WO2018168416A1 - 圧力センサ - Google Patents

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WO2018168416A1
WO2018168416A1 PCT/JP2018/006959 JP2018006959W WO2018168416A1 WO 2018168416 A1 WO2018168416 A1 WO 2018168416A1 JP 2018006959 W JP2018006959 W JP 2018006959W WO 2018168416 A1 WO2018168416 A1 WO 2018168416A1
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WO
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inner peripheral
housing
peripheral surface
base end
end surface
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PCT/JP2018/006959
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English (en)
French (fr)
Inventor
和哉 滝本
Original Assignee
株式会社鷺宮製作所
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社鷺宮製作所 filed Critical 株式会社鷺宮製作所
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/14—Housings

Definitions

  • the present invention relates to a pressure sensor.
  • a sensor unit built in a liquid-sealed semiconductor pressure sensor includes a diaphragm that is supported in a joint portion and isolates a pressure detection chamber from a liquid-sealing chamber described later, and an upper portion of the diaphragm.
  • a liquid sealed chamber for storing silicone oil as a pressure transmission medium for storing silicone oil as a pressure transmission medium, a sensor chip disposed in the liquid sealed chamber for detecting pressure fluctuations of the silicone oil via a diaphragm, a chip mount member for supporting the sensor chip, and a housing
  • the hermetic glass that seals the periphery of the chip mount member in the through-hole and a terminal group that sends out an output signal from the sensor chip and supplies power to the sensor chip as main elements.
  • the terminal block for aligning the terminal group is formed of a resin material, for example, a resin mainly composed of polybutylene terephthalate (PBT).
  • the terminal block includes a plurality of holes into which the terminal group is inserted and a hollow portion having a predetermined volume inside.
  • the lower end surface of the terminal block is bonded to the upper end surface of the housing with a silicone-based adhesive.
  • an annular adhesive layer having a predetermined thickness is formed on the upper end surface of the housing.
  • the internal circuit of the sensor chip as described above may be destroyed by a high voltage due to electrostatic discharge (ESD).
  • ESD electrostatic discharge
  • high voltage caused by electrostatic discharge is generated inside the sensor chip through the path from the joint and element body to the sensor chip, or from the external lead wire and terminal group to the sensor chip.
  • an electrostatic protective layer made of a silicone-based adhesive is formed of a coating layer and an adhesive layer. That is, a coating layer made of a silicone-based adhesive is formed with a predetermined thickness on the entire upper end surface of the hermetic glass from which the terminal group protrudes. Further, the above-described annular adhesive layer is formed on the upper end surface of the housing.
  • the electrostatic resistance of the sensor unit is improved without being affected by the presence or absence of the ESD protection circuit.
  • the lower end surface of the terminal block When the lower end surface of the terminal block is bonded to the upper end surface of the housing with a silicone-based adhesive, it is heated to a predetermined temperature depending on the type of adhesive.
  • moisture taken into the atmosphere from the atmosphere may be vaporized by heating to be bubbled and come out of the terminal block.
  • air bubbles that have come out of the terminal block are retained between the lower end surface of the terminal block adjacent to the upper end surface of the housing and the upper end surface of the hermetic glass, and when the adhesive layer and the coating layer are solidified, Is incorporated into the coating layer.
  • the thin portion of the coating layer is partially formed by the bubbles.
  • the present invention provides a pressure sensor that can suppress the formation of bubbles in the electrostatic protection layer when the electrostatic protection layer is formed of an insulating adhesive.
  • the purpose is to do.
  • a pressure sensor includes a sensor chip that detects pressure and sends a detection output signal, at least one output terminal that sends a signal from the sensor chip, and an output
  • a sensor unit including a housing including a hermetic glass for supporting a terminal, a coating layer covering an end surface of the hermetic glass from which an output terminal protrudes, and a terminal alignment member having an adhesive surface bonded to the end surface of the housing And a sensor unit housing portion for housing the sensor unit, and having a hollow portion between the terminal alignment member and the coating layer, the inner surface of the bonding surface and the base end portion of the base end portion of the terminal alignment member An annular intersection line intersecting with the peripheral surface is separated on an extended surface extending toward the terminal alignment member on the inner peripheral surface of the housing or along the end surface of the housing from the inner peripheral surface of the housing. Characterized in that in a position opposite to the position.
  • the inner peripheral surface of the base end portion of the terminal alignment member may have a concave portion or a convex portion, and the inner peripheral surface of the base end portion of the terminal alignment member may have a step portion. Furthermore, the terminal alignment portion of the terminal alignment member may have a relief portion.
  • the pressure sensor of the present invention there is a hollow portion between the terminal alignment member and the coating layer, and the annular intersection where the adhesive surface of the base end portion of the terminal alignment member intersects the inner peripheral surface of the base end portion. Since the wire is located on the extended surface extending toward the terminal alignment member on the inner peripheral surface of the housing, or on the position facing the position separated from the inner peripheral surface of the housing along the end surface, the air staying on the adhesive surface Since it escapes easily to a cavity part via a coating layer, when an electrostatic protective layer is formed with an insulating adhesive agent, it can suppress that a bubble is formed in an electrostatic protective layer.
  • FIG. 1 is a partial cross-sectional view showing a main part of a sensor unit of a pressure sensor according to the present invention partially enlarged.
  • FIG. 2 is a sectional view showing the configuration of the first embodiment of the pressure sensor according to the present invention.
  • FIG. 3 is a partial cross-sectional view showing a main part of another example of the terminal block used in the pressure sensor shown in FIG.
  • FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing a main part of still another example of a terminal block used in the pressure sensor shown in FIG.
  • FIG. 5 is a partial cross-sectional view showing a main part of still another example of a terminal block used in the pressure sensor shown in FIG.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing the configuration of the second embodiment of the pressure sensor according to the present invention.
  • FIG. 2 schematically shows a configuration of a first embodiment of the pressure sensor according to the present invention.
  • the pressure sensor includes a joint member 30 connected to a pipe through which a fluid whose pressure is to be detected is guided, and a sensor unit connected to a base plate 28 of the joint member 30 to be described later, and a detection output from the sensor chip. And a sensor unit housing for supplying a signal to a predetermined pressure measuring device.
  • the metal joint member 30 has an internal thread portion 30fs that is screwed into the external thread portion of the connection portion of the pipe described above.
  • the female screw portion 30fs communicates with the port 30a of the joint member 30 that guides the fluid supplied from the direction indicated by the arrow P to the pressure chamber 28A described later.
  • One open end of the port 30a opens toward a pressure chamber 28A formed between the base plate 28 of the joint member 30 and the diaphragm 32 of the sensor unit.
  • the outer portion of the sensor unit housing portion is formed by a cylindrical waterproof case 20 as a cover member.
  • An opening 20 b is formed at the lower end of the resin waterproof case 20.
  • the peripheral edge portion of the base plate 28 of the joint member 30 is engaged with the stepped portion on the peripheral edge of the opening 20b which is the inner side.
  • air or liquid as a fluid is supplied through the port 30a of the joint member 30.
  • the lower end surface of the housing 12 of the sensor unit is welded to the peripheral edge of the base plate 28.
  • the sensor unit that detects the pressure in the pressure chamber 28A and sends out a detection output signal includes a cylindrical housing 12, a metal diaphragm 32 that isolates the pressure chamber 28A and the inner periphery of the housing 12, and a plurality of pressures.
  • a sensor chip 16 having a detection element, a metal chip mount member 18 that supports the sensor chip 16 at one end via an adhesive layer 50, and an input / output terminal group 40ai ( i 1 to 8) and the hermetic glass 14 for fixing the input / output terminal group 40ai and the oil filling pipe 44 between the outer peripheral surface of the chip mount member 18 and the inner peripheral surface of the housing 12 as main elements. It is configured to include.
  • the diaphragm 32 is supported on one lower end surface of the housing 12 facing the pressure chamber 28A.
  • the diaphragm protection cover 34 that protects the diaphragm 32 disposed in the pressure chamber 28A has a plurality of communication holes 34a.
  • the peripheral edge of the diaphragm protection cover 34 is joined to the lower end surface of the stainless steel housing 12 by welding together with the peripheral edge of the diaphragm 32.
  • a predetermined amount of silicone oil PM or a fluorine-based inert liquid is used as a pressure transmission medium. Is filled through an oil filling pipe 44. Note that one end of the oil filling pipe 44 is crushed and closed as indicated by a two-dot chain line after oil filling.
  • the silicone oil is, for example, a silicone oil having a dimethylpolysiloxane structure composed of a siloxane bond and an organic methyl group.
  • the fluorine-based inert liquid is, for example, a liquid having a perfluorocarbon structure, a liquid having a hydrofluoroether structure, or a low polymer of ethylene trifluoride chloride, and fluorine and chlorine are bonded to the main chain. , Both ends may have a fluorine or chlorine structure.
