JP2741422B2 - トランシーバ用防水キヤツプ - Google Patents

トランシーバ用防水キヤツプ

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JP2741422B2
JP2741422B2 JP2175653A JP17565390A JP2741422B2 JP 2741422 B2 JP2741422 B2 JP 2741422B2 JP 2175653 A JP2175653 A JP 2175653A JP 17565390 A JP17565390 A JP 17565390A JP 2741422 B2 JP2741422 B2 JP 2741422B2
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transceiver
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邦浩 野場
俊雄 水江
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Sumitomo Riko Co Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Sumitomo Riko Co Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、コンピユーター間の光信号等を発光,受
光するトランシーバの開口部を栓する防水キヤツプに関
するものである。
〔従来の技術〕
近年、コンピユーターが各技術分野において、大量に
採用されるようになつており、各コンピユーター間の通
信の頻度が高くなつている。このような各コンピユータ
ー間の通信は、最近では光通信によつて行われるように
なつている。すなわち、コンピユーター内では、電気信
号が用いられているが、他のコンピユーターとの通信
は、上記電気信号を光信号に変えて、出力することが行
われている。また、他のコンピユーターからの光信号
は、光信号を電気信号に変えて入力することがなされて
いる。トランシーバは、このような電気信号と光信号と
の変換素子であり、各コンピユーターの入出力部に付設
されている。
この種のトランシーバは、第5図に示すように、硬質
プラスチツク製の四角筒状ケーシング1の内部を中央隔
壁2により前室3と後室4に二分割し、後室4内に電気
信号と光信号との変換機能を有する半導体素子(図示せ
ず)を収容し、表面の蓋(図示せず)を閉じて密封する
ようになつている。この半導体素子は挿入ピン(図示せ
ず)がトランシーバの裏面から突出しており、ピンの挿
入によりコンピユーターに接続される。そして、上記中
央隔壁2の前室3側の部分には、図示のように、電気信
号を光信号に変換して出力するための筒状発光素子ノー
ズ部5が突設されているとともに光信号を電気信号に変
換して入力するため筒状受光素子ノーズ部6が突設され
ている。なお、第5図においては、8はトランシーバ取
付用のピン、9は窓部、9aは前室3と後室4とを連通す
る空気孔である。この空気孔9aは、トランシーバの昇温
時に後室4内の空気を逃がし後室4内の圧力上昇を防止
する。16はコンピユーター内基板と電気信号の交換を行
うリードピンであり、コンピユーター内基板とトランシ
ーバとの接続はこのリードピン16と取付用ピン8を基板
にハンダ付けすることによつて行われる。このハンダ付
けの際に、ハンダのぬれ性向上のために、一般にフラツ
クスを使用するが、このフラツクスの残留は電子部品に
悪影響を及ぼすため、通常フロンや水により洗浄され
る。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、この洗浄の際に、フラツクスを含んだ
フロンや水が、ノーズ部内に進入,残留し、光入出力を
低下させる問題が生じたり、空気孔9aをとおり、後室4
内に進入し電子部品を破壊させる問題が生じるため、ト
ランシーバをそのまま水洗等に供することはできない。
そこで、本発明者は、第5図に示すように、トランシー
バの前室3の入口を硬質ゴム製の防水キヤツプ10の挿入
部11の挿入により密封することを着想した。12は操作
部、13は滑り止め部、14はノーズ部5,6を収容するノー
ズ用孔である。しかしながら、この防水キヤツプ10は、
硬質ゴム製であり、ゴム材料の収縮の差等により微妙に
寸法が変化する。したがつて、ノーズ用孔14の形成位置
に微妙にばらつきが生じ、このばらつきにより、ノーズ
用孔14とノーズ部5,6との密着嵌合状態がばらつき、ま
た、防水キヤツプ10と、ケーシング1,ノーズ部5,6とは
材質が異なり、熱膨脹率も異なることから、材料の膨
脹,収縮時に、ノーズ用孔14とノーズ部5,6との密着状
態が悪くなり、上記水洗時に水がノーズ用孔14とノーズ
部5,6との間を通り、さらに円筒状ノーズ部6内に進入
しノーズ部内を汚し光の入出力を低下させるという問題
が生じた。また、このような熱膨脹率の差異にもとづく
材料の膨脹収縮によつて、防水キヤツプの挿入部先端の
空気孔9aに対する密着状態が悪くなり、その空気孔9aを
通つて水が後室4内に侵入し絶縁破壊を生じさせるとい
う問題も生じた。
この発明は、このような事情に鑑みなされたもので、
トランシーバの水洗等によるフラツクスの除去に際し
て、ノーズ部内の汚れによる光入出力低下やトランシー
バの後室の半導体素子収容密封室に水が侵入して絶縁破
壊を生じさせることのないトランシーバ用防水キヤツプ
の提供をその目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
上記の目的を達成するため、この発明のトランシーバ
用防水キヤツプは、中央隔壁により筒状ケーシング内部
が前室と後室に分割され、後室が半導体素子収容密封室
に形成され、前室側の隔壁に発光素子ノーズ部と受光素
子ノーズ部と上記両室を連通する空気孔とが形成されて
いるトランシーバの前室開口を栓する防水キヤツプであ
つて、上記前室内に嵌挿される弾性挿入部と、その後端
