JPH0582696A - 半導体装置のリードフレーム - Google Patents

半導体装置のリードフレーム

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JPH0582696A
JPH0582696A JP3239518A JP23951891A JPH0582696A JP H0582696 A JPH0582696 A JP H0582696A JP 3239518 A JP3239518 A JP 3239518A JP 23951891 A JP23951891 A JP 23951891A JP H0582696 A JPH0582696 A JP H0582696A
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lead
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lead frame
main
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Motomi Ichihashi
素海 市橋
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 この発明は、ダイパッド部を沈めて使用する
半導体装置のリードフレームにおいて、ダイパッド部の
上下動を抑えるようにしたリードフレームを得ることを
目的とする。 【構成】 この発明では、ダイパッド部３０を主ダイパ
ット３および補助ダイパッド４の複数のダイパッドによ
り構成し、これらの主ダイパッド３および補助ダイパッ
ド４をフレーム部１ａの対向する方向から延びるそれぞ
れ主ダイパッド支持リード５および補助ダイパッド支持
リード６で支持するようにし、搭載物がダイボンドされ
たダイパッド部３０の上下動を抑え、これによりワイヤ
ボンド後のＡｕワイヤの変形および切断を防止する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、搭載物を載置するダ
イパッドをフレーム部に対して沈めて使用する半導体装
置のリードフレーム、特にそのダイパッドの構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】搭載物を載置するダイパッドをフレーム
部に対して沈めて使用する半導体装置のリードフレーム
として、ここでは半導体圧力センサのリードフレームに
ついて説明する。図５および図６に従来の半導体圧力セ
ンサのリードフレームを示す。図５はリードフレームの
平面図、図６は側面図であり、共にダイパッドを沈めた
後の状態が示されている。図において、リードフレーム
１００は通常、フレーム部１ａに図５に破線で囲って示
すリードフレームユニット１を複数連ねて設けている。
各リードフレームユニット１は、リード２、ダイパッド
３、このダイパッド３を支えるダイパッド支持リード５
を備える。そしてダイボンド領域７に搭載物(図７参照)
が搭載される。
【０００３】ダイパッド３は図に示すようにフレーム部
１ａに対して沈められた時に、フレーム部１ａのほぼ中
心に位置し、かつ搭載物とリード２とを電気的に接続す
るのに適当な高さになるようすることが望ましい。従っ
てダイパッド支持リード５の長さは、このダイパッド３
を沈めることを考慮して決められている。リードフレー
ム１００は通常、１枚の金属の薄い板を打ち抜いて形成
するものであり、形成時直後には平らな板状のものであ
り、後でダイパッド３を沈めて図示のようなものとな
る。従って、ダイパッド３を沈める前のリードフレーム
１００においてはダイパッド３は図５のダイパッド３よ
り図面の下方側にある。
【０００４】また、図７および図８には図５および図６
に示したリードフレームを使用して形成された従来の半
導体圧力センサの内部構造を示す断面図を示した。図７
と図８は互いに直交する方向に沿った断面図である。な
お図７において、実際には図面の前後の方向にそれぞれ
Ａｕワイヤ２ａによってチップ８に接続されたリード２
が設けられているが図示は省略されている。同様に図８
においても、実際には図面の前後の方向のいずれか一方
にダイパッド支持リード５が設けられているが図示は省
略されている。
【０００５】半導体圧力センサチップ８は実際に圧力を
検出するもので、これがガラス台座９の上にこれらの間
に真空室２０を形成するように接合されている。そして
この半導体圧力センサチップ８を上面に接合したガラス
台座９が搭載物として、ダイパッド３上にガラス台座固
定樹脂１２によって固定されている。また、リード２は
Ａｕワイヤ２ａによってそれぞれ半導体圧力センサチッ
プ８の上面に形成された端子(図示せず)に電気的に接続
される。
【０００６】半導体圧力センサの容器はパッケージベー
ス１０と圧力導入口１３ａを有するパッケージキャップ
１３からなる。ガラス台座９を搭載したダイパッド３の
部分はパッケージベース１０内に収納されており、この
パッケージベース１０にダイパッド固定樹脂１１によっ
