JP3275284B2 - 圧力検出器及びその製造方法 - Google Patents
圧力検出器及びその製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、オイル等の充填部材を
介し流体圧力を圧力センサチップに伝える圧力検出器に
関し、特に、薄型化可能な圧力検出器構造及び、その圧
力検出器の製造方法に関するものである。
介し流体圧力を圧力センサチップに伝える圧力検出器に
関し、特に、薄型化可能な圧力検出器構造及び、その圧
力検出器の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の圧力検出器Ａは、図６，図７に示
すようなものがある。同図において、SUS 316 等の金属
材料からなるベース板１の凹部１ａの底面に形成する段
差部１ｂ上には、シリコン単結晶薄膜ダイヤフラムより
なる圧力センサチップ２が流体の圧力を受ける状態に配
置され、この圧力センサチップ２の近傍には、金，銀，
ニッケル等の導電材料を電気メッキした導電金属材料か
らなる電極リード３が凹部１ａの底面からベース板１の
裏面に貫通し、ハーメチックシール等の手段により固定
されている。そして、この電極リード３と圧力センサチ
ップ２の図示しない電極パッドとは、金等の導電材料か
らなる接続部材４によりワイヤボンディングされ電気的
に接続されている。そして、ベース板１の上端部１ｃに
は、外部からの流体の圧力を後述する充填部材を介して
良好に圧力センサチップ２に伝達するための波状形状の
金属ダイヤフラム５がベース板１の凹部１ａを覆うよう
に配設され、金属ダイヤフラム５の周縁とベース板１の
上端部１ｃとがレーザー溶接等の手段により固着され
後、金属ダイヤフラム５が流体の圧力を受けて変位する
変位量を圧力センサチップ２に伝達するため、ベース板
１の凹部１ａにシリコンオイル等の充填部材６を図示し
ない充填部材注入口から注入し、その後、前記充填部材
注入口を図示しない封止部材により封止するものであ
る。
すようなものがある。同図において、SUS 316 等の金属
材料からなるベース板１の凹部１ａの底面に形成する段
差部１ｂ上には、シリコン単結晶薄膜ダイヤフラムより
なる圧力センサチップ２が流体の圧力を受ける状態に配
置され、この圧力センサチップ２の近傍には、金，銀，
ニッケル等の導電材料を電気メッキした導電金属材料か
らなる電極リード３が凹部１ａの底面からベース板１の
裏面に貫通し、ハーメチックシール等の手段により固定
されている。そして、この電極リード３と圧力センサチ
ップ２の図示しない電極パッドとは、金等の導電材料か
らなる接続部材４によりワイヤボンディングされ電気的
に接続されている。そして、ベース板１の上端部１ｃに
は、外部からの流体の圧力を後述する充填部材を介して
良好に圧力センサチップ２に伝達するための波状形状の
金属ダイヤフラム５がベース板１の凹部１ａを覆うよう
に配設され、金属ダイヤフラム５の周縁とベース板１の
上端部１ｃとがレーザー溶接等の手段により固着され
後、金属ダイヤフラム５が流体の圧力を受けて変位する
変位量を圧力センサチップ２に伝達するため、ベース板
１の凹部１ａにシリコンオイル等の充填部材６を図示し
ない充填部材注入口から注入し、その後、前記充填部材
注入口を図示しない封止部材により封止するものであ
る。
【０００３】しかしながら、ベース板１の凹部１ａに注
入する充填部材６は、ベース板１または金属ダイヤフラ
ム５に比べ熱膨張係数（シリコンオイルの熱膨張係数は
１０↑−↑４CC／CC／℃）が非常に大きく充填部材６の
熱膨張により、例えば金属ダイヤフラム５が変位してし
まい正確な流体圧力を測定することができなくなるた
め、充填部材６の注入量を調整する必要があり、圧力セ
ンサチップ２の電極パッドと電極リード３とを接続部材
４によりワイヤボンディングした後（金属ダイヤフラム
５をベース板１の上端部１ｃに固着する前）、ベース板
１の凹部１ａの底面にこの充填部材６の注入量を調整す
る注入量調整部材７を接着剤等により固定するものであ
る。この注入量調整部材７は、中央部７ａが圧力センサ
チップ２上に位置し、かつ中央部７ａから外方に向かっ
て形成された孔部７ｂ（電極リード３の数だけ形成され
た孔部６ｂ）と接続部材４が対応するように（孔部６ｂ
は接続部材の逃げ部となる）配設されるものである。
入する充填部材６は、ベース板１または金属ダイヤフラ
ム５に比べ熱膨張係数（シリコンオイルの熱膨張係数は
１０↑−↑４CC／CC／℃）が非常に大きく充填部材６の
熱膨張により、例えば金属ダイヤフラム５が変位してし
まい正確な流体圧力を測定することができなくなるた
め、充填部材６の注入量を調整する必要があり、圧力セ
