JP2013080672A - 外部接続が可能な電子回路ユニット - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板と、これに結合される外部接続用のコネクタとを含む電子回路ユニットであって、簡素な構造で前記回路基板と前記外部接続用のコネクタとの結合部分への水分の侵入を防ぐ防水機能を有するものを提供すること。
【解決手段】電子回路ユニットであって、回路基板と、ケースと、複数の端子と、電線側防水部材とを備え、前記ケースは基板保持部と端子挿通部と端子保持部とを有し、前記基板保持部は開口から前記回路基板が基板挿入方向に挿入されるのを許容する形状の本体部と前記本体部の開口を塞ぎ、かつ、前記ケース内を密閉するように当該本体部に装着される蓋部とを有し、前記電線側防水部材は、前記ケース内を密閉するように前記複数の電線のそれぞれの外周面とそれに対応する前記端子挿通部の内周面との隙間を密閉すること。
【選択図】図１

Description

本発明は、自動車等の車両に搭載され、複数本の電線を介して外部回路に接続されることが可能な電子回路ユニットに関するものである。

従来、車両に搭載される電子回路ユニットとして、電子回路が組込まれた回路基板と、この回路基板上の接続用導体に外部接続用の電線を接続するための基板用コネクタとを備えたものが多く知られている。さらに、その基板用コネクタとして、当該回路基板の縁部に装着される、いわゆるカードエッジ型のコネクタが知られている。

例えば、下記の特許文献１は、図１１に示すように、複数の電線の端末にそれぞれ設けられる端子９２と、これらの端子９２を保持する端子側ハウジング９４と、回路基板９６の縁部に固定される基板側ハウジング９８とを備えたコネクタ９０を開示する。

前記各端子９２は、前記回路基板９６の厚み方向に弾性変位可能な弾性接触片９３を有する。この弾性接触片９３は、前記回路基板９６の表面と接触する際に当該表面から反力を受けて弾性変位し、その弾性復帰力によって当該表面上の接続用導体に圧接する。

前記端子側ハウジング９４は、前記各端子９２の弾性接触片９３が前記回路基板９６をその表裏両側から挟み込み、かつ、回路基板９６の幅方向に沿って複数個の端子９２が並ぶような配列で、これらの端子９２を保持する。前記基板側ハウジング９８は、前記端子側ハウジング９４を受入可能な形状を有し、前記各端子９２の弾性接触片９３が前記回路基板９６の接続用導体に接触する位置で前記端子側ハウジング９４を係止する。

特開２００８−１１２６８２号公報

前記のような電子回路ユニットは、その使用場所や使用環境によっては防水機能を有することが求められる。具体的に、前記コネクタ９０を用いる場合には、その端子９２と回路基板９６の接続用導体との接触部分への水分の浸入を防ぐことが求められる。このような水分の浸入を防ぐには、前記接触部分を含む回路基板９６全体を専用ケース内に密閉することが考えられるが、前記回路基板９６をこれにつながる前記コネクタ９０も含めて前記ケース内に防水状態で密閉することは容易でない。さらに、コネクタ９０そのものの構造も、複数の端子９２を保持する端子側ハウジング９４及びこの端子側ハウジング９４を回路基板９６側に係止する基板側ハウジング９８を有する複雑な構造を有しており、当該コネクタ９０に防水機能を持たせることも構造の複雑化及び大幅なコストアップを伴うことになる。

本発明の目的は、前記課題を解決すべく、回路基板と、これに結合される外部接続用のコネクタとを含む電子回路ユニットであって、簡素な構造で前記回路基板と前記外部接続用のコネクタとの結合部分への水分の浸入を防ぐ防水機能を有するものを提供することにある。

前記課題を解決するための手段として、本発明は、電子回路ユニットであって、縁部を有してその表面に複数の接続用導体が設けられる回路基板と、この回路基板を収容するケースと、前記回路基板の各接続用導体に接続されるべき複数の電線の端末にそれぞれ設けられ、かつ、対応する接続用導体と接触可能な基板接触部をそれぞれ有する複数の端子と、前記ケース内を密閉するように前記各電線について設けられる電線側防水部材と、を備え、前記ケースは、特定の基板保持位置に前記回路基板を保持しながらこれを収容する基板保持部と、前記各端子をケースの外部から内部に向けて挿通可能な複数の端子挿通部と、各端子挿通部を通じて挿通された端子を受け入れ可能な形状を有するとともに、前記基板保持部に収容される回路基板の複数の接続用導体のうち対応する接続用導体に前記端子の基板接触部が接触する位置に当該端子をそれぞれ保持する複数の端子保持部とを有し、前記基板保持部は、前記端子収容部と反対の側に開口してこの開口から前記回路基板がその縁部を先頭にして当該回路基板の板厚方向と直交する方向であって前記端子収容部に向かう方向である基板挿入方向に挿入されるのを許容する形状の本体部と、前記本体部の開口を塞ぎ、かつ、前記ケース内を密閉するように当該本体部に装着される蓋部とを有し、前記電線側防水部材は、前記ケース内を密閉するように前記複数の電線のそれぞれの外周面とそれに対応する前記端子挿通部の内周面との隙間を密閉する、電子回路ユニットを提供する。

この発明の電子回路ユニットでは、ケースが、回路基板を挿入する開口を有する本体部と端子を挿通する端子挿通部とを有するので、前記本体部の開口を密閉する前記蓋部と、前記複数の端子挿通部を密閉する前記電線側防水部材とを含む簡素な構造により、前記ケースの内部をその外部から防水すること、すなわち、前記回路基板と前記端子との接触部分への水分の浸入を防ぐことができる。

