JP2014228295A - 半導体圧力センサ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】圧力を検出するためのセンサチップと他の実装部品とを高密度に集積化することが可能な半導体圧力センサ装置を提供する。【解決手段】回路基板２０の一面２１には圧力媒体の圧力を検出するセンサチップ２５が実装されていると共に、他面２２にはセンサチップ２５とは別の実装部品８０が実装されている。また、中空部３１を有する中空筒状の枠部品３０が、当該枠部品３０の中空部３１にセンサチップ２５が配置された状態で接着剤４０を介して回路基板２０の一面２１に固定されている。ここで、枠部品３０のうちの第１開口端３２と回路基板２０の一面２１との間にビーズ５０が配置され、接着剤４０の高さが一定に固定されている。そして、保護部材６０が枠部品３０の中空部３１に配置されていると共にセンサチップ２５を被覆している。【選択図】図１

Description

本発明は、圧力媒体の圧力を検出するためのセンサチップを備えた半導体圧力センサ装置に関する。

従来より、圧力を検出するように構成されたセンサチップと、センサチップを収容するケースと、を備えた半導体圧力センサ装置が、例えば特許文献１で提案されている。この半導体圧力センサ装置では、ケースに凹部が形成されていると共に、凹部内にセンサチップが配置されている。

また、センサチップはケースの凹部内に設けられた電気接続部に対してボンディングワイヤを介して電気的に接続されている。電気接続部は別の回路基板に実装された実装部品に電気的に接続されている。さらに、ケースの凹部内には保護部材が充填されている。これにより、センサチップ、ボンディングワイヤ、及び電気接続部が保護部材によって被覆保護されている。

特開２００４−２５１７４１号公報

しかしながら、上記従来の技術では、センサチップとは異なる実装部品をケースの凹部に実装することは困難であるので、実装部品はケースではなく回路基板に実装されている。このため、従来では、センサチップを保護部材で被覆保護する構造において、ケースの凹部に実装されたセンサチップと他の実装部品とを集積化することはできなかった。

本発明は上記点に鑑み、圧力を検出するためのセンサチップと他の実装部品とを高密度に集積化することが可能な半導体圧力センサ装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、一面（２１）及びこの一面（２１）の反対側の他面（２２）を有し、圧力媒体の圧力を検出するセンサチップ（２５）が一面（２１）に実装されていると共に、センサチップ（２５）とは別の実装部品（８０）が一面（２１）及び他面（２２）のうちのいずれかに実装された回路基板（２０）を備えている。

また、中空部（３１）を有する中空筒状であって、当該中空部（３１）にセンサチップ（２５）が配置された枠部品（３０）と、枠部品（３０）の中空部（３１）にセンサチップ（２５）が配置された状態で、枠部品（３０）のうち回路基板（２０）の一面（２１）側の第１開口端（３２）と回路基板（２０）の一面（２１）とを接着する接着剤（４０）を備えている。

さらに、枠部品（３０）の中空部（３１）に配置され、センサチップ（２５）を被覆する保護部材（６０）と、枠部品（３０）のうち第１開口端（３２）と回路基板（２０）の一面（２１）との間に配置され、接着剤（４０）の高さを一定に固定する高さ固定部（２１ｂ、３６、５０、８１）と、を備えていることを特徴とする。

これによると、枠部品（３０）が接着剤（４０）によって回路基板（２０）に固定されるので、枠部品（３０）と回路基板（２０）とによって保護部材（６０）を保持することができる。すなわち、回路基板（２０）において、枠部品（３０）の中空部（３１）に対応した区画領域（２１ａ）と、実装部品（８０）が実装された実装領域（２２ａ）と、を分離することができる。

また、高さ固定部（２１ｂ、３６、５０、８１）によって回路基板（２０）と枠部品（３０）との間の接着剤（４０）の厚みが確保されるので、回路基板（２０）と枠部品（３０）との熱膨張係数の差によって生じる熱応力を接着剤（４０）で吸収することができる。以上により、圧力を検出するためのセンサチップ（２５）と他の実装部品（８０）とを集積化することができる。

