JP2001116643A - 液封型圧力センサ用圧力検出エレメントおよび液封型圧力センサ - Google Patents
液封型圧力センサ用圧力検出エレメントおよび液封型圧力センサInfo
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- JP2001116643A JP2001116643A JP29786999A JP29786999A JP2001116643A JP 2001116643 A JP2001116643 A JP 2001116643A JP 29786999 A JP29786999 A JP 29786999A JP 29786999 A JP29786999 A JP 29786999A JP 2001116643 A JP2001116643 A JP 2001116643A
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- oil filling
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードピンとオイル充填用パイプのハーメチ
ックガラスによる加熱封着を一挙にでき、必要リードピ
ン数が増えても、加工工程が増えることがなく、加熱封
着のばらつきが生じ難く、安定した品質を維持し易い構
造の圧力検出エレメントを提供すること。 【解決手段】 エレメント本体１１に形成された開口部
１２にセンサチップ用のリードピン１８とオイル充填用
パイプ１９とを同時ハーメチック処理により貫通状態で
固着されたハーメチックガラス１３が気密に嵌め込み固
定され、開口部１２を覆うようにエレメント本体１１に
ダイヤフラム１４が装着されてこれとハーメチックガラ
ス１３との間に液封室１７が画定され、ハーメチックガ
ラス１３の液封室１７側にセンサチップ４０が装着さ
れ、オイル充填用パイプ１９よりオイルを液封室１７に
充填された後その先端１９ａが封止されている。
ックガラスによる加熱封着を一挙にでき、必要リードピ
ン数が増えても、加工工程が増えることがなく、加熱封
着のばらつきが生じ難く、安定した品質を維持し易い構
造の圧力検出エレメントを提供すること。 【解決手段】 エレメント本体１１に形成された開口部
１２にセンサチップ用のリードピン１８とオイル充填用
パイプ１９とを同時ハーメチック処理により貫通状態で
固着されたハーメチックガラス１３が気密に嵌め込み固
定され、開口部１２を覆うようにエレメント本体１１に
ダイヤフラム１４が装着されてこれとハーメチックガラ
ス１３との間に液封室１７が画定され、ハーメチックガ
ラス１３の液封室１７側にセンサチップ４０が装着さ
れ、オイル充填用パイプ１９よりオイルを液封室１７に
充填された後その先端１９ａが封止されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、液封型圧力セン
サ圧力検出エレメントおよび液封型圧力センサに関し、
特に、カーエアコンやビル空調用パッケージ・エアコン
の冷媒圧力センサや、ポンプ用圧力センサ等として使用
される液封型圧力センサに組み込まれる圧力検出エレメ
ントおよび液封型圧力センサに関するものである。
サ圧力検出エレメントおよび液封型圧力センサに関し、
特に、カーエアコンやビル空調用パッケージ・エアコン
の冷媒圧力センサや、ポンプ用圧力センサ等として使用
される液封型圧力センサに組み込まれる圧力検出エレメ
ントおよび液封型圧力センサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】流体圧検出用の圧力センサとして、ダイ
ヤフラムにより被測定側流体エリアと区切られた密閉室
にオイル等の非圧縮性流体が封入されていると共にピエ
ゾ抵抗型圧力センサ等による圧力検出素子が配置され、
被測定側流体エリアの流体圧をダイヤフラム、密閉室
（液封室）の非圧縮性流体を介して圧力検出素子に伝
え、圧力検出素子によって被測定側流体エリアの流体圧
を検出する液封型の圧力センサが知られている。この種
の圧力センサは、たとえば、特公平６−６５９７４号公
報に示されている。
ヤフラムにより被測定側流体エリアと区切られた密閉室
にオイル等の非圧縮性流体が封入されていると共にピエ
ゾ抵抗型圧力センサ等による圧力検出素子が配置され、
被測定側流体エリアの流体圧をダイヤフラム、密閉室
（液封室）の非圧縮性流体を介して圧力検出素子に伝
え、圧力検出素子によって被測定側流体エリアの流体圧
を検出する液封型の圧力センサが知られている。この種
の圧力センサは、たとえば、特公平６−６５９７４号公
報に示されている。
【０００３】上述のような液封型圧力センサでは、圧力
検出素子との電気的接続のためのリードピンと、密閉室
