JPS63163248A - 半導体圧力センサ - Google Patents

半導体圧力センサ

Info

Publication number
JPS63163248A
JPS63163248A JP31030386A JP31030386A JPS63163248A JP S63163248 A JPS63163248 A JP S63163248A JP 31030386 A JP31030386 A JP 31030386A JP 31030386 A JP31030386 A JP 31030386A JP S63163248 A JPS63163248 A JP S63163248A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pedestal
housing body
sensor
resin
rib
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP31030386A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuhiko Asano
浅野 光彦
Tatsuya Ito
達也 伊藤
Tamio Chiba
千葉 民男
Toshio Suzuki
俊男 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujikura Ltd filed Critical Fujikura Ltd
Priority to JP31030386A priority Critical patent/JPS63163248A/ja
Publication of JPS63163248A publication Critical patent/JPS63163248A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Measuring Fluid Pressure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 F産業上の利用分野コ この発明は、ピエゾ抵抗効果を利用する圧力センナのう
ち、特に樹脂モールド置体を使用するセンサにおける、
センサ素子の封止構造に関するものである。
この封止構造を有する圧力センサは、耐溶剤性、耐腐食
性を有し、空・油圧制御、自動車エンジン制御、ブレー
キ関連の圧力スイッチなどに使用回部である。
[従来の技術] 第3図に、従来の圧力センサの一例を示す。
10はセンサ素子である。これは、シリコーン単結晶板
に、拡散型ケージを形成した公知のもので、ピエゾ抵抗
効果により、圧力の変化を電気抵抗の変化に変換する。
センサ素子10を台座12に接合して、チップを構成す
る。
センサ素子10と台座12との間には、隙間14が形成
される。
16は筐体で、たとえば樹脂のモールド品からなる。
管体16の表面の中央に凹部18を設け、そこに上記の
台座12をマウントする。
筺体16および台座12を通って、隙間14に連通ずる
圧力導入孔20を設ける。
センサ素子10から見て、隙間14とは反対側にふた2
2をして、センサ素子lOとの間に基準圧室24を形成
する。絶対圧壓センサの場合、基準圧室24は真空であ
る。
26はリードフレームである。
[発明が解決しようとする問題点] 上記の構造の圧力センサの場合、隙間14.圧力導入孔
20の形成する空間と、基準圧室24の空間との間にガ
ス漏れがあってはならない。
具体的には、センサ素子10〜台座12問および台座1
2〜@体16間の気密が、厳密に保持されなければなら
ない。
筐体16を樹脂モールド品とすると、コスト的に有利で
あるが、特に次の点が問題となる。
すなわち、樹脂製の筐体16に台座12をマウントする
とき、無機系接着剤(金属ソルダ、ガラスなど)は、温
度や接合性の問題で、使用できない。
そのため、有機系接着剤(エボキン樹脂系、シリコン樹
脂系、フェノール樹脂系など)を使用せざるをえない。
しかし、有機系接着剤は、被測定流体が、有機溶剤、ガ
ソリンなどの場合、接着強度の劣化を招き、台座12が
筒体16から剥離し、センサの破壊に至る。
[1’F!1題点を解決するための手段]この発明は、
第1.第2図のように、 (1) R体16の中央に四部18を設け、その底に台
座12をマウントし、凹部18の回りには、その上端が
台座12の上面よりも高いリブ30を形成しておき、 (2)リブ30を溶融変形させ、台座12の縁部上に流
れせしめて被せることにより、台座12と筐体16間を
気密に接合するすることによって台座12の周辺部に気
密封止部を形成し、基準圧室と外部との間の気密性を完
全ならしめる、ことにより、上記の問題の解決を図った
ものである。
[その説明] 第1図において、従来は、凹部18の底に台座12を接
合したのであるが、この場合は、まず。
凹部18の底に、ゴムなどの樹脂性パツキン32を介し
て単に台座12を6くだけとする。
そのとき、台座12の上面13が筺体16の上面17よ
りも少し低いか、あるいは同じ程度になるようにする。
四部18の周囲を−巡りするように、筒体16にリブ(
環状突起)30を設ける。
このリブ30は、たとえば短い(背の低い)円筒形であ
って、少なくともリブだけは樹脂製でなければならない
(@体の他の部分については必ずしも樹脂製である必要
はない)。
上部を少し内側に傾斜させて、後に融解したとき、内側
の台座12の上に流れ易いようにしてもよい。
以上のようにしておいて、リブ30を溶かす。
溶かす方法は、種々あるが、下部のパツキン32も同時
に融解変形させる方法が特に好ましいので、たとえば全
体的に超音波振動を作用させる。
すると、リブ30だけ部分的に融解変形し、流れて、台
座12の周縁部に被さり、第2図のようになり、台座1
2の上部周辺にそって溶融封止部を形成する。同時に樹
脂製パツキンも、溶融し変形する。
その結果1台座12と筺体16の間は、気密に接合され
る。
上記実施例では、溶融封止部としてリブ30を形成した
が、溶融し台座に接合し易い形状構造のものなら、特に
限定されず、あえてリブ30を設けなくてもよい。
なお1台座12と筒体16の間の気密は、パツキン32
によっても保持され、気密は二重に保証される。
尤もリブ30だけを溶融するのならば、この部分だけ局
部的に加熱すればよいのであるから、上記方法のごとく
一体的に加熱する方法を用いることは必ずしも必要でな
い、リブ30の形状に合致させた加熱治具を用いるのみ
で十分である。
[発明の効果] 台座12を液体16に固定するのに、有機・無機両系の
接着剤を使用せず、液体16の樹脂の一部を溶解によっ
て台座12上に覆い被せる気密封止構造であるため。
(1)有機溶剤、ガソリン、腐食性流体などによりセン
サ部が液体16から剥離しない、したがって、これらの
流体に適用可能ならしめる。
(2)その結果、筺体16自身を安価な樹脂モールド製
とすることができ、コスト減が可能になる。
(3)センサ組立て工程においても、自動化において、
若干のコスト減を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図と第2図は本発明の実施例について工程順に示し
た説’J1図、 第3図は従来技術の説引図。 10:センサ素子  12:台座 14:隙間     16:筐体 18:凹部     20:圧力導入孔22:ふた  
   24:基準圧室 26:リードフレーム 30:リブ     32:ゴムパッキン特許出罪人 
藤倉電線株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ピエゾ抵抗効果を利用するセンサ素子10が接合された
    台座12と、少なくとも該台座の近傍が樹脂製なる筐体
    16と、該台座の上部周辺に沿って形成された溶融封止
    部とを有することを特徴とする、半導体圧力センサ。
JP31030386A 1986-12-26 1986-12-26 半導体圧力センサ Pending JPS63163248A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31030386A JPS63163248A (ja) 1986-12-26 1986-12-26 半導体圧力センサ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31030386A JPS63163248A (ja) 1986-12-26 1986-12-26 半導体圧力センサ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63163248A true JPS63163248A (ja) 1988-07-06