また、前記蓋部の具体的な例として、前記蓋部は、前記本体部の開口を塞ぐように当該本体部に装着される蓋部本体と、この蓋部本体と前記本体部との間に介在して前記本体部の開口を密閉するシール部を有する蓋部側防水部材とを有するものが挙げられる。

この例では、蓋部側防水部材は、蓋部本体と本体部との間に介在するのでケースの外部からの影響を受けにくくなり、そのシール部のシール性を良好に保つことができる。

さらに、前記蓋部側防水部材の具体的な例として、前記蓋部側防水部材は、弾性変形可能な材料からなり、前記本体部の開口に圧入されて弾性変形しながら前記本体部の開口を規定する内周面と全周にわたって密着する外周面を有しており、当該外周面が前記シール部を構成するものが挙げられる。

この例では、蓋部側防水部材を前記本体部の開口に圧入し、前記蓋部本体を前記本体部に装着するだけで、前記本体部の開口を密閉することができる。

さらに、前記回路基板の保持に関する好適な例として、前記蓋部側防水部材は、前記基板挿入方向に貫通する貫通孔を有しており、前記蓋部本体は、前記本体部の開口を覆う形状を有する前面部と、少なくともその一部が前記貫通孔内に位置するように前記前面部から前記基板挿入方向に突出するとともに前記回路基板が前記蓋部側防水部材と接触しない状態で当該回路基板の前記縁部が設けられた側と反対側に設けられた端部を受ける基板受け部とを有し、前記蓋部側防水部材の外周面が前記本体部の開口を規定する内周面と全周にわたって密着した状態で前記ケース内を密閉するように前記蓋部側防水部材と相互に密着しており、前記端子保持部は、前記基板受け部との間で前記回路基板を前記基板挿入方向の両側から挟み込むことにより当該回路基板を前記基板保持位置に保持する基板拘束部を有するものが挙げられる。

この例では、前記回路基板が前記ケース内で安定的に保持されるとともに、前記本体部の開口のシールの状態が良好に維持される。具体的には、前記回路基板は、前記蓋部側防水部材に接触しない状態で前記蓋部本体の基板受け部と前記基板拘束部との間で前記基板挿入方向の両側から挟み込まれて前記基板保持位置に保持される。したがって、前記回路基板の前記基板挿入方向の両側への振動が抑制される結果、前記回路基板における前記接触導体と前記端子における前記基板接触部との接触部分に発生する振動が抑制されるので、例えば、前記接触部分の接触状態が不十分になるといった不具合の発生が抑制され、さらに、前記回路基板の振動等が前記蓋部側防水部材に伝わって当該蓋部側防水部材と前記本体部との間のシールを不十分にするといった不具合の発生も防止される。

また、前記蓋部の別の具体的な例として、前記蓋部は、前記本体部の開口を塞ぐ形状を有するとともに当該開口を密閉するシール部を有する開口密閉部材を有しており、当該開口密閉部材は、弾性変形可能な材料からなり、前記本体部の開口に圧入されて弾性変形しながら前記本体部の開口を規定する内周面と全周にわたって密着する外周面を有しており、当該外周面が前記シール部を構成するものが挙げられる。

この例では、開口密閉部材を前記本体部の開口に圧入するだけで、前記本体部の開口を密閉することができる。

さらに、前記蓋部の具体的な例として、前記蓋部は、前記開口密閉部材を覆うようにして前記本体部に装着されるカバー部材をさらに有するものが挙げられる。

この例では、前記本体部の開口のシールの状態を良好に保つことが容易である。具体的には、前記本体部の開口を密閉するように当該本体部に圧入された開口密閉部材を覆うように前記カバー部材が前記本体部に装着されればよい。このようにすれば、前記開口密閉部材は、前記カバー部材によりが覆われてケースの外部からの影響を受けにくくなり、そのシール部のシール性を良好に保つことができる。

また、前記電線側防水部材の具体的な例として、前記電線側防水部材は、弾性変形可能な材料からなり、前記複数の電線にそれぞれ装着され、弾性変形しながら前記端子挿通部の内周面と全周にわたって密着することが可能な形状を有するものが挙げられる。

この例では、端子挿通部の密閉が容易である。具体的には、予め各電線に電線側防水部材が装着されて、その電線の端末に設けられた端子が前記端子挿通部に挿通されればよい。このようにすれば、簡便に端子挿通部を密閉することができる。

また、前記回路基板の前記基板保持部内への挿入及びその保持に関する好適な例として、前記ケースの本体部は、前記基板挿入方向及び前記回路基板の板厚方向のそれぞれに直交する方向の両側から当該回路基板を保持する側壁と、この側壁の内面に設けられており前記回路基板を前記板厚方向の両側から挟み込むとともに前記基板挿入方向に沿って延びる形状を有するガイドレール部とを有するものが挙げられる。

この例では、正確に、かつ、安定的に前記回路基板が前記本体部の開口から前記基板挿入方向に向かって挿入され、また、その挿入後は、当該回路基板は前記ガイドレール部によって安定的に保持される。

以上のように、本発明によれば、回路基板と、これに結合される外部接続用のコネクタとを含む電子回路ユニットであって、簡素な構造で前記回路基板と前記外部接続用のコネクタとの結合部分への水分の侵入を防ぐ防水機能を有するものを提供することができる。

