JP6580079B2 - 圧力センサ、および、圧力センサの製造方法 - Google Patents

圧力センサ、および、圧力センサの製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、圧力センサ、および、圧力センサの製造方法に関する。
液封型の半導体圧力センサの一部を構成するセンサユニットは、例えば、特許文献1に示されるように、ベースとダイアフラムとの間に形成される液封室(受圧空間)内に配されている。そのようなセンサユニットは、例えば、ベースと受け部材との間に挟み込まれたダイアフラムと、ダイアフラムの上方に形成され圧力伝達媒体としてのオイルを貯留する液封室としての受圧空間と、受圧空間内に配されダイアフラムを介しオイルの圧力変動を検出するセンサチップ(特許文献1においては、半導体圧力検出素子と呼称される)と、センサチップを支持するベースと、センサチップからの出力信号の送出およびセンサチップへの電力供給を行う複数のリードピンとを主な要素として含んで構成されている。
そのようなセンサチップは、例えば、特許文献2に示されるように、パッケージ部材に形成された凹部の底部を形成する底壁部にシリコン系接着剤からなる接着剤層を介して接着されている。その接着剤層は、所定のヤング率を有し、接着剤層の厚さが、110μm以上の所定の厚さに設定されている。このように接着剤層の厚さが設定されるのは、接着剤層の厚さが大であるほど、パッケージ部材からセンサ素子に加わる力が接着剤層によって緩和されやすく、しかも、温度変化によるセンサ特性の変動を極力抑制できるからである。
また、例えば、特許文献3に示されるように、圧力センサの小型化の要求に伴う樹脂ケースにおける熱応力による変形に基づくセンサ素子の特性の変化を抑制すべく、接着剤が塗布される凹み部が、センサ素子の台座が配される樹脂ケースの底面の逃げ部の底部に設けられるものが提案されている。その凹み部は、0.05mm〜0.2mm程度の深さを有する。これにより、センサ素子の角部の底面が樹脂ケースと接触に近い状態となることを防ぎ、樹脂ケースの変形がセンサ素子の特性に影響を及ぼすことが低減される。その結果、外部からの応力、および、樹脂ケースの変形による応力が、緩和されるのでセンサ素子の特性変化が低減される。
特開2016−45172号公報 特開2003−247903号公報 特開2004−361308号公報
特許文献2および特許文献3に示されるような、圧力センサの製造工程においては、接着剤をセンサ素子が接着されるパッケージ部材または樹脂ケースの被接着面に微量、塗布し所定の膜厚の接着層を一様に形成する場合、接着剤の塗布量を計量し、膜厚を高精度に管理することが必要とされる。
しかしながら、接着剤の塗布量を計量し、膜厚を高精度に管理することにも限界があり、膜厚がばらつく場合がある。
以上の問題点を考慮し、本発明は、圧力センサ、および、圧力センサの製造方法であって、接着剤の塗布量における高精度の管理を要することなく、一様な膜厚の接着層を得ることができる圧力センサ、および、圧力センサの製造方法を提供することを目的とする。
上述の目的を達成するために、本発明に係る圧力センサは、圧力を検出し検出出力信号を送出するセンサチップと、センサチップ全体が液封室に向けて突出するように、センサチップを、接着剤層を介して支持する金属製またはハーメチックガラス製の支持部材とを含んでなるセンサユニットと、センサユニットを収容するセンサユニット収容部と、を備え、支持部材は、開口周縁がセンサチップの表面に当接され、5μm近傍の一様な膜厚を有する接着剤層を形成するような内容積を有し該接着剤の所定の塗布量を計量するための凹部と、内容積以上の塗布量で接着剤が塗布され、凹部内から溢れ出てセンサチップの外周縁と支持部材の外周面と交わる部分に形成される余分な接着剤と、を有することを特徴とする。
また、支持部材が、チップマウント部材である場合、凹部は、センサチップの表面に向き合うチップマウント部材の一端部に形成される窪みであってもよく、さらに、支持部材が、チップマウント部材である場合、凹部は、チップマウント部材の一端部とセンサチップの表面との間に形成される隙間であってもよい。
さらにまた、支持部材が、ハーメチックガラスの場合、凹部は、センサチップの表面に向き合うハーメチックガラスの端部に形成される窪みであってもよく、支持部材が、ベースである場合、凹部は、センサチップの表面に向き合うベースの端面に形成される窪みであってもよい。
