JPH0238831A - 半導体用ステム - Google Patents
半導体用ステムInfo
- Publication number
- JPH0238831A JPH0238831A JP19044288A JP19044288A JPH0238831A JP H0238831 A JPH0238831 A JP H0238831A JP 19044288 A JP19044288 A JP 19044288A JP 19044288 A JP19044288 A JP 19044288A JP H0238831 A JPH0238831 A JP H0238831A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stem
- wire bonding
- semiconductor chip
- semiconductor
- cap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 8
- 238000004382 potting Methods 0.000 abstract 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体用ステムに関し、特に、ゲージ圧タイ
プの圧力センサ用ステムに関する。
プの圧力センサ用ステムに関する。
従来、この種の半導体用ステムは、リードフレームのワ
イヤーボンディング面と同一面から貫通穴を設けていた
。その構造について図面を参照して説明する。
イヤーボンディング面と同一面から貫通穴を設けていた
。その構造について図面を参照して説明する。
第７図は従来の半導体用ステムの平面図、第８図は第７
図のＡ−Ａ線断面図、第９図は第７図のＢ−Ｂ線断面図
である。これらの図において、リードフレーム３１は成
形樹脂２によってインサートモールドされている。成形
樹脂３２には、半導体チップ（図示せず）を搭載する。
図のＡ−Ａ線断面図、第９図は第７図のＢ−Ｂ線断面図
である。これらの図において、リードフレーム３１は成
形樹脂２によってインサートモールドされている。成形
樹脂３２には、半導体チップ（図示せず）を搭載する。
チップ搭載部３３．圧力を印加するために使用される圧
力導入ポート３４．平板状キャップ（図示せず）の下面
周辺に接触してこのキャップを固定するために使用され
るキャップ固定面３５．半導体チップの表面を大気に開
放するために必要な貫通穴３７が設けられている。チッ
プ搭載部３３に半導体チップが搭載さｈたとき、このチ
ップの上面はリードフレーム３１上面のワイヤーボンデ
ィング面３６とほぼ同一面となる。貫通穴３７の開口部
はチップ搭載部３３上に配置されるチップとワイヤーに
より接続されるリードフレーム３１上のワ・イヤーポン
ディング面３６と同一面上に設けられている（第９図）
。
力導入ポート３４．平板状キャップ（図示せず）の下面
周辺に接触してこのキャップを固定するために使用され
るキャップ固定面３５．半導体チップの表面を大気に開
放するために必要な貫通穴３７が設けられている。チッ
プ搭載部３３に半導体チップが搭載さｈたとき、このチ
ップの上面はリードフレーム３１上面のワイヤーボンデ
ィング面３６とほぼ同一面となる。貫通穴３７の開口部
はチップ搭載部３３上に配置されるチップとワイヤーに
より接続されるリードフレーム３１上のワ・イヤーポン
ディング面３６と同一面上に設けられている（第９図）
。
しかしながら、上述した従来の半導体用ステムは、ワイ
ヤーボンディング面３６と同一面から貫通穴３７を設け
ているため、チップ搭載部３３上の半導体チップの表面
にボッティング材を塗布した時に貫通穴３７をボッティ
ング材で埋めてしまうという問題点がある。
ヤーボンディング面３６と同一面から貫通穴３７を設け
ているため、チップ搭載部３３上の半導体チップの表面
にボッティング材を塗布した時に貫通穴３７をボッティ
ング材で埋めてしまうという問題点がある。
本発明の半導体用ステムは、半導体ステム内部に搭載さ
れた半導体チップの表面およびステム内部のリードフレ
ームのワイヤーボンディング面よりも上面に、前記ステ
ム内部とステム外部とを連通させる貫通穴のステム内部
側開口部を設けたことを特徴とする。
れた半導体チップの表面およびステム内部のリードフレ
ームのワイヤーボンディング面よりも上面に、前記ステ
ム内部とステム外部とを連通させる貫通穴のステム内部
側開口部を設けたことを特徴とする。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第一の実施例を示す半導体用ステムの
平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線断面図、１３図は第
１図のＢ−Ｂ線断面図である。
平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線断面図、１３図は第
１図のＢ−Ｂ線断面図である。
同実施例において、リードフレームｌは成形樹脂２によ
ってインサートモールドされている。成形樹脂２には、
半導体チップ（図示せず）を搭載するチップ搭載部３．
圧力を印加するために使用される圧力導入ボート４．キ
ャップ（図示せず）を固定するために使用されるキャッ
プ固定面５゜半導体チップ（図示せず）からワイヤーボ
ンディングするためにリードフレーム１の一部が露出さ
れたワイヤーボンディング面６．半導体チップ（図示せ
ず）の表面を大気に開放するために使用される貫通穴７
を有している。ここで、貫通穴７はその上端（ステム内
部側開口部）がキャップ固定面５とワイヤーボンディン
グ面６の間に配置されるよう設けである（第３図）。
ってインサートモールドされている。成形樹脂２には、
半導体チップ（図示せず）を搭載するチップ搭載部３．
圧力を印加するために使用される圧力導入ボート４．キ
ャップ（図示せず）を固定するために使用されるキャッ
プ固定面５゜半導体チップ（図示せず）からワイヤーボ
ンディングするためにリードフレーム１の一部が露出さ
れたワイヤーボンディング面６．半導体チップ（図示せ
ず）の表面を大気に開放するために使用される貫通穴７
を有している。ここで、貫通穴７はその上端（ステム内
部側開口部）がキャップ固定面５とワイヤーボンディン
グ面６の間に配置されるよう設けである（第３図）。
第４図は本発明の第二の実施例を示す半導体用ステムの
平面図、第５図は第４図のＡ−Ａ線断面図、第６図は第
４図のＢ−Ｂ線断面図である。
平面図、第５図は第４図のＡ−Ａ線断面図、第６図は第
４図のＢ−Ｂ線断面図である。
同実施例においては、チップ搭載部３の両側のそｈぞｈ
に１個づつの半導体チップの表面を大気に開放するため
に必要な貫通穴２７ａおよび２７ｂが設けられている。
に１個づつの半導体チップの表面を大気に開放するため
に必要な貫通穴２７ａおよび２７ｂが設けられている。
この第二の実施例では、貫通穴を２ケ設けであるため、
貫通穴が１ケの第一の実施例と比較してゴミなどにより
貫通穴が埋まり、デバイスの機能が低下する確率が減少
するという利点がある。
貫通穴が１ケの第一の実施例と比較してゴミなどにより