  • a metal potential adjusting member 17 is further supported on the lower end surface of the hermetic glass 14.
  • the potential adjusting member 17 is connected to a terminal having a communication hole and connected to the zero potential of the circuit of the sensor chip 16 as shown in Patent Document 2, for example.
  • the two power supply terminals and the one output terminal are connected to the core wires 38 a of the lead wires 38 via the connection terminals 36.
  • Each lead wire 38 is connected to a predetermined pressure measuring device. In FIG. 2, only four of the eight terminals are shown.
  • the input / output terminal group 40ai and a sensor chip 16, which will be described later, are connected by a bonding wire Wi.
  • the sensor chip 16 has a plurality of pressure detection elements, and is bonded to one end portion of the chip mount member 18 via an adhesive layer 50, for example.
  • the terminal block 24 for aligning the input / output terminal group 40ai is formed using a resin material such as polybutylene terephthalate (PBT) as a main component.
  • the terminal block 24 has a plurality of holes 24b into which the input / output terminal group 40ai is inserted, and a hollow portion 24A having a predetermined volume inside (see FIG. 1).
  • the cavity portion 24A having a predetermined volume includes an inner peripheral surface 24IS of a cylindrical base end portion 24PE, a surface facing the upper end surface 14UE of the hermetic glass 14 in the terminal alignment portion 24T connecting the base end portions, and a hermetic glass. 14 is surrounded by the upper end surface.
  • the inner peripheral surface 24IS has a predetermined slope so as to intersect the lower end surface 24TS of the base end portion of the terminal block 24 at a predetermined angle.
  • the terminal alignment portion 24T described above has a plurality of holes 24b spaced apart from each other and is integrally formed so as to be orthogonal to the base end portion.
  • the lower end surface 24TS of the base end portion of the terminal block 24 as an adhesive surface is bonded to the upper end surface 12TS of the housing 12 with a silicone-based adhesive.
  • an annular adhesive layer 10 a having a predetermined thickness is formed on the upper end surface 12 TS of the housing 12.
  • An inclined surface 12C having a predetermined gradient is formed in a portion near the inner peripheral edge of the upper end surface 12TS of the cylindrical housing 12. Thereby, a gap is formed between the lower end surface 24TS of the base end portion of the terminal block 24 and the inclined surface 12C.
  • An annular intersection line 12EP where the end of the inclined surface 12C and the inner peripheral surface 12IS intersect is formed at a position higher than the upper end surface 14UE of the hermetic glass 14.
  • annular intersection line 24EP where the lower end surface 24TS of the base end portion of the terminal block 24 and the inner peripheral surface 24IS of the base end portion intersect is directly above the inner peripheral surface 12IS (intersection line 12EP) of the housing 12. It is on the extended surface.
  • a coating layer 10b made of a silicone-based adhesive is formed with a predetermined thickness on the entire upper end surface 14UE of the hermetic glass 14 from which the input / output terminal group 40ai projects.
  • the thickness of the covering layer 10 b is separated from the periphery of the input / output terminal group 40 ai, and the periphery of the input / output terminal group 40 ai becomes closer to the inner peripheral surface 24IS of the base end portion. It is gradually larger than the thickness.
  • An air layer in the cavity 24A is formed above the covering layer 10b.
  • the annular intersection line 24EP where the lower end surface 24TS of the base end portion of the terminal block 24 and the inner peripheral surface 24IS of the base end portion intersect is directly above the inner peripheral surface 12IS (intersection line 12EP) of the housing 12.
  • the air in the adhesive layer 10a or the moisture taken into the terminal block 24 is vaporized by heating and the air is pushed out into the coating layer 10b, such air is bubbled AI.
  • the bubble AI does not stay in the coating layer 10b and the bubble AI is immediately above the solidified layer before the coating layer 10b is solidified. It will be guided into the air layer in the cavity 24A. Therefore, when the coating layer 10b is solidified, there is no possibility that a predetermined amount or more of the air bubbles AI that reduce the electrostatic strength of the sensor unit are taken into the solidified coating layer 10b.
  • a silicone-based adhesive layer composed of the adhesive layer 10a and the covering layer 10b is formed as an electrostatic protection layer on the upper end surface 12TS of the housing 12 and the entire upper end surface of the hermetic glass 14. Therefore, by forming the electrostatic protection layer with the silicone-based adhesive in this way, the electrostatic strength of the sensor unit is improved without being affected by the presence or absence of the ESD protection circuit.
  • the covering layer 10b is formed over the entire upper end surface of the hermetic glass 14.
  • the present invention is not limited to such an example.
  • the covering layer 10b includes the input / output terminal group 40ai on the upper end surface of the hermetic glass 14.
  • the electrostatic protection layer may be configured to be formed at least only in the annular region CA between the inner peripheral surface of the housing 12.
  • the above-mentioned silicone adhesive is preferably, for example, a flexible additive type one-component system.
  • the silicone-based adhesive is, for example, an adhesive having a low molecular siloxane bond. Further, since the silicone adhesive and the silicone oil are compatible, there is no possibility that the adhesiveness of the silicone adhesive will deteriorate even if silicone oil or the like is mixed in the silicone adhesive.
  • the outer peripheral surface of the terminal block 24 as a terminal alignment member, the outer peripheral surface of the end cap 22 connected to the terminal block 24 and covering the hole 24b of the terminal alignment portion 24T and the upper opening end of the terminal block 24, and the waterproof case 20 A predetermined amount of the sealing material 26 is filled between the inner peripheral surface of the waterproof case 20 and between the inner peripheral surface of the waterproof case 20 and the outer peripheral surface of the housing 12.
  • the terminal block 24 and the end cap 22 are disposed in the waterproof case 20 so as to face the base plate 28 of the joint member 30 with the above-described sensor unit interposed therebetween.
  • the upper end surface of the end cap 22 protrudes upward from the opening end of the waterproof case 20. That is, the position of the upper end surface of the end cap 22 is higher than the position of the opening end surface of the waterproof case 20.
  • the inner peripheral surface 24IS of the terminal block 24 has a predetermined gradient so as to intersect the lower end surface 24TS of the base end portion of the terminal block 24 at a predetermined angle.
  • the inner peripheral surface 44IS of the terminal block 44 is orthogonal to the lower end surface 44TS of the base end portion of the terminal block 44, as shown in FIG. May be formed.
  • FIG. 3 shows the same components as those in the example shown in FIG. 1 with the same reference numerals, and redundant description thereof is omitted.
  • the terminal block 44 for aligning the input / output terminal group 40ai is formed using a resin material, for example, polybutylene terephthalate (PBT) as a main component.
  • the terminal block 44 includes a plurality of holes 44b into which the input / output terminal group 40ai is inserted and a hollow portion 44A having a predetermined volume inside.
  • the hollow portion 44A having a predetermined volume includes an inner peripheral surface 44IS of the cylindrical base end portion 44PE, a surface facing the upper end surface 14UE of the hermetic glass 14 in the terminal alignment portion 44T connecting the base end portions, and the hermetic glass. And 14 upper end surfaces 14UE.
  • the terminal alignment portion 44T described above has a plurality of holes 44b spaced apart from each other and is integrally formed so as to be orthogonal to the base end portion.
  • the lower end surface 44TS of the base end portion of the terminal block 44 as an adhesive surface is bonded to the upper end surface 12TS of the housing 12 with a silicone-based adhesive.
  • an annular adhesive layer 10 a having a predetermined thickness is formed on the upper end surface 12 TS of the housing 12.
  • annular intersection line 44EP1 where the lower end surface 44TS of the base end portion of the terminal block 44 and the inner peripheral surface 44IS of the base end portion intersect is directly above the inner peripheral surface 12IS (intersection line 12EP) of the housing 12. It is on the extended surface.
  • a concave portion 44R having a rectangular cross section is formed annularly continuously over the entire peripheral surface at a position above the intersecting line 44EP1 on the inner peripheral surface 44IS of the terminal block 44.
  • An annular intersection line 44EP2 and an intersection line 44EP3 that form the opening edge of the recess 44R are respectively formed at positions directly above the intersection line 44EP1 on the inner peripheral surface 44IS.
  • the portion above the intersection line 44EP3 on the inner peripheral surface 44IS is connected to the terminal alignment portion 44T.
  • the coating layer 10b is spread over the entire inner peripheral surface 44IS by the surface tension caused by the recess 44R.
  • the recess 44R is not limited to such an example, and may have a V-shaped cross section instead of a rectangular cross section, and has a predetermined interval over the entire circumferential surface. You may form so that it may be divided. Further, instead of the recess 44R, a protrusion having a predetermined height protruding toward the input / output terminal group 40ai may be formed on the inner peripheral surface 44IS.
