JP2001141588A - 半導体圧力センサ - Google Patents
半導体圧力センサInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 防止ケースをもつ半導体圧力センサにおける
圧力センサ本体と熱硬化性樹脂との親和性の悪さに起因
する防水性低下の抑止する半導体センサを提供する。 【解決手段】 半導体圧力センサは、ダイヤフラムや半
導体圧力検知ユニット等が内蔵された圧力センサ本体Ａ
の合成樹脂製ケーシング２１の底部外面に形成された凹
部２６に高温硬化性樹脂が充填されて硬化されて高温硬
化性樹脂層Ｍが形成されおり、内部の半導体圧力検知ユ
ニットに接続されて、合成樹脂製ケーシング２１の底部
及び高温硬化性樹脂層Ｍを貫通して突出しているコンタ
クトピン２７と外部への電線Ｌの接続端子３４とが接続
され、その接続部を囲繞するように圧力センサ本体のケ
ーシングの底部側に圧入嵌着された合成樹脂製防水ケー
ス３０内に高温硬化性樹脂と同種の常温硬化性樹脂層が
注入され、高温硬化性樹脂層に接合して硬化された常温
硬化性樹脂層Ｎが合成樹脂製防水ケース内に充填形成さ
れているものである。
圧力センサ本体と熱硬化性樹脂との親和性の悪さに起因
する防水性低下の抑止する半導体センサを提供する。 【解決手段】 半導体圧力センサは、ダイヤフラムや半
導体圧力検知ユニット等が内蔵された圧力センサ本体Ａ
の合成樹脂製ケーシング２１の底部外面に形成された凹
部２６に高温硬化性樹脂が充填されて硬化されて高温硬
化性樹脂層Ｍが形成されおり、内部の半導体圧力検知ユ
ニットに接続されて、合成樹脂製ケーシング２１の底部
及び高温硬化性樹脂層Ｍを貫通して突出しているコンタ
クトピン２７と外部への電線Ｌの接続端子３４とが接続
され、その接続部を囲繞するように圧力センサ本体のケ
ーシングの底部側に圧入嵌着された合成樹脂製防水ケー
ス３０内に高温硬化性樹脂と同種の常温硬化性樹脂層が
注入され、高温硬化性樹脂層に接合して硬化された常温
硬化性樹脂層Ｎが合成樹脂製防水ケース内に充填形成さ
れているものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体圧力セン
サ、特に防水性半導体圧力センサに関する。
サ、特に防水性半導体圧力センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術における半導体圧力センサ
は、例えば、図４に示すように、圧力センサ本体Ａと端
子接続部Ｂとが結合されて構成され、更に、圧力センサ
本体Ａは、一端に検出圧力流体の導入口部をもち、ダイ
ヤフラムや半導体圧力検知ユニット等が内蔵した素子部
に、カップ状ケーシング２１Ａの本体部が結合されて構
成されている。
は、例えば、図４に示すように、圧力センサ本体Ａと端
子接続部Ｂとが結合されて構成され、更に、圧力センサ
本体Ａは、一端に検出圧力流体の導入口部をもち、ダイ
ヤフラムや半導体圧力検知ユニット等が内蔵した素子部
に、カップ状ケーシング２１Ａの本体部が結合されて構
成されている。
【０００３】本体部の硬質合成樹脂製のカップ状ケーシ
ング２１Ａの底部２３Ａには、内外に突出したコンタク
トピン２７が貫挿され、コンタクトピン２７は、底部２
３Ａ内面で固化された高温硬化性エポキシ樹脂層Ｐによ
り固着され、その内端部が半導体圧力検知ユニットに接
続され、突出外端部が圧力センサ本体Ａにおける出力端
子となつている。
ング２１Ａの底部２３Ａには、内外に突出したコンタク
トピン２７が貫挿され、コンタクトピン２７は、底部２
３Ａ内面で固化された高温硬化性エポキシ樹脂層Ｐによ
り固着され、その内端部が半導体圧力検知ユニットに接
続され、突出外端部が圧力センサ本体Ａにおける出力端
子となつている。
【０００４】端子接続部Ｂにおいては、圧力センサ本体
Ａのコンタクトピン２７が嵌め込まれる端子３４が先端
に結合されている外部への電線Ｌが、硬質合成樹脂製の
中空の防水ケース３０の一端側から防水ケース３０内に
挿入されると共に、電線Ｌの端子３４が圧力センサ本体
Ａのコンタクトピン２７が嵌め込まれる。
