JP3114403B2 - 半導体圧力センサ - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、自動車搭載用などの用
途に適用される半導体圧力センサ、特にその組立構造に
関する。
途に適用される半導体圧力センサ、特にその組立構造に
関する。
【０００２】
【従来の技術】頭記した半導体圧力センサとして、シリ
コンチップのダイアフラム部に歪ゲージ抵抗を拡散形成
し、さらにその周辺に演算増幅器，および出力，温度特
性の調整用抵抗などを配置させたワンチップ集積形の半
導体圧力センサ素子を用いて構成したものが開発，製品
化されている。
コンチップのダイアフラム部に歪ゲージ抵抗を拡散形成
し、さらにその周辺に演算増幅器，および出力，温度特
性の調整用抵抗などを配置させたワンチップ集積形の半
導体圧力センサ素子を用いて構成したものが開発，製品
化されている。
【０００３】
【従来の技術】図１０はかかる半導体圧力センサ（大気
圧を測定する表面加圧形圧力センサの例）の従来におけ
る組立構造を示すものである。図において、１は半導体
圧力センサ素子、１ａは真空圧に保持されたダイアフラ
ム室、２は半導体圧力センサ素子１を搭載して接合した
ガラス台座（熱膨張係数がシリコンに近いパイレックス
ガラスで作られている）、３はモールド成形品として作
られた皿形の樹脂ケース、４は樹脂ケース３と一体モー
ルドしてケース側方に引出して配列したリード端子、５
はリード端子４と半導体圧力センサ素子１のチップ上面
に並ぶ各電極（ボンディングパッド）との間を接続した
ボンディングワイヤ、６は樹脂ケース３の上面に被着し
た蓋、７は半導体圧力センサ素子１，ボンディングワイ
ヤ５などの表面を封止して腐食などから保護するシリコ
ーンゲルである。
圧を測定する表面加圧形圧力センサの例）の従来におけ
る組立構造を示すものである。図において、１は半導体
圧力センサ素子、１ａは真空圧に保持されたダイアフラ
ム室、２は半導体圧力センサ素子１を搭載して接合した
ガラス台座（熱膨張係数がシリコンに近いパイレックス
ガラスで作られている）、３はモールド成形品として作
られた皿形の樹脂ケース、４は樹脂ケース３と一体モー
ルドしてケース側方に引出して配列したリード端子、５
はリード端子４と半導体圧力センサ素子１のチップ上面
に並ぶ各電極（ボンディングパッド）との間を接続した
ボンディングワイヤ、６は樹脂ケース３の上面に被着し
た蓋、７は半導体圧力センサ素子１，ボンディングワイ
ヤ５などの表面を封止して腐食などから保護するシリコ
ーンゲルである。
【０００４】ここで、前記構成における樹脂ケース３の
中央部分には凹所３ａが形成されており、この凹所内に
圧力センサ素子１とガラス台座２との組立体が収容さ
れ、ガラス台座２の底面と樹脂ケース３との間が凹所３
ａに充填した接着剤（エポキシ樹脂系）８にて接着，固
定されている。また、樹脂ケース３と蓋５との間は、接
合端面に接着剤（エポキシ樹脂系）９を塗布して両者間
が接合されており、かつ蓋６には大気圧の導圧孔６ａが
開口している。さらに、ボンディングワイヤ５は太さが
約５０μｍ程度のアルミ細線であり、通常は超音波ボン
ディング法により圧力センサ素子１のチップに並ぶ各電
極と、この電極に対応するリード端子３のインナーリー
ド部との間に跨がって接続されている。
中央部分には凹所３ａが形成されており、この凹所内に
圧力センサ素子１とガラス台座２との組立体が収容さ
れ、ガラス台座２の底面と樹脂ケース３との間が凹所３
ａに充填した接着剤（エポキシ樹脂系）８にて接着，固
定されている。また、樹脂ケース３と蓋５との間は、接
合端面に接着剤（エポキシ樹脂系）９を塗布して両者間
が接合されており、かつ蓋６には大気圧の導圧孔６ａが
開口している。さらに、ボンディングワイヤ５は太さが
約５０μｍ程度のアルミ細線であり、通常は超音波ボン
ディング法により圧力センサ素子１のチップに並ぶ各電
極と、この電極に対応するリード端子３のインナーリー
ド部との間に跨がって接続されている。
【０００５】なお、かかる半導体圧力センサの動作，お
よび回路調整法（ファンクショントリミングなど）につ
いては、よく知られているところであり、ここでは説明
を省く。
よび回路調整法（ファンクショントリミングなど）につ
いては、よく知られているところであり、ここでは説明
を省く。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した従
来の組立構造では、半導体圧力センサの組立，回路調
整，実使用時の取扱面などで次記のような問題点があ
る。 （１）図１０の構成では、樹脂ケース３に形成した凹部
３ａの底面はフラットであり、ここにガラス台座２を固
定する際には、まず凹所３ａに適当量の接着剤８を滴下
充填した後、接着剤８の上に圧力センサ素子１と組合わ
せたガラス台座２を載せて上方から適当な押圧力を加
え、接着剤８を硬化させて所定位置に固定するようにし
ている。
来の組立構造では、半導体圧力センサの組立，回路調
整，実使用時の取扱面などで次記のような問題点があ
る。 （１）図１０の構成では、樹脂ケース３に形成した凹部
３ａの底面はフラットであり、ここにガラス台座２を固
定する際には、まず凹所３ａに適当量の接着剤８を滴下
充填した後、接着剤８の上に圧力センサ素子１と組合わ
せたガラス台座２を載せて上方から適当な押圧力を加
え、接着剤８を硬化させて所定位置に固定するようにし
ている。
【０００７】しかしながら、前記の固定方法では、接着
剤８の充填量，押圧力が適正に管理されないと、余剰の
接着剤が凹所８から溢れ出て充電部に付着したり、ガラ
ス台座２の底面と凹所３ａとの間に介在する接着剤８の
層厚が薄すぎて接合不良になったりするほか、ガラス台
座２が所定位置から水平方向にずれ動いたり，取付け姿
勢が凹所３ａのフラット面に対して傾いたりすることが
ある。しかも、このような取付け位置のずれ，姿勢の傾
きが生じると、後の回路調整工程でフアンクショントリ
ミング（レーザトリミング）を行う際の作業に支障を来
す。
剤８の充填量，押圧力が適正に管理されないと、余剰の
接着剤が凹所８から溢れ出て充電部に付着したり、ガラ
ス台座２の底面と凹所３ａとの間に介在する接着剤８の
層厚が薄すぎて接合不良になったりするほか、ガラス台
座２が所定位置から水平方向にずれ動いたり，取付け姿
勢が凹所３ａのフラット面に対して傾いたりすることが
ある。しかも、このような取付け位置のずれ，姿勢の傾
きが生じると、後の回路調整工程でフアンクショントリ
ミング（レーザトリミング）を行う際の作業に支障を来
す。
【０００８】（２）樹脂ケース３に一体モールドして組
み込んだリード端子４は、該ケースの周壁貫通部でのみ
固定されており、ケース内方に突出したインナーリード
部は単に樹脂ケース３の底面上に担持されているにすぎ
ない。このために、圧力センサ素子１とリード端子４と
の間で超音波ボンディング法によりワイヤボンディング
を行うと、リード端子４がボンディングウエッジから加
わる超音波振動に共振する現象が生じてワイヤが適正に
ボンディングされなくなる問題が発生する。なお、この
ような共振現象は、インナーリード部のケース周壁から
の突出し長さ，超音波の振幅，周波数，およびボンディ
ングツールの押圧力などが相互に作用して発生する。
み込んだリード端子４は、該ケースの周壁貫通部でのみ
固定されており、ケース内方に突出したインナーリード
