JPH02223418A - 電子機器のパッケージ - Google Patents
電子機器のパッケージInfo
- Publication number
- JPH02223418A JPH02223418A JP7627789A JP7627789A JPH02223418A JP H02223418 A JPH02223418 A JP H02223418A JP 7627789 A JP7627789 A JP 7627789A JP 7627789 A JP7627789 A JP 7627789A JP H02223418 A JPH02223418 A JP H02223418A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- electronic circuit
- container
- module assembly
- molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 28
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 15
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 5
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000008685 targeting Effects 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、近接スイッチなどを対象とした電子機器のパ
ッケージに関する。
ッケージに関する。
まず、第３図に樹脂封止パッケージ形近接スイッチの従
来構造を示す。図において、１はセラミック基板２に検
波、増幅用などの回路素子３を実装した電子回路、４は
スイッチ検出部としてのフィライトコアにコイルを巻装
した発振コイル部品、５は外部引出しリード、６はプラ
スチック容器、７は封止樹脂である。
来構造を示す。図において、１はセラミック基板２に検
波、増幅用などの回路素子３を実装した電子回路、４は
スイッチ検出部としてのフィライトコアにコイルを巻装
した発振コイル部品、５は外部引出しリード、６はプラ
スチック容器、７は封止樹脂である。
ここで前記した電子機器のパッケージングについてその
作業手順を説明する。まず、電子回路１゜発振コイル部
品４．外部引出しリード５などの相互間に配線を施した
後に、これら電子部品から成るモジュール組立体を開放
底面を上向きにしたプラスチック容器６内に組込んで所
定位置に保持し、この状態で容器６内にエポキシ樹脂な
どの熱硬化性成形樹脂７を溶融状態でポツティングし、
さらに加熱硬化してモジュール組立体を樹脂封止する。
作業手順を説明する。まず、電子回路１゜発振コイル部
品４．外部引出しリード５などの相互間に配線を施した
後に、これら電子部品から成るモジュール組立体を開放
底面を上向きにしたプラスチック容器６内に組込んで所
定位置に保持し、この状態で容器６内にエポキシ樹脂な
どの熱硬化性成形樹脂７を溶融状態でポツティングし、
さらに加熱硬化してモジュール組立体を樹脂封止する。
ところで、前記したボッティング法により作製した電子
部品のパッケージは、パンケージングの際に注型樹脂と
硬化剤、充填剤の混合、パッケージ内への注型、加熱硬
化などの各工程を必要とし、特に注型樹脂の注型から硬
化までには数時間の長い時間を必要とする。このために
作業性、量産性が低く、このことが製造ラインの生産能
率を高める上でのネックとなっている。
部品のパッケージは、パンケージングの際に注型樹脂と
硬化剤、充填剤の混合、パッケージ内への注型、加熱硬
化などの各工程を必要とし、特に注型樹脂の注型から硬
化までには数時間の長い時間を必要とする。このために
作業性、量産性が低く、このことが製造ラインの生産能
率を高める上でのネックとなっている。
なお、前記したポツティング法の代わりに、モジュール
組立体を成形金型内にインサートした状態で、金型内に
直接注型樹脂をトランスファ成形法もしくは射出成形法
により注入してモールドするパッケージング方法も考え
られるが、この方法では成形時に金型のキャビティ内に
加圧力を加えて注入する樹脂の流れ、成形圧力により、
モジュール組立体を構成している回路素子、セラミック
基板、フィライトコアなどが破損してしまうおそれがあ
って実用には供し得ない。
組立体を成形金型内にインサートした状態で、金型内に
直接注型樹脂をトランスファ成形法もしくは射出成形法
により注入してモールドするパッケージング方法も考え
られるが、この方法では成形時に金型のキャビティ内に
加圧力を加えて注入する樹脂の流れ、成形圧力により、
モジュール組立体を構成している回路素子、セラミック
基板、フィライトコアなどが破損してしまうおそれがあ
って実用には供し得ない。
本発明は上記の点にかんがみなされたものであり、電子
