JP2003232693A - 圧力センサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 樹脂ケースに、圧力検出用のセンサチップが
実装されたプリント基板を収納してなる圧力センサにお
いて、樹脂ケースとプリント基板との間に形成される気
密封止部を安価に且つ適切に形成できるようにする。 【解決手段】 樹脂ケース１に、圧力検出用のセンサチ
ップ３１が実装されたプリント基板３０を収納するとと
もに、プリント基板３１の周辺部の全周にて樹脂ケース
とプリント基板３０との間を気密に封止する気密封止部
３、４を形成してなる圧力センサにおいて、樹脂ケース
１は、第１の樹脂ケース１０と第２の樹脂ケース２０と
を溶着部２により接合して合体させたものであり、プリ
ント基板３０は、第１及び第２の樹脂ケース１０、２０
に挟み込まれた形で支持されており、気密封止部３、４
は、第１及び第２の樹脂ケース１０、２０とプリント基
板３０とを溶着させることにより形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、圧力検出用のセン
サチップが実装されたプリント基板を樹脂ケースに収納
してなる圧力センサに関する。 【０００２】 【従来の技術】樹脂ケースに、圧力検出用のセンサチッ
プが実装されたプリント基板を収納する圧力センサにお
いては、圧力の漏れを防止するために、樹脂ケースとプ
リント基板との間を気密に封止する気密封止部を設ける
必要がある。 【０００３】このような圧力センサにおける従来の一般
的な断面構成を図８に示す。この圧力センサは二つの圧
力の差による相対圧を検出する相対圧型センサとして適
用されるものである。 【０００４】樹脂ケース１は、図中、下側に位置する第
１の樹脂ケース１０と上側に位置する第２の樹脂ケース
２０とをネジ結合により合体させたものであり、これら
両樹脂ケース１０、２０により形成される空間内に、セ
ンサチップ３１が実装されたプリント基板３０が収納さ
れている。 【０００５】センサチップ３１は、例えば半導体ダイア
フラム式のセンサであり、第１の樹脂ケース１０の圧力
導入孔１２から導入される第１の圧力Ｐ１と、第２の樹
脂ケース２０の圧力導入孔２３から導入される第２の圧
力Ｐ２との圧力差に基づく信号を出力するものである。 【０００６】ここにおいて、プリント基板３０は、第１
の樹脂ケース１０の圧力導入孔１２を覆うように、第１
および第２の樹脂ケース１０、２０に挟み付けられた形
で保持されている。 【０００７】そして、第１の圧力Ｐ１と第２の圧力Ｐ２
がプリント基板３０を越えて漏れないように、第１の樹
脂ケース１０とプリント基板３０との間にＯリング１０
０を設けることにより、プリント基板３０の周辺部は全
周にわたって気密に封止されている。 【０００８】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たように従来の圧力センサにおいては、樹脂ケース１と
プリント基板３０との間を気密に封止する気密封止部
が、Ｏリング１００により形成されているため、Ｏリン
グ１００の部品費、組付工数、費用がかかり、結果、高
価になるという問題がある。 【０００９】そこで、本発明は上記問題に鑑み、圧力セ
ンサにおいて、樹脂ケースとプリント基板との間に形成
される気密封止部を安価に且つ適切に形成できるように
することを目的とする。 【００１０】 【課題を解決するための手段】本発明者等は、樹脂ケー
スやプリント基板は樹脂部品であるため、樹脂ケースと
プリント基板とを超音波溶着等にて溶着することで気密
封止を行えば、Ｏリングを廃止し、組付工数の低減が可
能になると考えた。 【００１１】しかし、単純に樹脂ケースとプリント基板
とを溶着しただけでは、当該溶着部の機械的強度が低く
耐久性維持が困難になる恐れがある。これらの点を鑑
