JP2007142149A - 電子部品パッケージおよびそれを用いた電子部品モジュール - Google Patents

電子部品パッケージおよびそれを用いた電子部品モジュール Download PDF

Info

Publication number
JP2007142149A
JP2007142149A JP2005333898A JP2005333898A JP2007142149A JP 2007142149 A JP2007142149 A JP 2007142149A JP 2005333898 A JP2005333898 A JP 2005333898A JP 2005333898 A JP2005333898 A JP 2005333898A JP 2007142149 A JP2007142149 A JP 2007142149A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
package
electronic component
electronic
cover
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005333898A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4706452B2 (ja
Inventor
Atsushi Takano
敦 鷹野
Ryoichi Takayama
了一 高山
Mitsuhiro Furukawa
光弘 古川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2005333898A priority Critical patent/JP4706452B2/ja
Publication of JP2007142149A publication Critical patent/JP2007142149A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4706452B2 publication Critical patent/JP4706452B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)

Abstract

【課題】ヒートサイクルを加えることにより、熱膨張係数の違いにより外装樹脂から電子部品パッケージにストレスが繰り返し加えられることになり、その結果、電子部品パッケージが破損してしまうという恐れがあった。そこで、ヒートサイクルによる電子部品パッケージの破損を低減することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するために、本発明は、部品基板と、この部品基板上に所定間隔にて配置された電子部品素子と、この電子部品素子を覆うように前記部品基板に設けた部品カバーを有し、前記部品基板および部品カバーは、それぞれの周囲面にシリコンの粉体を付着させたものである。
【選択図】図2

