KR100991808B1 - 자동차용 캠 포지션 센서 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 자동차용 캠 포지션 센서 제조방법에 관한 것으로, IC 칩의 마그넷 장착부에 마그넷을 접착하는 단계와, IC 칩의 터미널 연결단자에 터미널을 용접하는 단계와, 마그넷과 IC 칩과 터미널을 금형에 삽입하고 금형 내부에 부시를 삽입한 후 사출 성형에 의해 바디를 형성하는 단계를 포함한다.

Description

자동차용 캠 포지션 센서 제조방법{METHOD FOR MANUFACTURING A CAM POSITION SENSOR FOR VEHICLE}

본 발명은 엔진의 점화시기를 제어하는 CAM 센서에 관한 것으로, 보다 상세하게는 부품수와 제조 공정을 최소화할 수 있어 제조원가를 절감할 수 있는 자동차용 캠센서 제조방법에 관한 것이다.

현재 자동차의 엔진에는 엔진의 점화시기를 제어하기 위해 캠 샤프트의 위치 정보를 검출하기 위한 캠 포지션 센서가 설치된다.

도 1a 내지 도 1d는 현재 사용되고 있는 캠 포지션 센서의 제조공정을 나타낸 공정 순서도이다.

먼저, 도 1a에 도시된 바와 같이, 인서트 부품(100)을 제조한다. 이 인서트 부품(100)은 터미널(110)을 금형 내에 삽입한 후 사출 성형하여 제조된다. 이와 같이 제조되는 인서트 부품(100)은 터미널(110)의 일단이 외부로 노출되게 장착되어 다른 연결단자와 결합되는 터미널부(120)와, 마그넷(130)이 장착되는 마그넷 장착부(150)와, 홀 IC(140)가 장착되는 홀 IC 장착부(160)로 구성된다.

그리고, 도 1b에 도시된 바와 같이, 인서트 부품(100)에 마그넷(130)과 홀 IC(140)를 장착한다. 즉, 인서트 부품(100)의 마그넷 장착부(150) 및 홀 IC 장착부(160)에 마그넷(130)과 홀 IC(140)를 각각 접착 등의 방법으로 고정시키고, 홀 IC(140)의 리드부와 터미널(110)의 타단 사이를 용접하여 연결한다.

그리고, 도 1c에 도시된 바와 같이, 마그넷(130)과 홀 IC(140)가 장착된 인서트 부품(100)을 금형 내에 삽입하고, 부시(bush)(170)를 금형 내의 일정위치에 배치한 후 사출 형성하여 바디(180)를 제조한다. 그리고, 바디(180)의 외주면에 O 링(190)을 조립하면 캠 포지션 센서의 제조공정이 완료된다.

이와 같이, 구성되는 종래의 캠 포지션 센서는 도 2에 도시된 바와 같이 구성되어, 캠의 회전에 따라 같이 회전되는 톤 휠의 회전에 의해 마그넷(130)에서 자장변화를 일으키고, 홀 IC(140)에서 마그넷(130)의 자장변화를 전기적인 신호로 변환하여 터미널(110)을 통해 외부로 신호를 전달한다.

하지만, 종래 기술에 따른 캠 포지션 센서는 인서트 부품을 1차로 사출 형성하고, 이 인서트 부품을 금형에 삽입한 후 2차로 사출 성형하여 바디를 제조해야되므로, 제조공정이 복잡하고 제조비용이 많이 드는 문제점이 있다.

또한, 바디를 사출 성형할 때 금형 내에 삽입되는 인서트 부품의 일부가 노출됨으로써, 제품의 실링 문제가 발생되고 이에 따라 센서의 기능이 저하되는 문제점이 발생된다.

