JP6968415B2 - コネクタ - Google Patents

Description

本発明は、複数の導体を有する導電部材と基板とを接続するコネクタに関する。

従来より、複数の導体を有する導電部材と、基板とが、電気的に接続される際には、コネクタが用いられる。このような、複数の導体を有する導電部材としては、例えば、フレキシブルケーブル又はフレキシブル基板として構成されるフレキシブル導電部材、又は、複数の電線と電線を保持するハウジングとを有する導電部材、或いは、相手側基板と複数の導体と導体を保持するハウジングとを有する導電部材、等が挙げられる。そして、特許文献１においては、複数の導体を有するフレキシブル導電部材と基板とを接続するコネクタが開示されている。

特許文献１に開示されたコネクタ（ＦＰＣ／ＦＦＣ用コネクタ）は、インシュレータと、インシュレータに保持される複数のコンタクトとを有している。インシュレータには、ＦＰＣ／ＦＦＣを挿入する挿入スロットを有する挿入端面と、挿入端面の反対側のはんだ付け端面とが、設けられている。インシュレータに保持された各端子は、挿入スロット内に臨むとともに挿入スロットから挿入されるＦＰＣ／ＦＦＣに接触する弾性脚と、はんだ付け端面に臨むはんだ付け脚と、を有している。特許文献１のコネクタは、はんだ付け脚が基板にはんだ付けされることで、基板に対して電気的に接続される。

特開平１０−１２５４１６号公報

基板とフレキシブル導電部材等の導電部材とを接続する際には、特許文献１に開示されたようなコネクタが用いられる。一方、コネクタを介してフレキシブル導電部材等の導電部材が接続される基板の表面には、導電回路が形成されており、各種の電子部品も実装されている。導電回路が形成されて各種電子部品が実装された基板の表面を、防水、防塵、或いは防振等の観点で保護する場合、基板の表面をポッティング材で覆うポッティング処理が行われる。例えば、基板の表面にポッティング材が塗布されることで、或いはケース等で囲まれた状態の基板の表面にポッティング材が充填されることで、ポッティング処理が行われる。

基板の表面の保護のために基板の表面を覆うように配置されるポッティング材は、樹脂等の絶縁材料で構成されている。よって、コネクタを介してフレキシブル導電部材等の導電部材が接続される基板の表面にポッティング処理を施す場合は、基板に接続されたコネクタの端子がフレキシブル導電部材等の導電部材の導体と接触する領域へのポッティング材の浸入を防止する必要がある。

このため、フレキシブル導電部材等の導電部材に接続される基板の表面にポッティング処理を施す場合は、基板上において、コネクタの周囲を囲む周壁を形成する必要がある。即ち、基板上において、基板とフレキシブル導電部材等の導電部材とを接続するコネクタの周囲を囲む周壁を形成することで、ポッティング材の流入を塞き止め、コネクタの端子がフレキシブル導電部材等の導電部材の導体に接触する領域へのポッティング材の浸入を防止する必要がある。

しかしながら、導電回路が形成されて各種の電子部品が実装された基板の表面において、上述のような周壁を形成することは、大きな制約を伴い、困難な作業となる。よって、フレキシブル導電部材等の導電部材が接続される基板の表面に対して容易にポッティング処理を行うことができるコネクタの実現が望まれる。

本発明は、上記実情に鑑みることにより、複数の導体を有する導電部材が接続される基板の表面に対して容易にポッティング処理を行うことができるコネクタを提供することを目的とする。

（１）上記目的を達成するための本発明のある局面に係るコネクタは、複数の導体を有する導電部材と基板とを接続するコネクタに関する。そして、本発明のある局面に係るコネクタは、複数の前記導体にそれぞれ接触して接続される複数の端子を保持する本体ハウジングと、前記本体ハウジングに対して、当該本体ハウジングが前記基板に接続される端部側に取り付けられ、前記本体ハウジングの内部と前記基板との間をシールするシール部材と、を備え、前記シール部材は、前記端子が圧入された状態で貫通するとともに、前記端子と前記本体ハウジングとに密着するように構成されている。

この構成によると、コネクタにおいては、本体ハウジングに保持された複数の端子のそれぞれは、本体ハウジングの基板接続側の端部側に取り付けられたシール部材に圧入された状態で貫通している。そして、各端子は、シール部材を貫通して本体ハウジングから露出した部分において、基板に対してはんだ付け等によって接続される。これにより、コネクタと基板とが電気的に接続される。また、複数の導体を有する導電部材は、複数の導体のそれぞれがコネクタにおける複数の端子のそれぞれと接触して接続される。これにより、コネクタと導電部材とが電気的に接続される。このように、コネクタを介して導電部材と基板とが電気的に接続される。

上記の構成のコネクタを介して導電部材と基板とが接続された状態では、本体ハウジングの内部と基板との間は、本体ハウジングの基板接続側の端部側に取り付けられて本体ハウジングに密着したシール部材によってシールされている（密封されている）。そして、シール部材を貫通した状態で本体ハウジングから露出して基板に接続された各端子は、シール部材に圧入され、シール部材が密着している。これにより、本体ハウジングから端部が露出した各端子におけるシール部材を貫通している部分の周囲は、シール部材によってシールされている（密封されている）。

よって、上記のコネクタを介して導電部材が接続される基板の表面にポッティング処理が施される場合であっても、ポッティング材の本体ハウジングの内部への流入を塞き止めることができる。即ち、本体ハウジングに密着したシール部材によって、ポッティング材の本体ハウジングの内部への侵入が防止される。そして、基板に接続された各端子は、シール部材に圧入されてシール部材が密着しているため、各端子の周囲からのポッティング材の本体ハウジングの内部への侵入が防止される。これらにより、コネクタの端子が導電部材の導体に接触する領域へのポッティング材の浸入が防止される。

また、上記の構成によると、複数の導体を有する導電部材に接続される基板の表面にポッティング処理を施す場合であっても、コネクタを介して基板と導電部材とを接続するだけでよい。即ち、上記の構成によると、導電部材に接続される基板の表面にポッティング処理を施す場合であっても、大きな制約を伴う状態でコネクタの周囲を囲む周壁を形成するような困難な作業が不要となる。よって、上記の構成によると、複数の導体を有する導電部材に接続される基板の表面にポッティング処理を施す場合であっても、容易にポッティング処理を行うことができる。

従って、上記の構成によると、複数の導体を有する導電部材が接続される基板の表面に対して容易にポッティング処理を行うことができるコネクタを提供することができる。

（２）前記シール部材は、前記端子が圧入された状態で貫通する圧入孔が設けられていてもよい。

この構成によると、コネクタにおいては、シール部材に、あらかじめ各端子が圧入されるための圧入孔が貫通して設けられている。そして、シール部材の圧入孔に圧入されてシール部材を貫通した状態で本体ハウジングから露出して基板に接続された各端子には、シール部材が密着している。このため、本体ハウジングから端部が露出した各端子におけるシール部材を貫通している部分の周囲は、シール部材によってシールされている（密封されている）。これにより、基板の表面にポッティング処理が施される場合であっても、各端子の周囲からのポッティング材の本体ハウジングの内部への侵入が防止され、ポッティング材の浸入が防止される。

（３）前記シール部材は、突き破られた状態で前記端子が圧入されていてもよい。

この構成によると、コネクタにおいては、シール部材が突き破られた状態で端子がシール部材に圧入されている。そして、シール部材を突き破ってシール部材に圧入されてシール部材を貫通した状態で本体ハウジングから露出して基板に接続された各端子には、シール部材が密着している。このため、本体ハウジングから端部が露出した各端子におけるシール部材を貫通している部分の周囲は、シール部材によってシールされている（密封されている）。これにより、基板の表面にポッティング処理が施される場合であっても、各端子の周囲からのポッティング材の本体ハウジングの内部への侵入が防止され、ポッティング材の浸入が防止される。

また、シール部材を貫通する端子は、シール部材を突き破った状態でシール部材に圧入される。このため、シール部材においては、端子を圧入するための孔を予め設ける必要が無く、その孔に対応する位置に端子を位置決めする必要も無い。よって、各端子が、予め設けられた圧入用の孔からずれた位置でシール部材に圧入されてしまうことがそもそも生じない。このため、端子が、シール部材に対して、予め設けられた圧入用の孔からずれて圧入されてしまい、圧入用の孔からポッティング材が本体ハウジングの内部へ侵入してしまう事態が発生することを、防止することができる。

（４）前記シール部材は、一体の部材として設けられ、複数の前記端子が圧入されていてもよい。

この構成によると、シール部材は、一体に設けられ、複数の端子が圧入される一つの部材として構成される。このため、複数の端子が圧入されるシール部材を一括して本体ハウジングに容易に取り付けることができ、コネクタの組み立て作業の効率化及び容易化を図ることができる。

（５）前記シール部材は、前記本体ハウジングに対して、当該本体ハウジングが前記基板に接続される端部側に嵌め込まれることで取り付けられ、前記シール部材は、その外周が前記本体ハウジングの内周に密着するように構成されていてもよい。

この構成によると、シール部材は、外周が本体ハウジングの内周に密着した状態で本体ハウジングに嵌め込まれることで、本体ハウジングに取り付けられる。このため、シール部材が本体ハウジングに密着した状態で取り付けられる構成を簡素な構造で実現することができる。

（６）前記本体ハウジングは、複数の前記端子を保持する端子保持ハウジングと、前記シール部材が取り付けられるとともに、前記端子保持ハウジングを保持するカバーハウジングと、を備え、前記シール部材は、前記カバーハウジングの一端側において取り付けられ、前記端子保持ハウジングは、前記カバーハウジングの他端側から当該カバーハウジングの内側に挿入されて当該カバーハウジングに保持されてもよい。

この構成によると、本体ハウジングは、組み立てられて一体化される分離した部材としての端子保持ハウジング及びカバーハウジングを備えて構成される。そして、シール部材及び複数の端子をカバーハウジング及び端子保持ハウジングに対して個別に取り付けることができる。このため、シール部材及び複数の端子の本体ハウジングへの取り付けを容易に行うことができる。更に、シール部材は、カバーハウジングの一端側に取り付けられ、複数の端子を保持した端子保持ハウジングは、カバーハウジングの他端側から挿入されてカバーハウジングに保持される。このため、複数の端子を保持した端子保持ハウジングとシール部材が取り付けられたカバーハウジングとの組み立て作業も容易に行うことができる。よって、上記の構成によると、コネクタの組み立て作業の更なる容易化を図ることができる。

また、上記の構成によると、シール部材が取り付けられるカバーハウジングが、複数の端子を保持する端子保持ハウジングとは別体の部材として構成される。このため、ポッティング処理の際に要請されるポッティング材の層の厚み寸法に対して、端子保持ハウジングの仕様を変更することなく、カバーハウジングの高さ寸法のみを変更して対応することができる。よって、導電部材と基板とを接続するコネクタにおいて、ポッティング材の層の厚み寸法に対する設計自由度を容易に高めることができる。

（７）前記本体ハウジングの内部には、複数の前記端子を保持する内部壁が設けられ、前記内部壁には、複数の前記端子がそれぞれ貫通する複数の貫通孔が設けられ、複数の前記貫通孔のそれぞれの内周面は、複数の前記端子のそれぞれが前記内部壁を貫通する方向を案内する案内面を有し、前記案内面は、複数の前記端子のそれぞれが前記内部壁を貫通する方向に沿って窄まるように構成されていてもよい。

この構成によると、複数の端子のそれぞれは、本体ハウジングに対して、内部壁の貫通孔を貫通した状態で保持される。そして、各端子は、内部壁の貫通孔を貫通する際、各端子が内部壁を貫通する方向に沿って窄まる案内面によって案内されながら、内部壁の貫通孔を貫通する。このため、各端子において、内部壁を貫通して内部壁から露出した部分の位置を、容易に所定の位置に位置決めすることができる。そして、シール部材における各端子が圧入される所定の位置と、内部壁を貫通して端子が内部壁から露出する貫通孔の位置とを対応させることで、シール部材における各端子が圧入される所定の位置に各端子を容易に位置決めすることができる。このため、シール部材における各端子が圧入される所定の位置に対して各端子の位置のばらつきが生じてしまうことが抑制され、各端子が所定の位置からずれた位置でシール部材に圧入されてしまうことが防止される。また、シール部材において、端子が圧入された状態で貫通する圧入孔が設けられている場合、シール部材の各圧入孔に対して各端子の位置のばらつきが生じてしまうことが抑制され、各端子が各圧入孔からずれた位置でシール部材に圧入されてしまうことが防止される。よって、本体ハウジングに保持された複数の端子のそれぞれをシール部材における複数の圧入孔のそれぞれに圧入する場合に、端子の位置のばらつきによってシール部材が破損してしまうことを防止することができる。

（８）前記シール部材は、ゴム部材として構成されていてもよい。

この構成によると、シール部材は、弾性限界が大きい高弾性の材料であるゴム部材で形成されている。そして、各端子は、ゴム製のシール部材に対して圧入される。このため、各端子をシール部材に密着させた状態でシール部材に容易に圧入することができる。よって、上記の構成によると、コネクタの組み立て作業の更なる容易化を図ることができる。

