CN109417374A - 弹性波装置以及电子部件 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种弹性波装置，其中，即使施加了外力、热冲击，弹性波元件也不易移动，且不易产生频率特性的变化。弹性波装置(1)，具备板状的弹性波元件(2)和树脂构造体(3)。树脂构造体(3)具有弹性模量相对高的高弹性模量树脂部(3c)和弹性模量相对低的低弹性模量树脂部(3d)。在弹性波元件基板(4)的侧面(8a、8b)，在从IDT电极形成面侧的端部(8a1、8b1)起未到达IDT电极形成面(5)的相反侧的面(7)的区域设置有低弹性模量树脂部(3d)，树脂构造体(3)的与弹性波元件基板(4)的侧面接触的部分中的剩余的树脂部分为高弹性模量树脂部(3c)。

Description

弹性波装置以及电子部件

技术领域

本发明涉及弹性波元件被树脂构造体包围的弹性波装置以及具有该弹性波装置的电子部件。

背景技术

以往，已知有将弹性波元件的除IDT电极形成面以外的部分用树脂密封的构造。在下述的专利文献1记载的弹性波装置中，在安装基板上安装有弹性波元件。弹性波元件的IDT电极形成面与安装基板的上表面隔开间隙而对置。设置有密封树脂层，使得覆盖弹性波元件的与IDT电极形成面相反侧的面以及侧面。在专利文献1中，密封树脂层具有第一密封树脂层～第三密封树脂层。第一密封树脂层的弹性模量最低，被覆弹性波元件的与IDT电极形成面相反侧的面以及侧面。第二密封树脂层的弹性模量最高，层叠在第一密封树脂层的外侧。第三密封树脂层的弹性模量比第一密封树脂层高，且第三密封树脂层的弹性模量比第二密封树脂层低。第三密封树脂层层叠在第二密封树脂层的外侧。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-245989号公报

发明内容

发明要解决的课题

在专利文献1记载的弹性波装置中，弹性波元件被低弹性模量的第一密封树脂层覆盖。因此，若施加外力、热冲击，则弹性波元件移动，由此有可能产生布线的断线等。

另一方面，欲抑制弹性波元件的由外力造成的移动，可考虑用高弹性模量的密封树脂形成与弹性波元件直接接触的密封树脂层。然而，在该情况下，若施加外力，则对弹性波元件施加大的应力。因此，弹性波元件的压电体会变形，产生弹性波元件的频率特性变化这样的问题。

本发明的目的在于，提供一种即使施加了外力、热冲击，弹性波元件也不易移动且不易产生频率特性的变化的弹性波装置以及电子部件。

用于解决课题的技术方案

本发明涉及的弹性波装置具备：弹性波元件，具有弹性波元件基板和IDT电极，所述弹性波元件基板具有IDT电极形成面，所述IDT电极设置在所述IDT电极形成面；以及树脂构造体，具有相互对置的第一主面以及第二主面，在所述树脂构造体埋入有所述弹性波元件，使得所述IDT电极形成面的至少一部分在所述第一主面侧露出，所述树脂构造体具有弹性模量相对高的高弹性模量树脂部和弹性模量相对低的低弹性模量树脂部，所述低弹性模量树脂部在所述弹性波元件基板的侧面设置于从所述IDT电极形成面侧的端部起未到达所述IDT电极形成面的相反侧的面的区域，所述树脂构造体中的与所述弹性波元件基板的侧面接触的部分中的剩余的树脂部分为所述高弹性模量树脂部。

在本发明涉及的弹性波装置的某个特定的方面中，所述弹性波元件基板的所述IDT电极形成面与所述树脂构造体的所述第一主面平齐。在该情况下，即使设置有跨越IDT电极形成面和树脂构造体的第一主面的布线，由于在布线不存在弯曲部，所以不会引起应力集中，更加不易产生该布线的断线。

在本发明涉及的弹性波装置的另一个特定的方面中，所述弹性波元件基板的所述IDT电极形成面与所述树脂构造体的所述第一主面不平齐。

在本发明涉及的弹性波装置的另一个特定的方面中，所述树脂构造体具有：贯通电极，从所述第一主面朝向所述第二主面贯通；以及第一电极，设置在所述第一主面，并与所述贯通电极连接，所述第一电极与所述弹性波元件电连接。

