JPH09210821A

JPH09210821A - 半導体圧力センサおよびその製造方法

Info

Publication number: JPH09210821A
Application number: JP1418996A
Authority: JP
Inventors: Mikio Hashimoto; 橋本　　幹夫; Riyouji Nagano; 僚治永野
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 1996-01-30
Filing date: 1996-01-30
Publication date: 1997-08-15
Anticipated expiration: 2016-01-30
Also published as: JP3602238B2

Abstract

(57)【要約】【課題】半導体圧力センサを極めて小型化できかつ低
コストで製造できると共に、製造後の実装の際に接続を
容易にしかつ実装コストをも削減できる半導体圧力セン
サおよびその製造方法を提供する。【解決手段】導電膜回路４ａが形成されかつ柔軟に曲
がり可能なＦＰＣシート４と、ＦＰＣシート４の裏面部
に固着されかつ剛性の補強基板５と、ＦＰＣシート４の
上であって補強基板５に対応する位置にマウントされる
センサチップ３と、センサチップ３を前記導電膜回路４
ａに電気的に接続するリード線７と、センサチップ３を
覆ってＦＰＣシート４の表面部に固定されるキャップ２
とを備えて、前記導電膜回路４ａを介して抵抗ゲージ３
ｂの歪み検出信号を出力する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高度、気圧、水深
等の圧力を計測できる腕時計（ダイバーズウオッチ）等
の、小型圧力センサを必要とする機器類に利用可能な半
導体圧力センサおよびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】圧力センサは、空圧機器などの産業用か
ら大気圧モニター等の雰囲気測定用さらには家庭電化製
品の圧力調節やモニター等その用途は極めて広い。しか
も、現在では、腕時計等の携帯用の機器にまで搭載され
ており、登山用の高度計やダイバー用の水深計としての
利用により快適なスポーツライフを提供する等、その用
途はますます広がっている。

【０００３】前記携帯用の機器に圧力センサを搭載する
ときには、搭載する圧力センサにより、機器が大型化し
てしまっては、携帯用機器の意味をなさないため、当
然、圧力センサの小型かつモジュール化が必要である。

【０００４】従来の小型圧力センサ（ボタン型）は、金
属リードフレームでセンサチップとの導電回路を形成
し、パッケージを樹脂モールドすることにより製造され
ていた。

【０００５】図１０にこの種の小型圧力センサの外観構
造を示す。図の圧力センサは上部を解放して（シリコー
ン系のゲルが充填されている場合もある）外周部がモー
ルド樹脂体からなるパッケージａで覆われており、通常
は機器への搭載側になる下面にリードフレームの電極端
子ｂが露出している。この電極端子ｂはパッケージａに
搭載されたセンサチップ（図示省略）にリードフレーム
を介して接続されており、センサチップの電気的な出力
を外部機器に出力する。前記パッケージａの上部開放面
にはセンサチップの受圧面があり、該開放面から測定圧
力がセンサチップの受圧面に作用するようになってい
る。

【０００６】前記小型圧力センサの従来の製造工程を図
１１〜図１３に示す。図１１、図１２はリードフレーム
およびパッケージａの成形工程である。まず、図１１
（ａ）に示すように、厚さの薄い（例えば０．２５〜
０．５ｍｍ）リードフレーム材（金属板例えば銅板、リ
ン青銅等）を帯状にしたものｃを、（ｂ）に示すように
プレス加工により型抜きしてリードフレームｄを形成す
る。

【０００７】そして、図１１（ｃ）および図１２（ａ）
に示すようにリードフレームｄの所定箇所ｅを下方に向
けて折り曲げて電極端子ｂを形成する。さらに、図１１
（ｄ）および図１２（ｂ）に示すように、ＰＰＳ（ポリ
フェニレンサルファイド）等のプラスチック樹脂を個々
のリードフレームｄに射出成形して上部の開放されたパ
ッケージａを形成する。その後、図１２（ｃ）に示すよ
うに、パッケ−ジａから下方に突出した電極端子ｂを折
り曲げる。

【０００８】図１３は、センサの組み立て工程である。
前記リードフレームｄに成形されたパッケ−ジａは、図
１３（ａ）に示すように、上部が開放されており、その
上部開放部ｆ内に台座ｇおよびセンサチップｈを搭載し
てそれをシリコーン樹脂等で接着する。そして、図１３
（ｂ）に示すように、センサチップｈをワイヤーボンド
ｉによりリードフレームｄに接続し、（ｃ）に示すよう
に、上部開放部ｆ内にシリコーン系のゲルｊを埋め込
む。なお、シリコーン系ゲルは必要に応じて使用する。

