CN110402379A - 压力传感器 - Google Patents

Abstract

压力传感器中的端子台(24)的基端部的下端面(24TS)利用由硅系粘接剂构成的环状的粘接层(10a)粘接于外壳(12)的上端面(12TS)，在输入输出端子组(40ai)所突出的密封玻璃(14)的整个上端面(14UE)，以预定的厚度形成有由硅系粘接剂构成的包覆层(10b)，并且在包覆层(10b)的上方，形成有空洞(24A)内的空气层，由此端子台(24)的基端部的下端面(24TS)与基端部的内周面(24IS)相交的环状的交线(24EP)位于外壳(12)的内周面(12IS(交线(12EP)))的处于正上方的延长的面上。

Description

压力传感器

技术领域

本发明涉及压力传感器。

背景技术

内置于液封型的半导体压力传感器的传感器单元例如如专利文献1所示，构成为包括以下部件作为主要的要素：支撑于接头部内且将压力检测室与后述的液封室隔绝的膜片；形成于膜片的上方且贮存作为压力传递介质的硅油的液封室；配置在液封室内且经由膜片来检测硅油的压力变动的传感器芯片；支撑传感器芯片的芯片安装部件；对外壳的贯通孔中的芯片安装部件的周围进行密封的密封玻璃；以及进行来自传感器芯片的输出信号的传送以及向传感器芯片的电力供给的端子组。

使端子组排列的端子台由树脂材料例如以聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)为主要成分的树脂成形。端子台具有供端子组插入的多个孔且在内侧具有预定的容积的空洞部。端子台的下端面由硅系粘接剂粘接于外壳的上端面。由此，在外壳的上端面形成具有预定的厚度的环状的粘接层。

上述这样的传感器芯片的内部电路存在由于静电放电(ESD)引起的高电压而遭到破坏的情况。在上述的传感器单元，例如存在以下担忧：静电放电引起的高电压通过从上述的接头部以及元件主体至传感器芯片的路径、或者从外部引线以及端子组至传感器芯片的路径而施加于传感器芯片的内部电路。作为这种情况的对策，例如，如专利文献1所示，利用包覆层以及粘接层形成由硅系粘接剂构成的静电保护层。即，在端子组所突出的密封玻璃的整个上端面，以预定的厚度形成有由硅系粘接剂构成的包覆层。另外，在外壳的上端面形成有上述的环状的粘接层。

通过这样由硅系粘接剂形成静电保护层，从而不会受ESD保护电路的有无的影响，提高传感器单元的静电耐力。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2015/194105号公报

专利文献2：日本专利第3987386号公报

发明内容

在上述的端子台的下端面由硅系粘接剂粘接于外壳的上端面的情况下，根据粘接剂的种类加热至预定的温度。这种情况下，在由聚对苯二甲酸丁二醇酯成形的端子台，存在从环境气体中进入到内部的水分因加热而气化成为气泡并从端子台流出至外部的担忧。由此，从端子台流出到外部的气泡滞留在与外壳的上端面相邻的端子台的下端面和密封玻璃的上端面之间，在粘接层以及包覆层固化时，气泡进入包覆层内。其结果，因该气泡而局部地形成包覆层的膜厚较薄的部分。

另外，端子台的粘接面与外壳的上端面(被粘接面)之间的表面粗糙引起的细微的凹部内的空气因加热而从端子台的粘接面与外壳的上端面之间被推出到包覆层内。其结果，在粘接层以及包覆层固化时，气泡进入到包覆层内，所以因该气泡而形成包覆层的膜厚较薄的部分。

因此，由于在包覆层内形成有多个气泡，从而局部地形成包覆层的膜厚较薄的部分，由此存在传感器单元的静电耐力下降的担忧。

考虑到以上的问题点，本发明的目的在于提供一种压力传感器，在压力传感器中，在由绝缘性粘接剂形成静电保护层的情况下，能够抑制在静电保护层内形成气泡。

为了实现上述的目的，本发明的压力传感器的特征在于，具备：传感器单元，其包括检测压力并传送检测输出信号的传感器芯片、传送来自传感器芯片的信号的至少一根输出用端子、包含支撑输出用端子的密封玻璃的外壳、以及包覆输出用端子所突出的密封玻璃的端面的包覆层；以及传感器单元收纳部，其收纳具有与外壳的端面粘接的粘接面的端子排列部件和传感器单元，在端子排列部件与包覆层之间具有空洞部，端子排列部件的基端部的粘接面与基端部的内周面相交的环状的交线位于外壳的内周面的朝向该端子排列部件延伸的延长面上、或者与从外壳的内周面沿外壳的端面远离的位置对置的位置。

