JPH03257733A - 電子スイッチ - Google Patents
電子スイッチInfo
- Publication number
- JPH03257733A JPH03257733A JP5691390A JP5691390A JPH03257733A JP H03257733 A JPH03257733 A JP H03257733A JP 5691390 A JP5691390 A JP 5691390A JP 5691390 A JP5691390 A JP 5691390A JP H03257733 A JPH03257733 A JP H03257733A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- resin
- electronic switch
- switch
- holder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 9
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 25
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 2
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 abstract 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 abstract 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- CTSLUCNDVMMDHG-UHFFFAOYSA-N 5-bromo-3-(butan-2-yl)-6-methylpyrimidine-2,4(1H,3H)-dione Chemical compound CCC(C)N1C(=O)NC(C)=C(Br)C1=O CTSLUCNDVMMDHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は例えば近接スイッチなどの電子スイッチに係り
、特に製造が容易で耐水性、耐ＷＲ撃性の優れた電子ス
イッチに関する。 〔従来の技術〕 例えば近接スイッチなどの電子スイッチにおいては、耐
水性、耐衝撃性を確保するために、従来は電子部品など
が収納されたケース内に樹脂を充填していた。 第４図及び第５図に従来の電子スイッチの一例の構成を
示す。第４図において、基板１にはＩＣ。 トランジスタ、抵抗、コンデンサなどの電子部品２乃至
５と表示灯６とが実装されている。またＩＣ２，１〜ラ
ンジスタ３などの電子部品はボッティング樹脂７により
基板ｌ上に密封被覆されている。 基板１にはセンサ部８及びコード部９が取り付けられて
おり、基板１上に形成された配線パターンの所定の位置
にそれぞれハンダ接続さｉシている。 上記のように構成された電子スイッチ本体を動作確認し
た後に、第５図に示すように一端が密閉された筒形のケ
ース１０内に開口端から挿入する。 挿入後エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂１１をケース１
０内に充填して硬化させることにより、各部品を固定し
気密性を確保する。このとき使用する樹脂１１は表示灯
６の周辺も被覆するので透明のものを用い、表示灯６か
ら発する光が透過してケース１０に形成された表示窓１
２から外部に放射するようにする。 次にケース１０の開口端側から不透明の樹脂１３を注入
、硬化させて、内部が外側から見えないようにする。ま
たこの２次充填樹脂１３は外装の一部を構成するため、
硬化収縮による凹みが発生した場合には、この凹みを埋
めるためにさらに３次充填樹脂１４を注入、硬化させる
。 なお、この種の電子スイッチの別の従来例としては、特
開昭６２−６１２２３号公報に記載されたように、耐熱
性部材で形成された基板と被覆部材とにより、基板に実
装された電子部品などを密封被覆し、外周に樹脂を一体
成形して、光電スイッチを構成したものが知られている
。 〔発明が解決しようとする課題〕 しかしながら第４図及び第５図に示した従来の電子スイ
ッチによると、ケース１０の内部に樹脂１１を常圧で注
入するため注入、硬化に時間がかかるという問題があっ
た。これを改善するために熱硬化の反応性を高めた樹脂
を使用すると、注入作業中に硬化してしまい作業性が悪
くなる。また、硬化時の自己発熱により構成部品の変形
が発生したり、電子部品に悪影響を及ぼすおそれもある
。 さらに急激に硬化させると樹脂層に内部応力が残り、紅
時的な温度サイクルによりクラックが発生して耐水性が
確保できない。しかも樹脂が硬化時に収縮するため、２
回以上も樹脂の追加注入を行なわなければならない、な
どの問題もあった。 一方、前記公報に記載された光電スイッチの成形方法に
よると、基板。■二の電子部品が樹脂層でモールドされ
ていないため、振動に対して弱いという問題があった。 本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、簡単な
工程で短時間に製造することができ、耐水性、耐衝撃性
の優れた電子スイッチを提供することを目的とする。 〔課題を解決するための手段〕 本発明の電子スイッチは、電子部品が実装された基板と
