JP2000298134A - 磁気検出装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 樹脂を用いて型成形された磁石部と、磁気抵
抗素子を有し樹脂によりモールドされた集積回路部との
固定を、精度良く安価に実現する磁気検出装置の製造方
法を提供する。 【解決手段】 磁石部であるマグネット２０と集積回路
部であるモールドＩＣ１０とが最終的に組付固定された
ものの外周形状に対応する形状を有する射出成形用の成
形型３０を用意し、モールドＩＣ１０を成形型３０内に
配置して、成形型３０の合致即ち上型３１と下型３２と
の合致によりモールドＩＣを支持した後、成形型３０内
にマグネット２０を構成するプラスチックマグネット材
料を射出することにより、モールドＩＣ１０を包み込む
ような形態でマグネット２０を成形する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、磁気抵抗素子の抵
抗値変化を利用して被検出体の回転等の運動を検出する
磁気検出装置の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の磁気検出装置は、例えば特開平
６−１７４４９０号公報に記載されているように、ギヤ
等の被検出体の回転を検出するものがある。このもの
は、例えばフェライト系プラスチックマグネット等のよ
うに樹脂を用いて中空円筒状に型成形されたバイアス磁
石（磁石部）の中空部に、磁気抵抗素子を有し樹脂によ
りモールドされたモールド材（集積回路部）を貫通さ
せ、両者を一体保持するようにしたものである。

【０００３】そして、バイアス磁石と被検出体との間に
磁界を発生させ、被検出体の運動に応じた磁界の変化に
よって磁気抵抗素子に生じる抵抗値変化を、被検出体〜
磁気抵抗素子〜バイアス磁石の磁気回路により検出する
ことによって、被検出体の運動状態を検出できるように
なっている。ここで、磁石部と集積回路部との組付にお
いては、従来、次のような方法が採用されていた。

【０００４】まず、モールドされた集積回路部と樹脂成
形された磁石部とを位置決めピンで仮止めして位置決め
を行い、該ピンを抜くと同時にもう一度樹脂成形（２次
成形）を行い、磁石部と集積回路部との固定を完了させ
る方法がある。また、磁石部に対して集積回路部を接着
したり、圧入したりすることにより、両者の固定を行う
という方法もある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記位
置決めピンを用いた方法では、上記２次成形にて集積回
路部と磁石部の位置決めを行う。そのため、例えば、ト
リミングによる磁気特性の調整等、両者の固定が必要な
工程を、２次成形前に行う場合には、上記位置決めピン
を用いた方法を用いることはできない。

【０００６】また、上記接着による固定方法では、接着
剤の硬化がバッチ処理となり、加工工数がかかるため、
コストが高くなる。また、上記圧入による固定方法で
は、集積回路部と磁石部との寸法精度を出すことが困難
であるため、圧入荷重の管理が難しいという問題があ
る。本発明は上記問題に鑑み、樹脂を用いて型成形され
た磁石部と、磁気抵抗素子を有し樹脂によりモールドさ
れた集積回路部との固定を、精度良く安価に実現する磁
気検出装置の製造方法を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明においては、磁石部（２０）
と集積回路部（１０）とが最終的に組付固定されたもの
の外周形状に対応する形状を有する射出成形用の成形型
（３０）を用意し、該集積回路部を該成形型内に固定配
置した後、該成形型内に該磁石部を構成する樹脂を射出
することにより、該集積回路部を包み込むような形態で
該磁石部を成形することを特徴としている。

【０００８】本製造方法によれば、集積回路部を、最終
的な装置の外周形状に対応する形状を有する成形型内に
固定配置させることで、集積回路部の磁石部に対する位
置決めが可能であり、その位置決めされた状態で射出成
形を行うことにより、集積回路部の外周囲に磁石部を形
成することができる。よって、従来のように２次成形あ
るいは接着や圧入によらずに、集積回路部と磁石部との
固定を精度良く安価に実現する磁気検出装置の製造方法
を提供することができる。

【０００９】さらに、請求項２記載の発明のように、集
積回路部（１０）として、モールド用樹脂（１２）の外
表面に、成形後の磁石部（２０）と係止可能な形状を有
する係止部（１３）が形成されているものを用いれば、
特に該モールド用樹脂と該磁石部との密着性が弱い場合
に、集積回路部と磁石部との固定をより確実なものとで
きる。

