JP2551354B2 - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
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- JP2551354B2 JP2551354B2 JP5251268A JP25126893A JP2551354B2 JP 2551354 B2 JP2551354 B2 JP 2551354B2 JP 5251268 A JP5251268 A JP 5251268A JP 25126893 A JP25126893 A JP 25126893A JP 2551354 B2 JP2551354 B2 JP 2551354B2
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- resin
- island
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- semiconductor chip
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止型半導体装置に
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップ上に形成される集積回路の
集積度が増大されるにつれて電極パッド数も増加し、半
導体チップの面積も大きくなる傾向にあるが、一方、コ
ストダウンや歩留り向上の面からは半導体チップの面積
は小さい方が望ましい。チップ面積を小さくするために
は、半導体チップ上に形成する電極パッドの大きさおよ
び間隔も小さくする必要があるが、ワイヤボンディング
が困難になってくるという問題がある。そこで、この問
題に対応するために半導体チップとリードフレームとの
間の電気的接続にＴＡＢテープを介在させる方法が採用
されるようになった。
集積度が増大されるにつれて電極パッド数も増加し、半
導体チップの面積も大きくなる傾向にあるが、一方、コ
ストダウンや歩留り向上の面からは半導体チップの面積
は小さい方が望ましい。チップ面積を小さくするために
は、半導体チップ上に形成する電極パッドの大きさおよ
び間隔も小さくする必要があるが、ワイヤボンディング
が困難になってくるという問題がある。そこで、この問
題に対応するために半導体チップとリードフレームとの
間の電気的接続にＴＡＢテープを介在させる方法が採用
されるようになった。
【０００３】図４は従来の樹脂封止型半導体装置の一例
を示す模式的断面図である。
を示す模式的断面図である。
【０００４】図４に示すように、アイランド２の上にマ
ウントされた半導体チップ５と、ポリイミド等のサスペ
ンダフィルム６の上にリードが配置され、そのリードの
インナリード７が半導体チップ５の電極に接続され、ア
ウタリード８がアイランド２の周囲に配置されたリード
フレームのリード３に接続されたＴＡＢリードと、これ
らのアイランド２およびＴＡＢテープを含む領域を封止
した樹脂体９とを有して構成される。
ウントされた半導体チップ５と、ポリイミド等のサスペ
ンダフィルム６の上にリードが配置され、そのリードの
インナリード７が半導体チップ５の電極に接続され、ア
ウタリード８がアイランド２の周囲に配置されたリード
フレームのリード３に接続されたＴＡＢリードと、これ
らのアイランド２およびＴＡＢテープを含む領域を封止
した樹脂体９とを有して構成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この従来の樹脂封止型
半導体装置では、アイランド上に搭載された半導体チッ
プとリードフレームのリードとの間を電気的に接続する
ＴＡＢテープが固定されず浮遊状態にあるため、トラン
スファモールドで樹脂封止する際の注入樹脂の流れによ
りＴＡＢテープが上方に移動して半導体チップの上方と
下方で樹脂流のアンバランスを生じ、注入樹脂の流速や
圧力の局所的な変動・乱れを誘起し、その結果、樹脂体
中にボイドを発生させ、半導体装置の信頼性を低下させ
るという問題があった。
半導体装置では、アイランド上に搭載された半導体チッ
プとリードフレームのリードとの間を電気的に接続する
ＴＡＢテープが固定されず浮遊状態にあるため、トラン
スファモールドで樹脂封止する際の注入樹脂の流れによ
りＴＡＢテープが上方に移動して半導体チップの上方と
下方で樹脂流のアンバランスを生じ、注入樹脂の流速や
圧力の局所的な変動・乱れを誘起し、その結果、樹脂体
中にボイドを発生させ、半導体装置の信頼性を低下させ
るという問題があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂封止型半導
体装置の特徴は、アイランドと、前記アイランドの周囲
に配置されたリードフレームのリードと、前記アイラン
ド上にマウントされた半導体チップと、この半導体チッ
プの電極にインナリードを前記リードにアウタリードを
それぞれ接続したＴＡＢテープとを有し、これらの構成
要素を樹脂で封止した樹脂封止型半導体装置において、
前記アイランドの周縁部上に前記半導体チップを取囲む
ように枠状又は複数のブロック状であってその高さが前
記リードと略同一平面となるように配設される支持体が
配置されて取付けられ、前記支持体上にサスペンダフィ
ルムを接着して固定することにある。
体装置の特徴は、アイランドと、前記アイランドの周囲
に配置されたリードフレームのリードと、前記アイラン
ド上にマウントされた半導体チップと、この半導体チッ
プの電極にインナリードを前記リードにアウタリードを