（９）前記本体ハウジングは、一体の部材として設けられ、前記本体ハウジングの内部には、複数の前記端子を保持する内部壁が設けられ、前記内部壁には、複数の前記端子がそれぞれ貫通する複数の貫通孔が設けられていてもよい。

この構成によると、本体ハウジングは、一体に設けられ、複数の端子がそれぞれ貫通して保持される複数の貫通孔が形成された内部壁が設けられた一つの部材として構成される。このため、本体ハウジングの単一部材化を図ることができ、部品点数の増大を抑制できる。

（１０）前記導電部材は、複数の前記導体を有するフレキシブル導電部材として構成されていてもよい。

この構成によると、コネクタにおける複数の端子が、可撓性を有するフレキシブル導電部材の複数の導体と、基板とに対して接続される。これにより、コネクタを介して、制約のある配線経路であっても複数の導体を密集させた状態で自由に取り回しができるフレキシブル導電部材と、基板とが、電気的に接続される。そして、上記の構成によると、フレキシブル導電部材が接続される基板の表面に対して容易にポッティング処理を行うことができるコネクタを提供することができる。

本発明によると、複数の導体を有する導電部材が接続される基板の表面に対して容易にポッティング処理を行うことができるコネクタを提供することができる。

本発明の一実施形態に係るコネクタを示す斜視図であって、フレキシブル導電部材の一部及び基板の一部とともに示す図である。 コネクタを示す斜視図であって、フレキシブル導電部材の一部及び基板の一部とともに示す図である。 フレキシブル導電部材の一部を示す斜視図である。 図１に示すコネクタを分解した状態で示す斜視図である。 図４に示すコネクタにおける端子保持ハウジング及び端子を分解した状態で示す斜視図である。 図５に示す端子を示す図であって、図６（Ａ）は平面図（上面図）であり、図６（Ｂ）は左側面図であり、図６（Ｃ）は正面図であり、図６（Ｄ）は右側面図である。 図５に示す端子を示す図であって、図７（Ａ）は平面図（上面図）であり、図７（Ｂ）は左側面図であり、図７（Ｃ）は正面図であり、図７（Ｄ）は右側面図である。 図１に示すフレキシブル導電部材の一部及びコネクタを示す図であって、図８（Ａ）は左側面図であり、図８（Ｂ）は平面図（上面図）であり、図８（Ｃ）は正面図であり、図８（Ｄ）は底面図である。 図８（Ｃ）のＸ４線矢視方向から見たフレキシブル導電部材の一部及びコネクタの断面図である。 図８（Ｃ）のＸ５線矢視方向から見たフレキシブル導電部材の一部及びコネクタの断面図である。 図５に示す端子保持ハウジングを示す図であって、図１１（Ａ）は平面図（上面図）であり、図１１（Ｂ）は正面図であり、図１１（Ｃ）は底面図である。 図４に示すコネクタのカバーハウジングを示す図であって、図１２（Ａ）は左側面図であり、図１２（Ｂ）は平面図（上面図）であり、図１２（Ｃ）は正面図であり、図１２（Ｄ）は底面図である。 図４に示すコネクタのシール部材を示す図であって、図１３（Ａ）は左側面図であり、図１３（Ｂ）は平面図（上面図）であり、図１３（Ｃ）は正面図であり、図１３（Ｄ）は底面図である。 ポッティング処理が施された状態の基板の一部、コネクタ及びフレキシブル導電部材の一部の断面図である。 変形例に係るコネクタを示す断面図であって、フレキシブル導電部材の一部及び基板の一部とともに示す図である。 圧入孔が設けられていないシール部材を示す図であって、図１６（Ａ）は左側面図であり、図１６（Ｂ）は平面図（上面図）であり、図１６（Ｃ）は正面図であり、図１６（Ｄ）は底面図である。 変形例に係るコネクタを示す断面図であって、複数の端子付き電線を含む導電部材及び基板とともに示す図である。 図１７に示すコネクタ及び導電部材を示す断面図であって、コネクタ及び導電部材が接続されていない状態を示す図である。 変形例に係るコネクタを示す断面図であって、相手側基板を含む導電部材及びコネクタが接続される基板とともに示す図である。 図１９に示すコネクタ及び導電部材を示す断面図であって、コネクタ及び導電部材が接続されていない状態を示す図である。

以下、本発明を実施するための形態について図面を参照しつつ説明する。尚、本発明は、複数の導体を有する導電部材と基板とを接続するコネクタとして、種々の用途に広く適用することができるものである。

［コネクタの概略］
図１及び図２は、本発明の一実施の形態に係るコネクタ１を示す斜視図であって、フレキシブル導電部材１００の一部及び基板１０１の一部とともに示す図である。図３は、フレキシブル導電部材１００の一部を示す斜視図である。図４は、コネクタ１を分解した状態で示す斜視図である。図５は、コネクタ１における端子保持ハウジング１４及び端子１１を分解した状態で示す斜視図である。

尚、図１は、フレキシブル導電部材１００と基板１０１とがコネクタ１によって接続された状態を図示している。一方、図２は、フレキシブル導電部材１００と基板１０１とがコネクタ１によって接続される前の状態を図示している。また、図１及び図２においては、フレキシブル導電部材１００及び基板１０１は、それらの一部のみが切り欠き状態で模式的に図示されている。より具体的には、図１及び図２では、フレキシブル導電部材１００については、コネクタ１に対して接続されるフレキシブル導電部材１００の端部１００ａの部分とその近傍の部分とが図示されている。また、図１及び図２では、基板１０１については、コネクタ１に接続される部分とその近傍の部分とが図示されている。

図１、図２、図４、図５に示すコネクタ１は、複数の導体１０２を有するフレキシブル導電部材１００と基板１０１とを接続するコネクタとして構成されている。コネクタ１は、複数の端子１１、複数の端子１１を保持する本体ハウジング１２、本体ハウジング１２に取り付けられるシール部材１３を備えて構成されている。コネクタ１は、基板１０１に対して電気的及び機械的に接続されるとともに、フレキシブル導電部材１００に対しても電気的及び機械的に接続される。

尚、図１及び図２において一部のみが切欠き状態で模式的に図示された基板１０１は、導電回路パターンが表裏面のうちの少なくともいずれか一方に設けられた基板として構成されている。図１及び図２では、基板１０１における導電回路パターンの図示は省略されている。

［フレキシブル導電部材］
図１乃至図３に示すフレキシブル導電部材１００は、本実施形態においては、絶縁被覆された複数の導体１０２を有するフレキシブルケーブルとして構成されている。より具体的には、フレキシブル導電部材１００は、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）として構成されている。フレキシブル導電部材１００は、複数の導体１０２、被覆部１０３、補強板１０４、等が設けられている。即ち、本実施形態においては、コネクタ１を介して基板１０１に対して電気的に接続される導電部材は、複数の導体１０２を有するフレキシブル導電部材１００として構成されている。

フレキシブル導電部材１００は、全体形状が平坦な形状で細長く延びる形態を有している。しかし、図１乃至図３では、前述の通り、フレキシブル導電部材１００の端部１００ａの部分とその近傍の部分とが切り欠き状態で図示されている。即ち、図１乃至図３では、フレキシブル導電部材１００の長手方向における端部１００ａを含む一部が図示されている。

複数の導体１０２は、それぞれ細長く延びる形状に形成され、フレキシブル導電部材１００において等間隔で配列されている。そして、複数の導体１０２は、フレキシブル導電部材１００において、互いに平行に延びるように設けられている。各導体１０２は、例えば、１本の細長くて平たい箔状の金属線材として、或いは細かい金属線材が束ねられた集合体として構成されている。本実施形態では、各導体１０２が１本の平たい箔状の金属線材として構成された形態が、例示されている。

被覆部１０３は、絶縁性材料で形成されて、複数の導体１０２を被覆するように設けられている。即ち、複数の導体１０２は、被覆部１０３によって絶縁被覆されている。本実施形態では、被覆部１０３として、フレキシブル導電部材１００の表面側及び裏面側のそれぞれに設けられた一対の絶縁シート或いは絶縁フィルムを備えて構成された形態が例示されている。この例では、例えば、一対の絶縁シート或いは一対の絶縁フィルムが、平行に配置された複数の導体１０２を挟んだ状態で、一体化される。これにより、複数の導体１０２を絶縁性材料で被覆する被覆部１０３が構成される。

補強板１０４は、例えば、樹脂材料で形成され、フレキシブル導電部材１００の端部１００ａに設けられている。補強板１０４は、フレキシブル導電部材１００の端部１００ａの先端の剛性を増大させて補強するための細長い平板状の部材として設けられている。尚、フレキシブル導電部材１００の端部１００ａがコネクタ１に対して挿入されて接続される際に、その挿入接続工程が円滑に行われるように、フレキシブル導電部材１００の端部１００ａに補強板１０４が設けられている。

補強板１０４は、フレキシブル導電部材１００の端部１００ａの先端における表裏面のうちの一方の面に張り付けられて固定されている。そして、補強板１０４は、フレキシブル導電部材１００の端部１００ａに対して、フレキシブル導電部材１００の長手方向に対して垂直な幅方向に沿って、且つ、端部１００ａの縁部分に沿って延びるように取り付けられている。尚、図３において、フレキシブル導電部材１００の長手方向が両端矢印Ｘ２で示されており、フレキシブル導電部材１００の幅方向が両端矢印Ｘ３で示されている。

また、フレキシブル導電部材１００には、その端部１００ａにおいて、複数の導体１０２の端部が露出した導体露出部１０５が設けられている。導体露出部１０５は、フレキシブル導電部材１００の端部１００ａにおいて、平坦に広がる表裏面のうち補強板１０４が取り付けられる側と反対側の面において複数の導体１０２の端部を露出させる部分として設けられている。

また、フレキシブル導電部材１００の端部１００ａには、その幅方向における中央部分において、切り欠き穴１０６が設けられている。切り欠き穴１０６は、フレキシブル導電部材１００の端部１００ａがコネクタ１に接続される際に、コネクタ１における後述の係合保持部１４ｃによって係合される被係合部として設けられている。本実施形態では、切り欠き穴１０６は、フレキシブル導電部材１００の端部１００ａを貫通する略矩形の貫通穴として設けられている。

尚、上記の通り、本実施形態では、切り欠き穴１０６がフレキシブル導電部材１００の幅方向における中央部分に設けられている。このため、本実施形態では、フレキシブル導電部材１００は、その幅方向における中央部分に導体１０２が配置されていない形態として構成されている。

本実施形態では、コネクタ１に対してフレキシブルケーブルとして構成されたフレキシブル導電部材１００が接続される形態を例にとって説明するが、この通りでなくてもよい。即ち、コネクタ１に接続されるフレキシブル導電部材は、上述した形態のフレキシブルケーブルに限らず、複数の導体を有するフレキシブル導電部材であればよい。例えば、フレキシブル導電部材として、上述した形態とは異なる層構造或いは導体配置構造を有するフレキシブルケーブルが用いられてもよい。また、フレキシブル導電部材として、フレキシブルフラットケーブル以外の形態として構成されたフレキシブルケーブルが用いられてもよい。また、フレキシブル導電部材として、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）などのフレキシブル基板が用いられてもよい。

［端子］
次に、コネクタ１の構成について、更に詳しく説明する。まず、コネクタ１に備えられる複数の端子１１について説明する。図２、図４、及び図５に示す複数の端子１１は、導電性を有する金属材料で形成され、フレキシブル導電部材１００の複数の導体１０２にそれぞれ接触して電気的に接続されるように構成されている。即ち、各端子１１は、各導体１０２に対して接触して接続される。本実施形態では、複数の端子１１のそれぞれは、フレキシブル導電部材１００の導体露出部１０５において露出した複数の導体１０２のそれぞれに対して接触することで、複数の導体１０２のそれぞれに対して電気的に接続される。

複数の端子１１のそれぞれは、一体に形成されている。そして、複数の端子１１のそれぞれは、例えば、一本の端子素材が折り曲げ加工されることで形成されている。尚、本実施形態では、端子１１として、折り曲げ加工されて形成された際の屈曲部の個数が異なる２種類の端子１１ａ及び端子１１ｂが備えられている。本実施形態のコネクタ１では、端子１１ａ及び端子１１ｂは、同数設けられ、それぞれ複数設けられている。

各端子１１は、本体ハウジング１２の端子保持ハウジング１４に対して挿入されて嵌め込まれ、本体ハウジング１２に保持されている。本体ハウジング１２に保持される複数の端子１１は、本体ハウジング１２の幅方向に沿って並んで配置される。そして、端子１１ａと端子１１ｂとが、本体ハウジング１２の幅方向に沿って交互に並んで配置されている。また、複数の端子１１は、互いに平行な面に沿って配置された状態で、本体ハウジング１２に保持されている。

尚、本体ハウジング１２の幅方向は、コネクタ１の幅方向と一致している。コネクタ１及び本体ハウジング１２の幅方向については、図２及び図４において、両端矢印Ｘ１で図示されている。コネクタ１及び本体ハウジング１２の幅方向は、フレキシブル導電部材１００の端部１００ａが本体ハウジング１２に対して挿入される方向に対して直交する方向であって、本体ハウジング１２において複数の端子１１が並んで配置される方向である。

