JPS6297355A - 気密封止型半導体装置 - Google Patents
気密封止型半導体装置Info
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- JPS6297355A JPS6297355A JP23675685A JP23675685A JPS6297355A JP S6297355 A JPS6297355 A JP S6297355A JP 23675685 A JP23675685 A JP 23675685A JP 23675685 A JP23675685 A JP 23675685A JP S6297355 A JPS6297355 A JP S6297355A
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- cap
- lid
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/151—Die mounting substrate
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- H01L2924/15153—Shape the die mounting substrate comprising a recess for hosting the device
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
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- H01L2924/1615—Shape
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- Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は気密封止型半導体装置に関するもので、特にセ
ラミ、り/4.ケージにおいて気密封止不良を防止する
ものに使用されるものである。
ラミ、り/4.ケージにおいて気密封止不良を防止する
ものに使用されるものである。
従来の気密封止型半導体装置としてのセラミ、り/#、
ケーケー導体装置の断面図を第2図に示す。このものは
セラミック/ぐツケーノ本体1、リード2、セラミ、り
蓋体3、半導体素子(チ、デ)5等からなυ、内部の気
密封止は、セラミ、り・譬、ケージ本体1とセラミ、り
蓋体3の密着部分の長さAで、接着材料4によシ達成さ
れている。
ケーケー導体装置の断面図を第2図に示す。このものは
セラミック/ぐツケーノ本体1、リード2、セラミ、り
蓋体3、半導体素子(チ、デ)5等からなυ、内部の気
密封止は、セラミ、り・譬、ケージ本体1とセラミ、り
蓋体3の密着部分の長さAで、接着材料4によシ達成さ
れている。
しかして従来はチ、fサイズも小さく、セラミ、り一ぐ
、ケージ本体1とセラミ、り蓋体3を密着する部分の面
積は充分に大きくとれた。ところが最近の半導体装置で
は、集積度の増大にともない半導体チ、デ5のチップ幅
が大きくなシ、セラミ、り/り、ケージ本体Iとセラミ
、り蓋体3を密着する部分の長さ人が短かくなシ、気密
封止の不良がおこる恐れがでてきた。
、ケージ本体1とセラミ、り蓋体3を密着する部分の面
積は充分に大きくとれた。ところが最近の半導体装置で
は、集積度の増大にともない半導体チ、デ5のチップ幅
が大きくなシ、セラミ、り/り、ケージ本体Iとセラミ
、り蓋体3を密着する部分の長さ人が短かくなシ、気密
封止の不良がおこる恐れがでてきた。
本発明は上記実情に鑑みてなされたもので、パッケージ
本体とその蓋体と全密着する部分の長さが短かくても、
充分な気密封止が得られる気密封止型半導体装Itを提
供しようとするものである。
本体とその蓋体と全密着する部分の長さが短かくても、
充分な気密封止が得られる気密封止型半導体装Itを提
供しようとするものである。
本発明は上記目的を達成するため、I#、ケージ本体と
その蓋体とを密着する部分に傾きを設けて、この密着す
る部分の長さを大きくとり九ものである。
その蓋体とを密着する部分に傾きを設けて、この密着す
る部分の長さを大きくとり九ものである。
以下図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第1
図は同実施例の構成を示す断面図である。即ちこの構成
は、セラミック・ぐヅケーゾ本体IIと、この本体1ノ
の側壁に該側壁を貫通して筐体内部に導入し設けられた
複数のy−1”12と、セラミツクツ譬ツケーゾ本体の
ベラ一部にマウントされた半導体素子(−eし、 )
)tSと、該素子表面の?ンディングー臂雫「トリード
12tWHfるダンディングワイヤ(図示せず)と、セ
ラミ、り蓋体14と、該誠体とセラミック/4.ケージ
本体IIとを密層するための接層材料15とを具備し、
セラミ、り一ぐ、ケージ本体11とセラミック蓋体14
とt−V着する部分に傾きθを設けたものである。
図は同実施例の構成を示す断面図である。即ちこの構成
は、セラミック・ぐヅケーゾ本体IIと、この本体1ノ
の側壁に該側壁を貫通して筐体内部に導入し設けられた
複数のy−1”12と、セラミツクツ譬ツケーゾ本体の
ベラ一部にマウントされた半導体素子(−eし、 )
)tSと、該素子表面の?ンディングー臂雫「トリード
12tWHfるダンディングワイヤ(図示せず)と、セ
ラミ、り蓋体14と、該誠体とセラミック/4.ケージ
本体IIとを密層するための接層材料15とを具備し、
セラミ、り一ぐ、ケージ本体11とセラミック蓋体14
とt−V着する部分に傾きθを設けたものである。
このものは主に、セラミック・苧、ケージ本体11とセ
ラミ、り蓋体14とt′B!Imする部分の長さ五が1
−以下のものに使用され、セラミ。
ラミ、り蓋体14とt′B!Imする部分の長さ五が1
−以下のものに使用され、セラミ。
り14 ?ケージ本体11とセラミック蓋体14とを密
着する部分に傾き0を設けることによって、従来とAの
長さは同じであっても、実際に密着する部分の長さは1
/cosI倍にすることができる。
着する部分に傾き0を設けることによって、従来とAの
長さは同じであっても、実際に密着する部分の長さは1
/cosI倍にすることができる。
従ってセラミ、りI4 yケージ本体11とセラミ、り
蓋体14の密着する部分の傾角θを変えることによシ、
前記密着する部分の面積を変えることができる。しかし
セラミック/譬、ケーゾの寸法により若干は変わってく
るが、実際にはθ=450位が適当であシ、この場合は
約1.4倍の密着面積になる。ま九本発明は、従来の牛
導体値瞠の組み立て工程を変えることなく組み立てを行
なうことができる4のである。
蓋体14の密着する部分の傾角θを変えることによシ、
前記密着する部分の面積を変えることができる。しかし
セラミック/譬、ケーゾの寸法により若干は変わってく
るが、実際にはθ=450位が適当であシ、この場合は
約1.4倍の密着面積になる。ま九本発明は、従来の牛
導体値瞠の組み立て工程を変えることなく組み立てを行
なうことができる4のである。
以上説明し念如く本発明によれば、ノ、ケーゾ本体とそ
の蓋体とを’#着する部分の面積を大きくすることがで
き、気密封止不良を防止することができる。また組み立
て工程において、/4、ケージ本体とその蓋体とを合わ
せる時の合わせ精度が向上するものである。
の蓋体とを’#着する部分の面積を大きくすることがで
き、気密封止不良を防止することができる。また組み立
て工程において、/4、ケージ本体とその蓋体とを合わ
せる時の合わせ精度が向上するものである。
第1図は本発明の一実施例の断面図、第2図は従来のセ
ラミ、りを用いた半導体装置の断面図である。 11・・・セラミック/譬ツケーゾ本体、12・・・リ
ード、13・・・半導体素子、14・・・セラミ、り蓋
体、15・・・接着材。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第1図 第2図
ラミ、りを用いた半導体装置の断面図である。 11・・・セラミック/譬ツケーゾ本体、12・・・リ