ンサチップ２の電極パッドと電極リード３とを接続部材
４によりワイヤボンディングした後（金属ダイヤフラム
５をベース板１の上端部１ｃに固着する前）、ベース板
１の凹部１ａの底面にこの充填部材６の注入量を調整す
る注入量調整部材７を接着剤等により固定するものであ
る。この注入量調整部材７は、中央部７ａが圧力センサ
チップ２上に位置し、かつ中央部７ａから外方に向かっ
て形成された孔部７ｂ（電極リード３の数だけ形成され
た孔部６ｂ）と接続部材４が対応するように（孔部６ｂ
は接続部材の逃げ部となる）配設されるものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、圧力セ
ンサチップ２と電極リード３とを良好にワイヤボンディ
ングを行うために、圧力センサチップ２と電極リード３
とを略同じ高さに設定することが重要となるが、圧力セ
ンサチップ２上に規制をもたらすように配設される注入
量調整部材７を用いた場合は、ベース板１の凹部１ａの
底面に段差部１ｂを形成しなければならないため、ベー
ス板１が厚くなるだけでなく（圧力検出器の薄型化がで
きない）、ベース板１の製造工程において切削により段
差部１ａを形成することになり加工コストがかかるとい
った問題点があった。また、かかる構成の圧力検出器Ａ
の製造工程において、接続部材４をワイヤボンディング
終了後に注入量調整部材７を配設することになるため、
ワイヤにキズを付けたり、時には切断させてしまうとい
った問題点があった。
ンサチップ２と電極リード３とを良好にワイヤボンディ
ングを行うために、圧力センサチップ２と電極リード３
とを略同じ高さに設定することが重要となるが、圧力セ
ンサチップ２上に規制をもたらすように配設される注入
量調整部材７を用いた場合は、ベース板１の凹部１ａの
底面に段差部１ｂを形成しなければならないため、ベー
ス板１が厚くなるだけでなく（圧力検出器の薄型化がで
きない）、ベース板１の製造工程において切削により段
差部１ａを形成することになり加工コストがかかるとい
った問題点があった。また、かかる構成の圧力検出器Ａ
の製造工程において、接続部材４をワイヤボンディング
終了後に注入量調整部材７を配設することになるため、
ワイヤにキズを付けたり、時には切断させてしまうとい
った問題点があった。
【０００５】そこで、本発明はオイル等の充填部材６を
注入してなる圧力検出器の薄型化構造及び生産性の向上
を目的とする製造方法を提案するものである。
注入してなる圧力検出器の薄型化構造及び生産性の向上
を目的とする製造方法を提案するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、オイル等の充填部材を注入し外部からの流
体圧力を前記充填部材を介して圧力センサチップに伝達
する圧力検出器において、凹部を有し、前記凹部の底面
に前記圧力センサチップを配設するベース部材と、前記
ベース部材に固着され外部からの流体圧力を前記充填部
材を介し前記圧力センサチップに伝えるためのダイヤフ
ラムと、前記ベース部材の凹部の底面から裏面に繋がる
電極部材と、前記圧力センサチップと前記電極部材とを
電気的に接続する接続部材と、前記圧力センサチップを
配設する際の位置決め用の第１の孔部及び前記電極部材
を挿通させる第２の孔部を形成し、前記充填部材の注入
量を調整する注入量調整部材と、から構成されることを
特徴とするものである。
決するため、オイル等の充填部材を注入し外部からの流
体圧力を前記充填部材を介して圧力センサチップに伝達
する圧力検出器において、凹部を有し、前記凹部の底面
に前記圧力センサチップを配設するベース部材と、前記
ベース部材に固着され外部からの流体圧力を前記充填部
材を介し前記圧力センサチップに伝えるためのダイヤフ
ラムと、前記ベース部材の凹部の底面から裏面に繋がる
電極部材と、前記圧力センサチップと前記電極部材とを
電気的に接続する接続部材と、前記圧力センサチップを
配設する際の位置決め用の第１の孔部及び前記電極部材
を挿通させる第２の孔部を形成し、前記充填部材の注入
量を調整する注入量調整部材と、から構成されることを
特徴とするものである。
【０００７】また、前記注入量調整部材は前記第１の孔
部から前記注入量調整部材の周囲部に向かって傾斜面を
有するすり鉢形状となることを特徴とするものである。
部から前記注入量調整部材の周囲部に向かって傾斜面を
有するすり鉢形状となることを特徴とするものである。
【０００８】また、凹部を有したベース部材の前記凹部
の底面に圧力センサチップを配設し、前記凹部にオイル
等の充填部材を注入し外部からの流体圧力を前記充填部
材を介して前記圧力センサチップに伝達する圧力検出器