それぞれ接続したＴＡＢテープとを有し、これらの構成
要素を樹脂で封止した樹脂封止型半導体装置において、
前記アイランドの周縁部上に前記半導体チップを取囲む
ように枠状又は複数のブロック状であってその高さが前
記リードと略同一平面となるように配設される支持体が
配置されて取付けられ、前記支持体上にサスペンダフィ
ルムを接着して固定することにある。
【０００７】また、ＴＡＢテープがサスペンダフィルム
部分で内側から外側に向けて傾斜さ せて前記アウタリー
ドと前記リードとが近接するように成型される。
部分で内側から外側に向けて傾斜さ せて前記アウタリー
ドと前記リードとが近接するように成型される。
【０００８】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００９】図１（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例を
示す一部切欠平面図およびＡ−Ａ′線断面図である。
示す一部切欠平面図およびＡ−Ａ′線断面図である。
【００１０】図１（ａ），（ｂ）に示すように、四隅を
吊りリード１で支持されたアイランド２と、アイランド
２の周囲に配置されたリード３と、吊りリード１に支持
されてアイランド２とリード３の中間に配置され且つア
イランド２の周囲を取囲む枠状の支持体４と、アイラン
ド２の上にマウントされた半導体チップ５と、支持体４
の上にサスペンダフィルム６を接着して搭載され、且つ
このサスペンダフィルム６上に配置されたリードのイン
ナリード７を半導体チップ５の電極にアウタリード８を
リード３にそれぞれ接続したＴＡＢテープとを備え、こ
れらのアイランド２およびＴＡＢテープを含む領域を樹
脂体９でモールド封止し、樹脂封止型半導体装置を構成
する。
吊りリード１で支持されたアイランド２と、アイランド
２の周囲に配置されたリード３と、吊りリード１に支持
されてアイランド２とリード３の中間に配置され且つア
イランド２の周囲を取囲む枠状の支持体４と、アイラン
ド２の上にマウントされた半導体チップ５と、支持体４
の上にサスペンダフィルム６を接着して搭載され、且つ
このサスペンダフィルム６上に配置されたリードのイン
ナリード７を半導体チップ５の電極にアウタリード８を
リード３にそれぞれ接続したＴＡＢテープとを備え、こ
れらのアイランド２およびＴＡＢテープを含む領域を樹
脂体９でモールド封止し、樹脂封止型半導体装置を構成
する。
【００１１】図２（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例の
製造方法を説明するための工程順に示した断面図であ
る。
製造方法を説明するための工程順に示した断面図であ
る。
【００１２】まず、図２（ａ）に示すように、キャリア
テープに設けたサスペンダフィルム６の内側のデバイス
ホール内に突出したインナリード７を半導体チップ５の
電極に熱圧着して接続する。
テープに設けたサスペンダフィルム６の内側のデバイス
ホール内に突出したインナリード７を半導体チップ５の
電極に熱圧着して接続する。
【００１３】次に、図２（ｂ）に示すように、サスペン
ダフィルム６の外側でアウタリード８を切断してＴＡＢ
テープをキャリアテープから切離した後、金型を用いて
成型し、サスペンダフィルム６の内周が高く外周が低く
なるように傾斜部を設ける。
ダフィルム６の外側でアウタリード８を切断してＴＡＢ
テープをキャリアテープから切離した後、金型を用いて
成型し、サスペンダフィルム６の内周が高く外周が低く
なるように傾斜部を設ける。
【００１４】次に、図２（ｃ）に示すように、半導体チ
ップ５をアイランド２の上にマウントし、ＴＡＢテープ
のサスペンダフィルム６を吊りリードで支持された枠状
の支持体４に接着して固定する。ここで、サスペンダフ
ィルム６と支持体４との接着は、あらかじめサスペンダ
フィルム６の表面に接着剤層を形成しておき、熱圧着で
支持体４に接着する。次に、ＴＡＢテープのアウタリー
ド８とリード３とを熱圧着で接続する。なお、支持体４
の位置（高さは）リード３と同一平面又はなるべく近ず
けた平面内にあることが望ましい。
ップ５をアイランド２の上にマウントし、ＴＡＢテープ
のサスペンダフィルム６を吊りリードで支持された枠状
の支持体４に接着して固定する。ここで、サスペンダフ
ィルム６と支持体４との接着は、あらかじめサスペンダ
フィルム６の表面に接着剤層を形成しておき、熱圧着で
支持体４に接着する。次に、ＴＡＢテープのアウタリー
ド８とリード３とを熱圧着で接続する。なお、支持体４
の位置（高さは）リード３と同一平面又はなるべく近ず
けた平面内にあることが望ましい。
【００１５】次に、アイランド２およびＴＡＢテープを
含む領域をトランスファモールド法により樹脂封止し、
図１（ａ），（ｂ）に示す樹脂封止型半導体装置を構成
する。
含む領域をトランスファモールド法により樹脂封止し、
図１（ａ），（ｂ）に示す樹脂封止型半導体装置を構成
する。
【００１６】このように構成により本実施例では、ＴＡ
Ｂテープが支持体４に固定され、且つＴＡＢテープの成
型によりアウタリード８の位置がリード３に近づけられ
ているため、樹脂封止の際に金型に注入される樹脂の流
れが均一化され、ボイドの発生を防ぐことができる。
Ｂテープが支持体４に固定され、且つＴＡＢテープの成
型によりアウタリード８の位置がリード３に近づけられ
ているため、樹脂封止の際に金型に注入される樹脂の流
れが均一化され、ボイドの発生を防ぐことができる。
【００１７】図３は本発明の一実施例の変形例を示す断
面図である。
面図である。