本発明の第１の実施の形態にかかる電子回路ユニットの回路基板、ケース、端子及び電線側防水部材が組立てられた状態を示す断面斜視図である。 前記電子回路ユニットの分解斜視図である。 前記電子回路ユニットにおける前記端子、電線及び電線側防水部材の詳細を示す拡大図である。 前記電子回路ユニットにおけるケースの端子保持部の各端子収容室に各端子を挿入する前の状態を示す断面斜視図である。 前記ケースの基板保持部内に前記回路基板を挿入する前の状態を示す断面斜視図である。 前記回路基板が挿入された前記基板保持部の本体部の開口を開口密閉部材により密閉する前の状態を示す断面斜視図である。 開口密閉部材により前記開口が密閉された本体部にカバー部材を装着する前の状態を示す断面斜視図である。 本発明の第２の実施の形態にかかる電子回路ユニットの回路基板、ケース、端子及び電線側防水部材が組立てられた状態を示す断面斜視図である。 前記電子回路ユニットにおけるケースの端子保持部の各端子収容室に各端子が挿入された状態の一部を断面とした分解斜視図である。 前記基板保持部における前記回路基板の保持状態を説明する図である。 従来のカードエッジ型コネクタの例を示す断面図である。

（第１の実施の形態）
本発明の第１の実施の形態を図１〜図６を参照しながら説明する。

この実施の形態にかかる電子回路ユニットは、回路基板１０と、これを収容するケースＣＳと、回路基板１０に複数の電線Ｗをそれぞれ接続するための複数の端子３０と、電線側防水部材５０とを備える。

前記回路基板１０は、例えばプリント回路基板からなり、その表裏両面に回路構成用の導体パターンが配設されるとともに、回路を構成する電子部品が実装される。この実施の形態にかかる回路基板１０は、その一方側（図１及び図２では右側）に縁部１２を、その他方側（図１及び図２では左側）に端部１４を有した矩形状をなす。縁部１２の表側面上及び裏側面上にそれぞれ複数の薄板状の接続用導体（不図示）が設けられる。これらの接続用導体は前記縁部１２に沿って配列されている。

前記ケースＣＳは、基板保持部２０と、複数の端子挿通部４５と、複数の端子保持部４６とを有する。

前記基板保持部２０は、略直方体で特定方向（図１及び図２では左方向）に開いた開口２１を有する本体部２６と、当該本体部２６に装着される蓋部６０とを有する。

前記本体部２６は、プラスチック等の絶縁材料により成形されたもので、その中に前記回路基板１０がその板厚方向と直交する基板挿入方向（この実施の形態では図１及び図２の右方向）に挿入されるのを許容する形状をもつ。具体的に、前記本体部２６は、天壁２２、底壁２３、左右一対の側壁２４、並びに天壁２２及び底壁２３に形成された係止部２５を有する。前記天壁２２及び前記底壁２３は互いに平行な姿勢で上下に配置される。両側壁２４は天壁２２と底壁２３との間に配設され、これら天壁２２及び底壁２３とともに四角筒体を形成する。前記係止部２５は、天壁２２及び底壁２３における前記開口２１近傍のそれぞれに形成されており、後述するカバー部材８０ａの被係止部８５と係合する。この係止部２５は、カバー部材８０ａが装着される方向に沿って次第にその厚みを増す形状のテーパ面を有する。なお、本実施の形態では、この係止部２５は、各側壁２４同士を結ぶ方向に離間して一対形成されている。

前記蓋部６０は、前記本体部２６の開口２１を塞ぎ、かつ、前記ケースＣＳ内を密閉するように当該本体部２６に装着されるものである。この実施の形態では、蓋部６０は、前記本体部２６の開口２１への圧入される開口密閉部材７０ａと、この開口密閉部材７０ａを覆うように本体部２６に着脱可能に装着されるカバー部材８０ａとを有する。

開口密閉部材７０ａは、ゴム等の弾性変形可能で、かつ、絶縁性を有する材料からなり、前記本体部２６の開口２１を塞ぐ形状を有する。より詳細には、この開口密閉部材７０ａは、前記開口２１へ圧入されて弾性変形しながら本体部２６における開口２１を規定する内周面と全周にわたって密着する外周面７１を有した形状を有する。すわなち、前記本体部２６の開口２１に圧入された状態の開口密閉部材７０ａにおける外周面７１が「シール部」を構成する。この開口密閉部材７０ａは、前記基板拘束部４４ａとの間で回路基板１０を前記基板挿入方向の両側から挟み込む。

カバー部材８０ａは、プラスチック等の絶縁材料により成形されたもので、具体的に、本体部２６の開口２１を塞ぐ前面部８１と、本体部２６の天壁２２及び底壁２３をそれぞれ覆う天面部８２及び底面部８３と、本体部２６の各側壁２４を覆う側面部８４（図２に一方の側面部８４のみ図示）とを有する。そして、前記天面部８２及び底面部８３には、それぞれ前記係止部２５と係合することにより当該カバー部材８０ａを本体部２６に対して装着状態とする被係止部８５が形成されている。

前記各端子３０は対応する電線Ｗの端末に装着される。各電線Ｗは、図略の導体と、これを覆う絶縁被覆からなる。当該電線Ｗの端末では前記絶縁被覆が部分的に除去されて前記導体が露出する。

