JPS6346754A - モ−ルド型電子装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はモールド型電子装置に係り、特に耐湿性寿命を
向上させ得るパッケージ構造に関する。

〔従来の技術〕

従来のこの種装置として半導体装置を例にとると、富士
時報Ｖｏｆ１．５７．Ｎ（１７，１９８４，ｐ３９６に
示すものがある。概略的に示すと、第９図、第１０図の
如き構成である。即ち、両図に示すように、金属製ベー
ス１に側ケース２が接着剤で固着され、側ケース２にケ
ースＭ３がやはり接着剤で固着されている。これらの部
材１〜３で区画されたケース内にアルミナ磁器板４を介
して。

半導体素子５がマウントされている。半導体素子５は一
方の端子リード６ａが磁器板４にろう付され、その上に
半田等により接着されるものである。

半導体素子５は、タングステン、モリブデン等の支持板
５ａの上に半導体チップ５ｂが載置された構造である。

他方の端子リード６ｂ、６ｃは磁器板４にろう付され、
端子リード６ｂ、６ｃと半導体チップ５ｂの間はボンデ
ィングワイヤ７により接続されている。両端子リード６
ａ、６ｂは、ケース蓋３の通孔８からケース外へ引出さ
れている。

ケース内の半導体素子５の周囲にはシリコーンゲル等の
ソフトレジン９がモールドされ、その他の空間はエポキ
シ樹脂等のハードレジン１０でモールドされている。ハ
ードレジン１０は側ケース２゜ケースＭ３．端子リード
６ａ、６ｂと密着性の良いものであり、外気と半導体素
子５との通気をしや断するためのものである。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記従来装置では、実使用により耐湿性が次第に劣化す
る問題がある。

それは、端子リード６ａ〜６ｃとハードレジン１０の熱
膨張係数差が大きく、実使用の膨張収縮時に生ずる熱応
力により接着界面が剥がれ、そこへ、ソフトレジン９が
熱膨張する力が働いて、剥離が促進させるのである。最
近、この種装置は大型化しており、またソフトレジン９
は高価である種 ため、ハードレジン１ｏを大体綿化させているため、熱
応力も大きくなり、端子リード６ａ〜６ｃとハードレジ
ン１０間の剥離が顕著なものとなってきた。端子リード
６ａ〜６ｃとハードレジン１０の間が完全に剥離すると
、そこから水分が侵入し、半導体素子５に至り、特性を
劣化させる。

それゆえ、本発明の目的は、端子リードとハードレジン
の間で剥離を生ずることがなく、もって。

耐湿性を劣化させないモールド型電子装置を提供するに
ある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明では、ケース蓋の通孔の周囲を取り囲み、ケース
蓋からソフトレジンに至る長さを持ち、ハードレジンと
の密着性の低い内ケースを設けて、耐湿性を向上させて
いる。

〔作用〕

本発明においては、端子リードを取り囲み、これと接着
するハードレジンが内ケースで区分された通孔周囲の分
量となり、端子リードとハードレジンの間に生ずる熱応
力は小さくなる。このため端子リードとハードレジンの
密着性が良くなり、水分の侵入を防ぐことができる。

〔実施例〕

以下、本発明を実施例に基づいて説明する。

第１図、第２図は本発明の一実施例を示す。第１図、第
２図で第９図、第１０図に示したものと同一物、相当物
、には同一符号をつけている。

第１図、第２図において、１１は本発明によって設けら
れた板状内ケースである。

同ケース１１には、ケース蓋３の通孔８に合わせて端子
リード６８〜６ｃを引出し得る通孔１２ａ〜１２ｃが設
けられている。内ケース１１の材質としては、ハードレ
ジン１０との密着性の低い材料が用いられる。例えば、
ハードレジン１０がエポキシ樹脂である時、内ケース１
１はフッ素系あるいはシリコン系樹脂が用いられる。

製作類として、ベース１上に絶縁板４を介して端子リー
ド６８〜６ｃ、半導体素子５を図示の如く固着し、半導
体チップ５ｂと端子リード６ｂの間をボンディングワイ
ヤ７で接続したものを用意する。側ケース２をベース１
に接着してから、ソフトレジン９を注入硬化させる。次
に内ケース１１をソフトレジン９上に載せ、通孔１２ａ
〜１２ｃの内壁と端子リード６８〜６ｃ、側ケース２と
内ケース１１の間に一定距離を保たせる。この状態でハ
ードレジン１０を注入する。そして、ケース蓋３を側ケ
ース２と接着させつつかぶせてからハードレジン１０を
硬化させる。ハードレジン１０は、側ケース２．ケース
蓋３．端子リード６ａ〜６ｃと接着していても、内ケー
ス１１とは接着していない。

