン25とが接触しないように、
充填量調整部材29とケース18との位置決めすることがで
きる。
は充填量調整部材29の上側端面34に第１の孔部30から第
２の孔部31に通じるように設けられている。35は第２の
溝部であり、この第２の溝部35は充填量調整部材29の上
側端面34に第３の孔部32から第１の孔部30に通じるよう
に設けられている。36は第３の溝部であり、この第３の
溝部36は上側端面34に第３の孔部32から充填量調整部材
29の外周面37に通じるように設けられている。38は凸部
（位置決め部）であり、この凸部38は充填量調整部材29
の下側端面39に設けられる。凸部38はベース板19の凹部
22と略同形状となっており、凹部22と嵌合する。従っ
て、第２の孔部31と電極ピン25とが接触しないように、
充填量調整部材29とケース18との位置決めすることがで
きる。
【００２０】以上述べた実施例によれば、充填量調整部
材29にケース18と位置決め可能な凸部38を設けることに
より、充填量調整部材29と電極ピン25とが接触する畏れ
がなく、第２の孔部31の内径を小さく設定することがで
きる。従って、充填量調整部材29の体積を大きくし、シ
リコーンオイルＳの充填量を少なくすることができる。
材29にケース18と位置決め可能な凸部38を設けることに
より、充填量調整部材29と電極ピン25とが接触する畏れ
がなく、第２の孔部31の内径を小さく設定することがで
きる。従って、充填量調整部材29の体積を大きくし、シ
リコーンオイルＳの充填量を少なくすることができる。
【００２１】また、第１の孔部30から第２の孔部31に通
じる第１の溝部33を設けることにより、充填量調整部材
29の高さＨ２を電極ピン25のベース板19から突出高さＨ
１よりも高く設定してもワイヤ27の接続に支障がない。
従って、充填量調整部材29の体積を大きくし、シリコー
ンオイルＳの充填量を少なくすることができる。
じる第１の溝部33を設けることにより、充填量調整部材
29の高さＨ２を電極ピン25のベース板19から突出高さＨ
１よりも高く設定してもワイヤ27の接続に支障がない。
従って、充填量調整部材29の体積を大きくし、シリコー
ンオイルＳの充填量を少なくすることができる。
【００２２】また、充填調整部材29の高さＨ２を高く設
定することにより、充填量調整部材29の上側端面34とダ
イアフラム28との間隔ｄが小さくなり、注入されたシリ
コーンオイルが第１の孔部30側に流入しにくくなる畏れ
があるため、第３の孔部32から第１の孔部30に通じる第
２の溝部35を設けることが望ましく、注入孔21から第３
の孔部32を通って注入されたシリコーンオイルが第１の
孔部30に流入しやすくなり、ケース18内に気泡ができる
畏れがない。
定することにより、充填量調整部材29の上側端面34とダ
イアフラム28との間隔ｄが小さくなり、注入されたシリ
コーンオイルが第１の孔部30側に流入しにくくなる畏れ
があるため、第３の孔部32から第１の孔部30に通じる第
２の溝部35を設けることが望ましく、注入孔21から第３
の孔部32を通って注入されたシリコーンオイルが第１の
孔部30に流入しやすくなり、ケース18内に気泡ができる
畏れがない。
【００２３】なお、ケース18に充填量調整部材29を収納
するためにはケース18のハウジング20と充填量調整部材
29の外周面37とには若干の隙間が必要であるが、充填調
整部材29の高さＨ２を高く設定することにより、隙間に
シリコーンオイルＳが流入しにくくなり、気泡が発生す
る畏れがある。従って、第３の孔部32から充填量調整部
材29の外周面37に通じる第３の溝部36を設けることが望
ましく、シリコーンオイルＳがハウジング20と外周面37
との隙間に流入しやすくなり、気泡ができる畏れがな
い。
するためにはケース18のハウジング20と充填量調整部材
29の外周面37とには若干の隙間が必要であるが、充填調
整部材29の高さＨ２を高く設定することにより、隙間に
シリコーンオイルＳが流入しにくくなり、気泡が発生す
る畏れがある。従って、第３の孔部32から充填量調整部
材29の外周面37に通じる第３の溝部36を設けることが望
ましく、シリコーンオイルＳがハウジング20と外周面37
との隙間に流入しやすくなり、気泡ができる畏れがな
い。
【００２４】なお、本実施例は充填量調整部材29に凸部
38を設け、この凸部38と嵌合する凹部22をケース18のベ
ース板19に設けたものであるが、例えば充填量調整部材
29に凹部（位置決め部）を設け、ケース18に凸部を設け
ても良い。
38を設け、この凸部38と嵌合する凹部22をケース18のベ
ース板19に設けたものであるが、例えば充填量調整部材
29に凹部（位置決め部）を設け、ケース18に凸部を設け
ても良い。
