JP5589961B2 - 角速度センサ装置 - Google Patents

角速度センサ装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5589961B2
JP5589961B2 JP2011125207A JP2011125207A JP5589961B2 JP 5589961 B2 JP5589961 B2 JP 5589961B2 JP 2011125207 A JP2011125207 A JP 2011125207A JP 2011125207 A JP2011125207 A JP 2011125207A JP 5589961 B2 JP5589961 B2 JP 5589961B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
angular velocity
package
communication hole
lower lid
case
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2011125207A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2012168154A (ja
Inventor
丈司 篠田
為治 太田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Priority to JP2011125207A priority Critical patent/JP5589961B2/ja
Publication of JP2012168154A publication Critical patent/JP2012168154A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5589961B2 publication Critical patent/JP5589961B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48095Kinked
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73251Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265Layer and wire connectors

Description

本発明は、角速度の検出を行うセンサ部をパッケージに弾性を有する接合部材を介して搭載してなる角速度センサ装置に関するものである。
従来より、例えば、特許文献1には、角速度を検出するセンサ部をケースに接合部材を介して搭載してなる角速度センサ装置が開示されている。具体的には、このような角速度センサ装置では、ケースは、中空部および底部を有する有底筒状部材を用いて構成されており、センサ部は底部に接合部材を介して搭載されている。接合部材は、弾性を有し、防振部材として機能させることにより、外部からの衝撃に対して検出精度が低下することを抑制できるものが用いられる。また、底部にはセンサ部を搭載する際等に治具が挿入される貫通孔が形成されており、センサ部は貫通孔と対応する位置に搭載されている。
そして、ケースのうち底部と反対側の開口部には上蓋が接着剤を介して備えられると共に当該開口部と反対側には貫通孔を覆う下蓋が接着剤を介して備えられている。これにより、センサ部は、ケース、上蓋、下蓋にて構成されるパッケージ内に収容され、このパッケージ内は気密封止されている。なお、底部と下蓋との間で構成される空間と、中空部(底部と上蓋との間で構成される空間)とは貫通孔を介して連通されている。
特開2010−181392号公報
しかしながら、このような角速度センサ装置では、パッケージ内が気密封止されているため、プリント基板等にリフロー実装される際にパッケージ内の圧力が上昇し、ケースと上蓋とを接着する接着剤およびケースと下蓋とを接着する接着剤に応力が印加されてしまうという問題がある。
なお、上記では、底部に治具が挿入される貫通孔が形成されたケースと、上蓋と、下蓋とを有するパッケージにセンサ部が収容されてなる角速度センサ装置を例に挙げて説明したが、底部に貫通孔が形成されていないケースと、このケースの開口部に備えられる上蓋のみを有するパッケージにセンサ部を収容してなる角速度センサ装置においても同様の問題がある。
本発明は上記点に鑑みて、リフロー実装される際に、ケースと蓋とを接着する接着剤に応力が印加されることを抑制することができる角速度センサ装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、パッケージ(20)には、パッケージ(20)の内部空間を構成する中空部と外部とを連通させる連通孔(23a)が形成され、パッケージ(20)は、ケース(21)のうち底部(24)側に接着剤(28)を介して貫通孔(24c)を覆う状態で備えられた下蓋(23)を有しており、底部(24)と下蓋(23)との間で構成される空間と、中空部とは貫通孔(24c)を介して連通されていることを特徴としている。
このような角速度センサ装置では、パッケージ(20)に内部(内部空間を構成する中空部)と外部とを連通させる連通孔(23a)が形成されているため、プリント基板等の基板にリフロー実装される際にパッケージ(20)内の圧力が上昇することを抑制することができ、ケース(21)と上蓋(22)とを接着する接着剤(28)に応力が印加されることを抑制することができる。
また、センサ部(10)を搭載する際等にセンサ部(10)を固定する治具が必要な角速度センサ装置においても、貫通孔(24c)を介してセンサ部(10)を治具により固定することができる。
この場合、請求項に記載の発明のように、接合部材(25)を弾性を有するものとすることができる。
また、請求項に記載の発明のように、連通孔(23a)を下蓋(23)に形成することができる。このような角速度センサ装置では、下蓋(23)がプリント基板等の基板と対向する状態でリフロー実装されるため、ケース(21)や上蓋(22)に連通孔(23a)が形成されている場合と比較して、連通孔(23a)を介してパッケージ(20)の内部に異物が導入されることを抑制することができる。
この場合、請求項に記載の発明のように、連通孔(23a)を底部(24)と対向する部分に形成することができる。これによれば、連通孔(23a)が底部(24)と対向する部分と異なる部分に形成されている場合と比較して、つまり連通孔(23a)が下蓋(23)のうち貫通孔(24c)と対向する部分に形成されている場合と比較して、連通孔(23a)から導入された異物が中空部に導入されて接合部材(25)に付着することを抑制することができ、接合部材(25)の弾性機能が阻害されることを抑制することができる。
また、請求項に記載の発明のように、底部(24)と下蓋(23)との間で構成される空間に、底部(24)および下蓋(23)のうちの一方に備えられると共に底部(24)および下蓋(23)のうちの他方と離間された壁部(23b、24e)を備えることができる。そして、連通孔(23a)と貫通孔(24c)とが、壁部(23b、24e)と、壁部(23b、24e)が備えられない他方との隙間を通じて連通されているものとすることができる。