본 발명의 목적은 부품수와 공정수를 최소화함으로써, 제조비용을 줄일 수 있고, 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 자동차용 캠 포지션 센서 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명에 따른 캠 포지션 센서의 제조방법은 IC 칩의 마그넷 장착부에 마그넷을 접착하는 단계와, IC 칩의 터미널 연결단자에 터미널을 용접하는 단계와, 마그넷과 IC 칩과 터미널을 금형에 삽입하고 금형 내부에 부시를 삽입한 후 사출 성형에 의해 바디를 형성하는 단계를 포함한다.

상기한 구성에 따르면, 본 발명의 자동차용 캠 포지션 센서 제조방법은 IC 칩에 마그넷과 터미널을 장착한 후 한 번의 사출 형성에 의해 바디를 성형하여 제조하는 단계를 포함함으로써, 부품수와 공정수를 최소화함으로써, 제조비용을 줄일 수 있고, 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 캠 포지션 센서의 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 캠 포지션 센서의 단면도이고, 도 5는 도 4의 A-A 선의 단면도이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 캠 포지션 센서는 캠에 고정되어 같이 회전되는 톤 휠의 회전에 따른 자장 변화를 전기적인 신호로 변환하는 IC 칩(200)과, 이 IC 칩(200)의 일측에 장착되어 톤 휠의 회전에 따라 자장변화를 발생시키는 마그넷(210)과, IC 칩(200)의 일단에 전기적으로 연결되어 다른 연결단자와 접속되는 터미널(220)과, 상기 IC 칩(200)의 외주면에 사출 성형에 의해 형성되는 바디(300)를 포함한다.

IC 칩(200)은 일단에 터미널(220)이 전기적으로 연결되는 터미널 연결단자(210)가 형성되고, 그 일측에는 마그넷(300)이 접착 등의 방법으로 고정되는 마그넷 장착부(220)가 형성된다.

이러한 IC 칩(200)은 MR(Magnet Resistor) IC와 전기소자 집적되어 칩 형태로 형성될 수 있다.

마그넷(300)은 IC 칩(200)의 일측에 형성되는 마그넷 장착부(220)에 접착제 등을 이용하여 접착된다.

터미널(400)은 IC 칩(200)의 일단에 형성되는 터미널 연결단자(210)에 용접 등의 방법으로 전기적으로 연결된다. 바람직하게는 스폿용접(spot welding)으로 융착시키는 것이 좋고, 용접 이외에 어떠한 방법으로도 전기적으로 연결시킬 수 있다.

바디(500)는 터미널(400)과 마그넷(300)이 장착된 IC 칩(200)을 금형에 삽입한 후 사출 형성에 의해 형성된다. 이때 금형에는 부시(bush)(600)가 일정 위치에 삽입되어 바디(500)의 일측에 장착된다. 부시(bush)(600)는 캠 포지션 센서를 자동차 엔진의 일측에 고정시키는 역할을 한다.

바디(500)의 사출금형은 리트렉션 핀 툴(retraction pin tooling)을 이용하는 사출 금형이 적용되는 것이 바람직하다.

이러한 바디(500)는 그 내부에 IC 칩(200)이 내장되고 상측에 터미널(400)의 일단이 외부로 노출되게 배치되는 터미널 장착부(510)가 형성되고, 하측에 톤 휠의 회전에 따른 캠 샤프트의 위치 변화를 센싱하는 센싱부(520)가 형성된다. 그리고, 바디(500)의 측면에는 부시(600)가 장착되는 부시 장착부(530)가 형성된다.

이와 같이 구성되는 본 발명의 일 실시예에 따른 캠 포지션 센서의 작용을 살펴보면, 캠 샤프트의 일측에 부착되어 캠 샤프트와 같이 회전되는 톤 휠의 회전 에 따라 마그넷(300)에서 자장변화를 일으키고 이 자장변화를 IC 칩(200)에서 전기적인 신호로 변환하여 터미널(400)을 통해 자동차의 ECU(전자제어유닛) 등으로 인가하여 엔진의 점화시기를 제어할 수 있도록 한다.

도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 일 실시예에 따른 캠 포지션 센서의 제조 공정을 나타낸 공정 순서도이다.

