JPH0463496A - トランシーバ用防水キヤツプ - Google Patents
トランシーバ用防水キヤツプInfo
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- JPH0463496A JPH0463496A JP2175653A JP17565390A JPH0463496A JP H0463496 A JPH0463496 A JP H0463496A JP 2175653 A JP2175653 A JP 2175653A JP 17565390 A JP17565390 A JP 17565390A JP H0463496 A JPH0463496 A JP H0463496A
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- Japan
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- nose
- transceiver
- air hole
- hole
- waterproof cap
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- Granted
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Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、コンピューター間の光信号等を発光、受光
するトランシーバの開口部を栓する防水キャップに関す
るものである。
するトランシーバの開口部を栓する防水キャップに関す
るものである。
近年、コンピューターが各技術分野において、大量に採
用されるようになっており、各コンピューター間の通信
の頻度が高くなっている。このような各コンピューター
間の通信は、最近では光通信によって行われるようにな
っている。すなわち、コンピューター内では、電気信号
が用いられているが、他のコンピューターとの通信は、
上記電気信号を光信号に変えて、出力することが行われ
ている。また、他のコンピューターからの光信号は、光
信号を電気信号に変えて入力することがなされている。
用されるようになっており、各コンピューター間の通信
の頻度が高くなっている。このような各コンピューター
間の通信は、最近では光通信によって行われるようにな
っている。すなわち、コンピューター内では、電気信号
が用いられているが、他のコンピューターとの通信は、
上記電気信号を光信号に変えて、出力することが行われ
ている。また、他のコンピューターからの光信号は、光
信号を電気信号に変えて入力することがなされている。
トランシーバは、このような電気信号と光信号との変換
素子であり、各コンピューターの入出力部に付設されて
いる。
素子であり、各コンピューターの入出力部に付設されて
いる。
この種のトランシーバは、第5図に示すように、硬質プ
ラスチック製の四角筒状ケーシング1の内部を中央隔壁
2により前室3と後室4に二分割し、後室4内に電気信
号と光信号との変換機能を有する半導体素子(図示せず
)を収容し、表面の蓋(図示せず)を閉じて密封するよ
うになっている。この半導体素子は挿入ピン(図示せず
)がトランシーバの裏面から突出しており、ピンの挿入
によりコンピューターに接続される。そして、ギ上記中
央隔壁2の前室3例の部分には、図示のように、電気信
号を光信号に変換して出力するための筒状発光素子ノー
ズ部5が突設されているとともに光信号を電気信号に変
換して入力するため筒状受光素子ノーズ部6が突設され
ている。なお、第5図において、8はトランシーバ取付
用のピン9は窓部、9aは前室3と後室4とを連通ずる
空気孔である。この空気孔9aは、トランシーバの昇温
時に後室4内の空気を逃がし後室4内の圧力上昇を防止
する。16はコンピューター内基板と電気信号の交換を
行うリードピンであり、コンピューター内基板とトラン
シーバとの接続はこのリードピン16と取付用ピン8を
基板にハンダ付けすることによって行われる。このハン