複数の端子１１は、本体ハウジング１２の端子保持ハウジング１４に複数設けられたスリット状に開口する溝１４ａから本体ハウジング１２の端子保持ハウジング１４の内側に挿入されて嵌め込まれる。スリット状に開口して端子１１が挿入される上記の溝１４ａは、本体ハウジング１２の端子保持ハウジング１４において、フレキシブル導電部材１００の端部１００ａが挿入される側の端部と反対側の端部で開口している。即ち、端子１１は、本体ハウジング１２の端子保持ハウジング１４に対して、フレキシブル導電部材１００の端部１００ａが挿入される側の端部と反対側の端部から挿入されて嵌め込まれる。

図６は、端子１１のうちの端子１１ａを示す図であって、図６（Ａ）は端子１１ａの平面図（上面図）であり、図６（Ｂ）は端子１１ａの左側面図であり、図６（Ｃ）は端子１１ａの正面図であり、図６（Ｄ）は端子１１ａの右側面図である。また、図７は、端子１１のうちの端子１１ｂを示す図であって、図７（Ａ）は端子１１ｂの平面図（上面図）であり、図７（Ｂ）は端子１１ｂの左側面図であり、図７（Ｃ）は端子１１ｂの正面図であり、図７（Ｄ）は端子１１ｂの右側面図である。

図５乃至図７に示す各端子１１（１１ａ、１１ｂ）には、本体部１６ａ、接点部１６ｂ、基板接続部１６ｃ、等が設けられている。本体部１６ａは、１本の端子素材が折り曲げ加工されることで形成されている。本体部１６ａの一方の端部には、接点部１６ｂが設けられている。そして、本体部１６ａの長手方向における接点部１６ｂが設けられている側と反対側の一部は、基板接続部１６ｃとして構成されている。

また、本体部１６ａには、前述の端子素材が折り曲げられることで形成された屈曲部（１６ｄ、１６ｅ）が設けられている。尚、本体部１６ａの形状は、端子１１ａと端１１ｂとで異なっており、屈曲部１６ｄは、端子１１ａ及び端子１１ｂの両方に設けられ、屈曲部１６ｅは、端子１１ｂのみに設けられている。

屈曲部１６ｄは、端子１１ａ及び端子１１ｂのいずれにおいても、前述の端子素材が約１８０°程度に亘って折り曲げられることで形成された部分として構成されている。そして、屈曲部１６ｄは、端子１１ａ及び端子１１ｂのいずれにおいても、本体部１６ａの長手方向において、接点部１６ｂ側に設けられている。一方、端子１１ａには設けられておらず、端子１１ｂのみに設けられている屈曲部１６ｅは、前述の端子素材が約９０°に亘って折り曲げられることで形成された部分として構成されている。屈曲部１６ｅは、端子１１ｂの本体部１６ａの長手方向において、屈曲部１６ｄに対して、基板接続部１６ｃ側に設けられている。また、端子１１ｂには、屈曲部１６ｅが２つ設けられている。

また、本体部１６ａには、本体部１６ａの長手方向における途中部分において、幅方向の寸法が広がった拡幅部分１６ｆが設けられている。そして、拡幅部分１６ｆには、一対の係合爪１６ｇが設けられている。端子１１が本体ハウジング１２の端子保持ハウジング１４の内側に対して溝１４ａから挿入されて嵌め込まれると、端子１１は、拡幅部分１６ｆにおいて、端子保持ハウジング１４に対して圧入される。更に、端子１１は、拡幅部分１６ｆにて端子保持ハウジング１４に圧入されると、一対の係合爪１６ｇにおいて端子保持ハウジング１４の内壁面に係合する。これにより、端子１１が、本体ハウジング１２の端子保持ハウジング１４に保持される。

接点部１６ｂは、フレキシブル導電部材１００の導体露出部１０５における導体１０２に対して接触して電気的に接続される部分として設けられている。即ち、複数の端子１１は、各接点部１６ｂにおいて、フレキシブル導電部材１００の各導体１０２に対して電気的に接続される。

また、接点部１６ｂは、本体部１６ａにおいて、屈曲部１６ｄよりも先端側の部分に設けられている。そして、本体部１６ａにおける屈曲部１６ｄよりも先端側で接点部１６ｂが設けられた部分は、コネクタ１にフレキシブル導電部材１００の端部１００ａが挿入されて接続された際に、上記の端部１００ａに当接することで弾性変形して撓むように構成されている。このため、コネクタ１にフレキシブル導電部材１００の端部１００ａが挿入されて接続された際には、接点部１６ｂは、上記の弾性変形により、導体１０２に対して、押し付けられた状態で接触することになる。

また、コネクタ１における複数の端子１１の全ての接点部１６ｂは、本体ハウジング１２の幅方向に沿って延びる同一直線上に沿って一列に並んで配置されている。即ち、本体部１６ａに屈曲部１６ｅが設けられていない端子１１ａ、及び、本体部１６ａに屈曲部１６ｅが２つ設けられた端子１１ｂ、のいずれの種類の端子１１であっても、接点部１６ｂは、本体ハウジング１２の幅方向に沿って延びる同一直線上に沿って一列に並んで配置されている

基板接続部１６ｃは、基板１０１に対して電気的に接続されるとともに機械的に固定される部分として設けられている。また、基板接続部１６ｃは、本体部１６ａの長手方向における接点部１６ｂが設けられている側と反対側の一部として構成されている。基板接続部１６ｃは、基板１０１において基板１０１の厚み方向に貫通した孔として設けられたスルーホール１０１ａに対して挿通される。そして、基板接続部１６ｃは、スルーホール１０１ａに挿通された状態で、基板１０１に対してはんだ付けされて固定される。

基板接続部１６ｃは、上記のように基板１０１にはんだ付けされることで、基板１０１の表裏面のうちの少なくともいずれか一方に設けられた導電回路パターンに対して電気的に接続される。これにより、端子１１は、基板１０１に対して電気的に接続される。尚、基板１０１においては、例えば、その表裏面のうち、コネクタ１の本体ハウジング１２が配置される面とは反対側の面においても、導電回路パターンが設けられている。そして、端子１１は、基板１０１に対して、本体ハウジング１２が配置される側と反対側の面において、はんだを介して電気的に接続される。

また、基板接続部１６ｃは、上記のように基板１０１にはんだ付けされることで、基板１０１に対して機械的に固定される。複数の端子１１の基板接続部１６ｃが基板１０１にはんだ付けされることにより、コネクタ１が基板１０１に対して固定されて接続されることになる。

また、複数の端子１１の基板接続部１６ｃは、本体ハウジング１２の幅方向に沿って平行に延びる２つの直線上に沿って並んで配置されている。より具体的には、本体部１６ａに屈曲部１６ｅが設けられていない端子１１ａの基板接続部１６ｃと、本体部１６ａに屈曲部１６ｅが２つ設けられた端子１１ｂの基板接続部１６ｃとは、本体ハウジング１２の幅方向に沿って互いに平行に延びる異なる直線上に沿ってそれぞれ並んで配置されている。また、基板１０１に設けられたスルーホール１０１ｃも、上述した基板接続部１６ｃの配置に対応して、平行に延びる２つの直線上に沿って並んで配置されている。

尚、本体ハウジング１２において、端子１１ａの基板接続部１６ｃの位置と、端子１１ｂの基板接続部１６ｃの位置とは、本体ハウジング１２の幅方向においてずれた位置に設定されているとともに、本体ハウジング１２の幅方向及びフレキシブル導電部材１００が挿入される方向の両方に対して直交する方向においてずれた位置に設定されている。このため、本体ハウジング１２において、端子１１ａの基板接続部１６ｃの位置と、端子１１ｂの基板接続部１６ｃの位置とは、所謂、千鳥配置の関係で配置されている。

［本体ハウジング］
図８は、フレキシブル導電部材１００の一部及びコネクタ１を示す図であって、図８（Ａ）は左側面図であり、図８（Ｂ）は平面図（上面図）であり、図８（Ｃ）は正面図であり、図８（Ｄ）は底面図である。図９は、図８（Ｃ）のＸ４線矢視方向から見たフレキシブル導電部材１００の一部及びコネクタ１の断面図である。図１０は、図８（Ｃ）のＸ５線矢視方向から見たフレキシブル導電部材の一部及びコネクタの断面図である。

図１、図２、図４、図５、図８乃至図１０に示す本体ハウジング１２は、絶縁性を有する樹脂材料で形成された端子保持ハウジング１４とカバーハウジング１５とを備えて構成されている。そして、本体ハウジング１２は、幅方向に長く延びる形状を有し、幅方向に沿って並んで配置される複数の端子１１を保持するように構成されている。

［端子保持ハウジング］
図１１は、本体ハウジング１２の端子保持ハウジング１４を示す図であって、図１１（Ａ）は平面図（上面図）であり、図１１（Ｂ）は正面図であり、図１１（Ｃ）は底面図である。図２、図４、図５、図８乃至図１１に示す端子保持ハウジング１４は、筐体状の外形を有し、複数の端子１１を保持する部材として設けられている。端子保持ハウジング１４には、複数の溝１４ａ、挿入口１４ｂ、係合保持部１４ｃ、等が設けられている。

複数の溝１４ａは、端子保持ハウジング１４の幅方向に沿って並んで配置され、端子保持ハウジング１４の高さ方向における一端側の端部にてそれぞれ開口している。そして、各溝１４ａは、スリット状に開口しており、各端子１１が挿入されて嵌め込まれる溝として構成されている。各溝１４ａは、端子保持ハウジング１４の高さ方向に沿ってスリット状に延びており、各溝１４ａに挿入される各端子１１は、端子保持ハウジング１４の高さ方向に沿って端子保持ハウジング１４の内部に挿入されて嵌め込まれる。各溝１４ａに嵌め込まれた各端子１１は、各溝１４ａに対して拡幅部分１６ｆにて圧入され、一対の係合爪１６ｇにおいて端子保持ハウジング１４の内壁面に係合する。これにより、各端子１１が、端子保持ハウジング１４に保持される。また、各端子１１は、端子保持ハウジング１４に保持された状態では、基板接続部１６ｃが外部に露出した状態となっている。

尚、端子保持ハウジング１４の幅方向は、コネクタ１及び本体ハウジング１２の幅方向と一致しており、図２、図４、及び図１１（Ｂ）において両端矢印Ｘ１で示される方向である。また、端子保持ハウジング１４の高さ方向は、コネクタ１及び本体ハウジング１２の高さ方向と一致している。コネクタ１、本体ハウジング１２、及び端子保持ハウジング１４の高さ方向については、図８及び図１１（Ｂ）において両端矢印Ｘ６で図示されている。尚、コネクタ１の高さ方向は、コネクタ１に対してフレキシブル導電部材１００が接続される方向と平行な方向となる。

挿入口１４ｂは、端子保持ハウジング１４において、フレキシブル導電部材１００の端部１００ａが挿入される開口として設けられている。挿入口１４ｂは、端子保持ハウジング１４の高さ方向における他端側の端部にて開口している。即ち、挿入口１４ｂは、複数の溝１４ａが開口する側の端部に対して、端子保持ハウジング１４の高さ方向における反対側の端部で開口している。そして、挿入口１４ｂは、端子ハウジング１４において、端子保持ハウジング１４の幅方向に亘って開口するように設けられている。また、挿入口１４ｂの奥側の内部空間は、端子保持ハウジング１４の内部において、複数の溝１４ａの奥側の内部空間と連通している。そして、挿入口１４ｂの奥側の内部空間においては、端子保持ハウジング１４に保持された複数の端子１１の接点部１６ｂが配置されている。

係合保持部１４ｃは、端子保持ハウジング１４の内側に設けられ、端子保持ハウジング１４において一体に設けられている。係合保持部１４ｃは、フレキシブル導電部材１００の端部１００ａに係合することでフレキシブル導電部材１００の端部１００ａを保持するように構成されている。

係合保持部１４ｃは、端子保持ハウジング１４の内側において、端子保持ハウジング１４の幅方向における中央部分に設けられている。係合保持部１４ｃは、端子保持ハウジング１４ｃの内側において端子保持ハウジング１４の内面から片持ち状に延びるように設けられている。より具体的には、係合保持部１４ｃは、端子保持ハウジング１４の内面からこの内面に対して略垂直に短く突出した後に、略９０°湾曲し、更に、前記内面と略平行に、挿入口１４ｂの奥側に向かって、片持ち状に延びるように設けられている。係合保持部１４ｃは、上記のように設けられていることで、フレキシブル導電部材１００の端部１００ａが挿入口１４ｂから端子保持ハウジング１４の内側に挿入された際に、フレキシブル導電部材１００によって付勢されることで弾性変形して撓むように構成されている。

尚、フレキシブル導電部材１００の端部１００ａが挿入口１４ｂから端子保持ハウジング１４の内側に挿入された際には、フレキシブル導電部材１００の端部１００ａは、係合保持部１４ｃに設けられた凸部１４ｄに当接する。これにより、係合保持部１４ｃは、フレキシブル導電部材１００の端部１００ａによって、凸部１４ｄを介して付勢され、弾性変形して撓むことになる。また、凸部１４ｄは、係合保持部１４ｃにおいて、フレキシブル導電部材１００の端部１００ａの切り欠き穴１０６に係合する部分として設けられている。そして、凸部１４ｄは、係合保持部１４ｃにおける端子保持ハウジング１４の内面と略平行に延びる部分の中途位置において端子保持ハウジング１４の内面側と反対側に向かって突出した突起状の部分として設けられている。

