JP2003251655A - センサ構造及びセンサの製造方法 - Google Patents
センサ構造及びセンサの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】細いコネクタピンを採用した場合であっても、
センサの製造時に、そのコネクタピンの変形等を防止す
ること。 【解決手段】検出部８に接続されるコネクタピン７は、
まず一次樹脂成形部１にインサート成形される。このと
き、コネクタピン７は金型に設けた保持ピンによって挟
持されるので変形等が防止される。その後、一次樹脂成
形部１は、二次樹脂成形部１０にインサート成形され
る。このとき、保持ピンの抜き孔３は二次成形樹脂によ
って塞がれるとともに、一次樹脂成形部１は、その端部
に形成された突部２によって金型内に保持されるので、
この二次樹脂成形時も、樹脂圧等によってコネクタピン
７が変形することはない。
センサの製造時に、そのコネクタピンの変形等を防止す
ること。 【解決手段】検出部８に接続されるコネクタピン７は、
まず一次樹脂成形部１にインサート成形される。このと
き、コネクタピン７は金型に設けた保持ピンによって挟
持されるので変形等が防止される。その後、一次樹脂成
形部１は、二次樹脂成形部１０にインサート成形され
る。このとき、保持ピンの抜き孔３は二次成形樹脂によ
って塞がれるとともに、一次樹脂成形部１は、その端部
に形成された突部２によって金型内に保持されるので、
この二次樹脂成形時も、樹脂圧等によってコネクタピン
７が変形することはない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、センサの構造およ
びセンサの製造方法に関するものであり、特にセンサの
検出部に接続されるコネクタピンが細い場合に好適なも
のである。
びセンサの製造方法に関するものであり、特にセンサの
検出部に接続されるコネクタピンが細い場合に好適なも
のである。
【０００２】
【従来の技術】近年、自動車に搭載される電装部品の小
型化の要求はますます厳しいものとなっている。電装部
品には各種のセンサが接続されているが、電装部品を小
型化するため、その接続に用いるセンサのコネクタピン
も、幅が狭いものを採用することが求められている。
型化の要求はますます厳しいものとなっている。電装部
品には各種のセンサが接続されているが、電装部品を小
型化するため、その接続に用いるセンサのコネクタピン
も、幅が狭いものを採用することが求められている。
【０００３】従来のセンサ構造では、コネクタピンをイ
ンサート成形してセンサ本体を形成していたが、幅の広
い（例えば２．３ｍｍ）コネクタピンを採用していたた
め、このコネクタピンの先端（端子部）を金型内部のス
ライドコアに形成した孔に嵌合することにより、スライ
ドコアへの装着性や成形時の保持力は十分に得られてい
た。
ンサート成形してセンサ本体を形成していたが、幅の広
い（例えば２．３ｍｍ）コネクタピンを採用していたた
め、このコネクタピンの先端（端子部）を金型内部のス
ライドコアに形成した孔に嵌合することにより、スライ
ドコアへの装着性や成形時の保持力は十分に得られてい
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た小型化の要請に応えるために、幅が狭い（例えば０．
６４ｍｍ）コネクタピンを採用した場合には、金型内部
のスライドコアへの装着が困難になるとともに、成形時
の保持力が不足しやすい。すなわち、スライドコアに形
成された孔の幅も狭くなるため、スライドピンが挿入し
にくくなるとともに、その装着時の抵抗によりスライド
ピンが変形しやすいので、コネクタピンの装着性が悪化
する。さらに、装着できた場合であっても、このコネク
タピンのインサート成形時に、成形樹脂から受ける圧力
によって、変形したり位置ずれが発生しやすくなってし
まう。
た小型化の要請に応えるために、幅が狭い（例えば０．
６４ｍｍ）コネクタピンを採用した場合には、金型内部
のスライドコアへの装着が困難になるとともに、成形時
の保持力が不足しやすい。すなわち、スライドコアに形
成された孔の幅も狭くなるため、スライドピンが挿入し
にくくなるとともに、その装着時の抵抗によりスライド
ピンが変形しやすいので、コネクタピンの装着性が悪化
する。さらに、装着できた場合であっても、このコネク
タピンのインサート成形時に、成形樹脂から受ける圧力
によって、変形したり位置ずれが発生しやすくなってし
まう。
【０００５】本発明は、上記の点に鑑みてなされたもの
であり、細いコネクタピンを採用した場合であっても、
センサの製造時に、そのコネクタピンの変形等を生ずる
ことのないセンサ構造及びセンサの製造方法を提供する
ことを目的とする。
であり、細いコネクタピンを採用した場合であっても、
センサの製造時に、そのコネクタピンの変形等を生ずる
ことのないセンサ構造及びセンサの製造方法を提供する
ことを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に記載のセンサ構造は、検出部と、当該検