にオイルを充填するためのオイル充填用パイプを各々、
本体（ボティ）に穿孔形成された貫通孔に差し込み、リ
ードピンとオイル充填用パイプの各々をハーメチックガ
ラス等により本体に対して加熱封着することが行われて
いる。
検出素子との電気的接続のためのリードピンと、密閉室
にオイルを充填するためのオイル充填用パイプを各々、
本体（ボティ）に穿孔形成された貫通孔に差し込み、リ
ードピンとオイル充填用パイプの各々をハーメチックガ
ラス等により本体に対して加熱封着することが行われて
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述のような従来の液
封型圧力センサでは、各リードピンとオイル充填用パイ
プ毎にハーメチックガラス等による加熱封着部ができ、
加熱封着部の箇所が多いことにより、加工工程が増えた
り、加熱封着のばらつきが生じ易くなり、品質管理が難
しくなる。
封型圧力センサでは、各リードピンとオイル充填用パイ
プ毎にハーメチックガラス等による加熱封着部ができ、
加熱封着部の箇所が多いことにより、加工工程が増えた
り、加熱封着のばらつきが生じ易くなり、品質管理が難
しくなる。
【０００５】また、近年の半導体技術の進歩により、圧
力検出部と信号処理部を一体化したワンチップ圧力セン
サが開発されており、このセンサチップでは、必要リー
ドピン数が増え、上述のような問題が顕著になる。
力検出部と信号処理部を一体化したワンチップ圧力セン
サが開発されており、このセンサチップでは、必要リー
ドピン数が増え、上述のような問題が顕著になる。
【０００６】この発明は、上述の如き問題点を解消する
ためになされたもので、リードピンとオイル充填用パイ
プのハーメチックガラスによる加熱封着を一挙にでき、
必要リードピン数が増えても、加工工程が増えることが
なく、加熱封着のばらつきが生じ難く、安定した品質を
維持し易い構造の液封型圧力センサ用圧力検出エレメン
トおよび液封型圧力センサを提供することを目的として
いる。
ためになされたもので、リードピンとオイル充填用パイ
プのハーメチックガラスによる加熱封着を一挙にでき、
必要リードピン数が増えても、加工工程が増えることが
なく、加熱封着のばらつきが生じ難く、安定した品質を
維持し易い構造の液封型圧力センサ用圧力検出エレメン
トおよび液封型圧力センサを提供することを目的として
いる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、請求項１に記載の発明による液封型圧力センサ用
圧力検出エレメントは、エレメント本体に形成された開
口部にセンサチップ用のリードピンとオイル充填用パイ
プとを同時ハーメチック処理により貫通状態で固着され
たハーメチックガラスが気密に嵌め込み固定され、開口
部を覆うように前記エレメント本体にダイヤフラムが装
着されて当該ダイヤフラムと前記ハーメチックガラスと
の間に液封室が画定され、前記ハーメチックガラスの前
記液封室の側にセンサチップが装着され、前記オイル充
填用パイプよりオイルを前記液封室に充填され、当該オ
イル充填用パイプの先端が封止されているものである。
めに、請求項１に記載の発明による液封型圧力センサ用
圧力検出エレメントは、エレメント本体に形成された開
口部にセンサチップ用のリードピンとオイル充填用パイ
プとを同時ハーメチック処理により貫通状態で固着され
たハーメチックガラスが気密に嵌め込み固定され、開口
部を覆うように前記エレメント本体にダイヤフラムが装
着されて当該ダイヤフラムと前記ハーメチックガラスと
の間に液封室が画定され、前記ハーメチックガラスの前
記液封室の側にセンサチップが装着され、前記オイル充
填用パイプよりオイルを前記液封室に充填され、当該オ
イル充填用パイプの先端が封止されているものである。
【０００８】請求項２に記載の発明による液封型圧力セ
ンサ用圧力検出エレメントは、前記オイル充填用パイプ
の外側の長さが前記リードピンの外側の長さより長いも
のである。
ンサ用圧力検出エレメントは、前記オイル充填用パイプ
の外側の長さが前記リードピンの外側の長さより長いも
のである。
【０００９】請求項３に記載の発明による液封型圧力セ
ンサ用圧力検出エレメントは、前記センサチップは圧力
検出部と温度検出部と書き込み可能な不揮発性メモリー
と出力信号増幅回路を含むワンチップ構造のセンサチッ
プであり、前記リードピンは複数個設けられていて当該
リードピンが圧力検出信号を外部に取り出す外部出力端
子と前記不揮発性メモリーに外部よりデータを書き込む
ための外部入力端子をなしているものである。
ンサ用圧力検出エレメントは、前記センサチップは圧力
検出部と温度検出部と書き込み可能な不揮発性メモリー
と出力信号増幅回路を含むワンチップ構造のセンサチッ