ダ付けの際に、ハンダのぬれ性向上のために、一般にフ
ラックスを使用するが、このフラックスの残留は電子部
品に悪影響を及ぼすため、通常フロンや水により洗浄さ
れる。
ラスチック製の四角筒状ケーシング1の内部を中央隔壁
2により前室3と後室4に二分割し、後室4内に電気信
号と光信号との変換機能を有する半導体素子(図示せず
)を収容し、表面の蓋(図示せず)を閉じて密封するよ
うになっている。この半導体素子は挿入ピン(図示せず
)がトランシーバの裏面から突出しており、ピンの挿入
によりコンピューターに接続される。そして、ギ上記中
央隔壁2の前室3例の部分には、図示のように、電気信
号を光信号に変換して出力するための筒状発光素子ノー
ズ部5が突設されているとともに光信号を電気信号に変
換して入力するため筒状受光素子ノーズ部6が突設され
ている。なお、第5図において、8はトランシーバ取付
用のピン9は窓部、9aは前室3と後室4とを連通ずる
空気孔である。この空気孔9aは、トランシーバの昇温
時に後室4内の空気を逃がし後室4内の圧力上昇を防止
する。16はコンピューター内基板と電気信号の交換を
行うリードピンであり、コンピューター内基板とトラン
シーバとの接続はこのリードピン16と取付用ピン8を
基板にハンダ付けすることによって行われる。このハン
ダ付けの際に、ハンダのぬれ性向上のために、一般にフ
ラックスを使用するが、このフラックスの残留は電子部
品に悪影響を及ぼすため、通常フロンや水により洗浄さ
れる。
しかしながら、この洗浄の際に、フラックスを含んだフ
ロンや水が、ノーズ部内に進入、残留し、光入出力を低
下させる問題が生じたり、空気孔9aをとおり、後室4
内に進入し電子部品を破壊明春は、第5図に示すように
、トランシーバの前室3の入口を硬質ゴム製の防水キャ
ップ10の挿入部11の挿入により密封することを着想
した。
ロンや水が、ノーズ部内に進入、残留し、光入出力を低
下させる問題が生じたり、空気孔9aをとおり、後室4
内に進入し電子部品を破壊明春は、第5図に示すように
、トランシーバの前室3の入口を硬質ゴム製の防水キャ
ップ10の挿入部11の挿入により密封することを着想
した。
12は操作部、13は滑り止め部、14はノーズ部5.
6を収容するノーズ用孔である。しかしながら、この防
水キャップ10は、硬質ゴム製であり、ゴム材料の収縮
の差等により微妙に寸法が変化する。したがって、ノー
ズ用孔14の形成位置に微妙にばらつきが生じ、このば
らつきにより、ノーズ用孔14とノーズ部5.6との密
着嵌合状態がばらつき、また、防水キャップ10と、ケ
ーシング1.ノーズ部5.6とは材質が異なり、熱膨張
率も異なることから、材料の膨張、収縮時に、ノーズ用
孔14とノーズ部5,6との密着状態が悪くなり、上記
水洗時に水がノーズ用孔14とノーズ部5,6との間を
通り、さらに円筒状ノーズ部6内に進入しノーズ部内を
汚し光の入出力を低下させるという問題が生じた。また
、このような熱膨張率の差異にもとづく材料の膨脂収縮
によって、防水キャップの挿入部先端の空気孔9aに対
する密着状態が悪くなり、その空気孔9aを通って水が
後室4内に侵入し絶縁破壊を生じさせるという問題も生
じた。
6を収容するノーズ用孔である。しかしながら、この防
水キャップ10は、硬質ゴム製であり、ゴム材料の収縮
の差等により微妙に寸法が変化する。したがって、ノー
ズ用孔14の形成位置に微妙にばらつきが生じ、このば
らつきにより、ノーズ用孔14とノーズ部5.6との密
着嵌合状態がばらつき、また、防水キャップ10と、ケ
ーシング1.ノーズ部5.6とは材質が異なり、熱膨張
率も異なることから、材料の膨張、収縮時に、ノーズ用
孔14とノーズ部5,6との密着状態が悪くなり、上記
水洗時に水がノーズ用孔14とノーズ部5,6との間を
通り、さらに円筒状ノーズ部6内に進入しノーズ部内を
汚し光の入出力を低下させるという問題が生じた。また
、このような熱膨張率の差異にもとづく材料の膨脂収縮
によって、防水キャップの挿入部先端の空気孔9aに対
する密着状態が悪くなり、その空気孔9aを通って水が
後室4内に侵入し絶縁破壊を生じさせるという問題も生
じた。