部は単に樹脂ケース３の底面上に担持されているにすぎ
ない。このために、圧力センサ素子１とリード端子４と
の間で超音波ボンディング法によりワイヤボンディング
を行うと、リード端子４がボンディングウエッジから加
わる超音波振動に共振する現象が生じてワイヤが適正に
ボンディングされなくなる問題が発生する。なお、この
ような共振現象は、インナーリード部のケース周壁から
の突出し長さ，超音波の振幅，周波数，およびボンディ
ングツールの押圧力などが相互に作用して発生する。
【０００９】（３）樹脂ケース３と蓋６との間の接着
は、ケースまたは蓋のいずれかの端面に接着剤９を塗布
した上でケース上に蓋を被せ、両者間に押圧力を加えな
がら接着剤を硬化させるようにしている。しかして、接
着剤９の塗布量，押圧力の管理が適正でないと、余剰の
接着剤９が樹脂ケース３の内外周面にはみ出して、ケー
ス内に注入したシリコンゲルと混触したり、ボンディン
グワイヤ５に付着したりするほか、ケース外周面側には
み出して外観を損なうといった不具合を引き起こす。
は、ケースまたは蓋のいずれかの端面に接着剤９を塗布
した上でケース上に蓋を被せ、両者間に押圧力を加えな
がら接着剤を硬化させるようにしている。しかして、接
着剤９の塗布量，押圧力の管理が適正でないと、余剰の
接着剤９が樹脂ケース３の内外周面にはみ出して、ケー
ス内に注入したシリコンゲルと混触したり、ボンディン
グワイヤ５に付着したりするほか、ケース外周面側には
み出して外観を損なうといった不具合を引き起こす。
【００１０】（４）半導体圧力センサ素子１のチップ上
に形成したボンディングパッド（電源電圧印加用の電極
Ｖcc, 出力電圧引出し用の電極Ｖo,接地用の電極GND な
ど)の配列順序は決まっているのに対して、樹脂ケース
３から引出した外部導出用のリード端子４の配列順序は
ユーザ側の仕様によって様々に変わる。このために、図
１０のように圧力センサ素子の各電極（ボンディングパ
ッド）と１対１に向かい合う配列でリード端子４を樹脂
ケース１から引出した構成では、圧力センサ素子１の電
極配列順序とユーザが指定したリード端子の配列順序と
が異なる場合には、当然のことながら素子の電極とリー
ド端子との間をワイヤボンディングする際にボンディン
グワイヤ同士がループ途中で交差し合うようになる。し
かも、ワイヤループが交差する箇所では、一方のワイヤ
の上を他方のワイヤが跨ぐように個々のワイヤループ高
さを変えなければならいためボンディングツールの移動
制御が厄介であるほか、ワイヤ垂れなどが生じた場合に
異極ワイヤの間で接触事故が生じるおそれがある。
に形成したボンディングパッド（電源電圧印加用の電極
Ｖcc, 出力電圧引出し用の電極Ｖo,接地用の電極GND な
ど)の配列順序は決まっているのに対して、樹脂ケース
３から引出した外部導出用のリード端子４の配列順序は
ユーザ側の仕様によって様々に変わる。このために、図
１０のように圧力センサ素子の各電極（ボンディングパ
ッド）と１対１に向かい合う配列でリード端子４を樹脂
ケース１から引出した構成では、圧力センサ素子１の電
極配列順序とユーザが指定したリード端子の配列順序と
が異なる場合には、当然のことながら素子の電極とリー
ド端子との間をワイヤボンディングする際にボンディン
グワイヤ同士がループ途中で交差し合うようになる。し
かも、ワイヤループが交差する箇所では、一方のワイヤ
の上を他方のワイヤが跨ぐように個々のワイヤループ高
さを変えなければならいためボンディングツールの移動
制御が厄介であるほか、ワイヤ垂れなどが生じた場合に
異極ワイヤの間で接触事故が生じるおそれがある。
【００１１】（５）圧力センサのパッケージタイプとし
て、ＤＩＬ（デュアル・イン・ラインタイプ）とＳＩＬ
（シングル・イン・ラインタイプ）とがあるが、従来の
構成では双方のタイプの間に互換性がなく、その対応策
が要望されている。 （６）図１０の構成で、半導体圧力センサ素子１，ボン
ディングワイヤ５の表面をシリコーンゲルで封止する場
合に、従来では樹脂ケース３の内方にシリコーンゲルを
一杯に注入した後、ケース内に上方から吸引ノズルを挿
入して余分なゲルを吸い取るようにしているが、この吸
出し作業を行う際に吸引ノズルが素子のチップ，ワイヤ
などに当たってチップの傷付き，ワイヤ切断などのトラ
ブルがしばしば発生することから、その対応策が望まれ
ている。
て、ＤＩＬ（デュアル・イン・ラインタイプ）とＳＩＬ
（シングル・イン・ラインタイプ）とがあるが、従来の
構成では双方のタイプの間に互換性がなく、その対応策
が要望されている。 （６）図１０の構成で、半導体圧力センサ素子１，ボン
ディングワイヤ５の表面をシリコーンゲルで封止する場
合に、従来では樹脂ケース３の内方にシリコーンゲルを
一杯に注入した後、ケース内に上方から吸引ノズルを挿
入して余分なゲルを吸い取るようにしているが、この吸
出し作業を行う際に吸引ノズルが素子のチップ，ワイヤ
などに当たってチップの傷付き，ワイヤ切断などのトラ
ブルがしばしば発生することから、その対応策が望まれ
ている。
【００１２】本発明は上記の点にかんがみなされたもの
であり、その目的は前記の各課題を解決して品質，信頼
性の向上が図れるようにした半導体圧力センサ、特にそ
の組立構造を提供することにある。
であり、その目的は前記の各課題を解決して品質，信頼
性の向上が図れるようにした半導体圧力センサ、特にそ
の組立構造を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、樹脂ケースと、該樹脂ケースから引出し
たリード端子と、前記樹脂ケース内の収容部に収容して
固定した台座と、該台座上に装着した半導体圧力センサ
素子とを少なくとも備え、該半導体圧力センサ素子と前
記リード端子とを電気的に接続した半導体圧力センサを
対象に次記のように構成するものとする。
に、本発明は、樹脂ケースと、該樹脂ケースから引出し
たリード端子と、前記樹脂ケース内の収容部に収容して
固定した台座と、該台座上に装着した半導体圧力センサ
素子とを少なくとも備え、該半導体圧力センサ素子と前
記リード端子とを電気的に接続した半導体圧力センサを
対象に次記のように構成するものとする。
【００１４】（１）前記構成における収容部の底面に台
座を担持するリング状突起部を形成し、収容部に接着剤
を充填し台座を接着し固定する。
座を担持するリング状突起部を形成し、収容部に接着剤
を充填し台座を接着し固定する。
【００１５】（２）樹脂ケースと蓋との間の重なり合い
面に対し、樹脂ケース側の端面には周方向に沿ったリブ
状突起を設け、かつ蓋側にはリブ状突起より内周側の端
面に密着し合う突当段部，およびリブ状突起に対向して
蓋側の端面に接着剤溜りとなる溜り部を設ける。
面に対し、樹脂ケース側の端面には周方向に沿ったリブ
状突起を設け、かつ蓋側にはリブ状突起より内周側の端
面に密着し合う突当段部，およびリブ状突起に対向して
蓋側の端面に接着剤溜りとなる溜り部を設ける。
【００１６】（３）リード端子の少なくとも一部のリー
ド端子については、そのインナーリード部の内端を延長
して半導体圧力センサ素子のチップの側縁に沿った延長
部を形成する。 （４）、半導体圧力センサ素子を挟んでその両側にリー
ド端子を配列し、その一方の側のリード端子を半導体圧
力センサ素子のファンクショントリミングの際に外部測
定装置との接続に供する調整用端子とする。
ド端子については、そのインナーリード部の内端を延長