Description

本発明は、各種電子機器に使用される電子部品パッケージおよびそれを用いた電子部品モジュールに関する。
各種電子機器の小型化に伴い、電子部品においてワンパッケージ化が要望されている。このワンパッケージ化とは、コイル、コンデンサ、パワーアンプ、SAWパッケージ等の各種電子部品を基板上に実装した後その状態で樹脂モールドしてワンパッケージモジュールとするものである。
図11は、従来のワンパッケージモジュールの斜視図である。基板110上にコンデンサ111、コイル112、パワーアンプ113、SAWパッケージ114が実装されており、この基板110上をモールド樹脂115で覆ってワンパッケージモジュールとしている。
このように各種電子部品をワンパッケージにすることにより半導体と同様に扱うことができ、電子部品を使用するメーカーにとって利便性がよいという利点があるものである。
なお、本出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、特許文献1が知られている。
特開2004−304622号公報
しかしながら、上述した電子部品モジュールは、外装樹脂と電子部品パッケージとの熱膨張係数の違いにより電子部品パッケージが破損しやすいという課題があった。
すなわち、従来の電子部品パッケージをモールドする場合、170℃程度に加熱して液化した外装樹脂を用いるが、このとき、電子部品パッケージも同程度の温度に加熱されることになる。そして、モールド終了後室温まで温度を低下させると、電子部品パッケージの膨張係数が外装樹脂より大きいため電子部品パッケージの方がより収縮してしまい、外装樹脂に引っ張られている状態、つまり、常温において電子部品パッケージは外装樹脂から常にストレスを受けている状態になる。そして、ヒートサイクルを加えることにより、上記ストレスが繰り返し電子部品パッケージに加えられることになり、その結果、電子部品パッケージが破損してしまうという恐れがあった。
そこで本発明は、ヒートサイクルによる電子部品パッケージの破損を低減することを目的とする。
この目的を達成するために、本発明は、部品基板と、この部品基板上に所定間隔にて配置された電子部品素子と、この電子部品素子を覆うように前記部品基板に設けた部品カバーを有し、前記部品基板および部品カバーは、それぞれの周囲面にシリコンの粉体を付着させたものである。
本発明は、部品基板および部品カバーの周囲面にシリコンの粉体を付着させた構成にすることにより、このシリコンの粉体が外装樹脂に対する離型作用を有するので、電子部品パッケージが外装樹脂からストレスを受けにくくすることができ、その結果、電子部品パッケージの破損を低減することができるという作用効果を有する。
以下、本発明の電子部品パッケージおよびそれを用いた電子部品モジュールについて実施の形態および図面を用いて説明する。なお、電子部品パッケージとしてSAWパッケージを用いた。
(実施の形態1)
本実施の形態1および図1〜図9を用いて、本発明の、特に、請求項1〜6の説明をする。
図1は、本実施の形態1におけるSAWパッケージを実装基板に実装しワンパッケージにした電子部品モジュールの斜視図であり、図2は、図1におけるA−A線の拡大断面図である。
図1において、実装基板1上にコンデンサ2、コイル3、パワーアンプ4、SAWパッケージ5が実装されており、この実装基板1上を外装樹脂6で覆ってワンパッケージモジュールとしている。
図2において部品基板21の表面にSAW素子22が所定の間隔で実装されている。このSAW素子22は、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、水晶等に代表される圧電材料からなる部品基板21の表面にアルミニウム製の櫛型電極(図示せず)を形成してできている。そして、このSAW素子22を覆うようにシリコンからなる部品カバー23がSAW素子22との間にわずかな空洞を設けながら部品基板21の表面に設けられ、これによりSAWパッケージ5を形成している。そして、このSAWパッケージ5は、部品カバー23に設けられた接続電極24を介して実装基板1に実装されている。
このSAWパッケージ5の周囲面、すなわち、部品基板21および部品カバー23のそれぞれの周囲面には、シリコンの粉体からなる層25(以下、シリコン粉体層と記す)を設けている。シリコンの粉体には離型作用があるので、SAWパッケージ5の周囲面にシリコン粉体層25を設けることにより、熱による電子部品モジュールの膨張収縮が起きてもSAWパッケージ5の周囲面が外装樹脂6に引っ張られることがなくなりこれによるストレスを低減することができる。
ここでシリコンの粉体は、離型作用をより確実なものとするために粉体層としているが、必ずしも層状にする必要はなく、必要に応じて付着量を設定すればよい。
また、シリコン粉体を部品基板21および部品カバー23のそれぞれの周囲面に付着させる方法としては、例えば、部品カバー23がシリコン製であることを利用して、大判の部品基板と部品カバーを一体とした後ダイシング等でSAWパッケージ5に個片化する方法が挙げられる。この場合、SAWパッケージ5の周囲面が切断面になる。
すなわち、ダイシングによる部品カバー23の切断により部品カバー23の切断粉(シリコン粉)が発生するが、同時にダイシングブレードによりこの切断粉を切断面に付着させることができる。したがって、この方法によれば新たにシリコン粉の付着工程を設けることなくSAWパッケージ5の周囲面にシリコン粉を付着させることができる。
このときダイシングの切削水に、ケイ酸あるいは界面活性剤を混ぜることにより、より効果的に粉体を付着させることができる。ケイ酸を用いる場合、電極の腐食を防止するとともに、その成分であるシリコンをSAWパッケージ5に残すことにより、より効果的に付着させることができる。また界面活性剤の場合、SAWパッケージ5の親水性を増すことにより、より多くの切断粉を付着させることができる。
なお、このダイシングによる切断は、切断面のシリコン粉の付着のしやすさから、部品基板21側からではなく部品カバー23側から行うことが望ましい。
図3は、実施の形態1における別の形態による電子部品パッケージの要部拡大断面図であり、部品基板21および部品カバー23の周囲面に加工変質層27を設けたものである。この加工変質層27を設けることにより、外装樹脂6で電子部品パッケージを覆うときに、一旦熱膨張し、冷却時に収縮し、加工変質層27を外装樹脂6が引っ張り、電子部品パッケージから引き離し、隙間28を形成する。このことにより、図2で示した粉体による離型作用と同様の効果を得ることができる。
この加工変質層27は、ダイシングによるSAWパッケージの個片化を行う際に、その切断面に設けることができる。この場合、ダイシングブレードは、番手が細かいものがより効果的に設けることができ、たとえばメタルブレードを用いる場合は、#1000以上のものを用いることが望ましい。さらに切削水に界面活性剤を混ぜることにより、切断面の親水性を増すことができることから、切断面での冷却効果をあげることができる。切断面の温度上昇を抑えることにより膨張・収縮を抑え、加工変質層の脱落を防止し、より効果的に加工変質層27を設けることができる。