プであり、前記リードピンは複数個設けられていて当該
リードピンが圧力検出信号を外部に取り出す外部出力端
子と前記不揮発性メモリーに外部よりデータを書き込む
ための外部入力端子をなしているものである。
【００１０】請求項４に記載の発明による液封型圧力セ
ンサは、請求項１〜３の何れかに記載の液封型圧力セン
サ用圧力検出エレメントと、液封型圧力センサ用圧力検
出エレメントを収容する継手と、前記継手に結合される
コネクタハウジングとにより構成されているものであ
る。
ンサは、請求項１〜３の何れかに記載の液封型圧力セン
サ用圧力検出エレメントと、液封型圧力センサ用圧力検
出エレメントを収容する継手と、前記継手に結合される
コネクタハウジングとにより構成されているものであ
る。
【００１１】請求項１に記載の発明による液封型圧力セ
ンサ用圧力検出エレメントによれば、センサチップ用の
リードピンとオイル充填用パイプとが同時ハーメチック
処理により貫通状態でハーメチックガラスに固着され、
このハーメチックガラスがエレメント本体の開口部に気
密に嵌め込み固定され、その開口部を覆うようにエレメ
ント本体にダイヤフラムが装着されて当該ダイヤフラム
とハーメチックガラスとの間に液封室が画定され、ハー
メチックガラスの液封室の側にセンサチップが装着さ
れ、オイル充填用パイプよりオイルを液封室に充填され
てオイル充填用パイプの先端が封止される。
ンサ用圧力検出エレメントによれば、センサチップ用の
リードピンとオイル充填用パイプとが同時ハーメチック
処理により貫通状態でハーメチックガラスに固着され、
このハーメチックガラスがエレメント本体の開口部に気
密に嵌め込み固定され、その開口部を覆うようにエレメ
ント本体にダイヤフラムが装着されて当該ダイヤフラム
とハーメチックガラスとの間に液封室が画定され、ハー
メチックガラスの液封室の側にセンサチップが装着さ
れ、オイル充填用パイプよりオイルを液封室に充填され
てオイル充填用パイプの先端が封止される。
【００１２】請求項２に記載の発明による液封型圧力セ
ンサ用圧力検出エレメントによれば、オイル充填用パイ
プの外側の長さがリードピンの外側の長さより長くなっ
ており、オイル充填用パイプの先端よりオイルを液封室
に充填できる。
ンサ用圧力検出エレメントによれば、オイル充填用パイ
プの外側の長さがリードピンの外側の長さより長くなっ
ており、オイル充填用パイプの先端よりオイルを液封室
に充填できる。
【００１３】請求項３に記載の発明による液封型圧力セ
ンサ用圧力検出エレメントによれば、センサチップが圧
力検出部と温度検出部と書き込み可能な不揮発性メモリ
ーと出力信号増幅回路を含むワンチップ構造のセンサチ
ップであり、前記リードピンは複数個設けられていて当
該リードピンが圧力検出信号を外部に取り出す外部出力
端子と不揮発性メモリーに外部よりデータを書き込むた
めの外部入力端子をなす。
ンサ用圧力検出エレメントによれば、センサチップが圧
力検出部と温度検出部と書き込み可能な不揮発性メモリ
ーと出力信号増幅回路を含むワンチップ構造のセンサチ
ップであり、前記リードピンは複数個設けられていて当
該リードピンが圧力検出信号を外部に取り出す外部出力
端子と不揮発性メモリーに外部よりデータを書き込むた
めの外部入力端子をなす。
【００１４】請求項４に記載の発明による液封型圧力セ
ンサによれば、請求項１〜３の何れかに記載の液封型圧
力センサ用圧力検出エレメントと継手とコネクタハウジ
ングとで、液封型圧力センサが完成する。
ンサによれば、請求項１〜３の何れかに記載の液封型圧
力センサ用圧力検出エレメントと継手とコネクタハウジ
ングとで、液封型圧力センサが完成する。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下に添付の図を参照してこの発
明の実施の形態を詳細に説明する。
明の実施の形態を詳細に説明する。
【００１６】図１〜図３はこの発明による圧力検出エレ
メントおよびこの圧力検出エレメントを組み込まれた液
封型圧力センサの一つの実施の形態を示している。
メントおよびこの圧力検出エレメントを組み込まれた液
封型圧力センサの一つの実施の形態を示している。
【００１７】液封型圧力センサは、圧力検出エレメント
１０と、継手２０と、コネクタハウジング３０との結合
体により構成されている。
１０と、継手２０と、コネクタハウジング３０との結合
体により構成されている。
【００１８】圧力検出エレメント１０は金属製のエレメ
ント本体１１を有し、エレメント本体１１の中央開口１
２にハーメチックガラス１３をはめ込め固着されてい
る。圧力検出エレメント１０の一方の端面（下底面）に
は、金属ダイヤフラム１４の外周縁部と、その上に重ね
た連通孔１６を有するダイヤフラム保護カバー１５の外
周縁部とが、溶接によって気密に固着されている。この
