JPH06275942A - 樹脂封止型電子回路装置の製造方法 - Google Patents
樹脂封止型電子回路装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH06275942A JPH06275942A JP6369693A JP6369693A JPH06275942A JP H06275942 A JPH06275942 A JP H06275942A JP 6369693 A JP6369693 A JP 6369693A JP 6369693 A JP6369693 A JP 6369693A JP H06275942 A JPH06275942 A JP H06275942A
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- JP
- Japan
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- resin
- cap
- sealed
- exposed
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- Pending
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 一部に開口部を設け、特定の部品素子を露出
させた樹脂封止型の電子回路装置を得ることを目的とす
る。 【構成】 特定の部品素子を露出させるために、回路基
板１２に組込んだ部品素子１３をキャップ１１で覆った
後、樹脂封止し、その後キャップ１１の上面を切削して
開口部を設け、部品素子１３を露出させる。
させた樹脂封止型の電子回路装置を得ることを目的とす
る。 【構成】 特定の部品素子を露出させるために、回路基
板１２に組込んだ部品素子１３をキャップ１１で覆った
後、樹脂封止し、その後キャップ１１の上面を切削して
開口部を設け、部品素子１３を露出させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、混成集積回路等のよう
に、回路基板上に部品素子を実装するとともに全体を樹
脂封止した樹脂封止型電子回路装置の製造方法に関する
ものである。
に、回路基板上に部品素子を実装するとともに全体を樹
脂封止した樹脂封止型電子回路装置の製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】一般的に、混成集積回路等においては、
信頼性の向上、回路の機密保持等を目的として、モール
ド成型等による樹脂封止を行うが、その工法の代表例と
して図６（ａ）〜（ｃ）に示したように、それぞれ樹脂
成型法、ポッティング法、ディップ法等があげられる。
なお、図６（ａ）〜（ｃ）において、１はリード端子、
２はモールド樹脂、３は樹脂ケース、４は注入樹脂、５
はディップ樹脂である。これらの工法は、製品の回路の
部分については、全体部を封止することを前提としてお
り、開口部を設けるという例が少なかった。
信頼性の向上、回路の機密保持等を目的として、モール
ド成型等による樹脂封止を行うが、その工法の代表例と
して図６（ａ）〜（ｃ）に示したように、それぞれ樹脂
成型法、ポッティング法、ディップ法等があげられる。
なお、図６（ａ）〜（ｃ）において、１はリード端子、
２はモールド樹脂、３は樹脂ケース、４は注入樹脂、５
はディップ樹脂である。これらの工法は、製品の回路の
部分については、全体部を封止することを前提としてお
り、開口部を設けるという例が少なかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】光学素子や特殊なセン
サー素子を小形化の目的で混成集積回路と結合させる場
合、集積回路の組立部分は防塵、防湿や機密保持の目的
で樹脂封止を施す必要が生じる。しかし、光学素子や特
殊なセンサーは素子そのものを露出させて取付しなけれ
ばそのものの働きをさせることができないという問題が
ある。
サー素子を小形化の目的で混成集積回路と結合させる場
合、集積回路の組立部分は防塵、防湿や機密保持の目的
で樹脂封止を施す必要が生じる。しかし、光学素子や特
殊なセンサーは素子そのものを露出させて取付しなけれ
ばそのものの働きをさせることができないという問題が
ある。
【０００４】従って、樹脂封止を施す任意の一部分に、
他の樹脂封止が施された部分の気密性を保持しつつ、し
かも廉価な工法で、開口部を設けなければならないとい
う課題が生じる。
他の樹脂封止が施された部分の気密性を保持しつつ、し
かも廉価な工法で、開口部を設けなければならないとい
う課題が生じる。
【０００５】本発明はこのような課題に鑑みなされたも
ので、一部に開口部を設けた状態で樹脂封止した電子回
路装置を提供するものである。
ので、一部に開口部を設けた状態で樹脂封止した電子回