、基板に接続されたセンサ部及びコード部とからなる電
子スイッチにおいて、基板を両面から挾持して電子部品
を密閉被覆する一対の被覆部材を備え、被覆部材の外周
に熱可塑性樹脂を射出成形して一体に接着固定したこと
を特徴とする。 〔作用〕 上記構成の電子スイッチにおいては、基板に実装された
電子部品ならびに基板に接続されたセンサ部は一対の被
覆部材により被覆されているので。 外周に射出成形で注入された高温高圧の熱可塑性樹脂が
直接電子部品及びセンサ部に接触することはない、また
熱可塑性樹脂の射出成形により被覆部材の外周を覆うの
で、短時間で成形が完了し、樹脂の硬化収縮の量が少な
く、２次充填の必要がなくなる。
、特に製造が容易で耐水性、耐ＷＲ撃性の優れた電子ス
イッチに関する。 〔従来の技術〕 例えば近接スイッチなどの電子スイッチにおいては、耐
水性、耐衝撃性を確保するために、従来は電子部品など
が収納されたケース内に樹脂を充填していた。 第４図及び第５図に従来の電子スイッチの一例の構成を
示す。第４図において、基板１にはＩＣ。 トランジスタ、抵抗、コンデンサなどの電子部品２乃至
５と表示灯６とが実装されている。またＩＣ２，１〜ラ
ンジスタ３などの電子部品はボッティング樹脂７により
基板ｌ上に密封被覆されている。 基板１にはセンサ部８及びコード部９が取り付けられて
おり、基板１上に形成された配線パターンの所定の位置
にそれぞれハンダ接続さｉシている。 上記のように構成された電子スイッチ本体を動作確認し
た後に、第５図に示すように一端が密閉された筒形のケ
ース１０内に開口端から挿入する。 挿入後エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂１１をケース１
０内に充填して硬化させることにより、各部品を固定し
気密性を確保する。このとき使用する樹脂１１は表示灯
６の周辺も被覆するので透明のものを用い、表示灯６か
ら発する光が透過してケース１０に形成された表示窓１
２から外部に放射するようにする。 次にケース１０の開口端側から不透明の樹脂１３を注入
、硬化させて、内部が外側から見えないようにする。ま
たこの２次充填樹脂１３は外装の一部を構成するため、
硬化収縮による凹みが発生した場合には、この凹みを埋
めるためにさらに３次充填樹脂１４を注入、硬化させる
。 なお、この種の電子スイッチの別の従来例としては、特
開昭６２−６１２２３号公報に記載されたように、耐熱
性部材で形成された基板と被覆部材とにより、基板に実
装された電子部品などを密封被覆し、外周に樹脂を一体
成形して、光電スイッチを構成したものが知られている
。 〔発明が解決しようとする課題〕 しかしながら第４図及び第５図に示した従来の電子スイ
ッチによると、ケース１０の内部に樹脂１１を常圧で注
入するため注入、硬化に時間がかかるという問題があっ
た。これを改善するために熱硬化の反応性を高めた樹脂
を使用すると、注入作業中に硬化してしまい作業性が悪
くなる。また、硬化時の自己発熱により構成部品の変形
が発生したり、電子部品に悪影響を及ぼすおそれもある
。 さらに急激に硬化させると樹脂層に内部応力が残り、紅
時的な温度サイクルによりクラックが発生して耐水性が
確保できない。しかも樹脂が硬化時に収縮するため、２
回以上も樹脂の追加注入を行なわなければならない、な
どの問題もあった。 一方、前記公報に記載された光電スイッチの成形方法に
よると、基板。■二の電子部品が樹脂層でモールドされ
ていないため、振動に対して弱いという問題があった。 本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、簡単な
工程で短時間に製造することができ、耐水性、耐衝撃性
の優れた電子スイッチを提供することを目的とする。 〔課題を解決するための手段〕 本発明の電子スイッチは、電子部品が実装された基板と
、基板に接続されたセンサ部及びコード部とからなる電
子スイッチにおいて、基板を両面から挾持して電子部品
を密閉被覆する一対の被覆部材を備え、被覆部材の外周
に熱可塑性樹脂を射出成形して一体に接着固定したこと
を特徴とする。 〔作用〕 上記構成の電子スイッチにおいては、基板に実装された
電子部品ならびに基板に接続されたセンサ部は一対の被
覆部材により被覆されているので。 外周に射出成形で注入された高温高圧の熱可塑性樹脂が
直接電子部品及びセンサ部に接触することはない、また
熱可塑性樹脂の射出成形により被覆部材の外周を覆うの
で、短時間で成形が完了し、樹脂の硬化収縮の量が少な
く、２次充填の必要がなくなる。
以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第１図乃至第３図に本発明の一実施例を示す。
なお、第４図に示す従来の場合と対応する部分には同一
の符号を付してあり、その説明は適宜省酩する。 電子部品２乃至５及び表示灯６が実装された基板１と、
基板ｌに接続されたセンサ部８及びコード部９とからな
る電子スイッチ本体の構成は第４図に示す従来例と同様
である。 基板】の表示灯６が実装された側には、例えばＵポリマ
などの透明なボリアリレー１〜樹脂で箱状に形成された
被覆部材としての第】のホルダ２１が密着して取り付け
られている。ホルダ２１の内側には、ＩＣ及び１−ラン