フレキシブル導電部材１００の端部１００ａが挿入口１４ｂから端子保持ハウジング１４の内側に挿入されると、その端部１００ａが凸部１４ｄに当接する。そして、係合保持部１４ｃは、フレキシブル導電部材１００の端部１００ａによって付勢されることにより、撓む。更に、挿入口１４ｂから挿入されたフレキシブル導電部材１００の端部１００ａの切り欠き穴１０６が凸部１４ｄに対応する位置まで到達すると、切り欠き穴１０６に凸部１４ｄが嵌まり込んで係合する。また、このとき、弾性変形して撓んでいた係合保持部１４ｃは、弾性回復し、端子保持ハウジング１４の内面と略平行に延びた状態に戻ることになる。これにより、端子保持ハウジング１４に挿入されたフレキシブル導電部材１００は、端子保持ハウジング１４に保持される。

上述したように、係合保持部１４ｃは、フレキシブル導電部材１００の端部１００ａが端子保持ハウジング１４の内側に挿入された際に、その端部１００ａが当接することで一旦弾性変形するように構成されている。更に、係合保持部１４ｃは、一旦弾性変形した後に、弾性回復し、フレキシブル導電部材１００の端部１００ａに設けられた切り欠き穴１０６に対して係合するように構成されている。

また、端子保持ハウジング１４には、窓１４ｅが設けられている。窓１４ｅは、フレキシブル導電部材１００の端部１００ａが挿入口１４ｂから端子保持ハウジング１４の内側に挿入された際に、フレキシブル導電部材１００の端部１００ａの位置を端子保持ハウジング１４の外部から視認可能にするための窓として設けられている。

本実施形態では、窓１４ｅは、端子保持ハウジング１４において、端子保持ハウジング１４の幅方向における中央部分に設けられている。そして、窓１４ｅは、端子保持ハウジング１４の内部の一部を視認可能にする孔として設けられ、端子保持ハウジング１４の内部から端子保持ハウジング１４の外部に向かって貫通するように設けられている。また、窓１４ｅは、挿入口１４ｂから奥側の領域であって端子保持ハウジング１４の内部における係合保持部１４ｃの凸部１４ｄの近傍の領域における端子保持ハウジング１４の内部を、外部から視認可能なように、開口して設けられている。

フレキシブル導電部材１００の端部１００ａを端子保持ハウジング１４の挿入口１４ｂから挿入してフレキシブル導電部材１００をコネクタ１に接続する作業を行う作業者は、端子保持ハウジング１４の外部から窓１４ｅを介して端子保持ハウジング１４の内側を視ることができる。そして、作業者は、端子保持ハウジング１４の内側において、フレキシブル導電部材１００の端部１００ａが係合保持部１４ｃに係合して保持されているか否かを容易に確認することができる。これにより、コネクタ１に適切に接続される位置までフレキシブル導電部材１００が端子保持ハウジング１４に挿入されているか否かを作業者が容易に確認することができる。

［カバーハウジング］
図１２は、本体ハウジング１２のカバーハウジング１５を示す図であって、図１２（Ａ）は左側面図であり、図１２（Ｂ）は平面図（上面図）であり、図１２（Ｃ）は正面図であり、図１２（Ｄ）は底面図である。図１、図２、図４、図８乃至図１０、図１２に示すカバーハウジング１５は、筐体状の外形を有し、端子保持ハウジング１４を保持する部材として設けられている。また、カバーハウジング１５は、後述するシール部材１３が取り付けられるように構成されている。

カバーハウジング１５は、周壁１５ａと、内部壁１５ｂと、を備えている。周壁１５ａは、角筒状の部分として構成され、端子保持ハウジング１４及び後述のシール部材１３を収納する空間が内側に区画されている。また、周壁１５ａは、カバーハウジング１５の高さ方向における両端部で開口し、幅方向に長く延びる形状を有する角筒状の部分として構成されている。

尚、カバーハウジング１５の幅方向は、コネクタ１及び本体ハウジング１２の幅方向と一致しており、図２、図４、及び図１２（Ｂ）において両端矢印Ｘ１で示される方向である。また、カバーハウジング１５の高さ方向は、コネクタ１及び本体ハウジング１２の高さ方向と一致している。コネクタ１、本体ハウジング１２、及びカバーハウジング１５の高さ方向については、図８及び図１２（Ｂ）において両端矢印Ｘ６で図示されている。

また、カバーハウジング１５の周壁１５ａには、高さ方向における両端部でそれぞれ開口する開口１５ｃ及び開口１５ｄが設けられている。

開口１５ｃは、カバーハウジング１５において、後述するシール部材１３が挿入される開口として設けられている。シール部材１３は、開口１５ｃからカバーハウジング１５に挿入され、開口１５ｃの奥側まで嵌め込まれることで、カバーハウジング１５に取り付けられる。また、開口１５ｃは、カバーハウジング１５における基板１０１に接続される側の端部である一端側の端部にて開口している。よって、シール部材１３は、カバーハウジング１５の一端側において取り付けられている。

開口１５ｄは、カバーハウジング１５において、複数の端子１１を保持した状態の端子保持ハウジング１４が挿入される開口として設けられている。端子保持ハウジング１４は、開口１５ｄからカバーハウジング１５に挿入され、開口１５ｄの奥側まで嵌め込まれることで、カバーハウジング１５に保持される。また、開口１５ｄは、カバーハウジング１５における基板１０１に接続される側と反対側の端部である他端側の端部にて開口している。よって、端子保持ハウジング１４は、カバーハウジング１５の他端側からカバーハウジング１５の内側に挿入されてカバーハウジング１５に保持されている。

また、カバーハウジング１５の周壁１５ａには、シール部材１３が収納される領域を区画する内周において、内周凸部１５ｇが設けられている。内周凸部１５ｇは、カバーハウジング１５の内側に収納されるシール部材１３の外周に設けられた後述の外周凹部１３ｂに対して嵌り込んで密着する部分として設けられている。そして、内周凸部１５ｇは、周壁１５ａの内周から内側に向かって突出するとともに周壁１５ａの内周の周方向に沿って全周に亘って延びるように設けられている。

内部壁１５ｂは、周壁１５ａの内側に設けられて複数の端子１１を保持する壁部として構成されている。本実施形態においては、内部壁１５ｂが、本体ハウジング１２の内部に設けられて複数の端子１１を保持する内部壁を構成している。内部壁１５ｂは、周壁１５ａの内側において、周壁１５ａと一体に設けられている。そして、内部壁１５ｂは、カバーハウジング１５の高さ方向に直交する面方向に沿って広がり、周壁１５ａの内側の領域を、シール部材１３が収納される領域と端子保持ハウジング１４が収納される領域とに区画するように、構成されている。

また、内部壁１５ｂには、複数の端子１１がそれぞれ貫通する複数の貫通孔１５ｅが設けられている。各貫通孔１５ｅは、内部壁１５ｂを厚み方向に貫通している。即ち、各貫通孔１５ｅは、内部壁１５ｂをカバ―ハウジング１５の高さ方向に貫通している。そして、各貫通孔１５ｅは、シール部材１３が収納される領域と端子保持ハウジング１４が収納される領域とを連通している。各貫通孔１５ｅは、内部壁１５ｂにおいて、カバーハウジング１５に挿入される端子保持ハウジング１４に保持された各端子１１に対応する位置に設けられている。

また、複数の貫通孔１５ｅのそれぞれの内周面は、複数の端子１１のそれぞれが内部壁１５ｂを貫通する方向を案内する案内面１５ｆを有している（図９、図１０、図１２を参照）。尚、本実施形態では、複数の端子１１のそれぞれが内部壁１５ｂを貫通する方向は、カバーハウジング１５の高さ方向に沿った方向であって、端子保持ハウジング１４が収納される領域側からシール部材１３が収納される領域側に向かう方向となる。そして、案内面１５ｆは、複数の端子１１のそれぞれが内部壁１５ｂを貫通する方向に沿って窄まるように構成されている。即ち、本実施形態では、案内面１５ｆは、カバーハウジング１５の高さ方向に沿った方向であって、端子保持ハウジング１４が収納される領域側からシール部材１３が収納される領域側に向かう方向に沿って窄まるように、構成されている。

案内面１５ｆは、本実施形態では、貫通孔１５ｅの内周面の周方向に沿って順番に連続して並んで配置された４つの平坦な面を含んで構成されている。案内面１５ｆの４つの平坦な面は、それぞれ台形状の面として構成されている。そして、４つの平坦な台形状の面を含む案内面１５ｆは、シール部材１３が収納される領域側を頂点側とするとともに端子保持ハウジング１４が収納される領域側を底面側とする四角錐の高さ方向における一部を成す空間を区画している。

また、カバーハウジング１５の内部壁１５ｂには、シール部材１３が収納される領域に対向する側において凹み溝１５ｈが設けられている。凹み溝１５ｈは、内部壁１５ｂにおいて、シール部材１３が収納される領域に向かって開口するとともにカバーハウジング１５の幅方向に沿って直線状に延びるように凹み形成された凹所として構成されている。凹み溝１５ｈは、カバーハウジング１５の内側に収納されるシール部材１３に設けられた後述の表裏判別用凸部１３ｃが遊嵌状態で嵌まり込むように構成されている。シール部材１３がカバーハウジング１５に取り付けられる際には、凹み溝１５ｈに表裏判別用凸部１３ｃが嵌まり込むように、シール部材１３がカバーハウジング１５に嵌め込まれる。これにより、表裏方向が適切な状態でシール部材１３がカバーハウジング１５に取り付けられることになる。

［シール部材］
図１３は、シール部材１３を示す図であって、図１３（Ａ）は左側面図であり、図１３（Ｂ）は平面図（上面図）であり、図１３（Ｃ）は正面図であり、図１３（Ｄ）は底面図である。図４、図８乃至図１０、図１２、図１３に示すシール部材１３は、本体ハウジング１２の内部と基板１０１との間をシールする部材として構成されている。シール部材１３は、一体の部材として設けられ、ゴム部材として構成されている。本実施形態では、シール部材１３は、略直方体状で細長い板状の基本外形を有した形状に形成されている。

シール部材１３は、本体ハウジング１２に対して、本体ハウジング１２が基板１０１に接続される端部側に嵌め込まれることで取り付けられる。本実施形態では、シール部材１３は、本体ハウジング１２のカバーハウジング１５に対して、カバーハウジング１５の開口１５ｃから嵌め込まれることで取り付けられる。また、シール部材１３は、その外周１３ｄが本体ハウジング１２の内周に密着するように構成されている。本実施形態では、シール部材１３は、外周１３ｄが、本体ハウジング１２のカバーハウジング１５の周壁１５ａの内周における開口１５ｃの奥側の面に対して周方向に亘って密着するように、構成されている。

尚、シール部材１３の外周１３ｄは、シール部材１３において、高さ方向の寸法を有する側面部分であって、細長い板状の基本外形を形成するように略矩形状に延びる側面部分である。シール部材１３の高さ方向は、コネクタ１の高さ方向と一致しており、図８及び図１３（Ｃ）において両端矢印Ｘ６で図示されている。

また、シール部材１３の外周１３ｄには、外周凹部１３ｂが設けられている。外周凹部１３ｂは、シール部材１３の外周１３ｄにおいて内側に凹むように形成されているとともに、シール部材１３の外周１３ｄの全周に亘って延びるように設けられている。外周凹部１３ｂは、カバーハウジング１５の周壁１５ａの内周に設けられた内周凸部１５ｇが嵌まり込む部分として設けられている。シール部材１３がカバーハウジング１５に嵌め込まれて取り付けられると、内周凸部１５ｇが外周凹部１３ｂに嵌まり込み、外周凹部１３ｂは、内周凸部１５ｇに密着する。これにより、シール部材１３の外周１３ｄが、本体ハウジング１２のカバーハウジング１５の内周に密着する。

また、シール部材１３の外周１３ｄは、外周凹部１３ｂ以外の部分においても、本体ハウジング１２のカバーハウジング１５の内周に密着する。外周１３ｄには、外周凹部１３ｂを構成する部分と、シール部材１３の高さ方向において外周凹部１３ｂを挟んで配置された部分とが備えられている。外周１３ｄにおいて外周凹部１３ｂを挟んで配置された部分は、外側に向かって凸な曲面状に隆起するとともに外周１３ｄの全周に亘って延びる部分を有している。シール部材１３がカバーハウジング１５に嵌め込まれると、外側に向かって凸な曲面状に隆起した部分は、その曲面状の部分が潰れるように弾性変形する。これにより、外周１３ｄにおいて外周凹部１３ｂを挟んで配置された部分も、本体ハウジング１２のカバーハウジング１５の内周に密着する。

