WO2007004400A1

WO2007004400A1 - 圧力センサ及びその製造方法

Info

Publication number: WO2007004400A1
Application number: PCT/JP2006/312006
Authority: WO
Inventors: Kazushige Suzuki; Hajime Watanabe
Original assignee: Saginomiya Seisakusho, Inc.
Priority date: 2005-06-30
Filing date: 2006-06-15
Publication date: 2007-01-11
Also published as: JPWO2007004400A1; JP4908411B2

Abstract

　圧力センサの電子部品に電気的なダメージを与えず、作業性の向上と安価な構造を実現する。　樹脂本体１２には、結線材を介して圧力検出用センサチップに接続されたコンタクトピン２７－１～３が取り付けられている。外部機器に接続された電線５０－１～３の端部はセミストリップされ、超音波溶着機を用いて、３本のコンタクトピン２７－１～３に同時に超音波溶着される。コンタクトピン間には仕切り板３４が設けられており、電線同士の短絡を防止するようになされている。各コンタクトピン２７－１～３には、その剛性を低下させるための穴３８が設けられており、超音波溶着時に、スポット溶接されているコンタクトピンと結線材との接続が切断されるのを防止する。電線５０－１～３とコンタクトピン２７－１～３とを超音波溶着した後、樹脂本体１２に樹脂ケース４０を被せ、封止材４２を流し込む。

Description

明細書

圧力センサ及びその製造方法

技術分野

[0001] 本発明はセンサチップなどの電子部品を搭載した圧力センサ及びその製造方法に関する。

背景技術

[0002] 圧力検出素子としてセンサチップなどの電子部品（半導体素子)を搭載した半導体圧力センサは知られている。また、近年では、圧力検出素子と信号処理回路を同一のシリコンチップ上に集積化したワンチップ半導体圧力センサも開発されている。特許文献 1には、防水性を向上させた半導体圧力センサが記載されている。

この半導体圧力センサは、圧力センサ本体における出力端子として、半導体圧力検知ユニットからの接続ピン (リードピン）に FPC (フレキシブルプリント基板）からなる結線材で接続されたコンタクトピンを設け、外部への電線の先端に結合されている端子に該コンタクトピンが嵌め込まれるようにし、該電線の端子とコンタクトピンの接続部 (コネクタ部）を常温硬化性樹脂によってモールドするようにしている。

特許文献 1：特開 2001— 141588号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0003] 上述のように、従来の半導体圧力センサにおいては、外部機器と接続する電線の端子にコンタクトピンが嵌め込まれるコネクタ部が設けられており、防水性を要求される場合には、該コネクタ部を含めて樹脂を充填するようになされていた。

このような防水型の圧力センサにぉレ、て、接続の信頼性を上げること及びコストダウンを図るために、前記コネクタ部をなくして外部への電線を前記コンタクトピンに直接接続することが考えられる。

このような電線直付け型の半導体圧力センサで要求される電線は通常 3線式（出力、電源、接地）が多ぐ外部機器との接続に使用される長さは 0. 5〜3m程度である。要求される長さがまちまちで、その箇所をモールドするため、センサ組立工程中において電線組立は通常最後の工程になっている。中間工程で電線をつけてしまうと、電線がかさばり作業しづらぐまた、電線の長さもまちまちであるため、装置の自動化も難しいためである。

電流を流して溶着させる抵抗溶接により電線芯線とコンタクトピンを直接接合する方法は、センサ製品におレ、て電子部品がっレ、てレ、なレ、状態（中間工程）であれば使える力前述の理由から主流となっていない。

また、電線芯線とコンタクトピンとを直接接合する方法として、力める方法もあるが、モールド材がかしめ部に進入するので接合の信頼性は低ぐ導通不良を起こす可能十生がある。

他の方法として、半田付けがある。しかし、半田付け作業は作業者の技量などにより接合の状態が変わる（半田不足や半田剥離など)。また、電線の熱容量が大きいため、半田が溶け出すのに時間を要するため、工数面で不利となる。周辺部品の温度も上昇するという問題もある。

[0004] そこで、本発明は、センサチップに電気的なダメージを与えず、作業性の向上と安価な構造を実現できる防水型の圧力センサ及びその製造方法を提供することを目的としている。

