JPS63163248A - 半導体圧力センサ - Google Patents
半導体圧力センサInfo
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- JPS63163248A JPS63163248A JP31030386A JP31030386A JPS63163248A JP S63163248 A JPS63163248 A JP S63163248A JP 31030386 A JP31030386 A JP 31030386A JP 31030386 A JP31030386 A JP 31030386A JP S63163248 A JPS63163248 A JP S63163248A
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- pedestal
- housing body
- sensor
- resin
- rib
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- Pending
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims 2
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 36
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Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
F産業上の利用分野コ
この発明は、ピエゾ抵抗効果を利用する圧力センナのう
ち、特に樹脂モールド置体を使用するセンサにおける、
センサ素子の封止構造に関するものである。
ち、特に樹脂モールド置体を使用するセンサにおける、
センサ素子の封止構造に関するものである。
この封止構造を有する圧力センサは、耐溶剤性、耐腐食
性を有し、空・油圧制御、自動車エンジン制御、ブレー
キ関連の圧力スイッチなどに使用回部である。
性を有し、空・油圧制御、自動車エンジン制御、ブレー
キ関連の圧力スイッチなどに使用回部である。
[従来の技術]
第3図に、従来の圧力センサの一例を示す。
10はセンサ素子である。これは、シリコーン単結晶板
に、拡散型ケージを形成した公知のもので、ピエゾ抵抗
効果により、圧力の変化を電気抵抗の変化に変換する。
に、拡散型ケージを形成した公知のもので、ピエゾ抵抗
効果により、圧力の変化を電気抵抗の変化に変換する。
センサ素子10を台座12に接合して、チップを構成す
る。
る。
センサ素子10と台座12との間には、隙間14が形成
される。
される。
16は筐体で、たとえば樹脂のモールド品からなる。
管体16の表面の中央に凹部18を設け、そこに上記の
台座12をマウントする。
台座12をマウントする。
筺体16および台座12を通って、隙間14に連通ずる
圧力導入孔20を設ける。
圧力導入孔20を設ける。
センサ素子10から見て、隙間14とは反対側にふた2
2をして、センサ素子lOとの間に基準圧室24を形成
する。絶対圧壓センサの場合、基準圧室24は真空であ
る。
2をして、センサ素子lOとの間に基準圧室24を形成
する。絶対圧壓センサの場合、基準圧室24は真空であ
る。
26はリードフレームである。
[発明が解決しようとする問題点]
上記の構造の圧力センサの場合、隙間14.圧力導入孔
20の形成する空間と、基準圧室24の空間との間にガ
ス漏れがあってはならない。
20の形成する空間と、基準圧室24の空間との間にガ
ス漏れがあってはならない。
具体的には、センサ素子10〜台座12問および台座1
2〜@体16間の気密が、厳密に保持されなければなら
ない。
2〜@体16間の気密が、厳密に保持されなければなら
ない。
筐体16を樹脂モールド品とすると、コスト的に有利で
あるが、特に次の点が問題となる。
あるが、特に次の点が問題となる。
すなわち、樹脂製の筐体16に台座12をマウントする
とき、無機系接着剤(金属ソルダ、ガラスなど)は、温
度や接合性の問題で、使用できない。
とき、無機系接着剤(金属ソルダ、ガラスなど)は、温
度や接合性の問題で、使用できない。
そのため、有機系接着剤(エボキン樹脂系、シリコン樹
脂系、フェノール樹脂系など)を使用せざるをえない。
脂系、フェノール樹脂系など)を使用せざるをえない。
しかし、有機系接着剤は、被測定流体が、有機溶剤、ガ
ソリンなどの場合、接着強度の劣化を招き、台座12が
筒体16から剥離し、センサの破壊に至る。
ソリンなどの場合、接着強度の劣化を招き、台座12が
筒体16から剥離し、センサの破壊に至る。
[1’F!1題点を解決するための手段]この発明は、
第1.第2図のように、 (1) R体16の中央に四部18を設け、その底に台
座12をマウントし、凹部18の回りには、その上端が
台座12の上面よりも高いリブ30を形成しておき、 (2)リブ30を溶融変形させ、台座12の縁部上に流
れせしめて被せることにより、台座12と筐体16間を
気密に接合するすることによって台座12の周辺部に気
密封止部を形成し、基準圧室と外部との間の気密性を完
全ならしめる、ことにより、上記の問題の解決を図った
ものである。
第1.第2図のように、 (1) R体16の中央に四部18を設け、その底に台
座12をマウントし、凹部18の回りには、その上端が
台座12の上面よりも高いリブ30を形成しておき、 (2)リブ30を溶融変形させ、台座12の縁部上に流
れせしめて被せることにより、台座12と筐体16間を
気密に接合するすることによって台座12の周辺部に気
密封止部を形成し、基準圧室と外部との間の気密性を完
全ならしめる、ことにより、上記の問題の解決を図った
ものである。
[その説明]
第1図において、従来は、凹部18の底に台座12を接
合したのであるが、この場合は、まず。
合したのであるが、この場合は、まず。
凹部18の底に、ゴムなどの樹脂性パツキン32を介し
て単に台座12を6くだけとする。
て単に台座12を6くだけとする。
そのとき、台座12の上面13が筺体16の上面17よ
りも少し低いか、あるいは同じ程度になるようにする。
りも少し低いか、あるいは同じ程度になるようにする。
四部18の周囲を−巡りするように、筒体16にリブ(
環状突起)30を設ける。
環状突起)30を設ける。
このリブ30は、たとえば短い(背の低い)円筒形であ
って、少なくともリブだけは樹脂製でなければならない
