JP2857688B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子部品の製造方法、特
にマグネット及び集磁板を封止した樹脂封止体に半導体
素子を正確に位置決めして取付ることのできる電子部品
の製造方法に関連する。

【０００２】

【従来の技術】エンジン部に取付けられた有歯円板の回
転に伴って変化する磁力を感知してエンジンの回転数を
検出するギヤツールセンサは公知である。ギヤツールセ
ンサの部分構造を図６について説明する。

【０００３】ギヤツールセンサは凹部（2）が設けられ
たケース（1）を備えている。凹部（2）は開口部（2a）
を備えている。集磁板（3）、マグネット（4）及びホー
ルＩＣチップ（5）を接着材層（6）を介して順次積み重
ねて一体に接着固定した組立体はケース（1）の凹部
（2）内に配置される。ケース（1）の開口部（2a）は保
護キャップ（7）で塞がれ、組立体は凹部（2）内に保持
される。図示しないエンジン部には磁性材料で形成され
た有歯円板がエンジンの回転に作動連結されて回転可能
に配置されている。このギヤツールセンサは、円板の歯
にホールＩＣチップ（5）を隣接させて取り付けられ
る。マグネット（4）上に配置されたホールＩＣチップ
（5）は、回転する円板の歯の通過に伴って変化する磁
力を感知して、検出信号を発生する。この検出信号は制
御部の演算回路に供給されて、エンジンの回転数を検出
することができる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のギヤツールセンサでは、円板の歯の通過に伴う磁力
変化を常に適正な感度で検出できるとは限らなかった。
即ち、接着材層（6）の不均一な厚さ、集磁板（3）、マ
グネット（4）及びホールＩＣチップ（5）の各々の寸法
公差によって、ケース（1）の開口部（2a）において、
ホールＩＣチップ（5）と保護キャップ（7）との間に図
６に示す間隙Ｌが生じる。間隙Ｌは０.２ｍｍ以下であ
れば問題ないが、０.２ｍｍを超えると、磁力変化を良
好に感知できない。従来の製法では、間隙Ｌが最大０.
８ｍｍに達することがあった。

【０００５】そこで、本発明は、マグネット及び集磁板
に対して半導体素子を正確に位置決めして樹脂封止体に
取付ることのできる電子部品の製造方法を提供すること
を目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明による電子部品の
製造方法は、可動型（16）に形成された複数の突起部
（23）に包囲された保持部（24）内にマグネット（29）
と集磁板（30）とを配置して、マグネット（29）自身の
磁力でマグネット（29）を可動型（16）の凸部（28）に
当接させ且つ集磁板（30）をマグネット（29）に当接さ
せて保持部（24）内に保持する工程と、キャビティ（2
2）内に樹脂を注入してマグネット（29）と集磁板（3
0）とを樹脂封止体（11）内に埋設し、樹脂封止体（1
1）を形成する工程と、樹脂封止体（11）を金型（13）
から取り出す工程と、凸部（28）によって形成された樹
脂封止体（11）の凹部（26a）に半導体素子（36）を配
置した後、凹部（26a）を閉鎖するキャップ（7）を設け
る工程とを含む。本発明の実施例では、リード（27）を
構成する第１のターミナル部（25a）を上型（14）と下
型（15）とにより挟持すると共に、フレーム（25）を構
成する第２のターミナル部（25b）を可動型（16）と上
型（14）との間に挟持する状態で、上型（14）、下型
（15）及び可動型（16）からなる金型（13）を型締めし
てキャビティ（22）を形成する工程を含んでも良い。

【０００７】

【作用】マグネット（29）と集磁板（30）とを金型（1
3）に取り付ける際に、可動型（16）に形成された複数
の突起部（23）に包囲された保持部（24）内にマグネッ
ト（29）と集磁板（30）とを配置して、マグネット（2
9）自身の磁力でマグネット（29）を可動型（16）の凸
部（28）に当接させ且つ集磁板（30）をマグネット（2
9）に当接させて保持部（24）内に保持する。射出成形
の際に複数の突起部（23）の間から液状の樹脂をマグネ
ット（29）と集磁板（30）の周囲に充填し且つ硬化する
ので、マグネット（29）と集磁板（30）は所定の位置に
モールド成形される。これにより、射出成形中に別体の
マグネット（29）及び集磁板（30）を保持部（24）内に
確実に保持すると共に、接着剤を使用せずに正確に位置
決めすることができる。金型（13）から成形体を取り出
すと、可動型（16）の凸部（28）によって樹脂封止体
（11）には精度の高い凹部（26a）が形成されている。
半導体素子（36）を凹部（26a）内に配置した後、凹部
（26a）を閉鎖するキャップ（7）を設けるので、半導体
素子（36）を凸部（28）の突出幅に形成された空間内に
精度よく配置でき、キャップ（7）と半導体素子（36）
との間に大きな間隙（L）が形成されない。本発明の実
施例では、リード（27）を構成する第１のターミナル部
（25a）を上型（14）と下型（15）とにより挟持すると
共に、フレーム（25）を構成する第２のターミナル部
（25b）を可動型（16）と上型（14）との間に挟持する
状態で、上型（14）、下型（15）及び可動型（16）から
なる金型（13）を型締めしてキャビティ（22）を形成す
るので、第１のターミナル部（25a）及び第２のターミ
ナル部（25b）が所定の位置に正確に位置決めされ、製
品に高い寸法精度が得られる。