また、シール部材１３は、端子１１が圧入された状態で貫通する圧入孔１３ａが設けられている。そして、本実施形態では、シール部材１３は、一体の部材として設けられ、複数の端子１１がそれぞれ圧入される複数の圧入孔１３ａが設けられている。即ち、シール部材１３は、一体の部材として設けられ、複数の端子１１が圧入されるように構成されている。シール部材１３において、複数の圧入孔１３ａのそれぞれは、シール部材１３がカバーハウジング１５に取り付けられた状態でカバーハウジング１５の複数の貫通孔１５ｅのそれぞれに対応する位置に、設けられている。即ち、シール部材１３及びカバーハウジング１５は、シール部材１３がカバーハウジング１５に取り付けられた状態において、各圧入孔１３ａが、各貫通孔１５ｅにおける開口１５ｃ側に開口した部分に対向して位置するように、構成されている。

コネクタ１の組み立ての際には、シール部材１３が取り付けられたカバーハウジング１５に対して、複数の端子１１を保持した端子保持ハウジング１４が挿入される。端子保持ハウジング１４がカバーハウジング１５に挿入されて嵌め込まれると、各端子１１は、カバーハウジング１５の貫通孔１５ｅを貫通してシール部材１３の各圧入孔１３ａに圧入される。各圧入孔１３ａに圧入された各端子１１は、本体部１６ａの一部においてシール部材１３に密着した状態となる。尚、各圧入孔１３ａに圧入されてシール部材１３に密着した各端子１１は、シール部材１３を貫通しており、各端子１１の基板接続部１６ｃは、シール部材１３の外側に露出している。

上記のように、シール部材１３は、各圧入孔１３ａにおいて各端子１１に密着し、外周１３ｄにおいて本体ハウジング１２のカバーハウジング１５の内周に密着する。このように、シール部材１３は、端子１１と本体ハウジング１２とに密着するように構成され、コネクタ１が基板１０１に接続された状態において、本体ハウジング１２の内部と基板１０１との間をシールするように構成されている。

また、カバーハウジング１５に取り付けられるシール部材としては、シール部材１３の変形例として、例えば、図１６に例示された形態のシール部材１３０が実施されてもよい。尚、変形例に係るシール部材１３０についての説明においては、シール部材１３と同様に構成される要素及びシール部材１３と対応して構成される要素については、図面において同一の符号を付すことで、或いは同一の符号を引用することで、説明を省略する。図１６は、圧入孔１３ａが設けられていないシール部材１３０を示す図であって、図１６（Ａ）は左側面図であり、図１６（Ｂ）は平面図（上面図）であり、図１６（Ｃ）は正面図であり、図１６（Ｄ）は底面図である。

シール部材１３０におけるカバーハウジング１５の内部壁１５ｂに対して接触する接触面１３１は、例えば、平坦な面として形成され、圧入孔１３ａは設けられていない。即ち、コネクタ１に組み込まれる前の状態のシール部材１３０には、端子１１が圧入されるための圧入孔１３ａは、設けられていない。尚、シール部材１３０の接触面１３１には、図１６（Ｂ）に示すように、長手方向に延びる長溝１３０ａが設けられていてもよい。長溝１３０ａは、断面形状が略Ｕ字状に形成され、シール部材１３０がカバーハウジング１５に取り付けられた状態においてカバーハウジング１５の複数の貫通孔１５ｅに対応する位置に、設けられている。即ち、長溝１３０ａは、その長手方向に延びる中心線の位置が、各貫通孔１５ｅにおける開口１５ｃ側に開口した部分に沿って位置するように、構成されている。

シール部材１３の替わりにシール部材１３０を有するコネクタ１の組み立ての際には、複数の端子１１は、シール部材１３０に対して、突き破るようにして圧入される。よって、組み立てられたコネクタ１の状態では、シール部材１３０は、突き破られた状態で複数の端子１１が圧入されている。このように、シール部材１３０が複数の端子１１によって突き破られた状態でシール部材１３０に複数の端子１１が圧入されて貫通した状態のシール部材１３０を有するコネクタ１の形態が実施されてもよい。

［コネクタの組み立て］
上述したコネクタ１は、複数の端子１１、端子保持ハウジング１４、カバーハウジング１５、シール部材１３が組み立てられることで構成される。コネクタ１の組み立てにおいては、まず、端子保持ハウジング１４に対して、複数の端子１１のそれぞれが、複数の溝１４ａのそれぞれから挿入される。各溝１４ａから挿入された各端子１１は、端子保持ハウジング１４の内側に嵌め込まれ、端子保持ハウジング１４にて保持される。尚、複数の端子１１は、例えば、基板接続部１６ｃ側の端部で桟で一体化された状態で、端子保持ハウジング１４に嵌め込まれる。そして、端子保持ハウジング１４に嵌め込まれた状態で、複数の端子１１から桟が切り離される。

一方、カバーハウジング１５に対しては、シール部材１３が取り付けられる。このとき、シール部材１３は、カバーハウジング１５の開口１５ｃからカバーハウジング１５の内側に嵌め込まれる。シール部材１３がカバーハウジング１５に嵌め込まれて取り付けられると、シール部材１３の外周１３ｄがカバーハウジング１５の内周に密着した状態となる。

シール部材１３がカバーハウジング１５に取り付けられ、複数の端子１１が端子保持ハウジング１４に保持されると、次いで、これらが組み合わされる。具体的には、複数の端子１１を保持した端子保持ハウジング１４が、シール部材１３が取り付けられたカバーハウジング１５の開口１５ｄに挿入される。開口１５ｄからカバーハウジング１５に挿入された端子保持ハウジング１４は、開口１５ｄの奥側まで嵌め込まれ、カバーハウジング１５に保持される。

端子保持ハウジング１４がカバーハウジング１５に嵌め込まれるとき、端子保持ハウジング１４に保持された各端子１１は、内部壁１５ｂの各貫通孔１５ｅの案内面１５ｆに案内されながら、各貫通孔１５ｅを貫通する。更に、各貫通孔１５ｅを貫通した各端子１１は、カバーハウジング１５に取り付けられたシール部材１３の各圧入孔１３ａを圧入される。各圧入孔１３ａに圧入された各端子１１は、各圧入孔１３ａに密着した状態で、シール部材１３を貫通し、基板接続部１６ｃがシール部材１３から露出した状態となる。

上記の工程により、コネクタ１の組み立て作業が終了し、コネクタ１が構成されることになる。

［コネクタによるフレキシブル導電部材と基板との接続］
次に、上述のように組み立てられたコネクタ１によるフレキシブル導電部材１００と基板１０１との接続について更に説明する。基板１０１には、例えば、表裏面に導電回路パターン（図示省略）が設けられており、その基板１０１に対して、各種電子部品（図示省略）とともにコネクタ１が実装されて接続される。本実施形態では、コネクタ１が基板１０１に対してスルーホール実装されて接続される形態を例示している。

コネクタ１は、各端子１１が基板１０１の各スルーホール１０１ａに挿入されるように、基板１０１に配置される。そして、スルーホール１０１ａに端子１１が挿通されて本体ハウジング１２が基板１０１の表裏面のうちの一方の面に配置され、端子１１の基板接続部１６ｃ側の端部がスルーホール１０１ａから露出した状態で、コネクタ１の基板１０１へのはんだ付けが行われる。即ち、基板１０１の表裏面のうちの本体ハウジング１２が配置された面とは反対側の面において、端子１１の基板接続部１６ｃが基板１０１における所定の導体要素を含む部分に対してはんだ付けされる。尚、図１４は、ポッティング処理が施された状態の基板１０１の一部、コネクタ１、及びフレキシブル導電部材１００の一部の断面図である。図１４に示すように、端子１１の基板接続部１６ｃがはんだ１０７を介して基板１０１に対してはんだ付けされる。はんだ付けが行われることで、コネクタ１が基板１０１に対して電気的及び機械的に接続される。

コネクタ１が、各種電子部品（図示省略）とともに、基板１０１に対して実装されて接続されると、各種電子部品が実装された基板１０１の表面を、防水、防塵、或いは防振等の観点で保護するため、基板１０１の表面をポッティング材１０８で覆うポッティング処理が行われる（図１４を参照）。例えば、基板１０１がケース（図示省略）で囲まれ、そのケース内において基板１０１の表面に対して液状のウレタン樹脂等のポッティング材１０８が注入されて充填される。その後、恒温槽にてポッティング材１０８を硬化させる処理が行われ、ポッティング処理が完了する。尚、図１４では、コネクタ１が接続された基板１０１の表面に充填されたポッティング材１０８が硬化した状態が図示されている。

上述のように、ポッティング処理の際には、ケースで囲まれた基板１０１に対して液状のポッティング材１０８が注入される処理が行われる。このとき、液状のポッティング材１０８は、コネクタ１の本体ハウジング１２と基板１０１との間の微小な隙間を介して、カバーハウジング１５の開口１５ｃ側へと流入する。しかし、シール部材１３が、端子１１と本体ハウジング１２とに密着しており、本体ハウジング１２の内部と基板１０１との間がシールされている（密封されている）。このため、液状のポッティング材１０８がコネクタ１の内部に侵入することが防止され、端子１１がフレキシブル導電部材１００の導体１０２に接触する領域へのポッティング材１０８の浸入が防止される。

基板１０１にポッティング処理が施されると、基板１０１に接続されたコネクタ１に対して、フレキシブル導電部材１００が接続される。このとき、フレキシブル導電部材１００の端部１００ａが、カバーハウジング１５の開口１５ｄ及び端子保持ハウジング１４の挿入口１４ｂを介して、コネクタ１の内部に挿入される。

コネクタ１の内部に挿入されたフレキシブル導電部材１００の端部１００ａは、複数の導体１０２にて複数の端子１１にそれぞれ接触して接続される。そして、フレキシブル導電部材１００の端部１００ａは、切り欠き穴１０６にて端子保持ハウジング１４の係合保持部１４ｃに係合して保持される。これにより、フレキシブル導電部材１００とコネクタ１とが電気的及び機械的に接続される。そして、基板１０１に接続されたコネクタ１にフレキシブル導電部材１００が上記のように接続されることで、コネクタ１を介してフレキシブル導電部材１００と基板１０１との電気的及び機械的な接続が完了することになる。

［本実施形態の作用及び効果］
本実施形態によると、コネクタ１においては、本体ハウジング１２に保持された複数の端子１１のそれぞれは、本体ハウジング１２の基板１０１への接続側の端部側に取り付けられたシール部材１３に圧入された状態で貫通している。そして、各端子１１は、シール部材１３を貫通して本体ハウジング１２から露出した部分において、基板１０１に対してはんだ付けによって接続される。これにより、コネクタ１と基板１０１とが電気的に接続される。また、フレキシブル導電部材１００は、複数の導体１０２のそれぞれがコネクタ１における複数の端子１１のそれぞれと接触して接続される。これにより、コネクタ１とフレキシブル導電部材１００とが電気的に接続される。このように、コネクタ１を介してフレキシブル導電部材１００と基板１０１とが電気的に接続される。

コネクタ１を介してフレキシブル導電部材１００と基板１０１とが接続された状態では、本体ハウジング１２の内部と基板１０１との間は、本体ハウジング１２における基板１０１への接続側の端部側に取り付けられて本体ハウジング１２に密着したシール部材１３によってシールされている（密封されている）。そして、シール部材１３を貫通した状態で本体ハウジング１２から露出して基板１０１に接続された各端子１１は、シール部材１３の圧入孔１３ａに圧入され、シール部材１３が密着している。これにより、本体ハウジング１２から端部が露出した各端子１１におけるシール部材１３を貫通している部分の周囲は、シール部材１３によってシールされている（密封されている）。

よって、コネクタ１を介してフレキシブル導電部材１００が接続される基板１０１の表面にポッティング処理が施される場合であっても、ポッティング材１０８の本体ハウジング１２の内部への流入を塞き止めることができる。即ち、本体ハウジング１２に密着したシール部材１３によって、ポッティング材１０８の本体ハウジング１２の内部への侵入が防止される。そして、基板１０１に接続された各端子１１は、シール部材１３の各圧入孔１３ａに圧入されてシール部材１３が密着しているため、各端子１１の周囲からのポッティング材１０８の本体ハウジング１２の内部への侵入が防止される。これらにより、コネクタ１の端子１１がフレキシブル導電部材１００の導体１０２に接触する領域へのポッティング材１０８の浸入が防止される。

また、本実施形態によると、フレキシブル導電部材１００に接続される基板１０１の表面にポッティング処理を施す場合であっても、コネクタ１を介して基板１０１とフレキシブル導電部材１００とを接続するだけでよい。即ち、本実施形態によると、フレキシブル導電部材１００に接続される基板１０１の表面にポッティング処理を施す場合であっても、大きな制約を伴う状態でコネクタ１の周囲を囲む周壁を形成するような困難な作業が不要となる。よって、本実施形態によると、フレキシブル導電部材１００に接続される基板１０１の表面にポッティング処理を施す場合であっても、容易にポッティング処理を行うことができる。

従って、本実施形態によると、フレキシブル導電部材１００が接続される基板１０１の表面に対して容易にポッティング処理を行うことができるコネクタ１を提供することができる。