これによれば、連通孔(23a)を介して底部(24)と下蓋(23)との間で構成される空間に異物が導入されたとしても、壁部(23b、24e)によって異物が貫通孔(24c)に達することを抑制することができる。このため、さらに中空部に異物が導入されることを抑制することができ、異物が接合部材(25)に付着することを抑制することができる。
この場合、請求項に記載の発明のように、連通孔(23a)と貫通孔(24c)とは、壁部(23b、24e)と、壁部(23b、24e)が備えられない他方との間の隙間を通じてのみ連通されているものとすることができる。
また、請求項に記載の発明のように、底部(24)のうち下蓋(23)と共に底部(24)と下蓋(23)との間で構成される空間を構成する部分に、凹部(24f)を形成することができる。
これによれば、連通孔(23a)を介して底部(24)と下蓋(23)との間で構成される空間に異物が導入されたとしても、凹部(24f)によって異物を蓄積することができ、異物が貫通孔(24c)に達することを抑制することができる。特に、連通孔(23a)を介して、異物として粘性を有する液体が導入された場合には、底部(24)と下蓋(23)との間で構成される空間を通過するよりも当該空間より大きな空間となる凹部(24f)に異物が流れ込みやくなり、異物が貫通孔(24c)に達することを抑制することができる。このため、さらに異物が接合部材(25)に付着することを抑制することができる。
また、請求項に記載の発明のように、底部(24)における下蓋(23)と共に底部(24)と下蓋(23)との間で構成される空間を構成する部分のうち、壁部(23b、24e)を挟んで貫通孔(24c)側と反対側の連通孔(23a)側に凹部(24f)を形成することもできる。
これによれば、凹部(24f)を貫通孔(24c)側に形成した場合と比較して、連通孔(23a)を介して底部(24)と下蓋(23)との間で構成される空間に導入された異物を蓄積しやすく、さらに異物が貫通孔(24c)に達することを抑制することができる。
そして、請求項に記載の発明のように、底部(24)と下蓋(23)との間で構成される空間に吸着剤(40)を配置することができる。これによれば、連通孔(23a)を介して導入された異物を吸着剤(40)によって吸着することができ、異物が貫通孔(24c)に達することを抑制することができる。
また、請求項10および12に記載の発明のように、連通孔(23a)を、相対する壁面を結ぶ線分の長さのうち最も長い部分の長さが、接合部材(25)が取り得る最小厚みより小さくなるようにすることができる。
これによれば、パッケージ(20)の内部に固体の異物が導入されたとしても、導入された異物は接合部材(25)の最小厚みより小さいものであるため、異物がセンサ部(10)と底部(24)との間に挟まれることを抑制することができ、接合部材(25)の弾性機能が阻害されることを抑制することができる。なお、相対する壁面を結ぶ線分の長さのうち最も長い部分の長さとは、例えば、連通孔(23a)が円形状である場合には直径のことであり、矩形状である場合には対角線のことである。
さらに、請求項13および14に記載の発明のように、パッケージ(20)に連通孔(23a)を覆う多孔質体(50)を備えることもできる。これによれば、連通孔(23a)が多孔質体(50)で覆われているため、異物が連通孔(23a)を介してパッケージ(20)の内部に導入されることを抑制することができる。
また、請求項1に記載の発明のように、パッケージ(20)のうち外部に露出する部分に連通孔(23a)を覆ってパッケージ(20)の内部を気密封止するカバー(60)を備え、カバー(60)と下蓋(23)との接着力をケース(21)と上蓋(22)との接着力およびケース(21)と下蓋(23)との接着力より小さくすることができる。
これによれば、カバー(60)によりパッケージ(20)の内部が気密封止されるため、搬送等する際に異物がパッケージ(20)の内部に導入されることを抑制することができる。また、パッケージ(20)内の圧力が上昇するとカバー(60)がケース(21)から剥がれるため、接着剤(28)に応力が印加されることを抑制することができる。
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
本発明の第1実施形態における角速度センサ装置の部分断面図である。 図1に示すセンサ部の断面図である。 図1に示すケースの平面図である。 図1に示す角速度センサ装置の裏面図である。 本発明の第2実施形態における角速度センサ装置の拡大図である。 図5に示す角速度センサ装置の裏面図である。 本発明の第3実施形態における角速度センサ装置の拡大図である。 図7に示す角速度センサ装置の裏面図である。 本発明の第4実施形態における角速度センサ装置の拡大図である。 図9に示す角速度センサ装置の裏面図である。 本発明の第5実施形態における角速度センサ装置の部分断面図である。 本発明の第6実施形態における角速度センサ装置の部分断面図である。 本発明の他の実施形態における角速度センサ装置の拡大図である。 図13に示す角速度センサ装置の裏面図である。
(第1実施形態)
本発明の第1実施形態について図を参照して説明する。図1は、本実施形態における角速度センサ装置の部分断面図であり、パッケージ等が断面図として記載されている。
図1に示されるように、本実施形態の角速度センサ装置は、センサ部10と、センサ部10を収容するパッケージ20と、センサ部10と電気的に接続されるリード30とを有して構成されている。
まず、センサ部10の構成について説明する。図2は、センサ部10の断面図である。図2に示されるように、センサ部10は、センサチップ11および信号処理チップ12と、これらセンサチップ11および信号処理チップ12を収容するケーシング13と、ケーシング13を閉塞するリッド14とを有した構成とされている。
センサチップ11は、例えば、シリコン基板等に櫛歯構造を有する梁構造体が形成され、印加された角速度に応じて可動電極と固定電極との間の静電容量が変化する一般的な半導体チップが用いられる。
信号処理チップ12は、センサチップ11で検出された静電容量の変化を電気信号として処理したり、センサチップ11に印加する電圧を調整したりするものであり、例えば、シリコン基板やセラミックス基板を用いて構成されている。
そして、これらセンサチップ11および信号処理チップ12は、ケーシング13内に収容されている。具体的には、ケーシング13は、底面および開口部を有する箱形状とされており、信号処理チップ12がケーシング13の底面に接着剤15を介して接合され、センサチップ11が信号処理チップ12に接着剤16を介して接合されている。すなわち、ケーシング13には信号処理チップ12とセンサチップ11とが順に積層されて搭載されている。そして、ケーシング13の開口部はリッド14により閉塞されている。