構造により、エレメント本体１１の中央開口１２部分に
おいて、ハーメチックガラス１３と金属ダイヤフラム１
４との間に、オイルを封入される液封室１７が画定され
る。
ント本体１１を有し、エレメント本体１１の中央開口１
２にハーメチックガラス１３をはめ込め固着されてい
る。圧力検出エレメント１０の一方の端面（下底面）に
は、金属ダイヤフラム１４の外周縁部と、その上に重ね
た連通孔１６を有するダイヤフラム保護カバー１５の外
周縁部とが、溶接によって気密に固着されている。この
構造により、エレメント本体１１の中央開口１２部分に
おいて、ハーメチックガラス１３と金属ダイヤフラム１
４との間に、オイルを封入される液封室１７が画定され
る。
【００１９】ハーメチックガラス１３の液封室１７の側
の面部にはワンチップ構造のセンサチップ４０が接着剤
によって固定装着されている。センサチップ４０は、液
封室１７内にあり、図４に示されているように、ピエゾ
抵抗型圧力センサ等による圧力検出部４１と、半導体温
度センサ等による温度検出部４２と、ＥＥＰＲＯＭ等に
よる書き込み可能な不揮発性メモリー４３と、一時記憶
用のレジスタ４４と、ディジタル／アナログコンバータ
４５と、出力信号増幅回路４６を含むワンチップ構造の
センサチップとして構成されている。
の面部にはワンチップ構造のセンサチップ４０が接着剤
によって固定装着されている。センサチップ４０は、液
封室１７内にあり、図４に示されているように、ピエゾ
抵抗型圧力センサ等による圧力検出部４１と、半導体温
度センサ等による温度検出部４２と、ＥＥＰＲＯＭ等に
よる書き込み可能な不揮発性メモリー４３と、一時記憶
用のレジスタ４４と、ディジタル／アナログコンバータ
４５と、出力信号増幅回路４６を含むワンチップ構造の
センサチップとして構成されている。
【００２０】一時記憶用のレジスタ４４は外部入力端子
４７と接続され、出力信号増幅回路４６は圧力検出信号
を外部に取り出す外部出力端子４８に接続されている。
外部入力端子４７はシリアルデータ用の入力端子として
構成されている。
４７と接続され、出力信号増幅回路４６は圧力検出信号
を外部に取り出す外部出力端子４８に接続されている。
外部入力端子４７はシリアルデータ用の入力端子として
構成されている。
【００２１】レジスタ４４は、出力調整、温度補償調整
のための補正値をシリアルのディジタル値として外部入
力端子４７より取り込み、これを一時的に記憶するもの
であり、調整項目数ｍと補正値データビット数ｎの積の
ｍ×ｎの容量を有する。一般的に、調整項目には、零点
調整、感度調整、検出温度調整、零点温度補償調整、感
度温度補償調整があり、補正値データビット数ｎは８ビ
ット程度構成になる。この例では、５×８＝４０ビット
のレジスタとなる。
のための補正値をシリアルのディジタル値として外部入
力端子４７より取り込み、これを一時的に記憶するもの
であり、調整項目数ｍと補正値データビット数ｎの積の
ｍ×ｎの容量を有する。一般的に、調整項目には、零点
調整、感度調整、検出温度調整、零点温度補償調整、感
度温度補償調整があり、補正値データビット数ｎは８ビ
ット程度構成になる。この例では、５×８＝４０ビット
のレジスタとなる。
【００２２】不揮発性メモリー４３は、補正値が決定
（確定）した段階で、零点調整、感度調整、検出温度調
整、零点温度補償調整、感度温度補償調整等の出力調
整、温度補償調整のための補正値（レジスタの値）をレ
ジスタ４４より取り込み、これを保持する。
（確定）した段階で、零点調整、感度調整、検出温度調
整、零点温度補償調整、感度温度補償調整等の出力調
整、温度補償調整のための補正値（レジスタの値）をレ
ジスタ４４より取り込み、これを保持する。
【００２３】ディジタル／アナログコンバータ（Ｄ／Ａ
コンバータ）４５は、不揮発性メモリー４３にディジタ
ル値で書き込まれている補正値をアナログ値による補正
値に変換し、これを圧力検出部４１に渡す。
コンバータ）４５は、不揮発性メモリー４３にディジタ
ル値で書き込まれている補正値をアナログ値による補正
値に変換し、これを圧力検出部４１に渡す。
【００２４】ハーメチックガラス１３には、センサチッ
プ４０に対する信号の入出力を行うための複数個のリー
ドピン１８と、オイル充填用パイプ１９が、各々、貫通
状態で、ハーメチック処理により固定されている。リー
ドピン１８は、図示されていない金製あるいはアルミニ
ウム製のワイヤによってセンサチップ４０と導通接続さ
れ、センサチップ４０の外部出力端子４８と外部入力端
子４７をなす。
プ４０に対する信号の入出力を行うための複数個のリー
ドピン１８と、オイル充填用パイプ１９が、各々、貫通
状態で、ハーメチック処理により固定されている。リー
ドピン１８は、図示されていない金製あるいはアルミニ