貫通穴が埋まり、デバイスの機能が低下する確率が減少
するという利点がある。
第一、第二の実施例で説明した内容については、形状、
数量等はこれに限定するものではなく、チップ表面とワ
イヤーボンディング面より上面で、かつキャップ面より
も下面位置に貫通穴を設けた構造であればよい。
数量等はこれに限定するものではなく、チップ表面とワ
イヤーボンディング面より上面で、かつキャップ面より
も下面位置に貫通穴を設けた構造であればよい。
以上説明したように本発明は、半導体チップを大気に開
放するために外部へつながる貫通穴をキャップ固定面と
ワイヤーボンディング面の間に設けることにより、半導
体チップの表面にボッティング材を塗布した時に貫通穴
をボッティング材で埋めてしまう危険性を減少できる効
果がある。
放するために外部へつながる貫通穴をキャップ固定面と
ワイヤーボンディング面の間に設けることにより、半導
体チップの表面にボッティング材を塗布した時に貫通穴
をボッティング材で埋めてしまう危険性を減少できる効
果がある。
第１図は本発明の第一の実施例を示す平面図、第２図は
第１図のＡ−Ａ線断面図、ｗＩ、３図は第１図のＢ−Ｂ
線断面図、第４図は本発明の第二の実施例を示す平面図
、第５図は第４図のＡ−Ａ線断面図、第６図は第４図の
Ｂ−Ｂ線断面図、第７図は従来の半導体用ステムの平面
図、第８図は第７図のＡ−Ａ線断面図、第９図は第７図
のＢ−Ｂ線断面図である。 １・・・・・・リードフレーム、２・・・・・・成形樹
脂、３・・・・・・チップ搭載部、４・・・・・・圧力
導入用ボート、５・・・・・・キャップ固定面、６・・
・・・・ワイヤーポンディＺｖ連通 穴 づ 図 第７図 第７図
第１図のＡ−Ａ線断面図、ｗＩ、３図は第１図のＢ−Ｂ
線断面図、第４図は本発明の第二の実施例を示す平面図
、第５図は第４図のＡ−Ａ線断面図、第６図は第４図の
Ｂ−Ｂ線断面図、第７図は従来の半導体用ステムの平面
図、第８図は第７図のＡ−Ａ線断面図、第９図は第７図
のＢ−Ｂ線断面図である。 １・・・・・・リードフレーム、２・・・・・・成形樹
脂、３・・・・・・チップ搭載部、４・・・・・・圧力
導入用ボート、５・・・・・・キャップ固定面、６・・
・・・・ワイヤーポンディＺｖ連通 穴 づ 図 第７図 第７図
Claims (1)
- リードフレームを成形樹脂でモールド成形した半導体用
ステムにおいて、該ステム内部に搭載された半導体チッ
プの表面および前記リードフレームのワイヤーボンディ
ング面よりも上面に前記ステム内部とステム外部とを連
通させる貫通穴のステム内部側開口部を設けたことを特
徴とする半導体用ステム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19044288A JPH0238831A (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 半導体用ステム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19044288A JPH0238831A (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 半導体用ステム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0238831A true JPH0238831A (ja) | 1990-02-08 |
Family
ID=16258202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19044288A Pending JPH0238831A (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 半導体用ステム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0238831A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05240723A (ja) * | 1992-02-28 | 1993-09-17 | Nippondenso Co Ltd | 半導体圧力センサ |
| JPH06186104A (ja) * | 1992-12-22 | 1994-07-08 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体圧力センサ |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS576042B2 (ja) * | 1973-08-27 | 1982-02-03 | ||
| JPS61226625A (ja) * | 1985-04-01 | 1986-10-08 | Hitachi Ltd | 半導体圧力センサ |
| JPS63163248A (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-06 | Fujikura Ltd | 半導体圧力センサ |
| JPS63290932A (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-28 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体感圧素子 |
-
1988
- 1988-07-28 JP JP19044288A patent/JPH0238831A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS576042B2 (ja) * | 1973-08-27 | 1982-02-03 | ||
| JPS61226625A (ja) * | 1985-04-01 | 1986-10-08 | Hitachi Ltd | 半導体圧力センサ |
| JPS63163248A (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-06 | Fujikura Ltd | 半導体圧力センサ |
| JPS63290932A (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-28 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体感圧素子 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05240723A (ja) * | 1992-02-28 | 1993-09-17 | Nippondenso Co Ltd | 半導体圧力センサ |
| JPH06186104A (ja) * | 1992-12-22 | 1994-07-08 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体圧力センサ |
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