出部に接続された複数のコネクタピンと、この複数のコ
ネクタピンを一括して保持するとともに、コネクタピン
の接点となる端部を外部に露出させる端面に突部を有す
る保持部とからなる構造体と、コネクタピンの軸方向に
おける、構造体の周囲に形成された樹脂成形部とを備え
ることを特徴とする。
に、請求項１に記載のセンサ構造は、検出部と、当該検
出部に接続された複数のコネクタピンと、この複数のコ
ネクタピンを一括して保持するとともに、コネクタピン
の接点となる端部を外部に露出させる端面に突部を有す
る保持部とからなる構造体と、コネクタピンの軸方向に
おける、構造体の周囲に形成された樹脂成形部とを備え
ることを特徴とする。
【０００７】上記センサ構造によれば、樹脂成形部は、
検出部、複数のコネクタピン、及び保持部からなる構造
体の周囲に形成される。ここで、保持部には、コネクタ
ピンの端部を外部に露出させる端面に突部が形成されて
いる。このため、樹脂成形部の形成時に、コネクタピン
の端部ではなく、保持部の突部を金型に形成した孔に嵌
合することによって、構造体を金型内に保持できる。従
って、インサート成形される構造体の金型への装着性の
悪化を防止できるとともに、装着時やインサート成形時
にコネクタピンが変形することも防止できる。
検出部、複数のコネクタピン、及び保持部からなる構造
体の周囲に形成される。ここで、保持部には、コネクタ
ピンの端部を外部に露出させる端面に突部が形成されて
いる。このため、樹脂成形部の形成時に、コネクタピン
の端部ではなく、保持部の突部を金型に形成した孔に嵌
合することによって、構造体を金型内に保持できる。従
って、インサート成形される構造体の金型への装着性の
悪化を防止できるとともに、装着時やインサート成形時
にコネクタピンが変形することも防止できる。
【０００８】また、保持部を含む構造体を樹脂成形部の
内部にインサート成形するので、センサの外形形状が異
なる場合であっても、構造体は共通使用することがで
き、センサの製造コストを低減することが可能になる。
内部にインサート成形するので、センサの外形形状が異
なる場合であっても、構造体は共通使用することがで
き、センサの製造コストを低減することが可能になる。
【０００９】請求項２に記載のセンサ構造は、保持部
が、複数のコネクタピンをインサート成形した一次樹脂
成形部からなり、当該一次樹脂成形部が前記樹脂成形部
によってインサート成形される位置において、一次樹脂
成形時に複数のコネクタピンを金型内で所定位置に保持
する保持ピンの抜き孔が形成されていることを特徴とす
る。
が、複数のコネクタピンをインサート成形した一次樹脂
成形部からなり、当該一次樹脂成形部が前記樹脂成形部
によってインサート成形される位置において、一次樹脂
成形時に複数のコネクタピンを金型内で所定位置に保持
する保持ピンの抜き孔が形成されていることを特徴とす
る。
【００１０】このように、センサを２段階の樹脂成形に
よって形成することにより、一次樹脂成形部の大部分
は、構造体の周囲に形成される樹脂成形部によって封止
され、外部に露出することはない。従って、構造体の周
囲に形成される樹脂成形部にインサート（封止）される
部分における一次樹脂成形部は、防水性や気密性を確保
する必要がない。そこで、上述のように複数のコネクタ
ピンを金型内で所定位置に保持する保持ピンの抜き孔
を、樹脂成形部によってインサート成形される一次樹脂
成形部に形成することで、コネクタピンを一次樹脂成形
部にインサート成形する際の、コネクタピンの変形や位
置ずれを確実に防止することができる。
よって形成することにより、一次樹脂成形部の大部分
は、構造体の周囲に形成される樹脂成形部によって封止
され、外部に露出することはない。従って、構造体の周
囲に形成される樹脂成形部にインサート（封止）される
部分における一次樹脂成形部は、防水性や気密性を確保
する必要がない。そこで、上述のように複数のコネクタ
ピンを金型内で所定位置に保持する保持ピンの抜き孔
を、樹脂成形部によってインサート成形される一次樹脂
成形部に形成することで、コネクタピンを一次樹脂成形
部にインサート成形する際の、コネクタピンの変形や位
置ずれを確実に防止することができる。
【００１１】請求項３に記載したように、一次樹脂成形
部の保持ピンの抜き孔には、樹脂成形部の成形樹脂が充
填されることが好ましい。樹脂成形部を形成する２次樹
脂成形の際に、その成形樹脂が一次樹脂成形部の抜き孔
にも流動して充填されると、一次樹脂成形部と、その周
囲に形成される樹脂成形部とを強固に結合させることが
できる。
部の保持ピンの抜き孔には、樹脂成形部の成形樹脂が充
填されることが好ましい。樹脂成形部を形成する２次樹
脂成形の際に、その成形樹脂が一次樹脂成形部の抜き孔
にも流動して充填されると、一次樹脂成形部と、その周
囲に形成される樹脂成形部とを強固に結合させることが
できる。
【００１２】請求項４、６，７に記載のセンサの製造方
法は、請求項１、２，３にそれぞれ記載したセンサ構造
