JP2907914B2 - 電気又は電子デバイス又はモジユールの封止方法とパツケージ - Google Patents

電気又は電子デバイス又はモジユールの封止方法とパツケージ

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Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、少なくとも二つの部分ケースから組み立
てられリードの導出されているケースの中に電気又は電
子デバイス又はモジュールを封止する方法並びにこの種
のパッケージに関する。
［従来の技術］ 熱硬化性プラスチックにより被覆された例えば集積回
路のような電子デバイス又は例えばハイブリッド回路の
ようなモジュールが内部応力又は腐食により破損するこ
とが知られている。内部応力はプラスチックの収縮並び
にデバイス又はモジュールとリードフレームとプラスチ
ックとの異なる熱膨脹により生じる。従って内部応力及
び異なる膨脹を補償するばかりでなく内部腐食に対する
保護をも提供する外被が要求される。構造形式に応じて
現在例えば集積回路は熱硬化性プラスチックにより被覆
する前に、例えばプラズマ生成窒化物、ポリイミド及び
／又は滴下ゲルから成る保護層により費用を掛けて被覆
される。その際例えばチップ周縁やボンディングワイヤ
とリードとの間の接触個所のようなチップの外側の領域
は保護されないままである。モジュールの被覆の際には
デバイス及び回路の保護のための弾性を有する中間層が
用いられる。この中間層は例えばシリコーンゲル又は弾
性を有するアクリル樹脂から成る。
既に電気又は電子デバイス又はモジュールの前記の種
類の封止方法とパッケージとが知られている。この種の
パッケージではデバイス又はモジュールが閉鎖されたケ
ースの中に収容され、このケースからリードだけが導出
されている。少なくとも二つの部分ケースから組み立て
られるこのケースは、デバイス又はモジュールの機械的
保護及び特にリードへの傷つきやすい結合部の機械的保
護を提供する。しかしながら他方ではケースの継目を通
って及びリードの貫通範囲において湿気がケースの中へ
侵入するおそれがあり、すなわち内部腐食に対する保護
が不十分となるおそれがある。
［発明が解決しようとする課題］ この発明の課題は、内部応力及び異なる膨脹の補償を
可能にするばかりでなく内部腐食に対する確実な保護を
も提供するような、電気又は電子デバイス又はモジュー
ルの経済的かつ自動化容易な封止方法を提供することに
ある。更に前記要求を満足するパッケージを提供しよう
とするものである。
［課題を解決するための手段］ この課題は前記の種類の方法においてこの発明に基づ
き、ケース全体が熱可塑性プラスチックから構成され、
少なくともケースの継目の領域とリードの出口領域と
に、熱可塑性プラスチックから成る外側カプセルがケー
スに射出成形により付加されることにより解決される。
［作用効果］ この発明は、ケースの中にデバイス又はモジュールを
収容することの利点は、同時に封止カプセルがケースの
継目領域とリードの出口領域とで湿気の侵入を防止し、
それにより内部腐蝕に対する確実な保護が提供されると
きに、初めて十分に活用できるという知見に基づいてい
る。射出成形によるかかるカプセルの付加は、ケースか
ら突出するリードが特に危険な出口領域において完全に
鋳込まれ、かつ継目も完全に封止されるということを保
証する。外側カプセルのために熱可塑性プラスチックを
利用することにより、射出成形の際に著しく小さいサイ
クル時間を達成することができる。すなわちこの発明に
基づく方法は電気又は電子デバイス又はモジュールの経
済的な特に大量生産に適したパッケージを実現する。
この発明に基づく方法の有利な一実施態様によれば、
ケースがケース下部とケース上部とから組み立てられ、
ケース下部が熱可塑性プラスチックから射出成形により
作られ、リードがケース下部の射出成形の際に貫通領域
で少なくとも部分的に鋳込まれる。ここでも射出成形の
利点をケース下部の製作に利用することができ、その際
同時にケースからのリードの出口領域も一層良好に封止
され、従って封止効果全体の一層の向上が達成される。
更にケース下部の射出成形の後に、デバイス又はモジュ
