JPH0376693A - Icカード - Google Patents
IcカードInfo
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- JPH0376693A JPH0376693A JP1213664A JP21366489A JPH0376693A JP H0376693 A JPH0376693 A JP H0376693A JP 1213664 A JP1213664 A JP 1213664A JP 21366489 A JP21366489 A JP 21366489A JP H0376693 A JPH0376693 A JP H0376693A
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- Japan
- Prior art keywords
- card
- module
- card member
- plastic package
- package
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- Pending
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- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 17
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ICカードの構造に関するものである。
第4図(a)〜(c)は従来のICカードの構造を説明
するための図であり、第4図(a)はICモジュールを
示す断面図、第4図(b)、(c)は上記ICモジュー
ルを装着したICカードを示す断面図及び平面図である
。
するための図であり、第4図(a)はICモジュールを
示す断面図、第4図(b)、(c)は上記ICモジュー
ルを装着したICカードを示す断面図及び平面図である
。
まず、第4図(a)のICモジュール42の構成につい
て説明する。ICチップ31は、モジュール基板のダイ
パッド49にグイボンドされており、このICチップ3
1のパッド(図示せず)と、基板部材44の一部にバタ
ーニングされた電極50とは、金属細線33(アルミ線
または金線等〉によりワイヤボンドされて電気的導通が
とられている。
て説明する。ICチップ31は、モジュール基板のダイ
パッド49にグイボンドされており、このICチップ3
1のパッド(図示せず)と、基板部材44の一部にバタ
ーニングされた電極50とは、金属細線33(アルミ線
または金線等〉によりワイヤボンドされて電気的導通が
とられている。
また上記電極50は、基板部材44内に設けられたスル
ーホール47を通して、モジュール基板外部のICカー
ド電極41に接続されている。
ーホール47を通して、モジュール基板外部のICカー
ド電極41に接続されている。
さらに上記ICチップ31は、エポキシ系樹脂などの封
止樹脂48により樹脂封止され、研磨等によりICモジ
ュールに成形されている。なお、基板部材44は、ガラ
ス・エポキシ等の平板を複数枚積層して作られている。
止樹脂48により樹脂封止され、研磨等によりICモジ
ュールに成形されている。なお、基板部材44は、ガラ
ス・エポキシ等の平板を複数枚積層して作られている。
ICカードは、上記ICモジュール42をカード部材4
3等から成るカード本体に埋設して製造されている。
3等から成るカード本体に埋設して製造されている。
第4図(b)において、カード部材43は硬質塩化ビニ
ル等のコアシートを複数枚積層したものであり、そのカ
ード部材43には、ICモジュール42を収納するため
の溝部60が設けられており、この溝部60内にICモ
ジュール42をはめ込み、接着材46(例えばポリオレ
フィン系)により固着して、最後にICカードの表面保
護のためにオーバーレイ45により被覆して完成させて
いる。
ル等のコアシートを複数枚積層したものであり、そのカ
ード部材43には、ICモジュール42を収納するため
の溝部60が設けられており、この溝部60内にICモ
ジュール42をはめ込み、接着材46(例えばポリオレ
フィン系)により固着して、最後にICカードの表面保
護のためにオーバーレイ45により被覆して完成させて
いる。
従来のICカードは上記のような構造である。ため、ま
ず第一に、ICモジュール42の構造が複雑でコスト高
となること、さらに樹脂封止を行うことになるので、工
程数が増えて加工費が高くつき、歩留りが低下する問題
点がある。
ず第一に、ICモジュール42の構造が複雑でコスト高
となること、さらに樹脂封止を行うことになるので、工
程数が増えて加工費が高くつき、歩留りが低下する問題
点がある。
また、第4図(b)に示すように、ICモジュールをは
め込んで接着しただけなので、ICモジュールの浮き又
ははがれ等が生じICカードの不良率が増加するという
問題も生じる。
め込んで接着しただけなので、ICモジュールの浮き又
ははがれ等が生じICカードの不良率が増加するという
問題も生じる。
この発明は上記のような従来の問題点を解消するために
なされたものであり、構造が簡単で作業効率が高く、コ
ストの安いしかもICモジュールの浮き又ははがれ等の
ないICカードを提供することを目的とする。
なされたものであり、構造が簡単で作業効率が高く、コ
ストの安いしかもICモジュールの浮き又ははがれ等の
ないICカードを提供することを目的とする。
この発明に係るICカードは、ICチップをトランスフ
ァ・モールドによりプラスチックパッケージ化したもの
と、第1及び第2のカード部材を備え、上記第1のカー
ド部材に設けた凹部に上記プラスチックパッケージを埋
設するとともに、その上から第2のカード部材で被覆し
、さらに、上記プラスチックパッケージのリード電極を
成形して露出させそのまま外部装置との接続のためのI