接着剤は、接着剤が凹部から溢れ出るように、凹部の内容積以上に塗布されてもよい。
凹部を形成する内周面の直径は、センサチップの対角線の長さに比して小に設定されてもよく、あるいは、凹部を形成する内周面の直径は、センサチップの対角線の長さに比して大に設定されてもよい。
さらに、本発明に係る圧力センサは、圧力を検出し検出出力信号を送出するセンサチップと、センサチップ全体が液封室に向けて突出するように、センサチップを、接着剤層を介して支持する金属製またはハーメチックガラス製の支持部材とを含んでなるセンサユニットと、センサユニットを収容するセンサユニット収容部と、を備え、支持部材は、開口周縁がセンサチップの表面に当接され、5μm近傍の一様な膜厚を有する接着剤層を形成するような内容積を有する凹部を有し、凹部は、凹部の略中央部に凹部の深さ以上に塗布された接着剤の周囲に、接着剤が塗布されていない空洞を一部に有することを特徴とする。本発明に係る圧力センサの製造方法は、圧力を検出し検出出力信号を送出するセンサチップと、センサチップ全体が液封室に向けて突出するように、センサチップを、接着剤層を介して支持する金属製またはハーメチックガラス製の支持部材とを含んでなるセンサユニットを形成し、得られたセンサユニットを収容するセンサユニット収容部を形成することを含む圧力センサの製造方法であって、支持部材は、開口周縁がセンサチップの表面に当接され、5μm近傍の一様な膜厚を有する接着剤層を形成するような内容積を有し接着剤の所定の塗布量を計量するための凹部を有し、接着剤が、内容積以上の塗布量で塗布され、凹部内から溢れ出て、余分な接着剤がセンサチップの外周縁と支持部材の外周面と交わる部分に形成されることを特徴とする。
本発明に係る圧力センサによれば、支持部材は、所定の膜厚を有する接着剤層を形成するように接着剤の所定の塗布量を計量するための凹部を有するので接着剤の塗布量における高精度の管理を要することなく、一様な膜厚の接着層を得ることができる。
本発明に係る圧力センサの一例におけるセンサユニットの要部を示す部分断面図である。 本発明に係る圧力センサの一例の構成を示す断面図である。 (A)および(B)は、それぞれ、本発明に係る圧力センサの一例におけるセンサユニットの変形例の要部を示す部分断面図である。 (A)、(B)、および、(C)は、それぞれ、本発明に係る圧力センサの一例におけるセンサユニットの変形例の要部を示す部分断面図である。 (A)および(B)は、それぞれ、本発明に係る圧力センサの他の一例に用いられるセンサユニットの要部を示す部分断面図である。 (A)および(B)は、それぞれ、本発明に係る圧力センサの他の一例に用いられるセンサユニットの変形例の要部を示す部分断面図である。
図2は、本発明に係る圧力センサの一例の構成を概略的に示す。
図2において、圧力センサは、圧力が検出されるべき流体が導かれる配管に接続される継手部材30と、継手部材30のベースプレート28に連結され後述するセンサユニットを収容しセンサチップからの検出出力信号を所定の圧力測定装置に供給するセンサユニット収容部と、を含んで構成されている。
金属製の継手部材30は、上述の配管の接続部の雄ねじ部にねじ込まれる雌ねじ部30fsを内側に有している。雌ねじ部30fsは、矢印Pの示す方向から供給される流体を後述する圧力室28Aに導く継手部材30のポート30aに連通している。ポート30aの一方の開口端は、継手部材30のベースプレート28とセンサユニットのダイヤフラム32との間に形成される圧力室28Aに向けて開口している。
センサユニット収容部の外郭部は、カバー部材としての円筒状の防水ケース20により形成されている。樹脂製の防水ケース20の下端部には、開口部20bが形成されている。内側となる開口部20bの周縁の段差部には、継手部材30のベースプレート28の周縁が係合されている。
圧力室28A内には、継手部材30のポート30aを通じて流体としての空気または液体が供給される。センサユニットのハウジング12の下端面は、ベースプレート28に載置されている。