を得るためのものであり、その作用・効果は、対応する
請求項１、２，３のセンサ構造によるものと類似するた
め、その説明を省略する。
法は、請求項１、２，３にそれぞれ記載したセンサ構造
を得るためのものであり、その作用・効果は、対応する
請求項１、２，３のセンサ構造によるものと類似するた
め、その説明を省略する。
【００１３】請求項５に記載のセンサの製造方法は、前
記保持部の突部が形成された側と反対側の前記構造体の
端部も金型に嵌合されることによって、構造体が金型内
に固定されることを特徴とする。このように、構造体の
両端部を金型に嵌合することにより、構造体の保持力が
向上するため、構造体を樹脂成形部にインサート成形す
る際の位置ずれ等を防止することができる。
記保持部の突部が形成された側と反対側の前記構造体の
端部も金型に嵌合されることによって、構造体が金型内
に固定されることを特徴とする。このように、構造体の
両端部を金型に嵌合することにより、構造体の保持力が
向上するため、構造体を樹脂成形部にインサート成形す
る際の位置ずれ等を防止することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【００１５】図１（ａ）は、本実施形態によるセンサ構
造を内燃機関の回転数を検出する回転検出センサに適用
した場合の、その回転検出センサの構造を示す断面図で
あり、図１（ｂ）は、２次樹脂成形部にインサート成形
される構造体の構造及び、その構造体の周囲に形成され
る２次樹脂成形部の断面を示す一部断面図である。
造を内燃機関の回転数を検出する回転検出センサに適用
した場合の、その回転検出センサの構造を示す断面図で
あり、図１（ｂ）は、２次樹脂成形部にインサート成形
される構造体の構造及び、その構造体の周囲に形成され
る２次樹脂成形部の断面を示す一部断面図である。
【００１６】図１（ａ），（ｂ）において、８は検出部
であり、例えば磁気抵抗素子のように、磁界の変化に応
じた信号を出力する検知素子を有し、かつこの検知素子
を樹脂によって封止したものである。検出部８の周囲に
は、中空状の磁石５が配置されている。このため、内燃
機関の回転軸に取り付けられた、外周面にギヤ歯を有す
るロータ（図示せず）が回転したときに、磁石５からギ
ヤ歯に向かうバイアス磁界の向きが変化する。磁気抵抗
素子はその磁界の向きに応じて、抵抗値が変化するもの
であり、その抵抗値変化を例えば電圧信号として取り出
すことにより、内燃機関の回転数を検出することができ
る。なお、検出部８に設ける検知素子としては、磁気抵
抗素子に限らず、ホール素子を用いても良い。
であり、例えば磁気抵抗素子のように、磁界の変化に応
じた信号を出力する検知素子を有し、かつこの検知素子
を樹脂によって封止したものである。検出部８の周囲に
は、中空状の磁石５が配置されている。このため、内燃
機関の回転軸に取り付けられた、外周面にギヤ歯を有す
るロータ（図示せず）が回転したときに、磁石５からギ
ヤ歯に向かうバイアス磁界の向きが変化する。磁気抵抗
素子はその磁界の向きに応じて、抵抗値が変化するもの
であり、その抵抗値変化を例えば電圧信号として取り出
すことにより、内燃機関の回転数を検出することができ
る。なお、検出部８に設ける検知素子としては、磁気抵
抗素子に限らず、ホール素子を用いても良い。
【００１７】さらに、磁石５を覆うように、コップ状の
キャップ６が設けられている。このキャップ６は、樹脂
からなり、その外周の複数箇所にリング状の突起が形成
されている。従って、後に説明する二次樹脂成形部１０
を形成するために、二次成形樹脂を金型内に射出したと
き、そのキャップ６の突起が二次成形樹脂によって溶融
され、二次樹脂成形部１０とキャップ６とが溶着され
る。このため、磁石５及び検知部８が、キャップ６と二
次樹脂成形部１０との内部に気密状態で収容される。本
実施形態による回転検出センサは、その検知部８が配置
された側の端部がオイルに浸漬した状態で使用されるこ
とがあるため、そのオイルが内部に侵入しないように、
上記の気密構造を採用している。
キャップ６が設けられている。このキャップ６は、樹脂
からなり、その外周の複数箇所にリング状の突起が形成
されている。従って、後に説明する二次樹脂成形部１０
を形成するために、二次成形樹脂を金型内に射出したと
き、そのキャップ６の突起が二次成形樹脂によって溶融
され、二次樹脂成形部１０とキャップ６とが溶着され
る。このため、磁石５及び検知部８が、キャップ６と二
次樹脂成形部１０との内部に気密状態で収容される。本
実施形態による回転検出センサは、その検知部８が配置
された側の端部がオイルに浸漬した状態で使用されるこ
とがあるため、そのオイルが内部に侵入しないように、
上記の気密構造を採用している。
【００１８】検知部８の内部には、検知素子と接続され
たリード端子４が設けられており、そのリード端子４の
端部が、検知部８の封止樹脂から外部に突出している。
このリード端子４の端部は、本実施形態においては３本
設けられている。このリード端子４に対応してコネクタ
