JP2003100546A - 樹脂封止型電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来の電子部品では、ケースに収納された電
子部品素子を封止用樹脂にて封止しているが、ケースに
挟み込んだリード板とケースとの間に入り込んだ封止用
樹脂は毛細管現象によって這い上がりケースからあふれ
出し、外観不良やリード板への封止用樹脂の付着による
接続不良等が発生する。また、そうした不良を低減する
ために、封止用樹脂を注入する際、複数回に分け少量ず
つ注入する必要があり、非常に作業性を低下させる問題
点を有していた。 【解決手段】 充填する封止用樹脂が毛細管現象により
封止用樹脂が這い上がることを考慮し、それを抑制する
ための突起部を持つケースを使用する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品素子をケ
ースに収納し、ケース内空隙部に封止用樹脂を充填して
なるフィルムコンデンサ、セラミックバリスタ、又はコ
イル等の樹脂封止型電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子回路基板に実装される電子部品とし
て、例えばフィルムコンデンサ、セラミックバリスタ又
はコイル等がある。これらの電子部品では、振動、湿度
又は腐蝕性雰囲気等の外部環境に対応するため、１又は
複数個の電子部品素子をケースに収納し、ケース内空隙
部に封止用樹脂を充填した構成になっている。

【０００３】こうした従来から使用されている樹脂封止
型電子部品を図６，７に示す。図６は従来の樹脂封止型
電子部品の斜視図、図７は従来の樹脂封止型電子部品の
側断面図である。電子部品素子１１のリード線１２をリ
ード板１３に溶接又ははんだ付け等の方法で接続し、電
子部品素子１１をケース１４に収納し、リード板１３の
固定部をケース１４の端面に挟み込み、さらに、ケース
１４内空隙部に封止用樹脂１５を充填した構成からなっ
ている。

【０００４】こうした従来の電子部品においては、図８
に示すように、リード板１３のケース固定部においてわ
ずかでも隙間があるとその隙間に封止用樹脂１５が入り
込み、毛細管現象によって封止用樹脂１５が這い上が
り、上昇した封止用樹脂１５がケース１４からあふれ出
すこととなる。その結果、図９に示すように、ケースの
外部ににじみ出て外観的な不良となるばかりでなく、リ
ード板１３を接続する面ならびにネジ穴１６を封止用樹
脂１５で埋めてしまい、接続不良などを引き起こす原因
となる。

【０００５】そうした不良を低減するために、封止用樹
脂充填の際、毛細管現象で封止用樹脂がケースからあふ
れ出ない範囲で、リード板の一部が封止用樹脂に浸る程
度封止用樹脂を注入し、半固体化し、さらにその後に複
数回に分け少量ずつ封止用樹脂を注入し、半固体化させ
る必要があり、そうした製造方法は非常に作業性を低下
させる問題を有していた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従
来の電子部品では、ケースに収納された電子部品素子を
封止用樹脂にて封止しているが、ケースに挟み込んだリ
ード板とケースとの間に入り込んだ封止用樹脂は毛細管
現象によって這い上がりケースからあふれ出し、外観不
良やリード板への封止用樹脂の付着による接続不良等が
発生する。また、そうした不良を低減するために、封止
用樹脂を注入する際、複数回に分け少量ずつ注入する必
要があり、非常に作業性を低下させる問題点を有してい
た。

【０００７】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、電子部品素子をケースに収納し、封止用樹脂を充填
する電子部品において、電子部品素子から引き出される
リード線を接続し、ケースに挟み込んで固定されるリー
ド板とケースの間で毛細管現象による這い上がりが起き
たとしても封止用樹脂がケースの外側にあふれ出ること
がなく、さらに封止用樹脂の注入を１回で行える生産性
の高い樹脂封止型電子部品を提供することを目的とす
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明は、１又は複数個にて構成
される電子部品素子と、該電子部品素子を収納するケー
スと、前記電子部品素子から引き出されたリード線に接
続され、前記ケースに挟み込んで固定されるリード板
と、前記ケース内空隙部に充填する封止用樹脂からなる
電子部品において、前記ケース内側面の前記リード板が
固定される部分に、リード板とケースの隙間に入り込ん
だ封止用樹脂が這い上がりによりケースからあふれ出る
のを防止する突起部を設けたことを特徴とする電子部品
である。

【０００９】このような請求項１記載の電子部品によれ
ば、充填される封止用樹脂がリード板とケースの隙間を
介して毛細管現象により樹脂が這い上がっても、ケース
内側面のリード板が固定される部分に突起部を設けるこ
とにより、封止用樹脂の這い上がりを抑制し、ケースの
外側にあふれ出ることがない。

【００１０】さらに、封止用樹脂がリード板とケースの
隙間を介して毛細管現象で這い上がってもケースの外側
にあふれ出ることがないため、封止用樹脂の充填を１回
で行うことが可能となり、生産性を大幅に上げることが
できる。