【００１０】なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述
する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一
例である。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図に示す実施形態
について説明する。本実施形態の磁気検出装置は、例え
ば、エンジン回転センサ、カム角センサ、クランク角セ
ンサ、車速センサ、ＡＴセンサ、車輪速センサ等、回転
を行う被検出体（ギヤ等）の回転を検出する回転検出装
置として適用することができる。図１は本実施形態に係
る磁気検出装置１００の全体構成を示す斜視図である。

【００１２】磁気検出装置１００において、１０はモー
ルドＩＣ（本発明の集積回路部）である。モールドＩＣ
１０は、図示しないＩＣチップや磁気抵抗素子等が搭載
されたリードフレーム１１が、エポキシ等の熱硬化性樹
脂よりなるモールド用樹脂１２により上記ＩＣチップや
磁気抵抗素子等を包み込むようにモールドされているも
のである。

【００１３】ここで、モールドＩＣ１０においては、モ
ールド用樹脂１２から露出するリードフレーム１１部分
が外部回路等と電気的に接続される部分を構成してお
り、リードフレーム１１における該露出部と反対側のモ
ールド用樹脂１２で内包されている端部に、上記ＩＣチ
ップや磁気抵抗素子を搭載している。２０は、樹脂（プ
ラスチックマグネット材料）を用いて中空円筒状に成形
されたマグネット（本発明の磁石部）である。マグネッ
ト２０は、例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイ
ド）等の熱可塑性樹脂をバインダとしてフェライト等の
磁性粉を混合したものを、射出成形することにより成形
される。マグネット２０は、その中空穴に挿入固定され
たモールドＩＣ１０により支持されている。なお、モー
ルドＩＣ１０におけるマグネット２０の円筒軸回りの回
転を防止するため、上記中空穴は、上記円筒軸と直交す
る断面形状を角穴形状、扁平穴形状等の真円でない形状
とする。

【００１４】また、モールドＩＣ１０のモールド用樹脂
１２における上記中空穴から露出する両端部は、該両端
部の間の部分（上記中空穴の内径）よりも厚さを厚くす
ることによって外方に突出させたズレ防止壁１３が形成
されている。このズレ防止壁１３は、マグネット２０の
中空穴端部に係止されることによって、モールドＩＣ１
０のマグネット２０における円筒軸方向へのズレを防止
する係止部として構成されている。

【００１５】かかる磁気検出装置１００の検出作用は基
本的に上記従来のものと同様である。即ち、マグネット
２０と歯車等の被検出体との間に磁界を発生させ、被検
出体の運動に応じた磁界の変化によってモールドＩＣ１
０の磁気抵抗素子に生じる抵抗値変化を、被検出体〜モ
ールドＩＣ１０〜マグネット２０の磁気回路を介して検
出することにより、被検出体の運動状態を検出できる。

【００１６】次に、磁気検出装置１００の製造方法につ
いて、図２も参照して述べる。図２は本製造方法に用い
る成形型３０の構成を示す図である。まず、マグネット
２０とモールドＩＣ１０とが最終的に組付固定されたも
の外周形状、即ち図１に示す磁気検出装置１００の外周
形状に対応する形状を有する射出成形用の成形型３０を
用意する。この成形型３０は一対の分割型即ち上型（第
１の型）３１と下型（第２の型）３２とからなり、両型
３１、３２を合致させた状態で、型内部に上記の外周形
状に対応する形状を形成する。また、型割部分（図示例
では下型３２側）には、樹脂注入用のランナー３３及び
ゲート３４が設けられている。

【００１７】そして、下型３２にモールドＩＣ１０を配
設し、上型３１を下型３２に合致させることにより、成
形型３０内にモールドＩＣ１０を固定支持する。なお、
モールドＩＣ１０には上記ズレ防止壁１３が予め形成し
てあるが、このズレ防止壁１３は、モールドＩＣ１０の
モールド用の型にズレ防止壁１３に対応する形状を設け
ておくことで、モールドの際に形成できる。