ジスタ等の電子部品２゜３を被覆しているボッティング
樹脂７が収納され、表示灯６もホルダ２１の整合する位
置に形成され四部２２内に嵌合している。またホルダ２
１の長平方向（図中左右方向）の両端上部には、それぞ
れ突出部２３．２４が一体に形成されている。さらにホ
ルダ２１の上面にも突出部２５．２６が一体に形成され
ており、突出部２６は表示灯６に対向する位置にある。 またホルダ２１の上部両側にも。 それぞれ２個の突出部２７．２８が一体に形成されてお
り、上面には複数個の貫通孔２９が設けられている。 一方、基板１の抵抗、コンデンサ等の電子部品４．５が
実装された側には、Ｕポリマなどの透明または不透明な
ボリアリレー１へ樹脂で箱状に形成された第２のホルダ
３１が密着して取り付けられている。ホルダ３１の内側
には電子部品４，５が収納されており、ホルダ３１にも
第１のホルダ２１と同様に突出部３２乃至３７（３６は
図示されていないが、第２図において、突出部３７の反
対側に位置している）が一体に形成されている。 また、コード部９の基板１との接続端には、透明または
半透明のボリアリレート樹脂で矩形板状に形成されたコ
ードホルダ４１が設けられており、表示灯６の発する光
を第１のホルダ２１の突出部２４を介してコード側から
も確認できるようになっている。 次に上記のように１対のホルダ２１．３１によって挾持
された基板１と、センサ部８及びコード部９とをホルダ
２１．３１を介して一体に接着固定する成形方法につい
て説明する。 電子スイッチの外形の形状のキャビティが形成された図
示しない金型の中に、ホルダ２１．２３に挾持されセン
サ部８及びコード部９が接続された基板１を装着する。 このとき、ホルダ２１．３１にそれぞれ形成された突出
部２３乃至２８及び３２乃至３７が金型の内面に当接し
て位置決めされる。同時にコード部９のコードホルダ４
１が突出部２４，３３に当接してコード部９が位置決め
れ、センサ部８も突出部２３．３２間に挾持されるよう
に位置決めされる。 次に金型に形成された図示しないゲート口から不透明の
ボリアリレー１−樹脂などの熱可塑性樹脂５１を高温高
圧で金型内に射出し、基板１、ホルダ２１．３１、セン
サ部８及びコード部９を一体に接着成形する。このとき
センサ部８及び電子部品２乃至５はホルダ２１．３１で
被覆されているので、樹脂５１は直接センサ部８及び電
子部品２乃至５に接触することなく内部に充填される。 本実施例によれば、電子部品２乃至５及びセンサ部８は
ホルダ２１．３１及びコードホルダ４１によって被覆さ
れ、熱可塑性樹脂５１の充填によって一体に接着固定さ
れているので、十分な耐水性、耐衝撃性を確保すること
ができる。また、熱可塑性樹脂の射出成形による加工で
あるので、加工時間が短縮され硬化収縮の量が少なく、
外観仕上げのための２次充填などの必要がなくなる。し
かも表示灯６が発する光は透明なホルダ２１及びコート
ホルダ４１を介して外部から容易に確認することができ
る。 上記実施例においてはホルダ２１．３１．４１をそれぞ
れボリアリレート樹脂で形成した場合について説明した
が、この材質はこれに限定されるものではなく、例えば
、ポリブチレンテレフタレート（ｐＢ′ｒ）やポリサル
フオン（ＰＳＦ）などであってもよい、また、各部の構
造の細部は本発明の主旨を逸脱しない範囲で変更しても
よい。 〔発明の効果〕 以上説明したように、本発明の電子スイッチによれば、
Ｗｌ子部品及び表示灯が実装された基板を被覆部材で被
覆し、熱可塑性樹脂を射出成形して一体に接着固定した
ので、加工時間が短縮され硬化収縮の景を少なくし、２
次充填の必要をなくして、耐水性、耐衝撃性を十分に確
保することができる。
の符号を付してあり、その説明は適宜省酩する。 電子部品２乃至５及び表示灯６が実装された基板１と、
基板ｌに接続されたセンサ部８及びコード部９とからな
る電子スイッチ本体の構成は第４図に示す従来例と同様
である。 基板】の表示灯６が実装された側には、例えばＵポリマ
などの透明なボリアリレー１〜樹脂で箱状に形成された
被覆部材としての第】のホルダ２１が密着して取り付け
られている。ホルダ２１の内側には、ＩＣ及び１−ラン
ジスタ等の電子部品２゜３を被覆しているボッティング
樹脂７が収納され、表示灯６もホルダ２１の整合する位
置に形成され四部２２内に嵌合している。またホルダ２
１の長平方向（図中左右方向）の両端上部には、それぞ
れ突出部２３．２４が一体に形成されている。さらにホ
ルダ２１の上面にも突出部２５．２６が一体に形成され
ており、突出部２６は表示灯６に対向する位置にある。 またホルダ２１の上部両側にも。 それぞれ２個の突出部２７．２８が一体に形成されてお
り、上面には複数個の貫通孔２９が設けられている。 一方、基板１の抵抗、コンデンサ等の電子部品４．５が
実装された側には、Ｕポリマなどの透明または不透明な
ボリアリレー１へ樹脂で箱状に形成された第２のホルダ
３１が密着して取り付けられている。ホルダ３１の内側
には電子部品４，５が収納されており、ホルダ３１にも
第１のホルダ２１と同様に突出部３２乃至３７（３６は
図示されていないが、第２図において、突出部３７の反
対側に位置している）が一体に形成されている。 また、コード部９の基板１との接続端には、透明または
半透明のボリアリレート樹脂で矩形板状に形成されたコ
