JP2680537B2 - 検出スイッチ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、本体ケースにカバー部
材を嵌合した状態で金型成形して成る検出スイッチに関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、検出スイッチとしての光電ス
イッチ或いは近接スイッチ等においては、例えば食品製
造ラインで使用されることがあり、このような環境で
は、製造ラインの駆動により水が多量にかかったり、或
いは水洗いされることがあるので、高い防水性が要求さ
れている。

【０００３】そこで、従来より、以下のようにして検出
スイッチの組立構造を工夫することにより防水性を確保
するようにしている。 検出スイッチの内部にエポキシ樹脂を充填し、内部を
密封構造とする。 検出スイッチ全体を樹脂による金型成形で形成する。

【０００４】ところが、上記のものでは、エポキシ樹
脂を検出スイッチ内の閉鎖空間に充填する必要があるの
で、その充填作業が極めて面倒で作業性が悪いと共に、
エポキシ樹脂の硬化時間が長いので、製作時間が長くな
る。

【０００５】また、上記のものでは、金型成形時に配
線回路基板に高温の樹脂が直接触れるので、配線回路基
板に搭載された電子部品が劣化する虞がある。また、成
形時の成形圧力により配線回路基板及び電子部品に大き
な圧力が印加するので、電子部品の損傷或いは配線パタ
ーンの隔離を生ずる。このことは、成形樹脂の硬化時に
おける熱膨脹、或いは成形後における外部の熱変動によ
る成形樹脂の膨脹収縮による応力によっても生じる。

【０００６】この場合、配線回路基板に搭載された電子
部品に保護用のオーバーコート樹脂を塗布することによ
り被覆する構成のものも供されているが、斯様な構成の
ものでは、オーバーコート樹脂の塗布作業により作業工
数が増加すると共にオーバーコート樹脂の硬化に時間を
要し、結局、製作時間の長時間を招来する。

【０００７】近年、上記構成の問題点を解決する構成と
して、特開平４−３４２９１６号公報のものが供されて
おり、その構成を図２０に示す。このものは、基板１が
収納されるようにベース２、左カバー３、右カバー４、
正面カバー５及びレンズ６を組付けた状態で金型内に載
置した後、ベース２と他の部材との接合部位に形成され
た溝７に樹脂を金型成形により埋め、各部品を樹脂８に
より接合して一体化することにより光電スイッチを製造
するようにしている。

【０００８】上記構成によれば、光電スイッチを形成す
る部品を樹脂により接合することにより各部品間の防水
構造を実現することができるので、短時間でしかも作業
性良く製作することができると共に、製作時に成形樹脂
が光電スイッチ内の電子部品に直接触れることがないの
で、電子部品が劣化したり損傷したりすることを防止で
きる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記特
開平４−３４２９１６号公報のものでは、溝７に金型成
形により注入される樹脂８はベース２と同一材質の硬質
樹脂であるので、溝７と金型との間の狭い間隙に満遍な
く樹脂を注入するには高い成形圧力を要する。このた
め、各部品を接合する樹脂に大きな残留応力が残り、外
部温度の変動による部品間の熱膨張差によって部品同士
の継目部に大きな力が作用したときに樹脂による接合部
にクラックが発生することがあり、そのクラックから水
が光電スイッチ内に侵入して防水性を維持することがで
きない虞がある。

【００１０】また、外部温度の変動によって光電スイッ
チ内部の空気が膨脹収縮したときは、その膨脹収縮によ
り部品同士の継目部に大きな力が作用するので、この場
合も、樹脂による接合部にクラックが発生し易く、光電
スイッチの防水性が確保できない。

【００１１】さらに、光電スイッチを取付ける際に、大
きな取付力でもって光電スイッチを取付けた場合にも、
樹脂により接合された各部品の継目部に大きな変形力が
作用するので、上記の場合と同様に、光電スイッチの防
水性を確保することができない。