外気から半導体素子５への水分の侵入経路は、ハードレ
ジン１０の側ケース２．ケース蓋３との接着により閉さ
れているから、端子リード６８〜６ｃとの接着が触れな
いかぎり、耐湿性は低下しない。

装置実使用により各部材は膨張収縮をくりかえす、この
場合、ハードレジン１０と内ケース１１の間はほとんど
接着していないので、熱応力が働いても、両者間ですベ
リを生ずる。また、ハードレジン１ｏと端子リード６８
〜６ｂ間は熱応力が働いても、ハードレジン１０の各端
子リード６ａ〜６ｃを取り囲む分量が小さいため、熱応
力は小さく、従って、ハードレジン１０と端子リード６
８〜６ｃの間の接着は剥離を起し難い、内ケース１１は
ハードレジン１０とすベリを生ずるために、内ケース１
１の膨張収縮は端子リード６８〜６ｃへ悪影響を与えな
い。

よって、本発明によれば、内ケース１１を設けることに
より、耐湿性劣化は防がれ、装置信頼性。

寿命は大幅に向上する。

第３図、第４図は、本発明になる筒状内ケース１３を示
す。内ケース１３は接着剤１４によりケース蓋３の通孔
８の周囲に接着される。

この実施例では、内ケース１３外側のハードレジンの量
が多くなるが、内ケース１３との間ではすベリを生ずる
ので、ハードレジンの量は問題にならず、第１図、第２
図の実施例と同様の作用効果が得られる。

第５図、第６図の例は、第３図、第４図の様に筒状内ケ
ース１４を用いているが、接着剤を用いずに、印籠形式
でケース蓋３に嵌合させている。

第７図、第８図の例では、ケース蓋３の通孔８内壁面に
溝を設け、一方、筒状ケース１５に突起部を設け、溝と
突起部を嵌合させることで、ケース蓋３と内ケース１５
を固定している。

尚、以上の実施例では、半導体チップ５ｂが１個ベース
１上に載置された例を示すけわども、半導体チップに限
らず、他の電子回路部品が載置されるもの、種類の異な
る電子回路部品が同時に載置された混合モジュール等で
あっても適用できる。

また、ベース１は絶縁性であってもさしつかえなＶ）。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、端子リードとハ
ードレジン間の熱応力を小さくして、剥離を防止し、も
って、耐湿性が劣化しないモールド型電子装置を得るこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す縦断面図、第２図は第
１図のＡ−Ａ切断線に沿った横断面図、第３図は本発明
の第２の実施例を示す要部断面図。 第４図は第３図で用いられた内ケースの斜視図、第５図
は本発明の第３の実施例を示す要部断面図、第６図は第
５図で用いられた内ケースの斜視図、第７図は本発明の
第４の実施例を示す要部断面図、第８図は第７図で用い
られた内ケースの斜視図、第９図は従来装置を示す縦断
面図、第１０図は第９図のＢ−Ｂ切断線に沿う横断面図
である。 １・・・ベース、２・・・側ケース、３・・・ケース蓋
、４・・・絶縁板、５・・・半導体素子、６ａ〜６ｃ・
・・端子リード、７・・・ボンディングワイヤ、８・・
・通孔、９・・・ソフトレジン、１０・・・ハードレジ
ン、１１．１３〜第Ｓ囚　　　、。 １１　　同ブース ＋２・・・榎音を１ 第７囲　　　　　めｇの

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ベース上に側ケースが設けられ、側ケースにケース
   蓋が設けられて空間を区画したモールドケース内のベー
   ス上に少なくとも１個の回路素子が固定され、該回路素
   子への端子が上記ケース蓋に設けられた通孔を介して導
   入され、ケース内の上記回路素子周囲にソフトレジン、
   その余の空間にハードレジンが設けられるモールド型電
   子装置において、上記ケース蓋の通孔の周囲を取り囲み
   ケース蓋からソフトレジンに至る長さを持ち、ハードレ
   ジンとの密着性の低い内ケースを設けたことを特徴とす
   るモールド型電子装置。 ２、特許請求の範囲第１項において、回路素子は半導体
   素子であり、絶縁板を介して金属製ベースに固着されて
   いることを特徴とするモールド型電子装置。 ３、特許請求の範囲第１項において、ハードレジンはエ
   ポキシ樹脂であり、内ケースはフッ素系およびシリコン
   系のいずれかの樹脂よりなる板状のものであることを特
   徴とするモールド型電子装置。 ４、特許請求の範囲第１項において、ハードレジンはエ
   ポキシ樹脂であり、内ケースはフッ素系およびシリコン
   系のいずれかの樹脂よりなる筒状のもので、ケース蓋と
   筒状内ケースは機械的に結合されていることを特徴とす
   るモールド型電子装置。