回路のモジュール組立体を成形圧力から保護しつつ、し
かも高い生産性でパンケージングできるようにした樹脂
封止形の電子機器パッケージを提供することを目的とす
る。
回路のモジュール組立体を成形圧力から保護しつつ、し
かも高い生産性でパンケージングできるようにした樹脂
封止形の電子機器パッケージを提供することを目的とす
る。
〔課題を解決するための手段〕
上記課題を解決するために、本発明のパッケージは、電
子回路のモジュール組立体を収容する密閉形のプラスチ
ック中空容器と、その内部にモジエール組立体を組み込
んだ状態で、トランスファ成形法、あるいは射出成形法
のいずれかの成形法によりプラスチック中空容器の外周
全面域を被覆した封止樹脂被覆層とで構成するようにし
たものである。
子回路のモジュール組立体を収容する密閉形のプラスチ
ック中空容器と、その内部にモジエール組立体を組み込
んだ状態で、トランスファ成形法、あるいは射出成形法
のいずれかの成形法によりプラスチック中空容器の外周
全面域を被覆した封止樹脂被覆層とで構成するようにし
たものである。
上記のパッケージ構造で、プラスチック中空容器は密閉
形であり、トランスファ成形、あるいは射出成形の際に
容器の内部に樹脂の浸入するのを阻止し、容器内に収容
したモジュール組立体を成形圧力から保護するように働
く。また、モジュール組立体を組込んだ状態でプラスチ
ック中空容器の外周全面を樹脂被覆して封止することに
より電子機器の耐環境性が高まる。しかもこの封止樹脂
被覆層の成形をトランスファ成形法、あるいは射出成形
法で行うことにより、熱硬化性樹脂を用いてポツティン
グする成形方法と比べて、パンケージング工程に要する
時間を大幅に短縮できる。
形であり、トランスファ成形、あるいは射出成形の際に
容器の内部に樹脂の浸入するのを阻止し、容器内に収容
したモジュール組立体を成形圧力から保護するように働
く。また、モジュール組立体を組込んだ状態でプラスチ
ック中空容器の外周全面を樹脂被覆して封止することに
より電子機器の耐環境性が高まる。しかもこの封止樹脂
被覆層の成形をトランスファ成形法、あるいは射出成形
法で行うことにより、熱硬化性樹脂を用いてポツティン
グする成形方法と比べて、パンケージング工程に要する
時間を大幅に短縮できる。
第１図、第２図は近接スイッチを対象とした本発明実施
例の構成図であり、第３図に対応する同一部品には同じ
符号が付しである。すなわち、電子回路１１発振コイル
部品４．外部引出しリード５などの各部品で構成された
モジュール組立体は符号８で示す密閉形のプラスチック
中空容器内に組み込まれて所定位置に保持され、さらに
プラスチック中空容器８の外周全面域が封止樹脂被覆層
９で被覆されている。
例の構成図であり、第３図に対応する同一部品には同じ
符号が付しである。すなわち、電子回路１１発振コイル
部品４．外部引出しリード５などの各部品で構成された
モジュール組立体は符号８で示す密閉形のプラスチック
中空容器内に組み込まれて所定位置に保持され、さらに
プラスチック中空容器８の外周全面域が封止樹脂被覆層
９で被覆されている。
また、前記したプラスチック中空容器８は互いに嵌合し
合う上部ケース８ａと下部カバー８ｂとの分割容器から
成り、ここで電子回路１は基板２の周縁を前記した上部
ケース８ａと下部カバー８ｂとの間に挟持され、発振コ
イル部品４は上部ケース８ａ内に嵌め込み、さらに外部
引出しり一ド５は上部ケース８ａと下部カバー８ｂとの
間に開口したリード引出し穴を通じて外部へ引き出して
あり、これにより各部品がそれぞれが容器内の所定位置
に組み込み保持される。
合う上部ケース８ａと下部カバー８ｂとの分割容器から
成り、ここで電子回路１は基板２の周縁を前記した上部
ケース８ａと下部カバー８ｂとの間に挟持され、発振コ
イル部品４は上部ケース８ａ内に嵌め込み、さらに外部
引出しり一ド５は上部ケース８ａと下部カバー８ｂとの
間に開口したリード引出し穴を通じて外部へ引き出して
あり、これにより各部品がそれぞれが容器内の所定位置
に組み込み保持される。
次に、封止樹脂被覆層９を成形するには、電子部品のモ
ジュール組立体を密閉形のプラスチック中空容器８内に
組み込んだ状態で、容器８をトランスファ成形金型、あ
るいは射出成形金型のキャビティ内にセットし、ここで
金型内に成形樹脂を加圧注入して中空容器８の周囲に封
止樹脂被覆層９をモールド成形する。なお、中空容器８
の周面にはあらかじめインサートピンとして機能する突
起８ｃを設けておき、この突起８ｃで射出成形金型内に
セットする際の位置決めを行うようにしている。
ジュール組立体を密閉形のプラスチック中空容器８内に
組み込んだ状態で、容器８をトランスファ成形金型、あ
るいは射出成形金型のキャビティ内にセットし、ここで
金型内に成形樹脂を加圧注入して中空容器８の周囲に封
止樹脂被覆層９をモールド成形する。なお、中空容器８
の周面にはあらかじめインサートピンとして機能する突
起８ｃを設けておき、この突起８ｃで射出成形金型内に