【００１２】加えて、光電スイッチの筐体を構成する各
部品は単に組合わされた状態で樹脂により一体化されて
いるので、樹脂で接合されているといってもケース強度
は低く、特にベース２の開口部に大きな力が作用した場
合には、開口部が大きく変形して上記問題点を招来し易
いという事情がある。

【００１３】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、樹脂による金型成形により本体ケース
とカバー部材とを接合する構成において、本体ケースに
大きな力が作用するにしても防水性を確実に維持するこ
とができると共にケース強度を高めることができる検出
スイッチを提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明の光電スイッチ
は、開口部を有する本体ケースを設け、前記本体ケース
と嵌合されて前記開口部を閉塞するカバー部材を設け、
前記本体ケースと前記カバー部材との嵌合状態でこれら
の継目部が底面に位置するように形成される接合用溝部
を設け、この接合用溝部を埋めるように弾性樹脂が金型
成形され前記本体ケース及び前記カバー部材に接合する
弾性接合部を設けたものである。

【００１５】上記構成において、前記本体ケースに形成
されたケーブル導出部を設け、このケーブル導出部から
導出されたケーブルを水密に被覆するように弾性樹脂が
金型成形により形成され前記本体ケースと接合するケー
ブルブッシュ部を設けるようにしてもよい。

【００１６】また、前記本体ケースに形成され当該本体
ケース内に連通する貫通孔を設け、弾性樹脂が前記本体
ケース若しくは前記弾性接合部との連結状態で金型成形
され前記貫通孔を水密に閉塞可能な形状に形成されて成
るシール部を設けるようにしてもよい。

【００１７】また、前記本体ケースに形成され当該本体
ケース内と連通する貫通孔を設け、前記本体ケースに弾
性樹脂が金型成形により形成され前記貫通孔を囲繞する
パッキン部を設け、前記本体ケースに装着可能に設けら
れその装着状態で前記パッキン部を水密に押圧する装着
カバーを設けるようにしてもよい。

【００１８】

【作用】請求項１記載の検出スイッチの場合、カバー部
材を本体ケースに嵌合すると、本体ケースの開口部はカ
バー部材により閉塞されると共に、本体ケースとカバー
部材との継目部が底面に位置するように接合用溝部が形
成される。そして、接合用溝部を埋めように弾性樹脂が
金型成形されると弾性接合部が本体ケース及びカバー部
材と接合して形成され、その弾性接合部により本体ケー
スとカバー部材との間は防水される。

【００１９】さて、外部の熱変動等により本体ケースと
カバー部材との継目部に大きな力が作用した場合、その
力は弾性接合部により吸収されてしまうので、弾性接合
部が破壊されてその防水機能が失われてしまうことはな
い。また、斯様に本体ケースとカバー部材とが弾性接合
部により弾性的に接合されるにしても、本体ケースとカ
バー部材とは嵌合により一体化されているので、本体ケ
ースの強度が低下してしまうことはない。

【００２０】請求項２記載の検出スイッチの場合、ケー
ブル導出部から導出されたケーブルには弾性樹脂が金型
成形により水密に被覆されて本体ケースと接合すること
によりケーブルブッシュ部が形成されているので、ケー
ブルを防水するための特別なケーブルブッシュを削減し
ながら、製造工数が増加することはない。

【００２１】請求項３記載の検出スイッチの場合、本体
ケース若しくは弾性接合部と連結するように形成された
パッキン部を本体ケースの貫通孔に装着することにより
貫通孔を水密に閉鎖することができる。これにより、貫
通孔を防水するための特別なシール部材を削減しなが
ら、製造工数が増加することもないと共に、パッキン部
を誤って紛失してしまうこともない。

【００２２】請求項４記載の検出スイッチの場合、装着
カバーを本体ケースに装着すると、装着カバーは本体ケ
ースに形成された貫通孔を囲繞するように金型成形され
たパッキン部を水密に押圧する。これにより、貫通孔を
防止するための特別なパッキンを消滅しながら、製造工
数が増加することがないと共に、パッキンを誤って紛失
してしまうこともない。