この発明は、このような事情に鑑みなされたもので、ト
ランシーバの水洗等によるフラックスの除去に際して、
ノーズ部内の汚れによる光入出力の低下やトランシーバ
の後室の半導体素子収容密封室に水が侵入して絶縁破壊
を生じさせることのないトランシーバ用防水キャップの
提供をその目的とする。
ランシーバの水洗等によるフラックスの除去に際して、
ノーズ部内の汚れによる光入出力の低下やトランシーバ
の後室の半導体素子収容密封室に水が侵入して絶縁破壊
を生じさせることのないトランシーバ用防水キャップの
提供をその目的とする。
上記の目的を達成するため、この発明のトランシーバ用
防水キャップは、中央隔壁により筒状ケーシング内部が
前室と後室に分割され、後室が半導体素子収容密封室に
形成され、前室側の隔壁に発光素子ノーズ部と受光素子
ノーズ部と上記両室を連通ずる空気孔とが形成されてい
るトランシーバの前室開口を栓する防水キャップであっ
て、上記前室内に嵌挿される弾性挿入部と、その後端に
設けられた操作部とを備え、上記挿入部は、挿入方向に
沿って二股状に分岐され、一方の分岐部に上記発光素子
ノーズ部の外周に密着嵌合する第1のノーズ用孔が形成
されているとともに、他方の分岐部に受光素子ノーズ部
の外周に密着嵌合する第2のノーズ用孔が形成され、各
分岐部の先端に上記空気孔を塞ぐための空気孔密着部が
形成されているという構成をとる。
防水キャップは、中央隔壁により筒状ケーシング内部が
前室と後室に分割され、後室が半導体素子収容密封室に
形成され、前室側の隔壁に発光素子ノーズ部と受光素子
ノーズ部と上記両室を連通ずる空気孔とが形成されてい
るトランシーバの前室開口を栓する防水キャップであっ
て、上記前室内に嵌挿される弾性挿入部と、その後端に
設けられた操作部とを備え、上記挿入部は、挿入方向に
沿って二股状に分岐され、一方の分岐部に上記発光素子
ノーズ部の外周に密着嵌合する第1のノーズ用孔が形成
されているとともに、他方の分岐部に受光素子ノーズ部
の外周に密着嵌合する第2のノーズ用孔が形成され、各
分岐部の先端に上記空気孔を塞ぐための空気孔密着部が
形成されているという構成をとる。
この発明のトランシーバ用防水キャップは、ケーシング
の前室開口に挿入する弾性挿入部が、二股状に分岐され
、各分岐部にそれぞれノーズ用孔が形成されていること
から、ノーズ用孔とノーズ部との寸法が厳密に一致しな
くても、二股状に分岐された分岐部自体の弾性変形によ
り、その誤差を吸収し、ノーズ部とノーズ用孔との密着
嵌合を良好にする。また、ノーズ部とノーズ用孔ψ膨張
率の差にもとづくノーズ部とノーズ用孔との密着嵌合状
態の悪化も、上記分岐部の弾性変形により解消されるよ
うになる。そのうえ、材料の熱膨張率の差にもとづく収
縮ないし膨張をそれ自体の弾性変形で吸収する分岐部の
先端に空気孔を塞ぐための空気孔密着部を形成している
ことから、上記空気孔は常時空気孔密着部で蓋された状
態となる。したがって、この発明の防水キャップを用い
ることにより、水洗の際に水が、トランシーバの半導体
素子収容密封室内に侵入することがなくなる。
の前室開口に挿入する弾性挿入部が、二股状に分岐され
、各分岐部にそれぞれノーズ用孔が形成されていること
から、ノーズ用孔とノーズ部との寸法が厳密に一致しな
くても、二股状に分岐された分岐部自体の弾性変形によ
り、その誤差を吸収し、ノーズ部とノーズ用孔との密着
嵌合を良好にする。また、ノーズ部とノーズ用孔ψ膨張
率の差にもとづくノーズ部とノーズ用孔との密着嵌合状
態の悪化も、上記分岐部の弾性変形により解消されるよ
うになる。そのうえ、材料の熱膨張率の差にもとづく収
縮ないし膨張をそれ自体の弾性変形で吸収する分岐部の
先端に空気孔を塞ぐための空気孔密着部を形成している
ことから、上記空気孔は常時空気孔密着部で蓋された状
態となる。したがって、この発明の防水キャップを用い
ることにより、水洗の際に水が、トランシーバの半導体
素子収容密封室内に侵入することがなくなる。
つぎに実施例について説明する。
第1図ないし第4図は、この発明の一実施例を示してい
る。すなわち、この実施例のトランシーバ用防水キャッ
プ10aは、トランシーバの前室3内に挿入する四角板
