JPH0376693A - Ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ＩＣカードの構造に関するものである。

〔従来の技術〕

第４図（ａ）〜（ｃ）は従来のＩＣカードの構造を説明
するための図であり、第４図（ａ）はＩＣモジュールを
示す断面図、第４図（ｂ）、（ｃ）は上記ＩＣモジュー
ルを装着したＩＣカードを示す断面図及び平面図である
。

まず、第４図（ａ）のＩＣモジュール４２の構成につい
て説明する。ＩＣチップ３１は、モジュール基板のダイ
パッド４９にグイボンドされており、このＩＣチップ３
１のパッド（図示せず）と、基板部材４４の一部にバタ
ーニングされた電極５０とは、金属細線３３（アルミ線
または金線等〉によりワイヤボンドされて電気的導通が
とられている。

また上記電極５０は、基板部材４４内に設けられたスル
ーホール４７を通して、モジュール基板外部のＩＣカー
ド電極４１に接続されている。

さらに上記ＩＣチップ３１は、エポキシ系樹脂などの封
止樹脂４８により樹脂封止され、研磨等によりＩＣモジ
ュールに成形されている。なお、基板部材４４は、ガラ
ス・エポキシ等の平板を複数枚積層して作られている。

ＩＣカードは、上記ＩＣモジュール４２をカード部材４
３等から成るカード本体に埋設して製造されている。

第４図（ｂ）において、カード部材４３は硬質塩化ビニ
ル等のコアシートを複数枚積層したものであり、そのカ
ード部材４３には、ＩＣモジュール４２を収納するため
の溝部６０が設けられており、この溝部６０内にＩＣモ
ジュール４２をはめ込み、接着材４６（例えばポリオレ
フィン系）により固着して、最後にＩＣカードの表面保
護のためにオーバーレイ４５により被覆して完成させて
いる。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来のＩＣカードは上記のような構造である。ため、ま
ず第一に、ＩＣモジュール４２の構造が複雑でコスト高
となること、さらに樹脂封止を行うことになるので、工
程数が増えて加工費が高くつき、歩留りが低下する問題
点がある。

また、第４図（ｂ）に示すように、ＩＣモジュールをは
め込んで接着しただけなので、ＩＣモジュールの浮き又
ははがれ等が生じＩＣカードの不良率が増加するという
問題も生じる。

この発明は上記のような従来の問題点を解消するために
なされたものであり、構造が簡単で作業効率が高く、コ
ストの安いしかもＩＣモジュールの浮き又ははがれ等の
ないＩＣカードを提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係るＩＣカードは、ＩＣチップをトランスフ
ァ・モールドによりプラスチックパッケージ化したもの
と、第１及び第２のカード部材を備え、上記第１のカー
ド部材に設けた凹部に上記プラスチックパッケージを埋
設するとともに、その上から第２のカード部材で被覆し
、さらに、上記プラスチックパッケージのリード電極を
成形して露出させそのまま外部装置との接続のためのＩ
Ｃカード電極としたものである。

〔作用〕

この発明のＩＣカードでは、ＩＣチップをトラスコア・
モールドによりプラスチックパッケージ化して、リード
電極をそのままＩＣカードの電極として使用できるよう
にしたので、高価なモジュール基板を必要とせず、また
樹脂封止を行う必要がないので工程も簡略になる。さら
に第１及び第２のカード部材によりプラスチックパッケ
ージをはさみ込む構造としているので、従来のようなモ
ジュールの飛び出し不良という問題がなくなる。

Ｃ実施例〕 以下、第１図（ａ）、　（ｂ）により、この発明の第一
の実施例について説明する。第１図（ａ）は第一の実施
例によるＩＣカードの平面図、第１図（ｂ）はＩ−Ｉ線
断面図である。

図において、１２は半導体素子（図示せず）をトランス
ファ・モールドにより成形したプラスチックパッケージ
であり、上記樹脂成形の後、このパッケージ１２の外形
に沿って、リード電極！ｌを曲げ加工する。なお、この
リード電極１１はあらかじめ金メツキ等のなされている
ものが好ましい、そして、上記パッケージ１２を、その
一部に凹部１４ａを設けた第１のカード部材１４内には
め込み、次に、上記ＩＣカードのリード電ａｌｌを外部
に露出させるための穴１６を設けた第２のカード部材１
３により封止する。そして最後にＩＣカードの表面保護
のためにオーバレイ１５を被覆する。なお上記パッケー
ジ１２を接着材により第１のカード部材１４に固定して
もよい。