の製造方法において、前記凹部の底面から裏面に繋がる
電極部材が設けられた前記ベース部材に、前記圧力セン
サチップの位置決め用の第１の孔部及び前記電極部材を
挿通させる第２の孔部を形成した前記充填部材の注入量
を調整する注入量調整部材を前記第２の孔部に前記電極
部材が挿通するように配設し、前記注入量調整部材と前
記ベース部材とを接着する注入量調整部材接着工程と、
前記注入量調整部材の第１の孔部に前記圧力センサチッ
プを実装するダイボンディング工程と、前記電極部材と
前記圧力センサチップとを電気的に接続するワイヤボン
ディング工程と、を含むことを特徴とするものである。
の底面に圧力センサチップを配設し、前記凹部にオイル
等の充填部材を注入し外部からの流体圧力を前記充填部
材を介して前記圧力センサチップに伝達する圧力検出器
の製造方法において、前記凹部の底面から裏面に繋がる
電極部材が設けられた前記ベース部材に、前記圧力セン
サチップの位置決め用の第１の孔部及び前記電極部材を
挿通させる第２の孔部を形成した前記充填部材の注入量
を調整する注入量調整部材を前記第２の孔部に前記電極
部材が挿通するように配設し、前記注入量調整部材と前
記ベース部材とを接着する注入量調整部材接着工程と、
前記注入量調整部材の第１の孔部に前記圧力センサチッ
プを実装するダイボンディング工程と、前記電極部材と
前記圧力センサチップとを電気的に接続するワイヤボン
ディング工程と、を含むことを特徴とするものである。
【０００９】
【作用】オイル等の充填部材を注入してなる圧力検出器
に、圧力センサチップを配設する際の位置決め用の第１
の孔部及び電極部材を挿通させる第２の孔部を形成した
注入量調整部材を備え、前記圧力センサチップ及び前記
電極部材の高さ方向の規制をなくすことでベース部材に
前記圧力センサチップを配設する段差部（高さ調整用）
を形成しなくとも前記電極部材と前記圧力センサチップ
とをワイヤボンディングでき、前記ベース部材の薄型化
を可能とするだけでなく、前記段差部を形成する切削工
程が不要なことから製造コストを削減することができ
る。また、前記第１の孔部に前記圧力センサチップをダ
イボンディングすることになるため、前記圧力センサチ
ップ上にダイヤフラムから充填部材を介し伝達される流
体の圧力を閉ざすものがなく、前記圧力センサチップに
良好に圧力を伝達することができる。
に、圧力センサチップを配設する際の位置決め用の第１
の孔部及び電極部材を挿通させる第２の孔部を形成した
注入量調整部材を備え、前記圧力センサチップ及び前記
電極部材の高さ方向の規制をなくすことでベース部材に
前記圧力センサチップを配設する段差部（高さ調整用）
を形成しなくとも前記電極部材と前記圧力センサチップ
とをワイヤボンディングでき、前記ベース部材の薄型化
を可能とするだけでなく、前記段差部を形成する切削工
程が不要なことから製造コストを削減することができ
る。また、前記第１の孔部に前記圧力センサチップをダ
イボンディングすることになるため、前記圧力センサチ
ップ上にダイヤフラムから充填部材を介し伝達される流
体の圧力を閉ざすものがなく、前記圧力センサチップに
良好に圧力を伝達することができる。
【００１０】また、前記注入量調整部材の第１の孔部か
ら前記注入量調整部材の周囲部に向かって傾斜面を有す
るすり鉢形状とすることにより、ダイヤフラムから充填
部材を介し伝達される流体の圧力を前記注入量調整部材
の傾斜面により圧力センサチップに良好に伝えることで
き、しかも前記充填部材の注入量を更に調整（少なくす
る）することで熱膨張を抑えることができ、良好な圧力
の測定が可能となる。
ら前記注入量調整部材の周囲部に向かって傾斜面を有す
るすり鉢形状とすることにより、ダイヤフラムから充填
部材を介し伝達される流体の圧力を前記注入量調整部材
の傾斜面により圧力センサチップに良好に伝えることで
き、しかも前記充填部材の注入量を更に調整（少なくす
る）することで熱膨張を抑えることができ、良好な圧力
の測定が可能となる。
【００１１】また、前記注入量調整部材をベース部材に
接着固定した後に前記圧力センサチップをダイボンディ
ングし、この圧力センサチップと前記電極部材とを接続
部材によりワイヤボンディングすることが可能となるこ
とから、前記圧力検出器の製造工程において、接続部材
にキズを付けたり切断してしまうことがなく、生産性を
向上させる。
接着固定した後に前記圧力センサチップをダイボンディ
ングし、この圧力センサチップと前記電極部材とを接続
部材によりワイヤボンディングすることが可能となるこ
とから、前記圧力検出器の製造工程において、接続部材
にキズを付けたり切断してしまうことがなく、生産性を