【００１１】また、請求項２に記載の発明は、ケース内
側面のリード線が固定される部分に、複数の突起部を設
けたことを特徴とする電子部品であり、充填される封止
用樹脂がケースとリード板の隙間に入った際、毛細管現
象により封止用樹脂が這い上がったとしても、複数の突
起部により封止用樹脂の這い上がりが抑制され、ケース
の外側に封止用樹脂があふれ出ることがない電子部品を
生産性よく製造することができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明は、１又は複数個にて構成
される電子部品素子をケースに収納し、電子部品素子か
ら引き出されたリード線を、ケースに挟み込んで固定さ
れるリード板に接続し、ケース内空隙部に封止用樹脂を
充填する封止用樹脂からなる電子部品において、あらか
じめケース内側面のリード板が固定される部分に、リー
ド板とケースの隙間に入り込んだ封止用樹脂が這い上が
りによりケースからあふれ出るのを防止する突起部を設
けておくことを特徴とする電子部品である。

【００１３】ここで、ケースに設けられる突起部は封止
用樹脂の這い上がりを抑制するのに十分な大きさであれ
ばよく、それは適宜選択可能である。

【００１４】また、ケースに設けられる突起部の形状
は、矩形，台形，三角形，半円形等種々の形状を適宜選
択可能である。

【００１５】また、ケースに設けられる突起部は複数設
けることもできる。さらに、複数設けられる突起部の形
状も適宜選択可能である。突起部が複数設けられた場合
でも、充填される封止用樹脂がリード板とケースの隙間
に入っても毛細管現象により封止用樹脂が這い上がるの
を複数の突起部によって抑制し、ケースの外側に封止用
樹脂があふれ出ることがない電子部品を生産性よく製造
することができる。

【００１６】

【実施例】本発明の実施例について、図面を参照して説
明する。

【００１７】電子部品素子のリード線をリード板に溶接
又ははんだ付け等の方法で接続し、電子部品素子をケー
スに収納し、リード板の固定部をケースの端面に挟み込
み、さらに、ケース内空隙部に封止用樹脂を充填し、電
子部品を作製する。

【００１８】ここで、図１に示すように、あらかじめケ
ース１内側面のリード板２が固定される部分に矩形の突
起部３を設ける。この際、矩形の突起部３は、ケース１
とリード板２の間を這い上がる封止用樹脂４がケース１
外部にあふれ出ることがないよう、十分な大きさを持つ
ようにする。

【００１９】同様に、図２，３，４に示すように、ケー
ス１内側面のリード板２が固定される部分に台形の突起
部５，三角形の突起部６，半円形の突起部７を設けても
同等の効果を得ることができる。

【００２０】また、図５に示すように、ケース１内側面
のリード板２が固定される部分に複数の矩形の突起部８
を設けても、複数の矩形の突起部８がそれぞれ封止用樹
脂４の這い上がりを抑制し、封止用樹脂４がケース１外
部にあふれ出ることのない樹脂封止型電子部品を生産性
よく製造することができる。

【００２１】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、充
填する封止用樹脂が毛細管現象により這い上がることを
考慮し、それを抑制するための突起部を持つケースを使
用することにより、充填した封止用樹脂がケースとリー
ド板の隙間に入り、毛細管現象により這い上がったとし
ても、突起部によって封止用樹脂の這い上がりが抑制さ
れ、ケース外部にあふれ出ることがない。また、突起部
のあるケースの使用により樹脂があふれ出ることがない
ため、封止用樹脂の注入と硬化を複数回行う必要がな
く、１回で終了できるため、生産性を大幅に改善でき
る。

【００２２】なお、本発明は樹脂封止型電子部品におけ
るケースの改善に関するものであり、樹脂封止型電子部
品の形状、大きさ、電子部品自体の製造方法等は適宜選
択可能であり、電子部品やケース、封止用樹脂の材質な
ども適宜選択可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例に係わる電子部品を示す側断面
図

【図２】本発明の他の実施例に係わる電子部品を示す側
断面図

【図３】本発明の他の実施例に係わる電子部品を示す側
断面図

【図４】本発明の他の実施例に係わる電子部品を示す側
断面図

【図５】本発明の他の実施例に係わる電子部品を示す側
断面図

【図６】従来の樹脂封止型電子部品を示す斜視図

【図７】従来の樹脂封止型電子部品を示す側断面図

【図８】従来の樹脂封止型電子部品を示す側断面図

【図９】従来の樹脂封止型電子部品を示す斜視図

【符号の説明】

１ ケース ２ リード板 ３ 矩形の突起部 ４ 封止用樹脂 ５ 台形の突起部 ６ 三角形の突起部 ７ 半円形の突起部 ８ 複数の矩形の突起部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 １又は複数個にて構成される電子部品素
   子と、該電子部品素子を収納するケースと、前記電子部
   品素子から引き出されたリード線に接続され、前記ケー
   スに挟み込んで固定されるリード板と、前記ケース内空
   隙部に充填する封止用樹脂からなる電子部品において、
   前記ケース内側面の前記リード板が固定される部分に、
   リード板とケースの隙間に入り込んだ封止用樹脂が這い
   上がりによりケースからあふれ出るのを防止する突起部
   を設けたことを特徴とする電子部品。
2. 【請求項２】 前記ケース内側面の前記リード線が固定
   される部分に、複数の突起部を設けたことを特徴とする
   請求項１に記載の電子部品。