圧力室28A内の圧力を検出し検出出力信号を送出するセンサユニットは、円筒状のハウジング12と、圧力室28Aとハウジング12の内周部とを隔絶する金属製のダイヤフラム32と、複数の圧力検出素子を有するセンサチップ16と、接着剤層50を介してセンサチップ16を一端部で支持する金属製のチップマウント部材18と、センサチップ16に電気的に接続される入出力端子群40ai(i=1〜8)と、入出力端子群40aiおよびオイル充填用パイプ44をチップマウント部材18の外周面とハウジング12の内周面との間に固定するハーメチックガラス14と、を主な要素として含んで構成されている。
ダイヤフラム32は、上述の圧力室28Aに向き合うハウジング12の一方の下端面に支持されている。圧力室28Aに配されるダイヤフラム32を保護するダイヤフラム保護カバー34は、複数の連通孔34aを有している。ダイヤフラム保護カバー34の周縁は、ダイヤフラム32の周縁とともに溶接によりステンレス鋼製のハウジング12の下端面に接合されている。
金属製のダイヤフラム32と向かい合うセンサチップ16およびハーメチックガラス14の端面との間に形成される液封室には、例えば、圧力伝達媒体として所定量のシリコーンオイルPM、または、フッ素系不活性液体がオイル充填用パイプ44を介して充填されている。なお、オイル充填用パイプ44の一方の端部は、オイル充填後、二点鎖線で示されるように、押し潰され閉塞される。
シリコーンオイルは、例えば、シロキサン結合と有機質のメチル基とからなるジメチルポリシロキサン構造を持つシリコーンオイルとされる。フッ素系不活性液体は、例えば、パーフルオロカーボン構造をもつ液体、および、ハイドロフルオロエーテル構造をもつ液体、または、三フッ化塩化エチレンの低重合物であって、主鎖にフッ素および塩素が結合し、両端がフッ素、塩素の構造を有するものでもよい。
ハーメチックガラス14の端部に形成される凹部に配されるセンサチップ16とダイヤフラム32との間には、さらに、金属製の電位調整部材17がハーメチックガラス14の下端面に支持されている。電位調整部材17は、例えば、特許第3987386号公報にも示されるような、連通孔を有しセンサチップ16の回路のゼロ電位に接続される端子に接続されている。
入出力端子群40ai(i=1〜8)は、2本の電源用端子と、1本の出力用端子と、5本の調整用端子とから構成されている。各端子の両端部は、それぞれ、上述のハーメチックガラス14の端部に形成される凹部と後述する端子台24の孔とに向けて突出している。2本の電源用端子と、1本の出力用端子とは、接続端子36を介して各リード線38の芯線38aに接続されている。各リード線38は、所定の圧力測定装置に接続される。なお、図2においては、8本の端子うちの4本の端子だけが示されている。入出力端子群40aiと後述するセンサチップ16との間は、ボンディングワイヤWiで接続されている。
センサチップ16は、複数の圧力検出素子を有し、例えば、シリコンで略矩形状に形成されている本体部と、本体部の上端面に形成され処理回路を形成する回路層と、第1の層としての回路層の上面に積層される第2の層としての絶縁膜層と、その絶縁膜層に形成されるアルミニウム製のシールド層と、シールド層の上層部を保護する保護層とを含んで構成されている。矩形状のセンサチップ16の対角線の長さは、例えば、チップマウント部材18の直径よりも若干大となるように設定されている。
センサチップ16は、チップマウント部材18の一端部に接着剤層50を介して接着されている。
接着剤層50は、図1に部分的に拡大されて示されるように、センサチップ16の被接着面に向き合うチップマウント部材18の一端部に形成される凹部18R内に形成されるとともに、チップマウント部材18の一端部に隣接するハーメチックガラス14の端面とその端面に臨むセンサチップ16の外周縁との間の部分に形成されている。チップマウント部材18の一端部に隣接するハーメチックガラス14の端面とその端面に臨むセンサチップ16の外周縁との間の部分は、例えば、所定の接着剤の塗布量を計量する計量用凹部としての凹部18R内から溢れ出た余分な接着剤により形成される。凹部18Rの一端は、センサチップ16の被接着面に向けて開口している。所定の接着剤の塗布量を計量する計量用凹部としての凹部18Rは、例えば、その接着剤層の厚さが5μm以上となるような深さDpを有している。接着剤層50の材質は、それぞれ、本出願人により、先に出願された特許出願(出願番号:特願2016−185678号)の明細書中に記載されるような、例えば、シリコーン系接着剤とされる。また、チップマウント部材18の材質は、例えば、鉄ニッケル系合金、または、ステンレス鋼等の金属とされる。