して半導体圧力センサ素子のチップの側縁に沿った延長
部を形成する。 （４）、半導体圧力センサ素子を挟んでその両側にリー
ド端子を配列し、その一方の側のリード端子を半導体圧
力センサ素子のファンクショントリミングの際に外部測
定装置との接続に供する調整用端子とする。
【００１７】（５）樹脂ケースの下面側に大気圧の導圧
孔を兼ねた余剰ゲル導出孔を穿孔し、樹脂ケース内を封
止材で封止する。 （６）前項（１）〜（５）の構成を併用して構成する。
また、前記各項の構成に対しては、次記の実施態様があ
る。
孔を兼ねた余剰ゲル導出孔を穿孔し、樹脂ケース内を封
止材で封止する。 （６）前項（１）〜（５）の構成を併用して構成する。
また、前記各項の構成に対しては、次記の実施態様があ
る。
【００１８】（７）前項（１）において、台座を固定す
る接着剤には、硬化後の状態でゴム弾性を有する自己接
着性シリコーン接着剤を用いる。 （８）前項（１）において、リング状突起部の周上の一
部にその内外周域を連通する連通部を形成する。
る接着剤には、硬化後の状態でゴム弾性を有する自己接
着性シリコーン接着剤を用いる。 （８）前項（１）において、リング状突起部の周上の一
部にその内外周域を連通する連通部を形成する。
【００１９】（９）前項（２）において、樹脂ケースお
よび蓋の内外周縁部に対し、少なくとも外周端縁部にテ
ーパ状の面取りを施す。 （１０）前項（２）において、リブ状突起の外周面を垂
直に対して外周側にオーバーハングさせる。
よび蓋の内外周縁部に対し、少なくとも外周端縁部にテ
ーパ状の面取りを施す。 （１０）前項（２）において、リブ状突起の外周面を垂
直に対して外周側にオーバーハングさせる。
【００２０】（１１）前項（２）において、樹脂ケー
ス，蓋に対し、リブ状突起よりも外周寄りの面域に接着
剤と結着し合う突起を設ける。 （１２）前項（３）において、延長部に対し、電気的接
続部を除いてリード部上面を樹脂で被覆する。 （１３）前項（４）において、調整用端子として用いる
リード端子を、半導体圧力センサをプリント配線板へ実
装する際の支持脚用に残してデュアル・イン・ライン・
パッケージに対応させる。
ス，蓋に対し、リブ状突起よりも外周寄りの面域に接着
剤と結着し合う突起を設ける。 （１２）前項（３）において、延長部に対し、電気的接
続部を除いてリード部上面を樹脂で被覆する。 （１３）前項（４）において、調整用端子として用いる
リード端子を、半導体圧力センサをプリント配線板へ実
装する際の支持脚用に残してデュアル・イン・ライン・
パッケージに対応させる。
【００２１】（１４）前項（４）において、調整用端子
として用いるリード端子を、半導体圧力センサをプリン
ト配線板へ実装する際に切断してシングル・イン・ライ
ン・パッケージに対応させる。
として用いるリード端子を、半導体圧力センサをプリン
ト配線板へ実装する際に切断してシングル・イン・ライ
ン・パッケージに対応させる。
【００２２】
【作用】前記構成による作用を以下項目別に分けて述べ
る。前記（１）および（２），（３）の構成において、
収容部の底面に設けたリング状突起部の高さに合わせて
接着剤を適量充填し、続いて半導体圧力センサ素子と一
体化した台座を収容部に収容し、突起部の上に載置して
上方から押しつければ、台座はその底面が部分的に突起
部の上に重なって水平姿勢に担持され、かつ突起部を除
いた面域で台座の底面と収容部の底面との間に接着剤が
隙間なく充填されるとともに、台座により押し出された
余剰の接着剤は収容部の残余スペースに逃げ込む。した
がって、この状態で接着剤を硬化させれば、台座は位置
ずれ，姿勢の傾きなどを生じることなく、所定位置に接
着，固定される。ここで、接着剤として硬化後もゴム弾
性を有する自己接着性シリコーン接着剤（例えば東芝シ
リコーン（株）の製品、商品名：ＴＳＥ３２２）を用い
れば、樹脂ケースと台座との間の熱膨張差による応力が
接着剤自身で吸収されるので、不当な歪が半導体圧力セ
ンサ素子に加わることがない。
る。前記（１）および（２），（３）の構成において、
収容部の底面に設けたリング状突起部の高さに合わせて
接着剤を適量充填し、続いて半導体圧力センサ素子と一
体化した台座を収容部に収容し、突起部の上に載置して
上方から押しつければ、台座はその底面が部分的に突起
部の上に重なって水平姿勢に担持され、かつ突起部を除
いた面域で台座の底面と収容部の底面との間に接着剤が
隙間なく充填されるとともに、台座により押し出された
余剰の接着剤は収容部の残余スペースに逃げ込む。した
がって、この状態で接着剤を硬化させれば、台座は位置
ずれ，姿勢の傾きなどを生じることなく、所定位置に接
着，固定される。ここで、接着剤として硬化後もゴム弾
性を有する自己接着性シリコーン接着剤（例えば東芝シ
リコーン（株）の製品、商品名：ＴＳＥ３２２）を用い
れば、樹脂ケースと台座との間の熱膨張差による応力が
接着剤自身で吸収されるので、不当な歪が半導体圧力セ
ンサ素子に加わることがない。
【００２３】
【００２４】また、前項（２）および（１０），（１
１）の構成において、樹脂ケースの端面外周域に接着剤
を塗布し、その上に蓋を被せて蓋側の突当段部が樹脂ケ
ース側の端面に突き当たるまで押圧すると、接着剤は樹
脂ケースと蓋との間に隙間に広がって両者間を接着す
る。この場合に、隙間から内外の方向に押し出された余
剰の接着剤のうち、内周側に押し出された分は蓋側に設
けた接着剤溜りとなる溜り部内に逃げ込むので樹脂ケー
ス内部にはみ出すことがなく、外周側に押し出された分
は外周端縁の面取り部で囲まれた拡大スペース内に収ま
るので、樹脂ケースの周面上にはみ出すことがない。ま
た、リブ状突起の外周面をオーバーハング（オーバーハ
ング角５〜１０°）させておくことにより、蓋を嵌め込
む際に接着剤を外周側へ押し出す力が働いて内周側への
広がりを抑えることができる。さらに、樹脂ケース、蓋
の外周側面域に設けた突起は接着剤の中に突出して結着
し、その投錨効果によりケースと蓋との間に高い接着力
を確保するように働く。
１）の構成において、樹脂ケースの端面外周域に接着剤
を塗布し、その上に蓋を被せて蓋側の突当段部が樹脂ケ
ース側の端面に突き当たるまで押圧すると、接着剤は樹
脂ケースと蓋との間に隙間に広がって両者間を接着す
る。この場合に、隙間から内外の方向に押し出された余
剰の接着剤のうち、内周側に押し出された分は蓋側に設
けた接着剤溜りとなる溜り部内に逃げ込むので樹脂ケー
ス内部にはみ出すことがなく、外周側に押し出された分
は外周端縁の面取り部で囲まれた拡大スペース内に収ま
るので、樹脂ケースの周面上にはみ出すことがない。ま
た、リブ状突起の外周面をオーバーハング（オーバーハ
ング角５〜１０°）させておくことにより、蓋を嵌め込
む際に接着剤を外周側へ押し出す力が働いて内周側への
広がりを抑えることができる。さらに、樹脂ケース、蓋
の外周側面域に設けた突起は接着剤の中に突出して結着
し、その投錨効果によりケースと蓋との間に高い接着力
を確保するように働く。
【００２５】また、前項（３）および（１２）の構成に
よれば、半導体圧力センサ素子のチップ側に並ぶ電極の
配列順序と、各電極に対応するリード端子の配列順序と
が異なる場合でも、チップの側縁に沿ったインナーリー
ド部の延長部を電気的接続部として利用することによ
り、ワイヤ同士を途中で交差させることなく、各ワイヤ
を相互に引き離した位置で半導体圧力センサ素子とリー
ド端子との間にワイヤを接続することができる。この場