向上させる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明を図１から図５に記載の実施例
に基づき説明するが、従来例と同様若しくは相当個所に
は同一符号を付してその詳細な説明は省く。
に基づき説明するが、従来例と同様若しくは相当個所に
は同一符号を付してその詳細な説明は省く。
【００１３】図１は第１実施例を示す要部断面図、図２
は第１実施例の注入量調整部材を示すの平面図、図３は
第２実施例を示す要部断面図、図４は第２実施例の注入
量調整部材を示すの平面図、図５は本発明の製造工程を
示す工程フロー図である。
は第１実施例の注入量調整部材を示すの平面図、図３は
第２実施例を示す要部断面図、図４は第２実施例の注入
量調整部材を示すの平面図、図５は本発明の製造工程を
示す工程フロー図である。
【００１４】図１，図２を用いて本発明の第１実施例を
説明する。
説明する。
【００１５】１は凹部１ａを有するベース板（従来のベ
ース板１と比べ段差部１ｂを有していない）、２はベー
ス板１の凹部１ａの底面に配設される圧力センサチッ
プ、３はベース部材１の凹部１ａの底面から裏面に貫通
する電極リード（電極部材）、４は圧力センサチップの
図示しない電極パッドと電極リード３を電気的に接続す
る接続部材、５は外部からの流体の圧力により変位し、
この変位量に応じる圧力をベース板１の凹部１ａに注入
されるシリコンオイル等からなる充填部材６を介し圧力
センサチップ２に伝達するための金属ダイヤフラム、８
は本発明の第１実施例を示す注入量調整部材であり、以
上から圧力検出器Ａ’を構成するものであるが、注入量
調整部材８は圧力センサチップ２と電極リード３とをワ
イヤボンディングする前に配設されるものである。
ース板１と比べ段差部１ｂを有していない）、２はベー
ス板１の凹部１ａの底面に配設される圧力センサチッ
プ、３はベース部材１の凹部１ａの底面から裏面に貫通
する電極リード（電極部材）、４は圧力センサチップの
図示しない電極パッドと電極リード３を電気的に接続す
る接続部材、５は外部からの流体の圧力により変位し、
この変位量に応じる圧力をベース板１の凹部１ａに注入
されるシリコンオイル等からなる充填部材６を介し圧力
センサチップ２に伝達するための金属ダイヤフラム、８
は本発明の第１実施例を示す注入量調整部材であり、以
上から圧力検出器Ａ’を構成するものであるが、注入量
調整部材８は圧力センサチップ２と電極リード３とをワ
イヤボンディングする前に配設されるものである。
【００１６】注入量調整部材８は、セラミック材料等か
らなる熱膨張係数の小さい絶縁体で、平面が円形状とな
っている。このような注入量調整部材８の中央部には後
述する製造工程において、圧力センサチップ２をベース
板１に搭載する個所（エリア）を決定する位置決め用と
なる第１の孔部８ａ（注入量調整部材８の表裏面を貫通
する貫通孔）と、この孔部８ａから周囲方向に向かって
形成され、接続部材４がワイヤボンディング後に例え変
形した場合でもベース板１と電気的に絶縁するための接
続部材引き回し部８ｂと、この接続部材引き回し部８ｂ
の外方に位置し電極リード３を挿通させる第２の孔部８
ｃ（注入量調整部材８の表裏面を貫通する貫通孔）とが
形成されるものであり、接続部材引き回し部８ｂ及び第
２の孔部８ｃの形成される数は、圧力センサチップ２か
ら引き出される接続部材４の数（ワイヤボンディング
数）により決定されるものである。
らなる熱膨張係数の小さい絶縁体で、平面が円形状とな
っている。このような注入量調整部材８の中央部には後
述する製造工程において、圧力センサチップ２をベース
板１に搭載する個所（エリア）を決定する位置決め用と
なる第１の孔部８ａ（注入量調整部材８の表裏面を貫通
する貫通孔）と、この孔部８ａから周囲方向に向かって
形成され、接続部材４がワイヤボンディング後に例え変
形した場合でもベース板１と電気的に絶縁するための接
続部材引き回し部８ｂと、この接続部材引き回し部８ｂ
の外方に位置し電極リード３を挿通させる第２の孔部８
ｃ（注入量調整部材８の表裏面を貫通する貫通孔）とが
形成されるものであり、接続部材引き回し部８ｂ及び第
２の孔部８ｃの形成される数は、圧力センサチップ２か
ら引き出される接続部材４の数（ワイヤボンディング
数）により決定されるものである。
【００１７】かかる構成の注入量調整部材８を備えた圧
力検出器Ａ’は、圧力センサチップ２及び電極リード３
の高さ方向の規制をなくすことで（高さ方向を規制する
ことのない貫通孔）、ベース板１に圧力センサチップ２
を配設する図６で示すような段差部１ｂを形成しなくと
も圧力センサチップ２と電極リード３とをワイヤボンデ
ィングすることができ、ベース板１の薄型化を可能とす
るだけでなく、ベース板１の製造工程において段差部１