ールがケース下部の底に固定され、そしてリードの内側
端部がデバイス又はモジュールの端子に導電結合される
ようにすることができる。次の封止の際に傷つきやすい
導電結合部の損傷はこの方法の場合には確実に防止する
ことができる。
この発明に基づく方法の一変形例によれば、ケースが
ケース下部、ケース中央部及びケース上部から組み立て
られ、ケース中央部が熱可塑性プラスチックから射出成
形により作られ、リードがケース中央部の射出成形の際
に貫通領域で完全に鋳込まれるようにすることができ
る。従ってこの変形例の場合にはリードをケース中央部
の射出成形の際に完全に鋳込むことができる。すなわち
その後にかぶせられる外側カプセルに組み合わせて、極
めて高い要求をも満足する封止効果が得られる。ここで
もケース中央部とケース下部との組み立ての後に、リー
ドの内側端部がケース下部の底に固定されたデバイス又
はモジュールの端子に導電結合されるようにすることが
できる。
この発明に基づく方法の特にチップの封止のために開
発された別の変形例によれば、最初にアイランド、アイ
ランド桟及びリードを備えたリードフレームの下面に、
熱可塑性プラスチックから成るケース下部が射出成形に
より付加され、次にデバイスがアイランド上に固定さ
れ、リードの内側端部がデバイスの端子に導電結合さ
れ、ケース下部とケース上部とを組み立てた後に外側カ
プセルが付加形成される。大量生産に適合したこの方法
の場合には、複数のリードフレームをも同時に例えば10
連パネルの形で処理することができる。リードフレーム
にケース下部を付加形成する前に、場合によっては封止
性を一層向上するためにリードフレーム上のリードの貫
通領域に接着促進剤を塗布することができる。できるだ
け大きい封止性を得るためには、リードフレームにケー
ス下部を付加成形する際に、リード間の中間空間が部分
的に熱可塑性プラスチックを充填されることが合目的で
ある。
リードフレームにケース下部を付加成形する際に、ア
イランド桟が熱可塑性プラスチックの中に固定されるな
らば、これによりケース内のアイランド従って後にアイ
ランド上に取り付けられるデバイスの非常に確実な機械
的保持が達成される。
この発明は、少なくとも二つの部分ケースから組み立
てられリードの導出されているケースの中の電気又は電
子デバイス又はモジュールのパッケージをも提示し、こ
のパッケージでは、ケース全体が熱可塑性プラスチック
から構成され、少なくともケースの継目の領域とリード
の出口領域とに、可塑性プラスチックから成る外側カプ
セルがケースに射出成形により付加される。デバイス又
はモジュールの機械的な保護と内部腐食に対する保護に
関しては、このパッケージも既にこの発明に基づく方法
に関連して述べた長所を提供する。封止効果の一層の向
上は、外側カプセルとほかの部分ケースとが突出部と凹
所とにより相互に係合することにより達成される。更に
外側カプセルとほかの部分ケースとが同一の熱可塑性プ
ラスチックから射出成形により作られると特に経済的で
ある。特に経済的な処理とパッケージ全体の高い機械的
安定性とパッケージ全体の高い化学的安定性とを得るた
めには、外側カプセルとほかの部分ケースとがポリフェ
ニレンスルフィドから成るのが特に有利である。
気密結合に関するパッケージの一層の改良は、部分ケ
ースにその周辺領域を囲み薄い壁厚を有する部分が形成
され、これらの部分が望ましくは外側カプセルに埋め込
まれかつ外側カプセルに溶接されることにより達成され
る。このように形成されたパッケージは特に表面波フィ
ルタに適している。
周辺の環状部分を外側カプセルに溶接するためには、
前記周辺の環状部分に対して部分ケースの融点以上の融
点を有するプラスチックコンパウンドが選択され、前記
周辺の環状部分がこのプラスチックコンパウンドにより
部分的に溶融され、冷却の際に前記周辺の環状部分との
溶接結合が生じるように、射出成形温度が部分ケースの
融点に合わせられていると有利である。
この溶接結合によりパッケージ内部の電気又は電子デ
バイス又はモジュールの確実な封止と絶縁とが保証され
る。
［実施例］ 次にこの発明に基づくパッケージの複数の実施例をそ
の製造工程に従って示す図面により、この発明を詳細に
