JP2015081876A - センサ - Google Patents

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Abstract

【課題】金型に対する金属ターミナルの位置精度を向上させることが可能なセンサ構造を得る。
【解決手段】センシング機能を有するセンシングモジュール1、センシングモジュール1からのセンシング信号を伝達する金属ターミナル2、複数の金属ターミナル2を各別に保持する絶縁性の固定部5、金属ターミナル2およびセンシングモジュール1を封止するとともに、金属ターミナル2の先端部を露出させたコネクタ部4を形成する樹脂部3を備え、センシングモジュール1に対し、金属ターミナル2が接合された段階で、樹脂封止前に固定部5の突出部6を金属ターミナル2の孔部7に嵌合させ、金属ターミナル2の剛性を向上させ、その配置を安定させる。
【選択図】図1

Description

本発明は、インサート成形にて形状を成形するセンサに関するものである。
従来の車載用センサの基本構成は、例えば、センシングに必要な機能部品を有するセンシングモジュールと、センシングモジュールからセンシング信号を伝達する金属ターミナルと、それら部品を封止し、さらにコネクタなどの外装を形成する樹脂からなり、金属ターミナルの片側の先端部はコネクタのピン(コネクタ内の樹脂から露出する金属ターミナルの部分)を構成するものであった(例えば、特許文献1参照)。
特開2012−242195号公報
コネクタのピンは、メスコネクタ側ターミナルと嵌合し、センシング信号を伝達することから、ピンの寸法は所望の精度が必要となる。例えば、金属ターミナル成形にてコネクタなどの外装を形成する上記のセンサにおいて、ピンの先端からピンを覆う樹脂端面の距離(ピン高さ)はコネクタの嵌合状態に影響するため、ピン高さの適切な精度を得ることが重要である。ここで、ピン高さの精度は、金属ターミナルを外装成形金型へ挿入する際の位置精度に依存することが分かっている。
金属ターミナル成形時において、金属ターミナルを金属ターミナル成形のための金型に挿入する必要があり、その際、金属ターミナルの剛性不足から、製品中央部に当る金属ターミナルを掴んでのハンドリング作業が困難であった。
また、金属ターミナルの剛性不足から、金属ターミナルを金型に挿入する際に、特に複数本の金属ターミナルを同時に挿入し難く、生産性には限界があった。さらに、挿入量不足により、コネクタのピンの高さは、高い精度を得られ難いとの問題点があった。
さらに、金属ターミナルを備えたセンシングモジュールを金型へ挿入完了後、金属ターミナルの剛性不足からその位置が安定せず、外装成形時に金属ターミナルの変形へ繋がるという問題があった。
本発明は、上記のような問題点を鑑み、金属ターミナルの金型に対する位置精度を容易に確保可能な構造を提供することを目的とする。
この発明は、上記のような問題点を解決するためになされたものであり、金型に対する金属ターミナルの位置精度を容易に確保することが可能となるセンサを得ることを目的としている。
この発明に係わるセンサは、センシング機能を有するセンシングモジュール、前記センシングモジュールからのセンシング信号を伝達する金属ターミナル、複数の前記金属ターミナルを各別に保持する絶縁性の固定部、前記金属ターミナルおよび前記センシングモジュールを封止するとともに、前記金属ターミナルの先端部を露出させたコネクタ部を形成する樹脂部を備えたものである。
この発明のセンサによれば、固定部によって複数の金属ターミナルを各別に保持したため、金属ターミナルの剛性不足を解消でき、製造過程において、固定部を掴んでのハンドリング操作を容易に行うことが可能となる。
本発明の実施の形態1のセンサの断面図および金属ターミナルの下面図である。 本発明の実施の形態1のセンサの製造過程を示す断面図である。 本発明の実施の形態2のセンサの断面図である。 本発明の実施の形態2の金属ターミナルを保持する固定部の断面図および上面図である。 本発明の実施の形態2のセンサの製造過程を示す断面図である。 本発明の実施の形態3の金属ターミナルの側面図およびセンサの断面図である。 本発明の実施の形態3のセンサの製造過程を示す断面図である。 本発明の実施の形態4のセンサの断面図である。 本発明の実施の形態4のセンサの製造過程を説明するための断面図である。
実施の形態1.