み、本発明を創出するに至った。 【００１２】すなわち、請求項１に記載の発明では、樹
脂ケース（１）に、圧力検出用のセンサチップ（３１）
が実装されたプリント基板（３０）を収納するととも
に、プリント基板の周辺部の全周にて樹脂ケースとプリ
ント基板との間を気密に封止する気密封止部（３、４）
を形成してなる圧力センサにおいて、樹脂ケースは、第
１の樹脂ケース（１０）と第２の樹脂ケース（２０）と
を溶着により接合して合体させたものであり、プリント
基板は、第１及び第２の樹脂ケースに挟み込まれた形で
支持されており、気密封止部は、第１及び第２の樹脂ケ
ースの少なくとも一方とプリント基板とを溶着させるこ
とにより形成されていることを特徴とする。 【００１３】それによれば、気密封止部（３、４）、お
よび、第１の樹脂ケースと第２の樹脂ケースとの接合部
（２、５、６）が、樹脂が溶け合って形成された溶着部
（２、３、４）により構成されていることから、これら
の溶着部の形成は超音波溶着等により行うことができ
る。そのため、Ｏリングの廃止、組付工数の低減可能が
図れ安価なものにできる。 【００１４】また、互いに溶着接合された第１及び第２
の樹脂ケースが、プリント基板を挟み込んで支持してい
ることから、気密封止部において、溶着されている樹脂
ケースはプリント基板に押し付けられた形となる。その
ため、気密封止部の機械的強度を確保することができ
る。 【００１５】よって、本発明によれば、樹脂ケースとプ
リント基板との間に形成される気密封止部を安価に且つ
適切に形成することが可能となる。 【００１６】なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述
する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一
例である。 【００１７】 【発明の実施の形態】以下、本発明を図に示す実施形態
について説明する。限定するものではないが、以下の各
実施形態に示す圧力センサは相対圧型の圧力センサであ
る。また、説明の簡略化のため、各実施形態相互におい
て同一部分には、図中、同一符号を付してある。 【００１８】（第１実施形態）図１は本発明の第１実施
形態に係る圧力センサＳ１の概略断面構成を示す図であ
り、図２は、図１中のＡ−Ａ線に沿った断面にてプリン
ト基板３０を示す図である。 【００１９】樹脂ケース１は、図１において、下側に位
置する第１の樹脂ケース（樹脂ハウジング）１０と上側
に位置する第２の樹脂ケース（裏蓋）２０とを溶着によ
り接合して合体させたものである。 【００２０】第１の樹脂ケース１０は全体として段付筒
状をなし、その一端（図１中の上端）側の大径部に凹部
１１を有し、他端（図１中の下端）側の小径部には、外
部から凹部１１へ第１の圧力Ｐ１を導入するための圧力
導入孔１２が形成されたものである。 【００２１】一方、第２の樹脂ケース２０も全体として
段付筒状をなし、その一端（図１中の下端）側の小径部
２１が第１の樹脂ケース１０の凹部１１に挿入されてお
り、また、他端（図１中の上端）側には、凹部１１の内
径よりも大きい外径を持つ蓋部２２が形成されている。
そして、第２の樹脂ケース２０の中空部は、第２の圧力
Ｐ２を導入するための圧力導入孔２３として構成されて
いる。 【００２２】これら第１および第２の樹脂ケース１０、
２０は、溶着性を考慮しナイロン、ＰＯＭ（ポリオキシ
メチレン）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、
ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）等の熱可塑性樹
脂を成型したものである。なお、内材を金属にて構成
し、この金属に樹脂を厚めにコーティングしたものでも