Cカード電極としたものである。
ァ・モールドによりプラスチックパッケージ化したもの
と、第1及び第2のカード部材を備え、上記第1のカー
ド部材に設けた凹部に上記プラスチックパッケージを埋
設するとともに、その上から第2のカード部材で被覆し
、さらに、上記プラスチックパッケージのリード電極を
成形して露出させそのまま外部装置との接続のためのI
Cカード電極としたものである。
この発明のICカードでは、ICチップをトラスコア・
モールドによりプラスチックパッケージ化して、リード
電極をそのままICカードの電極として使用できるよう
にしたので、高価なモジュール基板を必要とせず、また
樹脂封止を行う必要がないので工程も簡略になる。さら
に第1及び第2のカード部材によりプラスチックパッケ
ージをはさみ込む構造としているので、従来のようなモ
ジュールの飛び出し不良という問題がなくなる。
モールドによりプラスチックパッケージ化して、リード
電極をそのままICカードの電極として使用できるよう
にしたので、高価なモジュール基板を必要とせず、また
樹脂封止を行う必要がないので工程も簡略になる。さら
に第1及び第2のカード部材によりプラスチックパッケ
ージをはさみ込む構造としているので、従来のようなモ
ジュールの飛び出し不良という問題がなくなる。
C実施例〕
以下、第1図(a)、 (b)により、この発明の第一
の実施例について説明する。第1図(a)は第一の実施
例によるICカードの平面図、第1図(b)はI−I線
断面図である。
の実施例について説明する。第1図(a)は第一の実施
例によるICカードの平面図、第1図(b)はI−I線
断面図である。
図において、12は半導体素子(図示せず)をトランス
ファ・モールドにより成形したプラスチックパッケージ
であり、上記樹脂成形の後、このパッケージ12の外形
に沿って、リード電極!lを曲げ加工する。なお、この
リード電極11はあらかじめ金メツキ等のなされている
ものが好ましい、そして、上記パッケージ12を、その
一部に凹部14aを設けた第1のカード部材14内には
め込み、次に、上記ICカードのリード電allを外部
に露出させるための穴16を設けた第2のカード部材1
3により封止する。そして最後にICカードの表面保護
のためにオーバレイ15を被覆する。なお上記パッケー
ジ12を接着材により第1のカード部材14に固定して
もよい。
ファ・モールドにより成形したプラスチックパッケージ
であり、上記樹脂成形の後、このパッケージ12の外形
に沿って、リード電極!lを曲げ加工する。なお、この
リード電極11はあらかじめ金メツキ等のなされている
ものが好ましい、そして、上記パッケージ12を、その
一部に凹部14aを設けた第1のカード部材14内には
め込み、次に、上記ICカードのリード電allを外部
に露出させるための穴16を設けた第2のカード部材1
3により封止する。そして最後にICカードの表面保護
のためにオーバレイ15を被覆する。なお上記パッケー
ジ12を接着材により第1のカード部材14に固定して
もよい。
上記のように製作されたICカードでは、リード電al
lはカード部材I3及びオーバレイ15に開けられた穴
16によって露出されており、外部装置と電気的導通が
図れることとなる。また、パッケージ12は完全にカー
ド内部(カード部材13及び14)内に埋め込まれるこ
ととなる。
lはカード部材I3及びオーバレイ15に開けられた穴
16によって露出されており、外部装置と電気的導通が
図れることとなる。また、パッケージ12は完全にカー
ド内部(カード部材13及び14)内に埋め込まれるこ
ととなる。
以上のように、第一の実施例によるICカードにおいて
は、ICパッケージ12が飛び出すことがなく、また第
1のカード部材14に設けられた凹部14aを適当に大
きくすれば、ICカードの曲げストレスのバッファの役
割を果たす、さらに穴16が開いているので、リード・
ライタ端子が接続された場合、端子ズレによる不具合も
完全になくなる。
は、ICパッケージ12が飛び出すことがなく、また第
1のカード部材14に設けられた凹部14aを適当に大
きくすれば、ICカードの曲げストレスのバッファの役
割を果たす、さらに穴16が開いているので、リード・
ライタ端子が接続された場合、端子ズレによる不具合も
完全になくなる。
次に第2図(a>、(b)により、この発明の第二の実
施例について説明する。第2図(a)は第二の実施例に
よるICカードの平面図、第2図(b)はそのII−I
線断面図である。
施例について説明する。第2図(a)は第二の実施例に
よるICカードの平面図、第2図(b)はそのII−I
線断面図である。
図において、第1のカード部材24には、半導体素子(
図示せず〉をトランスファ・モールドして成形されたプ
ラスチックパッケージ12を収納するための凹部24a
が設けられており、この凹部24aにプラスチックパッ
ケージ24をはめ込む、そして、上記プラスチックパッ
ケージ24に設けられたリード電極11を外部に出すた
めの穴25及びこのリード電極11を固定するための溝
26を設けた第2のカード部材23により上部より封止
し、オーバレイ15を被覆する。
図示せず〉をトランスファ・モールドして成形されたプ
ラスチックパッケージ12を収納するための凹部24a
が設けられており、この凹部24aにプラスチックパッ
ケージ24をはめ込む、そして、上記プラスチックパッ
ケージ24に設けられたリード電極11を外部に出すた
めの穴25及びこのリード電極11を固定するための溝
26を設けた第2のカード部材23により上部より封止
し、オーバレイ15を被覆する。
なお、上記プラスチックパッケージ12と第1のカード
部材24とを接着材により固着してもよいし、リード電
極11と第2のカード部材23とを接着してもよい。
部材24とを接着材により固着してもよいし、リード電
極11と第2のカード部材23とを接着してもよい。