ピン７も３本設けられ、各リード端子４はコネクタピン
７の一端部とかしめ溶接により接合されている。９は、
そのかしめ溶接部を示す。コネクタピン７の他端部は、
二次樹脂成形部１０の一部として形成されたコネクタハ
ウジング１３の内部に突出している。従って、この突出
したコネクタピン７の他端部が接続端子として機能し、
図示しない雌コネクタの接続端子と接触される。
たリード端子４が設けられており、そのリード端子４の
端部が、検知部８の封止樹脂から外部に突出している。
このリード端子４の端部は、本実施形態においては３本
設けられている。このリード端子４に対応してコネクタ
ピン７も３本設けられ、各リード端子４はコネクタピン
７の一端部とかしめ溶接により接合されている。９は、
そのかしめ溶接部を示す。コネクタピン７の他端部は、
二次樹脂成形部１０の一部として形成されたコネクタハ
ウジング１３の内部に突出している。従って、この突出
したコネクタピン７の他端部が接続端子として機能し、
図示しない雌コネクタの接続端子と接触される。
【００１９】本実施形態においては、例えば幅が０．６
４ｍｍの細いコネクタピン７を採用しており、これらの
３本の細いコネクタピン７は一次樹脂成形部１へインサ
ート成形されて固定されている。
４ｍｍの細いコネクタピン７を採用しており、これらの
３本の細いコネクタピン７は一次樹脂成形部１へインサ
ート成形されて固定されている。
【００２０】ここで、図２（ａ）〜（Ｃ）を用いて、一
次樹脂成形部１、コネクタピン７、検出部８、磁石５及
びキャップ６からなる、二次樹脂成形部１０にインサー
ト成形される構造体の製造工程について説明する。
次樹脂成形部１、コネクタピン７、検出部８、磁石５及
びキャップ６からなる、二次樹脂成形部１０にインサー
ト成形される構造体の製造工程について説明する。
【００２１】まず、３本のコネクタピン７を固定型と可
動型からなる金型の型割面の所定位置に配置した状態
で、その金型内のコネクタピン７の周囲の空間に、一次
成形樹脂を射出することによって、３本のコネクタピン
７が一次樹脂成形部１にインサート成形される。
動型からなる金型の型割面の所定位置に配置した状態
で、その金型内のコネクタピン７の周囲の空間に、一次
成形樹脂を射出することによって、３本のコネクタピン
７が一次樹脂成形部１にインサート成形される。
【００２２】このとき、従来のように、インサート成形
時にコネクタピン７の端部を金型内のスライドコアに形
成した孔と嵌合して所定位置に保持しようとすると、コ
ネクタピン７が細いために、孔への装着が困難になると
ともに、射出された一次成形樹脂からの圧力で、コネク
タピン７が変形したり、位置ずれを生じたりする可能性
がある。
時にコネクタピン７の端部を金型内のスライドコアに形
成した孔と嵌合して所定位置に保持しようとすると、コ
ネクタピン７が細いために、孔への装着が困難になると
ともに、射出された一次成形樹脂からの圧力で、コネク
タピン７が変形したり、位置ずれを生じたりする可能性
がある。
【００２３】このため、本実施形態においては、コネク
タピン７の端部をスライドコアの孔に挿入することによ
ってコネクタピン７を保持するのではなく、固定型及び
可動型の複数箇所に保持ピンを形成し、この保持ピンに
よってコネクタピン７を挟持することにより、金型内で
コネクタピン７を保持することとした。これにより、コ
ネクタピン７の保持力が向上するとため、コネクタピン
７の変形や位置ずれを防止することができる。
タピン７の端部をスライドコアの孔に挿入することによ
ってコネクタピン７を保持するのではなく、固定型及び
可動型の複数箇所に保持ピンを形成し、この保持ピンに
よってコネクタピン７を挟持することにより、金型内で
コネクタピン７を保持することとした。これにより、コ
ネクタピン７の保持力が向上するとため、コネクタピン
７の変形や位置ずれを防止することができる。
【００２４】次に、一次樹脂成形部１によって固定され
た３本のコネクタピン７の端部と検出部８の３本のリー
ド端子４とをそれぞれかしめ溶接する。具体的には、コ
ネクタピン７の端部には、リード端子４が挿入される孔
が形成されており、その孔にリード端子４を挿入した状
態で、コネクタピン７の端部を折り曲げてかしめる。そ
の後、さらにかしめた部分を溶接することによってかし
め溶接部９を形成する。
た３本のコネクタピン７の端部と検出部８の３本のリー
ド端子４とをそれぞれかしめ溶接する。具体的には、コ
ネクタピン７の端部には、リード端子４が挿入される孔
が形成されており、その孔にリード端子４を挿入した状
態で、コネクタピン７の端部を折り曲げてかしめる。そ
の後、さらにかしめた部分を溶接することによってかし
め溶接部９を形成する。
【００２５】最後に、図２（ｃ）に示すように、検出部
８に対して、中空状の磁石５及びキャップ６を装着し
て、二次樹脂成形部１０にインサートすべき構造体が完
成する。
８に対して、中空状の磁石５及びキャップ６を装着し
て、二次樹脂成形部１０にインサートすべき構造体が完
成する。
