JP2007220875A - 樹脂封止成形品のゲートブレィク方法およびそれに用いるゲートブレィク装置 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 166
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 166
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 44
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】リードフレーム10を打ち抜いて形成した空間内にリード片を介して支持され、かつ、電子部品を樹脂封止して形成した成形品23と、前記空間内で隣り合う一対の前記成形品23,23を連結するゲート樹脂部22と、このゲート樹脂部22の下面に交差して連続するランナー樹脂部21と、からなる樹脂封止成形品を対象とする。そして、前記ランナー樹脂部21をパンチ30の第1刃先部32で突き出して前記ゲート樹脂部22から分離した後、前記パンチ30の第2刃先部34で前記ゲート樹脂部22に曲げモーメントを負荷し、前記ゲート樹脂部22を前記成形品23から分離する。
【選択図】図7
Description
また、小型の電子部品を樹脂封止した成形品をゲートブレィクする場合であっても、ランナー樹脂部およびゲート樹脂部を第1,第2刃先部で直接除去できる。このため、従来例のようにリードフレームの切欠孔に嵌合するようなパンチを準備する必要がなく、リードフレームやパンチに高い寸法精度と位置決め精度とを必要とせず、パンチが破損することがない。さらに、ゲート樹脂部等を太くする必要がなく、樹脂材料を節約できる。この結果、生産コストが低く、小型の電子部品を樹脂封止した成形品にも適用できる樹脂封止成形品のゲートブレィク方法が得られる。
本実施形態によれば、複数の隣り合う第1刃先部が順次、成形品のランナー樹脂部に当接して分離するので、円滑な作業が可能になる。
本実施形態によれば、前記切り欠き部がゲート樹脂の上方に位置することにより、第1刃先部がランナー樹脂を分離する際には、第2刃先部がゲート樹脂に当接することがなく、2段階の切断作業を円滑に行うことができる。
本実施形態によれば、第2刃先部が残存するゲート樹脂に曲げモーメントを負荷した後、第3刃先部が前記ゲート樹脂の基部を切断するので、より一層美麗な切断面を有する成形品が得られる。
本実施形態によれば、ランナー樹脂部を分離した第1刃先部の後方に位置する第2刃先部が、残存するゲート樹脂部を分離するので、切断力が順次負荷されることにより、分離作業を円滑に行うことができる。
また、小型の電子部品を樹脂封止した成形品をゲートブレィクする場合であっても、ランナー樹脂部およびゲート樹脂部を第1,第2刃先部で直接除去できる。このため、従来例のようにリードフレームの切欠孔に嵌合するようなパンチを準備する必要がなく、リードフレームやパンチに高い寸法精度と位置決め精度とを必要とせず、パンチが破損することがない。さらに、ゲート樹脂部等を太くする必要がなく、樹脂材料を節約できる。この結果、生産コストが低く、小型の電子部品を樹脂封止した成形品にも適用できる樹脂封止成形品のゲートブレィク装置が得られる。
本実施形態によれば、複数の隣り合う第1刃先部が順次、成形品のランナー樹脂部に当接して分離するので、円滑な作業が可能になる。
本実施形態によれば、前記切り欠き部がゲート樹脂の上方に位置することにより、第1刃先部がランナー樹脂を分離する際には、第2刃先部がゲート樹脂に当接することがなく、2段階の切断作業を円滑に行うことができる。
本実施形態によれば、第2刃先部が残存するゲート樹脂に曲げモーメントを負荷した後、第3刃先部が前記ゲート樹脂の基部を切断するので、より一層美麗な切断面を有する成形品が得られるという効果がある。
第1実施形態は、図1ないし図7に示すように、リードフレーム10の格子状に打ち抜かれて形成された空間11内に2組のリード片12,13を残存させてある。前記リード片12,13それぞれは同一軸心上に対向し、前記リード片12の先端にはダイパッド14を形成してある一方、前記リード片13の先端にはボンディング・エリア15を形成してある(図1)。
本実施形態によれば、第2刃先部34が残存するゲート樹脂部22を完全に除去するので、成形品23の表面が美麗であり、歩留まりが良いという利点がある。
本実施形態によれば、第3刃先部35が残存するゲート樹脂部22の基部を剪断して削除するので、成形品の表面がより一層、美麗になるという利点がある。
本実施形態によれば、第2刃先部34と第3刃先部35との間に位置する表裏面中央に段部36が形成されていることで、第2実施形態の第2刃先部34の巾よりも更に狭くなっている。このため、第2刃先部34で残存するゲート樹脂部22を押し下げて、曲げモーメントをより効果的に作用させることにより、ゲート樹脂部22の基部を破断し、ゲート樹脂部22をより完全に除去できるという利点がある。
本実施形態によれば、リードフレーム10から下側に突出した台部24を形成する製品形態となり、第1実施形態とは製品形態が異なるが、ゲートブレィクの動作を共通させることができるという利点がある。