在本发明涉及的弹性波装置的又一个特定的方面中，所述树脂构造体具备设置在所述第二主面并与所述贯通电极连接的多个第二电极，所述第一电极在所述第一主面设置有多个，所述多个第二电极的密度比所述多个第一电极的密度低。在该情况下，能够利用树脂构造体的第二主面侧的多个第二电极容易地与外部进行电连接。

在本发明涉及的弹性波装置的又一个特定的方面中，所述低弹性模量树脂部被设置为到达所述弹性波元件基板的所述IDT电极形成面上。

在本发明涉及的弹性波装置的又一个特定的方面中，还具备：布线电极，与所述第一电极连接，从所述树脂构造体的所述第一主面上起到达所述弹性波元件的所述IDT电极形成面。

在本发明涉及的弹性波装置的另一个特定的方面中，所述布线电极被设置为到达所述低弹性模量树脂部上，所述低弹性模量树脂部到达所述IDT电极形成面。

一般来说，热应力集中于树脂构造体与弹性波元件的边界部，若在该部分直接存在布线，则该应力也会直接施加于布线。相对于此，若其间存在低弹性模量树脂部，则施加于布线的热应力被缓解。因此，更加不易产生布线电极的断线。

在本发明涉及的弹性波装置的另一个特定的方面中，所述弹性波元件基板是压电基板。

在本发明涉及的弹性波装置的又一个特定的方面中，所述弹性波元件基板具有：压电薄膜；以及高声速构件，设置在所述压电薄膜的一个面，传播的体波(bulk wave)的声速与在所述压电薄膜传播的弹性波相比为高速。

在本发明涉及的弹性波装置的又一个特定的方面中，还具备：低声速构件，设置在所述高声速构件与所述压电薄膜之间，传播的体波的声速与在所述压电薄膜传播的弹性波的声速相比为低速。

在本发明涉及的弹性波装置的另一个特定的方面中，还具备层叠在所述树脂构造体的所述第二主面上的电子部件。

本发明涉及的电子部件具备：安装基板，具有安装面；以及按照本发明构成的弹性波装置，安装在所述安装基板的所述安装面上。

发明效果

根据本发明，能够提供一种即使施加了外力、热冲击也不易产生弹性波元件的移动且不易产生频率特性的变化的弹性波装置以及电子部件。

附图说明

图1是本发明的第一实施方式涉及的弹性波装置的主视剖视图。

图2的(a)～图2的(c)是用于说明第一实施方式涉及的弹性波装置的制造工序的各主视剖视图。

图3的(a)以及图3的(b)是用于说明第一实施方式的弹性波装置的制造工序的各主视剖视图。

图4的(a)～图4的(c)是用于说明第一实施方式涉及的弹性波装置的制造工序的各主视剖视图。

图5是用于说明本发明的第一实施方式涉及的弹性波装置的制造工序的主视剖视图。

图6是本发明的第二实施方式涉及的弹性波装置的主视剖视图。

图7的(a)以及图7的(b)是示意性地示出树脂构造体的第一主面以及第二主面的电极构造的各俯视图。

图8是本发明的第三实施方式涉及的电子部件的主视剖视图。

图9是本发明的第四实施方式涉及的电子部件的主视剖视图。

图10是本发明的第五实施方式涉及的弹性波装置的主视剖视图。

图11是用于说明本发明的弹性波装置中的弹性波元件基板的变形例的主视剖视图。

图12是本发明的第六实施方式涉及的弹性波装置的主视剖视图。

具体实施方式

以下，通过参照附图对本发明的具体的实施方式进行说明，从而明确本发明。

另外，需要指出的是，在本说明书记载的各实施方式是例示性的，能够在不同的实施方式间进行结构的部分置换或组合。

图1是示出本发明的第一实施方式涉及的弹性波装置的主视剖视图。弹性波装置1具备板状的弹性波元件2和树脂构造体3。弹性波元件2具有弹性波元件基板4。在本实施方式中，弹性波元件基板4由压电体构成。使用的压电体没有特别限定，能够使用LiNbO₃、LiTaO₃等压电单晶或压电陶瓷。

弹性波元件基板4具有IDT电极形成面5。在IDT电极形成面5上设置有IDT电极6。

弹性波元件基板4具有与IDT电极形成面5对置的面7以及连结IDT电极形成面5和面7的侧面8a、8b。虽然在图1中不明确，但是弹性波元件基板4具有矩形的平面形状。因此，除了相互对置的侧面8a、8b之外，弹性波元件基板4还具有另一组侧面。

