JPH1031028A - 電子部品の密閉組立体およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 この発明は、信頼性が向上し、かつ製作コス
トが低減される電子部品の密閉組立体を得る。 【解決手段】 この発明の電子部品の密閉組立体は、一
端が外部に露出しているとともに他端が電子部品に電気
的に接続された端子９を埋設しているコネクタ本体２４
と、電子部品７が収納されているとともにコネクタ本２
４体に取り付けられたケース２０とを備え、コネクタ本
体２４は、ケース２０の内壁面の全周にわたって接着さ
れ、ケース２０をシールする接着剤の硬化したシール部
２６を有しているものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、例えば歯車状磁
性回転体の回転数を検出する回転センサに適用される電
子部品の密閉組立体およびその製造方法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】図１１は従来の回転センサの側面図、図
１２は図１１の回転センサの側断面図であり、回転セン
サは、センサ本体１と、このセンサ本体１に連設された
コネクタ２とを有している。センサ本体１は、ケース３
と、このケース３内に収納された永久磁石４と、磁電変
換素子であるホール素子５と、電気回路８と、センサ本
体１とコネクタ２との間をシールするＯリング１１とを
有している。電気回路８は回路基板６に電子部品７が取
り付けられて構成されている。コネクタ２は、電気回路
８に電気的に接続された端子９と、この端子９の先端部
を除いて埋設した絶縁樹脂製のコネクタ本体１０とを有
している。

【０００３】この回転センサでは、回転センサに接近し
て設けられた磁性体である歯車形状の磁性回転体１２の
回転により、ホール素子５には磁性回転体１２の凹部１
２ａと凸部１２ｂとが交互に接近し、そのためホール素
子５に印加する永久磁石４からの磁界が変化し、この磁
界の変化をホール素子５により電圧の変化として検出す
る。ホール素子５に発生した電圧の変化は電子部品７に
より増幅してパルス波に変換される。この後、この電気
信号はコネクタ２の端子９を介してコンピュータユニッ
ト（図示せず）に送られ、磁性回転体１２の回転数が検
出される。

【０００４】次に、上記回転センサの製造方法について
説明する。まず、プレス成形されたインサート導体１３
にインサートモールド成形を行い、図１３に示した一次
モールド成形体１５を作製する。この後、インサート導
体１３のつなぎ部を切断し、端子体１４から端子９を形
成する。次に、端部を露出させて端子９を樹脂により埋
設するとともにＯリング溝２８を形成するインサートモ
ールド成形を行い、図１４に示す二次モールド成形体１
６を作製する。なお、このインサートモールド成形時
に、永久磁石４は回路基板６の端部に装着される。

【０００５】引き続き、この二次モールド成形体１６の
回路基板６に電子部品７、ホール素子５を装着した後、
インサート導体１３のつなぎ部を切断して、図１５に示
すセンサ半組立体５０を作製する。

【０００６】その後、Ｏリング１１をＯリング溝２８に
嵌着したセンサ半組立体５０をケース３内に嵌着し、ケ
ース３の先端部２９を熱カシメすることにより、ケース
３とセンサ半組立体５０とが一体化した電子部品の密閉
組立体である回転センサが作製される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】従来の回転センサで
は、コネクタ本体１０とケース３の内壁面との間には界
面４１が存在しており、かつケース３内には空洞がある
ので、温度変化に伴い界面４１を通じてケース３の内部
に水が吸い込まれ、例えばその水が電子部品７の端子
（図示せず）間の絶縁を阻害し、動作不良が生じるのを
防止するために、Ｏリング１１が用いられており、それ
だけコストが高くなるという問題点があった。

【０００８】また、コネクタ本体１０と端子９との間に
は界面４０が存在しており、その界面４０を通じてケー
ス３内に水が浸入するおそれがあった。

【０００９】この発明は、かかる問題点を解決すること
を課題とするものであって、信頼性が向上し、かつ製作
コストが低減される電子部品の密閉組立体およびその製
造方法を得ることを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この発明の電子部品の密
閉組立体では、コネクタ本体は、ケースの内壁面の全周
にわたって接着され、ケースをシールする接着剤の硬化
したシール部を有しているものである。