また、本実施形態によると、シール部材１３は、一体に設けられ、複数の端子１１が圧入される一つの部材として構成される。更に、本実施形態では、シール部材１３は、一体に設けられ、複数の圧入孔１３ａが形成された一つの部材として構成される。このため、複数の端子１１が圧入されるシール部材１３を一括して本体ハウジング１２に容易に取り付けることができ、コネクタ１の組み立て作業の効率化及び容易化を図ることができる。

また、本実施形態によると、シール部材１３は、外周１３ｄが本体ハウジング１２の内周に密着した状態で本体ハウジング１２に嵌め込まれることで、本体ハウジング１２に取り付けられる。このため、シール部材１３が本体ハウジング１２に密着した状態で取り付けられる構成を簡素な構造で実現することができる。

また、本実施形態によると、本体ハウジング１２は、組み立てられて一体化される分離した部材としての端子保持ハウジング１４及びカバーハウジング１５を備えて構成される。そして、シール部材１３及び複数の端子１１をカバーハウジング１５及び端子保持ハウジング１４に対して個別に取り付けることができる。このため、シール部材１３及び複数の端子１１の本体ハウジング１２への取り付けを容易に行うことができる。更に、シール部材１３は、カバーハウジング１５の一端側に取り付けられ、複数の端子１１を保持した端子保持ハウジング１４は、カバーハウジング１５の他端側から挿入されてカバーハウジング１５に保持される。このため、複数の端子１１を保持した端子保持ハウジング１４とシール部材１３が取り付けられたカバーハウジング１５との組み立て作業も容易に行うことができる。よって、本実施形態によると、コネクタ１の組み立て作業の更なる容易化を図ることができる。

また、本実施形態によると、シール部材１３が取り付けられるカバーハウジング１５が、複数の端子１１を保持する端子保持ハウジング１４とは別体の部材として構成される。このため、ポッティング処理の際に要請されるポッティング材１０８の層の厚み寸法に対して、端子保持ハウジング１４の仕様を変更することなく、カバーハウジング１５の高さ寸法のみを変更して対応することができる。よって、フレキシブル導電部材１００と基板１０１とを接続するコネクタ１において、ポッティング材１０８の層の厚み寸法に対する設計自由度を容易に高めることができる。

また、本実施形態によると、複数の端子１１のそれぞれは、本体ハウジング１２に対して、内部壁１５ｂの貫通孔１５ｅを貫通した状態で保持される。そして、各端子１１は、内部壁１５ｂの貫通孔１５ｅを貫通する際、各端子１１が内部壁１５ｂを貫通する方向に沿って窄まる案内面１５ｆによって案内されながら、内部壁１５ｂの貫通孔１５ｅを貫通する。このため、各端子１１において、内部壁１５ｂを貫通して内部壁１５ｂから露出した部分の位置を、容易に所定の位置に位置決めすることができる。そして、シール部材１３の各圧入孔１３ａと、内部壁１５ｂを貫通して端子１１が内部壁１５ｂから露出する貫通孔１５ｅの位置とを対応させることで、シール部材１３の各圧入孔１３ａに対応する位置に各端子１１を容易に位置決めすることができる。このため、シール部材１３の各圧入孔１３ａに対して各端子１１の位置のばらつきが生じてしまうことが抑制され、各端子１１が各圧入孔１３ａからずれた位置でシール部材１３に圧入されてしまうことが防止される。よって、本体ハウジング１２に保持された複数の端子１１のそれぞれをシール部材１３における複数の圧入孔１３ａのそれぞれに圧入する際に、端子１１の位置のばらつきによってシール部材１３が破損してしまうことを防止することができる。

また、シール部材１３の替わりに図１６に示す変形例のシール部材１３０を有するコネクタ１においては、シール部材１３０が突き破られた状態で複数の端子１１がシール部材１３０に圧入されている。そして、シール部材１３０を突き破ってシール部材１３０に圧入されてシール部材１３０を貫通した状態で本体ハウジング１２から露出して基板１０１に接続された各端子１１には、シール部材１３０が密着している。このため、本体ハウジング１２から端部が露出した各端子１１におけるシール部材１３０を貫通している部分の周囲は、シール部材１３０によってシールされている（密封されている）。これにより、基板１０１の表面にポッティング処理が施される場合であっても、各端子１１の周囲からのポッティング材の本体ハウジング１２の内部への侵入が防止され、ポッティング材の浸入が防止される。

また、シール部材１３０には圧入孔１３ａが設けられておらず、シール部材１３０を貫通する端子１１は、シール部材１３０を突き破った状態でシール部材１３０に圧入される。このため、シール部材１３０においては、端子１１を圧入するための圧入孔１３ａのような孔を予め設ける必要が無く、その孔に対応する位置に端子１１を位置決めする必要も無い。よって、各端子１１が、予め設けられた圧入用の孔からずれた位置でシール部材１３０に圧入されてしまうことがそもそも生じない。このため、端子１１が、シール部材１３０に対して、予め設けられた圧入用の孔からずれて圧入されてしまい、圧入用の孔からポッティング材が本体ハウジング１２の内部へ侵入してしまう事態が発生することを、防止することができる。

また、シール部材１３０には、予め設けられる端子１１の圧入用の孔が設けられていないため、シール部材１３０と端子１１との間に隙間を生じさせることなくシール部材１３０に密着させた状態でシール部材１３０に端子１１を貫通させることが、容易且つ確実に実施できる。このため、複数の端子１１を密集配置させてシール部材１３０に圧入して貫通させることも容易に実施でき、コネクタ１の製造の際における作業の手間及び時間の削減を図ることができる。その結果、コネクタ１の製造に要するコストの低減も図ることができる。

また、本実施形態によると、シール部材１３は、弾性限界が大きい高弾性の材料であるゴム部材で形成されている。そして、各端子１１は、ゴム製のシール部材１３に設けられた各圧入孔１３ａに対して圧入される。このため、各端子１１をシール部材１３に密着させた状態で各圧入孔１３ａに容易に圧入することができる。よって、本実施形態によると、コネクタ１の組み立て作業の更なる容易化を図ることができる。

［変形例］
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施の形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な変更が可能なものである。例えば、次のように変更して実施してもよい。

（１）前述の実施形態では、端子の基板接続部が基板のスルーホールに対して挿入されてはんだ付けされる挿入型のコネクタを例にとって説明したが、この通りでなくてもよい。例えば、表面実装型のコネクタが実施されてもよい。

（２）前述の実施形態では、シール部材がゴム部材として構成された形態を例にとって説明したが、この通りでなくてもよい。ゴム部材以外の樹脂材料で構成されたシール部材の形態が実施されてもよい。例えば、ＵＶ硬化樹脂材料を用いて構成されたシール部材の形態が実施されてもよい。

（３）前述の実施形態では、個別に構成されたカバーハウジングとシール部材とを組み合わせることで、カバーハウジングにシール部材が取り付けられる形態を例にとって説明したが、この通りでなくてもよい。いわゆる２色成形と同様の手法を用いて、カバーハウジングにシール部材が取り付けられた状態とする形態が実施されてもよい。例えば、一つの成形型を用い、その成形型に対して、カバーハウジングの材料とシール部材の材料とを順番に注入し、それぞれ硬化させることで、カバーハウジングにシール部材が取り付けられた状態とする形態が実施されてもよい。

（４）前述の実施形態では、シール部材が一体の一つの部材として設けられた形態を例にとって説明したが、この通りでなくてもよい。シール部材が複数備えられ、それぞれのシール部材が、端子と本体ハウジングとに密着するように構成された形態が実施されてもよい。この場合、複数のシール部材のそれぞれに設けられる圧入孔が一つの形態が実施されてもよく、また、複数のシール部材のそれぞれに設けられる圧入孔が複数の形態が実施されてもよい。

（５）前述の実施形態では、シール部材が本体ハウジングの端部の内側に密着した状態で本体ハウジングに取り付けられる形態を例にとって説明したが、この通りでなくてもよい。シール部材が、本体ハウジングの端部の端面に密着した状態で、或いは、本体ハウジングの端部の端面及び内側の両方に密着した状態で、本体ハウジングに取り付けられる形態が実施されてもよい。また、シール部材が、本体ハウジングの端部の端面及び外側に密着した状態で、或いは、本体ハウジングの端部の端面、内側及び外側のいずれにも密着した状態で、本体ハウジングに取り付けられる形態が実施されてもよい。

（６）前述の実施形態では、本体ハウジングが、端子保持ハウジングとカバーハウジングとを備えて構成された形態を例にとって説明したが、この通りでなくてもよい。本体ハウジングが一体の部材として設けられた形態が実施されてもよい。

本体ハウジングが一体の部材として設けられた形態のコネクタとして、例えば、図１５に例示された変形例が実施されてもよい。図１５は、変形例に係るコネクタ２を示す断面図であって、フレキシブル導電部材１００の一部及び基板１０１の一部とともに示す図である。図１５に示すコネクタ２は、本体ハウジング２０の形態において、コネクタ１とは異なっている。尚、以下のコネクタ２についての説明においては、前述の実施形態と同様に構成される要素及び前述の実施形態と対応して構成される要素については、図面において同一の符号を付すことで、或いは同一の符号を引用することで、説明を省略する。

コネクタ２の本体ハウジング２０は、一体の部材として設けられている。本体ハウジング２０は、筐体状の外形を有し、複数の端子１１を保持する部材として設けられている。本体ハウジング２０には、複数の溝２０ａ、挿入口２０ｂ、図１５には表れていない係合保持部、開口２０ｃ、内部壁２０ｄ、等が設けられている。

複数の溝２０ａは、コネクタ１の端子保持ハウジング１４の複数の溝１４ａと同様に構成され、各溝２０ａは、各端子１１が挿入されて嵌め込まれる溝として構成されている。但し、複数の溝２０ａは、カバーハウジング１５と分離した部材として構成された端子保持ハウジング１４にではなく、一体の一つの部材として設けられた本体ハウジング２０に設けられている。また、複数の溝２０ａのそれぞれは、端子保持ハウジング１４の溝１４ａとは異なり、本体ハウジング２０における基板１０１に接続される側の端部と反対側の端部において開口している。

挿入口２０ｂは、コネクタ１の端子保持ハウジング１４の挿入口１４ｂと同様に構成され、フレキシブル導電部材１００の端部１００ａが挿入される開口として設けられている。本体ハウジング２０の係合保持部（図示省略）は、端子保持ハウジング１４の係合保持部１４ｃと同様に構成され、フレキシブル導電部材１００の端部１００ａに係合することでフレキシブル導電部材１００の端部１００ａを保持するように構成されている。但し、本体ハウジング２０の挿入口２０ｂ及び係合保持部は、カバーハウジング１５と分離した部材として構成された端子保持ハウジング１４にではなく、一体の一つの部材として設けられた本体ハウジング２０に設けられている。

開口２０ｃは、コネクタ１のカバーハウジング１５の開口１５ｃと同様に構成され、シール部材１３が挿入される開口として設けられている。但し、開口２０ｃは、端子保持ハウジング１４と分離した部材として構成されたカバーハウジング１５にではなく、一体の一つの部材として設けられた本体ハウジング２０に設けられている。また、本体ハウジング２０には、シール部材１３が収納される領域を区画する内周における開口２０ｃの奥側において、内周凸部２０ｅが設けられている。内周凸部２０ｅは、コネクタ１のカバーハウジング１５の内周凸部１５ｇと同様に構成されている。

内部壁２０ｄは、本体ハウジング２０の内部に設けられ、複数の端子１１を保持する壁部として構成されている。内部壁２０ｄは、コネクタ１のカバーハウジング１５の内部壁１５ｂと同様に構成されている。但し、内部壁２０ｄは、端子保持ハウジング１４と分離した部材として構成されたカバーハウジング１５にではなく、一体の一つの部材として設けられた本体ハウジング２０に設けられている。

また、内部壁２０ｄには、シール部材１３が収納される領域に対向する側において凹み溝２０ｆが設けられている。凹み溝２０ｆは、コネクタ１のカバーハウジング１５の内部壁１５ｂに設けられた凹み溝１５ｈと同様に構成されている。

また、内部壁２０ｄには、複数の端子１１がそれぞれ貫通する複数の貫通孔２０ｇが設けられている。貫通孔２０ｇは、コネクタ１のカバーハウジング１５の内部壁１５ｂに設けられた貫通孔１５ｅと同様に構成されている。複数の貫通孔２０ｇのそれぞれの内周面は、複数の端子１１のそれぞれが内部壁２０ｄを貫通する方向を案内する案内面２０ｈを有している。案内面２０ｈは、コネクタ１のカバーハウジング１５の内部壁１５ｂに設けられた貫通孔１５ｅの内周面の案内面１５ｆと同様に構成されている。

上述した変形例によっても、前述の実施形態と同様の効果を奏することができる。即ち、上述した変形例によると、フレキシブル導電部材１００が接続される基板１０１の表面に対して容易にポッティング処理を行うことができるコネクタ２を提供することができる。

また、上述した変形例によると、本体ハウジング２０は、一体に設けられ、複数の端子１１がそれぞれ貫通して保持される複数の貫通孔２０ｇが形成された内部壁２０ｄが設けられた一つの部材として構成される。このため、本体ハウジング１２の単一部材化を図ることができ、部品点数の増大を抑制できる。