  • a coating layer 10b made of a silicone-based adhesive is formed with a predetermined thickness on the entire upper end surface 14UE of the hermetic glass 14 from which the input / output terminal group 40ai projects. As shown in a partially enlarged view in FIG. 3, the thickness of the covering layer 10b is separated from the periphery of the input / output terminal group 40ai, and the input / output terminal group becomes closer to the inner peripheral surface 44IS and the recess 44R at the base end. It is gradually larger than the thickness around 40 ai. An air layer in the cavity 44A is formed above the coating layer 10b.
  • the annular intersection line 44EP1 where the lower end surface 44TS of the base end portion of the terminal block 44 and the inner peripheral surface 44IS of the base end portion intersect is directly above the inner peripheral surface 12IS (intersection line 12EP) of the housing 12. Since the air in the adhesive layer 10a or the moisture taken into the terminal block 44 is vaporized by heating and the air is pushed out into the coating layer 10b, such air is bubbled AI. As shown in the arrow in FIG. 3, the bubble AI does not stay in the coating layer 10b even before the bubble AI is solidified before the coating layer 10b is solidified. It will be guided into the air layer in the cavity 44A. Therefore, when the coating layer 10b is solidified, there is no possibility that a predetermined amount or more of the air bubbles AI that reduce the electrostatic strength of the sensor unit are taken into the solidified coating layer 10b.
  • the inner peripheral surface 54IS1 of the large-diameter portion of the terminal block 54 is The inner peripheral surface 54IS2 of the small diameter portion may be formed through the step portion 54R.
  • the same components as those in the example shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and redundant description thereof is omitted.
  • a terminal block 54 for aligning the input / output terminal group 40ai is formed using a resin material such as polybutylene terephthalate (PBT) as a main component.
  • the terminal block 54 includes a plurality of holes 54b into which the input / output terminal group 40ai is inserted, and a hollow portion 54A having a predetermined volume inside.
  • the hollow portion 54A having a predetermined volume connects the inner peripheral surface 54IS1 of the large diameter portion of the cylindrical base end portion 54PE, the inner peripheral surface 54IS2 of the small diameter portion via the stepped portion 54R, and the base end portion thereof.
  • the terminal alignment portion 54T is formed so as to be surrounded by a surface facing the upper end surface 14UE of the hermetic glass 14 and the upper end surface 14UE of the hermetic glass 14.
  • One end of the stepped portion 54R is orthogonal to the end of the inner peripheral surface 54IS1 of the large diameter portion, and the other end of the stepped portion 54R is orthogonal to the lower end of the inner peripheral surface 54IS2 of the small diameter portion.
  • the upper end of the inner peripheral surface 54IS2 of the small diameter portion is continuous with the terminal alignment portion 54T.
  • the terminal alignment portion 54T described above has a plurality of holes 54b spaced apart from each other and is integrally formed to be orthogonal to the base end portion.
  • the lower end surface 54TS of the base end portion of the terminal block 54 as an adhesive surface is bonded to the upper end surface 12TS of the housing 12 with a silicone-based adhesive.
  • an annular adhesive layer 10 a having a predetermined thickness is formed on the upper end surface 12 TS of the housing 12.
  • annular intersection line 54EP1 where the lower end surface 54TS of the base end portion of the terminal block 54 and the inner peripheral surface 54IS1 of the large diameter portion at the base end portion intersect with the inner peripheral surface 12IS (intersection line 12EP) of the housing 12 is. It is on an extended surface that is directly above.
  • a step portion 54R is continuously formed over the entire circumferential surface at a position above the intersection line 54EP1 on the inner circumferential surface 54IS1 of the terminal block 54.
  • intersection line 54EP2 where the other end of the stepped portion 54R intersects with the lower end of the inner peripheral surface 54IS2 of the small diameter portion is formed at a position protruding radially from the position of the intersection line 54EP1 toward the input / output terminal group 40ai. Yes.
  • the step portion 54R is formed between the upper end of the inner peripheral surface 54IS1 of the large diameter portion of the terminal block 54 and the lower end of the inner peripheral surface 54IS2 of the small diameter portion, so that the surface tension due to the step portion 54R is caused.
  • the covering layer 10b is spread over the entire inner peripheral surface 54IS1.
  • the stepped portion 54R is not limited to such an example. Instead, for example, the upper end of the inner peripheral surface 54IS1 of the large diameter portion and the lower end of the inner peripheral surface 54IS2 of the small diameter portion are connected by an arc surface. You may be comprised so that.
  • a coating layer 10b made of a silicone-based adhesive is formed with a predetermined thickness on the entire upper end surface 14UE of the hermetic glass 14 from which the input / output terminal group 40ai projects.
  • the thickness of the covering layer 10b is separated from the periphery of the input / output terminal group 40ai, and the input / output terminals become closer to the inner peripheral surface 54IS1 and the stepped portion 54R of the base end portion.
  • the thickness gradually becomes larger than the thickness around the group 40ai.
  • An air layer in the cavity 54A is formed above the covering layer 10b.
  • the annular intersection line 54EP1 where the lower end surface 54TS of the base end portion of the terminal block 54 and the inner peripheral surface 54IS1 of the base end portion intersect is directly above the inner peripheral surface 12IS (intersection line 12EP) of the housing 12.
  • the air in the adhesive layer 10a or the moisture taken into the terminal block 54 is vaporized by heating, and the air is pushed out into the coating layer 10b.
  • the bubble AI does not stay in the coating layer 10b and the bubble AI is solidified before the coating layer 10b is solidified. It will be guided into the air layer in the cavity 54A immediately above. Therefore, when the coating layer 10b is solidified, there is no possibility that a predetermined amount or more of the air bubbles AI that reduce the electrostatic strength of the sensor unit are taken into the solidified coating layer 10b.
  • the present invention is not limited to such an example.
  • the inclined surfaces 12C which are the end surfaces of the housing 12, separated from the position of the inner peripheral surface 12IS (intersection line 12EP) of the housing 12 at the position of the annular intersection line 24′EP of the base end portion 24′PE of the You may be comprised so that it may exist in the position which is right above the part of.
  • the terminal block 24 'for aligning the input / output terminal group 40ai is formed using a resin material, for example, polybutylene terephthalate (PBT) as a main component.
  • the hollow portion 24′A having a predetermined volume is formed by the hermetic glass 14 in the inner peripheral surface 24′IS of the cylindrical base end portion 24′PE and the terminal alignment portion 24′T that connects the base end portion 24′PE.
  • the upper end surface 14UE of the hermetic glass 14 and the upper surface of the hermetic glass 14 are surrounded.
  • the inner peripheral surface 24′IS intersects the lower end surface 24′TS of the base end portion 24′PE of the terminal block 24 ′.
  • the terminal alignment portion 24′T has a plurality of holes 24′b spaced apart from each other and is integrally formed so as to be orthogonal to the base end portion 24′PE.
  • the lower end surface 24′TS of the base end portion 24′PE of the terminal block 24 ′ as an adhesive surface is bonded to the upper end surface 12TS of the housing 12 with a silicone-based adhesive.
  • an annular adhesive layer 10 a having a predetermined thickness is formed on the upper end surface 12 TS of the housing 12.
  • the position of the annular intersection line 24′EP where the lower end surface 24′TS of the base end portion 24′PE of the terminal block 24 ′ intersects the inner peripheral surface 24′IS of the base end portion 24′PE is determined by the position of the housing 12 Is located directly above any part of the inclined surface 12C of the housing 12 which is spaced from the position of the inner peripheral surface 12IS (intersection line 12EP).
  • a coating layer 10b made of a silicone-based adhesive is formed with a predetermined thickness on the entire upper end surface 14UE of the hermetic glass 14 from which the input / output terminal group 40ai projects.
  • the thickness of the covering layer 10b is gradually separated from the periphery of the input / output terminal group 40ai and gradually as compared with the thickness of the periphery of the input / output terminal group 40ai as it approaches the inner peripheral surface 24'IS of the base end 24'PE. It has become big.
  • An air layer in the cavity 24'A is formed above the covering layer 10b.
  • the position of the annular intersection line 24′EP where the lower end surface 24′TS of the base end portion 24′PE of the terminal block 24 ′ intersects the inner peripheral surface 24′IS of the base end portion 24′PE is Since it is in a position directly above any part of the inclined surface 12C of the housing 12 that is separated from the position of the inner peripheral surface 12IS (intersection line 12EP) of the housing 12, the air in the adhesive layer 10a or the terminal block Even when the moisture taken into 24 'is vaporized by heating and air is pushed out into the coating layer 10b and such air is generated in the coating layer 10b as bubbles AI, it is indicated by the arrows in FIG.
  • the bubble AI does not stay in the coating layer 10b, and before the coating layer 10b is solidified, the bubble AI is guided into the air layer in the cavity 24'A immediately above. Therefore, when the coating layer 10b is solidified, there is no possibility that a predetermined amount or more of the air bubbles AI that reduce the electrostatic strength of the sensor unit are taken into the solidified coating layer 10b.