に設けられた操作部とを備え、上記挿入部は、挿入方向
に沿つて二股状に分岐され、一方の分岐部に上記発光素
子ノーズ部の外周に密着嵌合する第1のノーズ用孔が形
成されているとともに、他方の分岐部に受光素子ノーズ
部の外周に密着嵌合する第2のノーズ用孔が形成され、
各分岐部の先端に上記空気孔を塞ぐための空気孔密着部
が形成されているという構成をとる。
〔作用〕
この発明のトランシーバ用防水キヤツプは、ケーシン
グの前室開口に挿入する弾性挿入部が、二股状に分岐さ
れ、各分岐部にそれぞれノーズ用孔が形成されているこ
とから、ノーズ用孔とノーズ部との寸法が厳密に一致し
なくても、二股状に分岐された分岐部自体の弾性変形に
より、その誤差を吸収し、ノーズ部とノーズ用孔との密
着嵌合を良好にする。また、ノーズ部とノーズ用孔との
熱膨脹率の差にもとづくノーズ部とノーズ用孔との密着
嵌合状態の悪化も、上記分岐部の弾性変形により解消さ
れるようになる。そのうえ、材料の熱膨脹率の差にもと
づく収縮ないし膨脹をそれ自体の弾性変形で吸収する分
岐部の先端に空気孔を塞ぐための空気孔密着部を形成し
ていることから、上記空気孔は常時空気孔密着部で蓋さ
れた状態となる。したがつて、この発明の防水キヤツプ
を用いることにより、水洗の際に水が、トランシーバの
半導体素子収容密封室内に侵入することがなくなる。
つぎに実施例について説明する。
〔実施例〕
第1図ないし第4図は、この発明の一実施例を示して
いる。すなわち、この実施例のトランシーバ用防水キヤ
ツプ10aは、トランシーバの前室3内に挿入する四角板
状の弾性挿入部11を二股状に分岐させ、一方の分岐部11
aに、発光素子ノーズ部5の外周に密着嵌合する第1の
ノーズ用孔14aを形成するとともに、他方の分岐部11bに
受光素子ノーズ部6に密着嵌合する第2のノーズ用孔14
bを形成している。そして、分岐部11a,11bの先端を突出
片部11c,11dに形成し、突出片部11dの先端面を空気孔密
着部11eに形成している。この場合、トランシーバの中
央隔壁の前室側部分にも工夫をこらし、ノーズ部5,6の
根元外周に溝部5a,6aを形成し、この溝部6aの奥面に空
気孔9aを形成し、防水キヤツプの各分岐部先端の突出片
部11c,11dをこの溝5a,6a内に嵌合し、突出片部11dの空
気孔密着部11eで空気孔9aを蓋するようにしている。そ
して、上記各部11a,11bに形成されたノーズ用孔14a,14b
の内壁面には、周方向に形成された複数の切り込み溝18
が孔の長手方向に沿つて所定間隔で形成され、溝18と溝
18との間の内壁面の部分が、いわば、Oリングの作用を
してノーズ部5,6の外周に強固に密着し抜け止めするよ
うになつている。
このように構成した結果、第1図の状態において、防
水キヤツプ10aの挿入部11をトランシーバの前室3内に
加圧挿入すると、両ノーズ用孔14a,14bがそれぞれノー
ズ部5,6の外周に強固に密着する。そして、各分岐部11
a,11bの先端の突出片部11c,11dがノーズ部5,6の根元外
周の溝部5a,6aに嵌合し、空気孔密着部11eが空気孔9aを
蓋する。この場合、各分岐部11a,11bの先端突出片部11
c,11dの上記溝部5a,6aへの嵌合により各分岐部11a,11b
が適正位置に位置決めされる。そして、上記挿入の際、
ノーズ用孔14a,14bとノーズ部5,6との間に寸法誤差があ
つても、各分岐部11a,11bの弾性変形によりその誤差が
吸収され、かつノーズ用孔14a,14bの内壁面に形成され
た複数の切り込み溝18の作用と相俟つて強固な防水がな
される。そして、分岐部11dの先端の空気孔密着部11e
は、材料の熱膨脹率の差にもとづく膨脹,収縮があつて
も、上記空気孔9aに密着し、水の侵入を阻止する。
このように、上記トランシーバ用防水キヤツプ10a
は、ノーズ用孔14a,14bとノーズ部5,6との強固な密着嵌
合により両者の隙間からの水の侵入の防止を行うと同時
に分岐部11dの先端の空気孔密着部11eにより空気孔9aの
閉塞状態を保持する。したがつて、強い水流で水洗して
も、水がトランシーバの後室4の半導体素子収容密封室
内やノーズ部内に侵入することがなく、取付用ピン8を
利用しコンピユーターに取り付けられる。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明のトランシーバ用防水キヤツ
プは、トランシーバの前室内に嵌合される弾性挿入部を
二股状に分岐し、各分岐部にノーズ用孔を形成し、かつ
分岐部の先端を空気孔密着部に形成しているため、トラ
ンシーバの隔壁に設けられた発光素子ノーズ部および受
光素子ノーズ部との間隔と、各分岐部に形成された第1
および第2のノーズ用孔との間隔とが多少ずれていて
も、各分岐部が弾性変形してそのずれを吸収する。した
がつて、防水キヤツプの挿入作業が容易になると同時
に、ノーズ部の外周に対するノーズ用孔の密着嵌合が良
好になり、良好な水密状態が維持されるようになる。ま
た、上記空気孔密着部は、上記挿入時に、トランシーバ
の中央隔壁に設けられた空気孔に密着して空気孔を塞
ぐ。この状態は、上記両ノーズ部とノーズ用孔との密着
嵌合により常時維持されることから、空気孔からの水侵
入が常時防止される。したがつて、強力な水洗を施して
も水が半導体素子収容密封室内に侵入して絶縁破壊を生
じたり、ノーズ部内を汚すことがない。また、この発明
の防水キヤツプはトランシーバの保管の際の入口蓋とし
ても利用することができ、保管中の塵埃等の侵入の防止
効果も奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例の使用状態の説明図、第2
図はそのA−A′断面図、第3図は第1図の実施例の平
面図、第4図は同じくその外観斜視図、第5図は従来例
の使用状態の説明図である。 9a……空気孔、11……弾性挿入部、11a,11b……分岐
部、11c,11d……突出片部、11e……空気孔密着部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H04B 10/26 10/28

