JP2016102763A - 半導体センサ装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1〜図5は、第1の実施の形態に係る半導体センサ装置を例示する図である。なお、図1(a)は正面図、図1(b)は斜視図、図2(a)は平面図、図2(b)は底面図、図3(a)は図2のA−A線に沿う断面図、図3(b)は図3(a)のC部の拡大図、図4は図2のB−B線に沿う断面図、図5は基板のみを示す平面図である。又、図6は、半導体センサ素子実装部近傍の詳細図である。
図1〜図5に示すように、半導体センサ装置1は、大略すると、基板10と、シリンダ70と、ノズル80と、外部端子90とを有する。シリンダ70とノズル80とは基板10を挟んだ状態で接合されている。
次に、図6を参照しながら、半導体センサ素子20の実装部近傍の詳細な構造について説明する。図6は、第1の実施の形態に係る半導体センサ素子20の実装部近傍を例示する断面図である。なお、図6の断面には制御IC30は現れていないが、半導体センサ素子20と制御IC30との位置関係は図5(b)に示した通りである。
第1の実施の形態の変形例では、半導体センサ素子の実装部近傍の構造の他の例を示す。なお、第1の実施の形態の変形例において、既に説明した実施の形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。
10 基板
10x 圧力媒体導入孔
10y 位置決め孔
10z 外部端子挿入孔
11 素子搭載領域
11a 圧力媒体導入孔の周辺領域
11b 圧力媒体導入孔と接する領域
12 ボンディングパッド
13 部品実装用パッド
14 外部端子実装用パッド
15 ソルダーレジスト
15a、15b レジストスペーサ
16 スルーホール
17 基材
18 テスト用パッド
20 半導体センサ素子
20a 半導体センサ素子の底面が配される部分
30 制御IC
40 実装部品
51、52、53 接着樹脂
54 シール用接着樹脂
55 ノズル接着樹脂
58 デバイス保護ゲル
59 基板保護ゲル
60 金属線
70 シリンダ
70x 開口部
70y 位置決め孔
70z 段差部
80 ノズル
81 圧力媒体導入孔
82 流量制限部
83 バッファ部
89 位置決め部
90 外部端子
Claims (9)
- 基板と、
前記基板の一方の側に実装され、圧力媒体の圧力を検出する半導体センサ素子と、
前記基板の一方の側に実装され、前記半導体センサ素子を保護する保護部材と、を有し、
前記保護部材には、前記半導体センサ素子を囲む内壁面を備えた開口部が設けられ、
前記開口部の内壁面の前記基板側には、前記開口部内の空間部を拡幅する環状の段差部が設けられ、
前記段差部を含む前記開口部内には、前記半導体センサ素子の周辺部の前記基板を被覆する第1の保護ゲルが設けられ、
前記開口部の内壁面側の前記第1の保護ゲルの厚さは、前記段差部の高さ以下である半導体センサ装置。 - 前記半導体センサ素子の上面を被覆する第2の保護ゲルが設けられ、
前記第1の保護ゲルと前記第2の保護ゲルとが異なる材料からなる請求項1記載の半導体センサ装置。 - 基板と、
前記基板の一方の側に実装され、圧力媒体の圧力を検出する半導体センサ素子と、
前記半導体センサ素子の周辺部の前記基板を被覆する第1の保護ゲルと、前記半導体センサ素子のダイヤフラム上面を被覆する第2の保護ゲルが設けられ、
前記第1の保護ゲルと前記第2の保護ゲルとが異なる材料からなり、
前記第2の保護ゲルは、前記第1の保護ゲルより粘度が高い材料からなる半導体センサ装置。 - 前記基板の一方の側に実装され、前記半導体センサ素子を囲む内壁面を備えた開口部が設けられ、前記半導体センサ素子を保護する保護部材を有し、
前記開口部の内壁面の前記基板側には、前記開口部内の空間部を拡幅する環状の段差部が設けられ、
前記段差部を含む前記開口部内には、前記第1の保護ゲルが設けられ、
前記開口部の内壁面側の前記第1の保護ゲルの厚さは、前記段差部の高さ以下である請求項3記載の半導体センサ装置。 - 前記第2の保護ゲルは、前記第1の保護ゲルよりも粘度が高い材料からなる請求項2乃至4の何れか一項記載の半導体センサ装置。
- 前記第2の保護ゲルは、前記第1の保護ゲルよりも温度変化に対する粘弾性の変化が小さい材料からなる請求項2乃至5の何れか一項記載の半導体センサ装置。
- 前記第1の保護ゲルはフッ素ゲルであり、前記第2の保護ゲルはシリコーンゲルである請求項2乃至6の何れか一項記載の半導体センサ装置。
- 前記第1の保護ゲルは、前記基板を被覆すると共に前記第2の保護ゲルを被覆する請求項2乃至7の何れか一項記載の半導体センサ装置。
- 縦断面視において、前記段差部の頂角部は面取り形状又はR形状である請求項1、2、又は4記載の半導体センサ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
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JP2016102763A true JP2016102763A (ja) | 2016-06-02 |
JP6507596B2 JP6507596B2 (ja) | 2019-05-08 |
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Country Status (1)
Country | Link |
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