なお、ケーシング13と信号処理チップ12、信号処理チップ12とセンサチップ11とを接合する接着剤15、16としては、例えば、熱応力を緩和することができる弾性を有する接着剤であるシリコーン系接着剤等が適用される。また、ケーシング13は、例えば、セラミックスや樹脂等で構成され、リッド14は、例えば、磁性材料であるコバール等で構成されている。
そして、センサチップ11と信号処理チップ12とは、図示しないボンディングワイヤ等を介して電気的に接続されている。なお、本実施形態では、センサチップ11および信号処理チップ12が別々の基板にそれぞれ形成されている例について説明するが、センサチップ11および信号処理チップ12は同一基板上に一体に形成されていてもよい。
また、センサ部10は、ケーシング13の外側であって、リッド14が配置される開口部側と反対側に図示しない複数のパッドを有している。言い換えると、センサ部10は、ケーシング13のうち信号処理チップ12等を搭載する一面(底面)と反対側の一面に複数のパッドを有している。これら複数のパッドは、それぞれケーシング13内に埋め込まれた導体等を介して信号処理チップ12と電気的に接続されている。なおケーシング13内の導体と信号処理チップ12は、ボンディングワイヤ17を介して電気的に接続されている。
以上説明したセンサ部10は、図1に示されるように、パッケージ20に収容されている。パッケージ20は、中空部および底部24を有する有底筒状のケース21と、ケース21のうち底部24と反対側の開口部に備えられる上蓋22と、ケース21のうち開口部と反対側に備えられる下蓋23とを有した構成とされている。
図3はケース21の平面図であり、図1に示すケース21は図3中のA−A断面に相当している。なお、リード30に関しては後述するが、図3ではリード30のうちケース21から突出している部分を省略して示してある。
図1および図3に示されるように、ケース21は、本実施形態では、中空部および底部24を有する有底筒状とされている。底部24は、外形が矩形状とされた一面24aおよび他面24bを有しており、略十字形状の貫通孔24cが厚み方向に貫通するように形成されている。このようなケース21は、例えば、液晶ポリマー等の樹脂を一体成型することにより製造される。
そして、底部24のうち一面24aには、貫通孔24cと対応する位置にセンサ部10が搭載されている。具体的には、底部24の一面24aには、厚み方向にわずかに窪んだ凹部24dが四箇所離間して形成されている。そして、この凹部24dにそれぞれ弾性を有するシリコーンゴム等の接合部材25が塗布され、当該接合部材25を介してリッド14が一面24aと対向する状態で接合されている。
なお、凹部24dは底部24の平面方向に接合部材25が流出することを抑制する機能を果すものである。また、貫通孔24cは、後述するが、センサ部10を底部24に搭載する際等に治具が挿入される部分である。
また、ケース21には、複数のリード30が一体成型されて備えられており、リード30は一端部が中空部内に露出していると共に他端部がケース21から突出している。そして、リード30のうち中空部内に露出している一端部は、ボンディングワイヤ31を介してセンサ部10のパッドとそれぞれ電気的に接続されている。また、リード30とボンディングワイヤ31との接続部位およびパッドとボンディングワイヤ31との接続部位はゲル32、33により被覆されている。
そして、図1に示されるように、ケース21には、底部24側と反対側の開口部に上蓋22が備えられており、当該開口部と反対側には貫通孔24cを覆う下蓋23が備えられている。
具体的には、ケース21には、底部24側と反対側の開口部側の端部に環状の溝部26が設けられていると共に開口部と反対側の端部に溝部26と同様の環状の溝部27が設けられている。そして、溝部26に接着剤28が充填されると共に上蓋22の端部が湾曲されて溝部26に挿し込まれてケース21と上蓋22とが接合され、溝部27に接着剤28が充填されると共に下蓋23の端部が湾曲されて差し込まれケース21と下蓋23とが接合されている。これにより、ケース21、上蓋22、下蓋23が一体化されてパッケージ20が構成されている。
なお、接合部材25は互いに離間して配置されるため、底部24と下蓋23との間に構成される空間と、中空部(底部24と上蓋22との間に構成される空間)とは貫通孔24cを介して連通されている。また、下蓋23と底部24との間には、極小の隙間が形成されている。さらに、上蓋22および下蓋23は、本実施形態ではステンレス等の金属を用いて構成されているが、例えば、樹脂等を用いて構成されていてもよい。
また、下蓋23には、パッケージ20の内部と外部とを連通させる連通孔23aが形成されている。図4は角速度センサ装置の裏面図であり、図1に示す下蓋23は図4中のB−B断面に相当している。なお、図4ではリード30のうちケース21から突出している部分を省略して示してある。
図4に示されるように、本実施形態では、連通孔23aは、円形状とされており、下蓋23のうち底部24の他面24bと対向する部分に形成されている。言い換えると、連通孔23aは、下蓋23のうち貫通孔24cと対向する部分と異なる部分に形成されている。
具体的には、本実施形態では、連通孔23aは、下蓋23のうち貫通孔24cと対向する部分の中心を点Oとし、点Oを基準として対称に四箇所形成されている。なお、連通孔23aは、後述の防滴材等の異物が通過してしまう可能性があるため、下蓋23のうち貫通孔24cと対向する部分から離れた部分に形成されることが好ましい。すなわち、本実施形態では、底部24の外形が矩形状とされているため、連通孔23aは下蓋23における底部24の他面24bと対向する部分のうち各角部近傍に形成されることが好ましい。
また、連通孔23aは、相対する壁面の長さのうち最も長い部分の長さが、接合部材25が取り得る最小厚みより小さくされている。本実施形態では、連通孔23aは円形状であるため、相対する壁面の長さのうち最も長い部分の長さとは直径のことであり、直径が接合部材25が取り得る厚みの最小厚みより小さくされている。ここで、接合部材25が取り得る厚みの最小厚みとは、接合部材25は弾性を有する材料で構成されており、印加される外力によって厚みが変化するため、接合部材25が最大まで圧縮されたときの厚みのことであり、言い換えると接合部材25が最大まで圧縮されたときのセンサ部10と底部24の一面24aとの間隔のことである。以上が本実施形態における角速度センサ装置の構造である。
次に、上記角速度センサ装置の製造方法の一例について説明する。まず、リード30をインサート成形した上記構造のケース21と上記構造のセンサ部10とを用意し、底部24における一面24aのうち各凹部24dに接合部材25を塗布する。このとき、接合部材25は凹部24dにより底部24の平面方向に流出することが抑制される。その後、センサ部10を搭載する側と反対側から搭載する側に、つまり底部24の他面24b側から一面24a側に貫通孔24cを介して治具を挿入し、センサ部10を治具に固定した状態で底部24の一面24aに接合部材25を介してセンサ部10を搭載する。すなわち、底部24に形成された貫通孔24cは、センサ部10を固定するための治具を挿入するための部分である。例えば、センサ部10を治具に固定する方法としては、本実施形態では、上記のようにリッド14を磁性材料で構成しているため、治具を磁性材料にて構成し、リッド14と治具との間に磁力を発生させて固定する方法が挙げられる。