【００１８】成形型３０内にモールドＩＣ１０を固定配
置すると、合致した成形型３０内にはマグネット２０に
対応した形状の空間が形成される。次に、マグネット２
０を構成する樹脂（プラスチックマグネット材料）、例
えば上記のＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）等の
熱可塑性樹脂をバインダとしてフェライト等の磁性粉を
混合したものを、溶融状態にて上記のランナー３３及び
ゲート３４から成形型３０内に射出する。

【００１９】そして、射出された樹脂が固化すること
で、モールドＩＣ１０を包み込むような形態でマグネッ
ト２０が成形され、これを成形型３０から取り出し、図
１に示す磁気検出装置１００が出来上がる。このよう
に、上記製造方法によれば、、一対の分割型３１、３２
を合致させた状態で磁気検出装置１００の外周形状に対
応する形状を構成する成形型３０内に、モールドＩＣ１
０を配置するとともに、両分割型３１、３２の合致によ
ってモールドＩＣ１０を挟み付けて固定支持すること
で、モールドＩＣ１０のマグネット２０に対する寸法精
度の良い位置決めが可能である。

【００２０】そして、その位置決めされた状態でマグネ
ット２０の成形材料の射出成形を行うことにより、モー
ルドＩＣ１０の外周囲にマグネット２０を形成すること
ができる。つまり、マグネット２０にモールドＩＣ１０
がインサート成形された形となる。また、インサート品
であるモールドＩＣ１０が成形品で、このモールドＩＣ
１０が露出するようにマグネット２０を成形することか
ら、上記射出成形は二次成形といってもよいかもしれな
い。

【００２１】なお、インサート成形では必ず行うことで
あるが、モールドＩＣ１０の寸法とマグネット２０の型
（二次成形型）寸法との合わせ込みが必要である。この
合わせ込みにより、マグネット２０の射出成形（二次成
形）におけるバリを極力抑え、バリ取りといった後工程
を不要とすることが好ましい。このように、本実施形態
によれば、従来のように２次成形あるいは接着や圧入に
よらずに、集積回路部と磁石部との固定を位置決め精度
良く安価に実現する磁気検出装置の製造方法を提供する
ことができる。

【００２２】また、例えば、モールドＩＣ１０における
モールド用樹脂１２がエポキシ樹脂であり、マグネット
２０の構成樹脂がＰＰＳである場合、モールド用樹脂１
２とマグネット２０との密着性は弱いため、図１に示す
様に、モールド用樹脂１２の外表面に係止部としてのズ
レ防止壁１３を形成し、モールドＩＣ１０とマグネット
２０との固定をより確実なものとすることが好ましい。
なお、モールド用樹脂１２とマグネット２０との密着性
が確保されるならば、係止部は無くても良い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係る磁気検出装置の全体構
成を示す斜視図である。

【図２】図１に示す磁気検出装置の製造に用いられる成
形型の構成図である。

【符号の説明】

１０…モールドＩＣ、１２…モールド用樹脂、１３…ズ
レ防止壁、２０…マグネット、３０…成形型。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂を用いて型成形され、被検出体との
   間に磁界を発生させる磁石部（２０）と、前記被検出体
   の運動に応じた前記磁界の変化により抵抗値変化を生じ
   る磁気抵抗素子を有すると共に、モールド用樹脂（１
   ２）によりモールドされた集積回路部（１０）とを備
   え、 前記磁石部と前記集積回路部とを組付固定してなる磁気
   検出装置の製造方法であって、 前記磁石部と前記集積回路部とが最終的に組付固定され
   たものの外周形状に対応する形状を有する射出成形用の
   成形型（３０）を用意し、 前記集積回路部を前記成形型内に固定配置した後、前記
   成形型内に前記磁石部を構成する樹脂を射出することに
   より、前記集積回路部を包み込むような形態で前記磁石
   部を成形することを特徴とする磁気検出装置の製造方
   法。
2. 【請求項２】 前記集積回路部（１０）として、前記モ
   ールド用樹脂（１２）の外表面に、成形後の前記磁石部
   （２０）と係止可能な形状を有する係止部（１３）が形
   成されているものを用いることを特徴とする請求項１に
   記載の磁気検出装置の製造方法。