課題を解決するための手段

[0005] 上記目的を達成するため、本発明の圧力センサは、電子部品を搭載する圧力センサであって、前記電子部品に電気的に接続されるとともに、外部機器と接続する電線が直付けされたコンタクトピンを有し、該コンタクトピンは、前記電線を超音波溶着により直付けするときに前記電子部品と該コンタクトピンとの電気的接続が切断されるのを防止するために、その剛性が低下するようになされているものである。

また、前記電線は複数本あり、複数個の前記コンタクトピンが一列に配置されて樹脂製の本体部に揷入されており、該樹脂製の本体部における前記コンタクトピン間には仕切り板が設けられているものである。

さらに、前記電線と前記コンタクトピンとの接合部を覆う樹脂ケースを有し、前記電線と前記コンタクトピンとの接合部は封止材でモールドされているものである。

さらにまた、前記樹脂ケースの内側に、電線の倒れを防止するための突起部が設けられているものである。

さらにまた、本発明の圧力センサの製造方法は、電子部品を搭載する圧力センサの製造方法であって、前記電子部品に電気的に接続されたリードピンと結線材とをレ一ザ一スポット溶接により接続する工程と、前記結線材と樹脂製の本体部に挿入されているコンタクトピンとをレーザースポット溶接により接続する工程と、外部機器と接続する電線を前記コンタクトピンに超音波溶着により接合する工程とを有するものであるさらにまた、前記電線はセミストリップされた状態で前記コンタクトピンに超音波溶着されるものである。

さらにまた、前記電線は複数本あり、該複数本の電線と複数個一列に配置された前記コンタクトピンとを同時に超音波溶着するものである。

さらにまた、前記樹脂製の本体部に樹脂ケースを被せ、該樹脂ケースに封止材を流し込むことにより前記電線と前記コンタクトピンとの接合部を封止材でモールドする工程を有するものである。

発明の効果

本発明によれば、半導体素子（電子部品）を用いたパッケージングに電線を直付けする場合、電子部品に電気的ダメージを与えることがないので、半導体素子などに電気破壊がなぐまた、その接合方式が溶着による直付け接合であるため、防水処理の封止材が接合部へ進入することによる断線の問題も生じない信頼性の高い構造を容易に得ることができる。

また、コンタクトピンの剛性を低下させることにより、超音波振動による他部品への影響を受けないようにすることができる。

さらに、超音波溶着による接合部は摩擦により瞬間的に発熱するだけなので、他部品への熱影響が半田付けに比べ少ない。

さらにまた、超音波発振時間は 1秒以下で充分な接合が達成されるため、複数本同時溶着と合わせ工数削減を図ることができる。

さらにまた、半田やコネクタを使用しないで電線と圧力センサを直接接合するため、部品点数が減り、安価な圧力センサを提供することができる。さらにまた、複数個のコンタクトピンを一列に配置することにより、複数本同時溶着ができる。

さらにまた、コンタクトピン間に仕切り板を設けることにより、電線同士の短絡を防止すること力 Sできる。

さらにまた、電線をセミストリップすることにより、安定した溶着を行うことができる。さらにまた、電線とコンタクトピンとの接合部を封止材でモールドすることにより、接合部の固定と保護を確実なものとし、防水効果を高めることができる。

さらにまた、樹脂ケースの内側に電線の倒れを防止するための突起部を設けることにより、封止材を流し込むときの電線の倒れを防止するとともに、電線接合部のネック部へのダメージを少なくすることができる。

図面の簡単な説明

[0007] [図 1]本発明の半導体圧力センサの一実施の形態の外観構成を示す図であり、 (a) は正面図、（b)は側面図、（c)は平面図である。

[図 2]図 1に示した半導体圧力センサの構成を示す図であり、（a)は断面図、（b)は平面図である。

[図 3]樹脂本体及びコンタクトピンについて説明するための図であり、（a)は樹脂本体の正面図、（b)は樹脂本体の平面図、（c)はコンタクトピンの平面図、（d)は樹脂本体にコンタクトピンが揷入された様子を示す正面図、（e)はコンタクトピンの結合部を切り離した後の正面図である。

