JPH01239855A - 半導体装置のシーリング方法 - Google Patents
半導体装置のシーリング方法Info
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- JPH01239855A JPH01239855A JP6664288A JP6664288A JPH01239855A JP H01239855 A JPH01239855 A JP H01239855A JP 6664288 A JP6664288 A JP 6664288A JP 6664288 A JP6664288 A JP 6664288A JP H01239855 A JPH01239855 A JP H01239855A
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- JP
- Japan
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- package
- chip
- shield
- lead frame
- semiconductor chip
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Links
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体チップを、その表面部分に構成されてい
る回路を保護し、しかもこの半導体チップの一部分を露
出さぜた状態でのシールする方法に関するものである。
る回路を保護し、しかもこの半導体チップの一部分を露
出さぜた状態でのシールする方法に関するものである。
従来の技術
従来の半導体装置のシーリング方法には、トランスファ
ー成型、射出成型、押し出し成型、およびボッティング
によるシーリング方法などがある。
ー成型、射出成型、押し出し成型、およびボッティング
によるシーリング方法などがある。
以下に従来のトランスファー成型法について説明する。
第３図はこの従来法を説明するための要部破断斜視図、
第４図はこの方法の一工稈を示す要部断面図である。
第４図はこの方法の一工稈を示す要部断面図である。
図において、２はリードフレーム、３は所定回路を備え
ているシリコンチップ、４はリードフレームとシリコン
チップ３の電極とを接続する細線、６はシーリング樹脂
、７は上金型、８は下金型である。
ているシリコンチップ、４はリードフレームとシリコン
チップ３の電極とを接続する細線、６はシーリング樹脂
、７は上金型、８は下金型である。
まず、リードフレーム２にシリコンチップ３をダイボン
ディングし、細線４によりリードフレーム２とシリコン
チップ３の電極上をワイヤーボンディングしてから、そ
れを下金型Ｓ上に装着する。
ディングし、細線４によりリードフレーム２とシリコン
チップ３の電極上をワイヤーボンディングしてから、そ
れを下金型Ｓ上に装着する。
次に、下金型８と上金型７とを型締めし、シーリング樹
脂など６を注入して所定の形状に固化させることにより
成型されるものである。
脂など６を注入して所定の形状に固化させることにより
成型されるものである。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、」二足従来の方法では、露出させたい部
分、つまりシリコンチップ３の上面が上金型によって押
さえ付けらるので、されが破壊されたり、あるいは細線
４が変形を起こしたりする。
分、つまりシリコンチップ３の上面が上金型によって押
さえ付けらるので、されが破壊されたり、あるいは細線
４が変形を起こしたりする。
また、金型７，８を完全に締め付けておかないと、金型
７，８とシリコンチップ３との間隙にシーリング樹脂が
流入して、露出させたいシリコンチップ３上面をも被覆
してしまう。
７，８とシリコンチップ３との間隙にシーリング樹脂が
流入して、露出させたいシリコンチップ３上面をも被覆
してしまう。
このような問題は他のシーリング方法においても生じて
いる。
いる。
本発明は上記従来の問題を解決するもので、半導体チッ
プ上に構成されている回路を保護し、しかも半導体チッ
プの表面の一部分を露出させた状態でシールする方法を
提供することを目的とする。
プ上に構成されている回路を保護し、しかも半導体チッ
プの表面の一部分を露出させた状態でシールする方法を
提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
この目的を達成するために本発明のシーリング方法は、
リードフレーム上に半導体チップと細線とがボンディン
グされて装着されている中空パッケージの一部分を遮蔽
物により覆い、リードフレームと中空パッケージと遮蔽
物とによって囲まれた空間内にシーリング剤を充填する
ことにより、半導体チップの一部分を露出させるもので
ある。
リードフレーム上に半導体チップと細線とがボンディン
グされて装着されている中空パッケージの一部分を遮蔽
物により覆い、リードフレームと中空パッケージと遮蔽
物とによって囲まれた空間内にシーリング剤を充填する
ことにより、半導体チップの一部分を露出させるもので
ある。
作用
この構成によって、半導体チップチップ上の回路が保護
され、しかもその一部分を露出させた状態でシールされ
る。
され、しかもその一部分を露出させた状態でシールされ
る。
実施例
以下本発明の実施例について、図面を参照しながら説明
する。
する。
第１図は本発明の一実施例を示す要部斜視図、第２図は
その構成を示す要部破断斜視図である。
その構成を示す要部破断斜視図である。
図において、１はあらかじめ所定形に成型されている中
空パッケージ、２はリードフレーム、３は半導体チップ
たとえばシリコンチップ、４は細線、５は中空パッケー
ジ１の一部を覆うプラスデックフィルム、６は中空パッ
ケージ１とフィルム５にリードフレーム２とによって囲
まれた空間に充填されたシーリング樹脂であり、これら
によって半導体装置が構成されている。