另外，优选端子排列部件的基端部的内周面具有凹部或者凸部，并且，优选端子排列部件的基端部的内周面具有台阶部。另外，优选端子排列部件的端子排列部具有退避部。

根据本发明的压力传感器，在端子排列部件与包覆层之间具有空洞部，端子排列部件的基端部的粘接面与基端部的内周面相交的环状的交线位于外壳的内周面的朝向该端子排列部件延伸的延长面上、或者与从外壳的内周面沿端面分离的位置对置的位置，因此滞留在粘接面的空气容易经由包覆层逃逸到空洞部，因此利用绝缘性粘接剂形成静电保护层的情况下，能够抑制在静电保护层内形成有气泡。

附图说明

图1是局部地放大表示本发明的压力传感器的传感器单元的主要部分的局部剖视图。

图2是表示本发明的压力传感器的第一实施例的结构的剖视图。

图3是局部地放大表示图2所示的压力传感器所使用的端子台的另一例的主要部分的局部剖视图。

图4是局部地放大表示图2所示的压力传感器所使用的端子台的其它例的主要部分的局部剖视图。

图5是局部地放大表示图2所示的压力传感器所使用的端子台的其它例的主要部分的局部剖视图。

图6是表示本发明的压力传感器的第二实施例的结构的剖视图。

具体实施方式

图2概略地表示本发明的压力传感器的第一实施例的结构。

在图2中，压力传感器构成为包括：接头部件30，其与导入要检测压力的流体的配管连接；以及传感器单元收纳部，其与接头部件30的基座板材28连结且收纳后述的传感器单元，并将来自传感器芯片的检测输出信号供给至预定的压力测定装置。

金属制的接头部件30在内侧具有旋入到上述配管的连接部的外螺纹部的内螺纹部30fs。内螺纹部30fs与将从箭头P所示的方向供给的流体导入至后述的压力室28A的接头部件30的端口30a连通。端口30a的一方的开口端朝向形成在接头部件30的基座板材28与传感器单元的膜片32之间的压力室28A开口。

传感器单元收纳部的外轮廓部由作为罩部件的圆筒状的防水壳20形成。在树脂制的防水壳20的下端部形成有开口部20b。在成为内侧的开口部20b的周缘的台阶部卡合有接头部件30的基座板材28的周缘部。

通过接头部件30的端口30a向压力室28A内供给作为流体的空气或者液体。传感器单元的外壳12的下端面熔敷于基座板材28的周缘部。

检测压力室28A内的压力且传送检测输出信号的传感器单元构成为包括以下部件作为主要的要素：圆筒状的外壳12；将压力室28A与外壳12的内周部隔绝的金属制的膜片32；具有多个压力检测元件的传感器芯片16；经由粘接剂层50在一端部支撑传感器芯片16的金属制的芯片安装部件18；与传感器芯片16电连接的输入输出端子组40ai(i＝1～8)；以及将输入输出端子组40ai以及油填充用管44固定在芯片安装部件18的外周面与外壳12的内周面之间的密封玻璃14。

膜片32支撑在与上述的压力室28A相面对的外壳12的一方的下端面。保护配置在压力室28A的膜片32的膜片保护罩34具有多个连通孔34a。膜片保护罩34的周缘与膜片32的周缘通过焊接而接合在不锈钢制的外壳12的下端面。

在金属制的膜片32和所面对的传感器芯片16以及密封玻璃14的端面之间形成的液封室13中，经由油填充用管44填充有例如预定量的硅油PM或者氟系惰性液体作为压力传递介质。此外，如双点划线所示，油填充用管44的一方的端部在油填充后被压瘪而封闭。

硅油例如为具有由硅氧烷键和有机甲基构成的二甲基聚硅氧烷结构的硅油。氟系惰性液体例如为具有全氟化碳结构的液体、以及具有氢氟醚结构的液体、或者三氟化氯乙烯的低聚合物，也可以是在主链上结合氟和氯，且两端具有氟、氯的结构。