良い。 【００２３】そして、これら第１および第２の樹脂ケー
ス１０、２０は、第１の樹脂ケース１０の一端部と第２
の樹脂ケース２０の蓋部２２とが溶着した溶着部（第１
の溶着部）２により互いに接合固定されている。 【００２４】また、図１に示すように、第１の樹脂ケー
ス１０の凹部１１の底部には、第１の樹脂ケース１０の
圧力導入孔１２を覆うように、プリント基板３０が設置
されている。このプリント基板３０は、第１の樹脂ケー
ス１０と第２の樹脂ケース２０との間に挟み込まれた形
で支持されている。 【００２５】図２に示すように、プリント基板３０は、
その一面（主表面）上に、センサチップ３１と、Ｃ−Ｍ
ＯＳトランジスタチップやバイポーラトランジスタチッ
プ等よりなる回路チップ３２と、配線部材４０が接続さ
れる端子３３とを搭載したものである。 【００２６】センサチップ３１は、半導体ダイアフラム
式のセンサであり、第１の樹脂ケース１０の圧力導入孔
１２から導入される第１の圧力Ｐ１と、第２の樹脂ケー
ス２０の圧力導入孔２３から導入される第２の圧力Ｐ２
との圧力差に基づく信号を出力するものである。 【００２７】このセンサチップ３１は、半導体ダイアフ
ラムをガラス台座等を介してプリント基板３０の一面に
接着することにより、プリント基板３０に固定されてい
る。なお、センサチップ３１の直下のプリント基板３０
の部分には、上記第１の圧力Ｐ１をセンサチップ３１に
導入するための穴部３４が形成されている。 【００２８】また、回路チップ３２は、センサチップ３
１と同様、プリント基板３０の一面に接着されるととも
に、ボンディングワイヤ３５にて結線され電気的に接続
されている。また、回路チップ３２とセンサチップ３１
との間も、ボンディングワイヤ３５にて結線され電気的
に接続されている。回路チップ３２はセンサチップ３１
からの電気信号を調整したり、増幅したりして信号処理
を行う。 【００２９】端子３３は、はんだ付け等により、プリン
ト基板３０の一面に接続されている。そして、センサチ
ップ３１、回路チップ３２、端子３３は、各ボンディン
グワイヤ３５やプリント基板３０における図示しない配
線等により、電気的に接続されている。 【００３０】こうして、センサチップ３１からの信号
は、回路チップ３２にて信号処理されて、端子３３か
ら、端子３３に接続されたワイヤハーネス等の配線部材
４０を介して外部へ出力されるようになっている。本例
では、図２に示すように、３個の端子３３にそれぞれ配
線部材４０が接続されており、配線部材４０は第２の樹
脂ケース２０の圧力導入孔２３から外部へ引き出されて
いる。 【００３１】ここで、プリント基板３０の他面（主裏
面）と第１の樹脂ケース１０とは溶着されているが、そ
の溶着部（第２の溶着部）３は、図２に破線にて示すよ
うに、プリント基板３０の周辺部の全周にて形成されて
おり、気密封止部３として構成されている。 【００３２】つまり、この気密封止部３によって、第１
の樹脂ケース１０とプリント基板３０との間は気密に封
止され、第１の樹脂ケース１０の圧力導入孔１２からの
第１の圧力Ｐ１および第２の樹脂ケース２０の圧力導入
孔２３からの第２の圧力Ｐ２が、気密封止部３から漏れ
ることなく、正しい第１の圧力Ｐ１、正しい第２の圧力
Ｐ２がそれぞれ、センサチップ３１に印加されるように
なっている。 【００３３】さらに、プリント基板３０の一面の周辺部
と第２の樹脂ケース２０の一端部（小径部２１の先端）
との両者も溶着され、溶着部（第３の溶着部）４が形成
されている。この第３の溶着部４および上記した第１の
溶着部２は、全周溶着でなくても良いが、本例では、気
密封止部（第２の溶着部）３と同様、全周溶着されてい
る。 【００３４】第１の溶着部２を全周溶着にすることで、
第１および第２の樹脂ケース１０、２０同士の接合強度
を高めることができる。また、第３の溶着部４を全周溶