ウム製のワイヤによってセンサチップ４０と導通接続さ
れ、センサチップ４０の外部出力端子４８と外部入力端
子４７をなす。
【００２５】上述の構造により、リードピン１８とオイ
ル充填用パイプ１９のハーメチックガラス１３による加
熱封着を一挙にでき、必要リードピン数が増えても、加
工工程が増えることがなく、加熱封着のばらつきが生じ
難く、安定した品質を維持し易い。
ル充填用パイプ１９のハーメチックガラス１３による加
熱封着を一挙にでき、必要リードピン数が増えても、加
工工程が増えることがなく、加熱封着のばらつきが生じ
難く、安定した品質を維持し易い。
【００２６】オイル充填用パイプ１９は、液封室１７に
オイルを充填する充填口として使用され、充填完了後に
外側のパイプ先端１９ａをつぶし密着され、その部分を
抵抗溶接することにより、オイルを液封室１７に封止す
る。
オイルを充填する充填口として使用され、充填完了後に
外側のパイプ先端１９ａをつぶし密着され、その部分を
抵抗溶接することにより、オイルを液封室１７に封止す
る。
【００２７】オイル充填用パイプ１９の外側の長さはリ
ードピン１８の外側の長さより長くなっており、これに
より、オイル充填用パイプ１９の外側のパイプ先端（上
端）１９ａはリードピン１８の上端位置より高い位置に
ある。
ードピン１８の外側の長さより長くなっており、これに
より、オイル充填用パイプ１９の外側のパイプ先端（上
端）１９ａはリードピン１８の上端位置より高い位置に
ある。
【００２８】この構造により、オイル充填用パイプ１９
よりのオイル充填時に、エレメント本体１１、リードピ
ン１８にオイルが付着するオイル汚染を回避でき、リー
ドピン１８と後述のＦＰＣ５２との半田付けや、溶接タ
イプ接手（図５参照）とエレメント本体１０との溶接の
ために、エレメント本体１０を洗浄する必要がなくな
る。
よりのオイル充填時に、エレメント本体１１、リードピ
ン１８にオイルが付着するオイル汚染を回避でき、リー
ドピン１８と後述のＦＰＣ５２との半田付けや、溶接タ
イプ接手（図５参照）とエレメント本体１０との溶接の
ために、エレメント本体１０を洗浄する必要がなくな
る。
【００２９】圧力検出エレメント１０は、このままの形
（図３に示されている圧力検出エレメント１０単体）で
調整を行える。調整データ（補正値）は、リードピン１
８を使用してレジスタ４４のシリアル入力により行な
い、補正値確定後にはレジスタ４４の値を不揮発メモリ
ー４３に書き込む。
（図３に示されている圧力検出エレメント１０単体）で
調整を行える。調整データ（補正値）は、リードピン１
８を使用してレジスタ４４のシリアル入力により行な
い、補正値確定後にはレジスタ４４の値を不揮発メモリ
ー４３に書き込む。
【００３０】調整完了後には、継手２０のエレメント収
納孔２１内に、圧力検出エレメント１０をＯリング（角
リング）５１と共に嵌め込み、また、リードピン１８に
ＦＰＣ（フレキシブルプリント回路）５２を導通接続す
る共に、ＦＰＣ５２とコネクタハウジング３０の端子３
１とを導通接続し、更に、コネクタハウジング３０をＯ
リング（角リング）５３と共にエレメント収納孔２１内
に嵌め込み、この後に、エレメント収納孔２１の肉薄の
開口縁部２２をかしめ、圧力検出エレメント１０と継手
２０とコネクタハウジング３０とを一体化し、液封型圧
力センサを完成する。
納孔２１内に、圧力検出エレメント１０をＯリング（角
リング）５１と共に嵌め込み、また、リードピン１８に
ＦＰＣ（フレキシブルプリント回路）５２を導通接続す
る共に、ＦＰＣ５２とコネクタハウジング３０の端子３
１とを導通接続し、更に、コネクタハウジング３０をＯ
リング（角リング）５３と共にエレメント収納孔２１内
に嵌め込み、この後に、エレメント収納孔２１の肉薄の
開口縁部２２をかしめ、圧力検出エレメント１０と継手
２０とコネクタハウジング３０とを一体化し、液封型圧
力センサを完成する。
【００３１】継手２０は、ニップル状をなし、金属ダイ
ヤフラム１４に流体圧を導くための被測定流体圧通路２
３を有していると共に、液封型圧力センサ取付用のねじ
部２４を有している。
ヤフラム１４に流体圧を導くための被測定流体圧通路２
３を有していると共に、液封型圧力センサ取付用のねじ
部２４を有している。
【００３２】図５は溶接タイプの継手の場合の例を示し
ている。なお、図５において、図１に対応する部分は、
図１に付した符号と同一の符号を付けて、その説明を省
略する。
ている。なお、図５において、図１に対応する部分は、
図１に付した符号と同一の符号を付けて、その説明を省
略する。
【００３３】溶接タイプの継手による液封型圧力センサ
では、液封型圧力センサ用圧力検出エレメント１０と継
手２０とがエレメント本体１１の金属ダイヤフラム側の
端面１１ａと継手２０のフランジ状端面２０ａとの接合