以下、この発明の実施の形態1におけるセンサについて図1および図2に基づいて説明する。図1(a)は、実施の形態1のセンサの断面図であり、例えば、車載用センサを示している。図1(a)に示すように、センシング機能を有するセンシングモジュール1、センシングモジュール1に接続され、センシング信号を伝達する金属ターミナル2、複数の金属ターミナル2を各別に保持する絶縁性の固定部5、金属ターミナル2およびセンシングモジュール1を封止するとともに、金属ターミナル2の先端部を露出させたコネクタ部4を形成する樹脂部(封止樹脂)3を備えている。
ここで、センシングモジュール1は、例えば、磁界を発生する磁界発生手段と、磁界の変化を検出する磁気検出素子と、外来ノイズに対する保護回路形成する電子部品とを一体化した構成である。
この実施の形態1では、固定部5は、樹脂部3内に埋入され封止されており、また、固定部5は、略平板形状であり、その平面部から裏面側に突出する突出部6を有している。図1(b)に、その下面図を示すように、金属ターミナル2は、所定の幅および厚みを持った略線形状であり、突出部6と嵌合する金属ターミナル2の一部が幅広に形成され、その幅広部分に設けられた孔部7に、突出部6を嵌め込むことで金属ターミナル2と固定部5との固定を行っている。図1(a)に示すように、金属ターミナル2は、L字形状に折り曲げられ、センシングモジュール1に一端が接続され、他端はコネクタ部4を構成するピン2aとなっており、コネクタ部4から外部に露出している。
ここで、固定部5は、例えば、厚さ1mmであり、射出成型によって得ることができ、金属ターミナル2のL字形状の2本の直線部のうち、センシングモジュール1に近い側の直線部上に配置されており、その長さは、該直線部の長さとほぼ同一に形成される。金属ターミナル2の他方の直線部は、固定部5に形成した突出部6の突出方向と同方向に伸びた状態に形成されている。そのため、固定部5の金属ターミナル2の屈曲部に近い箇所をピン2a側に押すことで、固定部5によって支持された金属ターミナル2の全てに同様に押圧力が加えられる。
また、図1(b)は、固定部5に保持された金属ターミナル2の下面図を示している。
図示したように、金属ターミナル2は所定の幅を持つ略線形状の部材であり、複数本が互いに離間して、同方向に伸びるように配置されている。さらに、図1(b)では、金属ターミナル2は、3本が平行に配置された例を示している。
なお、固定部5は絶縁性の物質で構成することを示したが、例えば樹脂部3と同じ樹脂製とすることができる。複数の金属ターミナル2に固定部5を装着させる方法としては、例えば、固定部5に一体成型して設けた突出部6を、金属ターミナル2に設けた孔部7に圧入後、熱カシメなどを行う方法が容易である。
このセンサの製造過程の外装成形工程では、図2に示すように、センシングモジュール1に接続された金属ターミナル2を、金属ターミナル成形のための下金型8aの凹部(挿入部)80に挿入する。固定部5を金属ターミナル2に装着したことで、金属ターミナル2の剛性不足を解消でき、金属ターミナル2を下金型8aに挿入する際に、固定部5の側面部分を掴んでのハンドリング作業を容易に行うことができ、従来、金属ターミナル2のピン2aを一本ずつ下金型8aの凹部80に挿入していたのに対し、複数本のピン2aを同時に下金型8aにセットすることが可能となる。
また、複数の金属ターミナル2が、固定部5によって固定されていることに加え、かつ固定部5を掴んで下金型8aへ押し付ける作業ができるため、下金型8aへの挿入作業が容易となり、下金型8aに対するコネクタ部4のピン2aの位置精度を確保することができる。
これにより金属ターミナル2間の離間された配置を保つことができるとともに、下金型8aへのピン2aの挿入高さのバラつきを抑制し、下金型8aの凹部80への挿入高さの精度を上げることが容易となるなど、金属ターミナル2の位置精度を向上させることが可能となる。
さらに、固定部5を装着することにより、金属ターミナル2の位置関係が安定するため、外装成形時の金属ターミナル2の変形を抑制することが可能となる。
実施の形態2.