Ａのコンタクトピン２７が嵌め込まれる端子３４が先端
に結合されている外部への電線Ｌが、硬質合成樹脂製の
中空の防水ケース３０の一端側から防水ケース３０内に
挿入されると共に、電線Ｌの端子３４が圧力センサ本体
Ａのコンタクトピン２７が嵌め込まれる。
【０００５】更に防水ケース３０は、その電線Ｌの端子
３４と圧力センサ本体Ａのコンタクトピン２７との結合
部を囲繞するように、他端側が圧力センサ本体Ａのケー
シング２１Ａの底部２３Ａ側の端部の外周面に圧入され
て印篭嵌めで結合される。そして、端子接続部Ｂは、外
部への電線Ｌの端子３４と圧力センサ本体側のコンタク
トピン２７との接続部が円筒状の防水ケース３０で囲わ
れ、防水ケース３０内には、常温硬化性エポキシ樹脂が
充填される。
３４と圧力センサ本体Ａのコンタクトピン２７との結合
部を囲繞するように、他端側が圧力センサ本体Ａのケー
シング２１Ａの底部２３Ａ側の端部の外周面に圧入され
て印篭嵌めで結合される。そして、端子接続部Ｂは、外
部への電線Ｌの端子３４と圧力センサ本体側のコンタク
トピン２７との接続部が円筒状の防水ケース３０で囲わ
れ、防水ケース３０内には、常温硬化性エポキシ樹脂が
充填される。
【０００６】そして、常温硬化性エポキシ樹脂が固化し
た常温硬化性樹脂層Ｎによって、コンタクトピン２７と
外部への電線Ｌとの接続部が固定保護されると共に、防
水ケース３０内で固化した常温硬化性エポキシ樹脂層Ｎ
と圧力センサ本体Ａのケーシング２１Ａの底部２３Ａの
外面との接合で、圧力センサ本体Ａと端子接続部Ｂと
は、エポキシ樹脂によっても結合される。
た常温硬化性樹脂層Ｎによって、コンタクトピン２７と
外部への電線Ｌとの接続部が固定保護されると共に、防
水ケース３０内で固化した常温硬化性エポキシ樹脂層Ｎ
と圧力センサ本体Ａのケーシング２１Ａの底部２３Ａの
外面との接合で、圧力センサ本体Ａと端子接続部Ｂと
は、エポキシ樹脂によっても結合される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記の例示した従来の
技術の半導体圧力センサには、下記のように夫々問題点
がある。ケーシング２１Ａは、硬質合成樹脂製であるの
で、エポキシ樹脂との親和性が悪い。そのため、端子接
続部の防水ケース３０内に充填されて固化した常温硬化
性樹脂層Ｎと圧力センサ本体Ａのケーシング２１Ａの底
部２３Ａの外面との結合力、即ち圧力センサ本体Ａと端
子接続部Ｂとの結合力が弱い上、常温硬化性樹脂層Ｎと
圧力センサ本体のケーシングの底部２３Ａの外面との接
合には経時的に微細間隙が生じる。
技術の半導体圧力センサには、下記のように夫々問題点
がある。ケーシング２１Ａは、硬質合成樹脂製であるの
で、エポキシ樹脂との親和性が悪い。そのため、端子接
続部の防水ケース３０内に充填されて固化した常温硬化
性樹脂層Ｎと圧力センサ本体Ａのケーシング２１Ａの底
部２３Ａの外面との結合力、即ち圧力センサ本体Ａと端
子接続部Ｂとの結合力が弱い上、常温硬化性樹脂層Ｎと
圧力センサ本体のケーシングの底部２３Ａの外面との接
合には経時的に微細間隙が生じる。
【０００８】そこで、圧入結合されたケーシング２１Ａ
の外周面と防水ケース３０の内周面との間に、防水ケー
ス３０の端面側から外部の水などの液体が浸入すると、
それは、そのまま常温硬化性樹脂層Ｎとケーシング２１
Ａの底部２３Ａの外面との間の微細間隙に浸入してコン
タクトピン２７にまで達し、コンタクトピン２７同士間
の電気絶縁性が損われると共に、コンタクトピン２７等
の腐食の原因となり、半導体圧力センサが損傷する。即
ち、半導体圧力センサの防水性の機能に問題がある。
の外周面と防水ケース３０の内周面との間に、防水ケー
ス３０の端面側から外部の水などの液体が浸入すると、
それは、そのまま常温硬化性樹脂層Ｎとケーシング２１
Ａの底部２３Ａの外面との間の微細間隙に浸入してコン
タクトピン２７にまで達し、コンタクトピン２７同士間
の電気絶縁性が損われると共に、コンタクトピン２７等
の腐食の原因となり、半導体圧力センサが損傷する。即
ち、半導体圧力センサの防水性の機能に問題がある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体圧力セン