合にインナーリード部の延長部に対して電気的接続部以
外の範囲を樹脂で被覆すれば（例えば樹脂ケースのモー
ルドの際に樹脂内に埋め込む）、この部分の上を跨る異
極のワイヤが垂れ下がってもワイヤとリードとが直接接
触するようなトラブルが防げる。
よれば、半導体圧力センサ素子のチップ側に並ぶ電極の
配列順序と、各電極に対応するリード端子の配列順序と
が異なる場合でも、チップの側縁に沿ったインナーリー
ド部の延長部を電気的接続部として利用することによ
り、ワイヤ同士を途中で交差させることなく、各ワイヤ
を相互に引き離した位置で半導体圧力センサ素子とリー
ド端子との間にワイヤを接続することができる。この場
合にインナーリード部の延長部に対して電気的接続部以
外の範囲を樹脂で被覆すれば（例えば樹脂ケースのモー
ルドの際に樹脂内に埋め込む）、この部分の上を跨る異
極のワイヤが垂れ下がってもワイヤとリードとが直接接
触するようなトラブルが防げる。
【００２６】また、前項（４）の構成によれば、調整用
端子を通じて回路調整の際に必要な信号を外部にとり出
すことができる便宜性が得られるほか、回路調整が済ん
だ後も前項（１３）のように調整用端子をそのまま残存
しておけば、圧力センサの製品をプリント配線板に搭載
するに当たって、調整用端子を支持脚としたＤＩＬパッ
ケージとして製品をプリント配線板に実装することがで
きる。これに対して、回路調整が済んだ後に樹脂ケース
から外方に突き出た調整用端子を前項（１４）のように
切断しておけば、ＳＩＬパッケージとしてプリント配線
板に起立姿勢に実装することができるなど、同じ製品を
ＤＩＬ，ＳＩＬのいずれにも対応可能となる。
端子を通じて回路調整の際に必要な信号を外部にとり出
すことができる便宜性が得られるほか、回路調整が済ん
だ後も前項（１３）のように調整用端子をそのまま残存
しておけば、圧力センサの製品をプリント配線板に搭載
するに当たって、調整用端子を支持脚としたＤＩＬパッ
ケージとして製品をプリント配線板に実装することがで
きる。これに対して、回路調整が済んだ後に樹脂ケース
から外方に突き出た調整用端子を前項（１４）のように
切断しておけば、ＳＩＬパッケージとしてプリント配線
板に起立姿勢に実装することができるなど、同じ製品を
ＤＩＬ，ＳＩＬのいずれにも対応可能となる。
【００２７】さらに、前項（５）の構成によれば、樹脂
ケース内にシリコーンゲルを注入した後に、余剰のゲル
が樹脂ケースの下面側に穿孔した導出孔を通じて自然に
流出する。したがって、吸引ノズルなどの治具を用いた
余剰ゲルの吸出し作業が不要になり、半導体圧力センサ
素子のチップ，ワイヤなどの保護が図れる。また、この
余剰ゲル導出孔を大気圧の導圧孔と兼用にすれば、蓋の
上面に開口している導圧孔の省略が可能であり、これに
より実使用時に蓋側の導圧孔を通じて周囲から樹脂ケー
ス内にごみ，塵埃のなどの異物が侵入して半導体圧力セ
ンサ素子などに付着するトラブルを防げる。
ケース内にシリコーンゲルを注入した後に、余剰のゲル
が樹脂ケースの下面側に穿孔した導出孔を通じて自然に
流出する。したがって、吸引ノズルなどの治具を用いた
余剰ゲルの吸出し作業が不要になり、半導体圧力センサ
素子のチップ，ワイヤなどの保護が図れる。また、この
余剰ゲル導出孔を大気圧の導圧孔と兼用にすれば、蓋の
上面に開口している導圧孔の省略が可能であり、これに
より実使用時に蓋側の導圧孔を通じて周囲から樹脂ケー
ス内にごみ，塵埃のなどの異物が侵入して半導体圧力セ
ンサ素子などに付着するトラブルを防げる。
【００２８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基いて説明す
る。なお、実施例の各図において、図１０と対応する同
一部材には同一符号を付してある。まず、図１，図２は
本発明の請求項１〜３に対応する実施例の構成を示すも
のである。すなわち、図１（ａ）〜（ｃ）の構成におい
ては、樹脂ケース３の内部中央に形成した凹所３ａの底
面に平面パターンがリング状の突起部３ｂが形成されて
いる。そして、突起部３ｂの上面が僅かに被る程度に凹
所３に接着剤８を充填した後に、半導体圧力センサ素子
１と結合したガラス台座２を凹所３内に搬入し、突起部
３ｂの上に載せて上方から押し付ける。なお、この場合
に突起部３ｂの上面とガラス台座２の底面との間に充填
された接着剤８の層厚ａがａ≒０．１ｍｍとなるように
押圧力を管理し、この状態で接着剤８を硬化させてガラ
ス台座２を接着，固定する。なお、ガラス台座２を押圧
した際に押し出された余剰の接着剤は凹所３の周壁とガ
ラス台座２の周面との間の残余スペースに逃げ込むので
溢れでることがない。また、前記の接着剤８には、硬化
後にある程度のゴム弾性を有する自己接着性シリコーン
接着剤を採用すれば、実使用時のヒートサイクルでガラ
ス台座２と樹脂ケース３との間に熱膨張差が生じても、
その応力は接着剤８に吸収されるので、ガラス台座２，
半導体圧力センサ素子１に不当な歪を与えるおそれはな
い。
る。なお、実施例の各図において、図１０と対応する同
一部材には同一符号を付してある。まず、図１，図２は
本発明の請求項１〜３に対応する実施例の構成を示すも
のである。すなわち、図１（ａ）〜（ｃ）の構成におい
ては、樹脂ケース３の内部中央に形成した凹所３ａの底
面に平面パターンがリング状の突起部３ｂが形成されて
いる。そして、突起部３ｂの上面が僅かに被る程度に凹
所３に接着剤８を充填した後に、半導体圧力センサ素子
１と結合したガラス台座２を凹所３内に搬入し、突起部
３ｂの上に載せて上方から押し付ける。なお、この場合
に突起部３ｂの上面とガラス台座２の底面との間に充填
された接着剤８の層厚ａがａ≒０．１ｍｍとなるように
押圧力を管理し、この状態で接着剤８を硬化させてガラ
ス台座２を接着，固定する。なお、ガラス台座２を押圧
した際に押し出された余剰の接着剤は凹所３の周壁とガ
ラス台座２の周面との間の残余スペースに逃げ込むので
溢れでることがない。また、前記の接着剤８には、硬化
後にある程度のゴム弾性を有する自己接着性シリコーン
接着剤を採用すれば、実使用時のヒートサイクルでガラ
ス台座２と樹脂ケース３との間に熱膨張差が生じても、
その応力は接着剤８に吸収されるので、ガラス台座２，
半導体圧力センサ素子１に不当な歪を与えるおそれはな
い。
【００２９】また、図２（ａ），（ｂ）は図１における
突起部３ｂの他の実施例を示すものであり、（ａ）図で
はリング状の突起部３ｂに対してその周上の一部には切
欠溝３ｃが形成されている。この切欠溝３ｃは接着剤８
の充填後にガラス台座２を押しつけた際に押し出される
余剰の接着剤の逃げ溝として機能する。一方、（ｂ）図
は突起部３ｂが凹部３の底面に分散した複数本の柱で構
成した例を示す。
突起部３ｂの他の実施例を示すものであり、（ａ）図で
はリング状の突起部３ｂに対してその周上の一部には切
欠溝３ｃが形成されている。この切欠溝３ｃは接着剤８
の充填後にガラス台座２を押しつけた際に押し出される
余剰の接着剤の逃げ溝として機能する。一方、（ｂ）図
は突起部３ｂが凹部３の底面に分散した複数本の柱で構
成した例を示す。
【００３０】次に、参考例の図３（ａ）〜（ｄ）により
半導体圧力センサの構造を説明する。すなわち、図示構
成においては、樹脂ケース３の周壁を貫通してケース内
方に突出したリード端子４のインナーリード部４ａは、
上面を露呈させるとともに、その周縁を取り囲むように