(@体の他の部分については必ずしも樹脂製である必要
はない)。
って、少なくともリブだけは樹脂製でなければならない
(@体の他の部分については必ずしも樹脂製である必要
はない)。
上部を少し内側に傾斜させて、後に融解したとき、内側
の台座12の上に流れ易いようにしてもよい。
の台座12の上に流れ易いようにしてもよい。
以上のようにしておいて、リブ30を溶かす。
溶かす方法は、種々あるが、下部のパツキン32も同時
に融解変形させる方法が特に好ましいので、たとえば全
体的に超音波振動を作用させる。
に融解変形させる方法が特に好ましいので、たとえば全
体的に超音波振動を作用させる。
すると、リブ30だけ部分的に融解変形し、流れて、台
座12の周縁部に被さり、第2図のようになり、台座1
2の上部周辺にそって溶融封止部を形成する。同時に樹
脂製パツキンも、溶融し変形する。
座12の周縁部に被さり、第2図のようになり、台座1
2の上部周辺にそって溶融封止部を形成する。同時に樹
脂製パツキンも、溶融し変形する。
その結果1台座12と筺体16の間は、気密に接合され
る。
る。
上記実施例では、溶融封止部としてリブ30を形成した
が、溶融し台座に接合し易い形状構造のものなら、特に
限定されず、あえてリブ30を設けなくてもよい。
が、溶融し台座に接合し易い形状構造のものなら、特に
限定されず、あえてリブ30を設けなくてもよい。
なお1台座12と筒体16の間の気密は、パツキン32
によっても保持され、気密は二重に保証される。
によっても保持され、気密は二重に保証される。
尤もリブ30だけを溶融するのならば、この部分だけ局
部的に加熱すればよいのであるから、上記方法のごとく
一体的に加熱する方法を用いることは必ずしも必要でな
い、リブ30の形状に合致させた加熱治具を用いるのみ
で十分である。
部的に加熱すればよいのであるから、上記方法のごとく
一体的に加熱する方法を用いることは必ずしも必要でな
い、リブ30の形状に合致させた加熱治具を用いるのみ
で十分である。
[発明の効果]
台座12を液体16に固定するのに、有機・無機両系の
接着剤を使用せず、液体16の樹脂の一部を溶解によっ
て台座12上に覆い被せる気密封止構造であるため。
接着剤を使用せず、液体16の樹脂の一部を溶解によっ
て台座12上に覆い被せる気密封止構造であるため。
(1)有機溶剤、ガソリン、腐食性流体などによりセン
サ部が液体16から剥離しない、したがって、これらの
流体に適用可能ならしめる。
サ部が液体16から剥離しない、したがって、これらの
流体に適用可能ならしめる。
(2)その結果、筺体16自身を安価な樹脂モールド製
とすることができ、コスト減が可能になる。
とすることができ、コスト減が可能になる。
(3)センサ組立て工程においても、自動化において、
若干のコスト減を得ることができる。
若干のコスト減を得ることができる。
第1図と第2図は本発明の実施例について工程順に示し
た説’J1図、 第3図は従来技術の説引図。 10:センサ素子 12:台座 14:隙間 16:筐体 18:凹部 20:圧力導入孔22:ふた
24:基準圧室 26:リードフレーム 30:リブ 32:ゴムパッキン特許出罪人
藤倉電線株式会社
た説’J1図、 第3図は従来技術の説引図。 10:センサ素子 12:台座 14:隙間 16:筐体 18:凹部 20:圧力導入孔22:ふた
24:基準圧室 26:リードフレーム 30:リブ 32:ゴムパッキン特許出罪人
藤倉電線株式会社
Claims (1)
- ピエゾ抵抗効果を利用するセンサ素子10が接合された
台座12と、少なくとも該台座の近傍が樹脂製なる筐体
16と、該台座の上部周辺に沿って形成された溶融封止
部とを有することを特徴とする、半導体圧力センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31030386A JPS63163248A (ja) | 1986-12-26 | 1986-12-26 | 半導体圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31030386A JPS63163248A (ja) | 1986-12-26 | 1986-12-26 | 半導体圧力センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63163248A true JPS63163248A (ja) | 1988-07-06 |
Family
ID=18003597
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31030386A Pending JPS63163248A (ja) | 1986-12-26 | 1986-12-26 | 半導体圧力センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63163248A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0238831A (ja) * | 1988-07-28 | 1990-02-08 | Nec Corp | 半導体用ステム |
US5444286A (en) * | 1993-02-04 | 1995-08-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Packaged semiconductor pressure sensor including lead supports within the package |
-
1986
- 1986-12-26 JP JP31030386A patent/JPS63163248A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0238831A (ja) * | 1988-07-28 | 1990-02-08 | Nec Corp | 半導体用ステム |
US5444286A (en) * | 1993-02-04 | 1995-08-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Packaged semiconductor pressure sensor including lead supports within the package |
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