前記各端子３０は、導体である金属板により形成され、対応する電線Ｗの端末に装着される。図３に示すように、具体的に、各端子３０は、基板接触部３１と電線接続部３２とを前後に有する。電線接続部３２は、左右の導体バレル３３と左右のインシュレーションバレル３４とを前後に有する。両導体バレル３３は、電線Ｗの端末の露出した導体を抱き込むようにして当該導体に圧着され、これにより当該導体と導通する。両インシュレーションバレル３４は、前記導体の露出部分よりも後ろ側に位置しており、電線Ｗの端末に取り付けられた後述する電線側防水部材５０における被挟持部５２を抱き込むようにして当該電線側防水部材５０を介して電線Ｗに圧着される。

前記基板接触部３１は、端子軸方向に延びる箱状の本体３５と、この本体３５から端子軸方向と直交する方向に膨出する形状の弾性接触片３６とを有する。前記本体３５は、前記電線接続部３２と一体に形成されたものであって、当該電線接続部３２を構成する金属板の一部が角筒状に形成されたものである。この本体３５を構成する４枚の壁のうちの一つに、これを貫通する窓３５ａが形成されている。前記弾性接触片３６は、前記本体３５の内側から前記窓３５ａを通じて当該本体３５の外部に弓なりに膨出する。しかし、この弾性接触片３６が前記回路基板１０の縁部１２の接続用導体と接触する際には当該縁部１２からの反力を受けて当該弾性接触片３６が窓３５ａ内に没入するように撓み変位し、その弾発力で前記接続用導体に圧接する。この弾性接触片３６は、本体３５を構成する金属板の一部が折り曲げられて窓３５ａから外部に露出するように配置されることにより形成されており、その折り曲げられた折曲部３７を支点として窓３５ａから露出する姿勢と窓３５ａ内に没入する姿勢との間で揺動する。

本体３５の内側には、前記弾性接触片３６の内面から当該弾性接触片３６を窓３５ａから膨出する方向に付勢する付勢部材３８が設けられている。この付勢部材３８は、前記弾性接触片３６が前記接続用導体と接触した際の当該弾性接触片３６の前記接続用導体への圧接を補助するように当該弾性接触片３６を付勢する。

前記複数の端子挿通部４５は、前記基板保持部２０に対してその開口２１と反対の側に位置し、当該基板保持部２０の本体部２６と一体に成形される。各端子挿通部４５は、これに対応する端子３０の基板接触部３１が後方から挿通可能な端子挿通孔４９を囲む内周面を有する。この実施の形態に係る各端子挿通部４５はそれぞれ円筒状をなし、前記端子挿通孔４９を囲む円筒状の内周面を有する。これらの端子挿通部４５は、当該端子挿通部４５が囲む端子挿通孔４９に後方から挿通された端子３０の基板接触部３１がそのまま前記端子保持部４６内に収容されるような位置にそれぞれ形成されている。

前記複数の端子保持部４６は、各端子挿通部４５を通じて挿通された各端子３０を受け入れ可能な形状を有し、その受け入れ状態で前記各基板接触部３１と前記回路基板１０の各接続用導体とが相互接触可能となるように前記各端子３０を保持するものである。これらの端子保持部４６は、前記各端子３０の弾性接触片３６がそれぞれ前記回路基板１０の縁部１２の両面の接続用導体に同時に接触するような配列で当該端子３０をまとめて保持する。この端子保持部４６は、前記端子挿通部４５からこれと一体に前方に延びている。

具体的に、この実施の形態に係る端子保持部４６は、前側内壁４３と、この前側内壁４３から後方に間隔をおいて位置する後側内壁４４と、これらの両内壁４３，４４を囲む周壁４２とを有し、当該両内壁４３，４４と当該周壁４２との間にそれぞれ前記各端子３０の主として基板接触部３１を収容して保持する複数の端子収容室４１が形成されている。各端子収容室４１は、前記前側内壁４３における上側の部分と前記後側内壁４４との間及び前記前側内壁４３における下側の部分と前記後側内壁４４との間に左右方向に並ぶように形成される。前記前側内壁４３は、その前側から前記回路基板１０の縁部１２が挿入可能な基板挿入空間を囲み、前記後側内壁４４は当該基板挿入空間の後方に位置する。そして、前記各端子３０の弾性接触片３６が前記基板挿入空間に臨むように、当該各端子３０が端子保持部４６に保持される。

すなわち、前記前側内壁４３における上側の部分と前記後側内壁４４との間の端子収容室４１に収容される端子３０（上側列の端子３０）は、その弾性接触片３６が下を向くように端子保持部４６に保持され、前記前側内壁４３における下側の部分と前記後側内壁４４との間の端子収容室４１に収容される端子３０（下側列の端子３０）は、その弾性接触片３６が上を向くように端子保持部４６に保持される。そして、後側内壁４４は、上側の端子３０の群と下側の端子３０の群との間に介在する。

前記端子保持部４６における各端子３０の保持位置は、前記基板挿入空間内に前記回路基板１０の縁部１２が完全に挿入されてその縁部１２の端面が前記後側内壁４４の前端４４ａに突き当たる位置で前記各端子３０の弾性接触片３６が前記回路基板１０の各接続用導体に同時に接触するように、設定される。つまり、前記後側内壁４４の前端４４ａは、回路基板１０を基板挿入方向に沿って拘束する「基板拘束部」を構成し、前記本体部２６に装着される後述する蓋部６０との間で前記回路基板１０をその基板挿入方向の両側から挟み込む。この挟み込んだ位置が、正規の「基板保持位置」に相当する。換言すれば、前記回路基板１０の前記基板挿入方向に沿った寸法は、前記後側内壁４４の前端４４ａと、前記本体部２６に装着される前記蓋部６０の内側面との距離とほぼ同等に設定されている。