路装置を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、回路基板上に複数個の部品素子を実装した
後、その部品素子のうち樹脂封止すべきでない特定の部
品素子に一端が開口したキャップを被せて特定の部品素
子を密閉し、その後前記キャップを含め全体を樹脂で封
止した後、キャップの上面部を削りとって特定の部品素
子を外部に露出させるものである。
に本発明は、回路基板上に複数個の部品素子を実装した
後、その部品素子のうち樹脂封止すべきでない特定の部
品素子に一端が開口したキャップを被せて特定の部品素
子を密閉し、その後前記キャップを含め全体を樹脂で封
止した後、キャップの上面部を削りとって特定の部品素
子を外部に露出させるものである。
【０００７】
【作用】この構成により、一部の特定の部品素子を露出
させた状態で他の部品素子を樹脂封止することが可能と
なる。
させた状態で他の部品素子を樹脂封止することが可能と
なる。
【０００８】
【実施例】以下、混成集積回路に使用した実施例を図１
〜図５の図面を用いて説明する。まず、図３に示すよう
に、露出させる部品素子の形状に見合った金属製の一端
が開口したキャップ１１を製作する。このキャップ１１
の開口端部１１ａは、混成集積回路の回路基板上に組み
込む工法として、半田付け法を採用しているため、半田
付け可能な金属とする。
〜図５の図面を用いて説明する。まず、図３に示すよう
に、露出させる部品素子の形状に見合った金属製の一端
が開口したキャップ１１を製作する。このキャップ１１
の開口端部１１ａは、混成集積回路の回路基板上に組み
込む工法として、半田付け法を採用しているため、半田
付け可能な金属とする。
【０００９】一方、回路基板側は、図４に示すように、
回路基板１２上に露出させる部品素子１３及び他の部品
素子１４を実装する。そして、樹脂封止する前の回路基
板１２上には、前記キャップ１１の開口端部１１ａに見
合った大きさ、形状の半田付ランド１５を部品素子１３
の周囲にあらかじめ設け、露出させる部品素子１３及び
その他の部品素子１４を実装した後、キャップ用半田付
ランド１５にクリーム半田を印刷又は塗布し、図５に示
すようにキャップ１１を搭載した後、半田１６を溶解さ
せ回路基板１２上の半田付ランド１５とキャップ１１を
半田付けする。この場合、キャップ１１の上面は、機械
で自動搭載が可能なように、平坦にしておく工夫も必要
である。
回路基板１２上に露出させる部品素子１３及び他の部品
素子１４を実装する。そして、樹脂封止する前の回路基
板１２上には、前記キャップ１１の開口端部１１ａに見
合った大きさ、形状の半田付ランド１５を部品素子１３
の周囲にあらかじめ設け、露出させる部品素子１３及び
その他の部品素子１４を実装した後、キャップ用半田付
ランド１５にクリーム半田を印刷又は塗布し、図５に示
すようにキャップ１１を搭載した後、半田１６を溶解さ
せ回路基板１２上の半田付ランド１５とキャップ１１を
半田付けする。この場合、キャップ１１の上面は、機械
で自動搭載が可能なように、平坦にしておく工夫も必要
である。
【００１０】キャップ１１を半田付けした基板は、洗浄
処理等必要な工程処理を済ませた後、従来の工法で樹脂
封止を施す。図１（ａ），（ｂ）はディップ法で樹脂封
止した例を示したもので１７はディップ樹脂、１８はリ
ード端子である。樹脂封止を完了し、樹脂硬化を施した
後、図２に示すように、キャップ１１の先端部分をディ
ップ樹脂１７共々切削して開口部１９を設け、必要な部
品素子１３についてのみ露出させることにより完成品と
なる。
処理等必要な工程処理を済ませた後、従来の工法で樹脂
封止を施す。図１（ａ），（ｂ）はディップ法で樹脂封
止した例を示したもので１７はディップ樹脂、１８はリ
ード端子である。樹脂封止を完了し、樹脂硬化を施した
後、図２に示すように、キャップ１１の先端部分をディ
ップ樹脂１７共々切削して開口部１９を設け、必要な部
品素子１３についてのみ露出させることにより完成品と
なる。
【００１１】なお、上記実施例では、キャップ１１を金
属製としたが、樹脂等により構成し、また半田付けで回
路基板１２に取付ける代わりに接着剤により取付けても
よい。
属製としたが、樹脂等により構成し、また半田付けで回
路基板１２に取付ける代わりに接着剤により取付けても
よい。
【００１２】また、樹脂封止の方法も、ディップ法以外
のモールド法やポッティング法を用いてもよい。
のモールド法やポッティング法を用いてもよい。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明の製造方法によれ
ば、次のような効果が得られる。 １、キャップの周囲を半田付けするために周囲の封止し
た部分に対し気密性の高い開口部を作ることができる。 ２、キャップは他の部品と同時に機械で自動搭載ができ