在配置于形成在密封玻璃14的端部的凹部的传感器芯片16与膜片32之间，并且在密封玻璃14的下端面支撑有金属制的电位调整部件17。电位调整部件17具有例如专利文献2所公开的那样的连通孔且与连接于传感器芯片16的电路的零电位的端子连接。

输入输出端子组40ai(i＝1～8)由两根电源用端子、一根输出用端子、以及五根调整用端子构成。各端子的两端部分别朝向形成于上述的密封玻璃14的端部的凹部和后述的端子台24的孔突出。两根电源用端子和一根输出用端子经由连接端子36而与各引线38的芯线38a连接。各引线38与预定的压力测定装置连接。此外，在图2中，仅示出了八根端子中的四根端子。输入输出端子组40ai与后述的传感器芯片16之间由接合引线Wi连接。

传感器芯片16具有多个压力检测元件，例如经由粘接剂层50粘接在芯片安装部件18的一端部。

使输入输出端子组40ai排列的端子台24以树脂材料例如聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)为主要的成分而成形。端子台24具有供输入输出端子组40ai插入的多个孔24b且在内侧具有预定的容积的空洞部24A(参照图1)。具有预定的容积的空洞部24A由圆筒状的基端部24PE的内周面24IS、连结该基端部的端子排列部24T的与密封玻璃14的上端面14UE相面对的面、以及密封玻璃14的上端面包围而形成。内周面24IS以与端子台24的基端部的下端面24TS以预定的角度交叉的方式具有预定的斜度。上述的端子排列部24T具有相互分离的多个孔24b且以与上述的基端部正交的方式形成为一体。作为粘接面的端子台24的基端部的下端面24TS通过硅系粘接剂粘接于外壳12的上端面12TS。由此，在外壳12的上端面12TS形成具有预定的厚度的环状的粘接层10a。

在圆筒状的外壳12的上端面12TS的靠近内周缘的部分，形成具有预定的斜度的倾斜面12C。由此，在端子台24的基端部的下端面24TS与倾斜面12C之间形成有间隙。倾斜面12C的端部与内周面12IS相交的环状的交线12EP形成于比密封玻璃14的上端面14UE高的位置。

此时，端子台24的基端部的下端面24TS与基端部的内周面24IS相交的环状的交线24EP位于外壳12的内周面12IS(交线12EP)的处于正上方的延长的面上。

另外，在输入输出端子组40ai所突出的密封玻璃14的整个上端面14UE，以预定的厚度形成有由硅系粘接剂构成的包覆层10b。

如图1中局部地放大所示，包覆层10b的厚度随着远离输入输出端子组40ai的周围且靠近基端部的内周面24IS而与输入输出端子组40ai的周围的厚度相比逐渐变大。在包覆层10b的上方形成有空洞24A内的空气层。如上所述，由于端子台24的基端部的下端面24TS与基端部的内周面24IS相交的环状的交线24EP位于外壳12的内周面12IS(交线12EP)的处于正上方的延长的面上，因此假设粘接层10a内的空气或者进入到端子台24的水分因加热而气化且空气被推出至包覆层10b内、而这样的空气作为气泡AI产生于包覆层10b内的情况下，也如图1中的箭头所示，气泡AI不会滞留在包覆层10b内，而是在包覆层10b固化以前，气泡AI被导入正上方的空洞24A内的空气层内。因此，在包覆层10b固化的情况下，没有传感器单元的静电耐力降低那样的预定量以上的气泡AI进入到固化了的包覆层10b内的担忧。

另外，在外壳12的上端面12TS以及密封玻璃14的整个上端面，形成有由粘接层10a以及包覆层10b构成的硅系粘接层作为静电保护层。因此，通过这样由硅系粘接剂形成静电保护层，从而不会受ESD保护电路的有无的影响，提高传感器单元的静电耐力。

此外，包覆层10b形成于密封玻璃14的整个上端面，但并不限于该例，例如，也可以以至少在密封玻璃14的上端面的输入输出端子组40ai与外壳12的内周面之间的环状区域CA形成有包覆层10b的方式构成静电保护层。