[図 4]本発明の半導体圧力センサの製造方法を説明するための図である。

[図 5]本発明の半導体圧力センサの製造方法を説明するための図である。

符号の説明

[0008] 10:圧力センサ本体、 11:圧力検出エレメント、 12:樹脂本体、 13:蓋体、 14:カシメ板、 15:エレメントハウジング、 16:ハーメチックガラス、 17:リードピン、 18:オイル充填用パイプ、 19:センサチップマウント部材、 20:センサチップ、 21:金属ダイヤフラム、 22:ダイヤフラム保護カバー、 23:液封室、 24:金属部材、 25:金属板、 26:結線材、 27, 27— :!〜 27— 3:コンタク卜ピン、 28:固定材、 29:封止材、 30:'継手部、 31: 結合用ねじ部、 32:流体導入通路、 33:ガイド板、 34:仕切り板、 35:揷入孔、 36:結合部、 37 :切込み部、 38 :穴、 39 :超音波溶着用領域、 40 :樹脂ケース、 41 :突起部、42 :封止材、 50, 50—：！〜 50— 3 :電線、 51 :ストリップ部、 52 :超音波溶着部、 55 ：超音波ホーン、 56 :アンビル

発明を実施するための最良の形態

[0009] 本発明の半導体圧力センサの一実施の形態について図 1及び図 2を参照して説明する。

図 1は、本発明の半導体圧力センサの一実施の形態の外観構成を示す図であり、 ( a)は正面図、（b)は側面図、（c)は平面図である。

図 1に示すように半導体圧力センサは、外観上、圧力センサ本体 10、継手部 30及び樹脂ケース 40に大別され、外部機器に接続される電線 50が樹脂ケース 40内に導入されている。この実施の形態では、電線 50は、出力、電源及び接地に対応する 3 本の電線（50— 1、 50 - 2, 50— 3)力ら構成されている。そして、図 1の（c)に示すように、前記電線 50が導入される樹脂ケース 40の内側はエポキシ樹脂やシリコン樹脂などの封止材（モールド樹脂） 42によりモーノレドされてレ、る。

[0010] 図 2において、（a)は図 1に示した半導体圧力センサの構成を示す断面図、（b)は平面図である。

図 2の（a)に示すように、前記圧力センサ本体 10は、圧力検出エレメント 11、樹脂製の樹脂本体 12、蓋体 13及びこれらを機械的に結合する円筒状の力シメ板 14から構成されている。ここで、前記圧力検出エレメント 11と樹脂本体 12との間は封止材 2 9によりシールされている。

前記圧力検出エレメント 11は、金属製のエレメントハウジング 15と、該エレメントノヽウジング 15の中央開口部にハーメチック固着されたハーメチックガラス 16と、該ハーメチックガラス 16に貫通状態でハーメチック装着された複数のリードピン 17、オイル充填用パイプ 18及びセンサチップマウント部材 19と、前記センサチップマウント部材 19にガラスを介して固着された圧力検出用センサチップ 20とからなっている。ンダイヤフラム）を形成したものであり、該シリコンダイヤフラム部の上部にはブリッジ回路を形成する複数の圧力検出素子（ピエゾ抵抗素子）が形成され、その周囲に該ブリッジ回路の出力信号を処理する増幅回路、直線補正回路、温度補正回路及び補正データ保持回路などの電子回路が半導体回路集積化技術により集積化されている。センサチップ 20表面のボンディングパッドと前記リードピン 17とはワイヤボンデイングにより接続されている。

[0011] また、前記エレメントハウジング 15の中央開口部の開口縁部には、金属ダイヤフラム 21と、これを覆う連通孔を有するダイヤフラム保護カバー 22とが、それらの外周縁部を溶接することで気密に固着されている。エレメントハウジング 15の中央開口部、ハーメチックガラス 16及び金属ダイヤフラム 21により、シリコンオイルなどのオイルが封入される液封室 23が形成される。

例えばステンレス製とされるオイル充填用パイプ 18は、液封室 23にオイルを充填する充填口として使用され、オイル充填完了後に外側のノイブ先端をつぶして密着され、その部分を溶接される。これにより、オイルが液封室 23に封止される。

また、前記ハーメチックガラス 16の外周部の高さは中心部よりも高く形成されており、該外周部の内側に、リング状の金属部材 24が嵌め込まれ、その端部に開口部が設けられた金属板（シールド板） 25が電気的かつ機械的に接続されている。そして、該リング状の金属部材 24は前記センサチップのゼロ電位と接続されている。

これにより、前記金属ダイヤフラム 21と前記センサチップ 20上の電子回路のゼロ電位との間に電位差があるときでも、センサチップ 20に集積された電子回路に対する悪影響を防止することができる。

