JP2019075430A - リードフレームの製造方法及びリードフレーム - Google Patents
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Abstract
Description
[1]本実施形態の一つの例に係るリードフレームの製造方法は、複数に分割されたダイパッドを有するリードフレームの製造方法であって、被加工体を加工してリードフレーム形状を形成する工程と、リードフレーム形状が形成された被加工体をディプレス加工する工程と、ディプレス加工された被加工体において、ダイパッドを分割し、分割ダイパッドを形成する工程と、を有する。
以下に、本開示に係る実施形態の一例について、図面を参照しつつより詳細に説明する。以下の説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
まず、図1を参照して、リードフレーム1の構成について説明する。リードフレーム1は、IC(Integrated Circuit)又はLSI(Large-Scale Integratedcircuit)等の集積回路、若しくは、ディスクリート半導体、フォトカプラー、又はLED(LightEmitting Diode)等の半導体素子を含む半導体パッケージにおいて、半導体素子を固定すると共に半導体素子と外部配線との接続を行う部品である。リードフレーム1は、銅合金系素材又は鉄合金素材等の金属素材の薄板(被加工体)を打ち抜き(プレス)又はエッチング加工することにより生成される。以下の説明では、リードフレーム1が打ち抜き加工により形成されるとして説明する。
次に、複数に分割されたダイパッド12(分割ダイパッド21,22)を有するリードフレーム1の製造方法について、図2〜図8を参照して説明する。リードフレーム1は、リードフレーム形状形成工程(下記(A)工程。図2(a)参照)と、ディプレス加工工程(下記(B)工程。図2(b)参照)と、連結部切断工程(下記(C)工程。図2(c)参照)と、を経て製造される。より具体的には、リードフレーム1の製造方法は以下の工程を備える。
(A)金属素材の薄板である帯状の被加工体80を加工してリードフレーム形状を形成する工程
(B)リードフレーム形状が形成された被加工体80をディプレス加工する工程
(C)ディプレス加工された被加工体80において連結部90を切断することによりダイパッドを分割し、分割ダイパッド21,22を形成する工程
(a−0)帯状の被加工体80にガイド孔17を形成する工程
(a−1)被加工体80にスリット15を形成する工程
(a−2)被加工体80にアウターリード14を形成する工程
(a−3)被加工体80にインナーリード13を形成する工程
(a−4)分割予定領域210,220及び連結部90を形成する工程
Claims (6)
- 複数に分割されたダイパッドを有するリードフレームの製造方法であって、
被加工体を加工してリードフレーム形状を形成する工程と、
前記リードフレーム形状が形成された前記被加工体をディプレス加工する工程と、
前記ディプレス加工された前記被加工体において、前記ダイパッドを分割し、分割ダイパッドを形成する工程と、を有する、リードフレームの製造方法。 - 前記リードフレーム形状を形成する工程では、前記分割ダイパッドを形成する工程後において前記分割ダイパッドとなる複数の分割予定領域同士を連結する連結部を設け、
前記分割ダイパッドを形成する工程では、前記連結部を切断することにより、前記ダイパッドを分割する、請求項1記載のリードフレームの製造方法。 - 前記リードフレーム形状を形成する工程では、互いに離間する複数の前記連結部を設ける、請求項2記載のリードフレームの製造方法。
- 前記リードフレーム形状を形成する工程では、複数の前記分割予定領域同士が対向する方向に交差する方向における、前記分割予定領域の両端部に、前記連結部を設ける、請求項2又は3記載のリードフレームの製造方法。
- 前記リードフレーム形状を形成する工程では、
前記分割ダイパッドを形成する工程後において前記分割ダイパッドとなる複数の分割予定領域それぞれが、互いに異なるインナーリードに接続されるように、前記分割予定領域を形成すると共に、前記互いに異なるインナーリード間に連結部を設け、
前記分割ダイパッドを形成する工程では、前記連結部を切断することにより、前記ダイパッドを分割する、請求項1記載のリードフレームの製造方法。 - 第1及び第2のインナーリードと、
前記第1のインナーリードに接続された第1のダイパッドと、該第1のダイパッドと離間して設けられ前記第2のインナーリードに接続された第2のダイパッドと、
前記第1のダイパッドに設けられ前記第2のダイパッドとの対向方向に突出した第1の突出部と、前記第2のダイパッドに設けられ前記第1のダイパッドとの対向方向に突出した第2の突出部と、を備えるリードフレーム。
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