状の弾性挿入部11を二股状に分岐させ、一方の分岐部
11aに、発光素子ノーズ部5の外周に密着嵌合する第
10ノーズ用孔14aを形成するとともに、他方の分岐
部11bに受光素子ノーズ部6に密着嵌合する第2のノ
ーズ用孔14bを形成している。そして、分岐部11a
、Ilbの先端を突出片部11c、lidムこ形成し、
突出片部11dの先端面を空気孔密着部11eに形成し
ている。この場合、トランシーバの中央隔壁の前室側部
分にも工夫をこらし、ノーズ部5,6の根元外周に溝部
5a、6aを形成し、この溝部6aの奥面に空気孔9a
を形成し、防水キャップの各分岐部先端の突出片部11
c。
る。すなわち、この実施例のトランシーバ用防水キャッ
プ10aは、トランシーバの前室3内に挿入する四角板
状の弾性挿入部11を二股状に分岐させ、一方の分岐部
11aに、発光素子ノーズ部5の外周に密着嵌合する第
10ノーズ用孔14aを形成するとともに、他方の分岐
部11bに受光素子ノーズ部6に密着嵌合する第2のノ
ーズ用孔14bを形成している。そして、分岐部11a
、Ilbの先端を突出片部11c、lidムこ形成し、
突出片部11dの先端面を空気孔密着部11eに形成し
ている。この場合、トランシーバの中央隔壁の前室側部
分にも工夫をこらし、ノーズ部5,6の根元外周に溝部
5a、6aを形成し、この溝部6aの奥面に空気孔9a
を形成し、防水キャップの各分岐部先端の突出片部11
c。
11dをこの溝部5a、6a内に嵌合し、突出片部li
dの空気孔密着部lieで空気孔9aを蓋するようにし
ている。そして、上記各部11a。
dの空気孔密着部lieで空気孔9aを蓋するようにし
ている。そして、上記各部11a。
11bに形成されたノーズ用孔14a、14bの内壁面
には、周方向に形成された複数の切り込み溝18が孔の
長手方向に沿って所定間隔で形成され、溝’18と溝1
8との間の内壁面の部分が、いわば、0リングの作用を
してノーズ部5,6の外周に強固に密着し抜は止めする
ようになっている。
には、周方向に形成された複数の切り込み溝18が孔の
長手方向に沿って所定間隔で形成され、溝’18と溝1
8との間の内壁面の部分が、いわば、0リングの作用を
してノーズ部5,6の外周に強固に密着し抜は止めする
ようになっている。
このように構成した結果、第1図の状態において、防水
キャップ10aの挿入部11をトランシーバの前室3内
に加圧挿入すると、両ノーズ用孔14a、14bがそれ
ぞれノーズ部5,6の外周に強固に密着する。そして、
各分岐部11a、11bの先端の突出片部11c、li
dがノーズ部5.6の根元外周の溝部5a、6a内に嵌
合し、空気孔密着部lieが空気孔9aを蓋する。この
場合、各分岐部11a、llbの先端突出片部IIc、
lidの上記溝部5a、6aへの嵌合により各分岐部1
1a、Ilbが適正位置に位置決めされる。そして、上
記挿入の際、ノーズ用孔14a、14bとノーズ部5,
6との間に寸法誤差があっても、各分岐部11a、ll
bの弾性変形によりその誤差が吸収され、かつノーズ用
孔14a14bの内壁面に形成された複数の切り込み溝
18の作用と相俟って強固な防水がなされる。そして、
分岐部lidの先端の空気孔密着部lieは、材料の熱
膨張率の差にもとづく膨張、収縮があっても、上記空気
孔9aに密着し、水の侵入を阻止する。
キャップ10aの挿入部11をトランシーバの前室3内
に加圧挿入すると、両ノーズ用孔14a、14bがそれ
ぞれノーズ部5,6の外周に強固に密着する。そして、
各分岐部11a、11bの先端の突出片部11c、li
dがノーズ部5.6の根元外周の溝部5a、6a内に嵌
合し、空気孔密着部lieが空気孔9aを蓋する。この
場合、各分岐部11a、llbの先端突出片部IIc、
lidの上記溝部5a、6aへの嵌合により各分岐部1
1a、Ilbが適正位置に位置決めされる。そして、上
記挿入の際、ノーズ用孔14a、14bとノーズ部5,
6との間に寸法誤差があっても、各分岐部11a、ll
bの弾性変形によりその誤差が吸収され、かつノーズ用
孔14a14bの内壁面に形成された複数の切り込み溝
18の作用と相俟って強固な防水がなされる。そして、