上述的硅系粘接剂例如优选具有柔软性的附加型的单一成分系。硅系粘接剂例如为具有低分子硅氧烷键的粘接剂。另外，硅系粘接剂和硅油由于相性良好，因此即使在硅系粘接剂中万一混入了硅油等的情况下，也没有硅系粘接剂的粘接性恶化的担忧。

在作为端子排列部件的端子台24的外周面、以及与端子台24连结且覆盖上述的端子排列部24T的孔24b以及端子台24的上部的开口端的端盖22的外周面与防水壳20的内周面之间、另外在防水壳20的内周面与外壳12的外周面之间，以预定量填充有密封材料26。端子台24以及端盖22隔着上述的传感器单元与接头部件30的基座板材28相面对地配置在防水壳20内。

端盖22的上端面从防水壳20的开口端朝向上方突出。即，端盖22的上端面的位置成为比防水壳20的开口端面的位置高的位置。

在上述的图1所示的例子中，端子台24的内周面24IS以与端子台24的基端部的下端面24TS以预定的角度交叉的方式具有预定的斜度，但并不限于该例，例如也可以如图3中局部地放大所示，端子台44的内周面44IS以与端子台44的基端部的下端面44TS正交的方式形成。此外，图3中，对于与图1所示的例子中的构成要素相同的构成要素标注同一符号并省略其重复说明。

在图3中，在使输入输出端子组40ai排列的端子台44以树脂材料例如聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)为主要的成分而成形。端子台44具有供输入输出端子组40ai插入的多个孔44b且在内侧具有预定的容积的空洞部44A。具有预定的容积的空洞部44A由圆筒状的基端部44PE的内周面44IS、连结该基端部的端子排列部44T的与密封玻璃14的上端面14UE相面对的面、以及密封玻璃14的上端面14UE包围而形成。上述的端子排列部44T具有相互分离的多个孔44b且以与上述的基端部正交的方式形成为一体。作为粘接面的端子台44的基端部的下端面44TS由硅系粘接剂粘接于外壳12的上端面12TS。由此，在外壳12的上端面12TS形成具有预定的厚度的环状的粘接层10a。

此时，端子台44的基端部的下端面44TS与基端部的内周面44IS相交的环状的交线44EP1位于外壳12的内周面12IS(交线12EP)的处于正上方的延长的面上。在端子台44的内周面44IS的比交线44EP1靠上方的位置，遍及整个周面连续地以环状形成具有矩形的横剖面的凹部44R。形成凹部44R的开口端缘的环状的交线44EP2以及交线44EP3分别形成于内周面44IS中的处于交线44EP1的正上方的位置。

内周面44IS中比交线44EP3靠上方部分与端子排列部44T相连。

通过这样在端子台44的内周面44IS形成有凹部44R，从而包覆层10b利用凹部44R所引起的表面张力而遍及内周面44IS整周地扩展。此外，凹部44R并不限于该例，也可以代替矩形的横剖面而具有V字状的横剖面，另外，也可以形成为遍及整个周面具有预定的间隔地分割。另外，也可以代替凹部44R而在内周面44IS形成有朝向输入输出端子组40ai突出的预定高度的突起部。

另外，在输入输出端子组40ai所突出的密封玻璃14的整个上端面14UE，以预定的厚度形成有由硅系粘接剂构成的包覆层10b。如图3中局部地放大所示，包覆层10b的厚度随着远离输入输出端子组40ai的周围且靠近基端部的内周面44IS以及凹部44R而与输入输出端子组40ai的周围的厚度相比逐渐变大。在包覆层10b的上方形成有空洞44A内的空气层。如上所述，由于端子台44的基端部的下端面44TS与基端部的内周面44IS相交的环状的交线44EP1位于外壳12的内周面12IS(交线12EP)的处于正上方的延长的面上，因此假设在粘接层10a内的空气或者进入到端子台44的水分因加热而气化且空气被推出至包覆层10b内、而这样的空气作为气泡AI产生于包覆层10b内的情况下，也如图3中的箭头所示，气泡AI不会留置在包覆层10b内，而是在包覆层10b固化以前，气泡AI被导入正上方的空洞44A内的空气层内。因此，在包覆层10b固化的情况下，没有传感器单元的静电耐力降低那样的预定量以上的气泡AI进入到固化了的包覆层10b内的担忧。