【０００９】以上の工程までは型抜きされた複数のリー
ドフレームｄ上に複数個のモールド樹脂からなるパッケ
ージａを一次元的に付けたままで、全組み立て工程を流
し、最終的にリードフレームｄ（例えばセンサ１０個／
１リードフレーム）を個々の圧力センサ毎に切り離して
分離し（図１３（ｃ）参照）、これにより圧力センサが
完成する。

【００１０】上記のリードフレームによる製造方法を採
用するのは、金属板に一次元的に金属リードフレームを
製造できかつそのリードフレームｄに樹脂パッケージａ
を成形した状態で製造ライン上を流せるので、大量生産
に向くからである。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の工程で作成される小型圧力センサでは、次のような
構造上および製造方法上の理由から小型化およびコスト
低減に限界があり、さらなる小型化および低価格化のニ
ーズに応えることができないという問題点がある。例え
ば、従来の小型圧力センサではボタン型で直径が約６ｍ
ｍで厚さが２．５ｍｍ程度が限界となっていた。しか
し、従来技術ではこの設計限界を乗り越え、しかも製造
コストを下げることができる技術はなかった。

【００１２】射出成形樹脂からなるパッケージをリー
ドフレームに一体成形する従来のやり方では、これ以上
小型化するのは加工技術上の限界であった。つまり、小
型化するにはフレームの厚さおよび幅を小さくする必要
があり、センサチップへの接続端子部分等の箇所で部分
的にリードフレームの幅を０．２５ｍｍ程度の非常に狭
いものに成形しなければならない。しかしながら、従来
のパッケージは、リードフレームを複雑に折り曲げた構
造をしているためにその加工精度を保つ寸法は、現在の
プレス成形技術ではリードフレームの幅および金属板の
厚さの限界があり、端子の幅をこの限界以下に狭くする
と、その端子でリードフレームが非常に脆弱になってし
まうので、フレーム自体のゆがみや折れが生じやすく、
また、フレーム自体の剛性も低下してしまう。さらに、
圧力センサの小型化にともなって、パッケージも小型化
するために、成形樹脂を射出する空間が小さくなってし
まい、現在の射出成形技術の限界を超えてしまってい
た。したがって、上記の理由から、小型化圧力センサは
ボタン型で直径が約６ｍｍで厚さが２．５ｍｍ程度が既
に限界になっていた。

【００１３】この種の射出成形のパッケージでは、加
工費がコストの重要なるファクターとなるので、このよ
うな射出成形では、パッケージのコストダウンは非常に
困難が伴うものであった。

【００１４】センサの組み立て工数は、パッケージ工
程に依存し、センサの大きさにはほとんど関係ない。

【００１５】なお、半導体圧力センサ素子の小型化が進
むと、その圧力センサ素子を各機器に実装する場合に、
圧力センサ素子の電極端子に機器の電極を半田（はん
だ）で直接に接続することが困難になる。そこで、実装
以前の圧力センサに予め電極端子としてフレキシブルプ
リントサーキット（ＦＰＣ）等の引き出し電極を接続し
てそのＦＰＣにより電極を外に取り出したものを、各機
器に実装する場合が多くなった。しかしながら、このよ
うなＦＰＣを接続する工程が必要になるに伴い、圧力セ
ンサの機器への実装コストは当然上昇する。この工程の
改善によりコストダウンを図れるが、従来はそのような
技術が無かった。

【００１６】本発明は、前記従来の問題点を解消するべ
くなされたものであって、半導体圧力センサを極めて小
型化できかつ低コストで製造できると共に、製造後の実
装の際に接続を容易にしかつ実装コストをも削減できる
半導体圧力センサおよびその製造方法を提供することを
課題とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため次の構成を有する。請求項１の発明は、半導
体センサチップに圧力により歪む部分と歪みの検出部と
を形成し該歪み検出部の出力信号を検出する半導体圧力
センサにおいて、配線層が形成されかつ柔軟に曲がり可
能なシート材と、シート材の裏面部に固定されかつ剛性
の補強部材と、シート材の上に固定されるセンサ素子と
を備えて、前記配線層を介して前記検出部の歪み検出信
号を出力するようにしたことを特徴とする半導体圧力セ
ンサである。