前記端子保持部４６は、前記各端子３０を保持するための複数のランス（端子係止部）４７を有する。各ランス４７は、前記各端子収容室４１に対してケースＣＳの外部（図１では右側）から端子３０が挿入される際に当該端子３０から退避する向きに撓み変位し、当該端子３０の挿入完了時点で弾性復帰することにより、当該端子３０の適所を係止する。

前記電線側防水部材５０は、前記ケースＣＳ内を密閉するように各電線Ｗについて設けられるものである。この実施の形態にかかる電線側防水部材５０は、前記複数の端子挿通部４５のそれぞれを密閉するように各電線Ｗについて設けられる。すなわち、各電線側防水部材５０により各端子挿通部４５がそれぞれ密閉され、蓋部６０により前記本体部２６の開口２１が密閉されることにより、ケースＣＳ内への水分の浸入が防止される。

この実施の形態では、各電線側防水部材５０は、ゴム等の弾性変形可能で、かつ、絶縁性を有する材料からなり、各電線Ｗの端末に装着される。これら電線側防水部材５０は、前記端子挿通部４５へ圧入されて弾性変形しながら当該端子挿通部４５の内周面と全周にわたって密着することが可能な形状を有する。

具体的に、この電線側防水部材５０は、電線Ｗの端末を受け入れる側の端部５１と、この端部５１が設けられた側とは反対側に設けられており前記インシュレーションバレル３４に挟持される被挟持部５２と、その外周面が前記端子挿通部４５の内周面と全周にわたって密着することにより当該端子挿通部４５をシール可能な形状を有する第１防水部５３及び第２防水部５４とを有する。第１防水部５３及び第２防水部５４は端部５１と被挟持部５２との間で前後に並ぶように設けられており、端子挿通部４５への圧入により当該端子挿通部４５が密閉されるようにその外径がそれぞれ設定される。この電線側防水部材５０は筒状であり、端部５１側の開口からは電線Ｗにおける絶縁被覆された部分が露出し、被挟持部５２側の開口からは電線Ｗにおける絶縁被覆が除去された導体が露出する。

次に、この電子回路ユニットの組立要領を説明する。

１）端子挿通部４５及び端子保持部４６への端子３０の挿入（図４）
端子挿通部４５の各端子挿通孔４９内に各端子３０の基板接触部３１が後方から挿通される。この基板接触部３１は、端子保持部４６の各端子収容室４１内に至り、ランス４７により係止される。このようにして各端子３０が上下２段にわたって配列され、かつ、各端子３０の弾性接触片３６が内側を向く姿勢で各端子３０が共通の端子保持部４６内に保持される。このとき、各端子３０の後方で電線Ｗに装着されている電線側防水部材５０が前記端子挿通孔４９を囲む端子挿通部４５の内周面に全周にわたって密着することにより、当該電線Ｗと端子挿通部４５との間でのシールが行われる。すなわち、電線Ｗ側での防水が行われる。

２）基板保持部２０内への回路基板１０の挿入（図５）
１）と並行してもしくは前後して、ケースＣＳにおける基板保持部２０の本体部２６内にその開口２１から回路基板１０が挿入される。この挿入は、前記本体部２６から蓋部６０が取外された状態で行われる。回路基板１０は、その挿入前側の縁部１２が端子保持部４６側の後側内壁４４の前端４４ａに突き当たる位置、すなわち基板保持位置まで到達するまで挿入される。これにより、当該縁部１２の両面に設けられた各接続用導体が前記各端子３０の弾性接触片３６に同時に接触する状態が形成される。

３）開口密閉部材７０ａの圧入（図６）
前記本体部２６にその開口２１を密閉するように開口密閉部材７０ａが圧入される。この圧入の際、当該開口密閉部材７０ａが回路基板１０の前記縁部１２と反対側の端部１４に突き当たり、もしくはきわめて近接する。その結果、回路基板１０の位置が基板保持位置に確定する。すなわち、当該回路基板１０が、その基板挿入方向について前記開口密閉部材７０ａと前記端子保持部４６の後側内壁４４の前端４４ａとの間に挟まれる結果、当該回路基板１０の位置が前記基板保持位置に確定する。よって、当該基板保持位置にある回路基板１０の各接続用導体と前記端子保持部４６に保持される各端子３０の弾性接触片３６との接触が保証される。このとき、開口密閉部材７０ａが前記本体部２６の開口２１を規定する内周面に全周にわたって密着することにより、当該開口密閉部材７０ａと本体部２６との間でのシールが行われる。すなわち、蓋部６０側での防水が行われる。

４）カバー部材８０ａの装着（図７）
前記開口密閉部材７０ａを覆うように本体部２６にカバー部材８０ａが装着される。この装着の際、カバー部材８０ａの前面部８１の内面は、本体部２６における開口２１が設けられた側の端面に当接、もしくはきわめて接近する。これと同時に、本体部２６の係止部２５とカバー部材８０ａの被係止部８５とが係合する。なお、この係合は、カバー部材８０ａの天面部８２及び底面部８３が、その内面が係止部２５のテーパ面と摺接されながらこのテーパ面の厚み方向に撓み変位し、当該係止部２５を乗り越えた位置でその変位が解消されるように弾性復帰することにより達成される。また、このカバー部材８０ａは省略することも可能である。