（７）前述の実施形態では、コネクタに接続される導電部材が複数の導体を有するフレキシブル導電部材として構成された形態を例にとって説明したが、この通りでなくてもよい。例えば、コネクタに接続される導電部材が、複数の端子付き電線と端子付き電線を保持するハウジングとを有する導電部材として構成された形態が実施されてもよい。

複数の端子付き電線と端子付き電線を保持するハウジングとを有する導電部材に対して接続されるコネクタとして、例えば、図１７及び図１８に例示された変形例に係るコネクタ３が実施されてもよい。以下、変形例について、図面を参照しつつ説明するが、前述の実施形態と同様に構成される要素及び前述の実施形態と対応して構成される要素については、図面において同一の符号を付すことで、或いは同一の符号を引用することで、説明を省略する。

図１７は、変形例に係るコネクタ３を示す断面図であって、複数の端子付き電線１１１を含む導電部材１１０及び基板１０１とともに示す図である。尚、図１７においては、コネクタ３及び導電部材１１０が接続された状態が示されている。図１８は、コネクタ３及び導電部材１１０を示す断面図であって、コネクタ３及び導電部材１１０が接続されていない状態を示す図である。尚、図１７及び図１８では、導電部材１１０における複数の端子付き電線１１１については、コネクタ３に対して接続される側の端部の部分とその近傍の部分とが図示されている。また、基板１０１については、その一部が図示されており、コネクタ３に接続される部分とその近傍の部分とが図示されている。尚、図１７及び図１８においては、複数の端子付き電線１１１については、断面ではなく外形を図示している。

図１７及び図１８に示すコネクタ３が接続される導電部材１１０は、複数の端子付き電線１１１と電線保持ハウジング１１２とを備えて構成されている。複数の端子付き電線１１１のそれぞれは、銅線１１３ａ及び圧着端子１１３ｂを有する導体１１３と、導体１１３の銅線１１３ａを絶縁被覆する被覆部１１４とを備えて構成されている。導電部材１１０は、それぞれ導体１１３を有する複数の端子付き電線１１１を備えていることで、複数の導体１１３を有する導電部材として構成されている。

導体１１３の銅線１１３ａ、及び被覆部１１４は、可撓性を有するケーブルを構成している。そして、圧着端子１１３ｂは、導電性を有する金属材料で形成され、銅線１１３ａ及び被覆部１１４に対して圧着によりかしめられて接続された端子として構成されている。より具体的には、圧着端子１１３ｂは、その基端側において、被覆部１１４の表面に対してかしめられて圧着されている。また、圧着端子１１３ｂは、その長手方向における中央部分において、銅線１１３ａの端部に対してかしめられて圧着されている。また、圧着端子１１３ｂは、先端部において、コネクタ３における後述の端子２１と接触して端子２１の接点部２２ｂに対して電気的に接続される接点接続部１１５が設けられている。接点接続部１１５には、例えば、板状の部分が折り曲げられて構成された板ばね状の接点部分が設けられている。接点接続部１１５は、板ばね状の接点部分において端子２１の接点部２２ｂに対して接触することで、接触圧が確保された状態で、端子２１の接点部２２ｂに対して電気的に接続されるように構成されている。

電線保持ハウジング１１２は、絶縁性を有する樹脂材料で形成され、複数の端子付き電線１１１の端部を保持するとともに、コネクタ３に対して嵌合して接続される部材として設けられている。電線保持ハウジング１１２は、幅方向に長く延びる形状を有している。そして、複数の端子付き電線１１１の端部が、電線保持ハウジング１１２の幅方向に沿って並んで配置された状態で、電線保持ハウジング１１２に保持されている。より具体的には、複数の端子付き電線１１１の端部は、その圧着端子１１３ｂの部分において電線保持ハウジング１１２に挿入された状態で、電線保持ハウジング１１２に保持されている。また、複数の端子付き電線１１１の圧着端子１１３ｂは、長手方向が互いに平行に延びるように配置された状態で電線保持ハウジング１１２に保持されている。

また、電線保持ハウジング１１２は、保持している端子付き電線１１１が引き出されている側と反対側の端部において、開口１１６が設けられている。開口１１６の内側では、電線保持ハウジング１１２に保持された端子付き電線１１１の圧着端子１１３ｂにおける接点接続部１１５が露出している。電線保持ハウジング１１２は、開口１１６が設けられて接点接続部１１５が露出している側の端部において、コネクタ３の本体ハウジング１２の端子保持ハウジング１４に対して嵌合して接続されるように構成されている。

導電部材１１０が接続されるコネクタ３は、複数の導体１１３を有する導電部材１１０と基板１０１とを接続するコネクタとして構成されている。そして、コネクタ３は、複数の端子２１、複数の端子２１を保持する本体ハウジング１２、本体ハウジング１２に取り付けられるシール部材１３を備えて構成されている。尚、本体ハウジング１２は、端子保持ハウジング１４、カバーハウジング１５を備えて構成されている。コネクタ３は、基板１０１に対して電気的及び機械的に接続されるとともに、導電部材１１０に対しても電気的及び機械的に接続される。

複数の端子２１のそれぞれは、導電部材１１０における複数の導体１１３のそれぞれに対して接触して電気的に接続される。本体ハウジング１２に保持される複数の端子２１は、本体ハウジング１２の幅方向に沿って並んで配置されている。より具体的には、複数の端子２１は、本体ハウジング１２の幅方向に沿って平行に延びる２つの直線上に沿って並んで配置されている。

複数の端子２１のそれぞれは、一体に形成され、例えば、板状の部材が打ち抜き加工されることで形成されている。各端子２１は、本体ハウジング１２の端子保持ハウジング１４に対して挿入されて嵌め込まれ、本体ハウジング１２に保持されている。また、各端子２１は、本体ハウジング１２のカバーハウジング１５の内部壁１５ｂの各貫通孔１５ｅを貫通している。

また、各端子２１には、本体部２２ａ、一対の接点部２２ｂ、基板接続部２２ｃ、等が設けられている。一対の接点部２２ｂは、導電部材１１０の導体１１３の圧着端子１１３ｂにおける接点接続部１１５に対して電気的に接続される部分として設けられている。また、一対の接点部２２ｂは、本体部２２ａの一方の端部に設けられ、本体部２２ａから略Ｕ字状に分岐して略平行に延びる一対の部分として形成されている。そして、一対の接点部２２ｂは、一対の接点部２２ｂの間に挿入された接点接続部１１５に対して両側から挟み込んだ状態で接触し、接点接続部１１５に対して電気的に接続されるように構成されている。

基板接続部２２ｃは、基板１０１に対して電気的に接続されるとともに機械的に固定される部分として設けられている。また、基板接続部２２ｃは、本体部２２ａの長手方向における一対の接点部２２ｂが設けられている側と反対側の一部として構成されている。

シール部材１３は、本体ハウジング１２に対して、本体ハウジング１２が基板１０１に接続される端部側に取り付けられ、本体ハウジング１２の内部と基板１０１との間をシールする部材として設けられている。そして、シール部材１３は、複数の圧入孔１３ａが設けられており、各端子２１が各圧入孔１３ａに圧入された状態でシール部材１３を貫通するように構成されている。これにより、シール部材１３は、各端子２１と本体ハウジング１２とに密着するように構成されている。尚、コネクタ３において、シール部材１３に替わって、図１６に示すシール部材１３０が用いられてもよい。シール部材１３の替わりにシール部材１３０が用いられる場合は、シール部材１３０は、端子２１によって突き破られた状態で端子２１が圧入された状態となる。

上述したコネクタ３は、端子２１の基板接続部２２ｃにおいて基板１０１に対して接続される。そして、基板１０１に対してコネクタ３が接続された状態で、基板１０１の表面に対してポッティング処理が行われる。基板１０１にポッティング処理が施されると、基板１０１に接続されたコネクタ３に対して、導電部材１１０が接続される。このとき、導電部材１１０の電線保持ハウジング１１２における開口１１６が設けられている側の端部が、コネクタ３の本体ハウジング１２に対して嵌合される。電線保持ハウジング１１２の端部と本体ハウジング１２とが嵌合することで、電線保持ハウジング１１２の開口１１６の内側の領域において、端子２１の一対の接点部２２ｂの間に導体１１３の接点接続部１１５が挿入される。そして、一対の接点部２２ｂは、一対の接点部２２ｂの間に挿入された接点接続部１１５に対して両側から挟み込んだ状態で接触し、接点接続部１１５に対して電気的に接続される。これにより、コネクタ３と導電部材１１０とが接続され、コネクタ３を介して導電部材１１０と基板１０１とが電気的に接続されることになる。

上述した変形例によると、複数の端子付き電線１１１を有する導電部材１１０と基板１０１とがコネクタ３を介して接続された状態では、本体ハウジング１２の内部と基板１０１との間は、本体ハウジング１２における基板１０１への接続側の端部側に取り付けられて本体ハウジング１２に密着したシール部材１３によってシールされている（密封されている）。そして、シール部材１３を貫通した状態で本体ハウジング１２から露出して基板１０１に接続された各端子２１は、シール部材１３の圧入孔１３ａに圧入され、シール部材１３が密着している。これにより、本体ハウジング１２から端部が露出した各端子２１におけるシール部材１３を貫通している部分の周囲は、シール部材１３によってシールされている（密封されている）。

よって、コネクタ３を介して導電部材１１０が接続される基板１０１の表面にポッティング処理が施される場合であっても、ポッティング材の本体ハウジング１２の内部への流入を塞き止めることができる。即ち、本体ハウジング１２に密着したシール部材１３によって、ポッティング材の本体ハウジング１２の内部への侵入が防止される。そして、基板１０１に接続された各端子２１は、シール部材１３の各圧入孔１３ａに圧入されてシール部材１３が密着しているため、各端子２１の周囲からのポッティング材の本体ハウジング１２の内部への侵入が防止される。これらにより、コネクタ３の端子２１が導電部材１１０の導体１１３に接触する領域へのポッティング材の浸入が防止される。

また、上記の変形例によると、複数の端子付き電線１１１を有する導電部材１１０に接続される基板１０１の表面にポッティング処理を施す場合であっても、コネクタ３を介して基板１０１と導電部材１１０とを接続するだけでよい。即ち、上記の変形例によると、複数の端子付き電線１１１を有する導電部材１１０に接続される基板１０１の表面にポッティング処理を施す場合であっても、大きな制約を伴う状態でコネクタ３の周囲を囲む周壁を形成するような困難な作業が不要となる。よって、上記の変形例によると、複数の端子付き電線１１１を有する導電部材１１０に接続される基板１０１の表面にポッティング処理を施す場合であっても、容易にポッティング処理を行うことができる。

従って、上記の変形例によると、複数の端子付き電線１１１を有する導電部材１１０が接続される基板１０１の表面に対して容易にポッティング処理を行うことができるコネクタ３を提供することができる。

（８）前述の実施形態及び上記の変形例では、コネクタに接続される導電部材が、複数の導体を有するフレキシブル導電部材として構成された形態、及び、複数の端子付き電線とハウジングとを有する導電部材として構成された形態を例にとって説明したが、この通りでなくてもよい。例えば、コネクタに接続される導電部材が、相手側基板と複数の導体と導体を保持するハウジングとを有する導電部材として構成された形態が実施されてもよい。

相手側基板と複数の導体とハウジングとを有する導電部材に対して接続されるコネクタとして、例えば、図１９及び図２０に例示された変形例に係るコネクタ４が実施されてもよい。以下、変形例について、図面を参照しつつ説明するが、前述の実施形態と同様に構成される要素及び前述の実施形態と対応して構成される要素については、図面において同一の符号を付すことで、或いは同一の符号を引用することで、説明を省略する。

図１９は、変形例に係るコネクタ４を示す断面図であって、相手側基板１２１を含む導電部材１２０及びコネクタ４が接続される基板１０１とともに示す図である。尚、図１９においては、コネクタ４及び導電部材１２０が接続された状態が示されている。図２０は、コネクタ４及び導電部材１２０を示す断面図であって、コネクタ４及び導電部材１２０が接続されていない状態を示す図である。尚、図１９及び図２０では、基板１０１と導電部材１２０における相手側基板１２１とについては、その一部が図示されている。また、図１９及び図２０では、コネクタ４における端子２３と導電部材１２０における導体１２２とについては、断面ではなく外形を図示している。

図１９及び図２０に示すコネクタ４が接続される導電部材１２０は、相手側基板１２１と複数の導体１２２と導体保持ハウジング１２３とを備えて構成されている。

相手側基板１２１は、基板１０１に対して、コネクタ４、導体保持ハウジング１２３、及び複数の導体１２２を介して接続される基板部材として設けられている。そして、相手側基板１２１は、導電回路パターンが表裏面のうちの少なくともいずれか一方に設けられている。また、相手側基板１２１には、相手側基板１２１の厚み方向に貫通した孔として設けられたスルーホール１２１ａが形成されている。スルーホール１２１ａに対しては、軸状又は柱状或いはピン状に形成された導体１２２が挿通されている。尚、導体１２２は、スルーホール１２１ａに挿通された状態で、相手側基板１２１に対してはんだ付けにより固定される。尚、図１９及び図２０では、はんだの図示は省略されている。