[0012] 前記蓋体 13には継手部 30が結合されており、該継手部 30は、結合用ねじ部 31により被測定部に取り付けられるようになされている。これにより、流体導入通路 32を介して、流体の圧力が前記金属ダイヤフラム 21に伝達される。金属ダイヤフラム 21は極めて薄いため圧力損失が生ずることなく圧力伝達が行われる。この圧力により、センサチップ 20のシリコンダイヤフラムが変形し、これをピエゾ抵抗素子で検出した電気信号が電子回路で処理され、リードピン 17に出力される。

前記樹脂本体 12には、複数 (この実施の形態においては 3個）のコンタクトピン 27 ( 27—：！〜 27— 3)が揷入され、固定材 (接着剤） 28により固定されている。前記リードピン 17とコンタクトピン 27はフレキシブルプリント基板（FPC)などの結線材 26により電気的に接続される。ここで、前記リードピン 17と前記結線材 26の接続、及び、前記結線材 26と前記コンタクトピン 27—：!〜 27— 3との接続はレーザースポット溶接により行われる。

なお、前記リードピン 17として、前記センサチップ 20の電源電位、ゼロ電位、出力端子及び 1又は複数のテストポイントにそれぞれ接続される複数のリードピンが設けられており、そのうちの前記電源電位、ゼロ電位及び出力端子のピンが前記結線材 26 により、対応するコンタクトピン 27—：！〜 27— 3に接続される。

[0013] 前記コンタクトピン 27—：！〜 27— 3と外部機器に接続する 3本の電線 50—：！〜 50 _ 3の芯線は、それぞれ、超音波溶着部 52において超音波溶着により接合されている。なお、 34は各電線 50—：！〜 50— 3間の短絡を防止するために設けられている仕切り板である。

このように、本発明においては、コンタクトピン 27—：！〜 27— 3に外部機器に接続する電線を直付けする手段として、超音波溶着を採用した。超音波溶着は接合部のみが瞬間的に温度上昇するだけで、センサチップや周辺部品への熱影響が少なレ、。また、電流を流し溶着させる抵抗溶接とは、接合方式が異なり、摩擦により接合を行うため、電気的なダメージをセンサチップなどに与えることがなレ、。したがって、電線組立を最後の工程とすることができる。

そして、樹脂ケース 40内に封止材 42を封入することにより該接合部はモールドされている。これにより、接合部の保護と防水を行うことができる。また、前記樹脂ケース 4 0の内側には、電線が倒れるのを防止する突起部 41が設けられている。

[0014] 前記樹脂本体 12及び前記コンタクトピン 27について図 3を参照して説明する。

図 3の（a)は前記樹脂本体 12の正面図、（b)は前記樹脂本体 12の平面図、（c)は前記コンタクトピン 27の平面図、（d)は樹脂本体 12にコンタクトピン 27が揷入された様子を示す正面図、（e)はコンタクトピンの結合部を切り離した後の正面図である。図 3の（a)及び (b)に示すように、前記樹脂本体 12には、前記コンタクトピン 27 (27 _ 1〜27 _ 3)を揷入するためのガイド板 33、仕切り板 34及び揷入孔 35が設けられている。また、図 3の（c)に示すように、前記コンタクトピン 27は、当初は、結合部 36により結合されて一体の部品とされており、切込み部 37で折り曲げることで結合部 36を切り離すことにより、 3本のコンタクトピン 27—：！〜 27— 3となるように構成されている。さらに、 39は前記電線が超音波溶着される超音波溶着用領域である。この超音波溶着用領域 39の面積は可能な限り大きくとられている。

そして、図 3の（d)に示すように、前記コンタクトピン 27の 3本に分かれた部分を前記樹脂本体 12の揷入孔 35に揷入して前記固定材 28 (図 2)で固定する。

そして、前記切込み部 37から折ることにより結合部 36を切り離して、図 3の（e)に示すように、 3本のコンタクトピン 27—：！〜 27— 3がー直線上に配置された樹脂本体 12 とすることができる。