【００２６】しかしながら、上述した構造体の製造にお
いて、一次樹脂成形部１を形成する際に、コネクタピン
７を保持ピンによって挟持した状態で一次成形樹脂の射
出成形を行うと、一次樹脂成形部１には保持ピンの抜け
孔３が形成されてしまう。
いて、一次樹脂成形部１を形成する際に、コネクタピン
７を保持ピンによって挟持した状態で一次成形樹脂の射
出成形を行うと、一次樹脂成形部１には保持ピンの抜け
孔３が形成されてしまう。
【００２７】そこで、本実施形態では、一次樹脂成形部
１、コネクタピン７、検知部８、磁石５、キャップ６か
らなる構造体を、二次成形樹脂によってインサート成形
する。これにより、一次樹脂成形部１に保持ピンの抜け
穴３が形成されていても、その抜け孔３は二次樹脂成形
部１０によって塞がれるため、回転検出センサ内部への
オイルや水分の侵入を防止することができる。なお、抜
け穴３が形成された一次樹脂成形部１の周囲に、溶融さ
れた二次成形樹脂を流動させると、その二次成形樹脂
は、抜け穴３内に充填される。この結果、一次樹脂成形
部１の抜け孔３がロックホール効果を生むため、一次樹
脂成形部１と二次樹脂成形部１０とを強固に結合するこ
とができる。
１、コネクタピン７、検知部８、磁石５、キャップ６か
らなる構造体を、二次成形樹脂によってインサート成形
する。これにより、一次樹脂成形部１に保持ピンの抜け
穴３が形成されていても、その抜け孔３は二次樹脂成形
部１０によって塞がれるため、回転検出センサ内部への
オイルや水分の侵入を防止することができる。なお、抜
け穴３が形成された一次樹脂成形部１の周囲に、溶融さ
れた二次成形樹脂を流動させると、その二次成形樹脂
は、抜け穴３内に充填される。この結果、一次樹脂成形
部１の抜け孔３がロックホール効果を生むため、一次樹
脂成形部１と二次樹脂成形部１０とを強固に結合するこ
とができる。
【００２８】上記構造体を二次成形樹脂によってインサ
ート成形する際に、構造体を金型内において保持する必
要がある。このとき、コネクタピン７の端部によって構
造体の位置を保持しようとすると、コネクタピン７の変
形等の問題が生ずる。このため、本実施形態では、コネ
クタピン７の端部がコネクタハウジング１３内に突出す
る側の一次樹脂成形部１の端面であって、３本コネクタ
ピン７が貫通する位置に突部２を形成している。そし
て、この突部２を金型内に形成した嵌合孔に嵌合させる
ことによって、構造体を保持する。具体的には、構造体
は固定型と可動型との型割面に配置される。その型割面
上をスライドするスライドコアに、コネクタピン７を収
容しつつ、一次樹脂成形部１の突部２と嵌合する孔を形
成する。そして、可動型と固定型との型締め時には、可
動型と固定型とによって形成されるキャビティ内におい
て、一次樹脂成形部１の突部２が嵌合孔に嵌合されて、
構造体が所定位置に保持される。
ート成形する際に、構造体を金型内において保持する必
要がある。このとき、コネクタピン７の端部によって構
造体の位置を保持しようとすると、コネクタピン７の変
形等の問題が生ずる。このため、本実施形態では、コネ
クタピン７の端部がコネクタハウジング１３内に突出す
る側の一次樹脂成形部１の端面であって、３本コネクタ
ピン７が貫通する位置に突部２を形成している。そし
て、この突部２を金型内に形成した嵌合孔に嵌合させる
ことによって、構造体を保持する。具体的には、構造体
は固定型と可動型との型割面に配置される。その型割面
上をスライドするスライドコアに、コネクタピン７を収
容しつつ、一次樹脂成形部１の突部２と嵌合する孔を形
成する。そして、可動型と固定型との型締め時には、可
動型と固定型とによって形成されるキャビティ内におい
て、一次樹脂成形部１の突部２が嵌合孔に嵌合されて、
構造体が所定位置に保持される。
【００２９】このように、二次樹脂成形時持に、インサ
ートされる構造体を、肉厚であり、かつ幅も広い突部２
を利用して保持することにより、保持力が向上できる。
なお、図１（ａ），（ｂ）に示すように、構造体の端部
をなすキャップ６の底部は、２次樹脂成形部１０によっ
て覆わないようにすると、このキャップ６の被覆されな
い部分を可動型と固定型とによって挟持して固定するこ
とができる。これにより、構造体の保持力をさらに向上
することができる。
ートされる構造体を、肉厚であり、かつ幅も広い突部２
を利用して保持することにより、保持力が向上できる。
なお、図１（ａ），（ｂ）に示すように、構造体の端部
をなすキャップ６の底部は、２次樹脂成形部１０によっ
て覆わないようにすると、このキャップ６の被覆されな
い部分を可動型と固定型とによって挟持して固定するこ
とができる。これにより、構造体の保持力をさらに向上
することができる。
【００３０】二次樹脂成形部１０は、コネクタピン７の
軸方向において、構造体の周囲に形成される。この二次
樹脂成形部１０は、前述したコネクタハウジング１３の
他、回転検出センサを車体に取り付けるためのフランジ
１２を有している。フランジ１２のボルトが挿通される
孔の内周面には、リング状の金具１４がインサート成形