なお、この欄及び特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。

本発明の第１実施形態に係る半導体圧力センサ装置の断面図である。 図１のＡ部拡大図である。 第２実施形態に係る半導体圧力センサ装置の一部断面図である。 第３実施形態に係る半導体圧力センサ装置の一部断面図である。 第４実施形態に係る半導体圧力センサ装置の一部断面図である。 第５実施形態に係る半導体圧力センサ装置の断面図である。 第６実施形態に係る半導体圧力センサ装置の断面図である。 第７実施形態に係る半導体圧力センサ装置の平面図である。 第８実施形態に係る半導体圧力センサ装置の斜視図である。 第８実施形態に係る半導体圧力センサ装置の平面図である。 図１０のXI−XI断面図である。 第９実施形態に係る半導体圧力センサ装置の断面図である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について図を参照して説明する。本実施形態に係る半導体圧力センサ装置は、測定対象となる圧力媒体の圧力を検出するように構成されている。図１に示されるように、半導体圧力センサ装置１０は、回路基板２０、枠部品３０、接着剤４０、ビーズ５０、及び保護部材６０を備えている。

回路基板２０は、一面２１及びこの一面２１の反対側の他面２２を有している。回路基板２０は、Ａｕ等のパッド２３や図示しない配線パターンが形成された積層基板である。本実施形態では、回路基板２０としてセラミック基板が複数積層されたセラミック多層基板が採用される。なお、回路基板２０としてプリント基板を用いても良い。

回路基板２０の一面２１には、ガラス等の台座２４を介してセンサチップ２５が実装されている。センサチップ２５は、圧力媒体の圧力を検出する圧力センサとして構成されており、シリコン基板等の半導体基板に形成されている。

具体的には、半導体基板の一部がエッチングされて凹部が形成されており、これにより半導体基板の一部が肉薄状のダイヤフラムとして構成されている。このダイヤフラムに複数のゲージ抵抗がホイートストンブリッジ回路を構成するように形成されている。これにより、各ゲージ抵抗が、ピエゾ抵抗効果を利用して、ダイヤフラムに印加された圧力を検出してその圧力に応じた電気信号を出力するようになっている。センサチップ２５は凹部の空間が真空室となるように接着剤で台座２４に固定されている。つまり、センサチップ２５は絶対圧を検出する。なお、半導体基板には当該電気信号を処理する図示しない処理回路も形成されている。

また、センサチップ２５は、上記処理回路に電気的に接続されたＡｕ等のパッド２６を有している。センサチップ２５のパッド２６は、ボンディングワイヤ７０を介して回路基板２０のパッド２３に電気的に接続されている。

一方、回路基板２０の他面２２には、センサチップ２５とは別の実装部品８０が実装されている。実装部品８０として、ＩＣ、マイクロコンピュータのチップ、受動部品等が実装されている。受動部品は例えばセラミックチップ抵抗やセラミック積層コンデンサ等である。

枠部品３０は、センサチップ２５を保護部材６０で被覆するための部品である。枠部品３０は、中空部３１を有する中空筒状をなしており、樹脂等で形成されている。枠部品３０は、筒の両端が開口していると共に、筒の軸方向から開口部側を見た形状が四角形状をなしている。このような枠部品３０は、当該枠部品３０のうち回路基板２０の一面２１側の第１開口端３２が回路基板２０に固定されている。これにより、枠部品３０の中空部３１にはセンサチップ２５が配置されている。

また、枠部品３０は、第１開口端３２に、回路基板２０の側面２７に対向すると共に当該枠部品３０を回路基板２０の所定の位置に固定する第１位置合わせ部３３を有している。言い換えると、枠部品３０の第１開口端３２のうちの外壁面側に突起が形成されており、第１開口端３２と突起によって構成された窪みに回路基板２０が嵌め込まれる形態になっている。この第１位置合わせ部３３によって枠部品３０を回路基板２０の所定の位置に容易に位置合わせすることができる。なお、第１位置合わせ部３３は、枠部品３０の第１開口端３２を一周するように設けられていても良いし、断続的に設けられていても良い。