その後、治具によりセンサ部10を固定した状態でセンサ部10とリード30とをワイヤボンディングして電気的に接続する。センサ部10を治具に固定した状態でワイヤボンディングを行わないと、センサ部10が弾性を有する接合部材25を介して底部24の一面24aに搭載されているためにセンサ部10がぐらついてしまい、センサ部10とリード30とのワイヤボンディングが困難になるためである。次に、ボンディングワイヤ31とリード30との接続部位およびボンディングワイヤ31とパッドとの接続部位をゲル32、33等で被覆する。
続いて、ケース21の溝部26に接着剤28を充填すると共に上蓋22の端部を溝部27に差し込んでケース21と上蓋22を接合し、ケース21の溝部27に接着剤28を充填すると共に下蓋23の端部を溝部27に差し込んでケース21と下蓋23とを接合することにより、上記角速度センサ装置が接合される。
以上説明したように、本実施形態の角速度センサ装置では、下蓋23にパッケージ20の内部と外部とを連通させる連通孔23aが形成されている。このため、角速度センサ装置がプリント基板等の基板にリフロー実装される際に、パッケージ20内の圧力が上昇することを抑制することができ、接着剤28に応力が印加されることを抑制することができる。
また、上記角速度センサ装置は、下蓋23がプリント基板等の基板と対向する状態でリード30の他端側が基板にリフロー実装された後、基板のうち角速度センサ装置の搭載側からリード30とプリント基板との接続部位等が腐食することを抑制する防滴材が全体に塗布されて使用される。本実施形態では、下蓋23に連通孔23aが形成されているため、ケース21や上蓋22に連通孔23aが形成されている場合と比較して、防滴材がパッケージ20の内部に導入されることを抑制することができる。
さらに、本実施形態では、下蓋23に形成される連通孔23aは、底部24の他面24bと対向する部分に形成されている。このため、連通孔23aが底部24の他面24bと対向する部分と異なる部分に形成されている場合と比較して、つまり連通孔23aが下蓋23のうち貫通孔24cと対向する部分に形成されている場合と比較して、接合部材25に異物が付着して弾性機能が阻害されることを抑制することができる。
すなわち、下蓋23に形成される連通孔23aは底部24の他面24bと対向する部分に形成されているため、連通孔23aから導入された異物は底部24の他面24bと下蓋23との間に構成される空間(経路)を通過してセンサ部10が搭載されている空間、つまり中空部(底部24と上蓋22との間に構成される空間)に導入されることになる。このため、連通孔23aが底部24の他面24bと対向する部分と異なる部分に形成され、連通孔23aから導入された異物がそのまま貫通孔24cを介してセンサ部10が搭載されている空間に到達する場合と比較して、接合部材25に異物が付着することを抑制することができる。また、異物が防滴材等の液体である場合には、毛細管現象により底部24の他面24bと下蓋23との間の空間を異物が侵入することになるが、パッケージ20内のセンサ部10が搭載されている部分の空間と比較して底部24の他面24bと下蓋23との間隔が極めて狭いため、当該空間から異物がセンサ部10が搭載されている空間に流れ出ることを抑制することができる。したがって、接合部材25に異物が付着して弾性機能が阻害されることを抑制することができる。
さらに、連通孔23aは、直径が接合部材25の取り得る最小厚みより小さくされている。このため、パッケージ20の内部に固体の異物が入りこんだとしても、異物がセンサ部10と底部24の一面24aとの間に挟まれることを抑制することができ、接合部材25の弾性機能が阻害されることを抑制することができる。
(第2実施形態)
本発明の第2実施形態について説明する。本実施形態の角速度センサ装置は、底部24に壁部を備えたものであり、その他に関しては上記第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。図5は本実施形態における角速度センサ装置の拡大図、図6は角速度センサ装置の裏面図である。なお、図5は、図6中のC−C断面に相当しており、図6ではリード30のうちケース21から突出している部分を省略して示してある。
図5および図6に示されるように、本実施形態では、底部24の他面24bと下蓋23との間に構成される空間に、壁部24eが備えられている。具体的には、壁部24eは、先端部が下蓋23と離間するように、底部24の他面24bに備えられている。そして、壁部24eは、ケース21の内壁面21aと共に、底部24の他面24bのうち各連通孔23aと対向する部分をそれぞれ取り囲むように4箇所備えられている。すなわち、各連通孔23aと貫通孔24cとは、壁部24eの先端部と下蓋23との間に形成される隙間を通じてのみ連通されている。
このような壁部24eは、底部24(ケース21)と一体成型されることによって底部24に備えられる。
上記角速度センサ装置では、上記第1実施形態よりも防滴材等の異物が接合部材25に付着することを抑制することができ、さらに接合部材25の弾性機能が阻害されることを抑制することができる。
すなわち、上記のように角速度センサ装置は、防滴材が塗布された後に使用されるが、具体的には、防滴材が塗布されて検査工程が行われた後に使用される。この場合、防滴材が完全に乾く(固化される)まで乾燥工程を行った後に検査工程を行うと製造工程が長引いてしまうため、通常は乾燥工程と検査工程とを同時に行っている。そして、検査工程では、高温環境下および低温環境下での使用に耐え得るかを検査するための特性検査を行っている。このとき、防滴材が完全に乾く前に低温環境下での検査工程を行うと、パッケージ20の内部はパッケージ20の外部より冷えやすいため、パッケージ20の内部の圧力がパッケージ20の外部の圧力より低くなる。このとき、パッケージ20の内外の圧力差によって完全に乾いていない防滴材が連通孔23aを介して底部24の他面24bと下蓋23との間に構成される空間に導入されることがある。
このため、本実施形態の角速度センサ装置では、底部24に壁部24eを備え、連通孔23aと貫通孔24cとが壁部24eと下蓋23との間の隙間を通じてのみ連通されるものとしている。したがって、連通孔23aを介して底部24の他面24bと下蓋23との間で構成される空間に導入された防滴材は、壁部24eによって貫通孔24cに達することが抑制される。すなわち、底部24の他面24bと下蓋23との間で構成される空間からセンサ部10が搭載されている空間に異物が導入されることを抑制することができ、接合部材25に防滴材が付着することを抑制することができる。このため、接合部材25の弾性機能が阻害されることをさらに抑制することができる。なお、ここでは防滴材を例に挙げて説明したが、防滴材以外の異物においても壁部24eによって貫通孔24cに達することが抑制され、同様の効果が得られる。