以上のように、第二の実施例によるICカードでは、第
一の実施例と同様にモジュールの飛び出しがなくなると
ともに、第一の実施例のICカードよりもカード厚を薄
くすることができる。
一の実施例と同様にモジュールの飛び出しがなくなると
ともに、第一の実施例のICカードよりもカード厚を薄
くすることができる。
第3図(a)、(b)は上記第二の実施例の変形例であ
り、第2のカード部材33に、リード電極11をさらに
強固に固定するための穴31をあけた構造をとっている
。
り、第2のカード部材33に、リード電極11をさらに
強固に固定するための穴31をあけた構造をとっている
。
なお、上記実施例における第1及び第2のカード部材を
、複数材料のカード材を積層して形成してもよい。
、複数材料のカード材を積層して形成してもよい。
以上のようにこの発明のICカードによれば、従来の構
造と比較して下記の利点がある。
造と比較して下記の利点がある。
■従来の樹脂封止式のモジュール作製方式をトランスフ
ァ・モールド成形方式にするために、耐湿性に優れると
ともに作業効率が高くなる。
ァ・モールド成形方式にするために、耐湿性に優れると
ともに作業効率が高くなる。
■従来、ICモジュールをカード部材の凹部材に接着す
るだけの構造を第1及び第2のカード部材により埋設す
るような方式としたために、ICモジュールの飛び出し
がなくなり、カードの曲げにも強く、さらにリード・ラ
イタの接触端子のズレによる接触不良もなくなる。
るだけの構造を第1及び第2のカード部材により埋設す
るような方式としたために、ICモジュールの飛び出し
がなくなり、カードの曲げにも強く、さらにリード・ラ
イタの接触端子のズレによる接触不良もなくなる。
第1図(a)、(b)はこの発明の第一の実施例による
ICカードを示す平面図とI−I線断面図、第2図(a
)、(b)は第二の実施例によるICカードの平面図と
■−■線断面図、第3図(a)、 (b)は第三の実施
例によるICカードの平面図とI−I線断面図、第4図
(a)は従来のICモジュールを示す平面図、第4図(
b)、 (c)は上記ICモジュールを装着した従来の
ICカードを示す断面図及び平面図である。 図中、11はリード電極、12はプラスチックパッケー
ジ、14.24は第1のカード部材、13.23.33
は第2のカード部材、15はオーバレイである。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
ICカードを示す平面図とI−I線断面図、第2図(a
)、(b)は第二の実施例によるICカードの平面図と
■−■線断面図、第3図(a)、 (b)は第三の実施
例によるICカードの平面図とI−I線断面図、第4図
(a)は従来のICモジュールを示す平面図、第4図(
b)、 (c)は上記ICモジュールを装着した従来の
ICカードを示す断面図及び平面図である。 図中、11はリード電極、12はプラスチックパッケー
ジ、14.24は第1のカード部材、13.23.33
は第2のカード部材、15はオーバレイである。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- ICチップを内蔵させてトランスファ・モールドにより
成形したプラスチックパッケージと、第1及び第2のカ
ード部材を備え、上記第1のカード部材に設けた凹部に
上記プラスチックパッケージを収納し、その上から第2
のカード部材を被覆し、さらに、上記プラスチックパッ
ケージのリード電極を成形して露出させそのまま外部装
置との接続のためのICカード電極としたICカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1213664A JPH0376693A (ja) | 1989-08-19 | 1989-08-19 | Icカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1213664A JPH0376693A (ja) | 1989-08-19 | 1989-08-19 | Icカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0376693A true JPH0376693A (ja) | 1991-04-02 |
Family
ID=16642916
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1213664A Pending JPH0376693A (ja) | 1989-08-19 | 1989-08-19 | Icカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0376693A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2684235A1 (fr) * | 1991-11-25 | 1993-05-28 | Gemplus Card Int | Carte a circuit integre comprenant des moyens de protection du circuit integre. |
-
1989
- 1989-08-19 JP JP1213664A patent/JPH0376693A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2684235A1 (fr) * | 1991-11-25 | 1993-05-28 | Gemplus Card Int | Carte a circuit integre comprenant des moyens de protection du circuit integre. |
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