セットする際の位置決めを行うようにしている。
なお、射出成形法を採用した場合の射出圧力は２、ＯＯ
Ｏｋｇｆ／ｃｊ前後であることから、この高い射出圧力
からプラスチック中空容器８を保護するためには、ゲー
トを通じて金型のキャビティ内に高圧。
Ｏｋｇｆ／ｃｊ前後であることから、この高い射出圧力
からプラスチック中空容器８を保護するためには、ゲー
トを通じて金型のキャビティ内に高圧。
高速で充填する樹脂流を中空容器８に直接光てないで、
−旦キャビテイの内壁面に当て動圧を吸収するようにゲ
ートの位置を設定するのが望ましい。
−旦キャビテイの内壁面に当て動圧を吸収するようにゲ
ートの位置を設定するのが望ましい。
また、射出成形の場合に、封止樹脂被覆層９として熱可
塑性樹脂を用いることにより、トランスファ成型の場合
に用いる熱硬化性樹脂と比べてキャビティ内への充填か
ら硬化するまでの時間が短（て済み、したがって成形サ
イクル時間を熱硬化性樹脂と比べて１７２〜１／３に短
縮できる。
塑性樹脂を用いることにより、トランスファ成型の場合
に用いる熱硬化性樹脂と比べてキャビティ内への充填か
ら硬化するまでの時間が短（て済み、したがって成形サ
イクル時間を熱硬化性樹脂と比べて１７２〜１／３に短
縮できる。
本発明による電子機器のパッケージは以上説明したよう
に構成されているので次記の効果を奏する。
に構成されているので次記の効果を奏する。
Ｔｌ）電子回路のモジュール組立体をプラスチック中空
容器内に組み込んだ上でその外周全面域を封止樹脂被覆
層で一体に覆って封止したことにより、耐環境性の高い
パッケージが得られる。
容器内に組み込んだ上でその外周全面域を封止樹脂被覆
層で一体に覆って封止したことにより、耐環境性の高い
パッケージが得られる。
（２）樹脂封止をトランスファ成形法、あるいは射出成
形法のいずれかの成形法で行うことにより、従来のボッ
ティング成形法と比べて大幅な時間短縮が図れる。
形法のいずれかの成形法で行うことにより、従来のボッ
ティング成形法と比べて大幅な時間短縮が図れる。
（３）シかも、プラスチック中空容器を密閉形としたの
で、成形金型内に成形樹脂を高圧、高速で注入した際に
、樹脂流が中空容器内に浸入するのを阻止し、モジュー
ル組立体を構成する部品を成形圧力より安全に保護でき
る。
で、成形金型内に成形樹脂を高圧、高速で注入した際に
、樹脂流が中空容器内に浸入するのを阻止し、モジュー
ル組立体を構成する部品を成形圧力より安全に保護でき
る。
（４）これにより生産性が高く、しかも耐環境性に優れ
た効果を発揮する電子部品のパッケージが得られる。
た効果を発揮する電子部品のパッケージが得られる。
第１図は近接スイッチを対象とした本発明実施例の構成
断面図、第２図は第１図の矢視ｎ−ｎ断面図、第３図は
従来のパッケージ構造を示す近接スイッチの構成断面図
である。図において、１：電子回路、２：基板、３：回
路素子、４：発振コイル部品、５：外部引出しリード、
８ニブラスチツク中空容器、９：封止樹脂被覆層。
断面図、第２図は第１図の矢視ｎ−ｎ断面図、第３図は
従来のパッケージ構造を示す近接スイッチの構成断面図
である。図において、１：電子回路、２：基板、３：回
路素子、４：発振コイル部品、５：外部引出しリード、
８ニブラスチツク中空容器、９：封止樹脂被覆層。
Claims (1)
- １）電子回路のモジュール組立体を封止するパッケージ
であって、前記モジュール組立体を収容する密閉形のプ
ラスチック中空容器と、その内部にモジュール組立体を
組み込んだ状態で、トランスファ成形法、あるいは射出
成形法のいずれかの成形法によりプラスチック中空容器
の外周全面域を被覆した封止樹脂被覆層とで構成したこ
とを特徴とする電子機器のパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7627789A JPH02223418A (ja) | 1988-11-18 | 1989-03-28 | 電子機器のパッケージ |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29185688 | 1988-11-18 | ||
| JP63-291856 | 1988-11-18 | ||
| JP7627789A JPH02223418A (ja) | 1988-11-18 | 1989-03-28 | 電子機器のパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02223418A true JPH02223418A (ja) | 1990-09-05 |
Family