并且，也可以代替上述的图1所示的例子，例如如图4中局部地放大所示，端子台54的大径部的内周面54IS1以与端子台54的基端部的下端面54TS正交的方式形成，并且经由台阶部54R形成有小径部的内周面54IS2。此外，图4中，对于与图1所示的例子中的构成要素相同的构成要素标注同一符号并省略其重复说明。

在图4中，使输入输出端子组40ai排列的端子台54以树脂材料例如聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)为主要的成分而成形。端子台54具有供输入输出端子组40ai插入的多个孔54b且在内侧具有预定的容积的空洞部54A。具有预定的容积的空洞部54A由圆筒状的基端部54PE的大径部的内周面54IS1、经由台阶部54R的小径部的内周面54IS2、连结该基端部的端子排列部54T中的与密封玻璃14的上端面14UE相面对的面、以及密封玻璃14的上端面14UE包围而形成。台阶部54R的一端与大径部的内周面54IS1的端部正交，台阶部54R的另一端与小径部的内周面54IS2的下端正交。小径部的内周面54IS2的上端与端子排列部54T相连。

上述的端子排列部54T具有相互分离的多个孔54b且以与上述的基端部正交的方式形成为一体。作为粘接面的端子台54的基端部的下端面54TS由硅系粘接剂粘接于外壳12的上端面12TS。由此，在外壳12的上端面12TS形成具有预定的厚度的环状的粘接层10a。

此时，端子台54的基端部的下端面54TS与基端部中的大径部的内周面54IS1相交的环状的交线54EP1位于外壳12的内周面12IS(交线12EP)的处于正上方的延长的面上。在端子台54的内周面54IS1中比交线54EP1靠上方的位置，遍及整个周面连续地形成有台阶部54R。

台阶部54R的另一端与小径部的内周面54IS2的下端交叉的交线54EP2相比于交线54EP1的位置朝向输入输出端子组40ai形成于在半径方向上突出的位置。

这样，台阶部54R形成于端子台54的大径部的内周面54IS1的上端与小径部的内周面54IS2的下端之间，由此包覆层10b通过台阶部54R引起的表面张力而遍及内周面54IS1整周地扩展。此外，台阶部54R并不限于该例，也可以代替地构成为，例如，大径部的内周面54IS1的上端与小径部的内周面54IS2的下端由圆弧面连结。

另外，在输入输出端子组40ai所突出的密封玻璃14的整个上端面14UE，以预定的厚度形成有由硅系粘接剂构成的包覆层10b。如图4中局部地放大所示，包覆层10b的厚度随着远离输入输出端子组40ai的周围且靠近基端部的内周面54IS1以及台阶部54R而与输入输出端子组40ai的周围的厚度相比逐渐变大。在包覆层10b的上方形成有空洞54A内的空气层。如上所述，由于端子台54的基端部的下端面54TS与基端部的内周面54IS1相交的环状的交线54EP1位于外壳12的内周面12IS(交线12EP)的处于正上方的延长的面上，因此假设在粘接层10a内的空气或者进入到端子台54内的水分因加热而气化且空气被推出至包覆层10b内、这样的空气作为气泡AI产生于包覆层10b内的情况下，也如图4中的箭头所示，气泡AI不会滞留在包覆层10b内，而是在包覆层10b固化以前，气泡AI被导入正上方的空洞54A内的空气层内。因此，在包覆层10b固化的情况下，没有传感器单元的静电耐力降低那样的预定量以上的气泡AI进入到固化了的包覆层10b内的担忧。

在上述的图1、图3以及图4所示的例子中，分别构成为端子台的基端部的下端面与基端部的内周面相交的环状的交线位于外壳12的内周面12IS(交线12EP)的处于正上方的延长的面上，但并不限于该例，例如可以如图5所示构成为，端子台24′的基端部24′PE的环状的交线24′EP的位置位于从外壳12的内周面12IS(交线12EP)的位置分离的、作为外壳12的端面的倾斜面12C的任意部分的正上方的位置。此外，在图5所示的例子中，对于与图1所示的例子中的构成要素相同的构成要素标注同一符号并省略其重复说明。