Family

ID=18003597

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP31030386A Pending JPS63163248A (ja) 1986-12-26 1986-12-26 半導体圧力センサ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63163248A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0238831A (ja) * 1988-07-28 1990-02-08 Nec Corp 半導体用ステム
US5444286A (en) * 1993-02-04 1995-08-22 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Packaged semiconductor pressure sensor including lead supports within the package

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0238831A (ja) * 1988-07-28 1990-02-08 Nec Corp 半導体用ステム
US5444286A (en) * 1993-02-04 1995-08-22 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Packaged semiconductor pressure sensor including lead supports within the package

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3621951B2 (ja) センサ・ダイを保護するため気密封止された応力分離プラットフォームを有する圧力センサ
US6148673A (en) Differential pressure sensor and method thereof
US5948991A (en) Semiconductor physical quantity sensor device having semiconductor sensor chip integrated with semiconductor circuit chip
US6964200B2 (en) Light source device and display device
JP2002071491A (ja) 圧力センサ
JP2005531012A (ja) 圧力測定のための装置
JP2001208626A (ja) 半導体圧力センサ装置
US6053049A (en) Electrical device having atmospheric isolation
JP4281198B2 (ja) 圧力センサの組付け方法
JPH06331477A (ja) プラスチックケーシング内の圧力センサ及び該圧力センサを製造する方法
JPS63163248A (ja) 半導体圧力センサ
JPH08152374A (ja) パッケージ構造
JPH02280026A (ja) 半導体式圧力検出装置
US10994989B2 (en) Method for producing a microelectromechanical component and wafer system
JP2001116639A (ja) 半導体圧力センサおよびその製造方法
JP2007024771A (ja) 圧力センサ
JPH07113706A (ja) 半導体圧力センサのパッケージ構造
JP3835317B2 (ja) 圧力センサ
JP3620184B2 (ja) 圧力センサ
JP2841738B2 (ja) 圧力検出素子のパッケージ構造
JP2002296136A (ja) 変換器のケース構造
US7451635B2 (en) Sensor assembly with insert molded bead
JPH1114479A (ja) 半導体圧力検出装置
JPH02307250A (ja) 混成集積回路パツケージ
JP2003106921A (ja) 圧力センサ装置