また、図2に示すように、SAWパッケージ5の上面には、弾性体26を設けている。この弾性体26は、熱による電子部品モジュールの膨張収縮が起きてもこの弾性体26が緩衝剤としての働きをし、SAWパッケージ5の上面からの外装樹脂6によるストレスを緩和することができ、その結果、破損をより低減することができる。
そして、この弾性体26の弾性率を外装樹脂6の弾性率より低くすることにより弾性体26の上記ストレスに対する緩衝効果を向上させることができる。この弾性体26の材料としては、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂が挙げられる。
さて、シリコン製の部品カバー23は、前記部品基板21と酸化シリコンを介して接合されている。ここでその接合方法について図4を用いて説明する。部品基板21と部品カバー23を接合するにはまず部品基板21の表面に酸化シリコン(図示せず)を形成する。その際、図4に示すマスクを用いることができる。このマスク41には、SAW素子および取出電極の部分に対応する箇所に開口部42が設けられている。そこで、例えば、感光性樹脂をこの開口部42に塗布し、光を当てることによりこの感光性樹脂を硬化させた後スパッタ等で酸化シリコンを感光性樹脂の非形成部に形成する。その後、硬化した感光性樹脂を除去することにより部品基板21の所定の部位に酸化シリコンを形成することができる。この酸化シリコンを用いてシリコンからなる部品カバー23と接合する。この接合は、酸素原子を介在したシリコン原子の共有結合によるものであり、酸化シリコンと部品カバー23の界面を活性化処理することにより加熱することなく直接接合することができるものである。
さて、次に図5〜8を用いてさらに本発明の電子部品パッケージについて説明する。図5は部品カバー23を除いたSAWパッケージ5の内部上面図、図6は部品カバー23の上面図、図7は実装基板1に接続するための接続電極24を形成した部品カバー23の上面図、図8は同部品カバー23のA−Aの断面図、図9は、図5の上面図に対応した電気回路図である。
図5、図9において、各SAW素子5a、5b、5c、5d、5e、5f、5g、5h、5iは、圧電材料からなる部品基板21の表面に所定の間隔で実装されており、図9に示す回路図のように接続されている。
図6において、部品カバー23には凹部(点線にて表記)が形成されており、この部品カバー23の裏面が図5のSAWパッケージの表面を覆うように配置される。このとき前記凹部は、SAW素子に対応するように部品カバーに設けられている。すなわち、SAW素子5a、5bは凹部61abに、SAW素子5c、5dは凹部61cdに、SAW素子5eは凹部61eに、SAW素子5f、5gは凹部61fgに、SAW素子5h、5iは凹部61hiにそれぞれ対応しており、凹部が各SAW素子に嵌り込むようになっており、SAW素子が振動するために必要な空間(空洞)を形成している。
さて、図7、8で示すように、部品カバー23を部品基板21に形成した後実装基板1に実装するために接続電極24を形成する。図4で示したマスク41の開口部42に対応する部品基板21は配線53が表出した状態になっているため、部品カバー23に貫通孔を設けてこの配線53をめっき、導電ペースト等を用いて部品カバー23の表面に表出させ、接続電極24を形成する。
この接続電極24には、図7に示すようにそれぞれ電極パッドを設けてもよい。つまり、受信端子54に対応する電極パッド74、送信端子55に対応する電極パッド75、アンテナ端子56に対応する電極パッド76、それ以外はGNDの電極パッド77としている。以上のようにして構成されたSAWパッケージ5を実装基板1に実装する。
次に図9を用いてこのSAWパッケージ5の動作について説明する。図5において、各SAW素子5a、5b、5c、5d、5e、5f、5g、5h、5iは、図9に示す回路図のように接続されている。ここでアンテナ端子56はアンテナ(図示せず)に接続され、このアンテナから受信された信号からSAW素子5g、5iを介して特定周波数の信号が取り出されて受信端子54に出力される。一方、送信信号は、送信端子55からSAW素子5a、5c、5eを経てアンテナ端子56を介してアンテナから送信される。このようにして、SAWパッケージ5は受送信を行っているものである。
以上のように、本発明の電子部品パッケージおよび電子部品モジュールは、部品基板および部品カバーの周囲面にシリコンの粉体を付着させた構成にすることにより、このシリコンの粉体が外装樹脂に対する離型作用を有するので、電子部品パッケージが外装樹脂からストレスを受けにくくすることができ、その結果、電子部品パッケージの破損を低減することができるという作用効果を有するものである。
(実施の形態2)
本実施の形態2および図10を用いて、本発明の、特に、請求項7、8について説明する。
本実施の形態2が実施の形態1と異なる点は、電子部品パッケージ上に弾性体ではなく、粉体を付着させた点である。
図10は、本実施の形態2の電子部品モジュールの断面図であり、SAWパッケージ5上に粉体層106を設けている。これにより熱による電子部品モジュールの膨張収縮が起きてもSAWパッケージ5の上面が外装樹脂6に引っ張られることがなくなりこれによるストレスを低減することができる。
ここで粉体は、離型作用をより確実なものとするために粉体層としているが、必ずしも層状にする必要はなく、必要に応じて付着量を設定すればよい。
この粉体は、実施の形態1で述べたシリコン粉を用いることもできるが、部品基板21を研磨、研削等により薄板化する際に発生する部品基板21の粉体、すなわち、薄板化粉を用いることができる。これにより新たな工程を設けることなくSAWパッケージの上面に粉体を付着させることができる。
以上のように、本発明の電子部品パッケージおよび電子部品モジュールは、部品基板および部品カバーの周囲面にシリコンの粉体を付着させた構成にすることにより、このシリコンの粉体が外装樹脂に対する離型作用を有するので、電子部品パッケージが外装樹脂からストレスを受けにくくすることができ、その結果、電子部品パッケージの破損を低減することができるという作用効果を有するものである。
なお、実施の形態において電子部品パッケージとしてSAWパッケージを例に説明したが、これに限定されるものではない。
本発明は、部品基板および部品カバーの周囲面にシリコンの粉体を付着させたという特徴を有し、特に、耐ヒートサイクル性が要求される電子部品パッケージおよび電子部品モジュールに有用である。
実施の形態1における電子部品モジュールの斜視図 同A−A線の拡大断面図 実施の形態1における別の形態による電子部品パッケージの要部拡大断面図 マスクの上面図 実施の形態1におけるSAWパッケージの内部上面図 部品カバーの上面図 接続電極を形成した部品カバーの上面図 同断面図 実施の形態1におけるSAWパッケージの電気回路図 実施の形態2における電子部品モジュールの断面図 従来のワンパッケージモジュールの斜視図
符号の説明
1 実装基板
2 コンデンサ
3 コイル
4 パワーアンプ
5 SAWパッケージ
5a、5b、5c、5d、5e、5f、5g、5h、5i SAW素子
6 外装樹脂
21 部品基板
22 SAW素子
23 部品カバー
24 接続電極
25 シリコン粉体層
26 弾性体
27 加工変質層
28 隙間
41 マスク
42 開口部
54 受信端子
55 送信端子
56 アンテナ端子
61ab、61cd、61e、61fg、61hi 凹部
74、75、76、77 電極パッド
106 粉体層