【０００８】

【実施例】以下、ギヤツールセンサに適用した本発明に
よる電子部品の製造方法の実施例を図１〜図５について
説明する。

【０００９】図１に示すように、本実施例で得られるギ
ヤツールセンサは、樹脂封止体（11）と、樹脂封止体
（11）を装着する支持体（12）とを有する。樹脂封止体
（11）は本発明の新規な製法によって形成される。

【００１０】樹脂封止体（11）は、図２〜図４に示す金
型（13）を使用して形成される。金型（13）は上型（1
4）と、下型（15）と、可動型（16）とを備え、上型（1
4）及び下型（15）には可動のピン（31）〜（35）が設
けられる。上型（14）と下型（15）にはそれぞれ凹部
（17）及び（18）が形成されている。上型（14）と下型
（15）を閉じたときに、可動型（16）は、凹部（17）と
凹部（18）によって金型（13）内に形成される空所（1
9）内で滑動可能に配置される。可動型（16）に設けら
れた突起状のストッパ（20）が下型（15）の係止部（2
1）に当接するまで可動型（16）を空所（19）内で移動
させると、金型（13）内に形成すべき樹脂封止体に合致
した成形空所（22）が形成される。

【００１１】図２及び図５に示すように、可動型（16）
は同一円周上に一定角度間隔離間して成形空所（22）内
に突出する複数の突起部（23）を有する。複数の突起部
（23）によってマグネット（29）及び集磁板（30）を配
置する保持部（24）が構成される。また、突起部（23）
で包囲された可動型（16）の側面には凸部（28）が設け
られている。

【００１２】樹脂封止体（11）を形成するとき、まず、
図３に示す板状金属板から成るフレーム（25）を用意す
る。フレーム（25）は、樹脂封止体（26）から導出され
るリード（27）を構成する第１のターミナル部（25a）
と、ホールＩＣチップ等と電気的に接続される第２のタ
ーミナル部（25b）とを有する。

【００１３】次に、空所（19）から離れた位置に可動型
（16）を配置し、可動型（16）の凸部（28）に当接して
円板状のマグネット（29）を保持部（24）内に装着した
後、集磁板（30）を保持部（24）内の外側に装着する。
マグネット（29）は自身の磁力で集磁板（30）を吸着す
るとともに、凸部（28）に密接して固定される。マグネ
ット（29）と集磁板（30）は突起部（23）によって径方
向にも固定される。

【００１４】次に、第１のターミナル部（25a）を下型
（15）の上面に当接させ、第２のターミナル部（25b）
を可動型（16）の上面に当接させて第１のターミナル部
（25a）と第２のターミナル部（25b）とを金型（13）に
セットする。続いて、図３に示すように下型（15）と上
型（14）を閉じて、第１のターミナル部（25a）を上型
（14）と下型（15）との間に挟持し、第２のターミナル
部（25b）を上型（14）と可動型（16）との間で挟持す
る。第１のターミナル部（25a）の曲がりを矯正するク
ランプ用のピン（31）（32）によって第１のターミナル
部（25a）は垂直方向に正確に位置決めされ且つ挟持さ
れる。また、第２のターミナル部（25b）はピン（33）
を当接させて垂直方向に正確に位置決めされる。更に、
ピン（34）を第１のターミナル部（25a）の孔（25c）に
挿入し、ピン（35）を第２のターミナル部（25b）に当
接させて、可動型（16）の移動方向に正確に位置決めさ
れる。