【００１８】請求項２の発明は、半導体センサチップに
圧力により歪む部分と歪みの検出部とを形成し該歪み検
出部の出力信号を検出する半導体圧力センサの製造方法
において、柔軟に曲がり可能なシート材に、前記検出部
からの信号を出力するための配線層形成工程と、剛性の
補強部材をシート材の裏面部の１以上の位置に固着する
補強部材固着工程と、シート材の上で補強部材に対応す
る１以上の位置にセンサチップをマウントするセンサチ
ップマウント工程と、センサチップを前記配線層に電気
的に接続する接続工程と、センサチップを覆ってシート
材の上に函体を固定する工程と、センサチップに対応し
て函体の周囲のシート材を所定の端子形状に切断するこ
とによりセンサチップ毎のセンサ素子を分離するセンサ
素子分離工程とを含むことを特徴とする半導体圧力セン
サの製造方法である。

【００１９】請求項１および２の発明の半導体圧力セン
サおよびその製造方法においては、柔軟性を持つシート
材に、前記検出部出力信号を伝達するための配線層を形
成する。また、剛性の補強部材をシート材の裏面部に固
着し、シート材の上の補強部材に対応する位置にセンサ
素子を固定する。または、当該位置にセンサチップをマ
ウントし、そして、センサチップを前記配線層に電気的
に接続して、さらに、センサチップを覆ってシート材の
表面部に函体を固定する。

【００２０】したがって、センサチップと端子との電気
的な接続を従来のような型抜きのリードフレーム材を用
いづに行うことができる。このため、リードフレーム材
を用いたときに比較して、はるかに容易に半導体圧力セ
ンサの小型化を図ることができる。また、リードフレー
ム材を不要にしてプリント配線を主にすると共に、パッ
ケージは、射出成形によらずに函体等を被せるだけで良
いため、材料費、加工費の面でコストダウンも確実に図
れる。

【００２１】また、シート材が補強部材で剛性を有する
部分にセンサチップおよび函体を固定し、半導体センサ
素子をＦＰＣ上に形成する。よって、ＦＰＣが半導体圧
力センサの引き出し電極付となり、圧力センサ製造後に
引き出し電極を接続する工程は不用となる。

【００２２】請求項２の発明においては、シート材に裏
面部の１以上の位置に補強部材を固定する。また、シー
ト材上の補強部材に対応する１以上の位置にセンサチッ
プをマウントし、かつ函体を固定してセンサ素子を形成
する。そして、シート材の切断によりセンサチップに対
応するセンサ素子毎に分離する。

【００２３】したがって、単一のシート材上に２次元的
に配列してセンサ素子を製造できるため、より一層の大
量生産が可能であり、圧力センサの低コスト化を図るこ
とができる。しかも、シート材の切断は、予めシート材
にセンサ素子に対応した電極形状に切り込みを入れてお
けば、容易に切断・分離できるので、無駄がなくなる。

【００２４】なお、発明者はガラス（繊維）入りエポキ
シ基板に１以上のセンサチップを配列してセンサ素子を
構成し、そして、そのガラス入りエポキシ基板を打ちぬ
いてセンサ素子を個々に分離する製造方法を考えた。し
かるに、この製造方法によると、最終工程で打ち抜く
（型抜き）ことが必要となり、打ち抜き型の刃が入るだ
けのスペースがセンサ素子の回りに必要になると共に打
ち抜きが難しいという問題があった。

【００２５】これに対して、請求項２の発明では、前記
のように予めシート材にセンサ素子に対応した電極形状
に切り込みを入れておけば、容易に切断・分離できるの
で、無駄がなくなる。また、基板の型抜き時に該基板に
加わるような衝撃が生じることがなく、その衝撃による
センサ素子の不具合を確実に防止できる。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。図１〜図２本発明の実施形
態に係る半導体圧力センサ素子（以下センサ素子とい
う）を単体とした場合の説明図であって、図１（ａ）は
平面図、（ｂ）は縦断面図、図２は外観斜視図である。

【００２７】図に示すように、センサ素子１０は、外形
が概略椀形状であってかつ中央部に穴（受圧穴：圧力導
入穴）１の明いたキャップ（函体に相当）２が半導体セ
ンサチップ（以下センサチップという）３上を覆ってＦ
ＰＣシート４に固定されているものである。