  • a silicone-based adhesive layer composed of the adhesive layer 10a and the covering layer 10b is formed as an electrostatic protection layer on the upper end surface 12TS of the housing 12 and the entire upper end surface of the hermetic glass 14. Therefore, by forming the electrostatic protection layer with the silicone-based adhesive in this way, the electrostatic strength of the sensor unit is improved without being affected by the presence or absence of the ESD protection circuit.
  • the covering layer 10b is formed over the entire upper end surface of the hermetic glass 14.
  • the present invention is not limited to such an example.
  • the covering layer 10b includes the input / output terminal group 40ai on the upper end surface of the hermetic glass 14.
  • the electrostatic protection layer may be configured so as to be formed at least only in an annular region between the inner peripheral surface of the housing 12.
  • FIG. 6 schematically shows a configuration of a second embodiment of the pressure sensor according to the present invention.
  • the pressure sensor includes a joint member 30 connected to a pipe through which a fluid whose pressure is to be detected is guided, and a base plate 28 of the joint member 30.
  • the pressure sensor accommodates a sensor unit and outputs a detection output signal from the sensor chip.
  • a sensor unit housing section that supplies the predetermined pressure measuring device.
  • FIG. 6 the same components as those in the example shown in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals, and redundant description thereof is omitted.
  • the terminal block 64 for aligning the input / output terminal group 40ai is formed using a resin material such as polybutylene terephthalate (PBT) as a main component.
  • the terminal block 64 includes a plurality of holes into which the input / output terminal group 40ai is inserted and a hollow portion 64A having a predetermined volume inside.
  • the cavity 64A having a predetermined volume includes an inner peripheral surface 64IS of a cylindrical base end portion 64PE, a surface facing the upper end surface 14UE of the hermetic glass 14 in the terminal alignment portion 64T connected to the base end portion, and the hermetic glass 14 The upper end surface 14UE is surrounded and formed.
  • the terminal alignment portion 64T described above has a plurality of holes spaced from each other on a common circumference and is integrally formed so as to be orthogonal to the base end portion.
  • a communication hole 64H is formed between a part of the inner peripheral surface 64IS of the terminal block 64 from which the connection terminal 36 protrudes and the end of the terminal alignment portion 64T.
  • the internal space of the end cap 22 and the cavity 64A communicate with each other through the communication hole 64H.
  • the portion where the plurality of holes are formed in the terminal alignment portion 64T is recessed with respect to the other portions, so that there is a gap between the portion where the plurality of holes are formed and the inner peripheral surface 64IS of the terminal block 64.
  • the groove portion 64D is formed in the terminal alignment portion 64T so as to surround a portion where a plurality of holes are formed. Both ends of the groove portion 64D as the escape portion are open toward the communication hole 64H. Thus, even if it is a case where the quantity of the coating layer 10b applied temporarily increases by forming the groove part 64D in the circumference
  • the inner peripheral surface 64IS is orthogonal to the lower end surface of the base end portion of the terminal block 64.
  • the lower end surface of the base end portion of the terminal block 64 as an adhesive surface is bonded to the upper end surface 12TS of the housing 12 with a silicone-based adhesive.
  • an annular adhesive layer 10 a having a predetermined thickness is formed on the upper end surface 12 TS of the housing 12.
  • An inclined surface 12C having a predetermined gradient is formed in a portion near the inner peripheral edge of the upper end surface 12TS of the cylindrical housing 12. Thereby, a gap is formed between the lower end surface of the base end portion of the terminal block 64 and the inclined surface 12C.
  • An annular intersection line 12EP where the end of the inclined surface 12C and the inner peripheral surface 12IS intersect is formed at a position higher than the upper end surface 14UE of the hermetic glass 14.
  • annular intersection line 64EP where the lower end surface of the base end portion of the terminal block 64 and the inner peripheral surface 64IS of the base end portion extend is directly above the inner peripheral surface 12IS (intersection line 12EP) of the housing 12.
  • a coating layer 10b made of a silicone-based adhesive is formed with a predetermined thickness on the entire upper end surface 14UE of the hermetic glass 14 from which the input / output terminal group 40ai projects.
  • the thickness of the covering layer 10 b is separated from the periphery of the input / output terminal group 40 ai and is compared with the thickness of the periphery of the input / output terminal group 40 ai as it approaches the inner peripheral surface 64IS of the base end. It is getting bigger gradually.
  • An air layer in the cavity 64A is formed above the covering layer 10b. Further, the air layer in the cavity 64A communicates with the air layer in the end cap 22 through the communication hole 64H.
  • annular intersection line 64EP of the terminal block 64 is on an extended surface that is directly above the inner peripheral surface 12IS (intersection line 12EP) of the housing 12, it is assumed that the air in the adhesive layer 10a or Even when the moisture taken into the terminal block 64 is vaporized by heating and the air is pushed into the coating layer 10b and such air is generated in the coating layer 10b as the bubble AI, the bubble AI is formed in the coating layer. Without staying in 10b, before the coating layer 10b is solidified, the air bubbles AI are introduced into the end cap 22 through the air layer in the cavity 64A directly above and the communication hole 64H. Therefore, when the coating layer 10b is solidified, there is no possibility that a predetermined amount or more of the air bubbles AI that reduce the electrostatic strength of the sensor unit are taken into the solidified coating layer 10b.
  • a silicone adhesive layer including the coating layer 10a and the coating layer 10b is formed as an electrostatic protection layer on the entire upper end surface 12TS of the housing 12 and the upper end surface 14UE of the hermetic glass 14. Therefore, by forming the electrostatic protection layer with the silicone-based adhesive in this way, the electrostatic strength of the sensor unit is improved without being affected by the presence or absence of the ESD protection circuit.
  • the inner peripheral surface 64IS is orthogonal to the lower end surface of the base end portion of the terminal block 64.
  • the present invention is not limited to such an example, and for example, shown in FIG.
  • the inner peripheral surface 64IS may have a predetermined gradient, or the recess 44R as shown in FIG. 3 may be formed in the inner peripheral surface 64IS.
  • a stepped portion 54R as shown in FIG. 4 may be formed on the inner peripheral surface 64IS.
  • the concept of “upper and lower” that represents the relative positional relationship of the constituent elements that constitute one example of the above-described pressure sensor is “up and down” that represents the relative positional relationship of the respective constituent elements shown in FIGS. 1 to 6. Accordingly, in actual installation and use in an example of the pressure sensor, the relative positional relationship between the components of the pressure sensor is not limited to such a concept of “up and down”.
  • the silicone-based adhesive has been described as the insulating adhesive.
  • the present invention is not limited to the silicone-based adhesive, and is equivalent to an adhesive that generates bubbles in the adhesive layer when cured. The effect of can be obtained.