本実施形態によれば、製品形態は第1実施形態と同一であるので、製品を上下180度回転させてパンチ位置を上から下に変更することで、ゲートブレィクが可能となり、設計の自由度が広がるという利点がある。
本実施形態によれば、製品形態は第4実施形態と同一であるので、製品を上下180度回転させてパンチ位置を上から下に変更することで、ゲートブレィクは可能となり、設計の自由度が広がるという利点がある。
本実施形態によれば、第2刃先部34が残存するゲート樹脂部を完全に除去するので、成形品の表面が美麗であり、歩留まりが良いという利点がある。
11:空間
12,13:リード片
14:ダイパッド
15:ボンディング・エリア
16:電子部品
17:ワイヤー
18:ランナー用スリット
20:カル樹脂部
21:ランナー樹脂部
22:ゲート樹脂部
23:成形品
24:台部
25:サブランナー樹脂部
30:パンチ
31:ブレード
32:第1刃先部
33:切り欠き部
34:第2刃先部
35:第3刃先部
36:段部
37:リブ
37a:スリット
38:第4刃先部
39:切り欠き部
40,41:ダイ
S:高低差
C:隙間
Claims (9)
- リードフレームを打ち抜いて形成した空間内にリード片を介して支持され、かつ、電子部品を樹脂封止して形成した成形品と、前記空間内で隣り合う一対の前記成形品を連結するゲート樹脂部と、このゲート樹脂部の上下面のいずれか一方に交差して連続するランナー樹脂部と、からなる樹脂封止成形品のうち、
前記ランナー樹脂部をパンチの第1刃先部で突き出して前記ゲート樹脂部から分離した後、前記パンチの第2刃先部で前記ゲート樹脂部に曲げモーメントを負荷し、前記ゲート樹脂部を前記成形品から分離することを特徴とする樹脂封止成形品のゲートブレィク方法。 - パンチの下端縁部に所定のピッチで並設した多数の第1刃先部の先端縁部が、傾斜面上に位置するように形成されていることを特徴とする請求項1に記載の樹脂封止成形品のゲートブレィク方法。
- 第1刃先部の中央に形成した切り欠き部の底面を第2刃先部としたことを特徴とする請求項1または2に記載の樹脂封止成形品のゲートブレィク方法。
- 成形品に対向するパンチの表裏面に段部をそれぞれ設けて形成した第3刃先部で、ゲート樹脂部の基部を切断することを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の樹脂封止成形品のゲートブレィク方法
- ゲート樹脂部が、ランナー樹脂部を分離した後も、成形品の表面に連続あるいは不連続状態で残存できる断面形状を有することを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の樹脂封止成形品のゲートブレィク方法。
- リードフレームを打ち抜いて形成した空間内にリード片を介して支持され、かつ、電子部品を樹脂封止して形成した成形品と、前記空間内で隣り合う一対の前記成形品を連結するゲート樹脂部と、このゲート樹脂部の上下面のいずれか一方に交差して連続するランナー樹脂部と、からなる樹脂封止成形品のうち、
前記ランナー樹脂部を突き出して前記ゲート樹脂部から分離する第1刃先部と、前記ランナー樹脂部を分離した後、前記ゲート樹脂部に曲げモーメントを負荷することにより、前記ゲート樹脂部を前記成形品から分離する第2刃先部と、を備えたパンチからなることを特徴とする樹脂封止成形品のゲートブレィク装置。 - パンチの下端縁部に所定のピッチで並設した多数の第1刃先部の先端縁部が、傾斜面上に位置するように形成されていることを特徴とする請求項6に記載の樹脂封止成形品のゲートブレィク装置。
- 第1刃先部の中央に形成した切り欠き部の底面を第2刃先部としたことを特徴とする請求項6または7に記載の樹脂封止成形品のゲートブレィク装置。
- 成形品に対向するパンチの表裏面に段部をそれぞれ設けて形成した第3刃先部で、ゲート樹脂部の基部を切断することを特徴とする請求項6ないし8のいずれか1項に記載の樹脂封止成形品のゲートブレィク装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006039193A JP4153956B2 (ja) | 2006-02-16 | 2006-02-16 | 樹脂封止成形品のゲートブレイク方法およびそれに用いるゲートブレイク装置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007220875A true JP2007220875A (ja) | 2007-08-30 |
JP4153956B2 JP4153956B2 (ja) | 2008-09-24 |
Family
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
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---|---|
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