ｂを形成する切削工程が不要なことから製造コストを削
減することができる。また、第１の孔部８ｃに圧力セン
サチップ２をダイボンディングすることになるため、圧
力センサチップ２上に金属ダイヤフラム５から充填部材
６を介し伝達される流体の圧力を閉ざすものがなく、圧
力センサチップ２に良好に圧力を伝達することができ
る。また、各孔部８ａ，８ｃとの間に接続部材引き回し
部８ｂを形成することにより、接続部材４が例え変形し
たとしても金属（導電）材料からなるベース板１との電
気的な絶縁を保つことができる。
力検出器Ａ’は、圧力センサチップ２及び電極リード３
の高さ方向の規制をなくすことで（高さ方向を規制する
ことのない貫通孔）、ベース板１に圧力センサチップ２
を配設する図６で示すような段差部１ｂを形成しなくと
も圧力センサチップ２と電極リード３とをワイヤボンデ
ィングすることができ、ベース板１の薄型化を可能とす
るだけでなく、ベース板１の製造工程において段差部１
ｂを形成する切削工程が不要なことから製造コストを削
減することができる。また、第１の孔部８ｃに圧力セン
サチップ２をダイボンディングすることになるため、圧
力センサチップ２上に金属ダイヤフラム５から充填部材
６を介し伝達される流体の圧力を閉ざすものがなく、圧
力センサチップ２に良好に圧力を伝達することができ
る。また、各孔部８ａ，８ｃとの間に接続部材引き回し
部８ｂを形成することにより、接続部材４が例え変形し
たとしても金属（導電）材料からなるベース板１との電
気的な絶縁を保つことができる。
【００１８】次に、図３，図４を用いて第２実施例を説
明するが、従来例及び第１実施例と同様もしくは相当個
所には同一符号を付して、その詳細な説明は省く。
明するが、従来例及び第１実施例と同様もしくは相当個
所には同一符号を付して、その詳細な説明は省く。
【００１９】図３，図４において、第１実施例と異なる
ところは、注入量調整部材９（第１実施例同様に第１の
孔部及び接続部材引き回し部，第２の孔部を備えてい
る）の形状を第１の孔部９ａから注入量調整部材９の周
囲部９ｄに向かって傾斜面９ｅを有するすり鉢形状とし
たところである。即ち、すり鉢形状となる注入量調整部
材９は、金属ダイヤフラム５から充填部材６を介し伝達
される流体の圧力を傾斜面９ｅにより圧力センサチップ
２で受け止めやすい形状とし、流体の圧力を良好に検出
できるものである。また、第１実施例で示す注入量調整
部材８よりも傾斜面９ｅ分だけ大きく形成することで充
填部材６の注入量を減らすことができ、充填部材６の熱
膨張を更に効果的に防ぎ、流体の圧力を良好に測定する
ことができるものである。また、注入量調整部材９をす
り鉢形状とすることで、圧力検出器Ａ’を薄型化した場
合でも金属ダイヤフラム５の変位部が注入量調整部材９
に当たることを防ぐことができる。
ところは、注入量調整部材９（第１実施例同様に第１の
孔部及び接続部材引き回し部，第２の孔部を備えてい
る）の形状を第１の孔部９ａから注入量調整部材９の周
囲部９ｄに向かって傾斜面９ｅを有するすり鉢形状とし
たところである。即ち、すり鉢形状となる注入量調整部
材９は、金属ダイヤフラム５から充填部材６を介し伝達
される流体の圧力を傾斜面９ｅにより圧力センサチップ
２で受け止めやすい形状とし、流体の圧力を良好に検出
できるものである。また、第１実施例で示す注入量調整
部材８よりも傾斜面９ｅ分だけ大きく形成することで充
填部材６の注入量を減らすことができ、充填部材６の熱
膨張を更に効果的に防ぎ、流体の圧力を良好に測定する
ことができるものである。また、注入量調整部材９をす
り鉢形状とすることで、圧力検出器Ａ’を薄型化した場
合でも金属ダイヤフラム５の変位部が注入量調整部材９
に当たることを防ぐことができる。
【００２０】次に、図５を用いて注入量調整部材８
（９）を備える圧力検出器Ａ’の製造工程を説明する。
（９）を備える圧力検出器Ａ’の製造工程を説明する。
【００２１】電極リード３をハーメチックシールしたベ
ース板１の凹部１ａの底面に、電極リード３が注入量調
整部材８（９）の第２の孔部８ｃ（９ｃ）を通るように
配設し、接着剤等により接着固定する（注入量調整部材
接着工程Ｓ１）。
ース板１の凹部１ａの底面に、電極リード３が注入量調
整部材８（９）の第２の孔部８ｃ（９ｃ）を通るように
配設し、接着剤等により接着固定する（注入量調整部材
接着工程Ｓ１）。
【００２２】次に、注入量調整部材８（９）の第１の孔
部８ａ（９ａ）に圧力センサチップ２をダイボンディン
グした後（圧力センサチップダイボンディング工程Ｓ
２）、第２の孔部８ｃ（９ｃ）から突出した電極リード
３と圧力センサチップ２の図示しない電極パッドとを接