また、前記の組立手順において、最後に各端子挿通部４５及び端子保持部４６への端子３０の挿入が行われてもよい。すなわち、基板保持部２０内への回路基板１０の挿入、開口密閉部材７０ａの圧入及びカバー部材８０ａの装着が終了した後、各端子挿通部４５及び端子保持部４６への端子３０の挿入が行われてもよい。

以上のように、本実施の形態では、ケースＣＳの基板保持部２０における本体部２６の開口２１を密閉する蓋部６０と、複数の端子挿通部４５を密閉する複数の電線側防水部材５０とを含む簡素な構造により、前記ケースＣＳの内部をその外部から防水すること、すなわち、回路基板１０と端子３０との接触部分への水分の浸入を防ぐことができる。

また、この実施の形態では、前記開口密閉部材７０ａを前記本体部２６の開口２１に圧入するだけで、前記本体部２６の開口２１を密閉することができる。さらに、この開口密閉部材７０ａは、前記カバー部材８０ａによりが覆われておりケースＣＳの外部からの影響を受けにくいので、そのシール部のシール性を良好に保つことができる。

そして、回路基板１０は、開口密閉部材７０ａと前記基板拘束部４４ａとの間で前記基板挿入方向の両側から挟み込まれて前記基板保持位置に保持されるので、回路基板１０の前記基板挿入方向の両側への振動が抑制される結果、回路基板１０における前記接触導体と前記端子３０における前記基板接触部３１との接触部分に発生する振動が抑制される。よって、例えば、前記接触部分の接触状態が不十分になるといった不具合の発生が抑制される。さらには、前記開口密閉部材７０ａが弾性を有することから、回路基板１０の前記基板挿入方向の両側への振動を前記開口密閉部材７０ａが吸収することにより、当該回路基板１０を前記基板保持位置に安定的に保持することができる。

（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態を主に図８及び図９を参照しながら説明する。なお、第２の実施の形態では、前記第１の実施の形態と異なる部分についてのみ説明を行い、第１の実施の形態と同じ構成、作用及び効果については説明を省略する。この第２の実施の形態にかかる電子回路ユニットにおける第１の実施の形態にかかる電子回路ユニットとの異なる点は、蓋部６０の構造の一部である。

本実施の形態にかかる蓋部６０は、前記基板保持部２０の本体部２６に装着される蓋部本体８０ｂと、この蓋部本体８０ｂと本体部２６との間に介在して前記蓋部本体８０ｂとともに前記本体部２６の開口２１を密閉する蓋部側防水部材７０ｂとを有する。

本実施の形態にかかる蓋部側防水部材７０ｂは、その略中央部分に前記基板挿入方向に貫通する貫通孔７２を有する。より詳細には、蓋部側防水部材７０ｂは、前記基板挿入方向及び回路基板１０の板厚方向のそれぞれに直交する方向、すなわち、回路基板１０の幅方向に長い形状の貫通孔７２を有する。なお、蓋部側防水部材７０ｂの外周面７１が「シール部」を構成することは、前記第１の実施の形態と同様である。

蓋部本体８０ｂは、前記前面部８１の略中央部分から前記基板挿入方向に突出しており前記基板拘束部４４ａとの間で回路基板１０を前記基板挿入方向の両側から挟み込む基板受け部８６を有する。基板受け部８６は、前記回路基板１０の幅方向に長い形状を有し、前記回路基板１０が蓋部側防水部材７０ｂに接触しない状態で当該回路基板１０の端部１４を受ける端部受け部８７を有する。具体的に、端部受け部８７は、前記端部１４を板厚方向の両側から挟み込むとともに当該端部１４の端面と当接する形状を有する。また、蓋部本体８０ｂは、蓋部側防水部材７０ｂと相互に密着される。具体的に、基板受け部８６は、その外周面８８が蓋部側防水部材７０ｂにおける前記貫通孔７２を規定する内周面と全周にわたって密着されており、このことによりケースＣＳ内が密閉される。そして、基板受け部８６の少なくとも一部は貫通孔７２内に位置する。

続いて、この実施の形態における電子回路ユニットの組立要領を説明する。なお、端子挿通部４５及び端子保持部４６への端子３０の挿入、並びに基板保持部２０内への回路基板１０の挿入については、前記第１の実施の形態の電子回路ユニットの組立要領の説明における１）及び２）と同一であるので、その説明を省略する。

３）蓋部側防水部材７０ｂの圧入
前記本体部２６にその開口２１を規定する内周面と当該蓋部側防水部材７０ｂの外周面７１とが密着するように蓋部側防水部材７０ｂが圧入される。この状態において、蓋部側防水部材７０ｂの貫通孔７２からは回路基板の端部１４の端面が臨んでいる。

４）蓋部本体８０ｂの装着
基板受け部８６の外周面８８が蓋部側防水部材７０ｂにおける貫通孔７２を画定する内周面と密着されるように当該基板受け部８６が貫通孔７２内に圧入されて蓋部本体８０ｂが前記本体部２６に装着される。これにより、ケースＣＳ内が密閉される。また、この装着の際、蓋部本体８０ｂの前面部８１の内面は、本体部２６における開口２１が設けられた側の端面に当接、もしくはきわめて接近し、蓋部本体８０ｂの被係止部８５は、本体部２６の係止部２５と係合し、そして、基板受け部８６は、その少なくとも一部が前記貫通孔７２内に位置しながら端部受け部８７が回路基板１０の端部１４を受ける。その結果、回路基板１０の位置が基板保持位置に確定する。すなわち、当該回路基板１０が、その基板挿入方向について前記基板受け部８６と前記端子保持部４６の後側内壁４４の前端４４ａとの間に挟まれる結果、当該回路基板１０の位置が前記基板保持位置に確定する。よって、当該基板保持位置にある回路基板１０の各接続用導体と前記端子保持部４６に保持される各端子３０の弾性接触片３６との接触が保証される。