さらに、枠部品３０は、当該枠部品３０のうち回路基板２０の一面２１側とは反対側の第２開口端３４に溝部３５を有している。特に、溝部３５は、枠部品３０のうちの中空部３１側に形成されている。この溝部３５は、枠部品３０の中空部３１に設けられた保護部材６０の這い上がりを防止する役割を果たす。すなわち、溝部３５に保護部材６０が入り込むので、保護部材６０の這い上がりを抑制することができる。したがって、枠部品３０から保護部材６０が流れ出てしまうことを抑制することができる。

ビーズ５０は、枠部品３０のうち第１開口端３２と回路基板２０の一面２１との間に配置された部品である。すなわち、ビーズ５０は、枠部品３０の第１開口端３２と回路基板２０の一面２１との距離を一定に保つ役割を果たすものである。ビーズ５０は、例えば樹脂等で形成されている。

接着剤４０は、枠部品３０を回路基板２０に固定する役割を果たすものである。本実施形態では、接着剤４０は、枠部品３０の中空部３１にセンサチップ２５が配置された状態で、枠部品３０のうち回路基板２０の一面２１側の第１開口端３２と回路基板２０の一面２１とを接着する。接着剤４０として、フッ素ゴムやシリコーンゴム等の弾性接着剤が採用される。

上述のように、ビーズ５０によって回路基板２０と枠部品３０との距離が一定に保たれているので、接着剤４０の厚みを確実に確保することができる。つまり、ビーズ５０は接着剤４０の高さを一定に固定するものとして機能する。また、接着剤４０が枠部品３０を回路基板２０に固定するので、枠部品３０と回路基板２０とによって保護部材６０を保持することができる。

保護部材６０は、センサチップ２５、ボンディングワイヤ７０、ボンディングワイヤ７０とパッド２３、２６との接続部を被覆保護する役割を果たすものである。保護部材６０は、枠部品３０の中空部３１に配置されている。保護部材６０として、フッ素ゲル、シリコーンゲル、フロロシリコーンゲル等が採用される。保護部材６０により、ボンディングワイヤ７０に対する物理的なダメージの防止、各パッド２３、２６の腐食防止、異物の混入防止を図ることができる。

上記の半導体圧力センサ装置１０は次にように製造する。まず、回路基板２０を用意し、この回路基板２０の一面２１に台座２４を介してセンサチップ２５を実装すると共に他面２２に他の実装部品８０を実装する。続いて、ボンディングワイヤ７０の接続が必要な箇所にワイヤボンディングを行う。

この後、枠部品３０を用意し、ビーズ５０を介して接着剤４０で回路基板２０の一面２１に枠部品３０を固定する。ビーズ５０は予め接着剤４０に混入させておく。最後に、枠部品３０の中空部３１に保護部材６０をポッティングする。こうして、図１に示された半導体圧力センサ装置１０が完成する。

以上説明したように、本実施形態では、枠部品３０が接着剤４０を介して回路基板２０に固定することが特徴となっている。これにより、１つの回路基板２０において、枠部品３０の中空部３１に対応した区画領域２１ａと、実装部品８０が実装された実装領域２２ａと、を分離することができる。なお、本実施形態では、回路基板２０の一面２１が区画領域２１ａに対応し、回路基板２０の他面２２が実装領域２２ａに対応する。

このように、区画領域２１ａと実装領域２２ａとの分離によって、１つの回路基板２０において、保護部材６０の保持構造と実装部品８０が実装された回路構造とを分割することができる。したがって、圧力を検出するためのセンサチップ２５と他の実装部品８０とを１つの回路基板２０に集積化することができる。また、実装部品８０の高密度集積化と複雑な保護部材６０の保持構造との両立を図ることができる。