サは、検出圧力流体の導入口部が形成され、ダイヤフラ
ムや半導体圧力検知ユニット等が内蔵された圧力センサ
本体の合成樹脂製ケーシングの底部外面に高温硬化性樹
脂層が接着形成されており、例えば、合成樹脂製ケーシ
ングの底部外面に形成された凹部に高温硬化性樹脂が充
填されて硬化し、高温硬化性樹脂層が形成されている。
サは、検出圧力流体の導入口部が形成され、ダイヤフラ
ムや半導体圧力検知ユニット等が内蔵された圧力センサ
本体の合成樹脂製ケーシングの底部外面に高温硬化性樹
脂層が接着形成されており、例えば、合成樹脂製ケーシ
ングの底部外面に形成された凹部に高温硬化性樹脂が充
填されて硬化し、高温硬化性樹脂層が形成されている。
【００１０】そして、内部の半導体圧力検知ユニットに
接続されて、合成樹脂製ケーシングの底部及び高温硬化
性樹脂層を貫通して突出しているコンタクトピンと外部
への電線の接続端子とが接続され、その接続部を囲繞す
るように圧力センサ本体のケーシングの底部側に圧入嵌
着された合成樹脂製防水ケース内に常温硬化性樹脂層が
注入され、高温硬化性樹脂層に接合して硬化された常温
硬化性樹脂層が合成樹脂製防水ケース内に充填形成され
ている。
接続されて、合成樹脂製ケーシングの底部及び高温硬化
性樹脂層を貫通して突出しているコンタクトピンと外部
への電線の接続端子とが接続され、その接続部を囲繞す
るように圧力センサ本体のケーシングの底部側に圧入嵌
着された合成樹脂製防水ケース内に常温硬化性樹脂層が
注入され、高温硬化性樹脂層に接合して硬化された常温
硬化性樹脂層が合成樹脂製防水ケース内に充填形成され
ている。
【００１１】圧力センサ本体の底部外面（凹部の表面）
と熱硬化性樹脂層との境界の水密性は高く、又、常温硬
化性樹脂層によって、コンタクトピンと外部の電線との
接続部が固定保護されていると共に、常温硬化性樹脂層
と高温硬化性樹脂層に親和性がよいので両層間の水密性
は高く、圧力センサ本体と端子接続部との結合一体化が
強化される。
と熱硬化性樹脂層との境界の水密性は高く、又、常温硬
化性樹脂層によって、コンタクトピンと外部の電線との
接続部が固定保護されていると共に、常温硬化性樹脂層
と高温硬化性樹脂層に親和性がよいので両層間の水密性
は高く、圧力センサ本体と端子接続部との結合一体化が
強化される。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態における半導
体圧力センサを図面に従って説明する。半導体圧力セン
サは、図１、図２に示すように圧力センサ本体Ａと端子
接続部Ｂとが結合して構成され、更に、圧力センサ本体
Ａは、素子部１０と本体部２０とがカシメ板により結合
して構成され、端子接続部Ｂは、外部への電線Ｌの端子
と圧力センサ本体側出力端子との接続部が円筒状の防水
ケース３０で囲われ、防水ケース３０内に熱硬化性樹脂
が充填されて構成されている。
体圧力センサを図面に従って説明する。半導体圧力セン
サは、図１、図２に示すように圧力センサ本体Ａと端子
接続部Ｂとが結合して構成され、更に、圧力センサ本体
Ａは、素子部１０と本体部２０とがカシメ板により結合
して構成され、端子接続部Ｂは、外部への電線Ｌの端子
と圧力センサ本体側出力端子との接続部が円筒状の防水
ケース３０で囲われ、防水ケース３０内に熱硬化性樹脂
が充填されて構成されている。
【００１３】圧力センサ本体Ａにおける素子部１０は、
一端に結合用ねじが形成された検出圧力流体の導入口部
１１を備え、他端面が本体部２０との接合端面となるＳ
ＵＳ製のケーシング１２に、ダイヤフラムや半導体圧力
検知ユニット１３等が内蔵され、本体部２０との接合端
面からは、半導体圧力検知ユニット１３からの接続ピン
１４，１４・・・（図示の例では５本）が突出してい
る。
一端に結合用ねじが形成された検出圧力流体の導入口部
１１を備え、他端面が本体部２０との接合端面となるＳ
ＵＳ製のケーシング１２に、ダイヤフラムや半導体圧力
検知ユニット１３等が内蔵され、本体部２０との接合端
面からは、半導体圧力検知ユニット１３からの接続ピン