【００２３】

【実施例】以下、本発明を検出スイッチとしての光電ス
イッチに適用した第１実施例を図１乃至図１３を参照し
て説明する。図７は樹脂成形前の光電スイッチの縦断面
を示し、図８乃至図１１は樹脂成形前の光電スイッチの
側面図、正面図、背面図、平面図を夫々示している。こ
れらの図７乃至図１１において、本体ケース１１の内部
には、ＦＲＰによる配線回路基板１２が収納されてお
り、その配線回路基板１２に、主回路用の半導体１３に
加えて投光素子としてのＬＥＤ１４、受光素子としての
フォトダイオード１５、感度調整ボリューム１６、出力
モード切換ボリューム１７、表示用素子１８、ケーブル
１９が接続されている。

【００２４】本体ケース１１は前面開口部２０を有する
容器状を成しており、その前面開口部２０にカバー部材
としての素子ブロック２１が嵌合している。つまり、素
子ブロック２１の側面には係合爪２２が形成されてお
り、その係合爪２２が本体ケース１１に形成された係合
孔２３に係合することにより素子ブロック２１が本体ケ
ース１１と嵌合状態で一体化されている（図８参照）。
この素子ブロック２１は、ＬＥＤ１４に対応した形状の
取付穴２４とフォトダイオード１５に対応した取付穴２
５を有し、それらの取付穴２４にＬＥＤ１４が嵌合して
いると共に、取付穴２５にシールドキャップ２６が装着
されたフォトダイオード１５が嵌合している。

【００２５】素子ブロック２１には腕部２７が一体に形
成されており、その腕部２７が本体ケース１１の内面に
形成された溝部２８に嵌合した状態で感度調整ボリュー
ム１６及び出力モード切換ボリューム１７を下方から支
持している。素子ブロック２１と本体ケース１１との間
には通過孔２９が形成されており、その通過孔２９を通
じて配線回路基板１２に搭載された表示用素子１８が本
体ケース１１の上部に形成された傾斜状の素子支持部３
０に載置状態で位置している。

【００２６】素子ブロック２１には取付穴２４，２５に
連通した光通過路３１，３２が形成されていると共に、
その光通過路３１，３２の周縁部に段部３３，３４が形
成されており、その段部３３，３４にフレネルレンズか
ら成る投光レンズ３５及び受光レンズ３６が夫々嵌合し
ている。素子ブロック２１の両端部には一対の取付孔３
７が形成されている。

【００２７】素子ブロック２１の前面には透明樹脂から
成る前面カバー３８が装着されている。つまり、前面カ
バー３８の側面には係合孔３９が形成されており、その
係合孔３９が素子ブロック２１に形成された係合爪４０
に係合することにより前面カバー３８が素子ブロック２
１に装着されている（図８参照）。

【００２８】本体ケース１１の上面には開口部としての
一対の操作孔４１が形成されており、それらの操作孔４
１が本体ケース１１内に位置する感度調整ボリューム１
６及び出力モード切換ボリューム１７と対向している。
ここで、操作孔４１には操作ビット４２が貫通状態で装
着されており、その装着状態で操作ビット４２の先端が
感度調整ボリューム１６及び出力モード切換ボリューム
１７と係合している。本体ケース１１の上面には透明樹
脂から成るカバー部材としての表示カバー４３が装着さ
れている。つまり、表示カバー４３には係合孔４４が形
成されており、その係合孔４４が本体ケース１１に形成
された係合爪４５に係合することにより表示カバー４３
が本体ケース１１に装着されている（図８参照）。

【００２９】表示カバー４３には一対の操作孔４５が形
成されており、それらの操作孔４５に操作ビット４２が
抜止め状態で挿入されている。この場合、操作ビット４
２において表示カバー４３の操作孔４５に位置する部位
には環状の弾性リング４６が装着されており、その弾性
リング４６により操作ビット４２は操作孔４５に水密で
且つ回転可能に挿入されている。また、表示カバー４３
の前端部には膨出部４７が形成されており、その膨出部
４７内に素子支持部３０に支持された表示用素子１８が
位置している。