また、本実施形態では、ビーズ５０によって回路基板２０と枠部品３０との間の接着剤４０の厚みを確保することが特徴となっている。これにより、図２の矢印に示されるように、回路基板２０と枠部品３０との熱膨張係数の差によって熱応力が異なっているとしても、枠部品３０と回路基板２０との間の接着剤４０によって熱応力の差を吸収することができる。したがって、センサチップ２５の破壊やセンシング部への影響を防止することができる。

なお、本実施形態の記載と特許請求の範囲の記載との対応関係については、ビーズ５０が特許請求の範囲の「高さ固定部」に対応する。

（第２実施形態）
本実施形態では、第１実施形態と異なる部分について説明する。図３に示されるように、本実施形態では、枠部品３０は第１開口端３２に枠部品側突起３６を有している。この枠部品側突起３６は、ビーズ５０と同様に、枠部品３０と回路基板２０との間の接着剤４０の厚みを確保するための役割を果たす。枠部品側突起３６は、枠部品３０の第１開口端３２に連続して設けられていても良いし、断続的に設けられていても良い。

以上のように、枠部品３０に接着剤４０の高さを固定する手段が設けられていても良い。なお、本実施形態の記載と特許請求の範囲の記載との対応関係については、枠部品側突起３６が特許請求の範囲の「高さ固定部」に対応する。また、図３は図１のＡ部に相当する部分である。

（第３実施形態）
本実施形態では、第１、第２実施形態と異なる部分について説明する。図４に示されるように、本実施形態では、回路基板２０は、一面２１のうち枠部品３０の第１開口端３２に対応する位置に回路基板側突起２１ｂを有している。

回路基板側突起２１ｂは、上述のビーズ５０及び枠部品側突起３６と同じ役割を果たすものである。回路基板側突起２１ｂは、回路基板２０の一面２１に連続して設けられていても良いし、断続的に設けられていても良い。

以上のように、回路基板２０の一面２１に接着剤４０の高さを固定する手段が設けられていても良い。なお、本実施形態の記載と特許請求の範囲の記載との対応関係については、回路基板側突起２１ｂが特許請求の範囲の「高さ固定部」に対応する。また、図４は図１のＡ部に相当する部分である。

（第４実施形態）
本実施形態では、第１〜第３実施形態と異なる部分について説明する。図５に示されるように、本実施形態では、回路基板２０の一面２１のうち枠部品３０の第１開口端３２に対応する位置に設けられた電子部品８１を有している。電子部品８１は上述の実装部品８０に含まれるものであり、チップ抵抗やチップコンデンサ等である。複数の電子部品８１が枠部品３０を支えている。このように、電子部品８１によっても接着剤４０の厚みを確保することができる。

（第５実施形態）
本実施形態では、第１〜第４実施形態と異なる部分について説明する。図６に示されるように、本実施形態では、回路基板２０は、区画領域２１ａのうちの一部凹んだ第１凹部２１ｃを有している。センサチップ２５は、この第１凹部２１ｃの底面に台座２４を介して実装されている。回路基板２０のパッド２３も第１凹部２１ｃの底面に露出するように形成されている。

これによると、図示しないが、接着剤４０が第１凹部２１ｃの隅の角部に入り込むので、接着剤４０が流れ出てしまうことを防止することができる。また、第１凹部２１ｃによって枠部品３０の位置ずれを防止することができる。したがって、確実に回路基板２０に枠部品３０を固定することができる。

ここで、図６では第１凹部２１ｃは一つの凹みとして形成されているが、第１凹部２１ｃは区画領域２１ａのうち枠部品３０の内壁面３７側が凹んでいても良い。すなわち、枠部品３０側から回路基板２０の区画領域２１ａ側を見たとき、第１凹部２１ｃは区画領域２１ａの外縁側を一周するように輪状に形成されていても良い。この場合、センサチップ２５は第１凹部２１ｃによって形成された島に実装されることとなる。また、図６では回路基板２０の他面２２の実装部品８０を省略している。