【００２８】このＦＰＣシート４は、導電膜回路（配線
層に相当）４ａが形成されかつ柔軟に曲がり可能なもの
であり、ＦＰＣシート４の裏面部には剛性の補強基板
（補強部材に相当）５が固定され、また、ＦＰＣシート
４の上の補強部材に対応する位置にセンサチップ３が固
定される。

【００２９】また、前記圧力センサにおいては、半導体
センサチップ３に圧力により歪むダイヤフラム部３ａと
歪みを検出する歪み抵抗ゲージ３ｂとを形成し、該セン
サチップ３に前記圧力導入穴１を通る測定対象圧力が作
用して該センサチップ３に生じる歪みを前記歪み抵抗ゲ
ージ３ｂの出力信号から検出することにより、該測定対
象圧力を測定する。

【００３０】前記ＦＰＣシート４は、導電膜回路４ａが
形成されて曲がり可能なものであって、長さ方向一端部
に前記センサチップ３が台座８を介して直接ダイボンド
で接着され、また、他端部に導電膜回路４ａに電気的に
接続される外部取り出し用の引き出し電極６が形成され
る。前記導電膜回路４ａには、前記センサチップ３の歪
み抵抗ゲージ３ｂが前記導電膜回路４ａに金線等のリー
ド線（ワイヤーボンド）７で電気的に接続される。

【００３１】キャップ２は、椀を伏せた形状を呈してお
り、上底部中央には圧力をキャップ２内に導く穴１が貫
通して形成されている。また、キャップ２は、金属また
はＰＰＳ等のプラスチック製のものであって、センサチ
ップ３を覆ってＦＰＣシート４の表面部に金属キャップ
であれば半田（はんだ）により、または、プラスチック
であればエポキシ樹脂等により接着・固定（固着）され
る。

【００３２】また、前記キャップ２には、前記のように
上部に圧力導入穴１が設けてあり、実施形態の圧力セン
サで水圧を測る場合には、この穴１からキャップ２内部
にシリコーン系の防水ゲル（符号２ａで示す）例えば黒
色シリコーンゲル（カーボンブラック入り）を充填する
ことが望ましい。

【００３３】また、前記補強基板５はキャップ２の底面
形状に対応する円形形状を呈した剛体の絶縁体からなる
ものであり、基板材として、フェノール樹脂基板、エポ
キシ樹脂基板、ガラスエポキシ樹脂基板等を用いること
ができる。

【００３４】以上のセンサ素子１０では、前記センサチ
ップ３の歪み抵抗ゲージ３ｂの検出信号はリード線７、
導電膜回路４ａ、および、前記引き出し電極６を介して
出力するようになっている。

【００３５】また、前記のセンサ素子１０は、図１に示
すように、キャップ２の上面部から補強基板５の底面部
にかけての高さはｈは２．５〜３ｍｍ、キャップ２の外
径Ｄは４ｍｍの寸法を目標に形成できる。

【００３６】したがって、実施形態の圧力センサ（セン
サ素子１０）によれば、リードフレームを用いることな
く導電膜回路４ａおよび引き出し電極６により接続構造
を形成するため、従来のリードフレームのようなプレス
成形時の曲がりや折れが生じないようにするための寸法
制約等がないため、リードフレームに比較してはるかに
センサの小型化を図ることができる。また、ＦＰＣシー
ト４にプリント配線等により導電膜回路４ａを形成すれ
ばよいため、材料費、加工費の面でコストダウンも確実
に図れる。

【００３７】また、前記センサ素子１０によれば、機器
にセンサ素子１０を組みつける場合に引き出し電極６に
よりセンサ素子１０と他の機器との位置関係を厳密に調
整することなく比較的自由に選択して接続することがで
きるので、容易な接続を可能にし、センサ素子１０の組
付け性を向上させることができる。

【００３８】次に、前記圧力センサの製造工程を図３〜
図８により説明する。図３に示すように、切断後に個々
の圧力センサ素子１０の前記補強基板５になるいわば基
板の素材である、剛性が高く曲がり難い絶縁体からなる
基板素材１１を用意する。また、個々のセンサ素子１０
接続用の回路が縦横のマトリックス状の配列でパターニ
ングされていて、切り離した後にＦＰＣシート４になる
ＦＰＣシート素材１２を用意する（配線層形成工程）。
なお、このＦＰＣシート素材１２には、各センサ素子１
０の個々に備えるＦＰＣシート４の形状に合わせて厚さ
方向に切り込みを入れることができ、これによりセンサ
素子１０をＦＰＣシート素材１２に多数形成した後に素
子１０毎に切り離し易くすることができる。