【００２５】また、本実施例の圧力検出器は大気圧との
差圧を検出するものであるが、例えば、圧力センサ素子
14の薄肉部15の裏面側を真空として絶対圧を検出しても
良いことは言うまでもない。
差圧を検出するものであるが、例えば、圧力センサ素子
14の薄肉部15の裏面側を真空として絶対圧を検出しても
良いことは言うまでもない。
【００２６】
【発明の効果】本発明は、圧力センサ素子と、前記圧力
センサ素子を収納するケースと、前記ケースに貫通して
設けられ前記圧力センサ素子と接続される電極部材と、
前記ケースに固定され圧力に応じて変形するダイアフラ
ムと、前記ケース内に充填され前記圧力センサ素子に前
記圧力を伝達する充填材と、前記ケース内に収容され前
記充填材の充填量を調整する充填量調整部材と、を有
し、前記充填量調整部材に前記ケースとの位置決めが可
能な位置決め部を設けるものであり、充填量調整部材と
電極ピンとが接触する畏れがなく、電極部材を配置可能
な第２の孔部の内径を小さくし充填量調整部材の体積を
大きくすることにより、充填材の充填量を更に低減でき
る。
センサ素子を収納するケースと、前記ケースに貫通して
設けられ前記圧力センサ素子と接続される電極部材と、
前記ケースに固定され圧力に応じて変形するダイアフラ
ムと、前記ケース内に充填され前記圧力センサ素子に前
記圧力を伝達する充填材と、前記ケース内に収容され前
記充填材の充填量を調整する充填量調整部材と、を有
し、前記充填量調整部材に前記ケースとの位置決めが可
能な位置決め部を設けるものであり、充填量調整部材と
電極ピンとが接触する畏れがなく、電極部材を配置可能
な第２の孔部の内径を小さくし充填量調整部材の体積を
大きくすることにより、充填材の充填量を更に低減でき
る。
【００２７】また、本発明は、圧力センサ素子と、前記
圧力センサ素子を収納するケースと、前記ケースに貫通
して設けられ前記圧力センサ素子と接続される電極部材
と、前記ケースに固定され圧力に応じて変形するダイア
フラムと、前記ケース内に充填され前記圧力センサ素子
に前記圧力を伝達する充填材と、前記ケース内に収容さ
れ前記充填材の充填量を調整する充填量調整部材と、を
有し、前記充填量調整部材は前記圧力センサ素子を配置
可能な第１の孔部と前記電極部材を配置可能な第２の孔
部とを有し、前記充填量調整部材に前記第１の孔部から
前記第２の孔部に通じる第１の溝部を設けるものであ
り、ワイヤの接続に支障なく充填調整部材の高さを高く
し、充填調整部材の体積を大きくすることができ、充填
材の充填量を更に低減できる。
圧力センサ素子を収納するケースと、前記ケースに貫通
して設けられ前記圧力センサ素子と接続される電極部材
と、前記ケースに固定され圧力に応じて変形するダイア
フラムと、前記ケース内に充填され前記圧力センサ素子
に前記圧力を伝達する充填材と、前記ケース内に収容さ
れ前記充填材の充填量を調整する充填量調整部材と、を
有し、前記充填量調整部材は前記圧力センサ素子を配置
可能な第１の孔部と前記電極部材を配置可能な第２の孔
部とを有し、前記充填量調整部材に前記第１の孔部から
前記第２の孔部に通じる第１の溝部を設けるものであ
り、ワイヤの接続に支障なく充填調整部材の高さを高く
し、充填調整部材の体積を大きくすることができ、充填
材の充填量を更に低減できる。
【００２８】また、本発明は、前記ケースは前記充填材
を注入する注入孔を有し、前記充填量調整部材は前記圧
力センサ素子を配置可能な第１の孔部と前記充填材を注
入可能に前記注入孔に対応する位置に設けられた第３の
孔部とを有し、前記充填量調整部材に前記第３の孔部か
ら前記第１の孔部に通じる第２の溝部を設けるものであ
り、充填材が第１の孔部に流入しやすくなり、ケース内
に気泡が発生する畏れがない。
を注入する注入孔を有し、前記充填量調整部材は前記圧
力センサ素子を配置可能な第１の孔部と前記充填材を注
入可能に前記注入孔に対応する位置に設けられた第３の
孔部とを有し、前記充填量調整部材に前記第３の孔部か
ら前記第１の孔部に通じる第２の溝部を設けるものであ
り、充填材が第１の孔部に流入しやすくなり、ケース内
に気泡が発生する畏れがない。
【００２９】また、本発明は、前記ケースは前記充填材
を注入する注入孔を有し、前記充填量調整部材は前記圧
力センサ素子を配置可能な第１の孔部と前記充填材を注
入可能に前記注入孔に対応する位置に設けられた第３の
孔部とを有し、前記充填量調整部材に前記第３の孔部か
ら前記充填量調整部材の外周面に通じる第３の溝部を設
けるものであり、充填量調整部材の外周面とケースとの
隙間に充填材が流入しやすくなり、ケース内に気泡が発
生する畏れがない。
を注入する注入孔を有し、前記充填量調整部材は前記圧
力センサ素子を配置可能な第１の孔部と前記充填材を注