なお、本実施形態の記載と特許請求の範囲の記載との対応関係については、第１凹部２１ｃが特許請求の範囲の「凹部」に対応する。

（第６実施形態）
本実施形態では、第１〜第５実施形態と異なる部分について説明する。図７に示されるように、本実施形態では、回路基板２０は、当該回路基板２０の一面２１に枠部品３０の位置を固定するための第２位置合わせ部２１ｄを有している。第２位置合わせ部２１ｄは、回路基板２０の一面２１の一部が凹んだ溝として形成されていると共に、枠部品３０のうち第１開口端３２に対応した位置に形成されている。なお、図７では回路基板２０の他面２２の実装部品８０を省略している。

本実施形態では枠部品３０の第１開口端３２には第１位置合わせ部３３が形成されておらず、回路基板２０の一面２１は枠部品３０の外形よりも大きいサイズになっている。また、第２位置合わせ部２１ｄにはビーズ５０が配置されている。これにより、枠部品３０と回路基板２０との間の接着剤４０の厚みが確保されている。なお、接着剤４０の厚みを確保する手段は、ビーズ５０ではなく枠部品側突起３６、回路基板側突起２１ｂ、及び電子部品８１のいずれかでも良い。

以上のように、回路基板２０に枠部品３０の位置合わせを行うための第２位置合わせ部２１ｄを設けることもできる。本実施形態では第２位置合わせ部２１ｄは溝であるので、接着剤４０が第２位置合わせ部２１ｄに入り込む。これにより、接着剤４０が流れ出てしまうことを防止することができる。また、第２位置合わせ部２１ｄによって枠部品３０の位置ずれを防止することができる。したがって、確実に回路基板２０に枠部品３０を固定することができる。

（第７実施形態）
本実施形態では、第１〜第６実施形態と異なる部分について説明する。図８は半導体圧力センサ装置１０を回路基板２０の他面２２側から見た平面図である。この図に示されるように、枠部品３０は、当該枠部品３０の第１位置合わせ部３３のうち回路基板２０に対向する部分に、回路基板２０側に突出した突起部３８を有している。一方、回路基板２０は、当該回路基板２０の側面２７のうち突起部３８に対応する部分に、当該回路基板２０の側面２７が凹んだ第２凹部２７ａを有している。

本実施形態では、突起部３８と第２凹部２７ａの組み合わせが４カ所設けられている。第２凹部２７ａは、回路基板２０の４つの側面２７のうちの一つの側面２７とこの側面２７の反対側の側面２７に２カ所ずつ設けられている。突起部３８は、これらの第２凹部２７ａに対応する第１位置合わせ部３３に設けられている。

以上の構成により、回路基板２０の第２凹部２７ａに枠部品３０の突起部３８が嵌まるので、枠部品３０に対する回路基板２０の位置を正確に合わせることができる。このように、枠部品３０と回路基板２０の両方に位置合わせを行うための機構を設けることもできる。

なお、本実施形態の記載と特許請求の範囲の記載との対応関係については、枠部品３０の突起部３８が特許請求の範囲の「第１嵌合部」に対応し、回路基板２０の第２凹部２７ａが特許請求の範囲の「第２嵌合部」に対応する。

（第８実施形態）
本実施形態では、第１〜第７実施形態と異なる部分について説明する。上記各実施形態では、枠部品３０は当該枠部品３０を回路基板２０の一面２１に垂直な方向に見たときの当該枠部品３０の内壁面３７の形状が四角形状になっていたが、本実施形態では図９に示されるように当該四角形状の角部３９がＲ形状になっている。このように、枠部品３０の角部３９がＲ形状になっているので、保護部材６０が枠部品３０の内壁面の角部３９に集中しにくくなる。したがって、保護部材６０の這い上がりを抑制することができる。

また、本実施形態では、図１０の平面図に示されるように、センサチップ２５が実装された回路基板２０の一面２１に、実装部品８０の一つであるＩＣチップ８２が実装されている。このＩＣチップ８２はセンサチップ２５に対してボンディングワイヤ７０で接続されていると共に、回路基板２０の各パッド２３に対してもボンディングワイヤ７０で接続されている。なお、図９及び図１０では保護部材６０を省略している。