【００３９】そして、図３に示すように、この基板素材
１１をセンサ素子１０の大きさに合わせて全面から多数
を打ち抜き、補強基板５としての円盤状ペレットを作製
する。

【００４０】次いで、図４（（ａ）は裏面図、（ｂ）は
断面図）に示すように、補強基板５ペレットをＦＰＣシ
ート素材１２の裏面部１２ｂであって、１以上のセンサ
素子１０の形成位置に対応する回路部分にエポキシ系樹
脂で接着・固定する（補強部材固着工程）。

【００４１】そして、図５に示すように、ＦＰＣシート
素材１２の上１２ａの補強基板５の対応する１以上の位
置（つまりセンサ素子１０の形成位置に対応する回路部
分）にセンサチップ３を台座８を介して直接ダイボンド
して固定（マウント）する（センサチップマウント工
程）。

【００４２】次いで、図６に示すように、センサチップ
３の抵抗ゲージ３ｂを各ＦＰＣシート４導電膜回路４ａ
にリード線７で電気的に接続する（接続工程）。

【００４３】そして、図７に示すように、導電膜回路４
ａにセンサチップ３が電気的に接続された状態でそのセ
ンサチップ３を個々にキャップ２で覆いかつＦＰＣシー
ト素材１２の上にキャップ２を接着し固定する（函体固
定工程）。

【００４４】なお、前記センサ素子１０が水圧を検出す
るものであれば、図８に示すように、キャップ２をＦＰ
Ｃシート素材１２に固定した後に、シリコーン系の防水
ゲル２ａを穴１を通してキャップ２内に充填する。

【００４５】最後に、ＦＰＣシート素材１２をセンサ素
子１０毎の型に沿ってプレスで打ち抜いて個々にＦＰＣ
シート４を切り離して、センサチップ３毎のセンサ素子
１０を分離する（センサ素子分離工程）。

【００４６】なお、前記ＦＰＣシート素材１２の裏面部
１２ｂの各所定箇所に補強基板５ペレットを接着する作
業、該素材１２の上１２ａの各所定箇所にセンサチップ
３を固定する作業、あるいは、リード線７の接続作業等
は、予め定められたプログラムにしたがって精度良くＸ
−Ｙ位置決めができ、かつ、このような種々の作業が実
行可能な、産業用のロボットハンドを用いて行うことが
できる。

【００４７】上記の実施形態の製造工程では、大きなＦ
ＰＣシート素材１２上に一次元的な広がりのみならず、
二次元的な広がりを持ってセンサ素子１０を形成でき
る。例えば、１００×１００以上のセンサ素子を配列で
きる。したがって、ＦＰＣシート素材１２上に多数のセ
ンサ素子１０を形成できる。しかも、そのセンサ素子１
０をＦＰＣシート素材１２の切り離しで個々のセンサ素
子１０にできるので、多数のセンサ素子を一括で製造で
きる。また、組み立ては上記のロボットハンドを用いる
等自動機を使用するため、生産性が向上する。よって、
量産性が極めて高い。

【００４８】また、前記実施の形態では、予めＦＰＣシ
ート材にセンサ素子１０に対応した電極形状に切り込み
を入れておけば、容易に切断・分離できるので、無駄が
なくなる。また、ＦＰＣシートの型抜き時にガラス（繊
維）入りエポキシ基板を打ち抜く際に加わるような衝撃
が生じることがなく、その衝撃によるセンサ素子の不具
合を確実に防止できる。

【００４９】次に、前記実施形態の圧力センサの変形例
を図９に基づき説明する。前記センサ素子は図１、図
２、図８などに示すように椀を伏せた形状のキャップ２
を用いていたが、センサ素子の使用用途により、函体は
種々のものを用いることができる。キャップの形状を例
えば図９に示すように、キャップ１３をその上底部から
延びるパイプ１３ａを付けたものにすれば、使用範囲が
広がる。