着にすることで、この部分も気密封止部を構成すること
になり、本例では、二重の気密封止部３、４が形成され
るため好ましい。 【００３５】ところで、本実施形態の圧力センサＳ１に
よれば、気密封止部３、４、および、第１の樹脂ケース
１０と第２の樹脂ケース２０との接合部である第１の溶
着部２が、樹脂が溶け合って形成された溶着部により構
成されている。そして、これらの溶着部２〜４の形成は
後述する超音波溶着により容易に行うことができる。そ
のため、従来必要であったＯリングを廃止することがで
き、組付工数の低減可能が図れ安価なものにできる。 【００３６】また、第１の溶着部２によって互いに接合
された第１及び第２の樹脂ケース１０、２０が、プリン
ト基板３０を挟み込んで支持していることから、気密封
止部３、４において、溶着されている樹脂ケース１０、
２０はプリント基板３０に押し付けられた形となる。そ
のため、気密封止部３、４の機械的強度を確保すること
ができる。 【００３７】このように、本第１実施形態の圧力センサ
Ｓ１によれば、樹脂ケース１とプリント基板３０との間
に形成される気密封止部３、４を安価に且つ適切に形成
することが可能となる。なお、少なくとも第２の溶着部
３が全周溶着された気密封止部であれば、本実施形態の
効果は得られるものであり、上述したように、第１およ
び第３の溶着部２、４は全周溶着でなくても良い。 【００３８】次に、この圧力センサＳ１の製造方法につ
いて、図３（ａ）、（ｂ）を参照して述べる。図３は、
本製造方法の説明図であり、上記図１に対応した概略断
面を示したものである。 【００３９】まず、図３（ａ）に示すように、第１およ
び第２の樹脂ケース１０、２０同士の溶着部（第１の溶
着部）２を形成する予定の部位において、第１および第
２の樹脂ケース１０、２０のどちらか一方に樹脂の突起
２４を設ける。図示例では、第２の樹脂ケース２０の蓋
部２２側に突起２４を設けているが、第１の樹脂ケース
２０の一端部側に設けてもかまわない。 【００４０】また、図３（ａ）に示すように、気密封止
部となる溶着部３、４を形成する予定の部位において樹
脂ケース１０、２０の側に樹脂の突起１３、２５を設け
る。第２の溶着部３の形成予定部においては、第１の樹
脂ケース１０の凹部１１の底部に突起１３を設け、第３
の溶着部４の形成予定部においては、第２の樹脂ケース
２０の一端部（小径部２１の先端）に突起２５を設けて
いる。 【００４１】その後、各部品を実装したプリント基板３
０を第１の樹脂ケース１０の凹部１１に収納し、プリン
ト基板３０の他面と第１の樹脂ケース１０の突起１３と
を接触させた状態で超音波溶着を行い、当該突起１３と
プリント基板３０とを溶かし込み、気密封止部（第２の
溶着部）３を形成する。 【００４２】次に、第２の樹脂ケース２０の一端部側す
なわち小径部２１を凹部１１に挿入し、第２の樹脂ケー
ス２０の各突起２４、２５がそれぞれ、第１の樹脂ケー
ス１０の一端部、プリント基板３０の一面に接するよう
にする。そして、この状態で超音波溶着を行い、各突起
２４、２５と相手側の樹脂とを溶かし込むことにより、
各溶着部２、４を形成する。こうして、図３（ｂ）に示
すように、圧力センサＳ１ができあがる。 【００４３】なお、超音波溶着用の突起によって、各溶
着部において接触が十分に確保できることから、第２の
樹脂ケース２０と第１の樹脂ケース１０との溶着、第２
の樹脂ケース２０とプリント基板３０との溶着の際に
は、各部品の寸法公差以上に溶かし込むことで、気密性
と機械強度の両方を得ることができる。 【００４４】また、超音波溶着する際に、超音波溶着機
の周波数振動によりボンディングワイヤ３５が共振し、
切れないように周波数に注意を要する。本例の場合、ボ
ンディングワイヤ３５の共振周波数は、シミュレーショ
ン解析によれば３０ｋＨｚから８０ｋＨｚ以内にある。
そのため、溶着機の振動数は、１０ｋＨｚ程度にするよ