使输入输出端子组40ai排列的端子台24′以树脂材料例如聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)为主要的成分而成形。端子台24′具有供输入输出端子组40ai插入的多个孔24′b且在内侧具有预定的容积的空洞部24′A。具有预定的容积的空洞部24′A由圆筒状的基端部24′PE的内周面24′IS、连结该基端部24′PE的端子排列部24′T中与密封玻璃14的上端面14UE相面对的面、以及密封玻璃14的上端面包围而形成。内周面24′IS与端子台24′的基端部24′PE的下端面24′TS交叉。上述的端子排列部24′T具有相互分离的多个孔24′b且以与上述的基端部24′PE正交的方式形成为一体。作为粘接面的端子台24′的基端部24′PE的下端面24′TS由硅系粘接剂粘接于外壳12的上端面12TS。由此，在外壳12的上端面12TS形成具有预定的厚度的环状的粘接层10a。

此时，端子台24′的基端部24′PE的下端面24′TS与基端部24′PE的内周面24′IS相交的环状的交线24′EP的位置位于从外壳12的内周面12IS(交线12EP)的位置离开的成为外壳12的倾斜面12C的任意的部分的正上方的位置。

另外，在输入输出端子组40ai所突出的密封玻璃14的整个上端面14UE，以预定的厚度形成有由硅系粘接剂构成的包覆层10b。

包覆层10b的厚度随着远离输入输出端子组40ai的周围且靠近基端部24′PE的内周面24′IS而与输入输出端子组40ai的周围的厚度相比逐渐变大。在包覆层10b的上方形成有空洞24′A内的空气层。如上所述，由于端子台24′的基端部24′PE的下端面24′TS与基端部24′PE的内周面24′IS相交的环状的交线24′EP的位置位于从外壳12的内周面12IS(交线12EP)的位置离开的成为外壳12的倾斜面12C的任意部分的正上方的位置，因此假设在粘接层10a内的空气或者进入到端子台24′的水分因加热而气化且空气被推出至包覆层10b内、而这样的空气作为气泡AI产生于包覆层10b内的情况下，也如图5中的箭头所示，气泡AI不会滞留在包覆层10b内，而是在包覆层10b固化以前，气泡AI被导入正上方的空洞24′A内的空气层内。因此，在包覆层10b固化的情况下，没有传感器单元的静电耐力降低那样的预定量以上的气泡AI进入到固化了的包覆层10b内的担忧。

另外，在外壳12的上端面12TS以及密封玻璃14的整个上端面，形成有由粘接层10a以及包覆层10b构成的硅系粘接层作为静电保护层。因此，通过这样由硅系粘接剂形成静电保护层，从而不会受ESD保护电路的有无的影响，提高传感器单元的静电耐力。

此外，包覆层10b形成于密封玻璃14的整个上端面，但并不限于该例，例如，包覆层10b也可以以至少形成于密封玻璃14的上端面的仅输入输出端子组40ai与外壳12的内周面之间的环状区域的方式构成静电保护层。

图6概略地表示本发明的压力传感器的第二实施例的结构。

在图6中，压力传感器构成为包括：接头部件30，其与导入要检测压力的流体的配管连接；以及传感器单元收纳部，其与接头部件30的基座板材28连结且收纳传感器单元并将来自传感器芯片的检测输出信号供给至预定的压力测定装置。

此外，在图6中，对于与图2所示的例子中的构成要素相同的构成要素标注同一符号并省略其重复说明。

使输入输出端子组40ai排列的端子台64以树脂材料例如聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)为主要的成分而成形。端子台64具有供输入输出端子组40ai插入的多个孔且在内侧具有预定的容积的空洞部64A。具有预定的容积的空洞部64A由圆筒状的基端部64PE的内周面64IS、与该基端部相连的端子排列部64T中与密封玻璃14的上端面14UE相面对的面、以及密封玻璃14的上端面14UE包围而形成。上述的端子排列部64T在共同的圆周上具有相互分离的多个孔且以与上述的基端部正交的方式形成为一体。另外，在连接端子36所突出的端子台64的内周面64IS的一部分与端子排列部64T的端部之间形成有连通孔64H。由此，端盖22的内部空间与空洞部64A之间经由连通孔64H而连通。并且，端子排列部64T中的形成有多个孔的部分相对于其它部分凹陷，因此在形成有多个孔的部分与端子台64的内周面64IS之间，以包围形成有多个孔的部分的方式，在端子排列部64T形成有槽部64D。作为退避部的槽部64D的两端朝向连通孔64H开口。通过这样在端子排列部64T的周围形成有槽部64D，从而假设在所涂敷的包覆层10b的量增大的情况下，也可避免硅系粘接剂的沿内周面64IS的漫延。