【００１１】また、シール部は、端子にも接着されてい
るものである。

【００１２】また、ケースとコネクタ本体との間にケー
スとコネクタ本体とを係止する係止手段を設けたもので
ある。

【００１３】また、ケースとコネクタ本体との接合面
に、接着剤の漏れを防止する漏れ防止手段を設けたもの
である。

【００１４】また、漏れ防止手段として、ケースとコネ
クタ本体との接合面に弾性部材を介在したものである。

【００１５】また、漏れ防止手段として、ケースまたは
コネクタ本体の一方に形成された凹部と、ケースまたは
コネクタ本体の他方に形成され凹部に嵌着された突起部
とから構成したものである。

【００１６】また、電子部品の密閉組立体の製造方法で
は、係止手段によりケースとセンサ半組立体とを係止し
た状態で、ケース内に熱硬化性の接着剤を充填し、硬化
してケースの内壁面の全周にわたって接着されたシール
部を形成したものである。

【００１７】

【発明の実施の形態】

実施の形態１．図１は電子部品の密閉組立体である回転
センサの側断面図であり、回転センサは、センサ本体１
と、このセンサ本体１に連設されたコネクタ２３とを有
している。センサ本体１は、円筒形状のケース２０と、
このケース２０内に収納された永久磁石４と、磁電変換
素子であるホール素子５と、回路基板６に電子部品７が
取り付けられている電気回路８とを備えている。図２は
組立前のケース２０の正面図、図３（Ａ）は図２の要部
側断面図であり、ケース２０は、エラストマから構成さ
れた漏れ防止手段である円環状の弾性部材２１と、その
弾性部材２１の内側に一対形成された突起状の係止部２
２とを有している。コネクタ２３は、電気回路８に電気
的に接続された端子９と、端子９の端部を外部に露出し
て埋設したコネクタ本体２４とを有している。また、コ
ネクタ本体２４は、ケース２０内に充填されケース２０
の内壁面および端子９の一部に接着され、ケース２０を
シールする接着剤の硬化したシール部２６を備えてい
る。接着剤は、例えばエポキシ系の接着剤で、スリーボ
ンド社製の製品番号２２１２を用いている。

【００１８】次に、上記回転センサの製造方法について
説明する。まず、プレス成形されたインサート導体１３
にインサートモールド成形を行い、図４に示した一次モ
ールド成形体２７を作製する。この一次モールド成形体
２７では、端子体１４（端子９に切断分離される前の状
態）の先端部とともに電気回路８側が外部に露出した露
出部２８を有している。この後、インサート導体１３の
つなぎ部を切断し、端子体１４から端子９を形成する。
次に、端子９を埋設するとともに露出部２８の一部が露
出した窓部２５およびフランジ３８を形成したインサー
トモールド成形を行い、図５に示した二次モールド成形
体２９を作製する。なお、このインサートモールド成形
時に、永久磁石４は回路基板６の端部に装着される。

【００１９】その後、引き続き、回路基板６に電子部品
７、ホール素子５を装着した後、インサート導体１３の
つなぎ部を切断して図６に示すセンサ半組立体３０を作
製する。次に、係止部２２をフランジ３８の係止孔３８
ａに貫通して図３（Ｂ）に示すように熱カシメしてセン
サ半組立体３０にケース２０を仮止めする。なお、係止
部２２と孔３８ａとによりケース２０とコネクタ本体２
４とを係止する係止手段を構成している。その後、ケー
ス２０内に、熱硬化性の接着剤を充填し、硬化してシー
ル部２６を形成し、電子部品の密閉組立体である回転セ
ンサが作製される。

【００２０】ケース２０内に接着剤を流し込むときに
は、ケース２０を垂直方向に設置してケース２０の開口
部からケース２０内に接着剤を流し込むが、フランジ３
８とケース２０との間には漏れ防止手段である弾性部材
２１が介在しており、フランジ３８とケース２０との間
ではシール性が確保され、接着剤がケース２０の空間部
内に浸入するようなことは防止される。また、ケース２
０とセンサ半組立体３０とは係止手段である係止部２２
と係止孔３８ａとにより係止されており、接着剤をケー
ス２０内に流し込む作業を円滑に行うことができる。