されている。
軸方向において、構造体の周囲に形成される。この二次
樹脂成形部１０は、前述したコネクタハウジング１３の
他、回転検出センサを車体に取り付けるためのフランジ
１２を有している。フランジ１２のボルトが挿通される
孔の内周面には、リング状の金具１４がインサート成形
されている。
【００３１】本実施形態の回転検出センサは、上述した
ように、２段階の樹脂成形によって形成されているの
で、一次樹脂成形部１の周囲に形成される二次樹脂成形
部１０は、厚肉に設ける必要がない。このため、二次樹
脂成形部１０の寸法安定性を向上することができる。特
に、本回転検出センサを内燃機関の回転数の検出に用い
る場合、検出部８側のセンサの一部は内燃機関内に挿入
されて使用される場合がある。この場合、二次樹脂成形
部１０の例えば凹部１１にＯリング等のシール部材を装
着し、このシール部材によって内燃機関内部への開口部
をシールする必要がある。このため、特にそのシール部
材が装着される凹部１１の寸法には高精度が求められ
る。このような場合でも、本実施形態による回転検出セ
ンサにおいては、二次樹脂成形部１０の外形寸法を高精
度に合わせ込むことができる。
ように、２段階の樹脂成形によって形成されているの
で、一次樹脂成形部１の周囲に形成される二次樹脂成形
部１０は、厚肉に設ける必要がない。このため、二次樹
脂成形部１０の寸法安定性を向上することができる。特
に、本回転検出センサを内燃機関の回転数の検出に用い
る場合、検出部８側のセンサの一部は内燃機関内に挿入
されて使用される場合がある。この場合、二次樹脂成形
部１０の例えば凹部１１にＯリング等のシール部材を装
着し、このシール部材によって内燃機関内部への開口部
をシールする必要がある。このため、特にそのシール部
材が装着される凹部１１の寸法には高精度が求められ
る。このような場合でも、本実施形態による回転検出セ
ンサにおいては、二次樹脂成形部１０の外形寸法を高精
度に合わせ込むことができる。
【００３２】さらに、本実施形態による回転検出センサ
は、２段階の樹脂成形によって形成されるので、回転検
出センサの外形形状が多少異なる場合であっても、一次
樹脂成形部１を含む構造体は共通使用することができ、
センサの製造コストを低減することができる。例えば、
図３（ａ），（ｂ）に示すように、車両や内燃機関の種
類によって、回転検出センサを車体や内燃機関に取り付
けるためのフランジ１２の位置を変更する必要が生ず
る。このような場合でも、二次樹脂成形部１０を形成す
る金型のみ、それらに対応して変更すればよく、インサ
ートされる構造体は共通使用することができるのであ
る。
は、２段階の樹脂成形によって形成されるので、回転検
出センサの外形形状が多少異なる場合であっても、一次
樹脂成形部１を含む構造体は共通使用することができ、
センサの製造コストを低減することができる。例えば、
図３（ａ），（ｂ）に示すように、車両や内燃機関の種
類によって、回転検出センサを車体や内燃機関に取り付
けるためのフランジ１２の位置を変更する必要が生ず
る。このような場合でも、二次樹脂成形部１０を形成す
る金型のみ、それらに対応して変更すればよく、インサ
ートされる構造体は共通使用することができるのであ
る。
【００３３】上述の実施形態においては、二次樹脂成形
部１０にインサートされる構造体において、一次樹脂成
形部によってコネクタピン７をインサート成形して固定
したが、その固定はインサート成形部によって行う必要
はない。例えば、２つに分割した樹脂部同士の当接面
に、互いに嵌合される凹部と凸部とを設け、その２つの
分割樹脂部の間にコネクタピン７を配置した状態で、凹
部と凸部を嵌合してコネクタピン７を固定してもよい。
また、樹脂ブロックに、コネクタピン７が圧入される貫
通孔を設け、この貫通孔の両端からコネクタピン７の端
部が露出されるように、コネクタピン７を貫通孔に圧入
して、コネクタピン７を固定しても良い。
部１０にインサートされる構造体において、一次樹脂成
形部によってコネクタピン７をインサート成形して固定
したが、その固定はインサート成形部によって行う必要
はない。例えば、２つに分割した樹脂部同士の当接面
に、互いに嵌合される凹部と凸部とを設け、その２つの
分割樹脂部の間にコネクタピン７を配置した状態で、凹
部と凸部を嵌合してコネクタピン７を固定してもよい。
また、樹脂ブロックに、コネクタピン７が圧入される貫
通孔を設け、この貫通孔の両端からコネクタピン７の端
部が露出されるように、コネクタピン７を貫通孔に圧入
して、コネクタピン７を固定しても良い。
【００３４】また、構造体の製造を自動化する場合に
は、例えば図５（ａ），（ｂ）に示す手法を採用するこ
とができる。すなわち、まず図５（ａ）に示すように、
所定の幅を持つ金属製（例えば黄銅）の板を、プレス打
ち抜き機に対してその長手方向に送ることにより、その
送り方向と垂直の向きに複数のコネクタピン７を連続的
に打ち抜き形成する。この場合、板の外周縁部分は、打
ち抜かれた複数のコネクタピン７を保持するための外枠