【００３０】本体ケース１１の隅部にはケーブル導出部
としてのケーブル挿通孔４８が形成されており、そのケ
ーブル挿通孔４８にケーブル１９が挿入されている。こ
の場合、本体ケース１１の外面においてケーブル挿通孔
４８に対応して筒状のケーブル支持部４９が一体に形成
されており、そのケーブル支持部４９を通じてケーブル
１９が外部に導出されている。このケーブル支持部４９
の外周面には環状溝部５０が形成されていると共に、そ
の環状溝部５０と連通するようにケーブル支持部４９の
内部に通じる接着剤案内手段としての案内孔５１が形成
されている（図８参照）。本体ケース１１にはケーブル
支持部４９の案内孔５１と直線上に連通する案内溝部５
２が形成されている（図１０参照）。

【００３１】さて、上述のようにして一体化された本体
ケース１１、素子ブロック２１、前面カバー３８及び表
示カバー４３には各部品の継目部５３が存在しており、
本実施例では、その継目部５３に各部品の一体化状態で
底面に位置する接合用溝部５４（図８中に二点鎖線で示
す領域）が形成されるように各部品の形状が設計されて
いる。

【００３２】ここで、図１乃至図６は上述のように一体
化した部品により形成された接合用溝部５４に弾性樹脂
（エラストマー）を埋めるように金型成形して光電スイ
ッチを完成した状態を示している。即ち、図１乃至図５
中にドット領域で示すように、接合用溝部５４には弾性
樹脂から成る弾性接合部５５が形成されており、斯様な
構成の結果、上記継目部５３が弾性接合部５５により被
覆されている。また、本体ケース１１においてケーブル
支持部４９は弾性樹脂により被覆されており、その被覆
によりケーブルブッシュ部５６が形成されて本体ケース
１１から導出されたケーブル１９を水密に被覆してい
る。

【００３３】次に上記構成の組立順序を図１２を参照し
て説明する。まず、素子ブロック２１の取付穴２４にＬ
ＥＤ１４を圧入すると共に、取付穴２５にシールドキャ
ップ２６及びフォトダイオード１５を圧入して固着す
る。続いて、素子ブロック２１の前面側の段部３３，３
４に投光レンズ３５及び受光レンズ３６を夫々嵌め込む
と共に、前面カバー３８を素子ブロック２１に装着す
る。

【００３４】そして、各部品が搭載された配線回路基板
１２にＬＥＤ１４及びフォトダイオード１５のリード線
を半田付けすると共に、本体ケース１１のケーブル挿通
孔４８を通じて導出されたケーブル１９を配線回路基板
１２に半田付けする。続いて、本体ケース１１の前面開
口部２０から素子ブロック２１及びケーブル１９と一体
化された配線回路基板１２を収納しながら素子ブロック
２１を押し込むことにより当該素子ブロック２１を本体
ケース１１に嵌合して組付ける。このとき、配線回路基
板１２に搭載された表示用素子１８を素子支持部３０に
載置状態で位置する。

【００３５】また、本体ケース１１から導出されたケー
ブル１９を支持するケーブル支持部４９に形成された案
内溝部５２に瞬間接着剤を滴下する。すると、その案内
溝部５２及びケーブル支持部４９に形成された案内孔５
１を通じて瞬間接着剤がケーブル支持部４９内に浸透し
てケーブル１９の外周面とケーブル挿通孔４８の内壁面
とを水密に接合する。

【００３６】以上の組立により、図１３に示すように本
体ケース１１に素子ブロック２１及び前面カバー３８が
一体化され、本体ケース１１の操作孔４１から感度調整
ボリューム１６及び出力モード切換ボリューム１７が上
方を臨むと共に、ケーブル１９が本体ケース１１に仮固
着される。