ードホルダ４１が設けられており、表示灯６の発する光
を第１のホルダ２１の突出部２４を介してコード側から
も確認できるようになっている。 次に上記のように１対のホルダ２１．３１によって挾持
された基板１と、センサ部８及びコード部９とをホルダ
２１．３１を介して一体に接着固定する成形方法につい
て説明する。 電子スイッチの外形の形状のキャビティが形成された図
示しない金型の中に、ホルダ２１．２３に挾持されセン
サ部８及びコード部９が接続された基板１を装着する。 このとき、ホルダ２１．３１にそれぞれ形成された突出
部２３乃至２８及び３２乃至３７が金型の内面に当接し
て位置決めされる。同時にコード部９のコードホルダ４
１が突出部２４，３３に当接してコード部９が位置決め
れ、センサ部８も突出部２３．３２間に挾持されるよう
に位置決めされる。 次に金型に形成された図示しないゲート口から不透明の
ボリアリレー１−樹脂などの熱可塑性樹脂５１を高温高
圧で金型内に射出し、基板１、ホルダ２１．３１、セン
サ部８及びコード部９を一体に接着成形する。このとき
センサ部８及び電子部品２乃至５はホルダ２１．３１で
被覆されているので、樹脂５１は直接センサ部８及び電
子部品２乃至５に接触することなく内部に充填される。 本実施例によれば、電子部品２乃至５及びセンサ部８は
ホルダ２１．３１及びコードホルダ４１によって被覆さ
れ、熱可塑性樹脂５１の充填によって一体に接着固定さ
れているので、十分な耐水性、耐衝撃性を確保すること
ができる。また、熱可塑性樹脂の射出成形による加工で
あるので、加工時間が短縮され硬化収縮の量が少なく、
外観仕上げのための２次充填などの必要がなくなる。し
かも表示灯６が発する光は透明なホルダ２１及びコート
ホルダ４１を介して外部から容易に確認することができ
る。 上記実施例においてはホルダ２１．３１．４１をそれぞ
れボリアリレート樹脂で形成した場合について説明した
が、この材質はこれに限定されるものではなく、例えば
、ポリブチレンテレフタレート（ｐＢ′ｒ）やポリサル
フオン（ＰＳＦ）などであってもよい、また、各部の構
造の細部は本発明の主旨を逸脱しない範囲で変更しても
よい。 〔発明の効果〕 以上説明したように、本発明の電子スイッチによれば、
Ｗｌ子部品及び表示灯が実装された基板を被覆部材で被
覆し、熱可塑性樹脂を射出成形して一体に接着固定した
ので、加工時間が短縮され硬化収縮の景を少なくし、２
次充填の必要をなくして、耐水性、耐衝撃性を十分に確
保することができる。
第１図は本発明の電子スイッチの一実施例の構成を示す
縦断面図、第２図は同しく分解斜視図、第３図は第１図
の電子スイッチ本体にホルダを装着した状態を示す縦断
面図、第４図は電子スイッチ本体の構成を示す側面図、
第５図は従来の電子スイッチの構成を示す縦断面図であ
る。 １・基板、２乃至５・・・電子部品、８・・センサ部。 ９・コート部、２１．３１・・・ホルダ（被覆部材）、
５］・・熱可塑性樹脂。
縦断面図、第２図は同しく分解斜視図、第３図は第１図
の電子スイッチ本体にホルダを装着した状態を示す縦断
面図、第４図は電子スイッチ本体の構成を示す側面図、
第５図は従来の電子スイッチの構成を示す縦断面図であ
る。 １・基板、２乃至５・・・電子部品、８・・センサ部。 ９・コート部、２１．３１・・・ホルダ（被覆部材）、
５］・・熱可塑性樹脂。
Claims (1)
- 電子部品が実装された基板と、前記基板に接続されたセ
ンサ部及びコード部とからなる電子スイッチにおいて、
前記基板を両面から挾持して前記電子部品を密閉被覆す
る１対の被覆部材を備え、前記被覆部材の外周に熱可塑
性樹脂を射出成形して一体に接着固定したことを特徴と
する電子スイッチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5691390A JPH03257733A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | 電子スイッチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5691390A JPH03257733A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | 電子スイッチ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03257733A true JPH03257733A (ja) | 1991-11-18 |
Family
ID=13040710
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5691390A Pending JPH03257733A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | 電子スイッチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03257733A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006137247A1 (ja) * | 2005-06-21 | 2006-12-28 | Asa Electronics Industry Co., Ltd | シリンダー制御ユニット |