树脂构造体3具有相互对置的第一主面3a以及第二主面3b。在本实施方式中，树脂构造体3具有板状的形状。不过，树脂构造体3也可以具有板状以外的形状。弹性波元件2埋入到树脂构造体3，使得IDT电极形成面5的至少一部分露出。在本实施方式中，IDT电极形成面5与第一主面3a平齐。

树脂构造体3具有弹性模量相对高的高弹性模量树脂部3c和弹性模量相对低的低弹性模量树脂部3d。另外，所谓弹性模量，主要意味着杨氏模量。低弹性模量树脂部3d被设置为与弹性波元件基板4的侧面8a、8b的一部分相接。更具体地，低弹性模量树脂部3d在侧面8a、8b设置在如下的区域，即，从侧面8a、8b的IDT电极形成面侧的端部8a1、8b1起向下方延伸，但是未到达侧面8a、8b与面7所成的端缘。

即，低弹性模量树脂部3d在弹性波元件基板4的侧面8a、8b设置于从IDT电极形成面侧的端部8a1、8b1起未到达IDT电极形成面5的相反侧的面7的区域，树脂构造体3中的与弹性波元件基板4的侧面8a、8b接触的部分中的剩余的树脂部分是高弹性模量树脂部3c，由此，能够提供一种即使施加了外力、热冲击也不易产生弹性波元件2的移动且不易产生频率特性的变化的弹性波装置1。

在低弹性模量树脂部3d中，将从侧面8a、8b的IDT电极形成面侧的端部8a1、8b1到低弹性模量树脂部3d的下端的长度设为x。在将侧面8a、8b的高度方向尺寸，即，IDT电极形成面5与面7的距离设为y时，只要x＜y即可，优选地，x最好是y的(1/2)以下。这是因为，若高弹性模量树脂部3c对侧面的被覆率超过1/2，则使弹性波元件基板4从树脂构造体3脱离的力有时会急剧地下降。

虽然在图1中未图示，但是在未图示的另一组侧面也设置有低弹性模量树脂部，使得与侧面接触。

在树脂构造体3中，设置有上述低弹性模量树脂部3d的部分以外的树脂部分是前述的高弹性模量树脂部3c。

在本实施方式中，低弹性模量树脂部3d由弹性模量比高弹性模量树脂部3c低的适当的树脂构成。作为这样的树脂，优选使用将聚酰亚胺、聚苯并噁唑、硅酮树脂、聚酰亚胺酰胺以及聚氨酯中的一种作为主体的材料。

高弹性模量树脂部3c由弹性模量比低弹性模量树脂部3d高的适当的树脂材料构成。作为这样的树脂材料，能够使用环氧树脂等合成树脂，或者将在树脂中混合了无机材料而成的材料作为主体的材料。

另外，所谓作为主体，意味着按体积比率含有50％以上。

优选地，上述高弹性模量树脂部3c的弹性模量最好为5GPa以上。在该情况下，在弹性波装置1中，能够更加可靠地保护弹性波元件2。

此外，优选地，上述低弹性模量树脂部3d的弹性模量最好为3Gpa以下。在该情况下，能够更有效地抑制由从外部施加的应力造成的弹性波元件2的特性的劣化。也更加不易产生后述的断线等。

另外，上述弹性模量是通过机械试验法确定的值。

在树脂构造体3的第一主面3a设置有第一电极10。在树脂构造体3内设置有作为贯通电极的过孔电极11，使得与第一电极10电连接。过孔电极11从第一主面3a朝向第二主面3b贯通树脂构造体3。在第二主面3b上设置有第二电极13。第二电极13是为了将弹性波装置1与外部进行电连接而设置的。

设置有布线电极14，使得与第一电极10电连接。布线电极14在未图示的部分与IDT电极6电连接。

可是，在本实施方式中，低弹性模量树脂部3d越过侧面8a、8b的IDT电极形成面侧的端部8a1、8b1而到达第一主面3a上以及IDT电极形成面5上。到达该第一主面3a以及IDT电极形成面5上的膜状部分3d1被设置为跨越第一主面3a和IDT电极形成面5。布线电极14在上述膜状部分3d1上经过并到达IDT电极形成面5上。