うにする。なお、これは構造により、共振周波数が変わ
るため事前にシミュレーション等にて解析しておく必要
がある。 【００４５】また、上記製造方法において超音波溶着を
行う場合、第２の樹脂ケース２０の圧力導入孔２３から
外部へ引き出された配線部材４０が邪魔にならないよう
にする方法としては、例えば図４や図５に示す方法があ
る。 【００４６】図４（ａ）に示すように、超音波溶着機の
ホーン５０に、配線部材４０がホーン５０に当たらない
ように逃がすための凹部５１を設ける。そして、ホーン
５０の先端を第２の樹脂ケース２０の他端部（蓋部２２
の上端）に接触させ、超音波溶着を行うようにすればよ
い。 【００４７】このとき、図４（ｂ）に示すように、複数
本（本例では３本）のワイヤハーネス等からなる配線部
材４０を、その引出側先端部にて束ね部材５２によって
束ねておくと、配線部材４０がばらつかず、ホーン５０
への接触を適切に防止することができる。 【００４８】そして、図４（ｃ）に示すように、溶着終
了後に、束ね部材５２をずらして第２の樹脂ケース２０
側へ極力近づけることにより、樹脂ケース１内における
配線部材４０の緩みを無くすようにする。これにより、
樹脂ケース内での配線部材４０の各部への接触を防止す
ることができる。 【００４９】また、図５に示すように、配線部材４０と
して市販品のコネクタを用い、各樹脂ケース１０、２０
およびプリント基板３０の超音波溶着を行った後に、第
２の樹脂ケース２０の圧力導入孔２３から配線部材４０
を端子３３に直接差し込む方法を採用しても良い。 【００５０】（第２実施形態）図６は、本発明の第２実
施形態に係る圧力センサＳ２の製造方法を示す概略断面
図であり、図６中、（ｃ）は（ｂ）における丸で囲んだ
Ｂ部の拡大図である。 【００５１】図６に示す製造方法は、（ａ）の工程を経
て最終的に（ｂ）に示される構造を有する圧力センサＳ
２を製造するものである。以下、主として、上記第１実
施形態との相違点について述べる。まず、図６（ｂ）、
（ｃ）を参照して、本実施形態の圧力センサＳ２の構成
上の特徴点について述べる。 【００５２】圧力センサＳ２は、図６（ｂ）、（ｃ）に
示すように、プリント基板３０の一面（主表面）の周辺
部と第２の樹脂ケース２０の一端部（小径部２１の先
端）との両者が溶着され、上記第１実施形態における第
３の溶着部に相当する溶着部４が形成されている。この
溶着部４は、プリント基板３０の周辺部の全周にて形成
されており、気密封止部４として構成されている。 【００５３】つまり、本実施形態では、この気密封止部
４によって、第１の樹脂ケース１０とプリント基板３０
との間は気密に封止され、上記第１の圧力Ｐ１および上
記第２の圧力Ｐ２が、気密封止部４から漏れることな
く、正しい第１の圧力Ｐ１、正しい第２の圧力Ｐ２がそ
れぞれ、センサチップ３１に印加されるようになってい
る。 【００５４】また、上記第１実施形態では、第１および
第２の樹脂ケース１０、２０同士の溶着部であって且つ
気密封止部の機械的強度を確保するための溶着部は、第
１の樹脂ケース１０の一端部と第２の樹脂ケース２０の
蓋部２２とが溶着した第１の溶着部２（上記図１参照）
であった。 【００５５】それに対して、本実施形態では、このよう
な溶着部に相当する溶着部は、図６（ｂ）、（ｃ）に示
すように、プリント基板３０の端面（切断面）の外側に
形成された溶着部５である。この溶着部５は、第１およ
び第２の樹脂ケース１０、２０同士が溶け合って形成さ
れている溶着部であり、以下、ケース溶着部５というこ
ととする。 【００５６】なお、このケース溶着部５は、気密封止部
４と同様、全周溶着されている。ケース溶着部５を全周
溶着にすることで、第１および第２の樹脂ケース１０、
２０同士の接合強度を高めることができる。 【００５７】そして、本第２実施形態の圧力センサＳ２