ード、13・・・半導体素子、14・・・セラミ、り蓋
体、15・・・接着材。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第1図 第2図
Claims (1)
- パツケージ本体と、この本体内に収納された半導体素子
と、前記パツケージ本体を蓋する蓋体と、この蓋体と前
記パツケージ本体とを密着するための接着材料とを具備
し、前記蓋体と前記パツケージ本体とを密着する部分に
前記パツケージ本体の底面に対する傾きを設けたことを
特徴とする気密封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23675685A JPS6297355A (ja) | 1985-10-23 | 1985-10-23 | 気密封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23675685A JPS6297355A (ja) | 1985-10-23 | 1985-10-23 | 気密封止型半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6297355A true JPS6297355A (ja) | 1987-05-06 |
Family
ID=17005322
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23675685A Pending JPS6297355A (ja) | 1985-10-23 | 1985-10-23 | 気密封止型半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6297355A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02103955A (ja) * | 1988-10-12 | 1990-04-17 | Nec Corp | 半導体装置用パッケージ |
JPH02205053A (ja) * | 1989-02-02 | 1990-08-14 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置 |
US5646443A (en) * | 1993-10-15 | 1997-07-08 | Nec Corporation | Semiconductor package |
WO1998048461A1 (en) * | 1997-04-18 | 1998-10-29 | Amkor Technology, Inc. | Integrated circuit package |
US5998858A (en) * | 1995-07-20 | 1999-12-07 | Dallas Semiconductor Corporation | Microcircuit with memory that is protected by both hardware and software |
US6117705A (en) * | 1997-04-18 | 2000-09-12 | Amkor Technology, Inc. | Method of making integrated circuit package having adhesive bead supporting planar lid above planar substrate |
JP2002334944A (ja) * | 2001-05-08 | 2002-11-22 | Nec Corp | 中空構造パッケージ |
US6518659B1 (en) | 2000-05-08 | 2003-02-11 | Amkor Technology, Inc. | Stackable package having a cavity and a lid for an electronic device |
US6667544B1 (en) | 2000-06-30 | 2003-12-23 | Amkor Technology, Inc. | Stackable package having clips for fastening package and tool for opening clips |
-
1985
- 1985-10-23 JP JP23675685A patent/JPS6297355A/ja active Pending
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02103955A (ja) * | 1988-10-12 | 1990-04-17 | Nec Corp | 半導体装置用パッケージ |
JPH02205053A (ja) * | 1989-02-02 | 1990-08-14 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置 |
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US5789812A (en) * | 1993-10-15 | 1998-08-04 | Nec Corporation | Semiconductor package |
US5998858A (en) * | 1995-07-20 | 1999-12-07 | Dallas Semiconductor Corporation | Microcircuit with memory that is protected by both hardware and software |
US5950074A (en) * | 1997-04-18 | 1999-09-07 | Amkor Technology, Inc. | Method of making an integrated circuit package |
WO1998048461A1 (en) * | 1997-04-18 | 1998-10-29 | Amkor Technology, Inc. | Integrated circuit package |
US6034429A (en) * | 1997-04-18 | 2000-03-07 | Amkor Technology, Inc. | Integrated circuit package |
US6117705A (en) * | 1997-04-18 | 2000-09-12 | Amkor Technology, Inc. | Method of making integrated circuit package having adhesive bead supporting planar lid above planar substrate |
US6268654B1 (en) | 1997-04-18 | 2001-07-31 | Ankor Technology, Inc. | Integrated circuit package having adhesive bead supporting planar lid above planar substrate |
US6518659B1 (en) | 2000-05-08 | 2003-02-11 | Amkor Technology, Inc. | Stackable package having a cavity and a lid for an electronic device |
US6667544B1 (en) | 2000-06-30 | 2003-12-23 | Amkor Technology, Inc. | Stackable package having clips for fastening package and tool for opening clips |
JP2002334944A (ja) * | 2001-05-08 | 2002-11-22 | Nec Corp | 中空構造パッケージ |
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