このように接着剤の塗布量が、凹部18R内から溢れ出るような凹部18Rの内容積以上に設定されることにより、一様な膜厚を有する接着剤層50が形成されるので接着剤の塗布量を高精度で管理する必要がないこととなる。
入出力端子群40aiを整列させる端子台24は、樹脂材料、例えば、ポリブチレンテレフタレート(PBT)で成形されている。端子台24は、入出力端子群40aiが挿入される複数個の孔とともに、内側に所定の容積の空洞部を有している。端子台24の下端面は、ハーメチックガラス14の上端面を覆うようにハウジング12の上端面に、シリコーン系接着剤により接着されている。これにより、所定の厚さを有する環状の接着層10aがハウジング12の上端面に形成されることとなる。また、入出力端子群40aiが突出するハーメチックガラス14の上端面全体には、シリコーン系接着剤からなる被覆層10bが所定の厚さで形成されている。
端子台24の空洞部を形成する内周面であって、ハーメチックガラス14の上端面に向き合う内周面には、ハーメチックガラス14に向けて突出する環状突起部24Pが形成されている。環状突起部24Pの突出長さは、被覆層10bの粘性等に応じて設定される。このように環状突起部24Pが形成されることにより、塗布された被覆層10bの一部が、表面張力により環状突起部24Pと、端子台24の空洞部を形成する内周面のうちハーメチックガラス14の上端面に略直交する部分との間の狭い空間内に引っ張られて保持されるので、被覆層10bが端子台24の空洞部内における一方側に偏ることなく塗布されることとなる。また、被覆層10bは、ハーメチックガラス14の上端面に所定の厚さで形成されるが、部分10cに示すように、ハーメチックガラス14の上端面から突出する複数のリードピン40aiの一部分をさらに覆うように形成されてもよい。これにより、ハウジング12の上端面およびハーメチックガラス14の上端面全体には、被覆層10a、被覆層10bおよび被覆層10cからなるシリコーン系接着層10が静電気保護層として形成されることとなる。従って、このようにシリコーン系接着剤により静電気保護層が形成されることにより、ESD保護回路の有無に影響されることなく、センサユニットの静電気耐力が、向上することとなる。
上述のシリコーン系接着剤は、例えば、柔軟性のある付加型の一成分系であるものが好ましい。シリコーン系接着剤は、例えば、低分子シロキサン結合を有する接着剤とされる。また、シリコーン系接着剤とシリコーンオイルとが相性がよいのでシリコーン系接着剤にシリコーンオイル等が万一混じりあった場合であっても、シリコーン系接着剤の接着性が悪化する虞がない。
端子台24の外周面、および、端子台24に連結され上述の孔を覆うエンドキャップ22の外周面と防水ケース20の内周面との間、また、防水ケース20の内周面とハウジング12の外周面との間には、封止材26が、所定量、充填されている。端子台24およびエンドキャップ22は、上述のセンサユニットを挟んで継手部材30のベースプレート28と向き合って防水ケース20内に配置されている。
エンドキャップ22の上端面は、防水ケース20の開口端から上方に向けて突出している。即ち、エンドキャップ22の上端面の位置は、防水ケース20の開口端面の位置よりも高い位置となる。
図1に示される例においては、接着剤層50は、チップマウント部材18の一端部に形成される凹部18R内に形成されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、図3(A)に部分的に拡大されて示されるように、チップマウント部材18における中心軸線に沿った長さよりも若干短い長さを有するチップマウント部材18´が用いられることにより、センサチップ16の被接着面に向き合うチップマウント部材18´の端面とセンサチップ16の被接着面との間の隙間に、所定の深さDpを有する凹部18´Rが形成されてもよい。なお、図3(A)、後述する図3(B)、図4(A)、(B)、および、(C)に示される例においては、図1に示される例における構成要素と同一の構成要素について同一の符合を付して示し、その重複説明を省略する。
接着剤層50は、凹部18´R内に形成されるとともに、隣接するハーメチックガラス14の端面とその端面に臨むセンサチップ16の外周縁とが交わる部分に形成されている。