| EP1757901A1 (en) * | 2004-06-15 | 2007-02-28 | ASA Electronic Industry Co., Ltd. | Position sensor and system |
| JP2010027515A (ja) * | 2008-07-23 | 2010-02-04 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 近接センサ |
| CN104908182A (zh) * | 2014-03-14 | 2015-09-16 | 欧姆龙株式会社 | 电子设备 |
-
1990
- 1990-03-08 JP JP5691390A patent/JPH03257733A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1757901A1 (en) * | 2004-06-15 | 2007-02-28 | ASA Electronic Industry Co., Ltd. | Position sensor and system |
| EP1757901A4 (en) * | 2004-06-15 | 2012-07-04 | Asa Electronic Industry Co Ltd | POSITION SENSOR AND SYSTEM |
| WO2006137247A1 (ja) * | 2005-06-21 | 2006-12-28 | Asa Electronics Industry Co., Ltd | シリンダー制御ユニット |
| JPWO2006137247A1 (ja) * | 2005-06-21 | 2009-01-08 | アサ電子工業株式会社 | シリンダー制御ユニット |
| JP4662378B2 (ja) * | 2005-06-21 | 2011-03-30 | アサ電子工業株式会社 | シリンダー制御ユニット |
| JP2010027515A (ja) * | 2008-07-23 | 2010-02-04 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 近接センサ |
| CN104908182A (zh) * | 2014-03-14 | 2015-09-16 | 欧姆龙株式会社 | 电子设备 |
| CN104908182B (zh) * | 2014-03-14 | 2017-12-15 | 欧姆龙株式会社 | 电子设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPWO2005091441A1 (ja) | 複合モールド品 | |
| US6707125B2 (en) | Solid-state imaging apparatus and manufacturing method thereof | |
| CN1065107C (zh) | 在整体外壳中模压电气元件的方法 | |
| US6893169B1 (en) | Optical semiconductor package and process for fabricating the same | |
| JPH0722722A (ja) | 樹脂成形タイプの電子回路装置 | |
| JPH01157610A (ja) | 振動発生素子を有する封止部品の製造方法 | |
| JPH0417343A (ja) | 薄型半導体装置の製造方法 | |
| JPH03257733A (ja) | 電子スイッチ | |
| JPH1187740A (ja) | 面実装部品の形成方法 | |
| JP2833114B2 (ja) | 電子スイッチ | |
| JPH09102633A (ja) | Ｌｅｄ表示装置、その製造用金型及びｌｅｄ表示装置の製造方法 | |
| JPH0469958A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2000298134A (ja) | 磁気検出装置の製造方法 | |
| JPH02190398A (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| JPH07254657A (ja) | 集積回路パッケージおよびその光透過窓形成方法 | |
| JPH07115212A (ja) | 光半導体装置 | |
| JPH03166769A (ja) | 光学センサ素子 | |
| JPH0232787B2 (ja) | ||
| JPH0392394A (ja) | 薄形半導体装置 | |
| JPH02223418A (ja) | 電子機器のパッケージ | |
| JPH0392395A (ja) | 薄形半導体装置 | |
| JPH0266961A (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
| JP2762418B2 (ja) | 半導体パッケージ及びその製造方法 | |
| JPS61102759A (ja) | 電子部品用樹脂パツケ−ジ | |
| JP2014126515A (ja) | 圧力センサおよびその製造方法 |