【００３７】続いて、本体ケース１１の操作孔４１に弾
性リング４６が装着された操作ビット４２を挿入してそ
の先端を各ボリューム１６，１７に係合してから、表示
カバー４３を本体ケース１１に装着する。以上の組立に
より、図７に示すように表示カバー４３の操作孔４１か
ら操作ビット４２の頭部が露出するので、操作ビット４
２による各ボリューム１６，１７に対する操作が可能と
なる。

【００３８】さて、上述のような組付けにより一体化さ
れた本体ケース１１、素子ブロック２１、前面カバー３
８及び表示カバー４３を図示しない金型内に位置決めす
る。このとき、各部品と金型内との間には接合用溝部５
４に対応する幅狭な空間部が形成されるので、その空間
部に弾性樹脂を高い成形圧力を印加しながら注入して金
型成形する。すると、接合用溝部５４に対応する空間部
に弾性樹脂が満遍なく回り込んだ状態で硬化し、最終的
に、図１に示すように弾性樹脂が接合用溝部５４を埋め
ることにより本体ケース１１、素子ブロック２１、前面
カバー３８及び表示カバー４３が弾性接合部５５により
接合されて一体化される。この接合状態では、各部品の
継目部５３は完全に弾性接合部５５に水密に被覆される
ので、光電スイッチの防水が図られるようになる。

【００３９】また、上述のように弾性樹脂を金型成形す
る際に、図６に示すようにケーブル支持部４９を被覆す
るように弾性樹脂によりケーブルブッシュ部５６が同時
に形成される。

【００４０】上記構成の光電スイッチによれば、本体ケ
ース１１、素子ブロック２１、前面カバー３８及び表示
カバー４３を嵌合して一体化すると共に、その一体化状
態で各部品の継目部５３が底面に位置する接合用溝部５
４を形成し、その接合用溝部５４に弾性樹脂を金型成形
により埋めて形成される弾性接合部５５により各部品を
一体化するようにしたので、高い成形圧力で弾性樹脂を
金型内に注入するにしても、弾性樹脂の性質として残留
応力が残ることはない。これにより、外部温度の変動に
伴う各部品間の熱膨張差により応力が弾性接合部５５に
作用した場合であっても、残留応力によりクラックが発
生してしまうことがないと共に、斯様な応力は弾性接合
部５５により吸収されてしまう。従って、各部品の接合
用の樹脂が本体ケースと同一の硬質樹脂である従来例の
ものと違って、光電スイッチの防水性が低下してしまう
ことはない。

【００４１】また、外部温度の変動によって光電スイッ
チ内の空気が膨脹収縮することにより弾性接合部５５で
接合された各部品に大きな力が作用するにしても、その
力は弾性接合部５５で吸収されてしまうので、弾性接合
部５５でクラックが発生してしまうことはない。

【００４２】さらに、光電スイッチが取付用ネジにより
素子ブロック２１に形成された取付孔２７を介して取付
固定する際に、取付用ネジを強く締め過ぎることにより
素子ブロック２１に大きな力が作用して変形するにして
も、その変形力は弾性接合部５５により吸収されてしま
うので、上述の場合と同様に、弾性接合部５５にクラッ
クが発生して防水機能が低下してしまうことはない。

【００４３】加えて、弾性樹脂により金型成形の際に、
本体ケース１１から導出されたケーブル１９を水密に被
覆するケーブルブッシュ５６を一体に形成するようにし
たので、特別なケーブルブッシュを削減しながら製造工
数が増加することもない。

【００４４】この場合、ケーブル支持部４９の案内孔５
１を通じて瞬間接着剤をケーブル挿通孔４８に導くこと
によりケーブル１９とケーブル挿通孔４８との間の間隙
を水密にした状態で弾性樹脂を金型成形するようにした
ので、弾性樹脂を高い成形圧力で金型内に注入するにし
ても、弾性樹脂がケーブル１９とケーブル挿通孔４８と
の間隙から本体ケース１１内に流入してしまうことを確
実に防止できる。