したがって、図１１に示されるように、回路基板２０の一面２１に実装されたセンサチップ２５及びＩＣチップ８２は保護部材６０に被覆されている。このように、ＩＣチップ８２も保護部材６０で保護することもできる。一方、他の実装部品８０は回路基板２０の他面２２に実装されている。なお、本実施形態、センサチップ２５及びＩＣチップ８２は回路基板２０の一面２１に設けられた第１凹部２１ｃに実装されている。

なお、本実施形態の記載と特許請求の範囲の記載との対応関係については、ＩＣチップ８２が特許請求の範囲の「実装部品」に対応する。

（第９実施形態）
本実施形態では、第１〜第８実施形態と異なる部分について説明する。図１２に示されるように、枠部品３０が回路基板２０の一面２１の一部にビーズ５０を介して接着剤４０によって固定されている。すなわち、回路基板２０の一面２１の全体ではなく一部が区画領域２１ａとされている。

また、回路基板２０の一面２１のうち区画領域２１ａを除いた実装領域２２ａにはセンサチップ２５とは異なる他の実装部品８０が実装されている。このように、枠部品３０は回路基板２０の一面２１の一部に設けられていても良い。もちろん、回路基板２０の他面２２には他の実装部品８０を実装することができる。

以上のように、回路基板２０の一面２１の一部に枠部品３０を固定することで、他の実装領域２２ａに実装部品８０を実装することができる。すなわち、保護部材６０によるセンサチップ２５の被覆と他の実装部品８０の実装との両方を回路基板２０の一面２１で行うことができる。したがって、さらなる集積化を図ることができる。

（他の実施形態）
上記各実施形態で示された半導体圧力センサ装置１０の構成は一例であり、上記で示した構成に限定されることなく、本発明を実現できる他の構成とすることもできる。例えば、上記各実施形態では、枠部品３０の第１開口端３２及び第２開口端３４は四角形状であったが、五角形等の多角形状でも良いし、円形や楕円形でも良い。円形や楕円形の場合は角部３９が存在しないので、保護部材６０の這い上がりを効果的に抑制することができる。

また、第１実施形態では、枠部品３０の第１開口端３２に第１位置合わせ部３３が設けられていたが、図１１に示されるように第１位置合わせ部３３は枠部品３０の外壁部に設けられていても良い。

第６実施形態では、第２位置合わせ部２１ｄは、回路基板２０の一面２１に形成された溝であったが、第２位置合わせ部２１ｄは、回路基板２０の一面２１に設けられた突起でも良い。この突起は回路基板２０の一面２１のうちの区画領域２１ａに形成されていても良いし、回路基板２０の一面２１が枠部品３０よりも大きいサイズであれば回路基板２０の一面２１の実装領域２２ａに形成されていても良い。また、回路基板２０の一面２１において区画領域２１ａに形成された突起と実装領域２２ａに形成された突起とで枠部品３０を挟む形態でも良い。

第７実施形態では、枠部品３０に設けられた突起部３８が回路基板２０の側面２７に設けられた第２凹部２７ａに嵌め合わされる構成が示されているが、これは位置合わせ機構の一例である。したがって、例えば、回路基板２０に設けられた突起が枠部品３０に設けられた溝に嵌め合わされる構成でも良い。また、枠部品３０に２個以上の突起が設けられ、回路基板２０にはこの２個以上の突起に嵌まる１個の突起が設けられた構成でも良い。逆に、枠部品３０に１個の突起が設けられ、この突起が回路基板２０に設けられた２個以上の突起に嵌め合わされる構成でも良い。

もちろん、上記各実施形態を適宜組み合わせることができる。例えば、第９実施形態では、高さ固定手段としてビーズ５０が用いられていたが、第２実施形態で示された枠部品側突起３６、第３実施形態で示された回路基板側突起２１ｂ、第４実施形態で示されたチップ抵抗等の電子部品８１でも良い。また、回路基板２０の一面２１のうち枠部品３０に対応する部分に第５実施形態で示された第１凹部２１ｃが設けられていても良い。さらに、第６〜第８実施形態で示された位置合わせ機構を第９実施形態に適用しても良い。

