CN108574180B - 电连接器的装配构造以及电连接器模块的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明的课题是提高组装性并且抑制制造成本，防止空气从相对于外壳的电连接器的装配部位侵入电连接器的装配对象设备的内部。电连接器的装配构造具备：外壳(1)，具备在板厚方向贯通的插入孔(11)；电连接器(2)，具备绝缘性的壳体(21)和一部分被壳体(21)覆盖并且从壳体(21)向外部前方突出的导电性的外部壳(24)，并插通于插入孔(11)；粘接剂(3)，附着于壳体(21)的前部以及从壳体(21)突出的外部壳(24)并且在插入孔(11)对壳体(21)、外壳(1)和外部壳(24)进行粘接。

Description

电连接器的装配构造以及电连接器模块的制造方法

技术领域

本发明涉及一种电连接器的装配构造以及电连接器模块的制造方法。

背景技术

以往，公知在搭载于车辆的照相机设备等电子设备的外壳装配与电缆连接的电连接器的电连接器装配构造。在该电连接器的装配构造中，在电连接器与电子设备的箱体之间存在间隙的情况下，会产生包含水分的空气从该间隙侵入电子设备的内部，使收纳于电子设备内部的透镜模糊等弊病。因此，对于以往的电连接器与电子设备的箱体的装配构造，根据容纳于电子设备的箱体内部的零件，要求无间隙地对电子设备的箱体装配电连接器。

在该状况下，专利文献1公开了经由密封构件对电连接器进行螺纹紧固而装配于电子设备的箱体的装配构造。专利文献1的电连接器的装配构造是在电连接器的法兰部与电子设备的箱体之间夹入密封构件的状态下将插通于设在法兰部的螺钉螺合于设置在电子设备的箱体的固定孔的构造。此外，专利文献2公开了对电连接器和电子设备的箱体进行一体成型的电连接器的装配构造。

根据专利文献1以及专利文献2，能够无间隙地对电子设备的箱体装配电连接器。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014－107239号公报

专利文献2：日本特开2015－215967号公报

发明所要解决的问题

但是，在专利文献1以及专利文献2中，具有来自于外部的空气经由与电连接器连接的电缆的内部侵入电子设备的箱体内部而产生使透镜模糊等弊病的问题。特别是，在相对于车载电子设备的箱体的电连接器的装配构造中，由于与设置于房屋室内的电子设备相比气压变化大，因此，具有随着这种气压变化，来自于外部的空气容易经由与电连接器连接的电缆的内部侵入电子设备的箱体内部的问题。

此外，在专利文献1中，由于对电连接器和电子设备的箱体进行螺纹紧固而加以固定，因此，具有组装性降低的问题。

而且，在专利文献2中，为了对根据金属零件的有无以及形状的不同等而需要使树脂相对于成型模具流动时的压力不同的电连接器的壳体和电子设备的箱体进行一体成型，需要精细地控制成型条件，具有导致制造成本上升的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够提高组装性并且抑制制造成本、能够防止空气从相对于外壳的电连接器的装配部位侵入电连接器的装配对象设备的内部的电连接器的装配构造以及电连接器模块的制造方法。

用于解决问题的方案

本发明的电连接器的装配构造具有：外壳，具备在板厚方向贯通的插入孔；电连接器，具备绝缘性的壳体和一部分被所述壳体覆盖并且从所述壳体向外部前方突出的导电性的外部壳，并插通于所述插入孔；以及粘接剂，附着于所述壳体的前部以及从所述壳体突出的所述外部壳，并且在所述插入孔对所述壳体、所述外壳和所述外部壳进行粘接。

本发明的电连接器模块的制造方法是将具备绝缘性的壳体和一部分被所述壳体覆盖并且从所述壳体向外部前方突出的导电性的外部壳的电连接器插通于在所述外壳的板厚方向贯通的插入孔，通过附着于所述壳体的前部以及从所述壳体突出的所述外部壳的粘接剂，在所述插入孔对所述壳体、所述外壳和所述外部壳进行粘接。