また、壁部24eは、先端部が下蓋23と離間して備えられており、連通孔23aと貫通孔24cとは壁部24eの先端部と下蓋23との間の隙間を通じて連通されているため、上記第1実施形態と同様に、パッケージ20内の圧力が上昇することを抑制することができる。
さらに、壁部24eと下蓋23とは離間されているため、接合部材25(底部24)の防振機能を阻害することもない。
(第3実施形態)
本発明の第3実施形態について説明する。本実施形態の角速度センサ装置は、底部24に凹部を備えたものであり、その他に関しては上記第2実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。図7は、本実施形態における角速度センサ装置の拡大図であり、図8は角速度センサ装置の裏面図である。なお、図7は、図8中のD−D断面に相当しており、図8ではリード30のうちケース21から突出している部分を省略して示してある。
図7および図8に示されるように、本実施形態では、底部24のうち下蓋23と共に空間を構成する部分、つまり他面24bに凹部24fが形成されている。具体的には、凹部24fは、底部24の他面24bのうち壁部24eを挟んで貫通孔24c側と反対側の連通孔23a側に形成されている。言い換えると、凹部24fは、底部24の他面24bのうち、ケース21の内壁面21aと共に壁部24eで囲まれた領域に形成されている。
このような角速度センサ装置では、連通孔23aを介して底部24の他面24bと下蓋23との間で構成される空間に異物が導入されたとしても、凹部24fによって異物を蓄積することができ、異物が貫通孔24cに達することを抑制することができる。特に、連通孔23aを介して、異物として粘性を有する防滴材が導入された場合には、底部24の他面24bと下蓋23との間で構成される空間を通過するよりも当該空間より大きな空間となる凹部24fに異物が流れ込みやくなり、異物が貫通孔24cに達することを抑制することができる。このため、さらに異物が接合部材25に付着することを抑制することができる。
(第4実施形態)
本発明の第4実施形態について説明する。本実施形態の角速度センサ装置は、底部24に吸着剤を備えたものであり、その他に関しては上記第2実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。図9は、本実施形態における角速度センサ装置の拡大図であり、図10は角速度センサ装置の裏面図である。なお、図9は、図10中のE−E断面に相当しており、図10ではリード30のうちケース21から突出している部分を省略して示してある。
図9および図10に示されるように、底部24の他面24bと下蓋23との間で構成される空間には、吸着剤40が備えられている。具体的には、吸着剤40は、底部24の他面24bのうち壁部24eを挟んで貫通孔24c側と反対側の連通孔23a側にそれぞれ備えられている。言い換えると、底部24の他面24bのうち、ケース21の内壁面21aと共に壁部24eで囲まれた領域にそれぞれ備えられている。このような吸着剤40は、例えば、防滴材等の液体を吸着可能なスポンジ状の多孔質材料を用いて構成される。
上記角速度センサ装置では、連通孔23aを介して底部24の他面24bと下蓋23との間で構成される空間に異物が導入されたとしても、吸着剤40によって異物を吸着することができ、異物が貫通孔24cに達することを抑制することができる。このため、さらに異物が接合部材25に付着することを抑制することができる。
なお、上記のように、多孔質材料を用いて構成される吸着剤40を用いた場合には異物としての防滴材が弾性部材25に付着することを抑制することができるが、使用環境に応じて吸着剤40を変更することももちろん可能である。例えば、異物として防滴材に加えて樹脂屑や埃等の固体が連通孔23aから導入される可能性が高い場合には、さらに粘着材を備えた吸着剤40とすることができる。この場合、例えば、吸着剤40のうち下蓋23側の表面に粘着材を備えることにより、吸着剤40の表面に配置された粘着材によって固体の異物を吸着することができ、吸着剤40の側面にて露出する多孔質体によって防滴材等の液体の異物を吸着することができる。また、吸着剤40を粘着材のみで構成することもできる。
(第5実施形態)
本発明の第5実施形態について説明する。本実施形態の角速度センサ装置は、連通孔23aに多孔質体を備えたものであり、その他に関しては上記第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。図11は、本実施形態における角速度センサ装置の部分断面図である。
図11に示されるように、本実施形態では、下蓋23のうち底部24の他面24bと対向する一面と反対側の一面に、つまり下蓋23のうち外部に露出する一面に連通孔23aを覆う多孔質体50が配置されている。多孔質体50としては、例えば、ゴアテックス(登録商標)や通気シール等が用いられる。
このような角速度センサ装置では、連通孔23aが多孔質体50で覆われているため、上記第1実施形態と比較して、異物が連通孔23aを介してパッケージ20の内部に導入されることを抑制することができる。
なお、パッケージ20の内部と外部とは多孔質体50を介して連通されているため、角速度センサ装置がリフロー実装された際にパッケージ20内の圧力が上昇することは抑制される。また、本実施形態では、下蓋23のうち外部に露出する一面に多孔質体50を配置した例について説明したが、下蓋23のうち底部24の他面24bと対向する一面に連通孔23aを覆う多孔質体50を配置することもできる。
(第6実施形態)
本発明の第3実施形態について説明する。本実施形態の角速度センサ装置は、連通孔23aにカバーを備えたものであり、その他に関しては上記第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。図12は、本実施形態における角速度センサ装置の部分断面図である。
図12に示されるように、本実施形態では、下蓋23のうち外部に露出する一面に連通孔23aを覆うカバー60が配置されている。具体的には、パッケージ20内が気密封止されるように、カバー60は溶接により下蓋23に固定されている。そして、カバー60と下蓋23との接着力は、ケース21と上蓋22および下蓋23との接着力より弱くされている。なお、特に限定されるものではないが、カバー60は、例えば、ステンレス鋼(SUS)等で構成されたものが用いられる。また、カバー60は、例えば、メッキ等により下蓋23に固定されていてもよい。
このような角速度センサ装置では、カバー60によりパッケージ20内が気密封止されているため、搬送等する際に異物がパッケージ20の内部に導入されることを抑制することができる。また、カバー60と下蓋23との接着力は、ケース21と上蓋22および下蓋23との接着力より弱くされており、パッケージ20内の圧力が上昇するとカバー60がケース21から剥がれるため、接着剤28に応力が印加されることを抑制することができる。
(他の実施形態)