１４，１４・・・（図示の例では５本）が突出してい
る。
【００１４】そして、ＦＰＣ１５は、略Ｍ字形に屈折さ
れており、Ｍ字の両脚部の一方には、素子部１０の接続
ピン１４，１４・・・に対応してピン孔１６，１６・・
・が形成され、他方には後述のコンタクトピン（図示の
例では３本）に対応してピン孔１７，１７，１７が形成
され、更にピン孔１６が形成されている方の脚部端縁に
は基板１８が接着されている。ピン孔１６，１６，１６
に素子部１０の接続ピン１４，１４，１４が挿入された
上、ハンダ付けされている。
れており、Ｍ字の両脚部の一方には、素子部１０の接続
ピン１４，１４・・・に対応してピン孔１６，１６・・
・が形成され、他方には後述のコンタクトピン（図示の
例では３本）に対応してピン孔１７，１７，１７が形成
され、更にピン孔１６が形成されている方の脚部端縁に
は基板１８が接着されている。ピン孔１６，１６，１６
に素子部１０の接続ピン１４，１４，１４が挿入された
上、ハンダ付けされている。
【００１５】そして、本体部２０においては、ケーシン
グ２１は、外周面に段部２２があり、素子部１０との接
合側が開口した合成樹脂製のカップ状体であり、底部２
３の外面には、略半円域で軸線方向に案内凸部２４が突
出し、他の略半円域は外周に周壁部２５を残して半円形
の浅い凹部２６となつている。
グ２１は、外周面に段部２２があり、素子部１０との接
合側が開口した合成樹脂製のカップ状体であり、底部２
３の外面には、略半円域で軸線方向に案内凸部２４が突
出し、他の略半円域は外周に周壁部２５を残して半円形
の浅い凹部２６となつている。
【００１６】ケーシング２１の凹部２６域の底部２３に
は、コンタクトピン２７，２７，２７（図示の例では３
本）が内外に突出して軸線方向に貫挿されており、コン
タクトピン２７は、圧力センサ本体Ａにおける出力端子
として凹部２６で高温硬化性樹脂により固着されてい
る。即ち、凹部２６には高温硬化性樹脂が充填され、固
化して高温硬化性樹脂層Ｍが形成されている。
は、コンタクトピン２７，２７，２７（図示の例では３
本）が内外に突出して軸線方向に貫挿されており、コン
タクトピン２７は、圧力センサ本体Ａにおける出力端子
として凹部２６で高温硬化性樹脂により固着されてい
る。即ち、凹部２６には高温硬化性樹脂が充填され、固
化して高温硬化性樹脂層Ｍが形成されている。
【００１７】コンタクトピン２７，２７，２７の底部２
３に対する固定に高温硬化性樹脂が用いられるのは、特
に、製品としての０℃乃至８０℃の範囲の加熱ショック
における防水性が優れているからである。即ち、凹部２
６の表面と高温硬化性樹脂層Ｍとの境界の水密性は保持
されるからである。
３に対する固定に高温硬化性樹脂が用いられるのは、特
に、製品としての０℃乃至８０℃の範囲の加熱ショック
における防水性が優れているからである。即ち、凹部２
６の表面と高温硬化性樹脂層Ｍとの境界の水密性は保持
されるからである。
【００１８】共に硬質合成樹脂であるケーシング２１と
後述の防水ケース３０との圧入嵌め込みにおいて、両者
に熱膨張係数の差があって、図１において、防水ケース
３０の端面・ケーシング２１の段部２２間、防水ケース
３０の内周面・ケーシング２１間の微小隙間から外部の
水等が浸入した場合にも、凹部２６の表面と高温硬化性
樹脂層Ｍとの境界の水密性によりコンタクトピン２７に
は達しないので、コンタクトピン２７，２７，２７間の
絶縁性は損われない。
後述の防水ケース３０との圧入嵌め込みにおいて、両者
に熱膨張係数の差があって、図１において、防水ケース
３０の端面・ケーシング２１の段部２２間、防水ケース
３０の内周面・ケーシング２１間の微小隙間から外部の
水等が浸入した場合にも、凹部２６の表面と高温硬化性
樹脂層Ｍとの境界の水密性によりコンタクトピン２７に
は達しないので、コンタクトピン２７，２７，２７間の
絶縁性は損われない。
【００１９】そして本体部２０のケーシング２１内に接
合開口側から素子部１０の基板１８及びＦＰＣ１５が挿
入されると共に、ピン孔１７，１７，１７にコンタクト
ピン２７，２７，２７が挿入される。そして、基板１８
は案内凸部２４内の孔に嵌まり込む共にＦＰＣ１６が折