次に、この発明の実施の形態2のセンサについて図3〜図5を用いて説明する。上述の実施の形態1では、複数の金属ターミナル2を各別に保持する固定部5は、略平板形状のものであって、裏面側に突き出した突出部6を金属ターミナル2の孔部7に嵌入させて固定するというものであった。この実施の形態2では、図3にセンサの断面図を示すように、固定部9は、複数の金属ターミナル2を例えば上下方向などの2方向から挟んで固定する構成であり、さらに固定部9を外装成形金型の上金型と下金型の間に挟持させることで、成形金型内で金属ターミナル2が位置決めすることを特徴としている。
図3に示すように、実施の形態2のセンサでは、実施の形態1で示したセンサに対し、さらなる端子高さ精度向上のため、上側、下側の固定部品9a、9bよりなる固定部9を用いる。この固定部9には、樹脂封止工程において、外装成形の上金型8bに接触して位置決めを行う突起形状の位置決め部10a、下金型8aに接触して位置決めを行う突起形状の位置決め部10bが形成されている。
図4(a)に固定部9の断面図を、図4(b)に固定部9の上面図を示すように、固定部品9aは、上金型8bに接触する突起形状の位置決め部10aを持ち、固定部品9bは、下金型8aに接触する突起形状の位置決め部10bを持つ。位置決め部10a、10bは、それぞれ金属ターミナル2の上面部、下面部に接触する固定部品9a、9bの略平面部から外方向に、つまり、上側、下側に向かって突出する突起部である。また、固定部品9a、9bの略平板部表面の位置決め部10a、10bの周囲には、メルトリブ11が設けられている。外装成形時の樹脂の熱により、メルトリブ11の先細りとなった先端部が溶融されることで、外装樹脂から内部へのシールを行うよう構成されている。
また、固定部9を構成する二つの部品である固定部品9a、9bは、略平板面の内面部には、それぞれを圧入する寸法関係にある突出部12と穴部13を有し、図4(a)の断面図に示したように、金属ターミナル2を挟みつつ、一方の固定部品9a、9bの突出部12を、他方の固定部品9b、9aの穴部13に圧入させると、容易に固定部9を金属ターミナル2に装着させることができる。なお、図4(a)に示すように、固定部品9a、9bの接合面には、金属ターミナル2を嵌合させる溝が形成されている。
図5に、センサの製造過程における断面図を示すように、センシングモジュール1と、固定部9を装着した金属ターミナル2を一体化させた構造体を、下金型8aにセットし、上金型8bを組み合わせた、封止樹脂注入前の段階において、金属ターミナル2の位置を固定部9によって金型内に安定した状態で位置決めすることができる。
固定部9で金型内に金属ターミナル2を位置決めすることで、外装成形時の樹脂注入工程などにおいて、金属ターミナル2の位置が上下方向に変動することを抑制でき、コネクタ部4のピン2aの高さ方向と外装成形金型の上下方向が同一となるコネクタ部4の場合には、コネクタ部4のピン2aの高さ精度を確保することができる。
実施の形態3.