説明する。
第１図ないし第５図に示された第１の実施例の場合に
は、第１図に示すようにケース下部GU1が熱可塑性プラ
スチックから射出成形により作られる。射出成形の際に
例えばリードフレームの形で結合されているリードA1が
射出成形金型の中空枠の中に挿入され、リードA1の三つ
の面が出口領域で鋳込まれ、リードA1の上面とケース下
部GU1の上面とが一平面上に並ぶようにされる。
ケース下部GU1の製作の後に、その底上に第２図に示
すようにデバイスB1が例えば接着により固定され、そし
て第３図に示すようにリードA1の内側端部が細いボンデ
ィングワイヤBd1を介してデバイスB1の端子ASに導電結
合される。
第４図は、前記ボンディングの後にケース下部GU1上
にケース上部GO1が載せられることを示し、ケース下部G
U1とケース上部GO1との間の継目が符号F1で示されてい
る。ケース上部GO1は同様に熱可塑性プラスチックから
射出成形により作られる。
第４図に示すように組み立てられたケースは続いて別
の射出成形金型の中空枠の中へ入れられ、そして全体を
G1で示されたケースを完成するために、第５図に示す外
側カプセルAK1を射出成形により熱可塑性プラスチック
から付加成形することができる。符号をつけていない突
出部と凹所とを介してケース下部GU1及びケース上部GO1
にかみ合っている外側カプセルAK1はそれ自体閉じた環
状のかすがいを形成し、このかすがいが部分ケースの強
固な機械的結合を保証し、継目F1とリードA1の出口領域
とを完全に封止する。ケース下部GU1、ケース上部GO1及
び外側カプセルAK1は同一の熱可塑性プラスチックから
射出成形により作られるが、特にポリフェニレンスルフ
ィドは加工性と機械的特性と化学的特性により優れてい
る。
第６図ないし第12図に示す第２の実施例の場合には、
第６図に示すようにケース下部GU2が、また第７図に示
すようにケース上部GO2が熱可塑性プラスチックから射
出成形により作られる。更に第８図に示すようにケース
中央部GM2が同様に熱可塑性プラスチックから射出成形
により作られる。しかしながらここでは例えばリードフ
レームの形に結合されたリードA2が射出成形金型の中空
枠の中に挿入され、リードA2全体が出口領域で完全に鋳
込まれるようにされる。
ケース下部GU2の底上には第９図に示すように全体を
符号B2で示したモジュールが固定される。モジュールの
うち図示の実施例ではプリント配線板LpとデバイスB20
とが示されている。プリント配線板Lpの固定は例えば、
射出成形の際にケース下部GU2の底に付加成形されプリ
ント配線板Lpの相応の孔に係合する図示されていない突
起を介して行われる。
ケース下部GU2の底上にモジュールB2を固定した後
に、第10図に示すようにケース中央部GM2がケース下部G
U2上に載せられ、そしてリードA2の内側端部とモジュー
ルとの間の導電結合が周知の方法で形成される。第10図
には更に、ケース下部GU2とケース中央部GM2とが継目F2
0の範囲で符号の無い突出部と凹所とにより相互に係合
することが示されている。第11図に示すように続いて載
せられた蓋状のケース上部GO2も、同様に符号のついて
いない段部によりケース中央部GM2の開口部に保持され
る。ケース中央部GM2とケース上部GO2との間の継目は符
号F21が付けられている。
第11図に示すように組み立てられたケースは続いて別
の射出成形金型の中空枠の中に挿入され、そして全体を
符号G2で示したケースを完成するために、第12図に示す
外側カプセルAK2を射出成形により熱可塑性プラスチッ
クから付加成形することができる。外側カプセルAK2は
それ自体閉じた環状のかすがいを形成し、このかすがい
は部分ケースの強固な機械的結合を保証しかつ継目F2
0、F21を十分に封止する。ケース中央部GM2からのリー
ドA2の出口領域に対しても、外側カプセルAK2は補助的
な外側封止部を形成する。ケース下部GU2とケース中央
部GM2とケース上部GO2と外側カプセルAK2とは同一の熱
可塑性プラスチックから射出成形により作られ、ここで
もまたポリフェニレンスフィドが材料として特に好適で
ある。
第13図ないし第20図に示す第３の実施例の場合には、