センサチップ16に隣接するハーメチックガラス14の端面とその端面に臨むセンサチップ16の外周縁とが交わる部分は、例えば、凹部18´R内から溢れ出た余分な接着剤により形成される。凹部18´Rは、例えば、その接着剤層の厚さが5μm以上となるような深さDpを有している。
このように接着剤の塗布量が、凹部18´R内から溢れ出るような凹部18´Rの内容積以上に設定されることにより、一様な膜厚を有する接着剤層50が形成されるので接着剤の塗布量を高精度で管理する必要がないこととなる。
さらに、上述の例において、センサユニットにおけるセンサチップ16は、ハーメチックガラス14内に保持されるチップマウント部材18の一端部で支持されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、センサチップ16が、チップマウント部材18を用いることなく、図3(B)に示されるように、センサチップ16の被接着面に向き合うハーメチックガラス14´の部分に直接的に固定されるように構成されてもよい。センサチップ16の被接着面に向き合うハーメチックガラス14´の部分には、接着剤層50を形成する凹部14´Gaが形成されている。凹部14´Gaは、例えば、ハーメチックガラス14´を成形する際、カーボン製の治具により、形成される。凹部14´Gaは、例えば、その接着剤層50の厚さが5μm以上となるような所定の深さDpを有している。接着剤層50は、凹部14´Ga内に形成されるとともに、センサチップ16に隣接するハーメチックガラス14の端面とその端面に臨むセンサチップ16の外周縁とが交わる部分に形成されている。センサチップ16に隣接するハーメチックガラス14の端面とその端面に臨むセンサチップ16の外周縁とが交わる部分は、例えば、凹部14´Ga内から溢れ出た余分な接着剤により形成される。
さらにまた、チップマウント部材48の直径が、図4(A)に部分的に拡大されて示されるように、センサチップ16における四角形の対角線の長さ(以下、対角線の長さともいう)よりも大に設定されてもよい。このような場合、センサチップ16は、チップマウント部材18の一端部に接着剤層50を介して接着されている。
接着剤層50は、センサチップ16の被接着面に向き合うチップマウント部材48の一端部に形成される凹部48R内に形成されるとともに、チップマウント部材48の一端部の端面の延長した面とその端面に臨むセンサチップ16の外周縁とが交差する部分に形成されている。チップマウント部材48の一端部の端面の延長した面とその端面に臨むセンサチップ16の外周縁とが交差する部分は、例えば、凹部48R内から溢れ出た余分な接着剤により表面張力により形成される。凹部48Rは、例えば、その接着剤層の厚さが5μm以上となるような深さDpを有している。チップマウント部材48の材質は、上述のチップマウント部材18の材質と同様に、例えば、鉄ニッケル系合金、または、ステンレス鋼等の金属とされる。
このように接着剤の塗布量が、凹部48R内から溢れ出るような凹部48Rの内容積以上に設定されることにより、一様な膜厚を有する接着剤層50が形成されるので接着剤の塗布量を高精度で管理する必要がないこととなる。
さらにまた、チップマウント部材48における中心軸線に沿った長さよりも若干短い長さを有するチップマウント部材48´が用いられることにより、センサチップ16の被接着面に向き合うチップマウント部材48´の端面とセンサチップ16の被接着面との間に、所定の深さDpを有する凹部48´Rが形成されてもよい。
接着剤層50は、凹部48´R内に形成されるとともに、センサチップ16に隣接するハーメチックガラス14の端面の延長した面とその端面に臨むセンサチップ16の外周縁とが交わる部分に形成されている。
センサチップ16に隣接するハーメチックガラス14の端面の延長した面とその端面に臨むセンサチップ16の外周縁とが交わる部分は、例えば、凹部48´R内から溢れ出た余分な接着剤により形成される。凹部48´Rは、例えば、その接着剤層の厚さが5μm以上となるような深さDpを有している。
このように接着剤の塗布量が、凹部48´R内から溢れ出るような凹部48´Rの内容積以上に設定されることにより、一様な膜厚を有する接着剤層50が形成されるので接着剤の塗布量を高精度で管理する必要がないこととなる。