在弹性波元件2中，若对由压电体构成的弹性波元件基板4施加外力，则由于压电效应，弹性波元件2的特性变动。此外，在弹性波元件2中，由IDT电极6激励的声表面波的能量集中在IDT电极形成面5的附近。因此，通过在弹性波元件基板4的侧面8a、8b设置于从IDT电极形成面侧的端部8a1、8b1起未到达IDT电极形成面5的相反侧的面7的区域的低弹性模量树脂部3d，能够有效地抑制由外力、热冲击造成的频率特性的变动。因而，在弹性波装置1中，即使施加了外力、热冲击，频率特性也不易变化。

除此之外，布线电极14在上述低弹性模量树脂部3d的膜状部分3d1上通过，并到达IDT电极形成面5。因此，即使施加了上述那样的外力，此外，即使由于热应力而由树脂构造体3与弹性波元件基板4的线膨胀系数之差施加了变形，也不易产生布线电极14中的断线。

进而，在弹性波元件基板4的侧面8a、8b的下方部分以及面7的周围存在高弹性模量树脂部3c。因此，能够可靠地保护弹性波元件2不受来自外部的热冲击、外力的损害。除此之外，由于具有弹性波元件2被埋入到上述树脂构造体3内的构造，所以还能够谋求小型化。

参照图2的(a)～图2的(c)～图5，说明弹性波装置1的制造方法的一个例子。

如图2的(a)所示，在支承基板21上形成抗蚀剂层22。接着，如图2的(b)所示，在抗蚀剂层22上形成金属膜23。在金属膜23上，通过光刻等设置成为过孔电极11的金属层11A。然后，如图2的(c)所示，设置临时固定树脂层24。作为该临时固定树脂层24，能够使用抗蚀剂材料等。在临时固定树脂层24上压入弹性波元件基板4。另外，在压入弹性波元件基板4时，压入弹性波元件2，使得IDT电极形成面5成为下表面。接着，如图3的(a)所示，形成高弹性模量树脂部3c，使得覆盖弹性波元件基板4。接着，如图3的(b)所示，对高弹性模量树脂部3c进行研磨，使金属层11A露出。

然后，与抗蚀剂层22一同将支承基板21剥离。像这样，如图4的(a)所示，形成高弹性模量树脂部3c以及位于高弹性模量树脂部3c内的过孔电极11。然后，如图4的(b)所示，使用溶剂除去临时固定树脂层24。接着，如图4的(c)所示，形成低弹性模量树脂部3d。

接着，如图5所示，设置IDT电极6、第一电极10、第二电极13、以及布线电极14。这样，能够得到第一实施方式的弹性波装置1。

图6是本发明的第二实施方式涉及的弹性波装置的主视剖视图。弹性波装置31具备弹性波元件2、电子部件32、以及树脂构造体3。弹性波元件2与第一实施方式的弹性波元件2同样地构成。因此，通过对相同部分标注相同的附图标记，从而省略其说明。

电子部件32是与弹性波元件2不同的电子部件。与第一实施方式同样地，树脂构造体3具有低弹性模量树脂部3d和高弹性模量树脂部3c。

不过，在本实施方式中，低弹性模量树脂部3d不仅到达弹性波元件基板4的侧面8a、8b的一部分，还到达IDT电极形成面5上。在本实施方式中，树脂构造体3也具有低弹性模量树脂部3d和高弹性模量树脂部3c，因此与第一实施方式同样地，不易产生施加了外力的情况下的特性的变动，也不易产生布线电极14等的断线。进而，通过高弹性模量树脂部3c的存在，能够更可靠地保护弹性波元件2不受外部的损害。除此之外，由于其它电子部件32也设置在树脂构造体3内，所以能够谋求具有这样的弹性波元件2和电子部件32的复合部件的小型化。此外，在电子部件32中，低弹性模量树脂部3d也被设置为与侧面的一部分接触。因此，在电子部件32中，也不易产生布线电极的断线等。

作为电子部件32，能够使用半导体装置等有源元件、电容器等无源元件。在这些电子部件的情况下，与弹性波元件2不同，虽然不易产生由外力造成的特性的变动，但是由于低弹性模量树脂部3d的存在，能够有效地抑制断线等。