り畳み込まれ、本体部２０の接合端面と素子部１０のケ
ーシング１２の接合端面とがＯリング２８を介して防水
的に結合される。かくして、圧力センサ本体Ａが構成さ
れる。
合開口側から素子部１０の基板１８及びＦＰＣ１５が挿
入されると共に、ピン孔１７，１７，１７にコンタクト
ピン２７，２７，２７が挿入される。そして、基板１８
は案内凸部２４内の孔に嵌まり込む共にＦＰＣ１６が折
り畳み込まれ、本体部２０の接合端面と素子部１０のケ
ーシング１２の接合端面とがＯリング２８を介して防水
的に結合される。かくして、圧力センサ本体Ａが構成さ
れる。
【００２０】端子接続部Ｂにおいては、防水ケース３０
は、開口側が圧力センサ本体Ａの本体部２０に嵌め込ま
れ、底部３１には、外部への電線Ｌの挿入孔３２と熱硬
化性樹脂注入孔３３が形成されている硬質合成樹脂製の
カップ状体である。端子接続部Ｂの圧力センサ本体Ａへ
の結合において、圧力センサ本体Ａのコンタクトピン２
７が嵌め込まれる端子３４が先端に結合されている外部
への電線Ｌが、防水ケース３０の挿入孔３２から防水ケ
ース３０内に挿入される。
は、開口側が圧力センサ本体Ａの本体部２０に嵌め込ま
れ、底部３１には、外部への電線Ｌの挿入孔３２と熱硬
化性樹脂注入孔３３が形成されている硬質合成樹脂製の
カップ状体である。端子接続部Ｂの圧力センサ本体Ａへ
の結合において、圧力センサ本体Ａのコンタクトピン２
７が嵌め込まれる端子３４が先端に結合されている外部
への電線Ｌが、防水ケース３０の挿入孔３２から防水ケ
ース３０内に挿入される。
【００２１】そして、電線Ｌの端子３４が圧力センサ本
体Ａのコンタクトピン２７が嵌め込まれ、更に防水ケー
ス３０は、その電線Ｌの端子３４と圧力センサ本体Ａの
コンタクトピン２７との結合部を囲繞するように、他端
側が圧力センサ本体Ａの本体部２０の底部２３側端部に
対し段部２２に達するまで印篭嵌めで圧入結合される。
その圧入結合において、本体部２０の案内凸部２４は、
防水ケース３０の内の対応した案内凹部に嵌合される。
体Ａのコンタクトピン２７が嵌め込まれ、更に防水ケー
ス３０は、その電線Ｌの端子３４と圧力センサ本体Ａの
コンタクトピン２７との結合部を囲繞するように、他端
側が圧力センサ本体Ａの本体部２０の底部２３側端部に
対し段部２２に達するまで印篭嵌めで圧入結合される。
その圧入結合において、本体部２０の案内凸部２４は、
防水ケース３０の内の対応した案内凹部に嵌合される。
【００２２】防水ケース３０内には、例えば、エポキシ
樹脂注入孔３３から常温硬化性樹脂が注入され、防水ケ
ース３０内では、固化された常温硬化性樹脂で充填され
る。そして、常温硬化性樹脂が固化した常温熱硬化性樹
脂層Ｎによって、コンタクトピン２７と外部の電線Ｌの
端子３４との接続部が固定保護されていると共に、圧力
センサ本体Ａと端子接続部Ｂとの結合一体化が強化され
ている。
樹脂注入孔３３から常温硬化性樹脂が注入され、防水ケ
ース３０内では、固化された常温硬化性樹脂で充填され
る。そして、常温硬化性樹脂が固化した常温熱硬化性樹
脂層Ｎによって、コンタクトピン２７と外部の電線Ｌの
端子３４との接続部が固定保護されていると共に、圧力
センサ本体Ａと端子接続部Ｂとの結合一体化が強化され
ている。
【００２３】熱硬化性樹脂には、エポキシ樹脂を用いる
のが好適であるが、これに限らず熱硬化性樹脂であれ
ば、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂等であってもよ
い。
のが好適であるが、これに限らず熱硬化性樹脂であれ
ば、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂等であってもよ
い。
【００２４】圧力センサ本体Ａと電線Ｌが接続された端
子接続部Ｂとの結合は、電子機器としての完成製品とな
るので、部品である圧力センサ本体Ａの場合と異なり高
温硬化性樹脂を使用することは好ましくないので、防水
ケース３０内に注入する熱硬化性樹脂には、常温硬化性
樹脂を用いる。防水ケース３０内の常温硬化性樹脂は、
圧力センサ本体Ａにおける凹部２６の高温硬化性樹脂に