さらに、上述の例において、センサユニットにおけるセンサチップ16は、ハーメチックガラス14内に保持されるチップマウント部材48の一端部で支持されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、センサチップ16が、チップマウント部材48を用いることなく、図4(C)に示されるように、センサチップ16の被接着面に向き合うハーメチックガラス14´の部分に直接的に固定されるように構成されてもよい。センサチップ16の被接着面に向き合うハーメチックガラス14´の部分には、接着剤層50を形成する凹部14´Gbが形成されている。凹部14´Gbを形成する内周面の直径が、図4(C)に部分的に拡大されて示されるように、センサチップ16の対角線の長さよりも大に設定されてもよい。凹部14´Gbは、例えば、ハーメチックガラス14´を成形する際、カーボン製の治具により、形成される。凹部14´Gbは、例えば、その接着剤層50の厚さが5μm以上となるような所定の深さDpを有している。接着剤層50は、凹部14´Gb内に形成されるとともに、センサチップ16に隣接するハーメチックガラス14´の端面とその端面に臨むセンサチップ16の外周縁とが交わる部分に形成されている。センサチップ16に隣接するハーメチックガラス14´の端面とその端面に臨むセンサチップ16の外周縁とが交わる部分は、例えば、凹部14´Gb内から溢れ出た余分な接着剤により形成される。
図5(A)は、本発明に係る圧力センサの他の一例におけるセンサユニットの要部を部分的に拡大して示す。
図5(A)において、センサユニットは、例えば、特許文献1にも示されるような、ベース54と受け部材(不図示)との間に挟み込まれたダイアフラム(不図示)と、ダイアフラムの上方に形成され圧力伝達媒体としてのオイルを貯留する液封室としての受圧空間(不図示)と、受圧空間内に配されダイアフラムを介しオイルの圧力変動を検出するセンサチップ16と、センサチップ16を支持する金属製のベース54と、センサチップ16からの出力信号の送出およびセンサチップ16への電力供給を行う複数のリードピン40´aiとを主な要素として含んで構成されている。
なお、図5(A)、後述する図5(B)、図6(A)および(B)に示される例においては、図1に示される例における構成要素と同一の構成要素について同一の符合を付して示し、その重複説明を省略する。
センサチップ16は、センサチップ16の被接着面に向き合うベース54の表面に直接的に固定されている。センサチップ16の被接着面に向き合うベース54の部分には、接着剤層50を形成する凹部54Gaが形成されている。凹部54Gaの一端は、センサチップ16の被接着面に向けて開口している。凹部54Gaは、例えば、その接着剤層50の厚さが5μm以上となるような所定の深さDpを有している。ベース54における凹部54Gaを形成する内周面の直径は、センサチップ16の対角線の長さよりも若干小に設定されている。
接着剤層50は、凹部54Ga内に形成されるとともに、センサチップ16に隣接するベース54の端面とその端面に臨むセンサチップ16の外周縁とが交わる部分に形成されている。センサチップ16に隣接するベース54の端面とその端面に臨むセンサチップ16の外周縁とが交わる部分は、例えば、凹部54Ga内から溢れ出た余分な接着剤により形成される。このように接着剤の塗布量が、凹部54Ga内から溢れ出るような凹部54Gaの内容積以上に設定されることにより、一様な膜厚を有する接着剤層50が形成されるので接着剤の塗布量を高精度で管理する必要がないこととなる。
各リードピン40´aiは、ベース54の各貫通孔にハーメチックガラス56を介して支持されている。各リードピン40´aiとセンサチップ16との間は、ボンディングワイヤWiで接続されている。
図5(A)に示される例においては、ベース54が金属材料で成形されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、図5(B)に示されるように、ベース54´が樹脂材料により成形されてもよい。
センサチップ16は、センサチップ16の被接着面に向き合うベース54´の表面に直接的に固定されている。センサチップ16の被接着面に向き合うベース54´の部分には、接着剤層50を形成する凹部54´Gbが形成されている。凹部54´Gbの一端は、センサチップ16の被接着面に向けて開口している。凹部54´Gbは、例えば、その接着剤層50の厚さが5μm以上となるような所定の深さDpを有している。ベース54´における凹部54´Gbを形成する内周面の直径は、センサチップ16の対角線の長さよりも若干小に設定されている。