また、前述のように、コンタクトピン 27—：！〜 27— 3の超音波溶着用領域 39には、前記電線 50— :!〜 50— 3がそれぞれ超音波溶着により接合される。この超音波溶着を行うときに、コンタクトピン 27—：！〜 27— 3を介して超音波の振動が伝わり、前記結線材 26とのレーザースポット溶接箇所が切断されてしまうことがある。前記コンタクトピン 27—：！〜 27— 3と前記結線材 26とを接続するレーザースポット溶接部の径は、例えば、 0. 5mm程度と小さぐ超音波溶着に使用する超音波の周波数を 46kHz、溶着に要する時間を 0. 45秒とすると、レーザースポット溶接部に約 20000回の振動が加えられることとなり、該レーザースポット溶接による接続がはずれてしまう場合が多い。そこで、本発明においては、図示するように、前記各コンタクトピン 27—：！〜 27— 3 に穴（開口部） 38が形成されている。この穴 38は、各コンタクトピン 27—：！〜 27— 3の剛性を低下させるために設けられたものである。このように、コンタクトピン 27—：！〜 2 7— 3の剛性を低下させ、伝達される振動エネルギーを減衰させることにより、前記結線材 26との接続がはずれることを防止することができる。本発明者らによる実験では、何らの対策を施さずに超音波溶着を行うことにより約 80%のコンタクトピンにおいて結線材との接続が切断されていたのが、穴 38を設けることにより発生しないようになつた。

なお、穴 38の形状は、図示したような四角形に限られることはなぐ円形など他の形状でも良い。また、穴の数も、図示したように、各リードピンに 1個ずつである必要はなぐ複数個の穴を設けるようにしても良レ、。なお、加工される位置については、適切に決定される。さらに、穴 38を設ける方法以外の方法でコンタクトピン 27—：!〜 27— 3の剛性を低下させるようにしてもよい。例えば、コンタクトピン 27—：！〜 27— 3の幅を狭くしたり、厚さを薄くしたりしても良い。前記方法を組み合わせることも、適切に決定される。

ただし、前記切込み部 37から折り曲げる工程でコンタクトピン 27—：！〜 27— 3の部分が曲がらないような強度は確保する必要がある。また、前記超音波溶着用領域 39 を可能な限り大きく確保することも必要である。

[0016] このような本発明の半導体圧力センサの製造方法について、図 4及び図 5を参照して説明する。ただし、前記圧力検出エレメント 11と蓋体 13及び継手部 30は既に組み合わされてレ、るものとする（図 4の（a) )。

(1)前記図 3に示したように、前記コンタクトピン 27を樹脂本体 12に差し込み、固定材により固定する。なお、この段階では、前記結合部 36は切り離されていなレ、（図 3 の（d)及び図 4の（b) )。

(2)前記複数のリードピン 17と前記コンタクトピン 27—：！〜 27— 3とを前記結線材 2 6で接続する。前記複数のリードピン 17の内の電源、出力及び接地に接続されたリ一ドビンと前記結線材 26の対応する電極部をレーザースポット溶接により接続し、同様に、該結線材 26の電極部と前記コンタクトピン 27—：!〜 27— 3とをレーザースポット溶接により接続する。

(3)前記センサ本体の圧力検出エレメント 11と前記樹脂本体 12を封止材 29 (図 2) を介して組合せ、円筒状の力シメ板 14 (図 4の（c) )で機械的に結合する。これにより、図 4の（d)に示すように、継手部 30が接続された圧力センサ本体 10が構成される。

(4)前記コンタクトピンの結合部 36をクリップで挟み、絶縁抵抗及び絶縁耐力の検查を行う。絶縁抵抗及び絶縁耐力の検査は、このように、 3本のコンタクトピンに接続された端子にっレ、てまとめて行う。

(5)前記切込み部 37からコンタクトピンを折ることにより前記結合部 36を切り離す。

[0017] (6)図 5の（a)に示すように、被覆をフルあるいはセミストリップした電線 50—：！〜 50

_ 3をセットし、超音波溶着機により、前記コンタ外ピン表面の超音波溶着用領域 39 に直接結線する。図中 51はストリップ部であり、この図においては、セミストリップした電線を使用している。図 5の（b)はその様子を示す図である。この図に示すように、超音波ホーン 55とアンビノレ 56とで前記ンタクトビン 27 - 1~27- 3と前記電 f泉 50— :!〜 50— 3をそれぞれ挟むことにより超音波溶着する。超音波ホーン 55の形状はコンタクトピン 27—：!〜 27 _ 3の超音波溶着用領域 39の面積に匹敵するサイズとされており、電線をセットする位置がコンタクトピン上にありさえすれば完全な溶着をすることができる形状とされている。

ここで、本発明においては、 3本のコンタクトピン 27—：！〜 27— 3を一直線に配置し、超音波ホーン 55の形状は接合面を 3箇所同じ高さに設け、それぞれのコンタクトピン上に来るように配置し、受け側のアンビル 56も同様に配置した。これにより、 3線同時溶着が可能となり、工数を削減することができる。