【００５０】

【発明の効果】以上説明した通り請求項１および請求項
２の発明によれば、センサチップ（センサ素子）と端子
との電気的な接続を従来のような型抜きのリードフレー
ム材を用いずに行うことができる。よって、リードフレ
ーム材を用いたときに比較して、はるかに半導体圧力セ
ンサの小型化を図ることができる。また、リードフレー
ム材を不要にしてプリント配線を主にすると共に、パッ
ケージは、射出成形によらずに函体等を被せるだけで良
いため、材料費、加工費の面でコストダウンも確実に図
れる。

【００５１】また、シート材が剛性の補強部材で曲がり
難くなった部分の上にセンサチップをマウントし、かつ
函体を固定するので、半導体センサ素子がシート材上に
形成できる。よって、シート材の配線層が半導体圧力セ
ンサの引き出し電極になり、圧力センサ製造後に引き出
し電極を接続する工程を削減できるので、製造コストを
低減できる。

【００５２】また、請求項２の発明は、単一のシート材
上に２次元的に配列してセンサ素子を製造できるため、
より一層の大量生産が可能であり、圧力センサの低コス
ト化を図ることができる。しかも、シート材の切断は、
予めシート材にセンサ素子に対応した電極形状に切り込
みを入れておけば、容易に切断・分離できるので、無駄
がなくなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係る半導体圧力センサの単
体とした場合の説明図であって、（ａ）は平面図、
（ｂ）は縦断面図である。

【図２】図１のセンサ素子の斜視図である。

【図３】センサ素子の製造工程の説明図であって、基板
素材の平面図である。

【図４】センサ素子の製造工程の説明図であって、
（ａ）はＦＰＣシートに補強基板を配列固定した状態の
平面図、（ｂ）は同縦断面図である。

【図５】センサ素子の製造工程の説明図であって、セン
サチップをＦＰＣシート上に固定した状態の縦断面図で
ある。

【図６】センサ素子の製造工程の説明図であって、セン
サチップにリード線を接続した状態の縦断面図である。

【図７】センサ素子の製造工程の説明図であって、リー
ド線を接続したセンサチップにキャップを被せてＦＰＣ
シートに固定した状態の縦断面図である。

【図８】センサ素子の製造工程の説明図であって、ＦＰ
Ｃシートを切り離した後のセンサ素子の縦断面図であ
る。

【図９】センサ素子の変形例を説明する縦断面図であ
る。

【図１０】従来の小型圧力センサの外観構造を示す説明
図であって（ａ）は側面視図、（ｂ）は底面視図であ
る。

【図１１】図１０の小型圧力センサの従来の製造工程の
説明図であって、（ａ）〜（ｄ）はそれぞれリードフレ
ームおよびパッケージの成形工程説明図である。

【図１２】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれリードフレーム
およびパッケージの成形工程説明図である。

【図１３】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれパッケージ内の
センサチップの接続工程説明図である。

【符号の説明】

１圧力導入穴２キャップ３センサチップ４ＦＰＣシート４ａ導電膜回路５補強基板６引き出し電極７リード線１０圧力センサ素子１１基板素材１２ＦＰＣシート素材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体センサチップに圧力により歪む部
分と歪みの検出部とを形成し該歪み検出部の出力信号を
検出する半導体圧力センサにおいて、配線層が形成されかつ柔軟に曲がり可能なシート材と、シート材の裏面部に固定されかつ剛性の補強部材と、シート材の上に固定されるセンサ素子とを備えて、前記配線層を介して前記検出部の歪み検出信号を出力す
るようにしたことを特徴とする半導体圧力センサ。
【請求項２】半導体センサチップに圧力により歪む部
分と歪みの検出部とを形成し該歪み検出部の出力信号を
検出する半導体圧力センサの製造方法において、柔軟に曲がり可能なシート材に、前記検出部からの信号
を出力するための配線層形成工程と、剛性の補強部材をシート材の裏面部の１以上の位置に固
着する補強部材固着工程と、シート材の上で補強部材に対応する１以上の位置にセン
サチップをマウントするセンサチップマウント工程と、センサチップを前記配線層に電気的に接続する接続工程
と、センサチップを覆ってシート材の上に函体を固定する工
程と、センサチップに対応して函体の周囲のシート材を所定の
端子形状に切断することによりセンサチップ毎のセンサ
素子を分離するセンサ素子分離工程とを含むことを特徴
とする半導体圧力センサの製造方法。