親和性がよいので、その密着接合は、強力な上、経時的
に損なわれることはない。
子接続部Ｂとの結合は、電子機器としての完成製品とな
るので、部品である圧力センサ本体Ａの場合と異なり高
温硬化性樹脂を使用することは好ましくないので、防水
ケース３０内に注入する熱硬化性樹脂には、常温硬化性
樹脂を用いる。防水ケース３０内の常温硬化性樹脂は、
圧力センサ本体Ａにおける凹部２６の高温硬化性樹脂に
親和性がよいので、その密着接合は、強力な上、経時的
に損なわれることはない。
【００２５】又、その密着性のため、既述のケーシング
２１の凹部２６の表面と高温熱硬化性樹脂層Ｍとの境界
の場合と同様に、共に硬質合成樹脂であるケーシング２
１と防水ケース３０との圧入嵌め込みにおいて、両者に
熱膨張係数の差があり、嵌め込み部に隙間が生じても、
外部の水等の浸入は、コンタクトピン２７に達しない
で、コンタクトピン２７，２７，２７間の電気絶縁性は
損なわれない。
２１の凹部２６の表面と高温熱硬化性樹脂層Ｍとの境界
の場合と同様に、共に硬質合成樹脂であるケーシング２
１と防水ケース３０との圧入嵌め込みにおいて、両者に
熱膨張係数の差があり、嵌め込み部に隙間が生じても、
外部の水等の浸入は、コンタクトピン２７に達しない
で、コンタクトピン２７，２７，２７間の電気絶縁性は
損なわれない。
【００２６】本発明は、半導体圧力センサのみならず圧
力スイッチ等の電子部品にも応用することができる。
力スイッチ等の電子部品にも応用することができる。
【００２７】
【発明の効果】この発明の半導体圧力センサにおいて
は、圧力センサ本体から突出したコンタクトピンと外部
への電線との接続部を保護するべく、圧力センサ本体に
嵌着された端子接続部における防水ケース内の充填樹脂
層が、圧力センサ本体のコンタクトピン基部における固
定用樹脂層と親和性のよい樹脂同士で結合されているの
で、その密着接合は、強い上、経時的に損なわれること
はない。
は、圧力センサ本体から突出したコンタクトピンと外部
への電線との接続部を保護するべく、圧力センサ本体に
嵌着された端子接続部における防水ケース内の充填樹脂
層が、圧力センサ本体のコンタクトピン基部における固
定用樹脂層と親和性のよい樹脂同士で結合されているの
で、その密着接合は、強い上、経時的に損なわれること
はない。
【００２８】従って、半導体圧力センサ内部のコンタク
トピン基部への外部からの水等の浸入が完全に抑止され
るので、コンタクトピン同士間の電気絶縁性が損なわれ
たり、コンタクトピン等の腐食したりすること防止さ
れ、防水性機能が高い半導体圧力センサが得られる。
トピン基部への外部からの水等の浸入が完全に抑止され
るので、コンタクトピン同士間の電気絶縁性が損なわれ
たり、コンタクトピン等の腐食したりすること防止さ
れ、防水性機能が高い半導体圧力センサが得られる。
【図１】この発明の実施の形態における半導体圧力セン
サの局部断面図である。
サの局部断面図である。
【図２】この発明の実施の形態における半導体圧力セン
サの圧力センサ本体の分解斜視図である。
サの圧力センサ本体の分解斜視図である。
【図３】この発明の実施の形態における半導体圧力セン
サの素子部の分解斜視図である。
サの素子部の分解斜視図である。
【図４】従来の技術における半導体圧力センサの局部断
面部分図である。
面部分図である。
Ａ 圧力センサ本体 １０ 素子部 １１ 検出圧力流体導入口部 １２ ケーシング １３ 半導体圧力検知ユニット １４ 接続ピン １５ ＦＰＣ １６，１７ ピン孔 １８ 基板 ２０ 本体部 ２１ ケーシング ２２ 段部 ２３ 底部 ２４ 案内凸部 ２５ 周壁部 ２６ 凹部 ２７ コンタクトピン ２８ Ｏリング Ｂ 端子接続部 ３０ 防水ケース ３１ 底部 ３２ 挿入孔 ３３ 熱硬化性樹脂注入孔 ３４ 端子 Ｌ 電線 Ｍ 高温硬化性樹脂層 Ｎ 常温硬化性樹脂層
Claims (3)
- 【請求項１】 検出圧力流体の導入口部が形成され、ダ
イヤフラムや半導体圧力検知ユニット等が内蔵された圧
力センサ本体の合成樹脂製ケーシングの底部外面に接着
形成された高温硬化性樹脂層から突出し、且つ内部の半
導体圧力検知ユニットに接続されているコンタクトピン