る。 ３、樹脂封止の工法に関係なく採用でき、しかもキャッ
プを含めて処理工程が、安価なものである。 ４、将来、どのような形状の特殊素子が生まれても、採
用することができる。
ば、次のような効果が得られる。 １、キャップの周囲を半田付けするために周囲の封止し
た部分に対し気密性の高い開口部を作ることができる。 ２、キャップは他の部品と同時に機械で自動搭載ができ
る。 ３、樹脂封止の工法に関係なく採用でき、しかもキャッ
プを含めて処理工程が、安価なものである。 ４、将来、どのような形状の特殊素子が生まれても、採
用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例による樹脂
封止型電子回路装置の製造方法において、樹脂封止後の
状態を示す平面図及びＡ−Ａ′線で切断した断面図
封止型電子回路装置の製造方法において、樹脂封止後の
状態を示す平面図及びＡ−Ａ′線で切断した断面図
【図２】同方法において、完成後の断面図
【図３】同方法において、キャップを示す斜視図
【図４】同方法において、キャップ搭載の状態を示す斜
視図
視図
【図５】図４のＢ−Ｂ′線で切断したキャップ搭載後の
断面図
断面図
【図６】（ａ），（ｂ），（ｃ）は従来の混成集積回路
を示す斜視図
を示す斜視図
１１ キャップ １２ 回路基板 １３，１４ 部品素子 １７ ディップ樹脂 １９ 開口部
Claims (1)
- 【請求項１】 回路基板上に複数個の部品素子を実装し
た後、その部品素子のうち樹脂封止すべきでない特定の
部品素子に一端が開口したキャップを被せて特定の部品
素子を密閉し、その後前記キャップを含め全体を樹脂で
封止した後、前記キャップの上面部を削りとって特定の
部品素子を外部に露出させる樹脂封止型電子回路装置の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6369693A JPH06275942A (ja) | 1993-03-23 | 1993-03-23 | 樹脂封止型電子回路装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6369693A JPH06275942A (ja) | 1993-03-23 | 1993-03-23 | 樹脂封止型電子回路装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06275942A true JPH06275942A (ja) | 1994-09-30 |
Family
ID=13236807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6369693A Pending JPH06275942A (ja) | 1993-03-23 | 1993-03-23 | 樹脂封止型電子回路装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06275942A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6629365B2 (en) * | 1999-01-29 | 2003-10-07 | Ericsson Inc. | Method of providing environmental protection to an electronic enclosure |
| US6798078B2 (en) * | 2000-12-14 | 2004-09-28 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Power control device with semiconductor chips mounted on a substrate |
-
1993
- 1993-03-23 JP JP6369693A patent/JPH06275942A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6629365B2 (en) * | 1999-01-29 | 2003-10-07 | Ericsson Inc. | Method of providing environmental protection to an electronic enclosure |
| US6798078B2 (en) * | 2000-12-14 | 2004-09-28 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Power control device with semiconductor chips mounted on a substrate |
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