【００２１】実施の形態２．図７は電子部品の密閉組立
体である回転センサの側断面図、図８は図７のケースの
組立前の正面図であり、実施の形態１ではケース２０と
コネクタ本体２４との間に漏れ防止手段として弾性部材
２１を設けたが、この実施の形態では、ケース３３に円
環状に形成された凹部３１と、この凹部３１に嵌着され
コネクタ本体３４に形成された突起部３５とから漏れ防
止手段を構成している。なお、ケースに円環状の突起部
を形成し、コネクタ本体に突起部に嵌着される凹部を形
成してもよい。

【００２２】この回転センサを製造するに当たっては、
まず、プレス成形されたインサート導体１３にインサー
トモールド成形を行い、図４に示した一次モールド成形
体２７を作製するまでは実施の形態１と同じである。こ
の後、インサート導体１３のつなぎ部を切断し、端子体
１４から端子９を形成する。次に、端子９を埋設すると
ともに露出部２８の一部が露出した窓部２５、フランジ
３８および突起部３５を形成したインサートモールド成
形を行い、図９に示した二次モールド成形体３６を作製
する。なお、このインサートモールド成形時に、永久磁
石４は回路基板６の端部に装着される。

【００２３】その後、引き続き、回路基板６に電子部品
７、ホール素子５を装着した後、インサート導体１３の
つなぎ部を切断して図１０に示すセンサ半組立体３７を
作製する。次に、係止部２２をフランジ３８の係止孔３
８ａに貫通した後熱カシメしてセンサ半組立体３７にケ
ース３３を仮止めするとともに、突起部３５をケース３
３の凹部３１に嵌着する。その後、ケース３３内に、熱
硬化性の接着剤を充填し、硬化してシール部２６を形成
し、電子部品の密閉組立体である回転センサが作製され
る。

【００２４】有底円筒形状のケース３３内に接着剤を流
し込むときには、ケース３３を垂直方向に設置してケー
ス３３の開口部からケース３３内に接着剤を流し込む
が、フランジ３８とケース３３との間では突起部３８が
凹部３１に嵌着されており、フランジ３８とケース３３
との間ではシール性が確保され、接着剤がケース３３の
空間部内に浸入するようなことは防止される。また、ケ
ース３３とセンサ半組立体３７とは係止手段である係止
部２２と係止孔３８ａとにより係止されており、接着剤
をケース３３内に流し込む作業を円滑に行うことができ
る。

【００２５】なお、上記実施の形態１、２では電子部品
の密閉組立体として回転センサについて説明したが、こ
の発明は回転センサ以外のセンサであってもよいし、ま
たセンサ以外の電子部品をケース内に密閉した機器に適
用することができるのは勿論である。

【００２６】

【発明の効果】以上説明したように、この発明に係る電
子部品の密閉組立体では、コネクタ本体は、ケースの内
壁面の全周にわたって接着され接着剤の硬化したシール
部を有しているので、ケースとコネクタ本体との界面は
接着剤からなるシール部によりシールされ、コネクタの
外部からケース内に水分が浸入するようなことは防止さ
れ、信頼性が向上する。また、コネクタ本体とケースと
をシールするＯリングは不要となりコストが低減され
る。また、コネクタ本体とケースとが接着剤が硬化され
たシール部により結合されており、熱カシメにより結合
されていた従来のものと比較して結合強度が向上する。

【００２７】また、シール部は、端子にも接着している
ので、端子とコネクタ本体との界面は接着剤からなるシ
ール部によりシールされ、コネクタの外部からケース内
に水分が浸入するようなことは防止される。

【００２８】また、ケースとコネクタ本体との間にはケ
ースとコネクタ本体とを係止する係止手段を設けたの
で、組立途中においてコネクタ本体とケースとを簡単に
仮止めすることができ、電子部品の密閉組立体を容易に
製作することができる。

【００２９】また、ケースとコネクタ本体との接合面に
接着剤の漏れを防止する漏れ防止手段を設けたので、電
子部品の密閉組立体の製造工程において電子部品の収納
されたケースの内部空間内に接着剤が浸入するようなこ
とはない。

【００３０】また、漏れ防止手段として弾性部材を用い
たので、ケースとコネクタ本体との間のシール性を簡単
に確保することができる。

【００３１】また、漏れ防止手段としてケースまたはコ
ネクタ本体の一方に凹部を形成するとともに、ケースま
たはコネクタ本体の他方に凹部に嵌着された突起部を形
成したので、ケースとコネクタ本体とを接合することに
より、ケースとコネクタ本体との間のシール性を簡単に
確保することができる。