樹脂層内に埋没して樹脂ケース３と一体にモールドされ
ている。かかる構成により、リード端子４のインナーリ
ード部４ａと樹脂ケース３とが強固に結合し合うので、
超音波ボンディング法によりリード端子４とワイヤ５と
をボンディングする際にインナーリード部４ａが超音波
振動と共振することがなく、これによりワイヤ５を適正
にボンディングすることができる。
半導体圧力センサの構造を説明する。すなわち、図示構
成においては、樹脂ケース３の周壁を貫通してケース内
方に突出したリード端子４のインナーリード部４ａは、
上面を露呈させるとともに、その周縁を取り囲むように
樹脂層内に埋没して樹脂ケース３と一体にモールドされ
ている。かかる構成により、リード端子４のインナーリ
ード部４ａと樹脂ケース３とが強固に結合し合うので、
超音波ボンディング法によりリード端子４とワイヤ５と
をボンディングする際にインナーリード部４ａが超音波
振動と共振することがなく、これによりワイヤ５を適正
にボンディングすることができる。
【００３１】なお、前記の構成で、樹脂層内に没入した
インナーリード部４ａの埋没深さｂは、リード端子４の
板厚をｔとして（１／４）ｔ≦ｂ≦２ｔの範囲とするこ
とでよいことが実験結果から確認されている。次に、図
４，図５により本発明の請求項４〜７に対応した実施例
の構造を説明する。まず、図４において、樹脂ケース３
と蓋６との間の重なり合い部に対し、樹脂ケースの３の
端面中央には周方向に沿ってリブ状突起３ｄが起立形成
されている。また、蓋６には前記リブ状突起３ｄより内
周側でケースの端面に当接し合う突当段部６ｂ、および
リブ状突起３ｄに対向した部位に接着剤溜り溝６ｃが形
成されている。さらに、リブ状突起３ｄよりも外周側に
設定した接着剤９の塗布面域ではケース３と蓋６との間
には間隔ｃが確保してあり、かつその外周端縁にはテー
パ状に拡大した面取り部３ｅ，６ｅが形成されている。
インナーリード部４ａの埋没深さｂは、リード端子４の
板厚をｔとして（１／４）ｔ≦ｂ≦２ｔの範囲とするこ
とでよいことが実験結果から確認されている。次に、図
４，図５により本発明の請求項４〜７に対応した実施例
の構造を説明する。まず、図４において、樹脂ケース３
と蓋６との間の重なり合い部に対し、樹脂ケースの３の
端面中央には周方向に沿ってリブ状突起３ｄが起立形成
されている。また、蓋６には前記リブ状突起３ｄより内
周側でケースの端面に当接し合う突当段部６ｂ、および
リブ状突起３ｄに対向した部位に接着剤溜り溝６ｃが形
成されている。さらに、リブ状突起３ｄよりも外周側に
設定した接着剤９の塗布面域ではケース３と蓋６との間
には間隔ｃが確保してあり、かつその外周端縁にはテー
パ状に拡大した面取り部３ｅ，６ｅが形成されている。
【００３２】かかる構成で、あらかじめ樹脂ケース３の
端面外周面域（リブ状突起３ｄの外周側）に接着剤９を
塗布した上で蓋９を被せると、蓋６の突当段部６ｂがリ
ブ状突起３ｄの内周側に嵌合してケースの端面に当接す
るとともに、接着剤９の余剰分は蓋６の押し付けにより
内外周に向けて押し出されるようになる。しかして、内
周側に向かって押し出された分は蓋側に設けた接着剤溜
り溝６ｃの内に逃げ込むので、接着剤９がケース内には
み出すことがない。また、外周側に押し出されれた分は
前記の面取り部３ｅと６ｄとの間に囲まれた拡大スペー
ス内に逃げ込み、かつ接着剤の表面張力によりスペース
内に保持されてケースの外周面よりはみ出すことがな
く、この状態で接着剤９を硬化することで樹脂ケース３
と蓋６との間が接着される。
端面外周面域（リブ状突起３ｄの外周側）に接着剤９を
塗布した上で蓋９を被せると、蓋６の突当段部６ｂがリ
ブ状突起３ｄの内周側に嵌合してケースの端面に当接す
るとともに、接着剤９の余剰分は蓋６の押し付けにより
内外周に向けて押し出されるようになる。しかして、内
周側に向かって押し出された分は蓋側に設けた接着剤溜
り溝６ｃの内に逃げ込むので、接着剤９がケース内には
み出すことがない。また、外周側に押し出されれた分は
前記の面取り部３ｅと６ｄとの間に囲まれた拡大スペー
ス内に逃げ込み、かつ接着剤の表面張力によりスペース
内に保持されてケースの外周面よりはみ出すことがな
く、この状態で接着剤９を硬化することで樹脂ケース３
と蓋６との間が接着される。
【００３３】また、図５は図４をさらに発展させた実施
例であり、この構造においては、まず図４で述べた面取
り部３ｅ，６ｄと同様な面取り部が樹脂ケース３，蓋６
の内周端縁側にも形成されており、万一接着剤９がリブ
状突起３ｄを乗り越えてケースの内周側に漏出した場合
にもケース内へのはみ出しを防止している。また、リブ
状突起３ｄは、その外周面が垂直面に対してオーバーハ
ング（オーバーハング角度ｄ＝５〜１０゜程度）してい
る。これにより、樹脂ケース３に蓋６を被せた際にリブ
状突起３ｄのオーバーハング外周面が接着剤９を外周側
に向けて押し出すように働くので、内周側への漏出を効
果的に防止できる。さらに、樹脂ケース３，および蓋６
に対して外周側の接合部位に図示のような突起３ｆ，６
ｅを設けておけば、該突起と接着剤９との間に働く投錨
効果により、ケースと蓋との間の接着力がより一層高ま
る。
例であり、この構造においては、まず図４で述べた面取
り部３ｅ，６ｄと同様な面取り部が樹脂ケース３，蓋６
の内周端縁側にも形成されており、万一接着剤９がリブ
状突起３ｄを乗り越えてケースの内周側に漏出した場合
にもケース内へのはみ出しを防止している。また、リブ
状突起３ｄは、その外周面が垂直面に対してオーバーハ
ング（オーバーハング角度ｄ＝５〜１０゜程度）してい
る。これにより、樹脂ケース３に蓋６を被せた際にリブ
状突起３ｄのオーバーハング外周面が接着剤９を外周側
に向けて押し出すように働くので、内周側への漏出を効
果的に防止できる。さらに、樹脂ケース３，および蓋６
に対して外周側の接合部位に図示のような突起３ｆ，６
ｅを設けておけば、該突起と接着剤９との間に働く投錨
効果により、ケースと蓋との間の接着力がより一層高ま
る。
【００３４】次に、図６，図７により本発明の請求項
８，９に対応した実施例の構造を説明する。まず、図６
（ａ），（ｂ）において、半導体圧力センサ素子１のチ
ップ側縁には左側から電極Ｖcc，Ｖo，GNDの順序で各電
極のボンディングパッドが一列に並んで配列されてい
る。一方、チップに対向して側方に配列した３本のリー
ド端子４のうち、左側端のリード端子については、その
インナーリード部の内部から直角方向に延びた延長部４
ｂが形成されており、この延長部４ｂがチップの側縁に
沿って平行に延在している。
８，９に対応した実施例の構造を説明する。まず、図６
（ａ），（ｂ）において、半導体圧力センサ素子１のチ
ップ側縁には左側から電極Ｖcc，Ｖo，GNDの順序で各電
極のボンディングパッドが一列に並んで配列されてい
る。一方、チップに対向して側方に配列した３本のリー
ド端子４のうち、左側端のリード端子については、その
インナーリード部の内部から直角方向に延びた延長部４
ｂが形成されており、この延長部４ｂがチップの側縁に
沿って平行に延在している。
【００３５】かかるリード端子４の配列により、チップ
側の電極GND は右側端のリード端子にワイヤボンディン
グするものとして、左側端のリード端子の延長部４ｂを
利用してワイヤボンディングを行うことにより（ａ),あ
るいは（ｂ）図で示すようリード端子４の信号取出の配
列順序が異なる場合でも、ワイヤ５のループを交差させ