と外部への電線の接続端子とが接続され、その接続部を
囲繞するように圧力センサ本体のケーシングの底部側に
圧入嵌着された合成樹脂製防水ケース内に前記高温硬化
性樹脂と同種の常温硬化性樹脂層が注入され、高温硬化
性樹脂層に接着して硬化された常温硬化性樹脂層が合成
樹脂製防水ケース内に充填形成されて構成されたことを
特徴とする半導体圧力センサ。 - 【請求項２】 検出圧力流体の導入口部が形成され、ダ
イヤフラムや半導体圧力検知ユニット等が内蔵された圧
力センサ本体の合成樹脂製ケーシングの底部外面に形成
された凹部から内部の半導体圧力検知ユニットに接続さ
れているコンタクトピンが突出し、その凹部に高温硬化
性樹脂が充填され、硬化して、高温硬化性樹脂層が形成
され、高温硬化性樹脂層から突出したコンタクトピンと
外部への電線の接続端子とが接続され、その接続部を囲
繞するように圧力センサ本体のケーシングの底部側に圧
入嵌着された合成樹脂製防水ケース内に高温硬化性樹脂
と同種の常温硬化性樹脂層が注入され、高温硬化性樹脂
層に接合して硬化された常温硬化性樹脂層が合成樹脂製
防水ケース内に充填形成されて構成されたことを特徴と
する半導体圧力センサ。 - 【請求項３】 高温硬化性樹脂と常温硬化性樹脂は、エ
ポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂等から
なる請求項１又は請求項２に記載の半導体圧力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32473899A JP4009756B2 (ja) | 1999-11-15 | 1999-11-15 | 半導体圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32473899A JP4009756B2 (ja) | 1999-11-15 | 1999-11-15 | 半導体圧力センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001141588A true JP2001141588A (ja) | 2001-05-25 |
| JP4009756B2 JP4009756B2 (ja) | 2007-11-21 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32473899A Expired - Fee Related JP4009756B2 (ja) | 1999-11-15 | 1999-11-15 | 半導体圧力センサ |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4009756B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007004400A1 (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-11 | Saginomiya Seisakusho, Inc. | 圧力センサ及びその製造方法 |
-
1999
- 1999-11-15 JP JP32473899A patent/JP4009756B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| WO2007004400A1 (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-11 | Saginomiya Seisakusho, Inc. | 圧力センサ及びその製造方法 |
| JP4908411B2 (ja) * | 2005-06-30 | 2012-04-04 | 株式会社鷺宮製作所 | 圧力センサ及びその製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4009756B2 (ja) | 2007-11-21 |
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