内周面64IS与端子台64的基端部的下端面正交。作为粘接面的端子台64的基端部的下端面由硅系粘接剂粘接于外壳12的上端面12TS。由此，在外壳12的上端面12TS形成具有预定的厚度的环状的粘接层10a。

在圆筒状的外壳12的上端面12TS的靠近内周缘的部分，形成具有预定的斜度的倾斜面12C。由此，在端子台64的基端部的下端面与倾斜面12C之间形成有间隙。倾斜面12C的端部与内周面12IS相交的环状的交线12EP形成于比密封玻璃14的上端面14UE高的位置。

此时，端子台64的基端部的下端面与基端部的内周面64IS相交的环状的交线64EP位于外壳12的内周面12IS(交线12EP)的处于正上方的延长的面上。

另外，在输入输出端子组40ai所突出的密封玻璃14的整个上端面14UE，以预定的厚度形成有由硅系粘接剂构成的包覆层10b。如图6所示，包覆层10b的厚度随着远离输入输出端子组40ai的周围且靠近基端部的内周面64IS而与输入输出端子组40ai的周围的厚度相比逐渐变大。在包覆层10b的上方形成有空洞64A内的空气层。另外，空洞64A内的空气层经由连通孔64H而与端盖22内的空气层连通。

如上所述，由于端子台64的环状的交线64EP位于外壳12的内周面12IS(交线12EP)的处于正上方的延长的面上，因此假设在粘接层10a内的空气或者进入到端子台64的水分因加热而气化且空气被推出至包覆层10b内、而这样的空气作为气泡AI产生于包覆层10b内的情况下，气泡AI也不会滞留在包覆层10b内，而是在包覆层10b固化以前，气泡AI经由正方上的空洞64A内的空气层以及连通孔64H而被导入端盖22内。因此，在包覆层10b固化的情况下，没有传感器单元的静电耐力降低那样的预定量以上的气泡AI进入到固化了的包覆层10b内的担忧。

另外，在外壳12的上端面12TS以及密封玻璃14的整个上端面14UE，形成有由包覆层10a以及包覆层10b构成的硅系粘接层作为静电保护层。因此，通过这样由硅系粘接剂形成静电保护层，从而不会受ESD保护电路的有无的影响，提高传感器单元的静电耐力。

此外，在图6所示的例中，内周面64IS与端子台64的基端部的下端面正交，但并不限于该例，例如，也可以如图1所示，内周面64IS具有预定的斜度，或者也可以在内周面64IS形成有图3所示那样的凹部44R。另外，也可以在内周面64IS形成有图4所示那样的台阶部54R。在以上的说明中，表示构成上述的压力传感器的一例的构成要素的相对位置关系的“上下”的概念与表示图1至图6所示的各构成要素的相对位置关系的“上下”对应，在压力传感器的一例中的实际的设置、使用中，压力传感器的构成要素的相对位置关系并不限定于这样的“上下”的概念。

在上述的例子中，作为绝缘性粘接剂，对硅系粘接剂进行了说明，但本发明并不限于硅系粘接剂，对于固化时在粘接层内产生气泡的粘接剂也能够得到同等的效果。

Claims (4)

1.一种压力传感器，其特征在于，具备：

传感器单元，其包括检测压力并传送检测输出信号的传感器芯片、传送来自传感器芯片的信号的至少一根输出用端子、包含支撑该输出用端子的密封玻璃的外壳、以及包覆上述输出用端子所突出的密封玻璃的端面的包覆层；以及

传感器单元收纳部，其收纳具有与上述外壳的端面粘接的粘接面的端子排列部件和上述传感器单元，

在上述端子排列部件与上述包覆层之间具有空洞部，该端子排列部件的基端部的上述粘接面与该基端部的内周面相交的环状的交线位于上述外壳的内周面的朝向该端子排列部件延伸的延长面上、或者与从上述外壳的内周面沿该外壳的端面远离的位置对置的位置。

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，

上述端子排列部件的基端部的内周面具有凹部或者凸部。

3.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，

上述端子排列部件的基端部的内周面具有台阶部。

4.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，

上述端子排列部件的端子排列部具有退避部。