２０として残される。そして、この外枠２０には、後に
金型を含む射出成形機において、コネクタピン７の位置
決めのための位置決め孔２１が、コネクタピン７と同時
に打ち抜き形成される。
は、例えば図５（ａ），（ｂ）に示す手法を採用するこ
とができる。すなわち、まず図５（ａ）に示すように、
所定の幅を持つ金属製（例えば黄銅）の板を、プレス打
ち抜き機に対してその長手方向に送ることにより、その
送り方向と垂直の向きに複数のコネクタピン７を連続的
に打ち抜き形成する。この場合、板の外周縁部分は、打
ち抜かれた複数のコネクタピン７を保持するための外枠
２０として残される。そして、この外枠２０には、後に
金型を含む射出成形機において、コネクタピン７の位置
決めのための位置決め孔２１が、コネクタピン７と同時
に打ち抜き形成される。
【００３５】次に、外枠２０によって保持されたコネク
タピン７が射出成形機に送られ、外枠２０に形成された
位置決め孔２１によって所定位置に位置決めされる。こ
の状態で、成形樹脂を金型内に射出することにより、図
５（ｂ）に示すように、複数のコネクタピン７を一次樹
脂成形部１にインサート成形することができる。その
後、一次樹脂成形部１に固定された複数のコネクタピン
７は外枠２０から切り離され、検出部８、磁石５、キャ
ップ６との接続、組み付け工程に回される。
タピン７が射出成形機に送られ、外枠２０に形成された
位置決め孔２１によって所定位置に位置決めされる。こ
の状態で、成形樹脂を金型内に射出することにより、図
５（ｂ）に示すように、複数のコネクタピン７を一次樹
脂成形部１にインサート成形することができる。その
後、一次樹脂成形部１に固定された複数のコネクタピン
７は外枠２０から切り離され、検出部８、磁石５、キャ
ップ６との接続、組み付け工程に回される。
【００３６】このような手法を採用することにより、コ
ネクタピン７をインサート成形する時には、コネクタピ
ン７が外枠２０によって保持されているので、コネクタ
ピンの位置精度を向上することができるとともに、その
製造の自動化が容易になる。
ネクタピン７をインサート成形する時には、コネクタピ
ン７が外枠２０によって保持されているので、コネクタ
ピンの位置精度を向上することができるとともに、その
製造の自動化が容易になる。
【図１】（ａ）は、本発明の実施形態による回転検出セ
ンサの構造を示す断面図であり、（ｂ）は、２次樹脂成
形部にインサート成形される構造体の構造及び、その構
造体の周囲に形成される２次樹脂成形部の断面を示す一
部断面図である。
ンサの構造を示す断面図であり、（ｂ）は、２次樹脂成
形部にインサート成形される構造体の構造及び、その構
造体の周囲に形成される２次樹脂成形部の断面を示す一
部断面図である。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は、一次樹脂成形部１、コネ
クタピン７及び検出部８の構造を示す平面図及び断面図
であり、（ｃ）は一次樹脂成形部１、コネクタピン７、
検出部８、磁石５及びキャップ６からなる構造体の組み
付け工程を説明するための説明図である。
クタピン７及び検出部８の構造を示す平面図及び断面図
であり、（ｃ）は一次樹脂成形部１、コネクタピン７、
検出部８、磁石５及びキャップ６からなる構造体の組み
付け工程を説明するための説明図である。
【図３】（ａ）及び（ｂ）はフランジの取り付け位置の
バリエーションを示す、センサの側面図である。
バリエーションを示す、センサの側面図である。
【図４】（ａ）及び（ｂ）は、コネクタピン７及び一次
樹脂成形部１の製造工程を説明するための説明図であ
る。
樹脂成形部１の製造工程を説明するための説明図であ
る。
１ 一次樹脂成形体
２ 一次樹脂成形体の突部
３ 抜き孔
５ 磁石
６ キャップ
７ コネクタピン
８ 検出部
１０ 二次樹脂成形部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｂ２９Ｋ 101:00 Ｂ２９Ｋ 101:00
105:20 105:20
Ｂ２９Ｌ 31:36 Ｂ２９Ｌ 31:36
Ｆターム(参考） 2F077 AA41 CC02 NN03 NN21 PP12
PP14 VV02 VV03 VV04 VV33
WW03
4F202 AD15 AD18 AH34 CA11 CB01
CB12 CK42 CK52 CQ01 CQ05
4F206 AD03 AD05 AD07 AD15 AD19
AD24 AD25 AE10 AG23 AH34
AR03 JA07 JB12 JF05 JF35
JL02 JQ06 JQ81 JW41
Claims (7)
- 【請求項１】 検出部と、当該検出部に接続された複数
のコネクタピンと、この複数のコネクタピンを一括して
保持するとともに、前記コネクタピンの接点となる端部
を外部に露出させる端面に突部を有する保持部とからな
る構造体と、 前記コネクタピンの軸方向における、前記構造体の周囲
に形成された樹脂成形部とを備えることを特徴とするセ
ンサ構造。 - 【請求項２】 前記保持部は、複数のコネクタピンをイ