て固定されている。そしてダイパッド支持リード５およ
びリード２の一部を挟んで固定するように、パッケージ
ベース１０にパッケージキャップ１３がシーリング樹脂
１４で接着されている。
【０００７】半導体圧力センサチップ８はガラス台座９
に真空室２０が形成されるように接合されており、真空
室２０内の気圧が基準圧力となり、外部の圧力との差に
応じてチップ８の中央部分が盛り上がったりへこんだり
して変形する。外部圧力はパッケージキャップ１３の圧
力導入口１３ａより取り入れられ、パッケージベース１
０とパッケージキャップ１３により形成される空洞領域
１０ａの外に漏れないようにシーリング樹脂１４により
シーリングされている。チップ８の上面には、例えば４
つのゲージ抵抗をブリッジ形に接続したこの変形を検出
する回路が形成されており、外部の圧力値に応じて検出
回路の出力信号が変化する。この電気的出力信号は、半
導体圧力センサチップ８からＡｕワイヤ２ａを介してリ
ード２に伝達され、さらにセンサの外部に導かれる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体圧力セン
サ等で使用されるリードフレームは以上のように構成さ
れていた。半導体圧力センサを製造する際には、ダイパ
ッド上に半導体圧力センサチップを接合したガラス台座
をダイボンドし、かつＡｕワイヤでセンサチップとリー
ドの間を接続した状態のリードフレームがパッケージベ
ース上に移され、その後、ダイパッドをパッケージベー
ス内に固定しさらにパッケージキャップをかぶせる作業
が行われる。そこで従来のリードフレームを使用した場
合には、ガラス台座をダイパッドにダイボンドした後
は、ダイパッドがパッケージベースの底面に固定される
までの間、ガラス台座の重みでダイパッドが上下動し易
く、ガラス台座上の半導体圧力センサチップとリードと
を接続するＡｕワイヤが、ダイスパッドの上下動により
変形したり断線が発生しやすい等の問題点があった。
【０００９】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、ガラス台座をダイパッド上にダ
イボンドした後のダイパッドの上下動を抑え、ワイヤ切
れの起こりにくい半導体装置のリードフレームを得るこ
とを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の目的に鑑み、この
発明は、搭載物を載置するダイパッド部をフレーム部に
対して沈めて使用する、少なくとも１つのリードフレー
ムユニットを設けた半導体装置のリードフレームであっ
て、各リードフレームユニットが、外枠であるフレーム
部と、フレーム部の内側でこのフレーム部に対して沈め
て使用される少なくとも１つの主ダイパッドおよび少な
くとも１つの補助ダイパッドからなる分割されたダイパ
ッド部と、主ダイパッドおよび補助ダイパッドが沈めら
れた時に、これらが分割されたダイパッド部として１平
面を形成するようにそれぞれ所定の長さを有し、フレー
ム部の異なる方向から内側に延びて主ダイパッドおよび
補助ダイパッドを支持するためのそれぞれ主パッド支持
リードおよび補助ダイパッド支持ルードと、搭載物の電
気的接続を担うために、フレーム部から内側に延びて搭
載物に電気的に接続される少なくとも１本のリードと、
を備えた半導体装置のリードフレームにある。
【００１１】
【作用】この発明に係る半導体装置のリードフレームで
は、ダイパッド部をそれぞれ少なくとも１つの主ダイパ
ッドおよび補助ダイパッドからなる分割されたダイパッ
ドとし、主ダイパッドおよび補助ダイパッドを支持する
それぞれ主ダイパッド支持リードおよび補助ダイパッド
支持リードをフレーム部の異なる方向から延ばすように
して、ダイパッドの上下動を抑えている。
【００１２】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面に基づい
て説明する。図１および図２は半導体圧力センサで使用
されるこの発明の一実施例によるリードフレームを示
す。図１はリードフレームの平面図、図２は側面図であ
り、共にダイパッド部が沈められている状態を示す。図
において、従来と同一もしくは相当する部分は同一符号
で示し説明を省略する。リードフレーム１１０の各リー
ドフレームユニット１では、ダイパッド部３０は主ダイ
パッド３とその両側の２つの補助ダイパッド４からな
り、それぞれ主ダイパッド支持リード５および補助ダイ
パッド支持リード６によって支持されている。主ダイパ
ッド支持リード５および補助ダイパッド支持リード６は
フレーム部１ａの一方向の対向する２辺から内側に延び
ている。そして主ダイパッド３および補助ダイパッド４
が１平面を形成するように沈められてダイパッド部３０
が形成される。
【００１３】図３にはリードフレーム１１０の主ダイパ
ッド３および補助ダイパッド４が沈められる前の状態を
示す。主ダイパッド支持リード５および補助ダイパッド
支持リード６はそれぞれ、主ダイパッド３および補助ダ
イパッド４が沈められた時に図１に示すようにダイパッ
ド部３０を形成するように考慮された長さで形成されて
いる。