入可能に前記注入孔に対応する位置に設けられた第３の
孔部とを有し、前記充填量調整部材に前記第３の孔部か
ら前記充填量調整部材の外周面に通じる第３の溝部を設
けるものであり、充填量調整部材の外周面とケースとの
隙間に充填材が流入しやすくなり、ケース内に気泡が発
生する畏れがない。
【図１】本発明の実施例を示す断面図。
【図２】同上実施例を示す断面図。
【図３】同上実施例を示す正面図。
【図４】同上実施例の充填量調整部材の斜視図。
【図５】同上実施例の充填量調整部材の斜視図。
【図６】従来例を示す断面図。
【図７】同上従来例の充填量調整部材の斜視図。
【図８】同上従来例の正面図。
14 圧力センサ素子 18 ケース 25 電極ピン（電極部材） 27 ワイヤ 28 ダイアフラム 29 充填量調整部材 30 第１の孔部 31 第２の孔部 32 第３の孔部 33 第１の溝部 35 第２の溝部 36 第３の溝部 38 凸部（位置決め部）
Claims (4)
- 【請求項１】 圧力センサ素子と、前記圧力センサ素子
を収納するケースと、前記ケースに貫通して設けられ前
記圧力センサ素子と接続される電極部材と、前記ケース
に固定され圧力に応じて変形するダイアフラムと、前記
ケース内に充填され前記圧力センサ素子に前記圧力を伝
達する充填材と、前記ケース内に収容され前記充填材の
充填量を調整する充填量調整部材と、を有し、前記充填
量調整部材に前記ケースとの位置決めが可能な位置決め
部を設けることを特徴とする圧力検出器。 - 【請求項２】 圧力センサ素子と、前記圧力センサ素子
を収納するケースと、前記ケースに貫通して設けられ前
記圧力センサ素子と接続される電極部材と、前記ケース
に固定され圧力に応じて変形するダイアフラムと、前記
ケース内に充填され前記圧力センサ素子に前記圧力を伝
達する充填材と、前記ケース内に収容され前記充填材の
充填量を調整する充填量調整部材と、を有し、前記充填
量調整部材は前記圧力センサ素子を配置可能な第１の孔
部と前記電極部材を配置可能な第２の孔部とを有し、前
記充填量調整部材に前記第１の孔部から前記第２の孔部
に通じる第１の溝部を設けることを特徴とする圧力検出
器。 - 【請求項３】 前記ケースは前記充填材を注入する注入
孔を有し、前記充填量調整部材は前記圧力センサ素子を
配置可能な第１の孔部と前記充填材を注入可能に前記注
入孔に対応する位置に設けられた第３の孔部とを有し、
前記充填量調整部材に前記第３の孔部から前記第１の孔
部に通じる第２の溝部を設けることを特徴とする請求項
２に記載の圧力検出器。 - 【請求項４】 前記ケースは前記充填材を注入する注入
孔を有し、前記充填量調整部材は前記圧力センサ素子を
配置可能な第１の孔部と前記充填材を注入可能に前記注
入孔に対応する位置に設けられた第３の孔部とを有し、
前記充填量調整部材に前記第３の孔部から前記充填量調
整部材の外周面に通じる第３の溝部を設けることを特徴
とする請求項２または請求項３に記載の圧力検出器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27592796A JPH10122997A (ja) | 1996-10-18 | 1996-10-18 | 圧力検出器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27592796A JPH10122997A (ja) | 1996-10-18 | 1996-10-18 | 圧力検出器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10122997A true JPH10122997A (ja) | 1998-05-15 |
Family
ID=17562374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27592796A Pending JPH10122997A (ja) | 1996-10-18 | 1996-10-18 | 圧力検出器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10122997A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003115410A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-04-18 | Fuji Xerox Co Ltd | 磁心および磁場遮蔽部材、並びにこれらを用いた電子写真装置 |
| US6694818B2 (en) | 2000-08-25 | 2004-02-24 | Denso Corporation | Pressure sensor having semiconductor sensor chip |