２０ 回路基板
２１ 一面
２２ 他面
２５ センサチップ
３０ 枠部品
３１ 中空部
３２ 第１開口端
４０ 接着剤
５０ ビーズ（高さ固定部）
６０ 保護部材
８０ 実装部品

Claims (9)

1. 一面（２１）及びこの一面（２１）の反対側の他面（２２）を有し、圧力媒体の圧力を検出するセンサチップ（２５）が前記一面（２１）に実装されていると共に、前記センサチップ（２５）とは別の実装部品（８０）が前記一面（２１）及び前記他面（２２）のうちのいずれかに実装された回路基板（２０）と、
   中空部（３１）を有する中空筒状であって、当該中空部（３１）に前記センサチップ（２５）が配置された枠部品（３０）と、
   前記枠部品（３０）の中空部（３１）に前記センサチップ（２５）が配置された状態で、前記枠部品（３０）のうち前記回路基板（２０）の一面（２１）側の第１開口端（３２）と前記回路基板（２０）の一面（２１）とを接着する接着剤（４０）と、
   前記枠部品（３０）の中空部（３１）に配置され、前記センサチップ（２５）を被覆する保護部材（６０）と、
   前記枠部品（３０）のうち前記第１開口端（３２）と前記回路基板（２０）の一面（２１）との間に配置され、前記接着剤（４０）の高さを一定に固定する高さ固定部（２１ｂ、３６、５０、８１）と、
   を備えていることを特徴とする半導体圧力センサ装置。
2. 前記高さ固定手段は、ビーズ（５０）、前記枠部品（３０）の第１開口端（３２）に設けられた枠部品側突起（３６）、及び、前記回路基板（２０）の一面（２１）のうち前記枠部品（３０）の第１開口端（３２）に対応する位置に設けられた回路基板側突起（２１ｂ）のいずれかであることを特徴とする請求項１に記載の半導体圧力センサ装置。
3. 前記高さ固定手段は、前記実装部品（８０）に含まれていると共に、前記回路基板（２０）の一面（２１）のうち前記枠部品（３０）の第１開口端（３２）に対応する位置に設けられた電子部品（８１）であることを特徴とする請求項１に記載の半導体圧力センサ装置。
4. 前記回路基板（２０）は、前記枠部品（３０）の中空部（３１）に対応する区画領域（２１ａ）の一部が凹んだ凹部（２１ｃ）を有していることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の半導体圧力センサ装置。
5. 前記枠部品（３０）は、当該枠部品（３０）のうち前記回路基板（２０）の一面（２１）側とは反対側の第２開口端（３４）に溝部（３５）を有していることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の半導体圧力センサ装置。
6. 前記枠部品（３０）は、前記第１開口端（３２）に、前記回路基板（２０）の側面（２７）に対向すると共に当該枠部品（３０）を前記回路基板（２０）の所定の位置に固定する第１位置合わせ部（３３）を有していることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載の半導体圧力センサ装置。
7. 前記回路基板（２０）は、当該回路基板（２０）の一面（２１）に前記枠部品（３０）の位置を固定するための第２位置合わせ部（２１ｄ）を有していることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載の半導体圧力センサ装置。
8. 前記枠部品（３０）は、当該枠部品（３０）のうちの前記回路基板（２０）側に第１嵌合部（３８）を有し、
   前記回路基板（２０）は、前記枠部品（３０）の第１嵌合部（３８）が嵌まる第２嵌合部（２７ａ）を有していることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載の半導体圧力センサ装置。
9. 前記枠部品（３０）は、当該枠部品（３０）を前記回路基板（２０）の一面（２１）に垂直な方向に見たときの当該枠部品（３０）の内壁面（３７）の形状が多角形状になっていると共に、当該多角形状の角部（３９）がＲ形状になっていることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１つに記載の半導体圧力センサ装置。

Images