分岐部lidの先端の空気孔密着部lieは、材料の熱
膨張率の差にもとづく膨張、収縮があっても、上記空気
孔9aに密着し、水の侵入を阻止する。
このように、上記トランシーバ用防水キャップ10aは
、ノーズ用孔14a、14bとノーズ部5.6との強固
な密着嵌合により両者の陳間からの水の侵入の防止を行
うと同時に分岐部lidの先端の空気孔密着部lieに
より空気孔9aの閉塞状態を保持する。したがって、強
い水流で水洗しても、水がトランシーバの後室4の半導
体素子収容密封室内やノーズ部内に侵入することがなく
、取付用ピン8を利用しコンピューターに取り付けられ
る。
、ノーズ用孔14a、14bとノーズ部5.6との強固
な密着嵌合により両者の陳間からの水の侵入の防止を行
うと同時に分岐部lidの先端の空気孔密着部lieに
より空気孔9aの閉塞状態を保持する。したがって、強
い水流で水洗しても、水がトランシーバの後室4の半導
体素子収容密封室内やノーズ部内に侵入することがなく
、取付用ピン8を利用しコンピューターに取り付けられ
る。
以上のように、この発明のトランシーバ用防水キャップ
は、トランシーバの前室内に嵌合される弾性挿入部を二
股状に分岐し、各分岐部にノーズ用孔を形成し、かつ分
岐部の先端を空気孔密着部に形成しているため、トラン
シーバの隔壁に設けられた発光素子ノーズ部および受光
素子ノーズ部との間隔と、各分岐部に形成された第1お
よび第2のノーズ用孔との間隔とが多少ずれていても、
各分岐部が弾性変形してそのずれを吸収する。したがっ
て、防水キャップの挿入作業が容易になると同時に、ノ
ーズ部の外周に対するノーズ用孔の密着嵌合が良好にな
り、良好な水密状態が維持されるようになる。また、上
記空気孔密着部は、上記挿入時に、トランシーバの中央
隔壁に設けられた空気孔に密着して空気孔を塞ぐ。この
状態は、上記両ノーズ部とノーズ用孔との密着嵌合によ
り常時維持されることから、空気孔からの水侵入が常時
防止される。したがって、強力な水洗を施しても水が半
導体素子収容密封室内に侵入して絶縁破壊を生じたり、
ノーズ部内を汚すことがない。
は、トランシーバの前室内に嵌合される弾性挿入部を二
股状に分岐し、各分岐部にノーズ用孔を形成し、かつ分
岐部の先端を空気孔密着部に形成しているため、トラン
シーバの隔壁に設けられた発光素子ノーズ部および受光
素子ノーズ部との間隔と、各分岐部に形成された第1お
よび第2のノーズ用孔との間隔とが多少ずれていても、
各分岐部が弾性変形してそのずれを吸収する。したがっ
て、防水キャップの挿入作業が容易になると同時に、ノ
ーズ部の外周に対するノーズ用孔の密着嵌合が良好にな
り、良好な水密状態が維持されるようになる。また、上
記空気孔密着部は、上記挿入時に、トランシーバの中央
隔壁に設けられた空気孔に密着して空気孔を塞ぐ。この
状態は、上記両ノーズ部とノーズ用孔との密着嵌合によ
り常時維持されることから、空気孔からの水侵入が常時
防止される。したがって、強力な水洗を施しても水が半
導体素子収容密封室内に侵入して絶縁破壊を生じたり、
ノーズ部内を汚すことがない。
また、この発明の防水キャップはトランシーバの保管の
際の入口蓋としても利用することができ、保管中の塵埃
等の侵入の防止効果も奏する。
際の入口蓋としても利用することができ、保管中の塵埃
等の侵入の防止効果も奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例の使用状態の説明図、第2
図はそのA−A’断面図、第3図は第1図の実施例の平
面図、第4図は同じくその外観斜視図、第5図は従来例
の使用状態の説明図である。 9a・・・空気孔 11・・・弾性挿入部 11a、1
1b・・・分岐部 11c、lid・・・突出片部 1
1e・・・空気孔密着部 特許出願人 東海ゴム工業株式会社 〃 住友電気工業株式会社 代理人 弁理士 西 藤 征 彦第3図 12図 M−・ 第4図
図はそのA−A’断面図、第3図は第1図の実施例の平
面図、第4図は同じくその外観斜視図、第5図は従来例
の使用状態の説明図である。 9a・・・空気孔 11・・・弾性挿入部 11a、1