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Abstract

圧力センサにおける端子台（２４）の基端部の下端面（２４ＴＳ）が、ハウジング（１２）の上端面（１２ＴＳ）に、シリコーン系接着剤からなる環状の接着層（１０ａ）により接着され、入出力端子群（４０ａｉ）が突出するハーメチックガラス（１４）の上端面（１４ＵＥ）全体には、シリコーン系接着剤からなる被覆層（１０ｂ）が所定の厚さで形成されるとともに、被覆層（１０ｂ）の上方には、空洞（２４Ａ）内の空気層が形成されるもとで、端子台（２４）の基端部の下端面（２４ＴＳ）と基端部の内周面（２４ＩＳ）とが交わる環状の交線（２４ＥＰ）が、ハウジング（１２）の内周面（１２ＩＳ（交線（１２ＥＰ）））の真上となる延長した面上にあるもの。

Description

圧力センサ
　本発明は、圧力センサに関する。
　液封型の半導体圧力センサに内蔵されるセンサユニットは、例えば、特許文献１に示されるように、継手部内に支持され圧力検出室と後述する液封室とを隔絶するダイヤフラムと、ダイヤフラムの上方に形成され圧力伝達媒体としてのシリコーンオイルを貯留する液封室と、液封室内に配されダイヤフラムを介しシリコーンオイルの圧力変動を検出するセンサチップと、センサチップを支持するチップマウント部材と、ハウジングの貫通孔におけるチップマウント部材の周囲を密封するハーメチックガラスと、センサチップからの出力信号の送出およびセンサチップへの電力供給を行う端子群とを主な要素として含んで構成されている。
　端子群を整列させる端子台は、樹脂材料、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を主成分とする樹脂で成形されている。端子台は、端子群が挿入される複数個の孔とともに、内側に所定の容積の空洞部を有している。端子台の下端面は、ハウジングの上端面に、シリコーン系接着剤により接着されている。これにより、所定の厚さを有する環状の接着層がハウジングの上端面に形成されることとなる。
　上述のようなセンサチップの内部回路は、静電気放電（ＥＳＤ）に起因した高電圧により破壊される場合がある。上述のセンサユニットにおいては、例えば、上述の継手部およびエレメント本体からセンサチップに至る経路、あるいは、外部リード線および端子群からセンサチップに至る経路を通じて静電気放電に起因した高電圧がセンサチップの内部回路に印加される虞がある。このような場合の対策として、例えば、特許文献１に示されるように、シリコーン系接着剤からなる静電気保護層が被覆層および接着層により形成されている。即ち、シリコーン系接着剤からなる被覆層が、端子群が突出するハーメチックガラスの上端面全体に所定の厚さで形成されている。また、上述の環状の接着層が、ハウジングの上端面に形成されている。
　このようにシリコーン系接着剤により静電気保護層が形成されることにより、ＥＳＤ保護回路の有無に影響されることなく、センサユニットの静電気耐力が、向上することとなる。
国際公開第２０１５／１９４１０５号公報 特許第３９８７３８６号公報
　上述の端子台の下端面が、ハウジングの上端面にシリコーン系接着剤により接着される場合、接着剤の種類によって所定の温度まで加熱される。このような場合、ポリブチレンテレフタレートで成形された端子台において、雰囲気中から内部に取り込まれた水分が加熱により気化し気泡となって端子台から外部に出る虞がある。これにより、端子台から外部に出た気泡が、ハウジングの上端面に隣接した端子台の下端面とハーメチックガラスの上端面との間に、滞留し、接着層および被覆層が固化したとき、気泡が被覆層内に取り込まれる。その結果、その気泡によって被覆層の膜厚の薄い部分が部分的に形成されることとなる。
　また、端子台の接着面とハウジングの上端面（被接着面）との間の表面あらさに起因した微細な凹部内の空気が、加熱により端子台の接着面とハウジングの上端面との間から被覆層内に押し出される。その結果、接着層および被覆層が固化したとき、気泡が被覆層内に取り込まれるので気泡によって被覆層の膜厚の薄い部分が形成されることとなる。
　従って、被覆層内に複数の気泡が形成されることによって、被覆層の膜厚の薄い部分が部分的に形成されることにより、センサユニットの静電気耐力が、低下する虞がある。
　以上の問題点を考慮し、本発明は、圧力センサであって、絶縁性接着剤により静電気保護層が形成される場合、気泡が静電気保護層内に形成されることを抑制できる圧力センサを提供することを目的とする。
　上述の目的を達成するために、本発明に係る圧力センサは、圧力を検出し検出出力信号を送出するセンサチップと、センサチップからの信号を送出する少なくとも１本の出力用端子と、出力用端子を支持するハーメチックガラスを含むハウジングと、出力用端子が突出するハーメチックガラスの端面を被覆する被覆層と、を含んでなるセンサユニットと、ハウジングの端面に接着される接着面を有する端子整列部材と、センサユニットと、を収容するセンサユニット収容部と、を備え、端子整列部材と被覆層との間に空洞部を有し、端子整列部材の基端部の接着面と基端部の内周面とが交わる環状の交線が、ハウジングの内周面の該端子整列部材に向って延びる延長面上、または、ハウジングの内周面からハウジングの端面に沿って離隔した位置に対向する位置にあることを特徴とする。
　また、端子整列部材の基端部の内周面は、凹部または凸部を有するものでもよく、さらに、端子整列部材の基端部の内周面は、段差部を有するものでもよい。さらにまた、端子整列部材の端子整列部は、逃げ部を有するものでもよい。
　本発明に係る圧力センサによれば、端子整列部材と被覆層との間に空洞部を有し、端子整列部材の基端部の接着面と基端部の内周面とが交わる環状の交線が、ハウジングの内周面の該端子整列部材に向って延びる延長面上、または、ハウジングの内周面から端面に沿って離隔した位置に対向する位置にあるので接着面に滞留する空気が被覆層を介して空洞部に容易に逃げるので絶縁性接着剤により静電気保護層が形成される場合、気泡が静電気保護層内に形成されることを抑制できる。
図１は、本発明に係る圧力センサのセンサユニットの要部を、部分的に拡大して示す部分断面図である。 図２は、本発明に係る圧力センサの第１実施例の構成を示す断面図である。 図３は、図２に示される圧力センサに用いられる端子台の他の一例の要部を部分的に拡大して示す部分断面図である。 図４は、図２に示される圧力センサに用いられる端子台のさらなる他の一例の要部を部分的に拡大して示す部分断面図である。 図５は、図２に示される圧力センサに用いられる端子台のさらなる他の一例の要部を部分的に拡大して示す部分断面図である。 図６は、本発明に係る圧力センサの第２実施例の構成を示す断面図である。
　図２は、本発明に係る圧力センサの第１実施例の構成を概略的に示す。
　図２において、圧力センサは、圧力が検出されるべき流体が導かれる配管に接続される継手部材３０と、継手部材３０のベースプレート２８に連結され後述するセンサユニットを収容しセンサチップからの検出出力信号を所定の圧力測定装置に供給するセンサユニット収容部と、を含んで構成されている。
　金属製の継手部材３０は、上述の配管の接続部の雄ねじ部にねじ込まれる雌ねじ部３０ｆｓを内側に有している。雌ねじ部３０ｆｓは、矢印Ｐの示す方向から供給される流体を後述する圧力室２８Ａに導く継手部材３０のポート３０ａに連通している。ポート３０ａの一方の開口端は、継手部材３０のベースプレート２８とセンサユニットのダイヤフラム３２との間に形成される圧力室２８Ａに向けて開口している。
　センサユニット収容部の外郭部は、カバー部材としての円筒状の防水ケース２０により形成されている。樹脂製の防水ケース２０の下端部には、開口部２０ｂが形成されている。内側となる開口部２０ｂの周縁の段差部には、継手部材３０のベースプレート２８の周縁部が係合されている。
　圧力室２８Ａ内には、継手部材３０のポート３０ａを通じて流体としての空気または液体が供給される。センサユニットのハウジング１２の下端面は、ベースプレート２８の周縁部に溶着されている。
　圧力室２８Ａ内の圧力を検出し検出出力信号を送出するセンサユニットは、円筒状のハウジング１２と、圧力室２８Ａとハウジング１２の内周部とを隔絶する金属製のダイヤフラム３２と、複数の圧力検出素子を有するセンサチップ１６と、接着剤層５０を介してセンサチップ１６を一端部で支持する金属製のチップマウント部材１８と、センサチップ１６に電気的に接続される入出力端子群４０ａｉ（ｉ＝１～８）と、入出力端子群４０ａｉおよびオイル充填用パイプ４４をチップマウント部材１８の外周面とハウジング１２の内周面との間に固定するハーメチックガラス１４と、を主な要素として含んで構成されている。
　ダイヤフラム３２は、上述の圧力室２８Ａに向き合うハウジング１２の一方の下端面に支持されている。圧力室２８Ａに配されるダイヤフラム３２を保護するダイヤフラム保護カバー３４は、複数の連通孔３４ａを有している。ダイヤフラム保護カバー３４の周縁は、ダイヤフラム３２の周縁とともに溶接によりステンレス鋼製のハウジング１２の下端面に接合されている。