【００１５】次に、ストッパ（20）が係止部（21）に当
接するまで可動型（16）を空所（19）内で移動して、金
型（13）内に形成すべき樹脂封止体の形状に合致する成
形空所（22）を形成する。続いて、図示しない樹脂注入
口から成形空所（22）内に流動化した樹脂を押圧注入し
た後、これを硬化させて第１のターミナル部（25a）及
び第２のターミナル部（25b）の中央側とマグネット（2
9）及び集磁板（30）を被覆する樹脂封止体（26）を形
成する。マグネット（29）及び集磁板（30）は樹脂封止
体（26）内に固定される。このとき、複数の突起部（2
3）の間から液状の樹脂をマグネット（29）と集磁板（3
0）の周囲に充填し且つ硬化するので、マグネット（2
9）と集磁板（30）は所定の位置にモールド成形され
る。可動型（16）の凸部（28）によって樹脂封止体（2
6）に凹部（26a）が形成され、マグネット（29）の主面
は凹部（26a）の底面から露出する。また、下型（15）
に形成された凸状の係止部（21）によって凹部（26b）
が形成される。凹部（26a）にはホールＩＣチップ（3
6）が配置され、凹部（26b）には回路基板（37）が配置
される。凹部（26a）は樹脂成形されるため、寸法精度
が高く、ホールＩＣチップ（36）は１／１００ｍｍの位
置精度で凹部（26a）内に配置される。その後、凹部（2
6a）及びホールＩＣチップ（36）を閉鎖するキャップ
（7）が取り付けられる。

【００１６】本発明の実施態様は前記の実施例に限定さ
れず、種々の変更が可能である。例えば、可動型（16）
を使用する代わりに、上型（14）又は下型（15）に複数
の突起を下型（15）又は上型（14）に向かって成形空所
（22）内に突出させ、これらの突起によって成形空所
（22）内にマグネット（29）及び集磁板（30）を固定し
てもよい。

【００１７】前記実施例ではギヤツールセンサの製造方
法の例を示したが、モールド樹脂成形によって形成した
樹脂封止体にホールＩＣチップ等の半導体素子を正確に
位置決めする電子部品の製造方法に広く本発明を適用で
きることは明かである。

【００１８】

【発明の効果】樹脂封止体に正確な位置に半導体素子を
装着できるので、電子部品を使用して誤動作のない測定
が可能となる。また、マグネットの磁力によってマグネ
ットと集磁板とが金型内の成形空所の所定の位置に保持
されるので、モールド成形時の製造が容易である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明によって製造された樹脂封止体を備え
たギヤツールセンサの断面図

【図２】 金型に電子部品を装着した状態を示す断面図

【図３】 ピンによりフレームを装着した状態を示す断
面図

【図４】 金型を型締めした状態の断面図

【図５】 可動型の保持部を示す端面図

【図６】 従来のギヤツールセンサの部分断面図

【符号の説明】 （7）．．保護キャップ、 （11）．．樹脂封止体、
（12）．．支持体、（13）．．金型、 （14）．．上
型、 （15）．．下型、 （16）．．可動型、（1
9）．．成形空所、 （20）．．ストッパ、 （2
1）．．係止部、 （22）．．成形空所、 （23）．．
突起部、 （24）．．保持部、 （25）．.フレーム、
（26）．．樹脂封止体、 （26a）（26b）．．凹部、
（28）．．凸部、（29）．．マグネット、 （3
0）．．集磁板、 （36）．．ホールＩＣチップ（半導
体素子）、

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H05K 13/04 H01L 43/06 B29C 45/14

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 可動型（16）に形成された複数の突起部
   （23）に包囲された保持部（24）内にマグネット（29）
   と集磁板（30）とを配置して、マグネット（29）自身の
   磁力でマグネット（29）を可動型（16）の凸部（28）に
   当接させ且つ集磁板（30）をマグネット（29）に当接さ
   せて保持部（24）内に保持する工程と、 キャビティ（22）内に樹脂を注入して前記マグネット
   （29）と集磁板（30）とを樹脂封止体（11）内に埋設
   し、樹脂封止体（11）を形成する工程と、 前記樹脂封止体（11）を金型（13）から取り出す工程
   と、 前記凸部（28）によって形成された前記樹脂封止体（1
   1）の凹部（26a）に半導体素子（36）を配置した後、前
   記凹部（26a）を閉鎖するキャップ（7）を設ける工程と
   を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 リード（27）を構成する第１のターミナ
   ル部（25a）を上型（14）と下型（15）とにより挟持す
   ると共に、フレーム（25）を構成する第２のターミナル
   部（25b）を前記可動型（16）と上型（14）との間に挟
   持する状態で、前記上型（14）、下型（15）及び可動型
   （16）からなる金型（13）を型締めしてキャビティ（2
   2）を形成する工程を含む請求項１に記載の電子部品の
   製造方法。