【００１８】図３を参照すると、図１における支持体４
の代りにアイランド２の周縁部上に半導体チップ５を取
囲むように配置して接着した枠状又は複数のブロック状
の支持体１０を搭載し、その上端にＴＡＢテープのサス
ペンダフィルム６を接着して固定した以外は図１と同様
の構成を有しており、ＴＡＢテープはより強固に固定で
きる利点がある。
の代りにアイランド２の周縁部上に半導体チップ５を取
囲むように配置して接着した枠状又は複数のブロック状
の支持体１０を搭載し、その上端にＴＡＢテープのサス
ペンダフィルム６を接着して固定した以外は図１と同様
の構成を有しており、ＴＡＢテープはより強固に固定で
きる利点がある。
【００１９】なお、上述した変形例の支持体１０と図１
における支持体４とを共有させても良い。
における支持体４とを共有させても良い。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、アイラン
ド上に搭載した半導体チップの電極と、アイランドの周
囲に配置したリードフレームのリードとの間を電気的に
接続するＴＡＢテープのサスペンダフィルムをアイラン
ド上に配置した支持体に接着して固定することにより、
トランスファモールドで樹脂封止する際の樹脂流を円滑
にしてボイドの発生を防止することができるという効果
を有する。
ド上に搭載した半導体チップの電極と、アイランドの周
囲に配置したリードフレームのリードとの間を電気的に
接続するＴＡＢテープのサスペンダフィルムをアイラン
ド上に配置した支持体に接着して固定することにより、
トランスファモールドで樹脂封止する際の樹脂流を円滑
にしてボイドの発生を防止することができるという効果
を有する。
【００２１】また、ＴＡＢテープを成型してサスペンダ
フィルム部で傾斜させることにより、注入樹脂の流れを
一層円滑にできるという効果を有する。
フィルム部で傾斜させることにより、注入樹脂の流れを
一層円滑にできるという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例を示す一部切欠平面図および
Ａ−Ａ′線断面図である。
Ａ−Ａ′線断面図である。
【図２】本発明の一実施例の製造方法を説明するための
工程順に示した断面図である。
工程順に示した断面図である。
【図３】一実施例の変形例を示す断面図である。
【図４】従来の樹脂封止型半導体装置の一例を示す断面
図である。
図である。
１ 吊りリード ２ アイランド ３ リード ４，１０ 支持体 ５ 半導体チップ ６ サスペンダフィルム ７ インナリード ８ アウタリード ９ 樹脂体
Claims (2)
- 【請求項１】 アイランドと、前記アイランドの周囲に
配置されたリードフレームのリードと、前記アイランド
上にマウントされた半導体チップと、この半導体チップ
の電極にインナリードを前記リードにアウタリードをそ
れぞれ接続したＴＡＢテープとを有し、これらの構成要
素を樹脂で封止した樹脂封止型半導体装置において、前
記アイランドの周縁部上に前記半導体チップを取囲むよ
うに枠状又は複数のブロック状であってその高さが前記
リードと略同一平面となるように配設される支持体が配
置されて取付けられ、前記支持体上にサスペンダフィル
ムを接着して固定することを特徴とする樹脂封止型半導
体装置。 - 【請求項２】 ＴＡＢテープがサスペンダフィルム部分
で内側から外側に向けて傾斜させて前記アウタリードと
前記リードとが近接するように成型された請求項１記載
の樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5251268A JP2551354B2 (ja) | 1993-10-07 | 1993-10-07 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5251268A JP2551354B2 (ja) | 1993-10-07 | 1993-10-07 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106472A JPH07106472A (ja) | 1995-04-21 |
| JP2551354B2 true JP2551354B2 (ja) | 1996-11-06 |
Family
ID=17220267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5251268A Expired - Fee Related JP2551354B2 (ja) | 1993-10-07 | 1993-10-07 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2551354B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0834282B2 (ja) * | 1988-10-31 | 1996-03-29 | 日本電気株式会社 | 半導体装置用リードフレーム |
-
1993
- 1993-10-07 JP JP5251268A patent/JP2551354B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07106472A (ja) | 1995-04-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960702 |
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