上記第1、第5、第6実施形態では、パッケージ20のうち下蓋23に連通孔23aが形成されている例について説明したが、例えば、連通孔23aはケース21に形成されていてもよいし、上蓋22に形成されていてもよい。このような角速度センサ装置においても、リフロー実装される際にパッケージ20内の圧力が上昇することを抑制することができ、接着剤28に応力が印加されることを抑制することができる。また、連通孔23aをケース21や上蓋22に形成した場合においても、上記第5実施形態のように連通孔23aを覆う多孔質体50を配置することができるし、上記第6実施形態のように連通孔23aを覆うカバー60を配置することができる。
また、上記各実施形態では、底部24に形成された貫通孔24cが略十字形状である例について説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、貫通孔24cは円形であってもよい。同様に、連通孔23aは円形状でなくてもよく、例えば、矩形状であってもよい。そして、連通孔23aを矩形状とした場合においても、上記第1実施形態のように、相対する壁面の長さのうち最も長い部分の長さが接合部材25が取り得る最小厚みより小さくなるようにすることが好ましく、連通孔23aが矩形状である場合には、相対する壁面の長さのうち最も長い部分の長さは対角線となる。
そして、上記第1、第5、第6実施形態では、連通孔23aは下蓋23のうち底部24の他面24bと対向する部分に形成されている例について説明したが、連通孔23aは下蓋23のうち底部24の他面24bと対向する部分と異なる部分に形成されていてもよい。このような角速度センサ装置としても、リフロー実装される際にパッケージ20内の圧力が上昇することを抑制することができ、接着剤28に応力が印加されることを抑制することができる。
また、上記各実施形態では、連通孔23aは四個形成されている例について説明したが、例えば、連通孔23aは1個であってもよいし、さらに多数形成されていてもよい。すなわち、パッケージ20に内部と外部とを連通させる連通孔23aを少なくとも一つ形成することにより、リフロー実装される際にパッケージ20内の圧力が上昇することを抑制することができ、接着剤28に応力が印加されることを抑制することができる。
さらに、上記第1、第5、第6実施形態では、底部24に貫通孔24cが形成されているケース21と、上蓋22と、下蓋23とを有するパッケージ20にセンサ部10が収容されてなる角速度センサ装置について説明したが、次のような角速度センサ装置とすることもできる。すなわち、接合部材25として弾性を有しないものを用いた場合には、底部24に貫通孔24cが形成されていないケース21を用いることができる。接合部材25が弾性を有しない場合には、ワイヤボンディング等を行う際にセンサ部10がぐらつかないため、治具にてセンサ部10を固定しなくてもよいためである。つまり、底部24に貫通孔24cが形成されていないケース21と、このケース21の開口部に備えられる上蓋22とを有するパッケージ20にセンサ部10を収容してなる角速度センサ装置とすることもできる。この場合は、例えば、ケース21または上蓋22に連通孔23aを形成することにより、本発明の効果を得ることができる。
また、上記第2実施形態では、底部24の他面24bに壁部24eが備えられている例について説明したが、次のようにすることもできる。図13は他の実施形態における角速度センサ装置の拡大図、図14は図13に示す角速度センサ装置の裏面図である。なお、図13は、図14中のF−F断面に相当しており、図14ではリード30のうちケース21から突出している部分を省略して示してある。
図13に示されるように、下蓋23のうち底部24の他面24bと対向する一面に、ケース21の内壁面21aと共に各連通孔23aを囲み、底部24の他面24bと離間されている壁部23bを4箇所備えるようにしてもよい。このような壁部23bは、下蓋23を構成する金属をプレス加工等することによって形成される。
このように、下蓋23に壁部23bを備えるようにしても、上記第2実施形態と同様に、連通孔23aを介して底部24の他面24bと下蓋23との間で構成される空間に導入された異物は、壁部23bによって貫通孔24cに達することが抑制される。したがって、接合部材25に異物が付着することを抑制することができ、接合部材25の弾性機能が阻害されることを抑制することができる。
また、上記第2実施形態では、壁部24eとして、ケース21の内壁面21aと共に、底部24の他面24bのうち連通孔23aと対向する部分をそれぞれ囲むように備えられているものについて説明したが、次のようにすることもできる。すなわち、壁部24eは、底部24の他面24bのうち連通孔23aと対向する部分を壁部24eのみで囲むように備えられていてもよい。
さらに、壁部24eは、ケース21の内壁面21aと共に、底部24の他面24bのうち連通孔23aと対向する部分を囲むように形成されていなくてもよい。すなわち、壁部24eとケース21の内壁面21aとの間に隙間が存在していてもよい。このような角速度センサ装置とした場合であっても、壁部24eがない場合と比較して、底部24の他面24bと下蓋23との間に構成される空間に導入された異物が貫通孔24cに達することを壁部24eによって抑制することができる。
そして、上記第3実施形態では、凹部24fが底部24の他面24bのうち壁部24eを挟んで貫通孔24c側と反対側の連通孔23a側に形成されている例について説明したが、貫通孔24c側に形成することもできる。これによれば、壁部24eを通過してしまった異物を凹部24fに蓄積することができ、異物が貫通孔24cに達することを抑制することができる。
さらに、上記第4実施形態では、底部24の他面24bに吸着剤40が備えられた例について説明したが、吸着剤40は下蓋23のうち底部24の他面24bと対向する一面に備えられていてもよい。
また、上記第3、4実施形態では、底部24の他面24bに壁部24eが備えられた例について説明したが、底部24の他面24bに壁部24eが備えられていなくてもよい。
さらに、上記第5実施形態では、各連通孔23aに多孔質体50が配置されたものを説明し、上記第6実施形態では、各連通孔23aにカバー60が配置されているものを説明した。しかしながら、各連通孔23aに多孔質体50やカバー60が配置されておらず、特定の連通孔23aにのみ多孔質体50やカバー60が配置されていてもよい。このような角速度センサ装置としても、多孔質体50やカバー60が配置されている連通孔23aからは異物が導入されることを抑制することができる。
そして、上記各実施形態を組み合わせた角速度センサ装置とすることもできる。例えば、上記第3実施形態と上記第4実施形態を組み合わせて底部24の他面24bに吸着剤40を配置することができる。もちろん、上記のように、吸着剤40は下蓋23のうち底部24の他面24bと対向する一面に備えられていてもよい。
また、上記第2〜第4実施形態に第5実施形態を組み合わせて、連通孔23aに多孔質体50を備えることもできる。さらに、上記第2〜第4実施形態に上記第6実施形態を組み合わせて、連通孔23aにカバー60を備えることもできる。
10 センサ部
20 パッケージ
21 ケース
22 上蓋
23 下蓋
23a 連通孔
24 底部
24c 貫通孔
30 リード

