JPH03257734A - 電子スイッチ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は例えば近接スイッチなどの電子スイッチに係り
、特に製造が容易で耐水性、耐衝撃性の優れた電子スイ
ッチに関する。

〔従来の技術〕

例えば近接スイッチなどの電子スイッチにおいては、耐
水性、耐衝撃性を確保するために、従来は電子部品など
が収納されたケース内に樹脂を充填していた。

第７図及び第８図に従来の電子スイッチの一例の構成を
示す。第７図において、基板１にはＩＣ、トランジスタ
、抵抗、コンデンサなどの電子部品２乃至５と表示灯６
とが実装されている。またＩＣ１１−ランジスタなどの
電子部品２，３は、ボッティング樹脂７により基板１上
に密封被覆されている。基板１にはセンサ部８及びコー
ト部９が取り付けられており、基板１上に形成された配
線パターンの所定の位置にそれぞれハンダ接続されてい
る。

上記のように構成された電子スイッチ本体を動作確認し
た後に、第８図に示すように一端が密閉された筒形のケ
ース１０内に開口端から挿入する。

挿入後、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂１１をケース
１０内に充填して硬化させることにより、各部品を固定
し気密性を確保する。このとき使用する樹脂１１は表示
灯６の周辺も被覆するので透明のものを用い、表示灯６
から発する光が透過してケース１０に形成された表示窓
１２から外部に放射するようにする。

次にケース１０の開口端側から不透明の樹脂１３を注入
、硬化させて、内部が外側から見えないようにする。ま
たこの２次充填樹脂１３は外装の一部を構成するため、
硬化収縮による凹みが発生した場合には、この凹みを埋
めるためにさらに３次充填樹脂１４を注入、硬化させる
。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら第７図及び第８図に示した従来の電子スイ
ッチによると、ケース１０の内部に樹脂１１を常圧で注
入するため、注入、硬化に時間がかかるという問題があ
った。これを改善するために熱硬化の反応性を高めた樹
脂を使用すると、樹脂が注入作業中に硬化してしまい、
作業性が悪くなる。また、硬化時の自己発熱により構成
部品の変形が発生したり、電子部品に悪影響を及ぼすお
それもある。さらに急激に硬化させると樹脂層に内部応
力が残り、経時的な温度サイクルによりクラックが発生
して耐水性が確保できない。しかも樹脂が硬化時に収縮
するため、２回以上も樹脂の追加注入を行なわなければ
ならない、などの問題もあった。

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、簡単な
工程で短時間に製造することができ、耐水性、耐衝撃性
の優れた電子スイッチを提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の電子スイッチは、電子部品が実装された基板と
、基板が挿入された筐体と、筐体内に注入された弾力性
を有する樹脂と、樹脂を筐体内に封止する封止部材とを
具備し、筐体と封止部材とを熱可塑性樹脂により一体に
成形接合したことを特徴とする。

〔作用〕

上記構成の電子スイッチにおいては、基板が挿入された
筐体内には弾力性のある樹脂が注入されているので、経
時的に熱サイクルが作用しても、電子部品やワイヤなど
の基板に対するハンダ付は部にストレスがかからない。

また、基板は筐体内において弾力性のある樹脂によって
支承されているので、耐振動性、耐衝撃性が向上する。

さらに筐体と封止部材とを熱可塑性樹脂で一体に成形接
合するので、短時間で接合することができる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。

第１図及び第２図に本発明の一実施例を示す。

なお、第７図に示す従来の場合と対応する部分には同一
の符号を付してあり、その説明は適宜省略する。

電子部品２乃至５及び表示灯６が実装された基板１と、
基板１に接続されたセンサ部８及びコード部９とからな
る電子スイッチ本体の構成は第７図に示す従来例と同様
である。

第１図において、上記のように構成され動作確認が終了
した電子スイッチ本体２１はボリアリレート樹脂で一端
が密閉され、筒形に形成された筐体であるケース２２内
に開口端２３から挿入されている。ケース２２の上面に
は内部に樹脂を充填するための注入口２４と１表示灯６
から発する光を外部から確認するための表示窓２５とが
設けられている。

またコート部９の基板１との接続端には、ボリアリレー
ト樹脂で矩形板状に形成されたコートホルダ２６が設け
られており、ケース２２の開口端２３に嵌合している。

コートホルダ２６によって密閉されたケース２２内には
、注入口２４から、発泡ポリスチレンなどの弾力性のあ
る発泡性樹脂２７が充填されている。そして樹脂２７が
充填された後に、注入口２４はボリアリレート樹脂等で
形成されたキャップ２８で閉塞され、キャップ２８とケ
ース２２との間及びコードホルダ２６とケース２２との
間は、第２図に示すようにそれぞれボリアリレー１へ樹
脂２９で接合されている。

次に本実施例の電子スイッチの製造手順及び作用を、第
１図乃至第６図を参照して説明する。

まず、電子部品２乃至５及び表示灯６が実装された基板
１と、基板１の両端にそれぞれ接続されたセンサ部８及
びコード部９とからなる電子スイッチ本体２１を、第３
図に示すように、ケース２２内に開口端２３から挿入す
る。そしてケース２２の開口端２３にコードホルダ２６
を嵌合して、ケース２２を密閉する。この状態で表示灯
６と表示窓２５とは対向する位置にある。