ID=26417429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7627789A Pending JPH02223418A (ja) | 1988-11-18 | 1989-03-28 | 電子機器のパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02223418A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007152810A (ja) * | 2005-12-07 | 2007-06-21 | Maxell Seiki Kk | 電子タグの製造方法およびその製造方法に適した保護ケース |
| JP2016129188A (ja) * | 2015-01-09 | 2016-07-14 | 新電元工業株式会社 | トランスボビンアッシー及びトランスの製造方法 |
-
1989
- 1989-03-28 JP JP7627789A patent/JPH02223418A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007152810A (ja) * | 2005-12-07 | 2007-06-21 | Maxell Seiki Kk | 電子タグの製造方法およびその製造方法に適した保護ケース |
| JP2016129188A (ja) * | 2015-01-09 | 2016-07-14 | 新電元工業株式会社 | トランスボビンアッシー及びトランスの製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4837184A (en) | Process of making an electronic device package with peripheral carrier structure of low-cost plastic | |
| US5700981A (en) | Encapsulated electronic component and method for encapsulating an electronic component | |
| JPH07321139A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| KR20020077451A (ko) | 전자 회로 장치 | |
| US7214996B2 (en) | Optical semiconductor housing with transparent chip and method for making same | |
| JPH02223418A (ja) | 電子機器のパッケージ | |
| JP2000243768A (ja) | Ｉｃのパッケージ成形方法 | |
| US5338899A (en) | Packaging of electronic devices | |
| US5013505A (en) | Method of molding a casing on a rotary electric component | |
| JPH03257734A (ja) | 電子スイッチ | |
| JPH0888292A (ja) | 片面樹脂封止型半導体パッケージ並びに片面樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 | |
| DE19524001A1 (de) | Verfahren zum Verpacken einer druckempfindlichen elektronischen Schaltung mit einer allseitig abdichtenden Schutzumhäusung | |
| JPH0685126A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH10135252A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS6145379B2 (ja) | ||
| JPH0636590Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0669366A (ja) | 半導体装置実装体及び実装方法 | |
| JPH065928A (ja) | 樹脂封止型電子部品 | |
| US6521484B1 (en) | Mold injection method for semiconductor device | |
| JPH06275942A (ja) | 樹脂封止型電子回路装置の製造方法 | |
| KR100244509B1 (ko) | 반도체 패키지의 제조방법 | |
| JPH0530363Y2 (ja) | ||
| JPS62252155A (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH0990007A (ja) | 磁気センサ及びそのパッケージング方法 | |
| JPS62183533A (ja) | 半導体装置の樹脂封止方法 |