ることなくチップ側の各ボンディングパッドとの間にワ
イヤ５を配線できる。また、この場合にリード延長部４
ｂの中間部位（斜線を付した部分）の表面を例えば樹脂
ケースと一体モールドする際に樹脂層で覆うなどしてお
くことにより、該延長部４ｂの上を跨ぐワイヤ５が垂れ
下がっても異極間での接触事故が安全に回避される。
側の電極GND は右側端のリード端子にワイヤボンディン
グするものとして、左側端のリード端子の延長部４ｂを
利用してワイヤボンディングを行うことにより（ａ),あ
るいは（ｂ）図で示すようリード端子４の信号取出の配
列順序が異なる場合でも、ワイヤ５のループを交差させ
ることなくチップ側の各ボンディングパッドとの間にワ
イヤ５を配線できる。また、この場合にリード延長部４
ｂの中間部位（斜線を付した部分）の表面を例えば樹脂
ケースと一体モールドする際に樹脂層で覆うなどしてお
くことにより、該延長部４ｂの上を跨ぐワイヤ５が垂れ
下がっても異極間での接触事故が安全に回避される。
【００３６】また、図７（ａ）（ｂ）は図６に示すイン
ナーリード部の他の実施例を示すものであり、（ａ）図
では３本のリード端子４のうち左側に並ぶ２本のリード
端子については、チップ側の電極Ｖcc，Ｖoの配列をカ
バーするような延長部４ｂが形成されている。さらに、
（ｂ）図では３本の各リード端子４の全てにチップ側の
電極Ｖcc，Ｖo，GNDの配列をカバーするように延長部４
ｂが形成される。特に（ｂ）図の端子配列によれば、リ
ード端子４からの信号取出しの配列順序を、ボンディン
グワイヤ５を交差させることなく自由に設定できる。図
８（ａ）〜（ｃ）は本発明の請求項１０〜１２に対応す
る実施例を示すものである。この実施例においては、半
導体圧力センサ素子１を収容した樹脂ケース３に対し、
その一方側(左側)には半導体圧力センサ素子１のファン
クショントリミングを行う際に外部測定装置との接続に
供するリード端子列4A（端子記号Ｖpls，RMT，RMD）
を、他方（右側）には実際の圧力測定に用いるリード端
子列４Ｂ（端子記号Ｖcc，Ｖo，GND）を配列してＤＩＬ
パッケージを構成している。
ナーリード部の他の実施例を示すものであり、（ａ）図
では３本のリード端子４のうち左側に並ぶ２本のリード
端子については、チップ側の電極Ｖcc，Ｖoの配列をカ
バーするような延長部４ｂが形成されている。さらに、
（ｂ）図では３本の各リード端子４の全てにチップ側の
電極Ｖcc，Ｖo，GNDの配列をカバーするように延長部４
ｂが形成される。特に（ｂ）図の端子配列によれば、リ
ード端子４からの信号取出しの配列順序を、ボンディン
グワイヤ５を交差させることなく自由に設定できる。図
８（ａ）〜（ｃ）は本発明の請求項１０〜１２に対応す
る実施例を示すものである。この実施例においては、半
導体圧力センサ素子１を収容した樹脂ケース３に対し、
その一方側(左側)には半導体圧力センサ素子１のファン
クショントリミングを行う際に外部測定装置との接続に
供するリード端子列4A（端子記号Ｖpls，RMT，RMD）
を、他方（右側）には実際の圧力測定に用いるリード端
子列４Ｂ（端子記号Ｖcc，Ｖo，GND）を配列してＤＩＬ
パッケージを構成している。
【００３７】ここで、端子記号Ｖpls,RMT,RMD のリード
端子４は、それぞれ半導体圧力センサ素子１のチップに
形成した演算増幅器の中間出力，モニタ用薄膜抵抗，モ
ニタ用拡散抵抗にワイヤ５を介して接続された回路調整
端子として使用される。なお、モニタ用の薄膜抵抗，拡
散抵抗を使って行う半導体圧力センサ素子１の回路調整
法（ファンクショントリミング）については同じ出願人
より提案されている特開平３−１９０２７１号公報に詳
記されている。
端子４は、それぞれ半導体圧力センサ素子１のチップに
形成した演算増幅器の中間出力，モニタ用薄膜抵抗，モ
ニタ用拡散抵抗にワイヤ５を介して接続された回路調整
端子として使用される。なお、モニタ用の薄膜抵抗，拡
散抵抗を使って行う半導体圧力センサ素子１の回路調整
法（ファンクショントリミング）については同じ出願人
より提案されている特開平３−１９０２７１号公報に詳
記されている。
【００３８】このように回路調整端子用のリード端子列
をあらかじめ樹脂ケース３に設けておくことにより、外
部測定装置への信号の取出しが容易に行える。また、完
成した半導体圧力センサの製品をプリント配線板に搭載
する場合に、樹脂ケース３から引出した前記のリード端
子列４Ａをそのまま残しておけば、（ｂ）図のようにリ
ード端子列４Ａを支持脚としてプリント配線板１０に固
定することができるほか、（ｃ）図のようにリード端子
列４Ａを根元からＸ−Ｘ線に沿って切断すれば、ＳＩＬ
パッケージとしての使用にも対応できる。
をあらかじめ樹脂ケース３に設けておくことにより、外
部測定装置への信号の取出しが容易に行える。また、完
成した半導体圧力センサの製品をプリント配線板に搭載
する場合に、樹脂ケース３から引出した前記のリード端
子列４Ａをそのまま残しておけば、（ｂ）図のようにリ
ード端子列４Ａを支持脚としてプリント配線板１０に固
定することができるほか、（ｃ）図のようにリード端子
列４Ａを根元からＸ−Ｘ線に沿って切断すれば、ＳＩＬ
パッケージとしての使用にも対応できる。
【００３９】次に、図９に本発明の請求項１３に対応す
る実施例の構成を示す。この実施例においては、樹脂ケ
ース３の底面側に導圧孔を兼ねた余剰ゲル導出孔３ｇが
開口されている。かかる構成により、回路組立後（蓋６
の装着前）に樹脂ケース３の中に封止用のシリコーンゲ
ル７を上方から注入すると、半導体圧力センサ素子１の
チップ，ガラス台座２，ワイヤ５の表面をコートした
後、余剰のゲルは前記の導出孔３ｇを通じてケースの外
部へ自重式に流出する。したがって、従来のように吸引
ノズルなどの治具を用いて余剰ゲルを吸い取る作業が不
要であり、このノズル吸出し作業に伴うチップの傷付
き，ワイヤ切断などのトラブルを回避できる。また、こ
の余剰ゲル導出孔３ｇを圧力センサの実使用時に導圧孔
として利用すれば、図１０のように蓋６の上面に導圧孔
６ａを開口した構造と比べて、ケース内に周囲からご
み，塵埃などが侵入するのを防止する上でも有利であ
る。
る実施例の構成を示す。この実施例においては、樹脂ケ
ース３の底面側に導圧孔を兼ねた余剰ゲル導出孔３ｇが
開口されている。かかる構成により、回路組立後（蓋６
の装着前）に樹脂ケース３の中に封止用のシリコーンゲ
ル７を上方から注入すると、半導体圧力センサ素子１の
チップ，ガラス台座２，ワイヤ５の表面をコートした
後、余剰のゲルは前記の導出孔３ｇを通じてケースの外
部へ自重式に流出する。したがって、従来のように吸引
ノズルなどの治具を用いて余剰ゲルを吸い取る作業が不
要であり、このノズル吸出し作業に伴うチップの傷付
き，ワイヤ切断などのトラブルを回避できる。また、こ
の余剰ゲル導出孔３ｇを圧力センサの実使用時に導圧孔
として利用すれば、図１０のように蓋６の上面に導圧孔
６ａを開口した構造と比べて、ケース内に周囲からご
み，塵埃などが侵入するのを防止する上でも有利であ
る。
【００４０】なお、前記実施例の説明では、圧力センサ
の組立構造を各部に分けて説明したが、実際の製品には
これら各構造を組合わせて構成するものとする。
の組立構造を各部に分けて説明したが、実際の製品には
これら各構造を組合わせて構成するものとする。