通过粘接剂相对于壳体与外部壳之间的空间对电连接器的装配对象设备的内部进行密封，防止欲沿着壳体与外部壳之间侵入电连接器的装配对象设备的内部的空气，并且通过粘接剂将电连接器装配于外壳而无需螺纹紧固以及一体成型。

发明效果

根据本发明，能够提高组装性并且抑制制造成本，能够抑制空气从相对于外壳的电连接器的装配部位侵入电连接器的装配对象设备的内部。

附图说明

图1是装配于本发明的实施方式的电连接器的装配构造的外壳之前的电连接器的分解立体图。

图2是本发明的实施方式的电连接器的装配构造的立体图。

图3是本发明的实施方式的电连接器的装配构造的侧视图。

图4是本发明的实施方式的电连接器的装配构造的主视图。

图5是图4的A－A剖面图。

图6是本发明的实施方式的电连接器的壳体的剖面图。

图7是本发明的实施方式的外壳的剖面图。

附图标记说明：

1 外壳

2 电连接器

3 粘接剂

4 同轴电缆

11 插入孔

11a 后侧插入孔

11b 前侧插入孔

12 突出部

13 突出部

14 台阶部

21 壳体

22 内部触点

23 绝缘件

24 外部壳

25 后方壳

26 前方壳

27 套筒

30 罩

31 粘接剂

32 粘接剂

41 中心导体

42 内部绝缘体

43 外部导体

44 外部绝缘体

100 电连接器模块

211 后方主体部

212 前方主体部

213 凹部

214 插通孔

215 插通孔

216 插通孔

217 卡定槽

241 卡定部

具体实施方式

以下，适当地参照附图详细说明本发明的实施方式的电连接器的装配构造。图中，x轴、y轴以及z轴形成三轴正交坐标系，将y轴的正方向设为前方向，将y轴的负方向设为后方向，将x轴方向设为左右方向，将z轴的正方向设为上方向，以及将z轴的负方向设为下方向来进行说明。

＜电连接器的装配构造＞

以下，参照图1至图7详细说明本发明的实施方式的电连接器的装配构造。

本实施方式的电连接器的装配构造通过粘接剂3将外壳1和电连接器2相互粘接。电连接器模块100通过用粘接剂3将电连接器2粘接于外壳1而构成。

外壳1构成照相机设备等电子设备的箱体。外壳1是箱体的后部外壳，通过与未图示的前部外壳进行熔敷等，构成在内部容纳透镜等电子零件的电子设备的箱体。需要说明的是，外壳1不限于后部外壳，可以构成箱体的任意部位。

外壳1在后壁具备在前后方向贯通板厚方向的插入孔11。在外壳1的后壁的后表面的插入孔11的周围设有沿插入孔11从后方观察向后方呈圆形突出的突出部12。在外壳1的后壁的前表面的插入孔11的周围设有沿插入孔11从前方观察向前方呈圆形突出的突出部13。

如图4所示，插入孔11从前方或后方观察时设于靠近外壳1的下侧的位置并且在左右方向上设于中央。插入孔11根据电子设备的装配位置等而设置于后壁的不同位置。

如图7所示，插入孔11由后侧插入孔11a和内径比后侧插入孔11a的内径大的前侧插入孔11b构成。在插入孔11的内壁，在后侧插入孔11a与前侧插入孔11b之间设有台阶部14。

电连接器2是与同轴电缆4连接的同轴连接器。如图5所示，同轴电缆4由中心导体41、设于中心导体41的周围的外部导体43、夹于中心导体41与外部导体43之间的内部绝缘体42和覆盖外部导体43的外部绝缘体44构成。