1b・・・分岐部 11c、lid・・・突出片部 1
1e・・・空気孔密着部 特許出願人 東海ゴム工業株式会社 〃 住友電気工業株式会社 代理人 弁理士 西 藤 征 彦第3図 12図 M−・ 第4図
Claims (2)
- (1)中央隔壁により筒状ケーシング内部が前室と後室
に分割され、後室が半導体素子収容密封室に形成され、
前室側の隔壁に発光素子ノーズ部と受光素子ノーズ部と
上記両室を連通する空気孔とが形成されているトランシ
ーバの前室開口を栓する防水キヤツプであつて、上記前
室内に嵌挿される弾性挿入部と、その後端に設けられた
操作部とを備え、上記挿入部は、挿入方向に沿つて二股
状に分岐され、一方の分岐部に上記発光素子ノーズ部の
外周に密着嵌合する第1のノーズ用孔が形成されている
とともに、他方の分岐部に受光素子ノーズ部の外周に密
着嵌合する第2のノーズ用孔が形成され、分岐部の先端
に上記空気孔を塞ぐための空気孔密着部が形成されてい
ることを特徴とするトランシーバ用防水キヤツプ。 - (2)第1および第2のノーズ用孔の内壁面に、複数の
切込溝が、周方向に沿い、かつ孔の長手方向に所定間隔
で形成されている請求孔(1)記載のトランシーバ用防
水キヤツプ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2175653A JP2741422B2 (ja) | 1990-07-02 | 1990-07-02 | トランシーバ用防水キヤツプ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2175653A JP2741422B2 (ja) | 1990-07-02 | 1990-07-02 | トランシーバ用防水キヤツプ |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH0652178U (ja) * | 1992-12-17 | 1994-07-15 | 住友電装株式会社 | 防水筺体 |
US6280102B1 (en) | 1998-02-20 | 2001-08-28 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical module product with sealing cap |
WO2014098150A1 (ja) * | 2012-12-19 | 2014-06-26 | 矢崎総業株式会社 | ダストキャップおよびコネクタ係合体 |
KR20160091241A (ko) * | 2015-01-23 | 2016-08-02 | 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤 | 케이스에 있어서의 덮개의 장착구조 |
-
1990
- 1990-07-02 JP JP2175653A patent/JP2741422B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH0652178U (ja) * | 1992-12-17 | 1994-07-15 | 住友電装株式会社 | 防水筺体 |
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JP2014119691A (ja) * | 2012-12-19 | 2014-06-30 | Yazaki Corp | ダストキャップおよびコネクタ係合体 |
US9417402B2 (en) | 2012-12-19 | 2016-08-16 | Yazaki Corporation | Dust cap and connector engagement body |
KR20160091241A (ko) * | 2015-01-23 | 2016-08-02 | 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤 | 케이스에 있어서의 덮개의 장착구조 |
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