続部材４によりワイヤボンディングする（ワイヤボンデ
ィング工程Ｓ３）。
部８ａ（９ａ）に圧力センサチップ２をダイボンディン
グした後（圧力センサチップダイボンディング工程Ｓ
２）、第２の孔部８ｃ（９ｃ）から突出した電極リード
３と圧力センサチップ２の図示しない電極パッドとを接
続部材４によりワイヤボンディングする（ワイヤボンデ
ィング工程Ｓ３）。
【００２３】そして、ベース板１の凹部１ａを覆うよう
に金属ダイヤフラム５を配設し、金属ダイヤフラム５の
周縁とベース板１の上端部１ｃとをレーザー溶接等の手
段により固着し（金属ダイヤフラム取付工程Ｓ４）、ベ
ース板１の図示しない充填部材注入口によりシリコンオ
イル等からなる充填部材６を注入し（充填部材注入工程
Ｓ５）、前記充填部材注入口を図示しない封止部材で塞
ぐことにより圧力検出器Ａ’を得るものである。
に金属ダイヤフラム５を配設し、金属ダイヤフラム５の
周縁とベース板１の上端部１ｃとをレーザー溶接等の手
段により固着し（金属ダイヤフラム取付工程Ｓ４）、ベ
ース板１の図示しない充填部材注入口によりシリコンオ
イル等からなる充填部材６を注入し（充填部材注入工程
Ｓ５）、前記充填部材注入口を図示しない封止部材で塞
ぐことにより圧力検出器Ａ’を得るものである。
【００２４】かかる圧力検出器Ａ’の製造工程におい
て、注入量調整部材８（９）をベース板１に接着固定し
た後、圧力センサチップ２をダイボンディングし、この
圧力センサチップ２と電極リード３とを接続部材４によ
りワイヤボンディングすることが可能となることから、
従来のように圧力センサチップ２と電極リード３とをワ
イヤボンディングした後に注入量調整部材７をベース板
１に固定する製造工程に比べ、製造工程上で接続部材４
にキズを付けたり切断してしまうことなく、生産性を向
上させることができる。
て、注入量調整部材８（９）をベース板１に接着固定し
た後、圧力センサチップ２をダイボンディングし、この
圧力センサチップ２と電極リード３とを接続部材４によ
りワイヤボンディングすることが可能となることから、
従来のように圧力センサチップ２と電極リード３とをワ
イヤボンディングした後に注入量調整部材７をベース板
１に固定する製造工程に比べ、製造工程上で接続部材４
にキズを付けたり切断してしまうことなく、生産性を向
上させることができる。
【００２５】尚、注入量調整部材８（９）に形成する第
１，第２の孔部８ａ，８ｃ（９ａ，９ｃ）は、図２（図
４）に示す形状に限定されるものでなく、本発明の機能
を果たす形状であれば良い。
１，第２の孔部８ａ，８ｃ（９ａ，９ｃ）は、図２（図
４）に示す形状に限定されるものでなく、本発明の機能
を果たす形状であれば良い。
【００２６】また、本発明の注入量調整部材８（９）は
接続部材４用の引き回し部８ｂ（９ｂ）を形成したが、
必ずしも必要なものではなく、第１，第２の孔部８ａ，
８ｃ（９ａ，９ｃ）が形成され、圧力センサチップ２と
電極リード３とがワイヤボンディング可能のように構成
すれば良い。
接続部材４用の引き回し部８ｂ（９ｂ）を形成したが、
必ずしも必要なものではなく、第１，第２の孔部８ａ，
８ｃ（９ａ，９ｃ）が形成され、圧力センサチップ２と
電極リード３とがワイヤボンディング可能のように構成
すれば良い。
【００２７】
【発明の効果】本発明は、オイル等の充填部材を注入し
外部からの流体圧力を前記充填部材を介して圧力センサ
チップに伝達する圧力検出器において、凹部を有し、前
記凹部の底面に前記圧力センサチップを配設するベース
部材と、前記ベース部材に固着され外部からの流体圧力
を前記充填部材を介し前記圧力センサチップに伝えるた
めのダイヤフラムと、前記ベース部材の凹部の底面から
裏面に繋がる電極部材と、前記圧力センサチップと前記
電極部材とを電気的に接続する接続部材と、前記圧力セ
ンサチップを配設する際の位置決め用の第１の孔部及び
前記電極部材を挿通させる第２の孔部を形成し、前記充
填部材の注入量を調整する注入量調整部材と、から構成
されることを特徴とするもので、前記圧力センサチップ
及び前記電極部材を配設する場合の高さ方向の規制をな
くした注入量調整部材（圧力センサチップを配設する際
の位置決め用の第１の孔部及び電極部材を挿通させる第
２の孔部を備えている）を備えることにより、ベース部
材に圧力センサチップを配設する際に必要となる従来の
ような段差部（高さ調整用）を形成しなくとも前記圧力
センサチップと前記電極部材とをワイヤボンディングす
ることができ、前記ベース部材の薄型化を可能とし、、
前記段差部を形成する切削工程が不要なことから製造コ
ストを削減することができる。また、前記第１の孔部に
前記圧力センサチップをダイボンディングすることにな