먼저, 도 6a에 도시된 바와 같이, IC 칩(200)의 마그넷 장착부(220)에 마그넷(300)을 장착한다. 이때, 마그넷(300)은 마그넷 장착부(220)에 접착제에 의해 접착되는 것이 바람직하다.

그리고, 도 6b에 도시된 바와 같이, IC 칩(200)의 터미널 연결단자(210)에 터미널(400)을 전기적으로 연결한다. 즉, 터미널 연결단자(210)에 터미널(400)을 용접에 의해 고정시켜 터미널(400)과 IC 칩(220) 사이를 전기적으로 연결될 수 있도록 한다.

그리고, 도 6c에 도시된 바와 같이, 터미널(400)과 마그넷(300)이 장착된 IC 칩(200)을 금형 내부에 위치시킴과 아울러 금형 내부에 부시(bush)(600)를 삽입한 후 사출 성형하여 바디(500)를 형성한다.

이때, 바디(500)는 IC 칩(200)을 전체적으로 감싸게 되어 IC 칩(200)이 외부로 노출되는 것을 방지하여 실링 특성을 향상시킬 수 있게 되고, 바디(500)의 일측에는 터미널(400)이 외부로 노출되게 설치되는 터미널 장착부(510)가 형성되고, 타측에는 톤 휠의 회전에 따른 캠 샤프트의 위치 변화를 센싱하는 센싱부(520)가 형성되고, 그 측면에는 부시(600)가 장착되는 부시 장착부(530)가 형성된다.

이와 같이, 제조되는 일 실시예에 따른 캠 포지션 센서는 MR IC와 전기소자가 집적된 일체형 IC 칩(200)을 금형에 삽입하여 한 번의 사출 성형에 의해 바디(500)가 제조됨으로써, 부품수 및 제조공정을 단축할 수 있다.

그리고, IC 칩(200)과 부시(600)를 리트렉션 핀 툴(retraction pin tooling)이 적용되는 금형에 삽입한 후 바디(500)를 성형하기 때문에 제품의 실링 특성을 향상시킬 수 있다.

이상에서, 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에서 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이다.

도 1a 내지 도 1c는 종래 기술에 따른 자동차용 캠 포지션 센서의 제조 공정을 나타낸 공정 순서도이다.

도 2는 종래 기술에 따른 자동차용 캠 포지션 센서의 단면도이다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 캠 포지션 센서의 사시도이다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 캠 포지션 센서의 단면도이다.

도 5는 도 4의 A-A 선의 단면도이다.

도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 일 실시예에 따른 캠 포지션 센서의 제조공정을 나타낸 공정 순서도이다.

Claims (8)

1. 삭제
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 삭제
6. IC 칩의 마그넷 장착부에 마그넷을 장착하는 단계;

   상기 IC 칩의 터미널 연결단자에 터미널을 전기적으로 연결하는 단계; 및

   상기 마그넷과 IC 칩과 터미널을 금형에 삽입하고, 상기 금형 내부에 부시를 삽입한 후 사출 성형에 의해 바디를 형성하는 단계;

   를 포함하는 자동차용 캠 포지션 센서 제조방법.
7. 제 6 항에 있어서,

   상기 터미널은 IC 칩의 터미널 연결단자에 용접되고, 상기 마그넷은 IC 칩의 마그넷 장착부에 접착되는 것을 특징으로 하는 자동차용 캠 포지션 센서 제조방법.
8. 제 6 항에 있어서, 상기 마그넷과 IC 칩과 터미널을 금형에 삽입하고, 상기 금형 내부에 부시를 삽입한 후 사출 성형에 의해 바디를 형성하는 단계에서,

   상기 바디를 사출 성형하는 금형은 리트렉션 핀 툴(retraction pin tooling)이 적용되는 금형인 것을 특징으로 하는 자동차용 캠 포지션 센서 제조방법.

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