【００４１】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の構成によれ
ば次記の効果を奏する。 （１）請求項１〜３の構成によれば、半導体圧力センサ
素子，台座を樹脂ケースの収容部へ組み込む際に、その
取付け姿勢，位置決めを適正に行なうことができる。ま
た、接着剤のゴム弾性を利用することでセンサ素子へ不
要な歪の影響が及ぶのを防止できる。
ば次記の効果を奏する。 （１）請求項１〜３の構成によれば、半導体圧力センサ
素子，台座を樹脂ケースの収容部へ組み込む際に、その
取付け姿勢，位置決めを適正に行なうことができる。ま
た、接着剤のゴム弾性を利用することでセンサ素子へ不
要な歪の影響が及ぶのを防止できる。
【００４２】（２）請求項４〜７の構成により、接着剤
が樹脂ケースの内外周面側にはみ出すのを巧みに回避し
つつ、樹脂ケースと蓋との間を強固に接合することがで
きる。
が樹脂ケースの内外周面側にはみ出すのを巧みに回避し
つつ、樹脂ケースと蓋との間を強固に接合することがで
きる。
【００４３】（３）請求項８，９の構成により、半導体
圧力センサ素子の各電極とリード端子との間をワイヤで
接続する際に、ボンディングワイヤ同士を交差させるこ
となく、リード端子の多様な配列にも対応させることが
できる。 （４）請求項１０〜１２の構成により、半導体圧力セン
サの回路調整作業に便宜性を与えるほか、半導体圧力セ
ンサの製品をプリント配線板に搭載する際には、デユア
ル・イン・ライン・パッケージ，あるいはシングル・イ
ン・ライン・パッケージとしての対応が可能である。
圧力センサ素子の各電極とリード端子との間をワイヤで
接続する際に、ボンディングワイヤ同士を交差させるこ
となく、リード端子の多様な配列にも対応させることが
できる。 （４）請求項１０〜１２の構成により、半導体圧力セン
サの回路調整作業に便宜性を与えるほか、半導体圧力セ
ンサの製品をプリント配線板に搭載する際には、デユア
ル・イン・ライン・パッケージ，あるいはシングル・イ
ン・ライン・パッケージとしての対応が可能である。
【００４４】（５）請求項１３の構成により、樹脂ケー
ス内に組み込まれた半導体圧力センサ素子，ボンディン
グワイヤなどの表面にシリコーンゲルを塗布して封止す
る作業工程で、吸引ノズルなどの治具を使用せずに樹脂
ケース内に注入したシリコーンゲルの余剰分を樹脂ケー
ス外に排出できるほか、実使用時には外部から樹脂ケー
ス内にゴミ，塵埃などが侵入するのを良好に防げる利点
もある。
ス内に組み込まれた半導体圧力センサ素子，ボンディン
グワイヤなどの表面にシリコーンゲルを塗布して封止す
る作業工程で、吸引ノズルなどの治具を使用せずに樹脂
ケース内に注入したシリコーンゲルの余剰分を樹脂ケー
ス外に排出できるほか、実使用時には外部から樹脂ケー
ス内にゴミ，塵埃などが侵入するのを良好に防げる利点
もある。
【図１】本発明の実施例による樹脂ケース内の底部構造
を表す図であり、（ａ）は樹脂ケースの平面図、（ｂ）
は側断面図、（ｃ）はガラス台座の装着状態図
を表す図であり、（ａ）は樹脂ケースの平面図、（ｂ）
は側断面図、（ｃ）はガラス台座の装着状態図
【図２】図１に示す突起部の他の実施例を表す図であ
り、（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ突起部の異なる平面パタ
ーン図
り、（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ突起部の異なる平面パタ
ーン図
【図３】参考例による樹脂ケース内の底部構造を表す図
であり、（ａ）は樹脂ケースの平面図、（ｂ）は側断面
図、（ｃ）はガラス台座の装着状態図
であり、（ａ）は樹脂ケースの平面図、（ｂ）は側断面
図、（ｃ）はガラス台座の装着状態図
【図４】本発明の実施例による樹脂ケースと蓋との間の
接合構造を表す断面図
接合構造を表す断面図
【図５】本発明の他の実施例による樹脂ケースと蓋との
間の接合構造を表す断面図
間の接合構造を表す断面図
【図６】本発明の実施例による半導体圧力センサ素子に
対するリード端子列の配列パターンを表す図であり、
（ａ),（ｂ）はそれぞれ異なる信号取出しの配列に対応
したボンディングワイヤの配線図
対するリード端子列の配列パターンを表す図であり、
（ａ),（ｂ）はそれぞれ異なる信号取出しの配列に対応
したボンディングワイヤの配線図
【図７】本発明の他の実施例による半導体圧力センサ素
子に対するリード端子の配列パターンを表す図であり、
（Ａ），（Ｂ）は異なるパターンに形成したリード端子
の配列図
子に対するリード端子の配列パターンを表す図であり、
（Ａ），（Ｂ）は異なるパターンに形成したリード端子
の配列図
【図８】本発明の実施例によるＤＩＬパッケージのリー
ド端子の配列を表す図であり、（ａ）平面図、（ｂ）は
ＤＩＬに対応したプリント配線板への搭載図、（ｃ）は
ＳＩＬに対応したプリント配線板への搭載図
ド端子の配列を表す図であり、（ａ）平面図、（ｂ）は
ＤＩＬに対応したプリント配線板への搭載図、（ｃ）は
ＳＩＬに対応したプリント配線板への搭載図
【図９】樹脂ケース側に余剰ゲル導出孔を穿孔した本発
明の実施例を表す圧力センサの構成断面図
明の実施例を表す圧力センサの構成断面図
【図１０】従来における半導体圧力センサの組立構成図
であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）図の部分平面
図
であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）図の部分平面
図
１ 半導体圧力センサ素子 ２ ガラス台座 ３ 樹脂ケース ３ａ 凹所 ３ｂ 突起部 ３ｃ 切欠溝 ３ｄ リブ状突起 ３ｅ 面取り部 ３ｆ 突起 ３ｇ 余剰ゲル導出孔 ４ リード端子 ４ａ インナーリード部 ４ｂ 延長部 ４Ａ 調整用端子用のリード端子列 ５ ボンディングワイヤ ６ 蓋 ６ｂ 突当段部 ６ｃ 接着剤溜り溝 ６ｄ 面取り部 ６ｅ 突起 ７ シリコーンゲル ８ 接着剤 ９ 接着剤 ｔ リード端子の板厚 ｂ インナーリード部の樹脂層への埋没深さ ｄ゜ リブ状突起のオーバーハング角度
フロントページの続き (72)発明者 山田 克己 神奈川県川崎市川崎区田辺新田１番１号 富士電機株式会社内 (56)参考文献 特開 昭57−108632（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−125828（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−203381（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−38831（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−65627（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−105030（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−238534（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−55141（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭64−38545（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01L 9/04