次に電子スイッチ本体２１が挿入されたケース２２を図
示しない金型内に外周を密着して装着し、第４図に示す
ように成形機ノズル３１からケース２２に形成された注
入口２４を介して、発泡ポリエチレンなどの弾力性のあ
る発泡性樹脂２７を射出成形により、ケース２２内に注
入する。このときケース２２及びコードホルダ２６は金
型内に密着して装着されているので、樹脂注入の圧力に
よりふくらむことはない。またセンサ部８及び基板１は
弾力性のある樹脂２７により固定保持されるので、電子
スイッチ本体２１の耐衝撃性及び耐振動性を向上させ、
内部応力の発生を防止することができる。

次に第５図に示すように、ケース２２に成形された注入
口２４に、ボリアリレート樹脂等により円板状に構成さ
れたキャップ２８を嵌合装着する。

次に第６図に示すように、固定された直角の２面３１．
３２と、これらの２面３１．３２にそれぞれ沿って摺動
可能に設けられたサイドコア３３．３４と、図示しない
上下のコアとからなる金型３５内に、上記のように構成
された電子スイッチの組立体３６を装着する。そしてサ
イトコア３３．３４をそれぞれ矢印Ａ、Ｂ方向に移動さ
せて、組立体３６の各側面を金型に密着させる。

なお、この金型は完成品としての電子スイッチの外形に
整合する形状となっており、上下のコアで組立体３６を
締め付けるとき、サイドコア３３．３４はそれぞれ矢印
Ａ、Ｂで示す方向に自動的に移動するようになっている
。また、第６図に示す符号３７は組立体３６のコード部
９を嵌合する溝部であり、符号３８は金型内に樹脂を注
入するゲート口である。

次にゲート口３８から金型内に熱可塑性樹脂であるボリ
アリレート樹脂２９を注入する。この結果、第１図及び
第２図に示すように、ケース２２とコードホルダ２６間
、及びケース２２とキャップ２８間のそれぞれの接合部
にボリアリレート樹脂２９が充填され、樹脂２９の接着
力により耐水性を確保する。このとき注入口２４はギャ
ップ２８により閉塞されているので、金型内においてシ
ールのためのボリアリレート樹脂２９を射出成形すると
きに、この樹脂２９が射出成形圧によりケース２２内に
侵入することを防止できる。

本実施例によれば、ケース２２内に弾力性のある発泡性
樹脂２７が注入されているので、経時的に熱サイクルが
作用しても、電子部品やワイヤなどの基板１に対するハ
ンダ付は部にストレスがかからない。また、基板１はケ
ース２２内において弾力性のある樹脂２７によって支承
されているので、耐振動性、耐衝撃性が向上する。さら
にケース２２と封止部材であるコートホルダ２６及びキ
ャップ２８とを熱可塑性樹脂であるボリアリレート樹脂
２９で一体に成形接合するので、短時間で接合すること
ができる。

上記実施例ではケース２２、コートホルダ２６゜キャッ
プ２８を、それぞれボリアリレート樹脂で形成した場合
について説明したが、これらの材質はこれに限定される
ものではなく１例えばポリブチレンテレフタレート（Ｐ
ＢＴ）やポリサルフォン（Ｐ　Ｓ　Ｆ）などの他の熱可
塑性樹脂であってもよい。ケース２２とコートホルダ２
６及びキャップ２８とを接合するボリアリレート樹脂や
、注入する樹脂についても同様である。また樹脂を注入
するための注入口２４はコードホルダ２６側に設けても
よい。さらに各部の構造の細部は本発明の主旨を逸脱し
ない範囲で変更してもよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明の電子スイッチによれば、
基板が挿入された筐体内に弾力性を有する樹脂を注入し
て封止部材で封止し、封止部材と筐体とを熱可塑性樹脂
で接合したので、電子部品やワイヤなどの基板との接合
力の劣化を防止し、電子スイッチの耐水性、耐衝撃性、
耐振動性を向上することができ、加工時間も短縮される
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の電子スイッチの一実施例の構成を示す
縦断面図、第２図は同じく斜視図、第３図乃至第５図は
同じく製造工程を説明する縦断面図、第６図は同じく製
造工程を説明する斜視図、第７図は電子スイッチ本体を
示す側面図、第８図は従来の電子スイッチの構成を示す
縦断面図である。 １・・・基板、２乃至５・・・電子部品、８・・・セン
サ部。 ９・・・コード部、２１・・・電子スイッチ本体、２２
・・・ケース（筐体）、２６・・・コードホルダ（封止
部材）、２７・・・弾力性樹脂、２８・・・キャップ（
封止部材）、２９・・・ボリアリレート樹脂（熱可塑性
樹脂）、３６・・・組立体。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 電子部品が実装された基板と、前記基板が挿入された筺
   体と、前記筐体内に注入された弾力性を有する樹脂と、
   前記樹脂を前記筐体内に封止する封止部材とを具備し、
   前記筐体と前記封止部材とを熱可塑性樹脂により一体に
   成形接合したことを特徴とする電子スイッチ。