图7的(a)以及图7的(b)是示意性地示出树脂构造体3的第一主面3a以及第二主面3b的电极构造的各俯视图。如图7的(a)所示，在第一主面3a的一个短边侧以及另一个短边侧分别设置有多个第一电极10、10、10。一个短边侧的第一电极10、10、10与弹性波元件2电连接。另一个短边侧的第一电极10、10、10与上述电子部件32电连接。

第一电极10经由过孔电极11与第二电极13电连接。如图7的(b)所示，在第二电极13连接有面积比第二电极13大的端子电极13A。端子电极13A设置在弹性波元件2、电子部件32的在上下方向上重叠的位置。因此，使用面积比较大的端子电极13A，能够容易地将弹性波装置31与外部进行电连接。此外，如图7的(a)以及图7的(b)所示，与第一主面3a上的电极的密度相比，使第二主面3b侧的电极的密度低。因此，能够容易地形成上述那样的大的端子电极13A。

图8是本发明的第三实施方式涉及的电子部件的主视剖视图。在第三实施方式的电子部件41中，第二实施方式的弹性波装置31安装在安装基板42的安装面上。像这样，在本发明涉及的弹性波装置中，也可以在安装基板42的安装面上安装有弹性波装置31。

图9是本发明的第四实施方式涉及的电子部件的主视剖视图。

在本实施方式的电子部件51中，在第三实施方式的电子部件41上还层叠有电子部件52。电子部件52可以是弹性波装置，也可以是半导体装置等有源元件，还可以是电容器、电感器等无源部件。电子部件52使用多个凸块53层叠在弹性波装置31上。

此外，在图9所示的电子部件51中，也可以省略安装基板42。即，在本发明中，也可以是在前述的弹性波装置31上层叠有电子部件52的构造。

图10是本发明的第五实施方式涉及的弹性波装置的主视剖视图。在弹性波装置61中，弹性波元件2A的弹性波元件基板4的厚度被加厚。即，IDT电极形成面5比树脂构造体3的第一主面3a向厚度方向外侧突出。像这样，IDT电极形成面5也可以不与第一主面3a平齐而隔开台阶。

不过，IDT电极形成面5与第一主面3a优选平齐。在该情况下，即使设置有跨越IDT电极形成面5和树脂构造体3的第一主面3a的布线，由于在布线不存在弯曲部，所以不会引起应力集中，更加不易产生该布线的断线。

此外，IDT电极形成面5也可以位于在图10用单点划线A示出的位置。在该情况下，IDT电极形成面5位于比第一主面3a在树脂构造体3的厚度方向上靠内侧。即使是这样的情况，通过低弹性模量树脂部3d以及高弹性模量树脂部3c的存在，也能够得到与第一实施方式的弹性波装置1同样的效果。即，不易产生施加了外力的情况下的特性的变动。此外，能够对外部可靠地保护弹性波元件2A。

虽然在上述的实施方式中，弹性波元件2、2A具有由压电体构成的弹性波元件基板4，但是也可以像图11所示的变形例的弹性波元件基板4A那样，具有在压电薄膜71层叠有低声速层72以及高声速层73的构造。低声速层72由传播的体波的声速比在压电薄膜71传播的弹性波低的材料构成。高声速层73由传播的体波的声速与在压电薄膜71传播的弹性波的声速相比为高速的材料构成。

另外，也可以交替地进一步层叠有更多的低声速层以及高声速层。

此外，也可以在压电薄膜71层叠有交替地层叠了低声阻抗层以及高声阻抗层的层叠体。

像这样，在使用了压电薄膜71的弹性波元件基板4A中，与前述的由压电体构成的弹性波元件基板4的情况同样地，若施加外力，则由于压电效应，电特性有可能变动。因此，通过使用本发明的具有低弹性模量树脂部以及高弹性模量树脂部的树脂构造体，从而能够得到与第一实施方式～第五实施方式同样的效果。

图12是本发明的第六实施方式涉及的弹性波装置的主视剖视图。在弹性波装置81中，低弹性模量树脂部3d被设置为与弹性波元件基板4的侧面的上端侧部分相接。不过，低弹性模量树脂部3d被设置为在树脂构造体3的上表面露出，并从高弹性模量树脂部3c的上表面到达弹性波元件基板4的上表面。在该情况下，低弹性模量树脂部3d也在弹性波元件基板4的侧面设置于从IDT电极形成面5侧的端部起未到达相反侧的面的区域。而且，高弹性模量树脂部3c与弹性波元件基板4的侧面的剩余的部分相接。因此，在第六实施方式中，能够得到与第一实施方式～第五实施方式同样的效果。

