JPH063830B2 - 樹脂封止形半導体装置 - Google Patents

樹脂封止形半導体装置

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JPH063830B2
JPH063830B2 JP60174491A JP17449185A JPH063830B2 JP H063830 B2 JPH063830 B2 JP H063830B2 JP 60174491 A JP60174491 A JP 60174491A JP 17449185 A JP17449185 A JP 17449185A JP H063830 B2 JPH063830 B2 JP H063830B2
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JP
Japan
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resin
case
semiconductor device
opening
gas
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JP60174491A
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JPS6235544A (ja
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敏彰 引地
忍 高浜
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は樹脂封止形半導体装置に関するものである。
〔従来の技術〕
第３図に従来のタイプの電極端子一体成型の外装ケース
を用いた樹脂封止形半導体装置の斜視図を示す。また第
４図に第３図のIV−IV線での断面からの内部構造を示し
た断面斜視図である。
両図で、(1)は半導体チップ、(2)はアルミニウムワイ
ヤ、(3)はＳ字形ベンドが施され、後述のケースと一体
成型された電極端子で、(4a)は外装ケース、(5)はモジ
ュール本体を形成する支持板、(6)は封止樹脂、(7)は半
導体チップ(1)及びアルミワイヤ(2)を保護するためのゲ
ルである。
この例の半導体装置モジュールの組立の順序を簡単に説
明する。まず、支持板上の半導体チップ(1)がろう付け
される。さらに、この半導体チップ(1)と支持板(5)上に
形成された配線パターンとがアルミワイヤ(2)で、ワイ
ヤボンドにより接続される。このあと、電極端子(3)を
一体成型した外装ケース(4a)が、電極とケースが同時に
支持板(5)とろう付接着される。
そして最後にケース(4a)の上面の開口部からアルミワイ
ヤ(2)保護のためのゲル(7)が注入され、ゲル(7)の硬化
ののち、樹脂(6)が注入される。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上で延べたように樹脂は通常ケース中央部にもうけられ
た開口部から注入され、周辺部へと広がってゆくが、外
装ケースが薄形の場合や、特に、電極端子を薄形ケース
に一体成型した場合は、従来の四角形の開口部では、ケ
ースの周辺部や、ケースの側面部と電極端子の間の部分
（第１図にＡで示す）は閉空間となりやすく樹脂注入時
も空気がたまったままとなりやすい。
また、樹脂加熱硬化時に発生するガスもこのような部分
にたまりやすい。このような状態を第５図に上記Ａ部の
断面図で示し、(8)が貯留気体である。
このような状態で加熱し樹脂を硬化させると、たまった
ままの空気の膨張や、ガスのさらなる発生で、ついには
加熱中にガス空気がケースの内面をつたわり、ケースの
開口部に達し外にふき出すことがあった。
この結果封止樹脂の表面には気泡を生じ、外観上も信頼
性上も大きな問題を生じていた。
この発明は上記の問題点を解消するためになされたもの
で、上述のような空気、ガスの貯留をなくし、信頼性の
向上及び外観不良率の低減を達成できる半導体装置を得
ることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係る半導体装置は外装ケースの上面の開口部
の周縁部に、ケースと一体成型された電極に支障がない
範囲で気体抜き用切欠き部を設けたものである。
〔作用〕
この発明では、外装ケースの上面の開口部の周縁部に気
体抜き用切欠き部を設けたので、開口部からの樹脂注入
時の空気の抜けがよく、また、樹脂硬化時の発生ガスも
開口部からすみやかに外部へ逃げ、封止樹脂の表面部に
気泡を発生することはなく、外観上の不良も少なくな
り、信頼性も向上する。
〔実施例〕
第１図はこの発明の一実施例を示す斜視図、第２図は第
１図のII−II線での断面からの内部構造を示した断面斜
視図で、前述の第３図、第４図の従来例と同一符号は同
等部分を示し、その重複説明は避ける。
この実施例における外装ケース(4b)ではその上面の開口
部の周縁部に、このケース(4b)と一体成型された電極
(3)の位置は避けて、電極(3)相互間の中間部位に気体抜
き用切欠き部(9)が設けられている。
従って、従来この部分近傍に貯留し易かった気体はこの
切欠き部(9)を通って外部へ逃げ、外装ケース(4b)の上
部開口部の周縁部に気体の貯留することはなくなり、気
体の封止樹脂表面への吹き出しによる外観の不良の発
生、更には、これに伴なう信頼性の低下を防ぐことがで
きる。
なお、上記実施例では電極端子一体成型形外装ケースを
用いた場合について説明したが、薄形外装ケースを用い
た場合についてもこの発明は適用して同様の効果が期待
できる。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば、樹脂封止形半導体装
置の外装ケースの上面の開口部の周縁部に気体抜き用切
欠き部を設けたので、外装ケース上部周縁部に気体の貯
留することが少なくなり、よって、これらの気体の吹出
しによる外観不良の発生が減少し、半導体装置の信頼性
は向上する。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例の外形を示す斜視図、第２
図は第１図のII−II線から見た断面斜視図、第３図は従
来の樹脂封止形半導体装置の外形を示す斜視図、第４図
は第３図のIV−IV線から見た断面斜視図、第５図は従来
装置における気体の貯留状況を示す部分断面図である。 図において、(1)は半導体チップ、(3)は電極端子、(4b)
は外装ケース、(6)は封止樹脂、(9)は気体抜き用切欠き
である。 なお、図中同一符号は同一、または相当部分を示す。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】その表面に半導体チップが搭載された支持
    板と、 該支持板がその底面の開口部を塞ぐように接着されると
    ともに、その上面に封止樹脂を注入するための開口部が
    形成された、断面コ字状の外装ケースと、 該外装ケースの上面の開口部に一体に成型された電極端
    子とを備え、 上記外装ケースの上面開口部の、上記電極端子の成型に
    支障を与えない部分に、封止樹脂注入時の気体抜き用の
    切り欠きを設けてなることを特徴とする樹脂封止形半導
    体装置。
  2. 【請求項２】上記外装ケースは薄形外装ケースであるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の樹脂封止形
    半導体装置。
JP60174491A 1985-08-08 1985-08-08 樹脂封止形半導体装置 Expired - Lifetime JPH063830B2 (ja)

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JPS6235544A JPS6235544A (ja) 1987-02-16
JPH063830B2 true JPH063830B2 (ja) 1994-01-12

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5552685Y2 (ja) * 1976-07-12 1980-12-06

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JPS6235544A (ja) 1987-02-16

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