具体而言，电连接器2具有壳体21、内部触点22、绝缘件23、外部壳24、后方壳25、前方壳26和套筒27。

壳体21是大致圆筒状，由具有绝缘性的材料形成。壳体21具备后方主体部211和设于后方主体部211的前方并且比后方主体部211小径的前方主体部212。前方主体部212形成可压入插入孔11的外径。前方主体部212在外周面具有沿外周向内凹陷而形成的凹部213，凹部213的前侧的外径比凹部213的后侧的外径小。在后方主体部211的插通孔214的内壁设有通过一体成型对外部壳24的卡定部241进行卡定的卡定槽217。凹部213的后端与外壳1的插入孔11b的后端在前后方向位于相同位置。

壳体21具有：从壳体21的前端向后方延伸设置的插通孔214、与插通孔214连通并且从插通孔214的后端向后方延伸设置的插通孔215、与插通孔215连通并且从插通孔215的后端延伸设置至壳体21的后端的插通孔216。插通孔214的内径比插通孔215的内径大。插通孔215的内径比通孔216的内径大。插通孔214、插通孔215以及插通孔216相互连通而形成从壳体21的前端至后端在前后方向贯通的贯通孔。

壳体21通过与同轴电缆4、内部触点22、绝缘件23、外部壳24、后方壳25、前方壳26以及套筒27一体成型而形成。

内部触点22与同轴电缆4的中心导体41连接。

绝缘件23由具有绝缘性的材料形成，将内部触点22保持在内部。

外部壳24由具有导电性的材料形成，呈圆筒状。在外部壳24的后方形成有沿外周向外突出的卡定部241。外部壳24的后侧保持于壳体21的插通孔214并且由壳体21覆盖，从壳体21向外部前方突出。

后方壳25设于外部壳24的后方，前侧位于插通孔214并与外部壳24连接，并且后侧位于插通孔215。

前方壳26位于插通孔214并且设于绝缘件23与外部壳24之间，与外部壳24连接。

套筒27保持于插通孔215，通过敛缝等在与后方壳25之间夹持同轴电缆4的外部导体43而与外部导体43以及后方壳25连接。

外部壳24、后方壳25、前方壳26以及套筒27相互电连接，构成与同轴连接器4的外部导体43连接的外部触点。需要说明的是，外部触点不限于由外部壳24、后方壳25、前方壳26以及套筒27构成的情况，可以仅由与外部导体43连接的外部壳24构成，也可以由与外部导体43连接的外部壳24和任意形状以及数量的导电性构件构成。此外，外部壳24的形状也可以采用任意的形状。

粘接剂3附着于壳体21的前部以及从壳体21突出的外部壳24，并且在插入孔11对壳体21、外壳1和外部壳24进行粘接。需要说明的是，粘接剂3不限于将壳体21的前部粘接于外壳1的情况，也可以将壳体21的前部至前后方向的中间部粘接于外壳1，至少将壳体21的前部粘接于外壳1即可。

粘接剂3由固化后的粘接强度以及固化后的硬度不同的粘接剂31和粘接剂32构成。粘接剂31以及粘接剂32是相互不同种类的粘接剂，如图5所示，沿前后方向设置为层状。需要说明的是，如图5所示，粘接剂31和粘接剂32不限于在左右方向平行地设置为层状的情况，也可以相对于左右方向倾斜地设置为层状。

粘接剂31夹于壳体21的前方主体部212与外壳1的前侧插入孔11b的内壁之间，以及外壳1的前侧插入孔11b的内壁与比壳体21向前方突出的外部壳24之间，对前方主体部212、外部壳24和前侧插入孔11b的内壁进行粘接。粘接剂31抵接于插入孔11b的后端的台阶部14，并且抵接于凹部213的后端。粘接剂31主要用于对壳体21以及外部壳24与外壳1进行粘接，与粘接剂32相比固化后的硬度强并且固化后的粘接强度强。

粘接剂32夹于外壳1的前侧插入孔11b的内壁与比壳体21向前方突出的外部壳24之间，对前侧插入孔11b的内壁和外部壳24进行粘接。粘接剂32设于粘接剂31的前侧，从外壳1的插入孔11b向前方露出。粘接剂32的前端与突出部13的前端在同一平面上。粘接剂32主要用于相对于外部对将外壳1作为箱体的电子设备的内部进行密闭，与粘接剂31相比固化后的硬度弱并且固化后的粘接强度弱。