【００４５】ところで、本体ケース１１と素子ブロック
２１とを弾性接合部５５により単に接合して一体化した
構成では、ケース強度の低下が懸念されるが、本実施例
では、本体ケース１１の開口部に素子ブロック２１を嵌
合により一体化した状態で弾性接合部５５により接合す
るようにしたので、ケース強度は極めて高く、外部から
の圧力によるケース変形を生じることはない。

【００４６】図１４乃至図１６は本発明の第２実施例を
示しており、第１実施例と同一部分には同一符号を付し
て説明を省略し、異なる部分に符号を付して説明する。
即ち、弾性接合部５５にはシール部５７が金型成形によ
り連結されている。このシール部５７は本体ケース１１
の貫通孔としての操作孔４１に対応した形状の凸部５８
が一体に形成されており、その凸部を図１６に示すよう
に操作孔４１に嵌合することにより操作孔４１を水密に
閉塞して防水を図ることができる。

【００４７】この第２実施例によれば、第１実施例と同
様な作用効果を奏しながら、第１実施例で用いられてい
た操作ビット４２及び弾性リング４６を省略して部品点
数を削減することができる。しかも、シール部５７は弾
性樹脂を金型成形する際に同時に形成することができる
ので、製造工数が増加することはない。また、シール部
５７は光電スイッチと一体に設けられているので、シー
ル部５７を誤って紛失してしまうことを確実に防止する
ことができる。

【００４８】図１７乃至図１９は本発明の第３実施例を
示している。即ち、この第３実施例では、本体ケース１
１、素子ブロック２１及び前面カバー３８のみが弾性接
合部５５により接合されて一体化されている。また、図
１７に示すように本体ケース１１の上面において操作孔
４５を囲繞する段部５９の上面は水平面状に形成されて
おり、その段部５９の上面に操作孔４１を囲繞するよう
に環状の溝部６０が形成されている。そして、溝部６０
には弾性樹脂が金型成形時に埋められて環状のパッキン
部６１が形成されており、その上面は段部５９の上面か
ら所定寸法だけ上方に突出するように設定されている。

【００４９】そして、図１８及び図１９に示すように本
体ケース１１の上面に透明樹脂から成る装着カバーとし
ての操作カバー６２が装着されるようになっている。即
ち、操作カバー６２には爪部６３及び係合孔６４が形成
されており、爪部６３を本体ケース１１に形成された係
合穴６５に差込むと共に係合孔６４を本体ケース１１に
形成された係合爪６６に係合することにより操作カバー
６２が本体ケース１１に装着されている。この装着状態
では、操作カバー６２は本体ケース１１に一体化された
パッキン部６１を強く押圧しており、これにより操作カ
バー６２とパッキン部６１との間が水密状態となるの
で、第１実施例と同様に、操作孔４１ひいては光電スイ
ッチ全体の防水性を図ることができる。また、第２実施
例と同様に、特別なパッキンを不要としながら、製造工
数が増加することがないと共に、パッキン部６１を紛失
してしまうこともない。

【００５０】本発明は、上記実施例のみに限定されるも
のではなく、次のように変形または拡張できる。透過形
の光電スイッチに適用できる。弾性樹脂としては、少な
くとも各部品との接着性が良好であればよい。前面カバ
ー３８を本体ケース１１に直接係合するようにしてもよ
い。検出スイッチとしては、近接スイッチ、静電容量ス
イッチ、タッチスイッチ、リミットスイッチ、マイクロ
スイッチ等に適用できる。

【００５１】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の検出スイッチによれば、以下の効果を奏する。請求項
１記載のものによれば、本体ケースとカバー部材との嵌
合状態でこれらの継目部が底面に位置するように接合用
溝部を形成すると共に、その接合用溝部を埋めるように
弾性樹脂が金型成形されて形成された弾性接合部を本体
ケース及びカバー部材に接合することにより、本体ケー
スに大きな力が作用するにしても、その力を弾性接合部
により吸収するようにしたので、樹脂による金型成形に
より本体ケースとカバー部材とを接合する構成におい
て、本体ケースに大きな力が作用するにしても防水性を
確実に維持することができると共にケース強度を高める
ことができる。