部の外周溶接により結合され、筒状のかしめカバー３５
の両端３５ａ、３５ｂをかしめることで、圧力検出エレ
メント１０と継手２０との結合体とコネクターハウジン
グ３０とが一体化されている。
では、液封型圧力センサ用圧力検出エレメント１０と継
手２０とがエレメント本体１１の金属ダイヤフラム側の
端面１１ａと継手２０のフランジ状端面２０ａとの接合
部の外周溶接により結合され、筒状のかしめカバー３５
の両端３５ａ、３５ｂをかしめることで、圧力検出エレ
メント１０と継手２０との結合体とコネクターハウジン
グ３０とが一体化されている。
【００３４】これは、液封型圧力センサ用圧力検出エレ
メント１０は図１に示されているようなＯリングシール
タイプの継手２０と図５に示されているような溶接タイ
プの継手２０とで共通して使用できることを意味してお
り、このことにより、調整工程迄の製造設備を共通化で
き、製造コストを抑えることができる。
メント１０は図１に示されているようなＯリングシール
タイプの継手２０と図５に示されているような溶接タイ
プの継手２０とで共通して使用できることを意味してお
り、このことにより、調整工程迄の製造設備を共通化で
き、製造コストを抑えることができる。
【００３５】
【発明の効果】以上の説明から理解される如く、請求項
１に記載の発明による液封型圧力センサ用圧力検出エレ
メントによれば、センサチップ用のリードピンとオイル
充填用パイプとが同時ハーメチック処理により貫通状態
でハーメチックガラスに固着され、このハーメチックガ
ラスがエレメント本体の開口部に気密に嵌め込み固定さ
れ、その開口部を覆うようにエレメント本体にダイヤフ
ラムが装着されて当該ダイヤフラムとハーメチックガラ
スとの間に液封室が画定され、ハーメチックガラスの液
封室の側にセンサチップが装着され、オイル充填用パイ
プよりオイルを液封室に充填されてオイル充填用パイプ
の先端が封止されるから、リードピンとオイル充填用パ
イプのハーメチックガラスによる加熱封着を一挙にで
き、必要リードピン数が増えても、加工工程が増えるこ
とがなく、加熱封着のばらつきが生じ難く、安定した品
質を維持し易くなる。
１に記載の発明による液封型圧力センサ用圧力検出エレ
メントによれば、センサチップ用のリードピンとオイル
充填用パイプとが同時ハーメチック処理により貫通状態
でハーメチックガラスに固着され、このハーメチックガ
ラスがエレメント本体の開口部に気密に嵌め込み固定さ
れ、その開口部を覆うようにエレメント本体にダイヤフ
ラムが装着されて当該ダイヤフラムとハーメチックガラ
スとの間に液封室が画定され、ハーメチックガラスの液
封室の側にセンサチップが装着され、オイル充填用パイ
プよりオイルを液封室に充填されてオイル充填用パイプ
の先端が封止されるから、リードピンとオイル充填用パ
イプのハーメチックガラスによる加熱封着を一挙にで
き、必要リードピン数が増えても、加工工程が増えるこ
とがなく、加熱封着のばらつきが生じ難く、安定した品
質を維持し易くなる。
【００３６】請求項２に記載の発明による液封型圧力セ
ンサ用圧力検出エレメントによれば、オイル充填用パイ
プの外側の長さがリードピンの外側の長さより長くなっ
ており、オイル充填用パイプの先端よりオイルを液封室
に充填できるから、オイル充填用パイプよりのオイル充
填時に、エレメント本体、リードピンにオイルが付着す
るオイル汚染を回避でき、リードピンとＦＰＣとの半田
付けや、溶接タイプ接手とエレメント本体の溶接のため
に、エレメント本体を洗浄する必要がなくなる。
ンサ用圧力検出エレメントによれば、オイル充填用パイ
プの外側の長さがリードピンの外側の長さより長くなっ
ており、オイル充填用パイプの先端よりオイルを液封室
に充填できるから、オイル充填用パイプよりのオイル充
填時に、エレメント本体、リードピンにオイルが付着す
るオイル汚染を回避でき、リードピンとＦＰＣとの半田
付けや、溶接タイプ接手とエレメント本体の溶接のため
に、エレメント本体を洗浄する必要がなくなる。
【００３７】請求項３に記載の発明による液封型圧力セ
ンサ用圧力検出エレメントによれば、センサチップが圧
力検出部と温度検出部と書き込み可能な不揮発性メモリ
ーと出力信号増幅回路を含むワンチップ構造のセンサチ
ップであり、前記リードピンは複数個設けられていて当
該リードピンが圧力検出信号を外部に取り出す外部出力
端子と不揮発性メモリーに外部よりデータを書き込むた
めの外部入力端子をなしているから、、必要リードピン
数が増えるが、これに拘わらず加工工程が増えることが
なく、加熱封着のばらつきが生じ難く、安定した品質を
維持し易くなる。
ンサ用圧力検出エレメントによれば、センサチップが圧
力検出部と温度検出部と書き込み可能な不揮発性メモリ
ーと出力信号増幅回路を含むワンチップ構造のセンサチ