在具有上述构成的电连接器的装配构造中，如图5所示，通过构成壳体21的树脂在冷却时收缩等，产生套筒27与壳体21之间的间隙S2、后方壳25与壳体21之间的间隙S3、外部壳24的卡定部241与壳体21之间的间隙S4、以及外部壳24的卡定部241的前侧与壳体21之间的间隙S5。即，在作为树脂的壳体21与作为金属等导电材料的套筒27、后方壳25以及外部壳24之间产生相互连通的间隙S2、S3、S4以及S5。

＜电连接器模块的制造方法＞

以下详细说明本发明的实施方式的电连接器模块100的制造方法。

首先，将预先形成的电连接器2从后方插通至预先成型而形成的外壳1的插入孔11，将壳体21压入插入孔11a。由此，临时固定外壳1和电连接器2。

在该状态下，在壳体21的前方主体部212的凹部213以及凹部213的前侧的外周部与插入孔11b的内壁之间产生间隙S6(省略图示)。

接着，将外壳1的前侧朝向上方，从外壳1的朝向上方的前方将液体状的粘接剂31注入间隙S6，并且注入插入孔11b直至覆盖壳体21且达到插入孔11b的深度的一半左右。此时，电连接器2临时固定于外壳1并且外壳1的前方向外部开放，因此，能够容易地注入粘接剂31。此外，由于将粘接剂31注入使外壳1的前侧朝向上方而形成凹陷的插入孔11b，因此，能够容易地注入粘接剂31。

接着，使粘接剂31固化，由此，通过粘接剂31对外壳1和电连接器2进行粘接。通过与粘接剂32相比固化后的硬度强且固化后的粘接强度强的粘接剂31对外壳1和电连接器2进行粘接，由此，能够将电连接器2牢固地固定于外壳1。此外，由于不需要螺纹紧固，因此，能够提高组装性。而且，由于不需要对外壳1和电连接器2的壳体21进行一体成型，因此，能够降低制造成本。

接着，从外壳1的朝向上方的前方将液体状的粘接剂32与插入孔11b的粘接剂31重叠地注入插入孔11b，并且注入插入孔11b直至插入孔11b填满。

然后，使粘接剂32固化，由此，通过粘接剂32对外壳1和电连接器2进行粘接，电连接器模块100完成。

＜电连接器的装配构造的密闭性＞

以下详细说明本发明的实施方式的电连接器的装配构造的密闭性。

在同轴电缆4的内部绝缘体42与外部绝缘体44之间产生省略图示的间隙S1。因此，在具备电连接器模块100的电子设备设置于车辆等时，由于电子设备的外部与电子设备的内部的气压差等，包含水分的空气会从外部经由间隙S1、间隙S2、间隙S3、间隙S4以及间隙S5侵入。

由于壳体21与外部壳24之间的间隙通过粘接剂3密闭，因此到达间隙S5的空气无法从间隙S5经由外壳1的插入孔11b侵入电子设备的内部。特别是，通过与粘接剂31相比固化后的硬度弱的粘接剂32对壳体21与外部壳24的间隙进行密闭，由此，能够可靠地对壳体21与外部壳24的间隙进行密闭，能够可靠地防止空气侵入电子设备的内部。

如在将外壳1装配于与空气经由外部绝缘体44与内部绝缘体42的间隙S1所侵入的同轴电缆4连接的电连接器2的情况那样，能够通过粘接剂3可靠地防止即使通过树脂材料对外部进行密封(灌封)也无法防止的空气向电子设备内部的侵入。

需要说明的是，在电连接器模块100中，通过设于电连接器2的省略图示的树脂等，相对于电连接器2的外部壳24的内部空间对电子设备的箱体的内部进行密闭。此时，例如可以采用日本特开2015－225766中公开的构成。

根据本实施方式，即使在插入孔11的位置变更的情况下，不论设置插入孔11的位置如何，均能够通过粘接剂3容易地对外壳1和电连接器2进行粘接，并且能够通过粘接剂3容易地对壳体21与外部壳24的间隙进行密闭。