空パッケージ、２はリードフレーム、３は半導体チップ
たとえばシリコンチップ、４は細線、５は中空パッケー
ジ１の一部を覆うプラスデックフィルム、６は中空パッ
ケージ１とフィルム５にリードフレーム２とによって囲
まれた空間に充填されたシーリング樹脂であり、これら
によって半導体装置が構成されている。
まず、リードフレーム２にシリコンチップ３と細線４と
をボンディングしたものに中空パッケージ１を装着して
おいて、中空パッケージ１の一部分を覆い、シリコンチ
ップ３の露出面を被覆する所定位置にプラスチックフィ
ルム５を貼着する。
をボンディングしたものに中空パッケージ１を装着して
おいて、中空パッケージ１の一部分を覆い、シリコンチ
ップ３の露出面を被覆する所定位置にプラスチックフィ
ルム５を貼着する。
次に、中空パッケージ１とリードフレーム２とプラスチ
ックフィルム５とによって囲まれた空間内に液状のシー
リング樹脂６を注入して固化させる。
ックフィルム５とによって囲まれた空間内に液状のシー
リング樹脂６を注入して固化させる。
このとき、シリコンチップ３の一部分はシーリング樹脂
６内に埋もれるが、露出すべき面まではシーリング樹脂
が流出せずに残りの部分が露出する。
６内に埋もれるが、露出すべき面まではシーリング樹脂
が流出せずに残りの部分が露出する。
シーリング樹脂６が固化してから、プラスチックフィル
ム５を剥がし、シーリングを完了する。
ム５を剥がし、シーリングを完了する。
発明の効果
本発明の方法によれば、中空パッケージ内に配置されて
いる半導体チップの表面を遮蔽物で選択的に覆ってから
、シーリング剤を充填するので、半導体チップの破壊や
その電極とリードフレームとを接続する細線の変形を起
こすことなく、半導体チップの希望する一部分を露出さ
せてシールすることができる。
いる半導体チップの表面を遮蔽物で選択的に覆ってから
、シーリング剤を充填するので、半導体チップの破壊や
その電極とリードフレームとを接続する細線の変形を起
こすことなく、半導体チップの希望する一部分を露出さ
せてシールすることができる。
第１図は本発明の一実施例における半導体装置のシーリ
ング方法を示す要部斜視図、第２図はシーリング後の半
導体装置の要部破断斜視図、第３図は従来のシーリング
方法を示す要部破断斜視図、第４図はその成型の工程を
示す要部断面図である。 ■・・・・・・中空パッケージ、２・・・・・・リード
フレーム、３・・・・・・シリコンチップ、４・・・・
・・細線、５・・・・・・プラスチックフィルム、６・
・・・・・シーリング樹脂。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか１名１−伸ψ勺
でヅグーじ ４−卸腺 第 ２ 図 ６−
−シーリングお１月ｉ第３図
ング方法を示す要部斜視図、第２図はシーリング後の半
導体装置の要部破断斜視図、第３図は従来のシーリング
方法を示す要部破断斜視図、第４図はその成型の工程を
示す要部断面図である。 ■・・・・・・中空パッケージ、２・・・・・・リード
フレーム、３・・・・・・シリコンチップ、４・・・・
・・細線、５・・・・・・プラスチックフィルム、６・
・・・・・シーリング樹脂。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか１名１−伸ψ勺
でヅグーじ ４−卸腺 第 ２ 図 ６−
−シーリングお１月ｉ第３図
Claims (1)
- リードフレーム上に半導体チップと細線とがボンディ
ングされて装着されている中空パッケージの一部分を遮
蔽物により覆い、前記リードフレームと前記中空パッケ
ージと前記遮蔽物とによって囲まれた空間内にシーリン
グ剤を充填することにより、前記半導体チップの一部を
露出させたままシールすることを特徴とする半導体装置
のシーリング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6664288A JPH01239855A (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 半導体装置のシーリング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6664288A JPH01239855A (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 半導体装置のシーリング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01239855A true JPH01239855A (ja) | 1989-09-25 |
Family
ID=13321755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6664288A Pending JPH01239855A (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 半導体装置のシーリング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01239855A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06507525A (ja) * | 1992-03-02 | 1994-08-25 | モトローラ・インコーポレイテッド | モールド・リング集積回路パッケージ |
-
1988
- 1988-03-18 JP JP6664288A patent/JPH01239855A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06507525A (ja) * | 1992-03-02 | 1994-08-25 | モトローラ・インコーポレイテッド | モールド・リング集積回路パッケージ |
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