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】中央隔壁により筒状ケーシング内部が前室
    と後室に分割され、後室が半導体素子収容密封室に形成
    され、前室側の隔壁に発光素子ノーズ部と受光素子ノー
    ズ部と上記両室を連通する空気孔とが形成されているト
    ランシーバの前室開口を栓する防水キヤツプであつて、
    上記前室内に嵌挿される弾性挿入部と、その後端に設け
    られた操作部とを備え、上記挿入部は、挿入方向に沿つ
    て二股状に分岐され、一方の分岐部に上記発光素子ノー
    ズ部の外周に密着嵌合する第1のノーズ用孔が形成され
    ているとともに、他方の分岐部に受光素子ノーズ部の外
    周に密着嵌合する第2のノーズ用孔が形成され、分岐部
    の先端に上記空気孔を塞ぐための空気孔密着部が形成さ
    れていることを特徴とするトランシーバ用防水キヤツ
    プ。
  2. 【請求項2】第1および第2のノーズ用孔の内壁面に、
    複数の切込溝が、周方向に沿い、かつ孔の長手方向に所
    定間隔で形成されている請求孔(1)記載のトランシー
    バ用防水キヤツプ。
JP2175653A 1990-07-02 1990-07-02 トランシーバ用防水キヤツプ Expired - Lifetime JP2741422B2 (ja)

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JP6092609B2 (ja) * 2012-12-19 2017-03-08 矢崎総業株式会社 ダストキャップおよびコネクタ係合体
KR101887734B1 (ko) * 2015-01-23 2018-08-10 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤 케이스에 있어서의 덮개의 장착구조

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