ップであり、前記リードピンは複数個設けられていて当
該リードピンが圧力検出信号を外部に取り出す外部出力
端子と不揮発性メモリーに外部よりデータを書き込むた
めの外部入力端子をなしているから、、必要リードピン
数が増えるが、これに拘わらず加工工程が増えることが
なく、加熱封着のばらつきが生じ難く、安定した品質を
維持し易くなる。
【００３８】請求項４に記載の発明による液封型圧力セ
ンサによれば、請求項１〜３の何れかに記載の液封型圧
力センサ用圧力検出エレメントと継手とコネクタハウジ
ングとで、液封型圧力センサが完成するから、リードピ
ンとオイル充填用パイプのハーメチックガラスによる加
熱封着を一挙にでき、必要リードピン数が増えても、加
工工程が増えることがなく、加熱封着のばらつきが生じ
難く、安定した品質を維持し易くなる。
ンサによれば、請求項１〜３の何れかに記載の液封型圧
力センサ用圧力検出エレメントと継手とコネクタハウジ
ングとで、液封型圧力センサが完成するから、リードピ
ンとオイル充填用パイプのハーメチックガラスによる加
熱封着を一挙にでき、必要リードピン数が増えても、加
工工程が増えることがなく、加熱封着のばらつきが生じ
難く、安定した品質を維持し易くなる。
【図１】この発明による液封型圧力センサの一つの実施
の形態の組立完成状態を示す断面図である。
の形態の組立完成状態を示す断面図である。
【図２】この発明による液封型圧力センサ用圧力検出エ
レメント一つの実施の形態の底面図である。
レメント一つの実施の形態の底面図である。
【図３】この発明による液封型圧力センサ用圧力検出エ
レメントの一つの実施の形態の組立完成状態を示す断面
図である。
レメントの一つの実施の形態の組立完成状態を示す断面
図である。
【図４】この発明による液封型圧力センサ用圧力検出エ
レメントのセンサチップの内部構成を示すブロック図で
ある。
レメントのセンサチップの内部構成を示すブロック図で
ある。
【図５】この発明による液封型圧力センサの他の実施の
形態の組立完成状態を示す断面図である。
形態の組立完成状態を示す断面図である。
１０ 圧力検出エレメント １１ エレメント本体 １３ ハーメチックガラス １４ 金属ダイヤフラム １５ ダイヤフラム保護カバー １７ 液封室 ２０ 継手 ２１ エレメント収納孔 ２３ 被測定流体圧通路 ３０ コネクタハウジング ３１ 端子 ３５ かしめカバー ４０ センサチップ ４１ 圧力検出部 ４２ 温度検出部 ４３ 不揮発性メモリー ４４ 一時記憶用のレジスタ ４５ ディジタル／アナログコンバータ ４６ 出力信号増幅回路 ４７ 外部入力端子 ４８ 外部出力端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 木村 裕次 埼玉県所沢市青葉台1311 株式会社鷺宮製 作所所沢事業所内 (72)発明者 鈴木 和重 埼玉県所沢市青葉台1311 株式会社鷺宮製 作所所沢事業所内 (72)発明者 石川 欣一 埼玉県所沢市青葉台1311 株式会社鷺宮製 作所所沢事業所内 Ｆターム(参考） 2F055 AA40 BB20 CC02 DD01 EE11 FF11 FF43 GG12 GG25
Claims (4)
- 【請求項１】 エレメント本体に形成された開口部にセ
ンサチップ用のリードピンとオイル充填用パイプとを同
時ハーメチック処理により貫通状態で固着されたハーメ
チックガラスが気密に嵌め込み固定され、開口部を覆う
ように前記エレメント本体にダイヤフラムが装着されて
当該ダイヤフラムと前記ハーメチックガラスとの間に液
封室が画定され、前記ハーメチックガラスの前記液封室
の側にセンサチップが装着され、前記オイル充填用パイ
プよりオイルを前記液封室に充填され、当該オイル充填
用パイプの先端が封止されていることを特徴とする液封
型圧力センサ用圧力検出エレメント。 - 【請求項２】 前記オイル充填用パイプの外側の長さが
前記リードピンの外側の長さより長いことを特徴とする
請求項１に記載の液封型圧力センサ用圧力検出エレメン
ト。 - 【請求項３】 前記センサチップは圧力検出部と温度検
出部と書き込み可能な不揮発性メモリーと出力信号増幅
回路を含むワンチップ構造のセンサチップであり、前記
リードピンは複数個設けられていて当該リードピンが圧
力検出信号を外部に取り出す外部出力端子と前記不揮発
性メモリーに外部よりデータを書き込むための外部入力
端子をなしていることを特徴とする請求項１または２に
記載の液封型圧力センサ用圧力検出エレメント。 - 【請求項４】 請求項１〜３の何れかに記載の液封型圧
力センサ用圧力検出エレメントと、液封型圧力センサ用
圧力検出エレメントを収容する継手と、前記継手に結合
されるコネクタハウジングと、により構成されているこ