第13図に示すリードフレームSTを出発点とし、そのリー
ドは符号A3で示され、一方アイランド桟ISに取り付けら
れた方形のアイランドは符号Ｉが付けられている。両ア
イランド桟ISから外に向かうリードフレームSTの範囲に
孔L1が設けられているが、この孔の機能は後述する。第
13図には更に、リードフレームSTの図示された下面上に
リードA3の内側端部の領域とアイランド桟ISの領域と
に、接着促進剤HVが例えばタンポン印刷により塗布され
ていることが示されている。
そして第14図に示すように、リードフレームSTの第13
図に示す下面にケース下部GU3が射出成形により熱可塑
性プラスチックから付加成形される。その際アイランド
Ｉは完全に熱可塑性プラスチックにより支えられ、アイ
ランド桟ISの範囲では熱可塑性プラスチックから成る固
定部Ｋにより外れないように保持されている。ケース下
部GU3の射出成形の際にリード固定部AVは部分的に空所
として残され、一方リードA3間の中間空間Ｚはこれに反
して部分的に熱可塑性プラスチックを充填される。ケー
ス下部GU3は更に射出成形された孔L2を備え、その位置
はリードフレームSTに従属する孔L1の位置と一致する。
第15図は、リードフレームSTの下面にケース下部GU3
を付加成形した後のリードフレームSTの上面の平面図を
示す。ここでも部分的に空所を形成されたリード固定部
AVと部分的に充填された中間空間Ｚと固定部Ｋとが示さ
れ、その際図面では中間空間Ｚと固定部Ｋとが部分的に
だけ黒塗り範囲として強調されている。第15図は更に、
リードフレームSTの上面もリードA3の出口領域において
一層の封止性向上のために接着促進剤HVを塗布されてい
ることを示す。その後にアイランドＩ上に第15図には示
されていないデバイスが接着され、その端子はボンディ
ングによりリードA3の内側端部に結合される。
第16図に示すケース上部GO3は同様に熱可塑性プラス
チックから射出成形により作られる。その際このケース
上部GO3は図示されていない射出成形金型の中で、継目F
fと中空室Ｈとが上側にあってこの継目Ffから突出する
心出しほぞZzが上に向かって突き出るように成形され
る。次にリードフレームSTに付加成形されたケース下部
GU3を裏返しにして、すなわちデバイスを下に向けてケ
ース上部GO3の開放された射出成形金型の中へ挿入さ
れ、その際心出しほぞZzが対応する孔L1、L2の中にはま
る。
前記のようにしてケース下部GU3とケース上部GO3とを
結合した後に、別の射出成形金型の中で第17図において
G3で示すケースを完成するために、熱可塑性プラスチッ
クから成る外側カプセルAK3が付加成形される。この外
側カプセルAK3の外側輪郭は、ケースG3の上面の平面図
である第17図に一点鎖線により示されている。リードフ
レームSTの外に向かって付き出た残部並びにリード固定
部AVと中間空間Ｚとが、外側カプセルAK3の付加成形の
際に熱可塑性プラスチックを充填されることが示されて
いる。
第18図及び第19図はケースG3の二つの半断面側面図を
示し、ここでもまた外側カプセルAK3の輪郭が一点鎖線
により示されている。外側カプセルAK3がケースG3をそ
れ自体閉じたかすがいの形で囲み、ケース下部GU3とケ
ース上部GO3との間の継目F3とリードA3の出口領域とを
確実に封止していることが分かる。更にケースG3の中に
は集積回路であるデバイスB3がアイランドＩ上に固定さ
れ、デバイスB3がケース上部GO3の中空室の中へ突出
し、デバイスB3とリードA3の内側端部との間の細いボン
ディングワイヤBd3も中空室Ｈの中に保護して置かれる
ようになっていることが明らかに分かる。
最後に第20図はケースG3の下面の片側だけを示した平
面図であり、その際ここでもまた外側カプセルAK3の輪
郭が一点鎖線により示されている。ここでもまた外側カ
プセルAK3の射出成形の際に、リード固定部AVと中間空
間Ｚとが完全に熱可塑性プラスチックを充填されている
ことが分かる。
ケース下部GU3とケース上部GO3と外側カプセルAK3と
は射出成形により同一の熱可塑性プラスチックから作ら
れ、その際ここでもポリフェニレンスルフィドが特に好
適である。ポリフェニレンスルフィド（例えばドイツ連