【００１４】また、図４には図１および図２に示したリ
ードフレームを使用して形成された半導体圧力センサの
内部構造を示す断面図を示した。なお図４において、実
際には図面の前後の方向にそれぞれＡｕワイヤ２ａによ
ってチップ８に接続されたリード２が設けられているが
図示は省略されている。また図４の断面図の方向と直交
する方向に沿った断面図は、図８に示す従来のものとほ
ぼ同一であるため省略した。
【００１５】図４に示すように、主ダイパッド３および
補助ダイパッド４で形成されたダイパッド部３０は、主
ダイパッド支持リード５および補助ダイパッド支持リー
ド６により両側から支持されている。これによって製造
工程中、ダイパッド部３０上に半導体圧力センサチップ
８を上面に接合したガラス台座９がダイボンドされた後
でも、ダイパッド部３０の上下動は抑えられ、リード２
とチップ８とを接続するＡｕワイヤ２ａ(図８参照)が変
形したりあるいは断線することを防止することができ
る。
【００１６】なお、上記実施例では半導体圧力センサに
使用されるリードフレームにつてい述べたがこの発明は
これに限定されるものではなく、ダイパッドを沈めて使
用する半導体装置のリードフレーム全般に適用すること
ができる。さらに上記実施例においては、ダイパッド部
３０を１つの主ダイパッド３と２つの補助ダイパッド４
からなる３分割のダイパッドとしたが、２分割あるいは
４分割以上にダイパッド部を分けて、これらをフレーム
部１ａの異なる方向から延びたダイパッド支持リードに
よってそれぞれ支持するようにしても同様の効果が得ら
れる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係る半
導体装置のリードフレームにおいては、ダイパッド部を
複数の分割されたダイパッドにより構成し、これらをフ
レーム部の異なる方向からそれぞれ延びるダイパッド支
持リードで支持するようにしたので、搭載物がダイボン
ドされたダイパッド部の上下動を抑えることができ、こ
れによりワイヤボンド後のＡｕワイヤの変形および切断
を防止でき、信頼性の高いリードフレームが得られる効
果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例に係る半導体装置のリード
フレームの平面図である。
【図２】図１のリードフレームの側面図である。
【図３】ダイパッド部を沈める前の図１のリードフレー
ムの平面図である。
【図４】図１のリードフレームを使用した半導体圧力セ
ンサの断面図である。
【図５】従来の半導体装置のリードフレームの平面図で
ある。
【図６】図５のリードフレームの側面図である。
【図７】図５の従来のリードフレームを使用した半導体
圧力センサの断面図である。
【図８】図７の半導体圧力センサの図７と直交する方向
に沿った断面図である。
【符号の説明】
１ リードフレームユニット １ａ フレーム部 ２ リード ３ 主ダイパッド ４ 補助ダイパッド ５ 主ダイパッド支持リード ６ 補助ダイパッド支持リード ８ 半導体圧力センサチップ ９ ガラス台座 １０ パッケージベース １３ パッケージキャップ ３０ ダイパッド部 1１0 リードフレーム

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 搭載物を載置するダイパッド部をフレー
    ム部に対して沈めて使用する、少なくとも１つのリード
    フレームユニットを設けた半導体装置のリードフレーム
    であって、各リードフレームユニットが、 外枠であるフレーム部と、 上記フレーム部の内側でこのフレーム部に対して沈めて
    使用される少なくとも１つの主ダイパッドおよび少なく
    とも１つの補助ダイパッドからなる分割されたダイパッ
    ド部と、 上記主ダイパッドおよび補助ダイパッドが沈められた時
    に、これらが分割された上記ダイパッド部として１平面
    を形成するようにそれぞれ所定の長さを有し、上記フレ
    ーム部の異なる方向から内側に延びて上記主ダイパッド
    および補助ダイパッドを支持するためのそれぞれ主パッ
    ド支持リードおよび補助ダイパッド支持ルードと、 上記搭載物の電気的接続を担うために、上記フレーム部
    から内側に延びて上記搭載物に電気的に接続される少な
    くとも１本のリードと、 を備えた半導体装置のリードフレーム。
  2. 【請求項２】 上記リードフレームユニットのフレーム
    部が四辺を有する枠体であり、上記主ダイパッド支持リ
    ードと上記補助ダイパッド支持リードが上記フレーム部
    の一方向の対向する２辺からそれぞれ延び、上記リード
    がフレーム部の他の方向の対向する２辺の少なくともい
    ずれかから延びている請求項１の半導体装置のリードフ
    レーム。
JP3239518A 1991-09-19 1991-09-19 半導体装置のリードフレーム Pending JPH0582696A (ja)

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