次に、この発明の実施の形態3のセンサについて、図6および図7を用いて説明する。
上述の実施の形態1、2では、L字形状に折り曲げられた金属ターミナル2の直線部のうち、センシングモジュール1に繋がる一方の直線部に固定部5、9が装着された例を示したが、この実施の形態3では、金属ターミナル2の他方の直線部のコネクタ部4となる部分に、固定部15が装着された場合について示す。
図6(a)に金属ターミナル2の側面図を、図6(b)にセンサの断面図を示すように、固定部15は、下金型8aに対する位置決め部16が設けられ、複数の金属ターミナル2の全数を各別に保持でき、ピン2aを露出させられる形状であればよく、樹脂材料などの絶縁性物質によって形成される。
図6では、固定部15として、金属ターミナル2を挿入可能な孔部を持つ一つの部品を例示しており、ピン2aを固定部15の孔部に挿入し、固定部15を金属ターミナル2のコネクタ部4となる位置で保持した場合を示している。しかし、固定部15は、この構成に限らず、上述の実施の形態1のように、あらかじめ金属ターミナル2のコネクタ部4近傍に孔部7を開口しておき、固定部15となる平板形状の部材から突出させた突起部を金属ターミナル2の孔部に嵌入させる構成とすることも可能である。また、実施の形態2のように、二つの略平板状部品で複数の金属ターミナル2を挟み込んで保持する構成とすることも可能である。
図7に実施の形態3のセンサの製造過程における断面図を示すように、本実施の形態3では、位置決め部16を挿入するだけで全ての金属ターミナル2を下金型8aに容易に固定でき、外装成形金型に金属ターミナル2のピン2aを1本ずつ挿入する必要がある実施の形態1等と比較して、作業性が向上する。なお、固定部15の位置決め部16は、下金型8aの成形面側に設けた凹部81の位置合わせ部に嵌合し、位置決め部16の下面は凹部81に設けられた位置決めのための段差部分である位置合わせ部に突き当たる構造である。また、凹部81は、位置決め部16の段差部分より深く形成されたピン2a挿入のための穴部も含んでいるが、その穴部は位置合わせに用いなくてもよい。
また、外装成形金型加工についても、実施の形態1等では金属ターミナル2のピン2aを挿入する下金型8a側の凹部80を、位置合わせに用いているため、開口寸法の精度が必要であったが、本実施の形態3のセンサでは、固定部15を嵌め込む凹部81を位置合わせ部として設けるのみでよい。実施の形態1、2のような、位置決めのためにピン2aを嵌合させる凹部80を下金型8aに形成する場合と比較して、本実施の形態3の固定部15を嵌合させる凹部81の形成には、高い精度が不要であり、金型の加工を容易化することができる。
なお、実施の形態1、2において示した固定部5、9を備えたセンサに対し、さらなる端子高さ精度向上のため、付加的に図6に示した固定部15を設けることが可能であることは言うまでもない。
実施の形態4.
次に、この発明の実施の形態4のセンサについて、図8、図9を用いて説明する。図8のセンサ断面図に示した通り、上述の実施の形態1で示したセンサに対し、さらなる端子高さ精度向上のため、本実施の形態4の固定部17には、外装成形時の樹脂流れから受ける力の方向を変えるためのテーパ18を設けている。固定部17の表面のテーパ18の形状は、樹脂流れの力を受けることで、ピン2aが下金型8a方向に押されるような形状となっている。
図9に、センサの製造過程の、封止樹脂注入時の断面図を示す。樹脂流れの方向が図9の矢印方向A(センシングモジュール1から金属ターミナル2の屈曲部へ向かう方向。)であるとき、テーパ18によって、固定部17は外装成形時に用いる下金型8a方向Bへ力を受け、さらに固定部17を介し金属ターミナル2は同方向に力を受けるため、金属ターミナル2の先端部の下金型8aへの挿入不足が低減され、ピン2aを適した高さとすることができる。結果、完成したセンサにおいて、コネクタ部4のピン2aの高さ精度を向上させることが可能となる。
また、上述の実施の形態2の固定部9は、上金型8b、下金型8aに接する突起形状の位置決め部10a、10bを持つ形状であることを示したが、固定部9に対し、図8で示した樹脂流れ方向を変えるテーパ18に相当する部分を付加的に設け、ピン2aの高さ精度を向上させることも可能であることは言うまでもない。
なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
1 センシングモジュール、2 金属ターミナル、2a ピン、3 樹脂部、4 コネクタ部、5、9、15、17 固定部、6、12 突出部、7 孔部、8a 下金型、8b 上金型、9a、9b 固定部品、10a、10b、16 位置決め部、11 メルトリブ、13 穴部、18 テーパ、80、81 凹部。
この発明に係わるセンサは、センシング機能を有するセンシングモジュール、前記センシングモジュールに繋がる第一の直線部と前記第一の直線部端部から折り曲げられた第二の直線部を有し、センシング信号を伝達するL字形状の金属ターミナル、略平板状であり、その平面部を複数の前記金属ターミナルの前記第一の直線部に接触させ、複数の前記金属ターミナルを各別に保持する絶縁性の固定部、前記固定部、前記金属ターミナルおよび前記センシングモジュールを封止するとともに、前記金属ターミナルの前記第二の直線部の先端部を露出させたコネクタ部を形成する樹脂部を備え、前記固定部は、その平面部から前記第二の直線部が伸びる方向と同方向に突出する突出部を有し、前記金属ターミナルの前記第一の直線部に設けられた孔部に前記突出部を嵌合させることで前記金属ターミナルとの固定を行うことを特徴とするものである。
また、この発明に係わるセンサは、センシング機能を有するセンシングモジュール、前記センシングモジュールからのセンシング信号を伝達する金属ターミナル、複数の前記金属ターミナルを各別に保持する絶縁性の固定部、前記固定部、前記金属ターミナル、および前記センシングモジュールを封止するとともに、前記金属ターミナルの先端部を露出させたコネクタ部を形成する樹脂部を備え、前記固定部は、複数の前記金属ターミナルを上下方向から挟んで固定する構成であり、前記固定部を前記樹脂部の外装成形に用いる成形金型の上金型と下金型の間に挟持させることで、前記成形金型内で前記金属ターミナルが位置決めされることを特徴とするものである。

Claims (9)

  1. センシング機能を有するセンシングモジュール、前記センシングモジュールからのセンシング信号を伝達する金属ターミナル、複数の前記金属ターミナルを各別に保持する絶縁性の固定部、前記金属ターミナルおよび前記センシングモジュールを封止するとともに、前記金属ターミナルの先端部を露出させたコネクタ部を形成する樹脂部を備えたことを特徴とするセンサ。
  2. 前記固定部は、前記樹脂部によって封止されることを特徴とする請求項1記載のセンサ。
  3. 前記固定部は、略平板形状であり、その平面部から突出する突出部を有し、前記金属ターミナルに設けられた孔部に前記突出部を嵌合させることで前記金属ターミナルとの固定を行うことを特徴とする請求項1または請求項2記載のセンサ。
  4. 前記固定部は、前記樹脂部の外装成形に用いる成形金型の成形面に接して前記金属ターミナルを位置決めする位置決め部を有することを特徴とする請求項1または請求項2記載のセンサ。
  5. 前記固定部は、複数の前記金属ターミナルを上下方向から挟んで固定する構成であり、前記固定部を前記樹脂部の外装成形に用いる成形金型の上金型と下金型の間に挟持させることで、前記成形金型内で前記金属ターミナルが位置決めされることを特徴とする請求項1、2、4のいずれか一項記載のセンサ。
  6. 前記固定部は、前記金属ターミナルの前記コネクタ部に装着されることを特徴とする請求項4記載のセンサ。
  7. 前記固定部は、その表面形状が、前記樹脂部の外装成形時の樹脂流入の方向を変える形状であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項記載のセンサ。
  8. 前記センシングモジュールは、磁界を発生する磁界発生部および磁界の変化を検出する磁気検出素子を備えたことを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項記載のセンサ。
  9. 車載用機器として用いることを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項記載のセンサ。
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