ンサート成形した一次樹脂成形部からなり、当該一次樹
脂成形部が前記樹脂成形部にインサート成形される位置
において、一次樹脂成形部の形成時に前記複数のコネク
タピンを金型内で所定位置に保持する保持ピンの抜き孔
が形成されていることを特徴とする請求項１記載のセン
サ構造。 - 【請求項３】 前記一次樹脂成形部の保持ピンの抜き孔
には、前記樹脂成形部の成形樹脂が充填されていること
を特徴とする請求項２に記載のセンサ構造。 - 【請求項４】 複数のコネクタピンを一括して保持する
とともに、前記コネクタピンの接点となる端部を外部に
露出させる端面に突部を有する保持部を形成する形成工
程と、 前記複数のコネクタピンを検出部の複数のリード端子に
それぞれ接続する接続工程と、 前記検出部、コネクタピン及び保持部からなる構造体を
金型内に配置し、前記保持部の突部を金型に嵌合するこ
とによって、前記構造体を金型内に固定する固定工程
と、 前記金型内の前記構造体の周りの空間に成形樹脂を射出
することによって、前記コネクタピンの軸方向における
前記構造体の周囲に樹脂成形部を形成する形成工程とを
備えることを特徴とするセンサの製造方法。 - 【請求項５】 前記固定工程において、前記保持部の突
部が形成された側と反対側の前記構造体の端部も金型に
嵌合されることを特徴とする請求項４に記載のセンサの
製造方法。 - 【請求項６】 前記保持部は、複数のコネクタピンをイ
ンサート成形した一次樹脂成形部からなり、当該一次樹
脂成形部の成形時には、前記複数のコネクタピンは保持
ピンによって金型内の所定位置に保持され、前記一次樹
脂成形部を形成した後に、前記保持ピンが当該一次樹脂
成形部から引き抜かれることを特徴とする請求項４また
は５に記載のセンサの製造方法。 - 【請求項７】 前記形成工程において、前記一次樹脂成
形部の保持ピンの抜き孔には、前記樹脂成形部の成形樹
脂が充填されることを特徴とする請求項６に記載のセン
サの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002054403A JP3711951B2 (ja) | 2002-02-28 | 2002-02-28 | センサ構造及びセンサの製造方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002054403A JP3711951B2 (ja) | 2002-02-28 | 2002-02-28 | センサ構造及びセンサの製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003251655A true JP2003251655A (ja) | 2003-09-09 |
| JP3711951B2 JP3711951B2 (ja) | 2005-11-02 |
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| JP2008533494A (ja) * | 2005-03-22 | 2008-08-21 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 磁界センサ |
| JP2009066858A (ja) * | 2007-09-12 | 2009-04-02 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 樹脂成形品、樹脂成形品の成形方法、及び成形用金型 |
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| JP2014073665A (ja) * | 2012-10-05 | 2014-04-24 | Hosiden Corp | 樹脂成型品及び樹脂成型品の製造方法 |
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| JP2016027533A (ja) * | 2013-12-19 | 2016-02-18 | ミツミ電機株式会社 | スイッチの製造方法、およびスイッチ |
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| JP2000508068A (ja) * | 1996-03-29 | 2000-06-27 | アイティーティー・マニュファクチャリング・エンタープライジズ・インコーポレーテッド | プラスチックセンサーとその製造方法 |
| JP2001059702A (ja) * | 1999-06-17 | 2001-03-06 | Denso Corp | 回転角検出装置 |
-
2002
- 2002-02-28 JP JP2002054403A patent/JP3711951B2/ja not_active Expired - Fee Related
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