また、前記の組立手順において、蓋部側防水部材７０ｂが予め蓋部本体８０ｂに取り付けられた状態で、すなわち、基板受け部８６の外周面８８が蓋部側防水部材７０ｂにおける貫通孔７２を画定する内周面と密着されるように当該基板受け部８６が貫通孔７２内に圧入された状態で、これら蓋部側防水部材７０ｂ及び蓋部本体８０ｂが同時に本体部２６に装着されてもよい。

以上のように、本実施の形態では、回路基板１０は、蓋部側防水部材７０ｂに接触しない状態で基板受け部８６と前記基板拘束部４４ａとの間で前記基板挿入方向の両側から挟み込まれて前記基板保持位置に保持される。したがって、回路基板１０の振動等が前記蓋部側防水部材７０ｂに伝わって当該蓋部側防水部材７０ｂと前記本体部２６との間のシールを不十分にするといった不具合の発生が防止される。

ところで、これまで説明した上記第１及び第２の実施の形態において、前記各側壁２４の内側面には、図１０に示すように、それぞれガイドレール部２７が形成されてもよい。各ガイドレール部２７は、前記回路基板１０における左右縁部をその板厚方向の両側から挟み込むとともに前記基板挿入方向に延びる形状を有する。また、このガイドレール部２７は、前記後側内壁４４と同じ高さ位置に形成される。このガイドレール部２７が形成されることにより、回路基板１０は、当該ガイドレール部２７の案内を受けながら正確に、かつ、安定的に基板挿入方向に沿って挿入される。また、その挿入後は、回路基板１０は、その左右縁部が当該回路基板１０の板厚方向の両側から挟持されるので、その保持状態が安定する。

なお、今回開示された実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。

例えば、上記第１及び第２の実施の形態では、電線側防水部材５０として、ゴム等の弾性変形可能な材料からなるものを用いた例を示したが、この弾性変形可能な材料からなるものの代わりに、グリース等の粘性の高い材料からなるもの、あるいは、熱硬化性樹脂等を用いることができる。具体的には、電線Ｗの外周面と端子挿通部４５の内周面との隙間に、前記グリース等の粘性の高い材料からなるもの、あるいは、熱硬化性樹脂等を封入することにより、前記隙間を密閉する構成とすることができる。

同様に、第２の実施の形態において、蓋部本体８０ｂと基板保持部２０の本体部２６との間に介在する蓋部側防水部材７０ｂについても、弾性変形可能な材料からなるものの代わりに、前記粘性の高い材料からなるもの、あるいは、熱硬化樹脂等を用いることができる。具体的に、蓋部本体８０ｂの前面部８１の内面のうち基板受け部８６の外周面８８を取り囲む部分、及び前記本体部２６の開口２１を規定する部分の外周面の全周のいずれか一方または両方に、前記粘性の高い材料からなるもの、あるいは、熱硬化樹脂等を設けた後、蓋部本体８０ｂを本体部２６に装着することにより、前記粘性の高い材料からなるもの、あるいは、熱硬化樹脂等の一部が前記シール部を構成するようにしてもよい。この場合においては、前記基板受け部８６が本体部２６の開口２１を規定する内周面との間に僅かな隙間を有する形状とされ、その隙間が前記粘性の高い材料からなるもの、あるいは、熱硬化樹脂等により封止されることがより好ましい。

また、上記第１の実施の形態において、開口密閉部材７０ａとカバー部材８０ａとが別体である例について示したが、これら開口密閉部材７０ａとカバー部材８０ａとは、開口密閉部材７０ａの前面側とカバー部材８０ａの前面部８１における内面とが互いに密着するように接着されて一体とされていてもよく、あるいは、インサート成形により一体とされてもよい。このことは、第２の実施の形態の蓋部側防水部材７０ｂ及び蓋部本体８０ｂについても同様である。なお、第２の実施の形態において、蓋部側防水部材７０ｂの前面側と蓋部本体８０ｂの前面部８１における内面とが互いに密着しているのであれば、蓋部側防水部材７０ｂにおける貫通孔７２を規定する内周面と基板受け部８６の外周面８８とは互いに密着している必要はない。

また、上記第１及び第２の実施の形態において、電線側防水部材５０は、第１防水部５３及び第２防水部５４の外周面と端子挿通部４５の内周面との間に、封止部材を介して端子挿通部４５に装着されてもよい。同様に、第１の実施の形態における開口密閉部材７０ａまたは第２の実施の形態における蓋部側防水部材７０ｂは、その外周面７１と本体部２６における開口２１を規定する内周面との間に、封止部材を介して本体部２６に取り付けられてもよい。

また、上記第１の実施の形態のカバー部材８０ａ及び第２の実施の形態の蓋部本体８０ｂは、その本体部２６への装着が、係止部２５と被係止部８５との係合により達成される例について示したが、カバー部材８０ａまたは蓋部本体８０ｂが本体部２６に対して着脱可能とされる必要がないのであれば、カバー部材８０ａまたは蓋部本体８０ｂを前面部８１のみを有する形状とし、その内面が本体部２６における開口２１が設けられている側の端面に接着されることにより、カバー部材８０ａまたは蓋部本体８０ｂが本体部２６に装着される構成であってもよい。