接着剤層50は、凹部54´Gb内に形成されるとともに、センサチップ16に隣接するベース54´の端面とその端面に臨むセンサチップ16の外周縁とが交わる部分に形成されている。センサチップ16に隣接するベース54´の端面とその端面に臨むセンサチップ16の外周縁とが交わる部分は、例えば、凹部54´Gb内から溢れ出た余分な接着剤により形成される。このように接着剤の塗布量が、凹部54´Gb内から溢れ出るような凹部54´Gbの内容積以上に設定されることにより、一様な膜厚を有する接着剤層50が形成されるので接着剤の塗布量を高精度で管理する必要がないこととなる。
図6(A)は、本発明に係る圧力センサのさらなる他の一例におけるセンサユニットの要部を部分的に拡大して示す。
図6(A)において、センサユニットは、例えば、例えば、特許文献1にも示されるような、ベース64と受け部材(不図示)との間に挟み込まれたダイアフラム(不図示)と、ダイアフラムの上方に形成され圧力伝達媒体としてのオイルを貯留する液封室としての受圧空間(不図示)と、受圧空間内に配されダイアフラムを介しオイルの圧力変動を検出するセンサチップ16と、センサチップ16を支持する金属製のベース64と、センサチップ16からの出力信号の送出およびセンサチップ16への電力供給を行う複数のリードピン40´aiとを主な要素として含んで構成されている。
センサチップ16は、センサチップ16の被接着面に向き合うベース64の表面に直接的に固定されるように構成される。センサチップ16の被接着面に向き合うベース64の部分には、接着剤層50を形成する凹部64Gaが形成されている。凹部64Gaを形成する内周面の直径は、センサチップ16の対角線の長さよりも大に設定される。凹部64Gaは、例えば、その接着剤層50の厚さが5μm以上となるような所定の深さDpを有している。
接着剤層50は、凹部64Ga内に形成されるとともに、センサチップ16に隣接するベース64の端面の延長面とその端面に臨むセンサチップ16の外周縁とが交わる部分に形成されている。センサチップ16に隣接するベース64の端面の延長した面とその端面に臨むセンサチップ16の外周縁とが交わる部分は、例えば、凹部64Ga内から溢れ出た余分な接着剤により形成される。
各リードピン40´aiは、ベース64の各貫通孔にハーメチックガラス56を介して支持されている。各リードピン40´aiとセンサチップ16との間は、ボンディングワイヤWiで接続されている。
図6(A)に示される例においては、ベース64が金属材料で成形されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、図6(B)に示されるように、ベース64´が樹脂材料により成形されてもよい。
センサチップ16は、センサチップ16の被接着面に向き合うベース64´の表面に直接的に固定されている。センサチップ16の被接着面に向き合うベース64´の部分には、接着剤層50を形成する凹部64´Gbが形成されている。凹部64´Gbの一端は、センサチップ16の被接着面に向けて開口している。凹部64´Gbは、例えば、その接着剤層50の厚さが5μm以上となるような所定の深さDpを有している。ベース64´における凹部64´Gbを形成する内周面の直径は、センサチップ16の対角線の長さよりも若干大に設定されている。
接着剤層50は、凹部64´Gb内に形成されるとともに、センサチップ16に隣接するベース64´の端面の延長した面とその端面に臨むセンサチップ16の外周縁とが交わる部分に形成されている。センサチップ16に隣接するベース54´の端面の延長した面とその端面に臨むセンサチップ16の外周縁とが交わる部分は、例えば、凹部64´Gb内から溢れ出た余分な接着剤により形成される。このように接着剤の塗布量が、凹部64´Gb内から溢れ出るような凹部64´Gbの内容積以上に設定されることにより、一様な膜厚を有する接着剤層50が形成されるので接着剤の塗布量を高精度で管理する必要がないこととなる。
