JPH07106472A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
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- JPH07106472A JPH07106472A JP5251268A JP25126893A JPH07106472A JP H07106472 A JPH07106472 A JP H07106472A JP 5251268 A JP5251268 A JP 5251268A JP 25126893 A JP25126893 A JP 25126893A JP H07106472 A JPH07106472 A JP H07106472A
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- JP
- Japan
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- island
- resin
- semiconductor chip
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- lead
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】アイランド上に搭載した半導体チップの電極と
リードとの間を電気的に接続するＴＡＢテープを有する
樹脂封止型半導体装置の封止樹脂に生ずるボイドの発生
を防止する。 【構成】半導体チップ５とリード３との間を電気的に接
続するＴＡＢテープのサスペンダフィルム６を吊りリー
ド１に支持された枠状の支持体４の上に接着して固定
し、トランスファ・モールド法で樹脂封止することによ
り、ＴＡＢテープの変動を抑え注入樹脂の流れを円滑に
してボイドの発生を防止する。
リードとの間を電気的に接続するＴＡＢテープを有する
樹脂封止型半導体装置の封止樹脂に生ずるボイドの発生
を防止する。 【構成】半導体チップ５とリード３との間を電気的に接
続するＴＡＢテープのサスペンダフィルム６を吊りリー
ド１に支持された枠状の支持体４の上に接着して固定
し、トランスファ・モールド法で樹脂封止することによ
り、ＴＡＢテープの変動を抑え注入樹脂の流れを円滑に
してボイドの発生を防止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止型半導体装置に
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップ上に形成される集積回路の
集積度が増大されるにつれて電極パッド数も増加し、半
導体チップの面積も大きくなる傾向にあるが、一方、コ
ストダウンや歩留り向上の面からは半導体チップの面積
は小さい方が望ましい。チップ面積を小さくするために
は、半導体チップ上に形成する電極パッドの大きさおよ
び間隔も小さくする必要があるが、ワイヤボンディング
が困難になってくるという問題がある。そこで、この問
題に対応するために半導体チップとリードフレームとの
間の電気的接続にＴＡＢテープを介在させる方法が採用
されるようになった。
集積度が増大されるにつれて電極パッド数も増加し、半
導体チップの面積も大きくなる傾向にあるが、一方、コ
ストダウンや歩留り向上の面からは半導体チップの面積
は小さい方が望ましい。チップ面積を小さくするために
は、半導体チップ上に形成する電極パッドの大きさおよ
び間隔も小さくする必要があるが、ワイヤボンディング
が困難になってくるという問題がある。そこで、この問
題に対応するために半導体チップとリードフレームとの
間の電気的接続にＴＡＢテープを介在させる方法が採用
されるようになった。
【０００３】図４は従来の樹脂封止型半導体装置の一例
を示す模式的断面図である。
を示す模式的断面図である。
【０００４】図４に示すように、アイランド２の上にマ
ウントされた半導体チップ５と、ポリイミド等のサスペ
ンダフィルム６の上にリードが配置され、そのリードの
インナリード７が半導体チップ５の電極に接続され、ア
ウタリード８がアイランド２の周囲に配置されたリード
フレームのリード３に接続されたＴＡＢリードと、これ
らのアイランド２およびＴＡＢテープを含む領域を封止
した樹脂体９とを有して構成される。
ウントされた半導体チップ５と、ポリイミド等のサスペ
ンダフィルム６の上にリードが配置され、そのリードの
インナリード７が半導体チップ５の電極に接続され、ア
ウタリード８がアイランド２の周囲に配置されたリード
フレームのリード３に接続されたＴＡＢリードと、これ
らのアイランド２およびＴＡＢテープを含む領域を封止
した樹脂体９とを有して構成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この従来の樹脂封止型