Claims (9)

  1. 部品基板と、この部品基板上に所定間隔にて配置された電子部品素子と、この電子部品素子を覆うように前記部品基板に設けた部品カバーを有し、前記部品基板および前記部品カバーは、それぞれの周囲面に粉体を付着させてなる電子部品パッケージ。
  2. 粉体は、部品基板および部品カバーの切断粉である請求項1記載の電子部品パッケージ。
  3. 部品カバーは、シリコンからなる請求項1記載の電子部品パッケージ。
  4. 部品基板と、この部品基板上に所定間隔にて配置された電子部品素子と、この電子部品素子を覆うように前記部品基板に設けた部品カバーを有し、前記部品基板および前記部品カバーは、それぞれの周囲面に加工変質層を設けてなる電子部品パッケージ。
  5. 請求項1または請求項4記載の電子部品パッケージと、この電子部品パッケージを実装した実装基板と、前記電子部品パッケージを覆うように少なくとも実装基板上に設けた外装樹脂を有し、前記電子部品パッケージの少なくとも周囲面と前記外装樹脂との間に隙間を有する電子部品モジュール。
  6. 電子部品パッケージ上に弾性体を介在させた請求項5記載の電子部品モジュール。
  7. 弾性体の弾性率は、外装樹脂の弾性率より低い請求項6記載の電子部品モジュール。
  8. 電子部品パッケージ上に粉体を付着させた請求項1記載の電子部品モジュール。
  9. 粉体は、部品基板の薄板化粉である請求項8記載の電子部品モジュール。
JP2005333898A 2005-11-18 2005-11-18 電子部品モジュール Active JP4706452B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005333898A JP4706452B2 (ja) 2005-11-18 2005-11-18 電子部品モジュール