　金属製のダイヤフラム３２と向かい合うセンサチップ１６およびハーメチックガラス１４の端面との間に形成される液封室１３には、例えば、圧力伝達媒体として所定量のシリコーンオイルＰＭ、または、フッ素系不活性液体がオイル充填用パイプ４４を介して充填されている。なお、オイル充填用パイプ４４の一方の端部は、オイル充填後、二点鎖線で示されるように、押し潰され閉塞される。
　シリコーンオイルは、例えば、シロキサン結合と有機質のメチル基とからなるジメチルポリシロキサン構造を持つシリコーンオイルとされる。フッ素系不活性液体は、例えば、パーフルオロカーボン構造をもつ液体、および、ハイドロフルオロエーテル構造をもつ液体、または、三フッ化塩化エチレンの低重合物であって、主鎖にフッ素および塩素が結合し、両端がフッ素、塩素の構造を有するものでもよい。
　ハーメチックガラス１４の端部に形成される凹部に配されるセンサチップ１６とダイヤフラム３２との間には、さらに、金属製の電位調整部材１７がハーメチックガラス１４の下端面に支持されている。電位調整部材１７は、例えば、特許文献２にも示されるような、連通孔を有しセンサチップ１６の回路のゼロ電位に接続される端子に接続されている。
　入出力端子群４０ａｉ（ｉ＝１～８）は、２本の電源用端子と、１本の出力用端子と、５本の調整用端子とから構成されている。各端子の両端部は、それぞれ、上述のハーメチックガラス１４の端部に形成される凹部と後述する端子台２４の孔とに向けて突出している。２本の電源用端子と、１本の出力用端子とは、接続端子３６を介して各リード線３８の芯線３８ａに接続されている。各リード線３８は、所定の圧力測定装置に接続される。なお、図２においては、８本の端子うちの４本の端子だけが示されている。入出力端子群４０ａｉと後述するセンサチップ１６との間は、ボンディングワイヤＷｉで接続されている。
　センサチップ１６は、複数の圧力検出素子を有し、例えば、チップマウント部材１８の一端部に接着剤層５０を介して接着されている。
　入出力端子群４０ａｉを整列させる端子台２４は、樹脂材料、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を主な成分として成形されている。端子台２４は、入出力端子群４０ａｉが挿入される複数個の孔２４ｂとともに、内側に所定の容積の空洞部２４Ａを有している（図１参照）。所定の容積を有する空洞部２４Ａは、円筒状の基端部２４ＰＥの内周面２４ＩＳと、その基端部を連結する端子整列部２４Ｔにおけるハーメチックガラス１４の上端面１４ＵＥに向き合う面と、ハーメチックガラス１４の上端面とにより囲まれて形成されている。内周面２４ＩＳは、端子台２４の基端部の下端面２４ＴＳと所定の角度で交差するように、所定の勾配を有している。上述の端子整列部２４Ｔは、互いに離隔した複数個の孔２４ｂを有し上述の基端部と直交するように一体に成形されている。接着面としての端子台２４の基端部の下端面２４ＴＳは、ハウジング１２の上端面１２ＴＳに、シリコーン系接着剤により接着されている。これにより、所定の厚さを有する環状の接着層１０ａが、ハウジング１２の上端面１２ＴＳに形成されることとなる。
　円筒状のハウジング１２の上端面１２ＴＳにおける内周縁に近い部分には、所定の勾配を有する傾斜面１２Ｃが形成されている。これにより、隙間が端子台２４の基端部の下端面２４ＴＳと傾斜面１２Ｃとの間に、形成される。傾斜面１２Ｃの端と内周面１２ＩＳとが交わる環状の交線１２ＥＰは、ハーメチックガラス１４の上端面１４ＵＥよりも高い位置に形成されている。
　その際、端子台２４の基端部の下端面２４ＴＳと基端部の内周面２４ＩＳとが交わる環状の交線２４ＥＰは、ハウジング１２の内周面１２ＩＳ（交線１２ＥＰ）の真上となる延長した面上にある。
　また、入出力端子群４０ａｉが突出するハーメチックガラス１４の上端面１４ＵＥ全体には、シリコーン系接着剤からなる被覆層１０ｂが所定の厚さで形成されている。
　被覆層１０ｂの厚さは、図１に部分的に拡大されて示されるように、入出力端子群４０ａｉの周囲から離隔し基端部の内周面２４ＩＳに近づくにつれて入出力端子群４０ａｉの周囲の厚さに比して徐々に大となっている。被覆層１０ｂの上方には、空洞２４Ａ内の空気層が形成されている。上述したように、端子台２４の基端部の下端面２４ＴＳと基端部の内周面２４ＩＳとが交わる環状の交線２４ＥＰは、ハウジング１２の内周面１２ＩＳ（交線１２ＥＰ）の真上となる延長した面上にあるので仮に、接着層１０ａ内の空気、または、端子台２４に取り込まれた水分が加熱により気化され空気が被覆層１０ｂ内に押し出され、そのような空気が気泡ＡＩとして被覆層１０ｂ内に発生した場合であっても、図１における矢印で示されるように、気泡ＡＩが被覆層１０ｂ内に滞留することなく、被覆層１０ｂが固化する以前に、気泡ＡＩが直上の空洞２４Ａ内の空気層内に導かれることとなる。従って、被覆層１０ｂが固化した場合、センサユニットの静電気耐力が、低下するような所定量以上の気泡ＡＩが固化した被覆層１０ｂ内に取り込まれる虞がない。
　また、ハウジング１２の上端面１２ＴＳおよびハーメチックガラス１４の上端面全体には、接着層１０ａ、および、被覆層１０ｂからなるシリコーン系接着層が静電気保護層として形成されることとなる。従って、このようにシリコーン系接着剤により静電気保護層が形成されることにより、ＥＳＤ保護回路の有無に影響されることなく、センサユニットの静電気耐力が、向上することとなる。
　なお、被覆層１０ｂは、ハーメチックガラス１４の上端面全体に形成されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、被覆層１０ｂが、ハーメチックガラス１４の上端面における入出力端子群４０ａｉとハウジング１２の内周面との間の環状領域ＣＡだけに少なくとも形成されるように静電気保護層が構成されてもよい。
　上述のシリコーン系接着剤は、例えば、柔軟性のある付加型の一成分系であるものが好ましい。シリコーン系接着剤は、例えば、低分子シロキサン結合を有する接着剤とされる。また、シリコーン系接着剤とシリコーンオイルとが相性がよいのでシリコーン系接着剤にシリコーンオイル等が万一混じりあった場合であっても、シリコーン系接着剤の接着性が悪化する虞がない。
　端子整列部材としての端子台２４の外周面、および、端子台２４に連結され上述の端子整列部２４Ｔの孔２４ｂおよび端子台２４の上部の開口端を覆うエンドキャップ２２の外周面と防水ケース２０の内周面との間、また、防水ケース２０の内周面とハウジング１２の外周面との間には、封止材２６が、所定量、充填されている。端子台２４およびエンドキャップ２２は、上述のセンサユニットを挟んで継手部材３０のベースプレート２８と向き合って防水ケース２０内に配置されている。
　エンドキャップ２２の上端面は、防水ケース２０の開口端から上方に向けて突出している。即ち、エンドキャップ２２の上端面の位置は、防水ケース２０の開口端面の位置よりも高い位置となる。
　上述の図１に示される例においては、端子台２４の内周面２４ＩＳは、端子台２４の基端部の下端面２４ＴＳと所定の角度で交差するように、所定の勾配を有しているが、斯かる例に限られることなく、例えば、図３に部分的に拡大されて示されるように、端子台４４の内周面４４ＩＳが、端子台４４の基端部の下端面４４ＴＳと直交するように形成されてもよい。なお、図３は、図１に示される例における構成要素と同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
　図３において、入出力端子群４０ａｉを整列させる端子台４４は、樹脂材料、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を主な成分として成形されている。端子台４４は、入出力端子群４０ａｉが挿入される複数個の孔４４ｂとともに、内側に所定の容積の空洞部４４Ａを有している。所定の容積を有する空洞部４４Ａは、円筒状の基端部４４ＰＥの内周面４４ＩＳと、その基端部を連結する端子整列部４４Ｔにおけるハーメチックガラス１４の上端面１４ＵＥに向き合う面と、ハーメチックガラス１４の上端面１４ＵＥとにより囲まれて形成されている。上述の端子整列部４４Ｔは、互いに離隔した複数個の孔４４ｂを有し上述の基端部と直交するように一体に成形されている。接着面としての端子台４４の基端部の下端面４４ＴＳは、ハウジング１２の上端面１２ＴＳに、シリコーン系接着剤により接着されている。これにより、所定の厚さを有する環状の接着層１０ａが、ハウジング１２の上端面１２ＴＳに形成されることとなる。
　その際、端子台４４の基端部の下端面４４ＴＳと基端部の内周面４４ＩＳとが交わる環状の交線４４ＥＰ１は、ハウジング１２の内周面１２ＩＳ（交線１２ＥＰ）の真上となる延長した面上にある。端子台４４の内周面４４ＩＳにおける交線４４ＥＰ１よりも上方の位置には、矩形状の横断面を有する凹部４４Ｒが全周面にわたり連続して環状に形成されている。凹部４４Ｒの開口端縁を形成する環状の交線４４ＥＰ２、および、交線４４ＥＰ３は、それぞれ、内周面４４ＩＳにおける交線４４ＥＰ１の真上となる位置に形成されている。