半導体装置では、アイランド上に搭載された半導体チッ
プとリードフレームのリードとの間を電気的に接続する
ＴＡＢテープが固定されず浮遊状態にあるため、トラン
スファモールドで樹脂封止する際の注入樹脂の流れによ
りＴＡＢテープが上方に移動して半導体チップの上方と
下方で樹脂流のアンバランスを生じ、注入樹脂の流速や
圧力の局所的な変動・乱れを誘起し、その結果、樹脂体
中にボイドを発生させ、半導体装置の信頼性を低下させ
るという問題があった。
半導体装置では、アイランド上に搭載された半導体チッ
プとリードフレームのリードとの間を電気的に接続する
ＴＡＢテープが固定されず浮遊状態にあるため、トラン
スファモールドで樹脂封止する際の注入樹脂の流れによ
りＴＡＢテープが上方に移動して半導体チップの上方と
下方で樹脂流のアンバランスを生じ、注入樹脂の流速や
圧力の局所的な変動・乱れを誘起し、その結果、樹脂体
中にボイドを発生させ、半導体装置の信頼性を低下させ
るという問題があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の樹脂封止
型半導体装置は、四隅を吊りリードで支持されたアイラ
ンドと、前記アイランドの周囲に配置されたリードフレ
ームのリードと、前記吊りリードに支持されて前記アイ
ランドとリードとの中間に配置され且つ前記アイランド
の周囲を取囲む枠状の支持体と、前記アイランド上にマ
ウントされた半導体チップと、前記支持体上にサスペン
ダフィルムを接着して固定し且つインナリードを前記半
導体チップの電極にアウタリードを前記リードにそれぞ
れ接続したＴＡＢテープと、前記アイランドおよびＴＡ
Ｂテープを含んで封止した樹脂体とを有する。
型半導体装置は、四隅を吊りリードで支持されたアイラ
ンドと、前記アイランドの周囲に配置されたリードフレ
ームのリードと、前記吊りリードに支持されて前記アイ
ランドとリードとの中間に配置され且つ前記アイランド
の周囲を取囲む枠状の支持体と、前記アイランド上にマ
ウントされた半導体チップと、前記支持体上にサスペン
ダフィルムを接着して固定し且つインナリードを前記半
導体チップの電極にアウタリードを前記リードにそれぞ
れ接続したＴＡＢテープと、前記アイランドおよびＴＡ
Ｂテープを含んで封止した樹脂体とを有する。
【０００７】本発明の第２の樹脂封止型半導体装置は、
アイランドと、前記アイランドの周囲に配置されたリー
ドフレームのリードと、前記アイランド上にマウントさ
れた半導体チップと、前記アイランドの周縁部上に前記
半導体チップを取囲むように配置して取付けられた支持
体と、前記支持体上にサスペンダフィルムを接着して固
定し且つインナリードを前記半導体チップの電極にアウ
タリードを前記リードにそれぞれ接続したＴＡＢテープ
と、前記アイランドおよびＴＡＢテープを含んで封止し
た樹脂体とを有する。
アイランドと、前記アイランドの周囲に配置されたリー
ドフレームのリードと、前記アイランド上にマウントさ
れた半導体チップと、前記アイランドの周縁部上に前記
半導体チップを取囲むように配置して取付けられた支持
体と、前記支持体上にサスペンダフィルムを接着して固
定し且つインナリードを前記半導体チップの電極にアウ
タリードを前記リードにそれぞれ接続したＴＡＢテープ
と、前記アイランドおよびＴＡＢテープを含んで封止し
た樹脂体とを有する。
【０００８】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００９】図１（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施
例を示す一部切欠平面図およびＡ−Ａ′線断面図であ
る。
例を示す一部切欠平面図およびＡ−Ａ′線断面図であ
る。
【００１０】図１（ａ），（ｂ）に示すように、四隅を
吊りリード１で支持されたアイランド２と、アイランド
２の周囲に配置されたリード３と、吊りリード１に支持
されてアイランド２とリード３の中間に配置され且つア
イランド２の周囲を取囲む枠状の支持体４と、アイラン
ド２の上にマウントされた半導体チップ５と、支持体４
の上にサスペンダフィルム６を接着して搭載され、且つ
このサスペンダフィルム６上に配置されたリードのイン
ナリード７を半導体チップ５の電極にアウタリード８を
リード３にそれぞれ接続したＴＡＢテープとを備え、こ
れらのアイランド２およびＴＡＢテープを含む領域を樹
脂体９でモールド封止し、樹脂封止型半導体装置を構成
する。
吊りリード１で支持されたアイランド２と、アイランド
２の周囲に配置されたリード３と、吊りリード１に支持
されてアイランド２とリード３の中間に配置され且つア
イランド２の周囲を取囲む枠状の支持体４と、アイラン
ド２の上にマウントされた半導体チップ５と、支持体４
の上にサスペンダフィルム６を接着して搭載され、且つ
このサスペンダフィルム６上に配置されたリードのイン
ナリード７を半導体チップ５の電極にアウタリード８を
リード３にそれぞれ接続したＴＡＢテープとを備え、こ
れらのアイランド２およびＴＡＢテープを含む領域を樹
脂体９でモールド封止し、樹脂封止型半導体装置を構成
する。
【００１１】図２（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１の実施
例の製造方法を説明するための工程順に示した断面図で
ある。
例の製造方法を説明するための工程順に示した断面図で
ある。
【００１２】まず、図２（ａ）に示すように、キャリア
テープに設けたサスペンダフィルム６の内側のデバイス
ホール内に突出したインナリード７を半導体チップ５の
電極に熱圧着して接続する。
テープに設けたサスペンダフィルム６の内側のデバイス
ホール内に突出したインナリード７を半導体チップ５の
電極に熱圧着して接続する。
【００１３】次に、図２（ｂ）に示すように、サスペン
ダフィルム６の外側でアウタリード８を切断してＴＡＢ
テープをキャリアテープから切離した後、金型を用いて
成型し、サスペンダフィルム６の内周が高く外周が低く
なるように傾斜部を設ける。
ダフィルム６の外側でアウタリード８を切断してＴＡＢ
テープをキャリアテープから切離した後、金型を用いて
成型し、サスペンダフィルム６の内周が高く外周が低く
なるように傾斜部を設ける。
【００１４】次に、図２（ｃ）に示すように、半導体チ
ップ５をアイランド２の上にマウントし、ＴＡＢテープ
のサスペンダフィルム６を吊りリードで支持された枠状
の支持体４に接着して固定する。ここで、サスペンダフ
ィルム６と支持体４との接着は、あらかじめサスペンダ
フィルム６の表面に接着剤層を形成しておき、熱圧着で
支持体４に接着する。次に、ＴＡＢテープのアウタリー
ド８とリード３とを熱圧着で接続する。なお、支持体４
の位置（高さは）リード３と同一平面又はなるべく近ず
けた平面内にあることが望ましい。
ップ５をアイランド２の上にマウントし、ＴＡＢテープ
のサスペンダフィルム６を吊りリードで支持された枠状
の支持体４に接着して固定する。ここで、サスペンダフ
ィルム６と支持体４との接着は、あらかじめサスペンダ
フィルム６の表面に接着剤層を形成しておき、熱圧着で
支持体４に接着する。次に、ＴＡＢテープのアウタリー
ド８とリード３とを熱圧着で接続する。なお、支持体４
の位置（高さは）リード３と同一平面又はなるべく近ず
けた平面内にあることが望ましい。
【００１５】次に、アイランド２およびＴＡＢテープを
含む領域をトランスファモールド法により樹脂封止し、
図１（ａ），（ｂ）に示す樹脂封止型半導体装置を構成
する。
含む領域をトランスファモールド法により樹脂封止し、
図１（ａ），（ｂ）に示す樹脂封止型半導体装置を構成
する。
【００１６】このように構成により本実施例では、ＴＡ
Ｂテープが支持体４に固定され、且つＴＡＢテープの成
型によりアウタリード８の位置がリード３に近づけられ
ているため、樹脂封止の際に金型に注入される樹脂の流
れが均一化され、ボイドの発生を防ぐことができる。
Ｂテープが支持体４に固定され、且つＴＡＢテープの成
型によりアウタリード８の位置がリード３に近づけられ
ているため、樹脂封止の際に金型に注入される樹脂の流
れが均一化され、ボイドの発生を防ぐことができる。
【００１７】図３は本発明の第２の実施例を示す断面図
である。
である。
【００１８】図３に示すように、第１の実施例の支持体
４の代りにアイランド２の周縁部上に半導体チップ５を
取囲むように配置して接着した枠状又は複数のブロック
状の支持体１０を搭載し、その上端にＴＡＢテープのサ
スペンダフィルム６を接着して固定した以外は第１の実
施例と同様の構成を有しており、ＴＡＢテープはより強
固に固定できる利点がある。
４の代りにアイランド２の周縁部上に半導体チップ５を
取囲むように配置して接着した枠状又は複数のブロック
状の支持体１０を搭載し、その上端にＴＡＢテープのサ
スペンダフィルム６を接着して固定した以外は第１の実
施例と同様の構成を有しており、ＴＡＢテープはより強
固に固定できる利点がある。
【００１９】なお、第２の実施例の支持体１０と第１の
実施例の支持体４とを共有させても良い。
実施例の支持体４とを共有させても良い。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、アイラン
ド上に搭載した半導体チップの電極と、アイランドの周
囲に配置したリードフレームのリードとの間を電気的に
接続するＴＡＢテープのサスペンダフィルムを吊りリー
ドで支持された枠状の支持体又はアイランド上に配置し
た支持体に接着して固定することにより、トランスファ
モールドで樹脂封止する際の樹脂流を円滑にしてボイド
の発生を防止することができるという効果を有する。
ド上に搭載した半導体チップの電極と、アイランドの周