邦共和国バイエル社の商品名「テドゥール（Tedu
r）」）は高い耐熱性と高い耐薬品性と溶融体の低い粘
度と小さい収縮と小さい熱膨脹とにより優れている。
第21図及び第22図に示したこの発明に基づく実施例は
表面波フィルタであり、その略示した活性部25はリード
フレーム上に接着され、リードフレームは金属製支持体
10と給電接続用リード12〜18とから成り、これらのリー
ドのうちリード16〜18は基準電位を印加するのに適して
いる。リード12〜16のパッケージ内部に存在する端部は
ボンディングワイヤ19〜23を介して、図示されていない
入出力変換器の相応の電極又は同様に図示されていない
シールドに接触されている。
このパッケージはそれぞれ段状に区切られた側壁２、
３又は７、８を備えた殻状かつ方形の二つの部分ケース
１、５を有し、これらの側壁のうちの一つはリード12〜
18の出口領域2c、3aで貫通されている（ケース下部１参
照）。ケース下部１内のリードフレームの位置固定され
た配置は、一部はこの貫通部の中にリードを固定するこ
とにより行われ、また一部は金属製支持体10の突起11に
より行われ、これらの突起は側壁２の相応の凹所2aに係
合する。
両部分ケース１、５の固定のために部分ケース１の側
壁２の狭幅側は一体に付加成形された突出部2bを有し、
この突出部は部分ケース５の相応の凹所に係合する。
部分ケース１、５の側壁は外周を囲む壁厚の薄い桟状
部分４、６を有し、これらの部分はこれらの側壁に一体
に付加成形され、熱可塑性プラスチックから成る外側カ
プセル30に溶接さている。その際外側カプセル30はこれ
らの部分と組み合わせてパッケージの内部の気密な封止
を達成し、しかも特にケースの継目とリードの出口領域
との危険な範囲においても達成する。
桟状部分４、６に対しては部分ケース１、５の融点以
上の融点を有するプラスチックコンパウンドを選択する
のが有利であり、その際加工時の射出成形温度は、これ
らの部分が特にその薄い壁厚に基づきプラスチックコン
パウンドにより部分的に溶融され、冷却時にこれらの部
分との所望の気密な溶接結合が生じるように、部分ケー
ス１、５の融点に合わせられている。
リード12〜18の出口領域2c、3aにおける補助的な封止
のために、この範囲に接着促進剤すなわち加熱接着剤例
えばポリアミドがリード上に塗布され、この接着促進剤
が外側カプセル30と緻密な結合を生じる。
外側カプセル30とリード12〜16との間の一層改善され
た機械的結合を形成するために、リードの面を外側カプ
セルを通る貫通領域で狭めるか又は広げることができ、
広げたときには場合によって補助的に貫通孔を設けるこ
とができる（12a〜16a参照）。かかる構成により外側カ
プセルの材料をリードにいわばリベット止めすることが
できる。
【図面の簡単な説明】
第１図ないし第５図はこの発明に基づくパッケージの第
１の実施例の製造工程に従う形状を示す断面図、第６図
ないし第12図は第２の実施例の製造工程に従う形状を示
す断面図、第13図ないし第20図は第３の実施例の製造工
程に従う形状を示す平面図又は斜視図又は半断面側面
図、第21図及び第22図は第４の実施例の水平断面図及び
切断線II−IIによる断面図である。 A1、A2、A3、12〜18……リード AK1、AK2、AK3、30……外側カプセル AS……端子 B1、B3、10……デバイス B2……モジュール F1、F3、F20、F21……継目 G1、G2、G3……ケース GM2……ケース中央部 GO1、GO2、GO3、５……ケース上部 GU1、GU2、GU3、１……ケース下部 HV……接着促進剤 Ｉ……アイランド IS……アイランド桟 ST……リードフレーム Ｚ……中間空間 2c、3a……出口領域 ４、６……桟状部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 カールハインツ、ホルスマン ドイツ連邦共和国ミユンヘン90、サンク トマグヌスシユトラーセ22 (72)発明者 ラルフ、クリエンス ドイツ連邦共和国ミユンヘン40、シユテ ンゲルシユトラーセ２ (72)発明者 ホルスト、シエフラー ドイツ連邦共和国ミユンヘン83、クルト アイスナーシユトラーセ46 (72)発明者 ハンスハインツ、ペルツ ドイツ連邦共和国ミユンヘン80、ウエル トシユトラーセ23 (56)参考文献 特開 昭63−152156（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−73747（ＪＰ，Ａ) 特開 昭１−164051（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/08 H01L 23/02