によれば、気密封止部４およびケース溶着部５の形成は
後述する超音波溶着により容易に行うことができるた
め、Ｏリングの廃止、組付工数の低減可能が図れ安価な
ものにできる。 【００５８】また、本実施形態では、ケース溶着部５に
よって互いに接合された第１及び第２の樹脂ケース１
０、２０が、プリント基板３０を挟み込んで支持してい
ることから、気密封止部４において、溶着されている第
２の樹脂ケース２０はプリント基板３０に押し付けられ
た形となる。そのため、気密封止部４の機械的強度を確
保することができる。 【００５９】このように、本第２実施形態の圧力センサ
Ｓ２によっても、樹脂ケース１とプリント基板３０との
間に形成される気密封止部４を安価に且つ適切に形成す
ることが可能となる。 【００６０】次に、この圧力センサＳ２の製造方法につ
いて、図６を参照して述べる。図６（ａ）に示すよう
に、第１の樹脂ケース１０の凹部１１の内径が、第２の
樹脂ケース２０の小径部２１よりも大きく設定されてい
る。 【００６１】そして、各部品を実装したプリント基板３
０を第１の樹脂ケース１０の凹部１１に収納した後、第
２の樹脂ケース２０の一端部側すなわち小径部２１を凹
部１１に挿入し、小径部２１の先端がプリント基板３０
の一面に接触するまで押し込む。この状態で超音波溶着
を行う。 【００６２】すると、第２の樹脂ケースの一端部（小径
部２１の先端）とプリント基板３０の一面とが溶け合う
とともに、プリント基板３０の端面の外側にて、第２の
樹脂ケース２０の一端部と第１の樹脂ケース１０の凹部
１１の内周面とが溶け合う。それにより、上記気密封止
部４およびケース溶着部５が形成され、本実施形態の圧
力センサＳ２ができあがる。 【００６３】（第３実施形態）図７は、本発明の第３実
施形態に係る圧力センサＳ３の製造方法を示す概略断面
図である。図７に示す製造方法は、（ａ）の工程を経て
最終的に（ｂ）に示される構造を有する圧力センサＳ３
を製造するものである。 【００６４】以下、主として、上記第１、第２実施形態
との相違点について述べる。まず、図７（ｂ）を参照し
て、本実施形態の圧力センサＳ３の構成上の特徴点につ
いて述べる。 【００６５】この圧力センサＳ３においても、図７
（ｂ）に示すように、プリント基板３０の一面（主表
面）の周辺部と第２の樹脂ケース２０の一端部（小径部
２１の先端）との両者が溶着され、上記第１実施形態に
おける第３の溶着部に相当する溶着部４が形成されてい
る。そして、この溶着部４は、プリント基板３０の周辺
部の全周にて形成されており、気密封止部４として構成
されている。 【００６６】つまり、本実施形態においても、この気密
封止部４によって、第１の樹脂ケース１０とプリント基
板３０との間は気密に封止され、上記第１の圧力Ｐ１お
よび上記第２の圧力Ｐ２が、気密封止部３から漏れるこ
となく、正しい第１の圧力Ｐ１、正しい第２の圧力Ｐ２
がそれぞれ、センサチップ３１に印加されるようになっ
ている。 【００６７】また、本実施形態では、第１および第２の
樹脂ケース１０、２０同士の溶着部であって且つ気密封
止部４の機械的強度を確保するための溶着部は、ケース
溶着部６である。このケース溶着部６は、第１の樹脂ケ
ース１０の凹部１１の内周面と第２の樹脂ケース２０の
小径部２１外周面とが全周溶着してなる。 【００６８】そして、本第３実施形態の圧力センサＳ３
によっても、気密封止部４およびケース溶着部６の形成
は後述する超音波溶着により容易に行うことができるた
め、Ｏリングの廃止、組付工数の低減可能が図れ安価な
ものにできる。また、ケース溶着部６によって、気密封
止部４の機械的強度を確保できることも上記実施形態と
同様である。 【００６９】したがって、本第３実施形態の圧力センサ
Ｓ３によっても、樹脂ケース１とプリント基板３０との
間に形成される気密封止部４を安価に且つ適切に形成す