　内周面４４ＩＳにおける交線４４ＥＰ３よりも上方部分は、端子整列部４４Ｔに連なっている。
　このように凹部４４Ｒが端子台４４の内周面４４ＩＳに形成されることにより、凹部４４Ｒに起因した表面張力により、被覆層１０ｂが内周面４４ＩＳ全周にわたり広げられることとなる。なお、凹部４４Ｒは、斯かる例に限られることなく、矩形状の横断面に代えて、Ｖ字状の横断面を有するものであってもよく、また、全周面にわたり、所定の間隔をもって分断されるように、形成されてもよい。また、凹部４４Ｒに代えて、入出力端子群４０ａｉに向けて突出する所定の高さの突起部が、内周面４４ＩＳに形成されてもよい。
　また、入出力端子群４０ａｉが突出するハーメチックガラス１４の上端面１４ＵＥ全体には、シリコーン系接着剤からなる被覆層１０ｂが所定の厚さで形成されている。被覆層１０ｂの厚さは、図３に部分的に拡大されて示されるように、入出力端子群４０ａｉの周囲から離隔し基端部の内周面４４ＩＳおよび凹部４４Ｒに近づくにつれて入出力端子群４０ａｉの周囲の厚さに比して徐々に大となっている。被覆層１０ｂの上方には、空洞４４Ａ内の空気層が形成されている。上述したように、端子台４４の基端部の下端面４４ＴＳと基端部の内周面４４ＩＳとが交わる環状の交線４４ＥＰ１は、ハウジング１２の内周面１２ＩＳ（交線１２ＥＰ）の真上となる延長した面上にあるので仮に、接着層１０ａ内の空気、または、端子台４４に取り込まれた水分が加熱により気化され空気が被覆層１０ｂ内に押し出され、そのような空気が気泡ＡＩとして被覆層１０ｂ内に発生した場合であっても、図３における矢印で示されるように、気泡ＡＩが被覆層１０ｂ内に滞留することなく、被覆層１０ｂの固化以前に、気泡ＡＩが直上の空洞４４Ａ内の空気層内に導かれることとなる。従って、被覆層１０ｂが固化した場合、センサユニットの静電気耐力が、低下するような所定量以上の気泡ＡＩが固化した被覆層１０ｂ内に取り込まれる虞がない。
　さらに、上述した図１に示される例に代えて、例えば、図４に部分的に拡大されて示されるように、端子台５４の大径部の内周面５４ＩＳ１が、端子台５４の基端部の下端面５４ＴＳと直交するように形成されるとともに、段差部５４Ｒを介して小径部の内周面５４ＩＳ２が形成されてもよい。なお、図４は、図１に示される例における構成要素と同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
　図４において、入出力端子群４０ａｉを整列させる端子台５４は、樹脂材料、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を主な成分として成形されている。端子台５４は、入出力端子群４０ａｉが挿入される複数個の孔５４ｂとともに、内側に所定の容積の空洞部５４Ａを有している。所定の容積を有する空洞部５４Ａは、円筒状の基端部５４ＰＥにおける大径部の内周面５４ＩＳ１と、段差部５４Ｒを介して小径部の内周面５４ＩＳ２と、その基端部を連結する端子整列部５４Ｔにおけるハーメチックガラス１４の上端面１４ＵＥに向き合う面と、ハーメチックガラス１４の上端面１４ＵＥとにより囲まれて形成されている。段差部５４Ｒの一端は、大径部の内周面５４ＩＳ１の端に直交し、段差部５４Ｒの他端は、小径部の内周面５４ＩＳ２の下端と直交している。小径部の内周面５４ＩＳ２の上端は、端子整列部５４Ｔに連なっている。
　上述の端子整列部５４Ｔは、互いに離隔した複数個の孔５４ｂを有し上述の基端部と直交するように一体に成形されている。接着面としての端子台５４の基端部の下端面５４ＴＳは、ハウジング１２の上端面１２ＴＳに、シリコーン系接着剤により接着されている。これにより、所定の厚さを有する環状の接着層１０ａが、ハウジング１２の上端面１２ＴＳに形成されることとなる。
　その際、端子台５４の基端部の下端面５４ＴＳと基端部における大径部の内周面５４ＩＳ１とが交わる環状の交線５４ＥＰ１は、ハウジング１２の内周面１２ＩＳ（交線１２ＥＰ）の真上となる延長した面上にある。端子台５４の内周面５４ＩＳ１における交線５４ＥＰ１よりも上方の位置には、段差部５４Ｒが全周面にわたり連続して形成されている。
　段差部５４Ｒの他端と小径部の内周面５４ＩＳ２の下端とが交差する交線５４ＥＰ２は、交線５４ＥＰ１の位置よりも入出力端子群４０ａｉに向けて半径方向に飛び出た位置に形成されている。
　このように段差部５４Ｒが端子台５４の大径部の内周面５４ＩＳ１の上端と小径部の内周面５４ＩＳ２の下端との間に形成されることにより、段差部５４Ｒに起因した表面張力により、被覆層１０ｂが内周面５４ＩＳ１全周にわたり広げられることとなる。なお、段差部５４Ｒは、斯かる例に限られることなく、その代わりに、例えば、大径部の内周面５４ＩＳ１の上端と小径部の内周面５４ＩＳ２の下端とが、円弧面により連結されるように構成されてもよい。
　また、入出力端子群４０ａｉが突出するハーメチックガラス１４の上端面１４ＵＥ全体には、シリコーン系接着剤からなる被覆層１０ｂが所定の厚さで形成されている。被覆層１０ｂの厚さは、図４に部分的に拡大されて示されるように、入出力端子群４０ａｉの周囲から離隔し基端部の内周面５４ＩＳ１および段差部５４Ｒに近づくにつれて入出力端子群４０ａｉの周囲の厚さに比して徐々に大となっている。被覆層１０ｂの上方には、空洞５４Ａ内の空気層が形成されている。上述したように、端子台５４の基端部の下端面５４ＴＳと基端部の内周面５４ＩＳ１とが交わる環状の交線５４ＥＰ１は、ハウジング１２の内周面１２ＩＳ（交線１２ＥＰ）の真上となる延長した面上にあるので仮に、接着層１０ａ内の空気、または、端子台５４内に取り込まれた水分が加熱により気化され空気が被覆層１０ｂ内に押し出され、そのような空気が気泡ＡＩとして被覆層１０ｂ内に発生した場合であっても、図４における矢印で示されるように、気泡ＡＩが被覆層１０ｂ内に滞留することなく、被覆層１０ｂが固化する以前に、気泡ＡＩが直上の空洞５４Ａ内の空気層内に導かれることとなる。従って、被覆層１０ｂが固化した場合、センサユニットの静電気耐力が、低下するような所定量以上の気泡ＡＩが固化した被覆層１０ｂ内に取り込まれる虞がない。
　上述の図１、図３、および、図４に示される例においては、それぞれ、端子台の基端部の下端面と基端部における内周面とが交わる環状の交線が、ハウジング１２の内周面１２ＩＳ（交線１２ＥＰ）の真上となる延長した面上にあるように構成されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、図５に示されるように、端子台２４´の基端部２４´ＰＥの環状の交線２４´ＥＰの位置が、ハウジング１２の内周面１２ＩＳ（交線１２ＥＰ）の位置から離隔した、ハウジング１２の端面である傾斜面１２Ｃのいずれかの部分の真上となる位置にあるように構成されてもよい。なお、図５に示される例において、図１に示される例における構成要素と同一の構成要素について同一の符号を付し、その重複説明を省略する。
　入出力端子群４０ａｉを整列させる端子台２４´は、樹脂材料、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を主な成分として成形されている。端子台２４´は、入出力端子群４０ａｉが挿入される複数個の孔２４´ｂとともに、内側に所定の容積の空洞部２４´Ａを有している。所定の容積を有する空洞部２４´Ａは、円筒状の基端部２４´ＰＥの内周面２４´ＩＳと、その基端部２４´ＰＥを連結する端子整列部２４´Ｔにおけるハーメチックガラス１４の上端面１４ＵＥに向き合う面と、ハーメチックガラス１４の上端面とにより囲まれて形成されている。内周面２４´ＩＳは、端子台２４´の基端部２４´ＰＥの下端面２４´ＴＳと交差している。上述の端子整列部２４´Ｔは、互いに離隔した複数個の孔２４´ｂを有し上述の基端部２４´ＰＥと直交するように一体に成形されている。接着面としての端子台２４´の基端部２４´ＰＥの下端面２４´ＴＳは、ハウジング１２の上端面１２ＴＳに、シリコーン系接着剤により接着されている。これにより、所定の厚さを有する環状の接着層１０ａが、ハウジング１２の上端面１２ＴＳに形成されることとなる。
　その際、端子台２４´の基端部２４´ＰＥの下端面２４´ＴＳと基端部２４´ＰＥの内周面２４´ＩＳとが交わる環状の交線２４´ＥＰの位置は、ハウジング１２の内周面１２ＩＳ（交線１２ＥＰ）の位置から離隔したハウジング１２の傾斜面１２Ｃのいずれかの部分の真上となる位置にある。
　また、入出力端子群４０ａｉが突出するハーメチックガラス１４の上端面１４ＵＥ全体には、シリコーン系接着剤からなる被覆層１０ｂが所定の厚さで形成されている。