Claims (14)

  1. 角速度に応じた電気信号を出力するセンサ部(10)と、
    中空部および底部(24)を有する有底筒状部材であって、前記センサ部(10)が前記中空部内に位置する状態で、接合部材(25)を介して前記センサ部(10)を前記底部(24)に搭載するケース(21)と、前記ケース(21)のうち前記底部(24)側と反対側の開口部に接着剤(28)を介して当該開口部を覆う状態で備えられた上蓋(22)と、を有するパッケージ(20)と、を備え、
    前記パッケージ(20)には、前記パッケージ(20)の内部空間を構成する前記中空部と外部とを連通させる連通孔(23a)が形成されており、
    前記ケース(21)の前記底部(24)には、前記センサ部(10)へ向かって厚さ方向に貫通する貫通孔(24c)が形成されており、
    前記パッケージ(20)は、前記ケース(21)のうち前記底部(24)側に接着剤(28)を介して前記貫通孔(24c)を覆う状態で備えられた下蓋(23)を有しており、
    前記底部(24)と前記下蓋(23)との間で構成される空間と、前記中空部とは貫通孔(24c)を介して連通されていることを特徴とする角速度センサ装置。
  2. 前記接合部材(25)は、弾性を有していることを特徴とする請求項に記載の角速度センサ装置。
  3. 前記連通孔(23a)は前記下蓋(23)に形成されていることを特徴とする請求項またはに記載の角速度センサ装置。
  4. 前記連通孔(23a)は、前記下蓋(23)のうち前記底部(24)と対向する部分に形成されていることを特徴とする請求項に記載の角速度センサ装置。
  5. 前記底部(24)と前記下蓋(23)との間で構成される前記空間には、前記底部(24)および前記下蓋(23)のうちの一方に備えられると共に前記底部(24)および前記下蓋(23)のうちの他方と離間された壁部(23b、24e)が備えられており、
    前記連通孔(23a)と前記貫通孔(24c)とは、前記壁部(23b、24e)と前記他方との隙間を通じて連通されていることを特徴とする請求項に記載の角速度センサ装置。
  6. 前記連通孔(23a)と前記貫通孔(24c)とは、前記壁部(23b、24e)と前記他方との隙間を通じてのみ連通されていることを特徴とする請求項に記載の角速度センサ装置。
  7. 前記底部(24)のうち前記下蓋(23)と共に前記底部(24)と前記下蓋(23)との間で構成される前記空間を構成する部分には、凹部(24f)が形成されていることを特徴とする請求項ないしのいずれか1つに記載の角速度センサ装置。
  8. 前記底部(24)における前記下蓋(23)と共に前記底部(24)と前記下蓋(23)との間で構成される前記空間を構成する部分のうち、前記壁部(23b、24e)を挟んで前記貫通孔(24c)側と反対側の前記連通孔(23a)側には、凹部(24f)が形成されていることを特徴とする請求項またはに記載の角速度センサ装置。
  9. 前記底部(24)と前記下蓋(23)との間で構成される前記空間には、吸着剤(40)が配置されていることを特徴とする請求項ないしのいずれか1つに記載の角速度センサ装置。
  10. 前記連通孔(23a)は、相対する壁面の長さのうち最も長い部分の長さが、前記接合部材(25)が取り得る最小厚みより小さくされていることを特徴とする請求項1ないしのいずれか1つに記載の角速度センサ装置。
  11. 前記パッケージ(20)のうち外部に露出する部分には、前記連通孔(23a)を覆って前記パッケージ(20)の内部を気密封止するカバー(60)が備えられており、
    前記カバー(60)と前記パッケージ(20)との接着力は、前記ケース(21)と前記上蓋(22)との接着力および前記ケース(21)と前記下蓋(23)との接着力より小さくされていることを特徴とする請求項1ないし1のいずれか1つに記載の角速度センサ装置。
  12. 角速度に応じた電気信号を出力するセンサ部(10)と、
    中空部および底部(24)を有する有底筒状部材であって、前記センサ部(10)が前記中空部内に位置する状態で、接合部材(25)を介して前記センサ部(10)を前記底部(24)に搭載するケース(21)と、前記ケース(21)のうち前記底部(24)側と反対側の開口部に接着剤(28)を介して当該開口部を覆う状態で備えられた上蓋(22)と、を有するパッケージ(20)と、を備え、
    前記パッケージ(20)には、前記パッケージ(20)の内部空間を構成する前記中空部と外部とを連通させる連通孔(23a)が形成されており、
    前記連通孔(23a)は、相対する壁面の長さのうち最も長い部分の長さが、前記接合部材(25)が取り得る最小厚みより小さくされていることを特徴とする角速度センサ装置。
  13. 前記パッケージ(20)には、前記連通孔(23a)を覆う多孔質体(50)が備えられていることを特徴とする請求項1ないし10、12のいずれか1つに記載の角速度センサ装置。
  14. 角速度に応じた電気信号を出力するセンサ部(10)と、
    中空部および底部(24)を有する有底筒状部材であって、前記センサ部(10)が前記中空部内に位置する状態で、接合部材(25)を介して前記センサ部(10)を前記底部(24)に搭載するケース(21)と、前記ケース(21)のうち前記底部(24)側と反対側の開口部に接着剤(28)を介して当該開口部を覆う状態で備えられた上蓋(22)と、を有するパッケージ(20)と、を備え、
    前記パッケージ(20)には、前記パッケージ(20)の内部空間を構成する前記中空部と外部とを連通させる連通孔(23a)が形成されており、
    前記パッケージ(20)には、前記連通孔(23a)を覆う多孔質体(50)が備えられていることを特徴とする角速度センサ装置。
JP2011125207A 2011-01-26 2011-06-03 角速度センサ装置 Expired - Fee Related JP5589961B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011125207A JP5589961B2 (ja) 2011-01-26 2011-06-03 角速度センサ装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011014286 2011-01-26
JP2011014286 2011-01-26
JP2011125207A JP5589961B2 (ja) 2011-01-26 2011-06-03 角速度センサ装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012168154A JP2012168154A (ja) 2012-09-06
JP5589961B2 true JP5589961B2 (ja) 2014-09-17