また、前記樹脂本体 12には電線間に設けられた仕切り板 34とガイド板 33が設けられており、電線同士の短絡を防止することができる。ここで、図中 51に示すように電線がセミストリップの場合、溶着時にホーンとアンビルで挟み込む際に、芯線がばらけずに安定した溶着形状が得られる。また、超音波ホーン 55の電線への食い込み量を押さえられるため、接合部のネック強度も高くなる（図 5の（c) )。

[0018] (7)前記樹脂本体 12に樹脂ケース 40を被せ、封止材 (モールド樹脂） 42を流し込む（図 5の（d) )。

一般に、半田付けに比べると、超音波溶着の場合、超音波ホーン 55とアンビル 56 で挟むため、接合部の電線ネック部が細くなり、強度が弱くなるが、エポキシ樹脂 'シリコン樹脂などのモールド樹脂を使用し固定されるので、ネック強度は製品上問題とならない。また、モールド前には樹脂ケース 40の内側の突起部 41にて電線の倒れを抑制しており、ネック部のダメージを最小限としている。また、その突起が封止材硬化後、樹脂ケース自体の抜け防止する構成としている。

[0019] 以上のように、本発明では、作業工数及びモールド後の接合の信頼性を改善するために、コンタクトピンに外部機器に接続する電線を直付けする手段として、超音波溶着を採用している。

そして、コンタクトピンは可能な限り接合面の面積を設け、結線材に振動が伝わりにくい形状 (穴を開けた形状)としてレ、る。また、樹脂本体には、コンタ外ピン間に仕切り板を設け、電線同士の短絡を防止するようにしている。

さらに、 3本のコンタクトピンを本体上に一直線に配置し、ホーン形状は接合面を 3 箇所同じ高さに設けて、 3線同時溶着が可能な形状としている。

さらにまた、樹脂本体に樹脂ケースをかぶせ、封止材を流し込むことにより、溶着部の保護と防水機能とを果たすようにしている。そして、樹脂ケース内側に設けた突起により、電線の倒れと接合部のネック強度低下を防止している。

なお、上述した実施の形態においては、センサチップ 20内に圧力検出素子だけではなく電子回路を設けていたが、本発明は、これに限られることはなぐ圧力検出素子のみを搭載したセンサチップを用いる場合や他の電子部品を搭載した圧力センサについても同様に適用することができる。

また、上記においては、外部機器との接続を 3本の電線により行う場合について説明したが、これに限られることはなく、 1本又は任意の複数本の電線の場合にも同様に適用することができる。

Claims

請求の範囲

[1] 電子部品を搭載する圧力センサであって、

前記電子部品に電気的に接続されるとともに、外部機器と接続する電線が直付けされたコンタクトピンを有し、

該コンタクトピンは、前記電線を超音波溶着により直付けするときに前記電子部品と該コンタクトピンとの電気的接続が切断されるのを防止するために、その剛性が低下するようになされてレ、るものであることを特徴とする圧力センサ。

[2] 前記電線は複数本あり、

複数個の前記コンタクトピンが一列に配置されて樹脂製の本体部に挿入されており該樹脂製の本体部における前記コンタクトピン間には仕切り板が設けられていることを特徴とする請求項 1記載の圧力センサ。

[3] 前記電線と前記コンタクトピンとの接合部を内側に突起部を有する樹脂ケースで覆レ、、

前記電線と前記コンタクトピンとの接合部は封止材でモールドされていることを特徴とする請求項 2記載の圧力センサ。

[4] 電子部品を搭載する圧力センサの製造方法であって、

前記電子部品に電気的に接続されたリードピンと結線材とをレーザースポット溶接により接続する工程と、

前記結線材と樹脂製の本体部に挿入されているコンタクトピンとをレーザースポット溶接により接続する工程と、

外部機器と接続する電線を前記コンタ外ピンに超音波溶着により接合する工程とを有することを特徴とする圧力センサの製造方法。

[5] 前記電線は複数本あり、セミストリップされた状態で複数個一列に配置された前記コンタクトピンに同時に超音波溶着されることを特徴とする請求項 4記載の圧力センサの製造方法。

[6] 前記樹脂製の本体部に樹脂ケースを被せ、該樹脂ケースに封止材を流し込むことにより前記電線と前記コンタクトピンとの接合部を封止材でモールドする工程を有することを特徴とする請求項 4記載の圧力センサの製造方法。