【００３２】また、係止手段によりケースとセンサ半組
立体とを係止した状態で、ケース内に熱硬化性の接着剤
を充填し、硬化してケースの内壁面に接着したシール部
を形成したので、コネクタの外部からケース内に水分が
浸入するようなことのない、信頼性の高い電子部品の密
閉組立体を簡単に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の一実施の形態を示す側断面図であ
る。

【図２】 図１の回転センサのケースの組立前の正面図
である。

【図３】 （Ａ）は図２の要部拡大側断面図である。
（Ｂ）はケースの組立後の側断面図である。

【図４】 図１の回転センサの製造工程での一次モール
ド成形体の正面図である。

【図５】 図１の回転センサの製造工程での二次モール
ド成形体の正面図である。

【図６】 図１の回転センサの製造工程でのセンサ半組
立体の正面図である。る。

【図７】 この発明の他の実施の形態を示す側断面図で
ある。

【図８】 図７の回転センサのケースの組立前の正面図
である。

【図９】 図７の回転センサの製造工程での二次モール
ド成形体の正面図である。

【図１０】 図７の回転センサの製造工程でのセンサ半
組立体の正面図である。

【図１１】 従来の回転センサの側面図である。

【図１２】 図１１の回転センサの側断面図である。

【図１３】 図１１の回転センサの製造工程での一次モ
ールド成形体の平面図である。

【図１４】 図１１の回転センサの製造工程での二次モ
ールド成形体の平面図である。

【図１５】 図１１の回転センサの製造工程でのセンサ
半組立体の正面図である。

【符号の説明】

１ センサ本体、７ 電子部品、２０ ケース、２１
弾性部材（漏れ防止手段）、２２ 係止部（係止手
段）、２３ コネクタ、２４ コネクタ本体、２６シー
ル部、３１ 凹部（係止手段）、３３ ケース、３４
コネクタ本体、３５ 突起部（係止手段）、３７ セン
サ半組立体、３８ａ 係止孔。

フロントページの続き (72)発明者 福井 渉 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 大橋 豊 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 坂之上 浩 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一端が外部に露出しているとともに他端
   が電子部品に電気的に接続された端子を埋設しているコ
   ネクタ本体と、前記電子部品が収納されているとともに
   前記コネクタ本体に取り付けられたケースとを備え、前
   記コネクタ本体は、前記ケースの内壁全周にわたって接
   着され、ケースをシールする接着剤の硬化したシール部
   を有している電子部品の密閉組立体。
2. 【請求項２】 シール部は、端子にも接着されている請
   求項１記載の電子部品の密閉組立体。
3. 【請求項３】 ケースとコネクタ本体との間にはケース
   とコネクタ本体とを係止する係止手段が設けられている
   請求項１または請求項２記載の電子部品の密閉組立体。
4. 【請求項４】 ケースとコネクタ本体との接合面には、
   接着剤の漏れを防止する漏れ防止手段が設けられている
   請求項１ないし請求項３の何れかに記載の電子部品の密
   閉組立体。
5. 【請求項５】 漏れ防止手段は、ケースとコネクタ本体
   との接合面に介在した弾性部材である請求項４記載の電
   子部品の密閉組立体。
6. 【請求項６】 漏れ防止手段は、ケースまたはコネクタ
   本体の一方に形成された凹部と、ケースまたはコネクタ
   本体の他方に形成され前記凹部に嵌着された突起部とか
   ら構成された請求項４記載の電子部品の密閉組立体。
7. 【請求項７】 一端が外部に露出しているとともに他端
   が電子部品に電気的に接続された端子を埋設しているコ
   ネクタ本体と、前記電子部品が収納されているケースと
   を備え、前記ケースは、係止手段により前記コネクタ本
   体に係止されており、前記コネクタ本体は、ケースの内
   壁全周にわたって接着され、ケースをシールする接着剤
   の硬化したシール部を有している電子部品の密閉組立体
   の製造方法であって、 前記端子を樹脂モールドするとともに前記電子部品を装
   着してセンサ半組立体を作製する工程と、 前記係止手段によりケースとセンサ半組立体とを係止す
   る工程と、 前記ケース内に熱硬化性の接着剤を充填し、硬化して前
   記ケースの内壁全周にわたって接着されケースをシール
   する前記シール部を形成する工程と、 を備えた電子部品の密閉組立体の製造方法。