とを特徴とする液封型圧力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29786999A JP2001116643A (ja) | 1999-10-20 | 1999-10-20 | 液封型圧力センサ用圧力検出エレメントおよび液封型圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29786999A JP2001116643A (ja) | 1999-10-20 | 1999-10-20 | 液封型圧力センサ用圧力検出エレメントおよび液封型圧力センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001116643A true JP2001116643A (ja) | 2001-04-27 |
Family
ID=17852192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29786999A Pending JP2001116643A (ja) | 1999-10-20 | 1999-10-20 | 液封型圧力センサ用圧力検出エレメントおよび液封型圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001116643A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003042883A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-13 | Saginomiya Seisakusho Inc | 液封型圧力センサ |
| JP2003050172A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-21 | Fuji Controls Co Ltd | 圧力検出装置 |
| JP2003302300A (ja) * | 2001-11-20 | 2003-10-24 | Saginomiya Seisakusho Inc | 圧力センサ |
| JP2004012406A (ja) * | 2002-06-11 | 2004-01-15 | Saginomiya Seisakusho Inc | 圧力センサ |
| JP2005308397A (ja) * | 2004-04-16 | 2005-11-04 | Saginomiya Seisakusho Inc | 圧力センサ |
| JP2006518041A (ja) * | 2003-02-18 | 2006-08-03 | ドレッサ、インク | 圧力測定 |
| US7110902B2 (en) | 2002-02-15 | 2006-09-19 | Nippon Soken, Inc. | Adjustment-circuit embedded semiconductor sensor and torsion bar type torque sensor system |
| WO2008148652A2 (de) * | 2007-06-06 | 2008-12-11 | Robert Bosch Gmbh | Schnell montierbares sensorgehäuse für sensoren mit luftkontakt |
| CN102713548A (zh) * | 2009-10-14 | 2012-10-03 | 安普泰科电子韩国有限公司 | 竖式压力传感器 |
| WO2015182650A1 (ja) * | 2014-05-30 | 2015-12-03 | 矢崎総業株式会社 | 組み付け方法及びその構造 |
| CN110402379A (zh) * | 2017-03-17 | 2019-11-01 | 株式会社鹭宫制作所 | 压力传感器 |
-
1999
- 1999-10-20 JP JP29786999A patent/JP2001116643A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN106415947A (zh) * | 2014-05-30 | 2017-02-15 | 矢崎总业株式会社 | 组装方法及其结构 |
| CN110402379A (zh) * | 2017-03-17 | 2019-11-01 | 株式会社鹭宫制作所 | 压力传感器 |
| CN110402379B (zh) * | 2017-03-17 | 2021-05-11 | 株式会社鹭宫制作所 | 压力传感器 |
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070925 |