ることが可能となる。 【００７０】次に、この圧力センサＳ３の製造方法につ
いて、図７を参照して述べる。図７（ａ）に示すよう
に、第１の樹脂ケース１０の凹部１１の内径が、第２の
樹脂ケース２０の小径部２１よりも少し小さめに設定さ
れている。この設定は、以下の製法が可能となるように
行う。 【００７１】そして、各部品を実装したプリント基板３
０を第１の樹脂ケース１０の凹部１１に収納した後、第
２の樹脂ケース２０の一端部すなわち小径部２１の先端
を、第１の樹脂ケース１０の一端部すなわち凹部１１の
開口縁部に押し付け、この状態で超音波溶着を行う。す
ると、第２の樹脂ケースの小径部２１の外周面と第１の
樹脂ケース１０の凹部１１の内周面とが溶け合うため、
小径部２１が凹部１１へ挿入されていく。 【００７２】そして、超音波の印加を続けながら、小径
部２１の先端がプリント基板３０の一面に接触するまで
挿入されると、小径部２１の先端とプリント基板３０の
一面とが溶け合う。このようにして、上記気密封止部４
およびケース溶着部６が形成され、本実施形態の圧力セ
ンサＳ３ができあがる。 【００７３】（他の実施形態）なお、本発明は相対圧型
センサ以外に絶対圧型センサに適用しても良い。例え
ば、上記第１および第２の樹脂ケース１０、２０のどち
らか一方の圧力導入孔を閉塞し、その内部を基準圧力に
維持した構成とすれば良い。 【００７４】また、圧力検出用のセンサチップとして
は、半導体ダイアフラム式に限定されるものではない。

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明の第１実施形態に係る圧力センサの概略
断面構成を示す図である。 【図２】図１中のＡ−Ａ線に沿った断面にてプリント基
板を示す図である。 【図３】上記第１実施形態に係る圧力センサの製造方法
を示す説明図である。 【図４】超音波溶着の際に、樹脂ケース外部へ引き出さ
れた配線部材が邪魔にならないようにするひとつの方法
を示す説明図である。 【図５】超音波溶着の際に、樹脂ケース外部へ引き出さ
れた配線部材が邪魔にならないようにするもうひとつの
方法を示す説明図である。 【図６】本発明の第２実施形態に係る圧力センサの製造
方法を示す概略断面図である。 【図７】本発明の第３実施形態に係る圧力センサの製造
方法を示す概略断面図である。 【図８】従来の一般的な圧力センサの概略断面構成を示
す図である。 【符号の説明】 １…樹脂ケース、３、４…気密封止部、１０…第１の樹
脂ケース、２０…第２の樹脂ケース、３０…プリント基
板、３１…センサチップ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 牧野 泰明 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内 Ｆターム(参考） 2F055 AA40 BB20 CC02 DD04 EE40 FF43 GG01 GG12 GG25

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 樹脂ケース（１）に、圧力検出用のセン
   サチップ（３１）が実装されたプリント基板（３０）を
   収納するとともに、前記プリント基板の周辺部の全周に
   て前記樹脂ケースと前記プリント基板との間を気密に封
   止する気密封止部（３、４）を形成してなる圧力センサ
   において、 前記樹脂ケースは、第１の樹脂ケース（１０）と第２の
   樹脂ケース（２０）とを溶着により接合して合体させた
   ものであり、 前記プリント基板は、前記第１及び第２の樹脂ケースに
   挟み込まれた形で支持されており、 前記気密封止部は、前記第１及び第２の樹脂ケースの少
   なくとも一方と前記プリント基板とを溶着させることに
   より形成されていることを特徴とする圧力センサ。