ＣＳ ケース
Ｗ 電線
１０ 回路基板
１２ 縁部
１４ 端部
２０ 基板保持部
２１ 開口
２４ 側壁
２６ 本体部
２７ ガイドレール部
３０ 端子
３１ 基板接触部
３２ 電線接続部
４１ 端子収容室
４４ 後側内壁
４４ａ 後側内壁の前端（基板拘束部）
４５ 端子挿通部
４６ 端子保持部
５０ 電線側防水部材
６０ 蓋部
７０ａ 開口密閉部材
７０ｂ 蓋部側防水部材
７１ 外周面（シール部）
７２ 貫通孔
８０ａ カバー部材
８０ｂ 蓋部本体
８１ 前面部
８６ 基板受け部

Claims (8)

1. 電子回路ユニットであって、
   縁部を有してその表面に複数の接続用導体が設けられる回路基板と、
   この回路基板を収容するケースと、
   前記回路基板の各接続用導体に接続されるべき複数の電線の端末にそれぞれ設けられ、かつ、対応する接続用導体と接触可能な基板接触部をそれぞれ有する複数の端子と、
   前記ケース内を密閉するように前記各電線について設けられる電線側防水部材と、を備え、
   前記ケースは、特定の基板保持位置に前記回路基板を保持しながらこれを収容する基板保持部と、前記各端子をケースの外部から内部に向けて挿通可能な複数の端子挿通部と、各端子挿通部を通じて挿通された端子を受け入れ可能な形状を有するとともに、前記基板保持部に収容される回路基板の複数の接続用導体のうち対応する接続用導体に前記端子の基板接触部が接触する位置に当該端子をそれぞれ保持する複数の端子保持部とを有し、
   前記基板保持部は、前記端子収容部と反対の側に開口してこの開口から前記回路基板がその縁部を先頭にして当該回路基板の板厚方向と直交する方向であって前記端子収容部に向かう方向である基板挿入方向に挿入されるのを許容する形状の本体部と、前記本体部の開口を塞ぎ、かつ、前記ケース内を密閉するように当該本体部に装着される蓋部とを有し、
   前記電線側防水部材は、前記ケース内を密閉するように前記複数の電線のそれぞれの外周面とそれに対応する前記端子挿通部の内周面との隙間を密閉する、電子回路ユニット。
2. 請求項１に記載の電子回路ユニットにおいて、
   前記蓋部は、前記本体部の開口を塞ぐように当該本体部に装着される蓋部本体と、この蓋部本体と前記本体部との間に介在して前記本体部の開口を密閉するシール部を有する蓋部側防水部材とを有する、電子回路ユニット。
3. 請求項２に記載の電子回路ユニットにおいて、
   前記蓋部側防水部材は、弾性変形可能な材料からなり、前記本体部の開口に圧入されて弾性変形しながら前記本体部の開口を規定する内周面と全周にわたって密着する外周面を有しており、当該外周面が前記シール部を構成する、電子回路ユニット。
4. 請求項３に記載の電子回路ユニットにおいて、
   前記蓋部側防水部材は、前記基板挿入方向に貫通する貫通孔を有しており、
   前記蓋部本体は、前記本体部の開口を覆う形状を有する前面部と、少なくともその一部が前記貫通孔内に位置するように前記前面部から前記基板挿入方向に突出するとともに前記回路基板が前記蓋部側防水部材と接触しない状態で当該回路基板の前記縁部が設けられた側と反対側に設けられた端部を受ける基板受け部とを有し、前記蓋部側防水部材の外周面が前記本体部の開口を規定する内周面と全周にわたって密着した状態で前記ケース内を密閉するように前記蓋部側防水部材と相互に密着しており、
   前記端子保持部は、前記基板受け部との間で前記回路基板を前記基板挿入方向の両側から挟み込むことにより当該回路基板を前記基板保持位置に保持する基板拘束部を有する、電子回路ユニット。
5. 請求項１に記載の電子回路ユニットにおいて、
   前記蓋部は、前記本体部の開口を塞ぐ形状を有するとともに当該開口を密閉するシール部を有する開口密閉部材を有しており、当該開口密閉部材は、弾性変形可能な材料からなり、前記本体部の開口に圧入されて弾性変形しながら前記本体部の開口を規定する内周面と全周にわたって密着する外周面を有しており、当該外周面が前記シール部を構成する、電子回路ユニット。
6. 請求項５に記載の電子回路ユニットにおいて、
   前記蓋部は、前記開口密閉部材を覆うようにして前記本体部に装着されるカバー部材をさらに有する、電子回路ユニット。
7. 請求項１ないし６のいずれかに記載の電子回路ユニットにおいて、
   前記電線側防水部材は、弾性変形可能な材料からなり、前記複数の電線にそれぞれ装着され、弾性変形しながら前記端子挿通部の内周面と全周にわたって密着することが可能な形状を有する、電子回路ユニット。
8. 請求項１ないし７のいずれかに記載の電子回路ユニットにおいて、
   前記ケースの本体部は、前記基板挿入方向及び前記回路基板の板厚方向のそれぞれに直交する方向の両側から当該回路基板を保持する側壁と、この側壁の内面に設けられており前記回路基板を前記板厚方向の両側から挟み込むとともに前記基板挿入方向に沿って延びる形状を有するガイドレール部とを有する、電子回路ユニット。

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