　被覆層１０ｂの厚さは、入出力端子群４０ａｉの周囲から離隔し基端部２４´ＰＥの内周面２４´ＩＳに近づくにつれて入出力端子群４０ａｉの周囲の厚さに比して徐々に大となっている。被覆層１０ｂの上方には、空洞２４´Ａ内の空気層が形成されている。上述したように、端子台２４´の基端部２４´ＰＥの下端面２４´ＴＳと基端部２４´ＰＥの内周面２４´ＩＳとが交わる環状の交線２４´ＥＰの位置は、ハウジング１２の内周面１２ＩＳ（交線１２ＥＰ）の位置から離隔したハウジング１２の傾斜面１２Ｃのいずれかの部分の真上となる位置にあるので仮に、接着層１０ａ内の空気、または、端子台２４´に取り込まれた水分が加熱により気化され空気が被覆層１０ｂ内に押し出され、そのような空気が気泡ＡＩとして被覆層１０ｂ内に発生した場合であっても、図５における矢印で示されるように、気泡ＡＩが被覆層１０ｂ内に滞留することなく、被覆層１０ｂが固化する以前に、気泡ＡＩが直上の空洞２４´Ａ内の空気層内に導かれることとなる。従って、被覆層１０ｂが固化した場合、センサユニットの静電気耐力が、低下するような所定量以上の気泡ＡＩが固化した被覆層１０ｂ内に取り込まれる虞がない。
　また、ハウジング１２の上端面１２ＴＳおよびハーメチックガラス１４の上端面全体には、接着層１０ａ、および、被覆層１０ｂからなるシリコーン系接着層が静電気保護層として形成されることとなる。従って、このようにシリコーン系接着剤により静電気保護層が形成されることにより、ＥＳＤ保護回路の有無に影響されることなく、センサユニットの静電気耐力が、向上することとなる。
　なお、被覆層１０ｂは、ハーメチックガラス１４の上端面全体に形成されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、被覆層１０ｂが、ハーメチックガラス１４の上端面における入出力端子群４０ａｉとハウジング１２の内周面との間の環状領域だけに少なくとも形成されるように静電気保護層が構成されてもよい。
　図６は、本発明に係る圧力センサの第２実施例の構成を概略的に示す。
　図６において、圧力センサは、圧力が検出されるべき流体が導かれる配管に接続される継手部材３０と、継手部材３０のベースプレート２８に連結されセンサユニットを収容しセンサチップからの検出出力信号を所定の圧力測定装置に供給するセンサユニット収容部と、を含んで構成されている。
　なお、図６において、図２に示される例における構成要素と同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
　入出力端子群４０ａｉを整列させる端子台６４は、樹脂材料、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を主な成分として成形されている。端子台６４は、入出力端子群４０ａｉが挿入される複数個の孔とともに、内側に所定の容積の空洞部６４Ａを有している。所定の容積を有する空洞部６４Ａは、円筒状の基端部６４ＰＥの内周面６４ＩＳと、その基端部に連なる端子整列部６４Ｔにおけるハーメチックガラス１４の上端面１４ＵＥに向き合う面と、ハーメチックガラス１４の上端面１４ＵＥとにより囲まれて形成されている。上述の端子整列部６４Ｔは、共通の円周上に互いに離隔した複数個の孔を有し上述の基端部と直交するように一体に成形されている。また、接続端子３６が突出する端子台６４の内周面６４ＩＳの一部と端子整列部６４Ｔの端部との間には、連通孔６４Ｈが形成されている。これにより、エンドキャップ２２の内部空間と空洞部６４Ａとの間が、連通孔６４Ｈを介して連通することとなる。さらに、端子整列部６４Ｔにおける複数個の孔が形成される部分は、他の部分に対し窪んでいるので複数個の孔が形成される部分と端子台６４の内周面６４ＩＳとの間には、溝部６４Ｄが、複数個の孔が形成される部分を囲うように、端子整列部６４Ｔに形成されている。逃げ部としての溝部６４Ｄの両端は、連通孔６４Ｈに向けて開口している。このように溝部６４Ｄが端子整列部６４Ｔの周囲に形成されることにより、仮に塗布される被覆層１０ｂの量が増大した場合であっても、シリコーン系接着剤の内周面６４ＩＳに沿った這い上がりが回避される。
　内周面６４ＩＳは、端子台６４の基端部の下端面と直交している。接着面としての端子台６４の基端部の下端面は、ハウジング１２の上端面１２ＴＳにシリコーン系接着剤により接着されている。これにより、所定の厚さを有する環状の接着層１０ａが、ハウジング１２の上端面１２ＴＳに形成されることとなる。
　円筒状のハウジング１２の上端面１２ＴＳにおける内周縁に近い部分には、所定の勾配を有する傾斜面１２Ｃが形成されている。これにより、隙間が、端子台６４の基端部の下端面と傾斜面１２Ｃとの間に形成される。傾斜面１２Ｃの端と内周面１２ＩＳとが交わる環状の交線１２ＥＰは、ハーメチックガラス１４の上端面１４ＵＥよりも高い位置に形成されている。
　その際、端子台６４の基端部の下端面と基端部の内周面６４ＩＳとが交わる環状の交線６４ＥＰは、ハウジング１２の内周面１２ＩＳ（交線１２ＥＰ）の真上となる延長した面上にある。
　また、入出力端子群４０ａｉが突出するハーメチックガラス１４の上端面１４ＵＥ全体には、シリコーン系接着剤からなる被覆層１０ｂが所定の厚さで形成されている。被覆層１０ｂの厚さは、図６に示されるように、入出力端子群４０ａｉの周囲から離隔し基端部の内周面６４ＩＳに近づくにつれて入出力端子群４０ａｉの周囲の厚さに比して徐々に大となっている。被覆層１０ｂの上方には、空洞６４Ａ内の空気層が形成されている。また、空洞６４Ａ内の空気層は、連通孔６４Ｈを介してエンドキャップ２２内の空気層に連通している。
　上述したように、端子台６４の環状の交線６４ＥＰは、ハウジング１２の内周面１２ＩＳ（交線１２ＥＰ）の真上となる延長した面上にあるので仮に、接着層１０ａ内の空気、または、端子台６４に取り込まれた水分が加熱により気化され空気が被覆層１０ｂ内に押し出され、そのような空気が気泡ＡＩとして被覆層１０ｂ内に発生した場合であっても、気泡ＡＩが被覆層１０ｂ内に滞留することなく、被覆層１０ｂが固化する以前に気泡ＡＩが直上の空洞６４Ａ内の空気層、および、連通孔６４Ｈを介してエンドキャップ２２内に導かれることとなる。従って、被覆層１０ｂが固化した場合、センサユニットの静電気耐力が、低下するような所定量以上の気泡ＡＩが固化した被覆層１０ｂ内に取り込まれる虞がない。
　また、ハウジング１２の上端面１２ＴＳおよびハーメチックガラス１４の上端面１４ＵＥ全体には、被覆層１０ａ、および、被覆層１０ｂからなるシリコーン系接着層が静電気保護層として形成されることとなる。従って、このようにシリコーン系接着剤により静電気保護層が形成されることにより、ＥＳＤ保護回路の有無に影響されることなく、センサユニットの静電気耐力が、向上することとなる。
　なお、図６に示される例においては、内周面６４ＩＳは、端子台６４の基端部の下端面と直交しているが、斯かる例に限られることなく、例えば、図１に示されるように、内周面６４ＩＳが所定の勾配を有するものであってもよく、または、図３に示されるような、凹部４４Ｒが、内周面６４ＩＳに形成されても良い。さらにまた、図４に示されるような段差部５４Ｒが、内周面６４ＩＳに形成されても良い。以上の説明において、上述の圧力センサの一例を構成する構成要素の相対位置関係をあらわす「上下」の概念は、図１乃至図６に示される各構成要素の相対位置関係をあらわす「上下」に対応するものであり、圧力センサの一例における実際の設置、使用においては、圧力センサの構成要素の相対位置関係は、そのような「上下」の概念に限定されるものではない。
　上述の例においては、絶縁性接着剤としてシリコーン系接着剤について説明したが、本発明はシリコーン系接着剤に限らず、硬化する際に接着層内に気泡が発生する接着剤に対しても同等の効果を得ることができる。

Claims (4)

  1. 　圧力を検出し検出出力信号を送出するセンサチップと、センサチップからの信号を送出する少なくとも１本の出力用端子と、該出力用端子を支持するハーメチックガラスを含むハウジングと、前記出力用端子が突出するハーメチックガラスの端面を被覆する被覆層と、を含んでなるセンサユニットと、
    　前記ハウジングの端面に接着される接着面を有する端子整列部材と、前記センサユニットと、を収容するセンサユニット収容部と、を備え、
    　前記端子整列部材と前記被覆層との間に空洞部を有し、該端子整列部材の基端部の前記接着面と該基端部の内周面とが交わる環状の交線が、前記ハウジングの内周面の該端子整列部材に向って延びる延長面上、または、前記ハウジングの内周面から該ハウジングの端面に沿って離隔した位置に対向する位置にあることを特徴とする圧力センサ。
  2. 　前記端子整列部材の基端部の内周面は、凹部または凸部を有することを特徴とする請求項１記載の圧力センサ。
  3. 　前記端子整列部材の基端部の内周面は、段差部を有することを特徴とする請求項１記載の圧力センサ。
  4. 　前記端子整列部材の端子整列部は、逃げ部を有することを特徴とする請求項１記載の圧力センサ。
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