Family

ID=46972440

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011125207A Expired - Fee Related JP5589961B2 (ja) 2011-01-26 2011-06-03 角速度センサ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5589961B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5899818B2 (ja) * 2011-11-02 2016-04-06 株式会社デンソー 力学量センサ装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000146591A (ja) * 1998-11-13 2000-05-26 Toyota Motor Corp 回路基板装置
JP4169012B2 (ja) * 2005-03-30 2008-10-22 セイコーエプソン株式会社 ジャイロ振動片、ジャイロセンサ、及びジャイロ振動片の製造方法
JP2009122000A (ja) * 2007-11-15 2009-06-04 Fujitsu Media Device Kk 可動部を有するセンサ及びその製造方法
JP2009223620A (ja) * 2008-03-17 2009-10-01 Denso Corp 力学量センサの組み付け構造

Also Published As

Publication number Publication date
JP2012168154A (ja) 2012-09-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102266018B1 (ko) 물리량 측정 센서
JP2006317321A (ja) 物理量センサ装置
JP2002221419A (ja) 慣性トランスデューサ
JP5351943B2 (ja) 両面センサパッケージとして使用される装置
JP5651670B2 (ja) 圧力検知ユニット
JP2008091523A (ja) 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP2008244317A (ja) 半導体装置
JP2008053350A (ja) センサ装置およびその製造方法
JP2017103464A (ja) 半導体チップのハウジングおよびハウジングを有する半導体チップ
JP5589961B2 (ja) 角速度センサ装置
JPH06232423A (ja) 半導体圧力センサ
JP4742706B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法
US11146893B2 (en) Sensor system, sensor arrangement, and assembly method using solder for sealing
JP4473815B2 (ja) 水晶センサ及び感知装置
JP2008089421A (ja) 圧力センサのパッケージ
JP2015175632A (ja) 力学量センサ
JP2006220564A (ja) 半導体力センサ
CN110945645B (zh) 半导体装置及半导体装置的制造方法
JP5821158B1 (ja) 複合センサデバイス
JP2014081271A (ja) 圧力センサ
US11597647B2 (en) Packaged die and assembling method
JP2006173280A (ja) 半導体センサ
JP5402863B2 (ja) センサチップの実装構造およびその実装方法
JP6725852B2 (ja) 半導体センサ装置
JP2018205263A (ja) 圧力センサ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130926

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140317

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140401

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140521

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140701

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140714

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees