JPH01124244A - リードフレーム - Google Patents

リードフレーム

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Publication number
JPH01124244A
JPH01124244A JP28340887A JP28340887A JPH01124244A JP H01124244 A JPH01124244 A JP H01124244A JP 28340887 A JP28340887 A JP 28340887A JP 28340887 A JP28340887 A JP 28340887A JP H01124244 A JPH01124244 A JP H01124244A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
island
stitch
bonding
lead frame
power supply
Prior art date
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Pending
Application number
JP28340887A
Other languages
English (en)
Inventor
Natsuko Yoshida
奈津子 吉田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH01124244A publication Critical patent/JPH01124244A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はチップをマウントするアイランドを有するリー
ドフレームに関し、アイランドを２分割し、１つのアイ
ランドを■ＣＣ′１ｔｉｌＩ＠に接続し、他の１つをＧ
ＮＤに接地してアイランド全電源配線として使用する構
造に関する。
〔従来の技術〕
従来のリードフレームは、チップと同じ大きさの１つの
アイランドがＶＣＣビンと接続し一〇いる１本の足でさ
さえられ、アイランドとパッドとのボンディングは不可
能な構造Ｖこなりている。チップ上のパッドとリードフ
レームのステッチはＡｕ線又はＡＩ線によって接続され
ているが、電源パッド（ＶＣＣとＧＮＤ）はチップ上の
両端どちらかに１つずつしかなく配線レイアウトが難し
い。
即ち、電源のゆれによるノイズの発生の為ニＩＣ特性に
悪い影響を与える可能性が冒くなる。
第２図ＶＣ従来のリードフレームの構造を示す。
第２図において７はアイランド、８はＧ　Ｎ　Ｄ電源パ
ッドにボンディングする為のボンディング用ステッチ、
９はｖＣＣ電源パッドにボンディングする為のボンディ
ング用ステッチである。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述したリードフレームではＶＣＣ電源パッドとＧＮＤ
　ｉ源パッドをチップ上ＶＣ１つずつしか乗せることか
出来ないので、チップ全体に電源の配線を引っばらなく
てはならないが、電源のゆれをなくす為に、基本的には
配線幅を太くする必要がある。しかし、搭載ケースのサ
イズは決定されているためにチップサイズには限界があ
り、電源の配線レイアウトに充分な考慮をする必要があ
る。
又、チップサイズの限界の為に、電源の配線幅にも限界
があり、その為、安定した電源供給をすることが出来ず
ＩＣの特性に悪影響を与えるという欠点がある。
〔問題点を解決するだめの手段〕
本発明のリードフレームのアイランド構造は、第１のア
イランドの両端にＧＮＤ電源パッド用のステッチと、第
２のアイランドの両端ＫＶＣＣ電源パッド用のステッチ
を有する。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は、本発明の実施例の平面図である。
ＧＮＤ　電源パッドとボンディングする為の第１のボン
ディング用ステッチ３を第１のアイランドｌを支える柄
と接続し、さらに第１のアイランド１のステッチ３と反
対側に第１のアイランド１からステッチを設け、それを
第２のボンディング用ステッチ２とする。第２のアイラ
ンド４はｖＣＣ電源パッドとボンディングする為の第１
のボンディング用ステッチ６を接続しており、その反対
側に第２のアイランド４よりステッチを設け、それを第
２のボンディング用ステッチとする。
〔発明の効果〕
本発明のリードフレームにおいて、アイランドを２分割
し、その第１のアイランドと第２のアイランドそれぞれ
の両端に電源パッドとボンディングする為のステッチを
設けることにより、電源のゆれをなくシ、安定したＩＣ
の特性を出す効果がある。これは特にハイスピードを要
求されるメモＩＪ　Ｉ　Ｃにおいては重要な問題である
。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の実施例の平面図、第２図は従来のリー
ドフレームの平面図である。 １・・・・・・第１のアイランド、２．３．８　　・・
・・・・ＧＮＤ電源パッドボンディング用ステッチ、４
・・・・・・第２のアイランド、５．６．９・・・・・
・ＶＣＣ［源バッドポンディング用ステッチ％　７・・
・・・・アイランド。 代理人　弁理士　　内　原　　　晋 第２　図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　リードフレームのアイランドを２分割し、第１のアイ
    ランドの両端をチップ上のＧＮＤ電源パッドとボンディ
    ングする為のボンディング用ステッチと第２のアイラン
    ドの両端をチップ上のＶＣＣ電源パッドとボンディング
    する為のボンディング用ステッチを同時に設けたことを
    特徴としたリードフレーム。
JP28340887A 1987-11-09 1987-11-09 リードフレーム Pending JPH01124244A (ja)

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