Claims (14)
- 【請求項１】樹脂ケースと、該樹脂ケースから引出した
リード端子と、前記樹脂ケース内の収容部に収容して固
定した台座と、該台座上に装着した半導体圧力センサ素
子とを少なくとも備え、該半導体圧力センサ素子と前記
リード端子とを電気的に接続した半導体圧力センサにお
いて、前記収容部の底面に前記台座を担持するリング状
突起部を形成し、前記収容部に接着剤を充填し前記台座
を接着し固定したことを特徴とする半導体圧力センサ。 - 【請求項２】請求項１記載の半導体圧力センサにおい
て、前記台座を固定する接着剤が、硬化後の状態でゴム
弾性を有する自己接着性シリコーン接着剤であることを
特徴とする半導体圧力センサ。 - 【請求項３】請求項１記載の半導体圧力センサにおい
て、前記リング状突起部の周上の一部にその内外周域を
連通する連通部を形成したことを特徴とする半導体圧力
センサ。 - 【請求項４】樹脂ケースと、前記樹脂ケースから引出し
たリード端子と、前記樹脂ケース内の収容部に収容して
固定した台座と、該台座上に装着した半導体圧力センサ
素子とを少なくとも備え、該半導体圧力センサ素子と前
記リード端子とを電気的に接続した半導体圧力センサに
おいて、前記樹脂ケースと蓋との重なり合い面に対し、
前記樹脂ケース側の端面には周方向に沿ったリブ状突起
を設け、かつ前記蓋側には前記リブ状突起より内周側の
端面に密着し合う突当段部，および前記リブ状突起に対
向して前記蓋側の端面には接着剤溜りとなる溜り部を設
けたことを特徴とする半導体圧力センサ。 - 【請求項５】請求項４記載の半導体圧力センサにおい
て、前記樹脂ケースおよび前記蓋の内外周縁部に対し、
少なくとも外周端縁部にテーパ状の面取りを施したこと
を特徴とする半導体圧力センサ。 - 【請求項６】請求項４記載の半導体圧力センサにおい
て、前記リブ状突起の外周面を吸い直面に対して外周側
にオーバーハングさせたことを特徴とする半導体圧力セ
ンサ。 - 【請求項７】請求項４記載の半導体圧力センサにおい
て、前記樹脂ケース，蓋に対し、前記リブ状突起よりも
外周寄りの面域に接着剤と結着し合う突起を設けたこと
を特徴とする半導体圧力センサ。 - 【請求項８】樹脂ケースと、前記樹脂ケースから引出し
たリード端子と、前記樹脂ケース内の収容部に収容して
固定した台座と、該台座上に装着した半導体圧力センサ
素子とを少なくとも備え、該半導体圧力センサ素子と前
記リード端子とを電気的に接続した半導体圧力センサに
おいて、前記リード端子の少なくとも一部のリード端子
については、そのインナーリード部の内端を延長して前
記半導体圧力センサ素子のチップの側縁に沿った延長部
を形成したことを特徴とする半導体圧力センサ。 - 【請求項９】請求項８記載の半導体圧力センサにおい
て、前記延長部に対し、電気的接続部を除いてリード部
上面を樹脂で被覆したことを特徴とする半導体圧力セン
サ。 - 【請求項１０】樹脂ケースと、前記樹脂ケースから引出
したリード端子と、前記樹脂ケース内の収容部に収容し
て固定した台座と、該台座上に装着した半導体圧力セン
サ素子とを少なくとも備え、該半導体圧力センサ素子と
前記リード端子とを電気的に接続した半導体圧力センサ
において、前記半導体圧力センサ素子を挟んでその両側
に前記リード端子を配列し、その一方の側のリード端子
を前記半導体圧力センサ素子のファンクショントリミン
グの際に外部測定装置との接続に供する調整用端子とし
たことを特徴とする半導体圧力センサ。 - 【請求項１１】請求項１０記載の半導体圧力センサにお
いて、前記調整用端子として用いる前記リード端子を、
前記半導体圧力センサをプリント配線板へ実装する際の
支持脚用に残してデユアル・イン・ライン・パッケージ
に対応させたことを特徴とする半導体圧力センサ。 - 【請求項１２】請求項１０記載の半導体圧力センサにお
いて、前記調整用端子として用いる前記リード端子を、
前記半導体圧力センサをプリント配線板へ実装する際に
切断してシングル・イン・ライン・パッケージに対応さ
せたことを特徴とする半導体圧力センサ。 - 【請求項１３】樹脂ケースと、前記樹脂ケースから引出
したリード端子と、前記樹脂ケース内の収容部に収容し
て固定した台座と、該台座上に装着した半導体圧力セン
サ素子とを少なくとも備え、該半導体圧力センサ素子と
前記リード端子と を電気的に接続した半導体圧力センサ
において、前記樹脂ケースの下面側に大気圧の導圧孔を
兼ねた余剰ゲル導出孔を穿孔し、前記樹脂ケース内を封
止材で封止したことを特徴とする半導体圧力センサ - 【請求項１４】請求項１，４，８，１０，１３の各項に
記載の構成を併用して構成したことを特徴とする半導体
圧力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04340809A JP3114403B2 (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | 半導体圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04340809A JP3114403B2 (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | 半導体圧力センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06186104A JPH06186104A (ja) | 1994-07-08 |
| JP3114403B2 true JP3114403B2 (ja) | 2000-12-04 |
Family
ID=18340496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04340809A Expired - Lifetime JP3114403B2 (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | 半導体圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3114403B2 (ja) |
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| JP7043904B2 (ja) | 2018-03-13 | 2022-03-30 | 富士電機株式会社 | センサ装置およびその製造方法 |
| JP7052441B2 (ja) | 2018-03-13 | 2022-04-12 | 富士電機株式会社 | センサ装置 |
| US11435259B2 (en) * | 2020-03-31 | 2022-09-06 | Denso Corporation | Pressure sensor for evaporated fuel leak detector |
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- 1992-12-22 JP JP04340809A patent/JP3114403B2/ja not_active Expired - Lifetime
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