Claims (21)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】少なくとも二つの部分ケース（GU1、GO1;G
    U2、GM2、GO2;GU3、GO3;1、５）から組み立てられリー
    ド（A1;A2;A3、12〜18）の導出されているケース（G1;G
    2;G3）の中に電気又は電子デバイス（B1;B3;10）又はモ
    ジュール（B2）を封止する方法において、ケース（G1;G
    2;G3）全体が熱可塑性プラスチックから構成され、少な
    くともケース（G1;G2;G3）の継目（F1;F20、F21;F3）の
    領域とリード（A1;A2;A3;12〜18）の出口領域とに、熱
    可塑性プラスチックから成る外側カプセル（AK1;AK2;AK
    3;30）がケース（G1;G2;G3）に射出成形により付加され
    ることを特徴とする電気又は電子デバイス又はモジュー
    ルの封止方法。
  2. 【請求項２】ケース（G1;G3）がケース下部（GU1;GU3）
    とケース上部（GO1;GO3）とから組み立てられ、リード
    （A1;A3）がケース下部（GU1;GU3）の射出成形の際に貫
    通領域で少なくとも部分的に鋳込まれることを特徴とす
    る請求項１記載の方法。
  3. 【請求項３】ケース下部（GU1;GU3）の射出成形の後
    に、デバイス（B1;B3）又はモジュールがケース下部（G
    U1;GU3）の底に固定され、リード（A1;A3）の内側端部
    がデバイス（B1;B3）又はモジュールの端子（AS）に導
    電結合されることを特徴とする請求項２記載の方法。
  4. 【請求項４】ケース（G2）がケース下部（GU2）、ケー
    ス中央部（GM2）及びケ−ス上部（GO2）から組み立てら
    れ、ケース中央部（GM2）が熱可塑性プラスチックから
    射出成形により作られ、リード（A2）がケース中央部
    （GM2）の射出成形の際に貫通領域で完全に鋳込まれる
    ことを特徴とする請求項１記載の方法。
  5. 【請求項５】ケース中央部（GM2）とケース下部（GU2）
    との組み立ての後に、リード（A2）の内側端部がケース
    下部（GU2）の底に固定されたデバイス又はモジュール
    （B2）の端子に導電結合されることを特徴とする請求項
    ４記載の方法。
  6. 【請求項６】最初にアイランド（Ｉ）、アイランド桟
    （IS）及びリード（A3）を備えたリードフレーム（ST）
    の下面に、ケース下部（GU3）が射出成形により付加さ
    れ、次にデバイス（B3）がアイランド（Ｉ）上に固定さ
    れ、リード（A3）の内側端部がデバイス（B3）の端子に
    導電結合され、ケース下部（GU3）とケース上部（GO3）
    とを組み立てた後に外側カプセル（AK3）が付加成形さ
    れることを特徴とする請求項１ないし３の一つに記載の
    方法。
  7. 【請求項７】リードフレーム（ST）上にリード（A3）の
    貫通領域に接着促進剤（HV）が塗布されることを特徴と
    する請求項６記載の方法。
  8. 【請求項８】リードフレーム（ST）にケース下部（GU
    3）を付加成形する際に、リード（A3）間の中間空間
    （Ｚ）が部分的に熱可塑性プラスチックを充填されるこ
    とを特徴とする請求項６又は７記載の方法。
  9. 【請求項９】リードフレーム（ST）にケース下部（GU
    3）を付加成形する際に、アイランド桟（IS）が熱可塑
    性プラスチックの中に固定されることを特徴とする請求
    項６ないし８の一つに記載の方法。