| JP2012083223A (ja) * | 2010-10-12 | 2012-04-26 | Denso Corp | 圧力センサ |
| JP2013148350A (ja) * | 2012-01-17 | 2013-08-01 | Fuji Koki Corp | 圧力センサ |
| JP2014228295A (ja) * | 2013-05-20 | 2014-12-08 | 株式会社デンソー | 半導体圧力センサ装置 |
| WO2018033348A1 (de) * | 2016-08-16 | 2018-02-22 | Endress+Hauser Gmbh+Co. Kg | Füllkörper zur reduktion eines volumens einer druckmesskammer |
| WO2019150749A1 (ja) | 2018-01-30 | 2019-08-08 | 日本電産コパル電子株式会社 | 圧力センサとその製造方法 |
| EP3748326A4 (en) * | 2018-01-30 | 2021-10-27 | Nidec Copal Electronics Corporation | PRESSURE SENSOR AND ITS PRODUCTION PROCESS |
| WO2023139919A1 (ja) * | 2022-01-20 | 2023-07-27 | 日本電産コパル電子株式会社 | 圧力センサ |
-
1996
- 1996-10-18 JP JP27592796A patent/JPH10122997A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6694818B2 (en) | 2000-08-25 | 2004-02-24 | Denso Corporation | Pressure sensor having semiconductor sensor chip |
| JP2003115410A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-04-18 | Fuji Xerox Co Ltd | 磁心および磁場遮蔽部材、並びにこれらを用いた電子写真装置 |
| JP2012083223A (ja) * | 2010-10-12 | 2012-04-26 | Denso Corp | 圧力センサ |
| JP2013148350A (ja) * | 2012-01-17 | 2013-08-01 | Fuji Koki Corp | 圧力センサ |
| JP2014228295A (ja) * | 2013-05-20 | 2014-12-08 | 株式会社デンソー | 半導体圧力センサ装置 |
| WO2018033348A1 (de) * | 2016-08-16 | 2018-02-22 | Endress+Hauser Gmbh+Co. Kg | Füllkörper zur reduktion eines volumens einer druckmesskammer |
| US10969287B2 (en) | 2016-08-16 | 2021-04-06 | Endress+Hauser SE+Co. KG | Filling body for reducing a volume of a pressure measurement chamber |
| WO2019150749A1 (ja) | 2018-01-30 | 2019-08-08 | 日本電産コパル電子株式会社 | 圧力センサとその製造方法 |
| EP3748326A4 (en) * | 2018-01-30 | 2021-10-27 | Nidec Copal Electronics Corporation | PRESSURE SENSOR AND ITS PRODUCTION PROCESS |
| US11293822B2 (en) | 2018-01-30 | 2022-04-05 | Nidec Copal Electronics Corporation | Pressure sensor having base member and housing being joined together and manufacturing method of the same |
| WO2023139919A1 (ja) * | 2022-01-20 | 2023-07-27 | 日本電産コパル電子株式会社 | 圧力センサ |
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