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005333898A JP4706452B2 (ja) 2005-11-18 2005-11-18 電子部品モジュール

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007142149A true JP2007142149A (ja) 2007-06-07
JP4706452B2 JP4706452B2 (ja) 2011-06-22

Family

ID=38204663

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005333898A Active JP4706452B2 (ja) 2005-11-18 2005-11-18 電子部品モジュール

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4706452B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015106649A (ja) * 2013-11-29 2015-06-08 株式会社デンソー 電子装置
CN106960801A (zh) * 2015-10-07 2017-07-18 飞思卡尔半导体公司 使用应力缓冲器封装集成电路装置的方法
WO2018003283A1 (ja) * 2016-07-01 2018-01-04 株式会社村田製作所 弾性波装置及び電子部品
JP2020102517A (ja) * 2018-12-21 2020-07-02 トヨタ自動車株式会社 電子回路装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08213874A (ja) * 1995-02-03 1996-08-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 表面弾性波装置及びその製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08213874A (ja) * 1995-02-03 1996-08-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 表面弾性波装置及びその製造方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015106649A (ja) * 2013-11-29 2015-06-08 株式会社デンソー 電子装置
CN106960801A (zh) * 2015-10-07 2017-07-18 飞思卡尔半导体公司 使用应力缓冲器封装集成电路装置的方法
WO2018003283A1 (ja) * 2016-07-01 2018-01-04 株式会社村田製作所 弾性波装置及び電子部品
JPWO2018003283A1 (ja) * 2016-07-01 2019-02-14 株式会社村田製作所 弾性波装置及び電子部品
CN109417374A (zh) * 2016-07-01 2019-03-01 株式会社村田制作所 弹性波装置以及电子部件
CN109417374B (zh) * 2016-07-01 2022-07-22 株式会社村田制作所 弹性波装置以及电子部件
US11764753B2 (en) 2016-07-01 2023-09-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Elastic wave device and electronic component
JP2020102517A (ja) * 2018-12-21 2020-07-02 トヨタ自動車株式会社 電子回路装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP4706452B2 (ja) 2011-06-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6290850B2 (ja) 弾性波装置および弾性波モジュール
US7042056B2 (en) Chip-size package piezoelectric component
US11277114B2 (en) Elastic wave device and manufacturing method therefor
JP4221756B2 (ja) 圧電発振器およびその製造方法
JP2004129222A (ja) 圧電部品およびその製造方法
KR102062185B1 (ko) 전자 부품 및 그 제조 방법
CN110771037B (zh) 弹性波装置、前端电路以及通信装置
US11695389B2 (en) Acoustic wave device, front-end circuit, and communication apparatus
JP2001044310A (ja) 半導体装置およびその搭載方法
EP3226286B1 (en) Saw device and method for manufacturing saw device
JP4706452B2 (ja) 電子部品モジュール
JP2007189501A (ja) 電子部品
JP7541324B2 (ja) 弾性波デバイスパッケージ
JP5252007B2 (ja) 電子部品の製造方法
JP2007243916A (ja) 電子部品パッケージ
JP2007158989A (ja) 電子部品
JP2008124348A (ja) 電子デバイスおよびその製造方法
JP2010165904A (ja) 電子部品パッケージ及びその製造方法
WO2006123653A1 (ja) 圧電デバイス
JP4758123B2 (ja) 圧電デバイス及びその製造方法
JP2008011309A (ja) 圧電発振器
JP2023013314A (ja) 圧電振動子及びその製造方法
CN115800942A (zh) 滤波装置及滤波装置的形成方法
JP5468327B2 (ja) 圧電デバイス
JP2006217225A (ja) 弾性表面波デバイスの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080922

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20091126

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20101012

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101019

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101201

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101221

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110126

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110215

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110228

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 4706452

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250