るため、前記圧力センサチップ上にダイヤフラムから充
填部材を介し伝達される流体の圧力を閉ざすものがな
く、前記圧力センサチップに良好に圧力を伝達すること
ができる。
外部からの流体圧力を前記充填部材を介して圧力センサ
チップに伝達する圧力検出器において、凹部を有し、前
記凹部の底面に前記圧力センサチップを配設するベース
部材と、前記ベース部材に固着され外部からの流体圧力
を前記充填部材を介し前記圧力センサチップに伝えるた
めのダイヤフラムと、前記ベース部材の凹部の底面から
裏面に繋がる電極部材と、前記圧力センサチップと前記
電極部材とを電気的に接続する接続部材と、前記圧力セ
ンサチップを配設する際の位置決め用の第１の孔部及び
前記電極部材を挿通させる第２の孔部を形成し、前記充
填部材の注入量を調整する注入量調整部材と、から構成
されることを特徴とするもので、前記圧力センサチップ
及び前記電極部材を配設する場合の高さ方向の規制をな
くした注入量調整部材（圧力センサチップを配設する際
の位置決め用の第１の孔部及び電極部材を挿通させる第
２の孔部を備えている）を備えることにより、ベース部
材に圧力センサチップを配設する際に必要となる従来の
ような段差部（高さ調整用）を形成しなくとも前記圧力
センサチップと前記電極部材とをワイヤボンディングす
ることができ、前記ベース部材の薄型化を可能とし、、
前記段差部を形成する切削工程が不要なことから製造コ
ストを削減することができる。また、前記第１の孔部に
前記圧力センサチップをダイボンディングすることにな
るため、前記圧力センサチップ上にダイヤフラムから充
填部材を介し伝達される流体の圧力を閉ざすものがな
く、前記圧力センサチップに良好に圧力を伝達すること
ができる。
【００２８】また、前記注入量調整部材は前記第１の孔
部から前記注入量調整部材の周囲部に向かって傾斜面を
有するすり鉢形状となることを特徴とするもので、ダイ
ヤフラムから充填部材を介し伝達される流体の圧力を前
記注入量調整部材の傾斜面により圧力センサチップに良
好に伝えることでき、しかも前記充填部材の注入量を更
に少なくすることで熱膨張を抑えることができるので、
圧力の検出をより正確に測定することができる。
部から前記注入量調整部材の周囲部に向かって傾斜面を
有するすり鉢形状となることを特徴とするもので、ダイ
ヤフラムから充填部材を介し伝達される流体の圧力を前
記注入量調整部材の傾斜面により圧力センサチップに良
好に伝えることでき、しかも前記充填部材の注入量を更
に少なくすることで熱膨張を抑えることができるので、
圧力の検出をより正確に測定することができる。
【００２９】また、凹部を有したベース部材の前記凹部
の底面に圧力センサチップを配設し、前記凹部にオイル
等の充填部材を注入し外部からの流体圧力を前記充填部
材を介して前記圧力センサチップに伝達する圧力検出器
の製造方法において、前記凹部の底面から裏面に繋がる
電極部材が設けられた前記ベース部材に、前記圧力セン
サチップの位置決め用の第１の孔部及び前記電極部材を
挿通させる第２の孔部を形成した前記充填部材の注入量
を調整する注入量調整部材を前記第２の孔部に前記電極
部材が挿通するように配設し、前記注入量調整部材と前
記ベース部材とを接着する注入量調整部材接着工程と、
前記注入量調整部材の第１の孔部に前記圧力センサチッ
プを実装するダイボンディング工程と、前記電極部材と
前記圧力センサチップとを電気的に接続するワイヤボン
ディング工程と、を含むことを特徴とするもので、前記
注入量調整部材をベース部材に接着固定した後に前記圧
力センサチップをダイボンディングし、この圧力センサ
チップと前記電極部材とを接続部材によりワイヤボンデ
ィングすることが可能となることから、製造工程におい
て接続部材にキズを付けたり切断してしまうことなく、
生産性が向上する。
の底面に圧力センサチップを配設し、前記凹部にオイル
等の充填部材を注入し外部からの流体圧力を前記充填部
材を介して前記圧力センサチップに伝達する圧力検出器
の製造方法において、前記凹部の底面から裏面に繋がる
電極部材が設けられた前記ベース部材に、前記圧力セン
サチップの位置決め用の第１の孔部及び前記電極部材を
挿通させる第２の孔部を形成した前記充填部材の注入量
を調整する注入量調整部材を前記第２の孔部に前記電極
部材が挿通するように配設し、前記注入量調整部材と前
記ベース部材とを接着する注入量調整部材接着工程と、
前記注入量調整部材の第１の孔部に前記圧力センサチッ
プを実装するダイボンディング工程と、前記電極部材と
前記圧力センサチップとを電気的に接続するワイヤボン
ディング工程と、を含むことを特徴とするもので、前記
注入量調整部材をベース部材に接着固定した後に前記圧