複数の導体１２２のそれぞれは、導電性の金属材料で形成され、例えば、略角柱状で細長く延びる形態を有した端子として設けられている。そして、導体１２２は、導体保持ハウジング１２３に保持され、相手側基板１２１及びコネクタ３の端子２３に対して電気的に接続される。また、導体保持ハウジング１２３に保持される複数の導体１２２は、導体保持ハウジング１２３の幅方向に沿って並んで配置されている。より具体的には、複数の導体１２２は、導体保持ハウジング１２３の幅方向に沿って延びる直線上に沿って並んで配置されている。また、複数の導体１２２は、長手方向が互いに平行に延びた状態で、導体保持ハウジング１２３に保持されている。

また、各導体１２２は、一方の端部側において相手側基板１２１のスルーホール１２１ａに対して挿通され、相手側基板１２１に対してはんだ付けにより接続される。各導体１２２は、相手側基板１２１にはんだ付けされることで、相手側基板１２１の表裏面のうちの少なくともいずれか一方に設けられた導電回路パターンに対して電気的に接続される。これにより、各導体１２２は、相手側基板１２１に対して電気的に接続される。

また、導体１２２には、相手側基板１２１に接続される一方の端部側と反対側である他方の端部側において、コネクタ４における後述の端子２３と接触して端子２３の接点部２４ｂに対して電気的に接続される接点接続部１２４が設けられている。接点接続部１２４の先端側の端部は、矩形断面で先端側に向かって窄まる形状に形成されている。これにより、後述の端子２３の接点部２４ｂに対して挿入されて接続され易いように構成されている。

導体保持ハウジング１２３は、絶縁性を有する樹脂材料で形成され、複数の導体１２２を保持するとともに、コネクタ４に対して嵌合によって接続される部材として設けられている。導体保持ハウジング１２３は、幅方向に長く延びる形状を有している。そして、複数の導体１２２が、導体保持ハウジング１２３の幅方向に沿って並んで配置された状態で、導体保持ハウジング１２３に保持されている。より具体的には、複数の導体１２２は、導体保持ハウジング１２３に対して圧入されて導体保持ハウジング１２３を貫通した状態で、各導体１２２の長手方向における中央部分において、導体保持ハウジング１２３に保持されている。また、複数の導体１２２は、長手方向が互いに平行に延びるように配置された状態で、導体保持ハウジング１２３に保持されている。

また、導体保持ハウジング１２３は、保持している導体１２２が相手側基板１２１に接続される側と反対側の端部において、開口１２５が設けられている。開口１２５の内側では、導体保持ハウジング１２３に保持された導体１２２における接点接続部１２４が露出している。導体保持ハウジング１２３は、開口１２５が設けられて接点接続部１２４が露出している側の端部において、コネクタ４の本体ハウジング１２の端子保持ハウジング１４が嵌合して接続されるように構成されている。

導電部材１２０が接続されるコネクタ４は、複数の導体１２２を有する導電部材１２０と基板１０１とを接続するコネクタとして構成されている。そして、コネクタ４は、複数の端子２３、複数の端子２３を保持する本体ハウジング１２、本体ハウジング１２に取り付けられるシール部材１３を備えて構成されている。尚、本体ハウジング１２は、端子保持ハウジング１４、カバーハウジング１５を備えて構成されている。コネクタ４は、基板１０１に対して電気的及び機械的に接続されるとともに、導電部材１２０に対しても電気的及び機械的に接続される。

複数の端子２３のそれぞれは、導電部材１２０における複数の導体１２２のそれぞれに対して接触して電気的に接続される。本体ハウジング１２に保持される複数の端子２３は、本体ハウジング１２の幅方向に沿って並んで配置されている。より具体的には、複数の端子２３は、本体ハウジング１２の幅方向に沿って延びる直線上に沿って並んで配置されている。

複数の端子２３のそれぞれは、一体に形成され、例えば、板状の部材が打ち抜き加工されるとともに折り曲げ加工されることで形成されている。各端子２３は、本体ハウジング１２の端子保持ハウジング１４に対して挿入されて嵌め込まれ、本体ハウジング１２に保持されている。また、各端子２３は、本体ハウジング１２のカバーハウジング１５の内部壁１５ｂの各貫通孔１５ｅを貫通している。

また、各端子２３には、本体部２４ａ、接点部２４ｂ、基板接続部２４ｃ、等が設けられている。本体部２４ａは、軸状又は柱状或いはピン状に形成された部分として設けられ、長手方向を有している。

接点部２４ｂは、導電部材１２０の導体１２２における接点接続部１２４に対して電気的に接続される部分として設けられている。また、接点部２４ｂは、本体部２４ａの一方の端部側において、本体部２４ａと一体に設けられ、角筒状の部分として形成されている。また、角筒状に設けられた接点部２４ｂは、その内側に孔が設けられている。そして、接点部２４ｂは、その孔の内周において、その孔に対して挿入されて嵌め込まれた接点接続部１２４に対して接触し、接点接続部１２４に対して電気的に接続されるように構成されている。

基板接続部２４ｃは、基板１０１に対して電気的に接続されるとともに機械的に固定される部分として設けられている。また、基板接続部２４ｃは、本体部２４ａの長手方向における接点部２４ｂが一体に設けられている側と反対側の一部として構成されている。

シール部材１３は、本体ハウジング１２に対して、本体ハウジング１２が基板１０１に接続される端部側に取り付けられ、本体ハウジング１２の内部と基板１０１との間をシールする部材として設けられている。そして、シール部材１３は、複数の圧入孔１３ａが設けられており、各端子２３が各圧入孔１３ａに圧入された状態でシール部材１３を貫通するように構成されている。これにより、シール部材１３は、各端子２３と本体ハウジング１２とに密着するように構成されている。尚、コネクタ４において、シール部材１３に替わって、図１６に示すシール部材１３０が用いられてもよい。シール部材１３の替わりにシール部材１３０が用いられる場合は、シール部材１３０は、端子２３によって突き破られた状態で端子２３が圧入された状態となる。

上述したコネクタ４は、端子２３の基板接続部２４ｃにおいて基板１０１に対して接続される。そして、基板１０１に対してコネクタ４が接続された状態で、基板１０１の表面に対してポッティング処理が行われる。基板１０１にポッティング処理が施されると、基板１０１に接続されたコネクタ４に対して、導電部材１２０が接続される。このとき、導電部材１２０の導体保持ハウジング１２３における開口１２５が設けられている側の端部が、コネクタ４の本体ハウジング１２によって嵌合される。導体保持ハウジング１２３の端部に本体ハウジング１２が嵌合することで、導体保持ハウジング１２３の開口１２５の内側の領域において、端子２３の接点部２４ｂの内側に導体１２２の接点接続部１２４が挿入される。そして、角筒状の接点部２４ｂは、その内周において、接点部２４ｂの内側に挿入された接点接続部１２４に対してその外周に対して接触し、接点接続部１２４に対して電気的に接続される。これにより、コネクタ４と導電部材１２０とが接続され、コネクタ４を介して導電部材１２０と基板１０１とが電気的に接続されることになる。尚、基板１０１と導電部材１２０とがコネクタ４を介して接続された状態では、基板１０１と導電部材１２０の相手側基板１２１とは、互いに平行に配置された状態となる。

上述した変形例によると、相手側基板１２１及び複数の導体１２２を有する導電部材１２０と基板１０１とがコネクタ４を介して接続された状態では、本体ハウジング１２の内部と基板１０１との間は、本体ハウジング１２における基板１０１への接続側の端部側に取り付けられて本体ハウジング１２に密着したシール部材１３によってシールされている（密封されている）。そして、シール部材１３を貫通した状態で本体ハウジング１２から露出して基板１０１に接続された各端子２３は、シール部材１３の圧入孔１３ａに圧入され、シール部材１３が密着している。これにより、本体ハウジング１２から端部が露出した各端子２３におけるシール部材１３を貫通している部分の周囲は、シール部材１３によってシールされている（密封されている）。

よって、コネクタ４を介して導電部材１２０が接続される基板１０１の表面にポッティング処理が施される場合であっても、ポッティング材の本体ハウジング１２の内部への流入を塞き止めることができる。即ち、本体ハウジング１２に密着したシール部材１３によって、ポッティング材の本体ハウジング１２の内部への侵入が防止される。そして、基板１０１に接続された各端子２３は、シール部材１３の各圧入孔１３ａに圧入されてシール部材１３が密着しているため、各端子２３の周囲からのポッティング材の本体ハウジング１２の内部への侵入が防止される。これらにより、コネクタ４の端子２３が導電部材１２０の導体１２２に接触する領域へのポッティング材の浸入が防止される。

また、上記の変形例によると、相手側基板１２１及び複数の導体１２２を有する導電部材１２０に接続される基板１０１の表面にポッティング処理を施す場合であっても、コネクタ４を介して基板１０１と導電部材１２０とを接続するだけでよい。即ち、上記の変形例によると、相手側基板１２１及び複数の導体１２２を有する導電部材１２０に接続される基板１０１の表面にポッティング処理を施す場合であっても、大きな制約を伴う状態でコネクタ４の周囲を囲む周壁を形成するような困難な作業が不要となる。よって、上記の変形例によると、相手側基板１２１及び複数の導体１２２を有する導電部材１２０に接続される基板１０１の表面にポッティング処理を施す場合であっても、容易にポッティング処理を行うことができる。

従って、上記の変形例によると、相手側基板１２１及び複数の導体１２２を有する導電部材１２０が接続される基板１０１の表面に対して容易にポッティング処理を行うことができるコネクタ４を提供することができる。

本発明は、複数の導体を有する導電部材と基板とを接続するコネクタとして、広く適用することができるものである。

１ コネクタ
１１ 端子
１２ 本体ハウジング
１３ シール部材
１３ａ 圧入孔
１００ フレキシブル導電部材（導電部材）
１０１ 基板
１０２ 導体

Claims (9)

1. 複数の導体を有する導電部材と基板とを接続するコネクタであって、
   複数の前記導体にそれぞれ接触して接続される複数の端子と、
   複数の前記端子を保持する本体ハウジングと、
   前記本体ハウジングに対して、当該本体ハウジングが前記基板に接続される端部側に取り付けられ、前記本体ハウジングの内部と前記基板との間をシールするシール部材と、
   を備え、
   前記シール部材は、前記端子が圧入された状態で貫通するとともに、前記端子と前記本体ハウジングとに密着するように構成され、
   前記本体ハウジングは、
   複数の前記端子を保持する端子保持ハウジングと、
   前記シール部材が取り付けられるとともに、前記端子保持ハウジングを保持するカバーハウジングと、
   を備え、
   前記シール部材は、前記カバーハウジングの一端側において取り付けられ、前記端子保持ハウジングは、前記カバーハウジングの他端側から当該カバーハウジングの内側に挿入されて当該カバーハウジングに保持されることを特徴とする、コネクタ。
2. 請求項１に記載のコネクタであって、
   前記シール部材は、前記端子が圧入された状態で貫通する圧入孔が設けられていることを特徴とする、コネクタ。
3. 請求項１に記載のコネクタであって、
   前記シール部材は、突き破られた状態で前記端子が圧入されていることを特徴とする、コネクタ。
4. 請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のコネクタであって、
   前記シール部材は、一体の部材として設けられ、複数の前記端子が圧入されていることを特徴とする、コネクタ。
5. 請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のコネクタであって、
   前記シール部材は、前記本体ハウジングに対して、当該本体ハウジングが前記基板に接続される端部側に嵌め込まれることで取り付けられ、
   前記シール部材は、当該シール部材の外周が前記本体ハウジングの内周に密着するように構成されていることを特徴とする、コネクタ。
6. 請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のコネクタであって、
   前記本体ハウジングの内部には、複数の前記端子を保持する内部壁が設けられ、
   前記内部壁には、複数の前記端子がそれぞれ貫通する複数の貫通孔が設けられ、
   複数の前記貫通孔のそれぞれの内周面は、複数の前記端子のそれぞれが前記内部壁を貫通する方向を案内する案内面を有し、
   前記案内面は、複数の前記端子のそれぞれが前記内部壁を貫通する方向に沿って窄まるように構成されていることを特徴とする、コネクタ。
7. 請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のコネクタであって、
   前記シール部材は、ゴム部材として構成されていることを特徴とする、コネクタ。
8. 複数の導体を有する導電部材と基板とを接続するコネクタであって、
   複数の前記導体にそれぞれ接触して接続される複数の端子と、
   複数の前記端子を保持する本体ハウジングと、
   前記本体ハウジングに対して、当該本体ハウジングが前記基板に接続される端部側に取り付けられ、前記本体ハウジングの内部と前記基板との間をシールするシール部材と、
   を備え、
   前記シール部材は、前記端子が圧入された状態で貫通するとともに、前記端子と前記本体ハウジングとに密着するように構成され、
   前記導電部材は、複数の前記導体を有するフレキシブル導電部材として構成されていることを特徴とする、コネクタ。
9. 請求項８に記載のコネクタであって、
   前記本体ハウジングは、一体の部材として設けられ、
   前記本体ハウジングの内部には、複数の前記端子を保持する内部壁が設けられ、
   前記内部壁には、複数の前記端子がそれぞれ貫通する複数の貫通孔が設けられていることを特徴とする、コネクタ。

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