附图标记说明

1：弹性波装置；

2、2A：弹性波元件；

3：树脂构造体；

3a、3b：第一主面、第二主面；

3c：高弹性模量树脂部；

3d：低弹性模量树脂部；

3d1：膜状部分；

4、4A：弹性波元件基板；

5：IDT电极形成面；

6：IDT电极；

7：面；

8a、8b：侧面；

8a1、8b1：端部；

10：第一电极；

11：过孔电极；

11A：金属层；

13：第二电极；

13A：端子电极；

14：布线电极；

21：支承基板；

22：抗蚀剂层；

23：金属膜；

24：临时固定树脂层；

31、61、81：弹性波装置；

32：电子部件；

41：电子部件；

42：安装基板；

51、52：电子部件；

53：凸块；

71：压电薄膜；

72：低声速层；

73：高声速层。

Claims (13)

1.一种弹性波装置，具备：

弹性波元件，具有弹性波元件基板和IDT电极，所述弹性波元件基板具有IDT电极形成面，所述IDT电极设置在所述IDT电极形成面；以及

树脂构造体，具有相互对置的第一主面以及第二主面，在所述树脂构造体埋入有所述弹性波元件，使得所述IDT电极形成面的至少一部分在所述第一主面侧露出，

所述树脂构造体具有弹性模量相对高的高弹性模量树脂部和弹性模量相对低的低弹性模量树脂部，

所述低弹性模量树脂部在所述弹性波元件基板的侧面设置于从所述IDT电极形成面侧的端部起未到达所述IDT电极形成面的相反侧的面的区域，

所述树脂构造体中的与所述弹性波元件基板的侧面接触的部分中的剩余的树脂部分为所述高弹性模量树脂部。

2.根据权利要求1所述的弹性波装置，其中，

所述弹性波元件基板的所述IDT电极形成面与所述树脂构造体的所述第一主面平齐。

3.根据权利要求1所述的弹性波装置，其中，

所述弹性波元件基板的所述IDT电极形成面与所述树脂构造体的所述第一主面不平齐。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的弹性波装置，其中，

所述树脂构造体具有：

贯通电极，从所述第一主面朝向所述第二主面贯通；以及

第一电极，设置在所述第一主面，并与所述贯通电极连接，

所述第一电极与所述弹性波元件电连接。

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的弹性波装置，其中，

所述树脂构造体具备设置在所述第二主面并与所述贯通电极连接的多个第二电极，

所述第一电极在所述第一主面设置有多个，

所述多个第二电极的密度比所述多个第一电极的密度低。

6.根据权利要求1～5中的任一项所述的弹性波装置，其中，

所述低弹性模量树脂部被设置为到达所述弹性波元件基板的所述IDT电极形成面上。

7.根据权利要求4所述的弹性波装置，其中，

还具备：布线电极，与所述第一电极连接，从所述树脂构造体的所述第一主面上起到达所述弹性波元件的所述IDT电极形成面。

8.根据权利要求7所述的弹性波装置，其中，

所述布线电极被设置为到达所述低弹性模量树脂部上，所述低弹性模量树脂部到达所述IDT电极形成面。

9.根据权利要求1～8中的任一项所述的弹性波装置，其中，

所述弹性波元件基板是压电基板。

10.根据权利要求1～9中的任一项所述的弹性波装置，其中，

所述弹性波元件基板具有：压电薄膜；以及高声速构件，设置在所述压电薄膜的一个面，传播的体波的声速与在所述压电薄膜传播的弹性波相比为高速。

11.根据权利要求10所述的弹性波装置，其中，

还具备：低声速构件，设置在所述高声速构件与所述压电薄膜之间，传播的体波的声速与在所述压电薄膜传播的弹性波的声速相比为低速。

12.根据权利要求1～11中的任一项所述的弹性波装置，其中，

还具备：电子部件，层叠在所述树脂构造体的所述第二主面上。

13.一种电子部件，具备：

安装基板，具有安装面；以及

权利要求1～12中的任一项所述的弹性波装置，安装在所述安装基板的所述安装面上。