力センサチップをダイボンディングし、この圧力センサ
チップと前記電極部材とを接続部材によりワイヤボンデ
ィングすることが可能となることから、製造工程におい
て接続部材にキズを付けたり切断してしまうことなく、
生産性が向上する。
【図１】本発明の第１実施例を示す要部断面図。
【図２】第１実施例の注入量調整部材を示す平面図。
【図３】本発明の第２実施例を示す要部断面図。
【図４】第２実施例の注入量調整部材を示す平面図。
【図５】本発明の第１，第２実施例の製造工程を示す工
程フロー図。
程フロー図。
【図６】従来例を示す要部断面図。
【図７】従来の注入量調整部材を示す平面図。
１ ベース板（ベース部材） １ａ 凹部 ２ 圧力センサチップ ３ 電極リード（電極部材） ４ 接続部材 ５ 金属ダイヤフラム（ダイヤフラム） ６ 充填部材 ８，９ 注入量調整部材 ８ａ，９ａ 第１の孔部 ８ｂ，９ｂ 接続部材引き回し部 ８ｃ，９ｃ 第２の孔部 ９ｅ 傾斜面 Ｓ１ 注入量調整部材接着工程 Ｓ２ 圧力センサチップダイボンディング工程 Ｓ３ ワイヤボンディング工程
Claims (3)
- 【請求項１】 オイル等の充填部材を注入し外部からの
流体圧力を前記充填部材を介して圧力センサチップに伝
達する圧力検出器において、凹部を有し、前記凹部の底
面に前記圧力センサチップを配設するベース部材と、前
記ベース部材に固着され外部からの流体圧力を前記充填
部材を介し前記圧力センサチップに伝えるためのダイヤ
フラムと、前記ベース部材の凹部の底面から裏面に繋が
る電極部材と、前記圧力センサチップと前記電極部材と
を電気的に接続する接続部材と、前記圧力センサチップ
を配設する際の位置決め用の第１の孔部及び前記電極部
材を挿通させる第２の孔部を形成し、前記充填部材の注
入量を調整する注入量調整部材と、から構成されること
を特徴とする圧力検出器。 - 【請求項２】 前記注入量調整部材は前記第１の孔部か
ら前記注入量調整部材の周囲部に向かって傾斜面を有す
るすり鉢形状となることを特徴とする請求項１に記載の
圧力検出器。 - 【請求項３】 凹部を有したベース部材の前記凹部の底
面に圧力センサチップを配設し、前記凹部にオイル等の
充填部材を注入し外部からの流体圧力を前記充填部材を
介して前記圧力センサチップに伝達する圧力検出器の製
造方法において、前記凹部の底面から裏面に繋がる電極
部材が設けられた前記ベース部材に、前記圧力センサチ
ップの位置決め用の第１の孔部及び前記電極部材を挿通
させる第２の孔部を形成した前記充填部材の注入量を調
整する注入量調整部材を前記第２の孔部に前記電極部材
が挿通するように配設し、前記注入量調整部材と前記ベ
ース部材とを接着する注入量調整部材接着工程と、前記
注入量調整部材の第１の孔部に前記圧力センサチップを
実装するダイボンディング工程と、前記電極部材と前記
圧力センサチップとを電気的に接続するワイヤボンディ
ング工程と、を含むことを特徴とする圧力検出器の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15269295A JP3275284B2 (ja) | 1995-05-26 | 1995-05-26 | 圧力検出器及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15269295A JP3275284B2 (ja) | 1995-05-26 | 1995-05-26 | 圧力検出器及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330604A JPH08330604A (ja) | 1996-12-13 |
| JP3275284B2 true JP3275284B2 (ja) | 2002-04-15 |
Family
ID=15546057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15269295A Expired - Fee Related JP3275284B2 (ja) | 1995-05-26 | 1995-05-26 | 圧力検出器及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3275284B2 (ja) |
-
1995
- 1995-05-26 JP JP15269295A patent/JP3275284B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08330604A (ja) | 1996-12-13 |
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