上記のように製作されたＩＣカードでは、リード電ａｌ
ｌはカード部材Ｉ３及びオーバレイ１５に開けられた穴
１６によって露出されており、外部装置と電気的導通が
図れることとなる。また、パッケージ１２は完全にカー
ド内部（カード部材１３及び１４）内に埋め込まれるこ
ととなる。

以上のように、第一の実施例によるＩＣカードにおいて
は、ＩＣパッケージ１２が飛び出すことがなく、また第
１のカード部材１４に設けられた凹部１４ａを適当に大
きくすれば、ＩＣカードの曲げストレスのバッファの役
割を果たす、さらに穴１６が開いているので、リード・
ライタ端子が接続された場合、端子ズレによる不具合も
完全になくなる。

次に第２図（ａ＞、（ｂ）により、この発明の第二の実
施例について説明する。第２図（ａ）は第二の実施例に
よるＩＣカードの平面図、第２図（ｂ）はそのＩＩ−Ｉ
線断面図である。

図において、第１のカード部材２４には、半導体素子（
図示せず〉をトランスファ・モールドして成形されたプ
ラスチックパッケージ１２を収納するための凹部２４ａ
が設けられており、この凹部２４ａにプラスチックパッ
ケージ２４をはめ込む、そして、上記プラスチックパッ
ケージ２４に設けられたリード電極１１を外部に出すた
めの穴２５及びこのリード電極１１を固定するための溝
２６を設けた第２のカード部材２３により上部より封止
し、オーバレイ１５を被覆する。

なお、上記プラスチックパッケージ１２と第１のカード
部材２４とを接着材により固着してもよいし、リード電
極１１と第２のカード部材２３とを接着してもよい。

以上のように、第二の実施例によるＩＣカードでは、第
一の実施例と同様にモジュールの飛び出しがなくなると
ともに、第一の実施例のＩＣカードよりもカード厚を薄
くすることができる。

第３図（ａ）、（ｂ）は上記第二の実施例の変形例であ
り、第２のカード部材３３に、リード電極１１をさらに
強固に固定するための穴３１をあけた構造をとっている
。

なお、上記実施例における第１及び第２のカード部材を
、複数材料のカード材を積層して形成してもよい。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明のＩＣカードによれば、従来の構
造と比較して下記の利点がある。

■従来の樹脂封止式のモジュール作製方式をトランスフ
ァ・モールド成形方式にするために、耐湿性に優れると
ともに作業効率が高くなる。

■従来、ＩＣモジュールをカード部材の凹部材に接着す
るだけの構造を第１及び第２のカード部材により埋設す
るような方式としたために、ＩＣモジュールの飛び出し
がなくなり、カードの曲げにも強く、さらにリード・ラ
イタの接触端子のズレによる接触不良もなくなる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、（ｂ）はこの発明の第一の実施例による
ＩＣカードを示す平面図とＩ−Ｉ線断面図、第２図（ａ
）、（ｂ）は第二の実施例によるＩＣカードの平面図と
■−■線断面図、第３図（ａ）、　（ｂ）は第三の実施
例によるＩＣカードの平面図とＩ−Ｉ線断面図、第４図
（ａ）は従来のＩＣモジュールを示す平面図、第４図（
ｂ）、　（ｃ）は上記ＩＣモジュールを装着した従来の
ＩＣカードを示す断面図及び平面図である。 図中、１１はリード電極、１２はプラスチックパッケー
ジ、１４．２４は第１のカード部材、１３．２３．３３
は第２のカード部材、１５はオーバレイである。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ＩＣチップを内蔵させてトランスファ・モールドにより
   成形したプラスチックパッケージと、第１及び第２のカ
   ード部材を備え、上記第１のカード部材に設けた凹部に
   上記プラスチックパッケージを収納し、その上から第２
   のカード部材を被覆し、さらに、上記プラスチックパッ
   ケージのリード電極を成形して露出させそのまま外部装
   置との接続のためのＩＣカード電極としたＩＣカード。