なお、上述の本発明に係る圧力センサの一例において、接着剤の塗布量が、凹部18R内から溢れ出るような凹部18Rの内容積以上に設定されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、塗布された接着剤における凹部の底部から頂部までの高さが、凹部18Rの深さ以上の高さとなるように、接着剤が凹部18Rの空洞内の略中央部の一部に塗布され、センサチップ16が接着されてもよい。このような場合、センサチップを接着する中央部に塗布された接着剤の周囲に、空洞が凹部内に形成されることとなる。
12 ハウジング
14、14´、56 ハーメチックガラス
14´Ga、14´Gb 凹部
16 センサチップ
18、18´、48、48´ チップマウント部材
18R、18´R、48R、48´R 凹部
50 接着剤層

Claims (9)

  1. 圧力を検出し検出出力信号を送出するセンサチップと、該センサチップ全体が液封室に向けて突出するように、該センサチップを、接着剤層を介して支持する金属製またはハーメチックガラス製の支持部材とを含んでなるセンサユニットと、
    前記センサユニットを収容するセンサユニット収容部と、を備え、
    前記支持部材は、開口周縁が前記センサチップの表面に当接され、5μm近傍の一様な膜厚を有する前記接着剤層を形成するような内容積を有し該接着剤の所定の塗布量を計量するための凹部と、
    前記内容積以上の塗布量で接着剤が塗布され、前記凹部内から溢れ出て前記センサチップの外周縁と前記支持部材の外周面と交わる部分に形成される余分な接着剤と、
    を有することを特徴とする圧力センサ。
  2. 前記支持部材が、チップマウント部材である場合、前記凹部は、前記センサチップの表面に向き合うチップマウント部材の一端部に形成される窪みであることを特徴とする請求項1記載の圧力センサ。
  3. 前記支持部材が、チップマウント部材である場合、前記凹部は、前記チップマウント部材の一端部と前記センサチップの表面との間に形成される隙間であることを特徴とする請求項1記載の圧力センサ。
  4. 前記支持部材が、ハーメチックガラスの場合、前記凹部は、前記センサチップの表面に向き合うハーメチックガラスの端部に形成される窪みであることを特徴とする請求項1記載の圧力センサ。
  5. 前記支持部材が、ベースである場合、前記凹部は、前記センサチップの表面に向き合うベースの端面に形成される窪みであることを特徴とする請求項1記載の圧力センサ。
  6. 前記接着剤は、該接着剤が該凹部から溢れ出るように、前記凹部の内容積以上に塗布されることを特徴とする請求項1乃至請求項5のうちのいずれかに記載の圧力センサ。
  7. 前記凹部を形成する内周面の直径が、前記センサチップの対角線の長さに比して小に設定されることを特徴とする請求項1乃至請求項5のうちのいずれかに記載の圧力センサ。
  8. 圧力を検出し検出出力信号を送出するセンサチップと、該センサチップ全体が液封室に向けて突出するように、該センサチップを、接着剤層を介して支持する金属製またはハーメチックガラス製の支持部材とを含んでなるセンサユニットと、
    前記センサユニットを収容するセンサユニット収容部と、を備え、
    前記支持部材は、開口周縁が前記センサチップの表面に当接され、5μm近傍の一様な膜厚を有する前記接着剤層を形成するような内容積を有する凹部を有し、
    前記凹部は、該凹部の略中央部に該凹部の深さ以上に塗布された前記接着剤の周囲に、該接着剤が塗布されていない空洞を一部に有することを特徴とする圧力センサ。
  9. 圧力を検出し検出出力信号を送出するセンサチップと、該センサチップ全体が液封室に向けて突出するように、該センサチップを、接着剤層を介して支持する金属製またはハーメチックガラス製の支持部材とを含んでなるセンサユニットを形成し、得られた前記センサユニットを収容するセンサユニット収容部を形成することを含む圧力センサの製造方法であって、
    前記支持部材は、開口周縁が前記センサチップの表面に当接され、5μm近傍の一様な膜厚を有する前記接着剤層を形成するような内容積を有し接着剤の所定の塗布量を計量するための凹部を有し、接着剤が、前記内容積以上の塗布量で塗布され、前記凹部内から溢れ出て、余分な接着剤が前記センサチップの外周縁と前記支持部材の外周面と交わる部分に形成されることを特徴とする圧力センサの製造方法
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