  10. 【請求項１０】少なくとも二つの部分ケース（GU1、GO
    1;GU2、GM2、GO2;GU3、GO3;1、５）から組み立てられリ
    ード（A1;A2;A3、12〜18）の導出されているケース（G
    1;G2;G3）の中の電気又は電子デバイス（B1;B3;10）又
    はモジュール（B2）のパッケージにおいて、ケース（G
    1;G2;G3）全体が熱可塑性プラスチックから構成され、
    少なくともケース（G1;G2;G3）の継目（F1;F20、F21;F
    3）の領域とリード（A1;A2;A3;12〜18）の出口領域と
    に、熱可塑性プラスチックから成る外側カプセル（AK1;
    AK2;AK3;30）がケース（G1;G2;G3）に射出成形により付
    加されることを特徴とする電気又は電子デバイス又はモ
    ジュールのパッケージ。
  11. 【請求項１１】外側カプセル（AK1;AK2;AK3）と部分ケ
    ース（GU1、GO1;GU2、GM2、GO2;GU3、GO3）とが突出部
    と凹所とにより相互に係合することを特徴とする請求項
    10記載のパッケージ。
  12. 【請求項１２】外側カプセル（AK1;AK2;AK3）と部分ケ
    ース（GU1、GO1;GU2、GM2、GO2;GU3、GO3）とが同一の
    熱可塑性プラスチックから射出成形により作られること
    を特徴とする請求項10又は11記載のパッケージ。
  13. 【請求項１３】外側カプセル（AK1;AK2;AK3）と部分ケ
    ース（GU1、GO1;GU2、GM2、GO2;GU3、GO3）とがポリフ
    ェニレンスルフィドから成ることを特徴とする請求項12
    記載のパッケージ。
  14. 【請求項１４】部分ケース（１、５）にその周辺領域を
    囲み薄い壁厚を有する部分（４、６）が形成され、これ
    らの部分が外側カプセル（30）に溶接されることを特徴
    とする請求項10記載の電気又は電子デバイス又はモジュ
    ール特に表面波フィルタのパッケージ。
  15. 【請求項１５】前記部分（４、６）が外側カプセル（3
    0）の中へ埋め込まれ、この外側カプセルに溶接される
    ことを特徴とする請求項14記載のパッケージ。
  16. 【請求項１６】壁厚の薄い環状のかつ閉じた桟状部分
    （４、６）が部分ケース（１、５）の側面に付加成形さ
    れ、これらの部分が外側カプセル（30）に埋め込まれ、
    この外側カプセルに溶接されることを特徴とする請求項
    14又は15記載のパッケージ。
  17. 【請求項１７】リード（12〜18）の出口領域（2c、3a）
    では、接着促進剤がこれらのリード上に塗布されること
    を特徴とする請求項14ないし16の一つに記載のパッケー
    ジ。
  18. 【請求項１８】リード（12〜16）が帯状に形成され、そ
    の貫通領域で細くなっていることを特徴とする請求項14
    ないし17の一つに記載のパッケージ。
  19. 【請求項１９】リード（12〜16）が帯状に形成され、そ
    の貫通領域に比較的大きい表面部（12b〜16b）を有する
    ことを特徴とする請求項14ないし18の一つに記載のパッ
    ケージ。
  20. 【請求項２０】リード（12〜16）がその比較的大きい表
    面部（12b〜16b）に貫通孔（12a〜16a）を有すること特
    徴とする請求項14又は19記載のパッケージ。
  21. 【請求項２１】周辺の環状部分を外側カプセルに溶接す
    る方法において、前記周辺の環状部分（４、６）に対し
    て部分ケース（１、５）の融点以上の融点を有するプラ
    スチックコンパウンドが選釈され、前記周辺の環状部分
    がこのプラスチックコンパウンドにより部分的に溶融さ
    れ、冷却の際に前記周辺の環状部分との溶接結合が生じ
    るように、射出成形温度が部分ケースの融点に合わせら
    れていることを特徴とする溶接方法。
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