【００５２】請求項２記載のものによれば、弾性樹脂の
金型成形時にケーブルブッシュ部も同時に形成するよう
にしたので、ケーブルを防水するための特別なケーブル
ブッシュを削減しながら、製造工数が増加することもな
い。

【００５３】請求項３記載のものによれば、弾性樹脂の
金型成形時に本体ケースの貫通孔を水密に閉塞するシー
ル部を同時に形成するようにしたので、貫通孔を防水す
るための特別なシール部材を削減しながら、製造工数が
増加することもないと共に、パッキン部を誤って紛失し
てしまうこともない。

【００５４】請求項４記載のものによれば、弾性樹脂の
金型成形時に本体ケースに貫通孔を囲繞するパッキン部
を同時に形成するようにしたので、装着カバーを本体ケ
ースに水密に装着して貫通孔の防水を図ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例を示す全体の側面図

【図２】正面図

【図３】背面図

【図４】平面図

【図５】底面図

【図６】ケーブルブッシュ部の断面図

【図７】組付状態で示す縦断側面図

【図８】組付状態で示す側面図

【図９】組付状態で示す破断正面図

【図１０】組付状態で示す背面図

【図１１】組付状態で示す平面図

【図１２】全体の分解図

【図１３】組立過程を示す図７相当図

【図１４】本発明の第２実施例をシール部の非装着状態
で示す図１相当図

【図１５】シール部の非装着状態で示す図４相当図

【図１６】シール部の装着状態で示す図１相当図

【図１７】本発明の第３実施例を操作カバーの取外し状
態で示す図７相当図

【図１８】図７相当図

【図１９】縦断正面図

【図２０】従来例を示す図７相当図

【符号の説明】

１１は本体ケース、１２は配線回路基板、１４はＬＥ
Ｄ、１５はフォトダイオード、１６は感度調整ボリュー
ム、１７は出力モード調整ボリューム、１９はケーブ
ル、２０は開口部、２１は素子ブロック（カバー部
材）、３８は前面カバー、４１は操作孔（開口部、貫通
孔）、４２は操作ビット、４３は表示カバー（カバー部
材）、４８はケーブル挿通孔（ケーブル導出部）、４９
はケーブル支持部、５３は継目部、５４は接合用溝部、
５５は弾性接合部、５６はケーブルブッシュ部、５７は
シール部、６１はパッキン部、６２は操作カバー（装着
カバー）である。

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 開口部を有する本体ケースと、 前記本体ケースと嵌合されて前記開口部を閉塞するカバ
   ー部材と、 前記本体ケースと前記カバー部材との嵌合状態でこれら
   の継目部が底面に位置するように形成される接合用溝部
   と、 この接合用溝部を埋めるように弾性樹脂が金型成形され
   前記本体ケース及び前記カバー部材に接合する弾性接合
   部とを備えたことを特徴とする検出スイッチ。
2. 【請求項２】 前記本体ケースに形成されたケーブル導
   出部と、 このケーブル導出部から導出されたケーブルを水密に被
   覆するように弾性樹脂が金型成形により形成され前記本
   体ケースと接合するケーブルブッシュ部とを備えたこと
   を特徴とする請求項１記載の検出スイッチ。
3. 【請求項３】 前記本体ケースに形成され当該本体ケー
   ス内に連通する貫通孔と、 弾性樹脂が前記本体ケース若しくは前記弾性接合部との
   連結状態で金型成形され前記貫通孔を水密に閉塞可能な
   形状に形成されて成るシール部とを備えたことを特徴と
   する請求項１記載の検出スイッチ。
4. 【請求項４】 前記本体ケースに形成され当該本体ケー
   ス内と連通する貫通孔と、 前記本体ケースに弾性樹脂が金型成形により形成され前
   記貫通孔を囲繞するパッキン部と、 前記本体ケースに装着可能に設けられその装着状態で前
   記パッキン部を水密に押圧する装着カバーとを備えたこ
   とを特徴とする請求項１記載の検出スイッチ。