囲に配置したリードフレームのリードとの間を電気的に
接続するＴＡＢテープのサスペンダフィルムを吊りリー
ドで支持された枠状の支持体又はアイランド上に配置し
た支持体に接着して固定することにより、トランスファ
モールドで樹脂封止する際の樹脂流を円滑にしてボイド
の発生を防止することができるという効果を有する。
【００２１】また、ＴＡＢテープを成型してサスペンダ
フィルム部で傾斜させることにより、注入樹脂の流れを
一層円滑にできるという効果を有する。
フィルム部で傾斜させることにより、注入樹脂の流れを
一層円滑にできるという効果を有する。
【図１】本発明の第１の実施例を示す一部切欠平面図お
よびＡ−Ａ′線断面図。
よびＡ−Ａ′線断面図。
【図２】本発明の第１の実施例の製造方法を説明するた
めの工程順に示した断面図。
めの工程順に示した断面図。
【図３】本発明の第２の実施例を示す断面図。
【図４】従来の樹脂封止型半導体装置の一例を示す断面
図。
図。
１ 吊りリード ２ アイランド ３ リード ４，１０ 支持体 ５ 半導体チップ ６ サスペンダフィルム ７ インナリード ８ アウタリード ９ 樹脂体
Claims (3)
- 【請求項１】 四隅を吊りリードで支持されたアイラン
ドと、前記アイランドの周囲に配置されたリードフレー
ムのリードと、前記吊りリードに支持されて前記アイラ
ンドとリードとの中間に配置され且つ前記アイランドの
周囲を取囲む枠状の支持体と、前記アイランド上にマウ
ントされた半導体チップと、前記支持体上にサスペンダ
フィルムを接着して固定し且つインナリードを前記半導
体チップの電極にアウタリードを前記リードにそれぞれ
接続したＴＡＢテープと、前記アイランドおよびＴＡＢ
テープを含んで封止した樹脂体とを有することを特徴と
する樹脂封止型半導体装置。 - 【請求項２】 アイランドと、前記アイランドの周囲に
配置されたリードフレームのリードと、前記アイランド
上にマウントされた半導体チップと、前記アイランドの
周縁部上に前記半導体チップを取囲むように配置して取
付けられた支持体と、前記支持体上にサスペンダフィル
ムを接着して固定し且つインナリードを前記半導体チッ
プの電極にアウタリードを前記リードにそれぞれ接続し
たＴＡＢテープと、前記アイランドおよびＴＡＢテープ
を含んで封止した樹脂体とを有することを特徴とする樹
脂封止型半導体装置。 - 【請求項３】 ＴＡＢテープがサスペンダフィルム部分
で内側から外側に向けて傾斜するように成型された請求
項１又は請求項２記載の樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5251268A JP2551354B2 (ja) | 1993-10-07 | 1993-10-07 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5251268A JP2551354B2 (ja) | 1993-10-07 | 1993-10-07 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106472A true JPH07106472A (ja) | 1995-04-21 |
| JP2551354B2 JP2551354B2 (ja) | 1996-11-06 |
Family
ID=17220267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5251268A Expired - Fee Related JP2551354B2 (ja) | 1993-10-07 | 1993-10-07 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2551354B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02121361A (ja) * | 1988-10-31 | 1990-05-09 | Nec Corp | 半導体装置用リードフレーム |
-
1993
- 1993-10-07 JP JP5251268A patent/JP2551354B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02121361A (ja) * | 1988-10-31 | 1990-05-09 | Nec Corp | 半導体装置用リードフレーム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2551354B2 (ja) | 1996-11-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960702 |
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