此外，根据本实施方式，如将电连接器2装配于车载电子设备的外壳1的情况那样，即使在与房屋室内等相比气压变化大的环境下使用的情况下，也能够使外部空气不会侵入电子设备的箱体的内部。

此外，根据本实施方式，能够通过粘接剂3兼用于实现将电连接器2固定于外壳1的功能和防止空气从相对于外壳1的电连接器2的装配部分侵入箱体内部的功能。

不言而喻，在本发明中，构件的种类、配置、个数等不限于前述的实施方式，能够在不脱离发明主旨的范围内进行将其构成要素适当地置换为起到等同的作用效果的构件等适当的变更。

具体而言，在上述实施方式中使用了粘接剂31以及粘接剂32这两种，但也可以使用能够可靠地对电连接器1和外壳2进行粘接并且能够相对于壳体21与外部壳24的间隙可靠地对电子设备的箱体的内部空间进行密闭的一种粘接剂。此外，也可以使用三种以上的粘接剂。

此外，在上述实施方式中，将电连接器2装配于构成电气设备的箱体的一部分的外壳1，但也可以将电连接器2直接装配于电子设备的箱体。

此外，在上述实施方式中，将同轴连接器作为电连接器2装配于外壳1，但是，能够将具备多个导电性的信号触点以及外部壳的多极连接器等同轴连接器以外的任意电连接器装配于外壳。在该情况下，通过粘接剂相对于外部壳与壳体之间的空间对电子设备的箱体的内部空间进行密闭。

此外，在上述实施方式中，沿前后方向将直线形状的电连接器装配于外壳，但也可以将后方向左右方向折弯的L字形的电连接器装配于外壳。

此外，在上述实施方式中，将粘接剂32设于粘接剂31的前方，但也可以将粘接剂31设于粘接剂32的前方。

此外，在上述实施方式中，分体地构成外壳1和壳体21，但也可以通过一体成型将外壳和电连接器的壳体构成为一体。在该情况下，可以不需要粘接剂31。

产业上的可利用性

本发明适合于电连接器的装配构造以及电连接器模块的制造方法。

Claims (2)

1.一种电连接器的装配构造，其特征在于，具有：

外壳，具备在板厚方向贯通的插入孔；

电连接器，具备绝缘性的壳体和一部分被所述壳体覆盖并且从所述壳体向外部前方突出的导电性的外部壳，并插通于所述插入孔；以及

粘接剂，在所述插入孔对所述壳体、所述外壳和所述外部壳进行粘接，

所述粘接剂包括：第一粘接剂，夹于所述壳体与所述外壳之间以及所述外壳与所述外部壳之间；以及第二粘接剂，设于所述第一粘接剂的前侧，并夹于所述外壳与所述外部壳之间，

所述第一粘接剂和所述第二粘接剂沿前后方向设置为层状，

所述电连接器与同轴电缆连接，

所述外部壳与所述同轴电缆的外部导体连接，

所述第二粘接剂将所述外壳的内部相对于外部进行密闭，与所述第一粘接剂相比固化后的粘接强度以及硬度弱。

2.一种电连接器模块的制造方法，其特征在于，

将与同轴电缆连接并具备绝缘性的壳体和一部分被所述壳体覆盖并且从所述壳体向外部前方突出且与所述同轴电缆的外部导体连接的导电性的外部壳的电连接器插通于在外壳的板厚方向贯通的插入孔，

通过将夹于所述壳体与所述外壳之间以及所述外壳与所述外部壳之间的第一粘接剂和设于所述第一粘接剂的前侧并夹于所述外壳与所述外部壳之间的第二粘接剂沿前后方向设置为层状，在所述插入孔对所述壳体、所述外壳和所述外部壳进行粘接，

其中，所述第二粘接剂将所述外壳的内部相对于外部进行密闭，与所述第一粘接剂相比固化后的粘接强度以及硬度弱。

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